CN106010427A - 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。

Description

一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶。
背景技术
随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力大，光衰过高，不耐黄变，耐老化性能差，而有机硅材料对应环氧树脂来说，内应力较小，不黄变，光衰低，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。尤其是折射率高于1.50的LED封装硅胶，以其更高的取光效率，用量日益增长。
随着工业的发展，空气中的含硫量日益增加，如果封装材料选用不当，空气中的硫会穿过封装材料或其粘接界面，对支架的银层进行腐蚀，形成黑色硫化银，导致光衰急剧增加。因此这就给封装材料带来了新的挑战，必须提高封装材料的耐硫化性能。因此配方设计上大多采用提高苯基硅树脂含量，提高交联密度等方法提高耐硫化，这样的设计，虽然耐硫化性能提高，但封装材料内应力过高，会导致材料的韧性降低，反应在封装后导致高低温冷热冲击死灯、封装材料高低温后易开裂等现象发生。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高折射率的LED封装硅胶，高韧性、耐硫化，耐冷热冲击性能优异。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；
其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份。
所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。
本发明的有益效果是：本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度的树脂、韧性乙烯基聚硅氧烷、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、含氢增韧交联剂及抑制剂。本发明的高折射率的LED封装硅胶，除了乙烯基硅树脂以外，其固化剂为甲基苯基含氢硅树脂，硅树脂的含量增加，耐硫化性能提高； 另外，为了进一步增加交联密度，添加了特殊的含氢增韧交联剂，从而使固化后交联密度增加，进一步提高耐硫化性能，但韧性却得到提高。采用硅树脂与含氢增韧交联剂相结合，从而降低了固化后的材料的内应力，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基,x：y=1:4～5。
采用上述进一步方案的有益效果是，作为基体树脂，是一种硅树脂，含有乙烯基,提高产品强度与硬度,提高耐硫化性能。
进一步，所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe2SiO1/2)x(ViMePh2SiO1/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是10-50，,y的范围是10-50。
采用上述进一步方案的有益效果是，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的加入降低了体系的粘度，提供了可以参与反应的乙烯基，降低体系固化后的应力，提高了耐冷热冲击的性能。
进一步，所述的粘接剂含有环氧基的偶联剂其结构式为：
粘接剂的加入，提高了封装材料对塑料及金属基材的粘接性。
进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种。优选为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，铂含量为3000～10000ppm。
进一步，所述固化剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为：(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4，所述Me为甲基，Ph为苯基。
采用上述进一步方案的有益效果是，作为含氢固化剂，也是一种硅树脂，不仅提供了活泼氢参与交联反应，提高了交联密度并且粘度低，对于整个体系起到粘度降低，强度提高的作用。
进一步，所述含氢增韧交联剂为
或
中的一种，其中Ph为苯基。
含氢增韧交联剂的加入，增加了交联密度，提高了产品的耐硫化，同时交联增韧剂中柔性环体的存在，增加了体系的韧性。
进一步，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：
。
本发明所述的高折射率的LED封装硅胶的制备方法包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，
所述A组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80～120℃温度下加热0.5～1.5小时，再在140～200℃加热3～5小时，固化即可。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；
其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份;
所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。
以下通过几个具体制备方法实施例以具体说明本发明。（以上重量份数在具体实施例中用克数表示）
实施例1
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂80份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷14.9份,铂系催化剂0.1份，粘接剂5份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.7份，甲基苯基含氢硅树脂70份，含氢增韧交联剂10份，抑制剂0.3份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
实施例2
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂88.7份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10份,铂系催化剂0.3份，粘接剂1份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.9份，甲基苯基含氢硅树脂80份，含氢增韧交联剂1份，抑制剂0.1份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在100℃加热1小时，再在160℃加热4小时，即可。
实施例3
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂85份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷12.3份,铂系催化剂0.2份，粘接剂2.5份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.3份，甲基苯基含氢硅树脂75份，含氢增韧交联剂5.5份，抑制剂0.2份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
对比实施例1
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂85份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷12.3份,铂系催化剂0.2份，粘接剂2.5份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂15份，甲基苯基含氢硅树脂84.8份，抑制剂0.2份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。
将实施例1、2、3和对比实施例1的A、B组分按重量比5:1的比例称量，然后混合均匀，脱泡30分钟，一是：根据GB2411-1980(1989)、GB/T528-2009 塑料邵氏硬度试验方法与硫化橡胶、热塑橡胶和热塑合成橡胶拉伸试验方法制作试片；二是：封装2835支架，保持色温范围在5500～6000K之间。固化条件：先在120℃加热1小时，再在150℃加热4小时。测试一：根据GB2411-1980(1989) 塑料邵氏硬度试验方法测试试件硬度；测试二：根据GB/T528-2009硫化橡胶、热塑橡胶和热塑合成橡胶拉伸试验方法测试样品的拉伸强度与断裂伸长率；测试三：密闭玻璃瓶底部2g硫粉，瓶中央放置封装固化完毕的2835支架，测试80℃8小时前后光通量，计算光通量保持率；测试四：封装固化完毕的2835支架放入冷热冲击箱，温度-40～125℃，30min/30min，每小时1个循环，测试200个循环后死灯率。
表1 性能指标表
通过表1可以看出，实施例1、2、3与对比实施例1比较可以看出，树脂含量高虽然提高了硬度、拉伸强度及耐硫化性能，但是断裂伸长率下降，耐冷热冲击性能下降；含氢增韧交联剂的加入，降低了硬度、拉伸强度，但是耐硫化性能基本保持不变，而且提高了断裂伸长率，提高了耐冷热冲击性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；
其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；
所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。
2.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基,x：y=1:4～5。
3.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe2SiO1/2)x(ViMePh2SiO1/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是10-50，,y的范围是10-50。
4.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述的粘接剂含有环氧基的偶联剂其结构式为：
。
5.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种，其中，铂含量为3000～10000ppm。
6.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：进一步，所述固化剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为：(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4，所述Me为甲基，Ph为苯基。
7.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述含氢增韧交联剂为具有
或
结构式的交联剂中的一种，其中Ph为苯基。
8.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种，其结构式如下：
。
9.权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶的制备方法包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，A组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；B组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
10.权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶的使用方法：使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80～120℃温度下加热0.5～1.5小时，再在140～200℃加热3～5小时，固化即可。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106675506A (zh) * 2016-11-13 2017-05-17 复旦大学 一种有机硅胶黏剂及其制备方法
CN106784270A (zh) * 2016-11-21 2017-05-31 深圳市佑明光电有限公司 一种提高led封装用的有机硅材料耐硫化耐uv性能的方法
CN107880844A (zh) * 2017-12-04 2018-04-06 东莞市贝特利新材料有限公司 一种光热双重固化型有机硅液态光学胶组合物
CN109651425A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
CN110055027A (zh) * 2019-04-30 2019-07-26 汕头市骏码凯撒有限公司 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法
CN111647385A (zh) * 2020-07-03 2020-09-11 昆明耐维科技有限公司 一种用于超声波实时断轨监测***的耦合胶及其制备方法和使用方法
CN112341826A (zh) * 2020-11-26 2021-02-09 广东省科学院稀有金属研究所 一种高折射率光学级硅胶膜及其制备方法
CN114276778A (zh) * 2021-12-30 2022-04-05 烟台德邦科技股份有限公司 一种用于led芯片封装的有机硅胶粘剂
WO2022141146A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 3M Innovative Properties Company Cured silicone adhesive composition
CN115820114A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 慧智科技湖北有限公司 一种耐高温和冷热冲击的涂层

