CN107189447B - 耐湿热的led封装硅胶及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该耐湿热的LED封装硅胶由A组分和B组分构成，其中，A部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、铂金催化剂、加成型增粘剂；B部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、反应抑制剂。该耐湿热的LED封装硅胶，通过选用特定的原料相互配合，得到了耐湿热的LED封装硅胶，提高了SMD器件的耐湿热性能，解决了SMD器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及材料化学技术领域，特别是涉及一种耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用。
背景技术
目前，目前商业化的LED照明器件很大一部分是采用SMD(表面贴装式)的封装形式，而高折LED硅树脂具有优异的透明性、耐热性及抗UV老化性，因此成为SMD器件主要的封装材料。
然而，在实际应用过程中，SMD器件在使用高折硅树脂封装完成后，因密封性或封装材料的吸湿性和气体透过性，在储存过程中难免会吸收水汽，而SMD器件需要贴装在PCB电路板上，在无铅回流焊制程中，吸潮的SMD器件极易发生胶体破裂及脱离现象，从而使封装结构遭到破坏。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种耐湿热的LED封装硅胶，采用该耐湿热的LED封装硅胶，提高了SMD器件的耐湿热性能，解决了SMD器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率。
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 40％-60％
铂金催化剂 0.0002％-0.002％
加成型增粘剂 0.1％-5％
所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 10％-40％
甲基苯基含氢硅树脂 10％-45％
反应抑制剂 0.01％-0.2％
所述A组分和B组分原料总和为100％。
上述耐湿热的LED封装硅胶，选择特定结构的甲基苯基乙烯基硅树脂，可保证MDT型苯基乙烯基硅树脂固化物的强度和柔韧性并降低固化物的吸湿性；并且，选择硅硼型增粘剂，主要作用是提高胶体与基材之间的粘结力，上述硅硼型增粘剂是在固化过程中极大的提高与PPA和镀银金属的粘接力，尤其是在一段高温烘烤之后如一个标准的烘烤条件170℃/3hrs，硅硼型增粘剂的加入提高了胶体与基材之间的密封性，减少了水汽由胶体与基材之间的界面进入SMD器件的可能性；且配合MDT型甲基苯基含氢硅树脂，可保证固化物的交联密度，又可以提升韧性，降低固化物的吸湿性。
在其中一个实施例中，所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 45％-55％
铂金催化剂 0.0004％-0.001％
加成型增粘剂 1％-3％
所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 15％-35％
甲基苯基含氢硅树脂 25％-45％
反应抑制剂 0.05％-0.1％。
上述甲苯苯基乙烯基硅树脂在配方中的添加量优选为45％-55％，甲基苯基乙烯基硅树脂的添加量依据SiH/Vi的比例确定，SiH/vi值在1-2.0之间，当甲基苯基含氢硅树脂含量过低时，得不到一个期望的硬度，而当甲基苯基含氢硅树脂含量过高时，可能会影响胶液的固化。
铂金催化剂的添加量过少时，固化时间延长，固化程度不完全，当添加量过大时，固化物可能会产生黄变现象，由此导致透明度下降，将其添加量控制在上述范围内，具有较佳的效果。
加成型增粘剂的添加量优选为1％-2％，当添加量过少时起不到应有的粘接效果，当添加量过多时，会影响胶体的透明性及胶液的固化。
而混合后为使得胶水有较长的使用周期和粘度稳定性，选择加入反应抑制剂，且添加量范围0.01％～0.2％，当添加量过少时，起不到良好的抑制效果，当添加量过多时，胶体的固化时间延长，固化程度降低，得不到期望的硬度，添加量优选为0.05％～0.1％。
在其中一个实施例中，所述甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下化学式：
(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(Me2SiO2/2)c(ViMe2SiO1/2)d
其中，a+b+c+d＝1，并且0＜a＜0.6，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4，0＜d＜0.3；
所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下化学式：
(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(HMe2SiO1/2)c
其中，a+b+c＝1 0＜a＜0.5，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4；
所述加成型增粘剂选自硅硼型加成型增粘剂，具有以下结构：
