CN109266302A - 一种改性的高折射率led封装硅胶 - Google Patents

一种改性的高折射率led封装硅胶 Download PDF

Info

Publication number
CN109266302A
CN109266302A CN201811018378.9A CN201811018378A CN109266302A CN 109266302 A CN109266302 A CN 109266302A CN 201811018378 A CN201811018378 A CN 201811018378A CN 109266302 A CN109266302 A CN 109266302A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
component
methyl
phenyl
refractive index
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811018378.9A
Other languages
English (en)
Inventor
庄恒冬
陈维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yantai Darbond Technology Co Ltd
Original Assignee
YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd filed Critical YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201811018378.9A priority Critical patent/CN109266302A/zh
Publication of CN109266302A publication Critical patent/CN109266302A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种改性的高折射率LED封装硅胶，组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、特殊粘接剂2～6份；组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，特殊环氧固化剂0.1‑0.5份；本发明硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。

Description

一种改性的高折射率LED封装硅胶
技术领域
本发明涉及一种LED封装硅胶特别是高折射率、环氧改性的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
技术背景
LED照明体积小，节能环保，发光效率高，寿命长，所以广泛应用于户外显示屏、背光源以及照明领域。
随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂强度高，对基材粘接性优异，但是存在内应力过大，耐紫外光性能差，耐高温性能差，耐老化性能差，点亮光衰过大等缺陷，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，高温耐黄变，耐紫外光性能优异，长期点亮光衰低，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。
但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率(1.40)与芯片折射率(2-4)相差较大，而折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，取光效率偏低。因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。
目前国内高折射率的LED封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，但是LED支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了各种粘接剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求。因此导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改性的高折射率的环氧改性的LED封装硅胶，既有高折射率LED封装硅胶的高取光效率，低应力，长期点亮光衰低等优势，又兼具环氧体系对基材高粘接性的优势。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的高折射率LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:3；其中，
所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、一种特殊粘接剂2～6份；
所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，一种特殊的环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.1-0.5份。
本发明的有益效果是：本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂、固化剂。本发明高折射率的LED封装硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为：(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)x(PhSiO3/2)y
其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是6-16，y的范围是1-8。
采用上述进一步方案的有益效果是：作为液体树脂，提高了体系的强度，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有苯基，可以提高产品折射率。
进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)z
其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，z的范围是5-30。
采用上述进一步方案的有益效果是：甲基苯基乙烯基硅油的加入提供了可以提高折射率的苯基、可以参与反应的乙烯基，并可以调节体系的粘度。
进一步，所述一种特殊粘接剂含有苯基、环氧与烷氧基官能团，其结构式为：
其中m范围是2-10。
进一步，所述的铂系催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种。
进一步，所述的铂系催化剂优选铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000～7000ppm。
进一步，所述的乙烯基硅树脂分子式(ViMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)n。
其中n的范围是2-5。
采用上述进一步方案的有益效果是：作为主体树脂，不仅提高了体系交联密度、还含有苯基，可以提高整个体系强度与折射率，对于整个体系起到强度提高的作用。
进一步，所述甲基苯基含氢硅油分子式为(HMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)a，其中a的范围是2-10。
进一步，所述一种特殊的环氧固化剂为环己基酸酐，其结构如下：
进一步，所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。
进一步，所述的抑制剂优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：
本发明所述的高折射率的LED封装硅胶的制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，
所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为50～60份的甲基苯基乙烯基硅树脂、35-45份的甲基苯基乙烯基硅油、铂系催化剂0.1～0.3份、一种特殊粘接剂2～6份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油30～50份、，抑制剂0.1～0.3份，一种特殊的环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.1-0.5份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在100～120℃温度下加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热3～5小时，固化即可。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂50g(其中x＝16，y＝8)、甲基苯基乙烯基硅油43.9g(其中z＝30)、铂催化剂0.1g(铂含量为7000ppm)，粘接剂6g(其中m＝10)，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基硅树脂50g(其中n＝2)，甲基苯基含氢硅油49.4g(其中a＝10)，抑制剂0.1g，环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.5g依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
实施例2
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂(其中x＝6，y＝1)60g、甲基苯基乙烯基硅油(其中z＝5)37.7g、铂催化剂(铂含量为3000ppm)0.3g，粘接剂(其中m＝2)2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基硅树脂(其中n＝4)69.6g，甲基苯基含氢硅油(其中a＝2)30g，抑制剂0.3g，环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.1g依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
实施例3
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂55g(其中x＝11，y＝5)、甲基苯基乙烯基硅油(其中z＝17)40.8g、铂催化剂(铂含量为5000ppm)0.2g，粘接剂(其中m＝6)4g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基硅树脂(其中n＝4)60g，甲基苯基含氢硅油(其中a＝5)39.5g，抑制剂0.2g，环氧固化剂(氢化偏苯酸酐)0.3g依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
对比实施例1.
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂(其中x＝11，y＝5)50g、甲基苯基乙烯基硅油43.9g(其中z＝17)、铂催化剂(铂含量为5000ppm)0.1g，粘接剂(其中m＝6)6g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基硅树脂(其中n＝4)50g，甲基苯基含氢硅油(其中a＝5)49.9g，抑制剂0.1g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
将实施例1、2、3和对比实施例1的A、B组分按重量比1:3的比例称量，然后混合均匀，脱泡30分钟，一是：根据GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度要求制作45#钢试片；二是：根据GB/T528-2009要求制作片材，将混合物在模具内流平；三是将胶水点胶到2835支架(PPA)上。固化条件：先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时。测试一：根据GB/T528-2009要求制作哑铃状硅胶样件，用拉力机测试拉伸强度；测试二：用拉力机测试制作试片的剪切强度，测试方法根据GB/T7124-2008；测试三：点胶的支架耐红墨水(红墨水：乙醇＝1:1，煮沸浸泡)测试；测试四：点胶的支架耐硫化对比测试(90℃6h，密闭容器，2g硫粉)。
表1性能指标表
通过表1可以看出，实施例1、2、3与对比实施例1比较可以看出，特殊结构粘接剂与环氧固化剂的配合加入，提高了体系的本体与粘接强度，提高了交联密度，从而提高了体系的耐红墨水与耐硫化性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种改性的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:3；所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、一种特殊粘接剂2～6份；
所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，一种特殊的环氧固化剂0.1-0.5份；
所述一种特殊粘接剂，其特征在于，结构式为：
其中m范围是2-10；
所述一种特殊的环氧固化剂，其特征在于，环氧固化剂为环己基酸酐，结构如下：
2.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为：(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是6-16，y的范围是1-8；所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)z，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，z的范围是5-30。
3.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅树脂分子式(ViMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)n，其中n的范围是2-5；所述甲基苯基含氢硅油分子式为(HMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)a，其中a的范围是2-10。
4.根据权利要求1所述的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000～7000ppm；所述抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的一种。
CN201811018378.9A 2018-09-03 2018-09-03 一种改性的高折射率led封装硅胶 Pending CN109266302A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811018378.9A CN109266302A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种改性的高折射率led封装硅胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811018378.9A CN109266302A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种改性的高折射率led封装硅胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109266302A true CN109266302A (zh) 2019-01-25