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080076886A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Loctite (R&D) Limited Novel adducts and curable compositions using same
CN102965069A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
WO2014191845A2 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Momentive Performance Materials Japan Llc Phenyl-containing functional polysiloxanes and polycarbonate-polysiloxane copolymers made therefrom
CN105176483A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080076886A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Loctite (R&D) Limited Novel adducts and curable compositions using same
CN102965069A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
WO2014191845A2 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Momentive Performance Materials Japan Llc Phenyl-containing functional polysiloxanes and polycarbonate-polysiloxane copolymers made therefrom
CN105176483A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106675506A (zh) * 2016-11-13 2017-05-17 复旦大学 一种有机硅胶黏剂及其制备方法
CN106784270A (zh) * 2016-11-21 2017-05-31 深圳市佑明光电有限公司 一种提高led封装用的有机硅材料耐硫化耐uv性能的方法
CN109651425A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
CN109651425B (zh) * 2017-10-12 2021-02-26 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
CN107880844A (zh) * 2017-12-04 2018-04-06 东莞市贝特利新材料有限公司 一种光热双重固化型有机硅液态光学胶组合物
CN110055027A (zh) * 2019-04-30 2019-07-26 汕头市骏码凯撒有限公司 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法
CN111647385A (zh) * 2020-07-03 2020-09-11 昆明耐维科技有限公司 一种用于超声波实时断轨监测***的耦合胶及其制备方法和使用方法
CN112341826A (zh) * 2020-11-26 2021-02-09 广东省科学院稀有金属研究所 一种高折射率光学级硅胶膜及其制备方法
WO2022141146A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 3M Innovative Properties Company Cured silicone adhesive composition
CN114276778A (zh) * 2021-12-30 2022-04-05 烟台德邦科技股份有限公司 一种用于led芯片封装的有机硅胶粘剂
CN115820114A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 慧智科技湖北有限公司 一种耐高温和冷热冲击的涂层
CN115820114B (zh) * 2022-12-26 2023-07-14 慧智科技湖北有限公司 一种耐高温和冷热冲击的涂层

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