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)a(MeSiO2/2)b(BO3/2)cOSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6，其中0＜a＜0.7，0＜b＜0.3，0＜c＜0.1
当硅硼型增粘剂中硼含量过高时，可能会导致在空气中潮解的问题，因此，控制(BO3/2)c单元的摩尔百分率在0＜c＜0.1，
由Ph为苯基、Me为甲基、Vi为乙烯基、Si为硅、O为氧、H为氢，a、b、c、d代表结构单元在大分子中的平均摩尔百分率。
在其中一个实施例中，所述LED封装硅胶中，SiH/Vi的摩尔比为1-2。优选1.2-1.5。当SiH/vi当在此范围时，固化反应最完全(固化物中残留的可反应基团最小)，表现出最优性能，并且固化物的吸湿性降低，湿气阻隔性能提高。
在其中一个实施例中，所述甲基苯基含氢硅树脂中，0.2＜a＜0.45，0.1＜b＜0.25，0.1＜C＜0.35，且(HMe2SiO1/2)基团为封端基团。所述甲基苯基含氢硅树脂为MDT型结构，分子链呈支化状，结构中“T”(PhSiO3/2)链节起到补强作用，“D”(Ph2SiO2/2)链节则提供“柔性”链段以提高柔韧性，并且D链节中侧端为苯基，提高了空间位阻效应，有效提高了湿气阻隔性，“T”链节的摩尔百分率在0-50％之间，优选为20％～45％，“D”链节的摩尔百分率在0％～40％之间，优选为10％-25％，M链节为含氢官能团，其摩尔百分率为0～40％，优选为10％～35％，尤其是M链节为封端基团，每个分子链中至少含有2个M单元。
在其中一个实施例中，所述甲基苯基乙烯基硅树脂的折射率不小于1.54，25℃时粘度为5000cps-100000cps；(优选为30000-60000cps)，分子量为200-1500，多分散性指数(PDI)小于1.3，且分子量小于500的分子摩尔百分含量小于1％；
所述甲基苯基含氢硅树脂的折射率为不小于1.54，25℃时粘度为200cps-5000cps，(优选为1000-2000cps)，分子量为500-1000，H的质量分数为0.1％-0.6％(优选为0.2％-0.5％)。当氢含量过少时，导致交联密度下降，吸湿性增加，氢含量过高时，交联密度升高，但同时脆性增加，柔韧性下降，将H含量控制在上述范围，具有较好的效果。
在其中一个实施例中，所述铂金催化剂选自：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)，六氯合铂氢酸中的至少一种；
优选为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)甲苯溶液，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)异丙醇溶液，六氯合铂氢酸异丙醇溶液中的至少一种；
所述反应抑制剂选自：乙炔基环己醇、多乙烯基化合物、硅烷改性炔醇中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述铂金催化剂为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)。
本法明还公开了上述的耐湿热的LED封装硅胶的制备方法，包括以下步骤：
制备A组分：将A组分的各原料混合均匀，即得；
制备B组分：将B组分的各原料混合均匀，即得。
上述耐湿热的LED封装硅胶的制备方法，具有工艺简单，可靠性高的特点，可方便得应用于工业生产中。
在其中一个实施例中，所述制备A组分步骤中，将各原料分别加入搅拌机中，在常温下搅拌均匀，抽真空去除起泡，即得；优选将各原料分别加入行星搅拌机中，自转速率35-45r/min，常温下搅拌0.8-1.2h，停止搅拌，抽真空脱泡。
所述制备B组分步骤中，将各原料分别加入搅拌机中，在常温下搅拌均匀，抽真空去除起泡，即得。优选将各原料分别加入行星搅拌机中，自转速率35-45r/min，常温下搅拌0.8-1.2h，停止搅拌，抽真空脱泡。
上述常温指的是15-35℃，优选25℃。
本法明还公开了上述的耐湿热的LED封装硅胶在用于封装LED中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的耐湿热的LED封装硅胶，通过选择特定的原料相互配合提高了SMD器件的耐湿热性能，解决了SMD器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率。
本发明的耐湿热的LED封装硅胶的制备方法，具有工艺简单，可靠性高的特点，可方便得应用于工业生产中。
该耐湿热的LED封装硅胶在可用于封装LED中，特别是使用该LED封装胶封装SMD器件，极大的提高了SMD器件的耐湿热性能。
附图说明
图1为背景技术中对于LED芯片和封装胶水涂覆关系示意图；
其中：1.封装胶水；2.荧光粉；3.金线；4.支架；5.芯片。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下实施例中所用原料均为市售购得。
实施例1
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.48(Ph2SiO2/2)0.16(Me2SiO2/2)0.09(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为30000cps，折射率为1.543，分子量MW＝951，PDI＝1.253) 50g
铂金催化剂(含量为5000ppm的Pt-1,3,5,7四甲基-二乙烯基硅烷甲苯溶液) 0.2g
加成型增粘剂(含硼型增粘剂，