Family

ID=65187748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811018378.9A Pending CN109266302A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种改性的高折射率led封装硅胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109266302A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110197865A (zh) * 2019-05-14 2019-09-03 湖北深紫科技有限公司 一种液体封装的深紫外led封装器件及其制备方法
CN110607162A (zh) * 2019-09-29 2019-12-24 烟台德邦科技有限公司 一种高粘接性、高折射率的led封装硅胶及其制备方法
CN112760079A (zh) * 2020-12-24 2021-05-07 烟台德邦科技股份有限公司 一种高折射有机硅封装材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346189A (en) * 1980-07-14 1982-08-24 Morgan Adhesives Company Agent for forming cleaner cutting pressure sensitive adhesives
CN102965069A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
CN104479361A (zh) * 2014-11-11 2015-04-01 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种功能性高折射率有机硅胶
CN105505271A (zh) * 2015-11-26 2016-04-20 东莞市国正精密电子科技有限公司 一种显示屏专用高灰度显示led灌封胶及其应用工艺
CN106947429A (zh) * 2017-04-18 2017-07-14 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种改性高折射率led封装硅胶

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346189A (en) * 1980-07-14 1982-08-24 Morgan Adhesives Company Agent for forming cleaner cutting pressure sensitive adhesives
CN102965069A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
CN104479361A (zh) * 2014-11-11 2015-04-01 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种功能性高折射率有机硅胶
CN105505271A (zh) * 2015-11-26 2016-04-20 东莞市国正精密电子科技有限公司 一种显示屏专用高灰度显示led灌封胶及其应用工艺
CN106947429A (zh) * 2017-04-18 2017-07-14 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种改性高折射率led封装硅胶

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
叶文波等: "高折射率、长寿命LED灌封胶的制备及性能 ", 《有机硅材料》 *
文铭孝等: "功率型LED封装胶的制备与研究功率型LED封装胶的制备与研究 ", 《广东化工》 *
谢惠波: "《有机化合物及其鉴别》", 30 July 2000, 化学工业出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110197865A (zh) * 2019-05-14 2019-09-03 湖北深紫科技有限公司 一种液体封装的深紫外led封装器件及其制备方法
CN110607162A (zh) * 2019-09-29 2019-12-24 烟台德邦科技有限公司 一种高粘接性、高折射率的led封装硅胶及其制备方法
CN112760079A (zh) * 2020-12-24 2021-05-07 烟台德邦科技股份有限公司 一种高折射有机硅封装材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103013431B (zh) 一种高折射率的led封装硅胶
TWI595052B (zh) 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠
CN106010427B (zh) 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN110055027B (zh) 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法
CN102965069B (zh) 一种耐硫化led封装硅胶
CN105969301B (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN103280516B (zh) 一种发光二极管封装材料及封装成型方法
CN104804688A (zh) 一种户外led封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法
CN109266302A (zh) 一种改性的高折射率led封装硅胶
CN106947429A (zh) 一种改性高折射率led封装硅胶
WO2017028008A1 (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
US20100010125A1 (en) Glue for packaging light emitting diode and use thereof
CN105400487B (zh) 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法
CN103265923B (zh) 一种高功率led封装用环氧树脂复合物及其制备方法
CN103627178A (zh) 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法
CN109762167A (zh) 一种led小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法
CN104140533A (zh) 含乙烯基的苯基氢基硅树脂及其制备方法
KR20120120005A (ko) 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산
CN106675504A (zh) 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物
CN104449551B (zh) 一种高折耐黄变led封装硅胶
CN106700993A (zh) 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶
CN103044918A (zh) 发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料
CN108102600A (zh) 一种耐紫外光的高折射率led封装硅胶及其制备方法
CN107541181A (zh) 一种耐黄变有机硅胶黏剂及其制备方法
CN106221237A (zh) 一种led封装用有机硅胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190219

Address after: 264006 Renewable Resource Processing Demonstration Zone No. 3-31 Kaifeng Road, Yantai Development Zone, Shandong Province

Applicant after: Yantai Darbond Technology Co., Ltd.

Address before: 264006 Kaifeng Road 3-3 Resource Regeneration and Processing Demonstration Zone, Yantai Development Zone, Shandong Province

Applicant before: Yantai Debang Advanced Silicon Materials Co.,Ltd.

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190125