CN107828370A - 一种led封装硅胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种LED封装硅胶及其制备方法。该LED封装硅胶,包括第一组分和第二组分,所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2~5,其中:所述第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60~80份,烷基醇酰胺20~30份,粘接剂5~10份;所述第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20~30份,抑制剂5~10份。本发明的LED封装硅胶具有高折射率、高强度、高粘接性。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种LED封装硅胶及其制备方法。
背景技术
随着LED应用越来越广泛,对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料,环氧树脂内应力过大,黄变,耐高低温性能差,耐老化性能差,低折射率的有机硅材料,内应力小,耐高低温性能好,不黄变,综合性能明显优于环氧树脂,因此迅速取代环氧树脂,被广泛用于LED封装领域。
但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低,与芯片折射率相差较大,折射率差异过大导致会全反射发生,将光线反射回芯片内部而无法有效导出,因此提高封装材料的折射率,将可减少全反射的发生,从而提高了取光效率。
目前国内LED封装硅胶虽然折射率可以达到1.50~1.55之间,但是由于配方设计上普遍采用只含有苯基乙烯基硅树脂,交联剂不含树脂,硅树脂含量低,而且不含有粘接剂,所以存在强度低、对基材粘接性差的特点。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明提供了一种LED封装硅胶及其制备方法,本发明所提供的LED封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性。
本发明所提供的技术方案如下:
一种LED封装硅胶,包括第一组分和第二组分,所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2~5,其中:
所述第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60~80份,烷基醇酰胺20~30份,粘接剂5~10份;
所述第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20~30份,抑制剂5~10份。
上述技术方案所提供的LED封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性。
具体的,所述粘接剂为环氧型粘接剂。
具体的,所述抑制剂为炔基型抑制剂。
优选的,直链烷基苯磺酸碳链的数目小于30。
优选的,所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
本发明还提供了一种LED封装硅胶的制备方法,包括以下步骤:
1)按照配方量将各组分混合,得到第一组分;
2)按照配方量将各组分混合,得到第二组分;
3)将步骤1)得到的第一组分与步骤2)得到的第二组分按照配方量进行混合,得到LED封装硅胶,其中:
所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2~5:
所述第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60~80份,烷基醇酰胺20~30份,粘接剂5~10份;
所述第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20~30份,抑制剂5~10份。
具体的,所述粘接剂为环氧型粘接剂。
具体的,所述抑制剂为炔基型抑制剂。
优选的,直链烷基苯磺酸碳链的数目小于30。
优选的,所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
本发明的有益效果是:
本发明所提供的LED封装硅胶由第一组分和第二组分组成,可分开存放。使用时进行简单混合即可以,从而延长使用期限。本发明所提供的LED封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性,固化后提高了强度,并且对基材附着力优异。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂80份,烷基醇酰胺200份,粘接剂10份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20份,抑制剂10份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:2的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
实施例2
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60份,烷基醇酰胺30份,粘接剂5份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂80份,直链烷基苯磺酸20份,抑制剂10份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:5的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
实施例3
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂70份,烷基醇酰胺25份,粘接剂8份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂65份,直链烷基苯磺酸25份,抑制剂8份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:4的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
对比例1
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂80份,烷基醇酰胺200份,粘接剂10份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20份,抑制剂10份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
对比例2
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60份,烷基醇酰胺30份,粘接剂5份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂80份,直链烷基苯磺酸20份,抑制剂10份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
对比例3
第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂70份,烷基醇酰胺25份,粘接剂8份。
第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂65份,直链烷基苯磺酸25份,抑制剂8份。
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1:8的配比混合均匀,点胶或灌胶于待封装件上,先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时,即可。
将实施例1、2、3和对比例1、2、3的第一组分和第二组分按重量比1:1的比例称量,然后混合均匀,分别进行如下操作:根据GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度要求制作45#钢试片;根据GB/T528-2009要求制作片材,将混合物在模具内流平。固化条件:先在150℃加热4小时,再在180℃加热8小时。测试一:根据GB/T528-2009要求制作哑铃状硅胶样件,用拉力机测试拉伸强度;测试二:用拉力机测试制作试片的剪切强度,测试方法根据GB/T7124-2008。
表1性能指标表
通过表1可以看出,实施例1、2、3与对比实施例1比较可以看出,本LED封装硅胶对基材有良好的附着力。同时,第一组分和第二组分的比例对材料的连接性能影响显著,较高或较低的比例都会导致LED封装硅胶连接性能的明显降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装硅胶,其特征在于,包括第一组分和第二组分,所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2~5,其中:
所述第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60~80份,烷基醇酰胺20~30份,粘接剂5~10份;
所述第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20~30份,抑制剂5~10份。
2.根据权利要求1所述的LED封装硅胶,其特征在于:所述粘接剂为环氧型粘接剂。
3.根据权利要求1所述的LED封装硅胶,其特征在于:所述抑制剂为炔基型抑制剂。
4.根据权利要求1所述的LED封装硅胶,其特征在于:所述直链烷基苯磺酸中碳链的碳原子数目小于30。
5.根据权利要求1至4任一所述的LED封装硅胶,其特征在于:所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
6.一种LED封装硅胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)按照配方量将各组分混合,得到第一组分;
2)按照配方量将各组分混合,得到第二组分;
3)将步骤1)得到的第一组分与步骤2)得到的第二组分按照配方量进行混合,得到LED封装硅胶,其中:
所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2~5:
所述第一组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂60~80份,烷基醇酰胺20~30份,粘接剂5~10份;
所述第二组分包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~80份,直链烷基苯磺酸20~30份,抑制剂5~10份。
7.根据权利要求6所述的LED封装硅胶的制备方法,其特征在于:所述粘接剂为环氧型粘接剂。
8.根据权利要求6所述的LED封装硅胶的制备方法,其特征在于:所述抑制剂为炔基型抑制剂。
9.根据权利要求6所述的LED封装硅胶的制备方法,其特征在于:所述直链烷基苯磺酸中碳链的碳原子数目小于30。
10.根据权利要求6至9任一所述的LED封装硅胶的制备方法,其特征在于:所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
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CN201711079430.7A CN107828370A (zh) | 2017-11-06 | 2017-11-06 | 一种led封装硅胶及其制备方法 |
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CN103013431A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
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