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)0.68(MeSiO2/2)0.25(BO3/2)0.07OSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6) 1.0g
所述B组分主要由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.48(Ph2SiO2/2)0.16(Me2SiO2/2)0.09(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为30000cps，折射率为1.543，分子量MW＝951，PDI＝1.253) 20g
甲基苯基含氢硅树脂((PhSiO3/2)0.51(Ph2SiO2/2)0.25(HMe2SiO1/2)0.24，粘度为1000cps，折射率1.54，分子量mw＝975，氢含量0.3％) 30g
反应抑制剂(1-乙炔基环己醇) 0.03g
本实施例的耐湿热的LED封装硅胶通过以下方法制备得到：
一、制备A组分。
将A组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到A组分。
二、制备B组分。
将B组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到B组分。
实施例2
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.5(Ph2SiO2/2)0.16(Me2SiO2/2)0.07(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为40000cps，折射率为1.545，分子量MW＝1025，PDI＝1.237) 50g
铂金催化剂(含量为5000ppm的Pt-1,3,5,7四甲基-二乙烯基硅烷甲苯溶液) 0.2g
加成型增粘剂(含硼型增粘剂，
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)0.68(MeSiO2/2)0.25(BO3/2)0.07OSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6) 1.0g
所述B组分主要由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.5(Ph2SiO2/2)0.16(Me2SiO2/2)0.07(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为40000cps，折射率为1.545，分子量MW＝1025，PDI＝1.237) 15g
甲基苯基含氢硅树脂((PhSiO3/2)0.48(Ph2SiO2/2)0.27(HMe2SiO1/2)0.25，粘度为2000cps，折射率1.54，分子量mw＝700，氢含量0.25％) 35g
反应抑制剂(1-乙炔基环己醇) 0.03g
本实施例的耐湿热的LED封装硅胶通过以下方法制备得到：
一、制备A组分。
将A组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到A组分。
二、制备B组分。
将B组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到B组分。
实施例3
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.51(Ph2SiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.07(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为45000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1105，PDI＝1.221) 50g
铂金催化剂(含量为5000ppm的Pt-1,3,5,7四甲基-二乙烯基硅烷甲苯溶液) 0.2g
加成型增粘剂(含硼型增粘剂，
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)0.68(MeSiO2/2)0.25(BO3/2)0.07OSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6) 1.0g
所述B组分主要由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂(((PhSiO3/2)0.51(Ph2SiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.07(ViMe2SiO1/2)0.27，粘度为45000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1105，PDI＝1.221) 12g
甲基苯基含氢硅树脂((PhSiO3/2)0.48(Ph2SiO2/2)0.27(HMe2SiO1/2)0.25粘度为2000cps，折射率1.54，分子量mw＝700，氢含量0.25％) 38g
反应抑制剂(1-乙炔基环己醇) 0.03g
本实施例的耐湿热的LED封装硅胶通过以下方法制备得到：
一、制备A组分。
将A组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到A组分。
二、制备B组分。
将B组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到B组分。
实施例4
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.52(Ph2SiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.08(ViMe2SiO1/2)0.25，粘度为50000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1208，PDI＝1.228) 50g
铂金催化剂(含量为5000ppm的Pt-1,3,5,7四甲基-二乙烯基硅烷甲苯溶液) 0.2g
加成型增粘剂(含硼型增粘剂，
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)0.68(MeSiO2/2)0.25(BO3/2)0.07OSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6) 1.0g
所述B组分主要由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.52(Ph2SiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.08(ViMe2SiO1/2)0.25，粘度为50000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1208，PDI＝1.228) 8g
甲基苯基含氢硅树脂((PhSiO3/2)0.51(Ph2SiO2/2)0.25(HMe2SiO1/2)0.24，粘度为2000cps，折射率1.54，分子量mw＝700，氢含量0.2％) 42g
反应抑制剂(1-乙炔基环己醇) 0.03g
本实施例的耐湿热的LED封装硅胶通过以下方法制备得到：
一、制备A组分。
将A组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到A组分。
二、制备B组分。
将B组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到B组分。
实施例5
一种耐湿热的LED封装硅胶，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.53(Ph2SiO2/2)0.17(Me2SiO2/2)0.04(ViMe2SiO1/2)0.26，粘度为50000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1208，PDI＝1.228) 50g
铂金催化剂(含量为5000ppm的Pt-1,3,5,7四甲基-二乙烯基硅烷甲苯溶液) 0.2g
加成型增粘剂(含硼型增粘剂，
CH2OCHCH3H6(CH3O)2Si0(Ph2SiO2/2)0.68(MeSiO2/2)0.25(BO3/2)0.07OSi(OCH3)2CH2OCHCH3H6)
1.0g
所述B组分主要由以下原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂((PhSiO3/2)0.52(Ph2SiO2/2)0.17(Me2SiO2/2)0.04(ViMe2SiO1/2)0.26，粘度为50000cps，折射率为1.543，分子量MW＝1208，PDI＝1.228) 5g
甲基苯基含氢硅树脂((PhSiO3/2)0.51(Ph2SiO2/2)0.25(HMe2SiO1/2)0.24，粘度为1500cps，折射率1.54，分子量mw＝600，氢含量0.25％) 45g
反应抑制剂(1-乙炔基环己醇) 0.03g
本实施例的耐湿热的LED封装硅胶通过以下方法制备得到：
一、制备A组分。
将A组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到A组分。
二、制备B组分。
将B组分中的各原料分别加入到行星搅拌机中，在常温下混合搅拌1.0h，抽真空脱泡，得到B组分。
对比例1
一种耐湿热的LED封装硅胶，与实施例1的硅胶基本相似，区别在于：
本对比例1中的A组分添加有6g甲基苯基乙烯基硅油。
对比例2
一种耐湿热的LED封装硅胶，与实施例2的硅胶基本相似，区别在于：
本对比例2中的硅硼型增粘剂替换为信越化学KBM-403增粘剂，该增粘剂的成分为r-环氧丙氧基三甲基硅烷。
对比例3
一种耐湿热的LED封装硅胶，与实施例3的硅胶基本相似，区别在于：
本对比例3中的B组分添加有5g的含氢硅油，该含氢硅油的成分为四甲基二苯基三硅氧烷，结构如下式：
对比例4
一种耐湿热的LED封装硅胶，与实施例4的硅胶基本相似，区别在于：
本对比例4中的A组分添加有6g的乙烯基硅油，该乙烯基硅油的结构式如下式：
对比例5
一种耐湿热的LED封装硅胶，与实施例5的硅胶基本相似，区别在于：
本对比例5中的B组分添加有6g的甲基苯基乙烯基硅油和6g的甲基苯基含氢硅油，该甲基苯基乙烯基硅油的成分如下式：
该甲基苯基含氢硅油的成分如下式：
实验例
将不同实施例和对比例制备得到耐湿热的LED封装胶进行性能测试。
测试方方法如下：
1、将A剂、B剂以一定比例混合均匀，SMD5050贴片上点胶；
2、80℃/1hrs+170℃/3hrs烘烤固化；
3、将固化好的SMD5050贴片放入恒温恒湿机中，湿度RH＝85％，温度Ta＝85％；分别放置24h，48h，72h；
4、取出贴片，在标准实验室中恢复20分钟，
5、进行无铅回流焊制程，260℃/30s,过3次，记录裂胶及脱胶数量；裂胶或脱胶记为失效。
测试结果如下表所示。
表1.各LED封装胶配方及性能测试结果
从上述结果中可以看出，当配方中含氢硅树脂的用量增大(Vi/SiH值从小到大)，固化后胶体的硬度上升，表现为MSL测试失效百分率下降(最优结果为实施例4vi/SiH＝1/1.5)，但当配方中加入苯基乙烯基硅油时，固化后胶体的硬度下降，表现为MSL测试失效百分率上升。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，
所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 40％-60％
铂金催化剂 0.0002％-0.002％
加成型增粘剂 0.1％-5％
所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 10％-40％
甲基苯基含氢硅树脂 10％-45％
反应抑制剂 0.01％-0.2％
所述A组分和B组分原料总和为100％；
所述甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下化学式：
(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(Me2SiO2/2)c(ViMe2SiO1/2)d
其中，a+b+c+d＝1，并且0＜a＜0.6，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4，0＜d＜0.3；
所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下化学式：
(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(HMe2SiO1/2)c
其中，a+b+c＝1 0＜a＜0.5，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4；
所述加成型增粘剂选自硅硼型加成型增粘剂，具有以下结构：
CH2OCHC3H6(CH3O)2SiO (Ph2SiO2/2 )a(MeSiO2/2 )b(BO3/2 )cOSi(OCH3)2CH2OCHC3H6；其中，Ph为苯基、Me为甲基、B为硼原子，a、b、c分别代表各结构单元在分子中的平均摩尔百分率，其中0＜a＜0.7，0＜b＜0.3，0＜c＜0.1
Ph为苯基、Me为甲基、Vi为乙烯基、Si为硅、O为氧、H为氢，a、b、c、d代表结构单元在大分子中的平均摩尔百分率。
2.根据权利要求1所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 45％-55％
铂金催化剂 0.0004％-0.001％
加成型增粘剂 1％-3％
所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：
甲基苯基乙烯基硅树脂 15％-35％
甲基苯基含氢硅树脂 25％-45％
反应抑制剂 0.05％-0.1％。
3.根据权利要求1所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述LED封装硅胶中，SiH/Vi的摩尔比为1-2。
4.根据权利要求3所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基含氢硅树脂中，0.2＜a＜0.45，0.1＜b＜0.25，0.1＜C＜0.35，且(HMe2SiO1/2)基团为封端基团。
5.根据权利要求3所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂的折射率不小于1.54，25℃时粘度为5000cps-100000cps，分子量为200-1500，多分散性指数小于1.3，且分子量小于500的分子摩尔百分含量小于1％；
所述甲基苯基含氢硅树脂的折射率为不小于1.54，25℃时粘度为200cps-5000cps，分子量为500-1000，H的质量分数为0.1％-0.6％。
6.根据权利要求1或2所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂金催化剂选自：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)，六氯合铂氢酸中的至少一种；
所述反应抑制剂选自：乙炔基环己醇、多乙烯基化合物、硅烷改性炔醇中的至少一种。
7.权利要求1-6任一项所述的耐湿热的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备A组分：将A组分的各原料混合均匀，即得；
制备B组分：将B组分的各原料混合均匀，即得。
8.根据权利要求7所述的耐湿热的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，
所述制备A组分步骤中，将各原料分别加入搅拌机中，在常温下搅拌均匀，抽真空去除起泡，即得；
所述制备B组分步骤中，将各原料分别加入搅拌机中，在常温下搅拌均匀，抽真空去除起泡，即得。
9.权利要求1-6任一项所述的耐湿热的LED封装硅胶在用于封装LED中的应用。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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