CN105418928B - 三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及led封装胶 - Google Patents

三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及led封装胶 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构通式：(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c，其中R1为Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，所述树脂中同时含有Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，且至少含有两个Vinyl；a,b,c为大于0的整数。该结构中由于引入三氟丙基，增强改性材料的热稳定性，有效克服现有环氧改性有机硅材料热稳定性较差的缺陷，包含有该种硅树脂的LED封装胶，混合加热固化后胶体粘结强度高，热稳定性好，透湿透氧率低，能有效降低因硫化引起的光衰。

Description

三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶
技术领域
本发明涉及材料技术领域，尤其涉及三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶。
背景技术
发光二极管(LED)的封装材料主要有环氧树脂、有机硅材料、环氧改性有机硅材料。
环氧树脂高温稳定性、紫外稳定性较差，LED长期点亮后光衰较大，有机硅材料热稳定性优异，但粘接力差，透湿透氧率高，使LED耐侯性下降，防硫化性能不好，长期使用光衰明显。
中国专利CN1837284A公开了一种环氧－有机硅混合物树脂组合物及其制造方法/以及发光半导体装置，该组合实际即为环氧改性有机硅材料，其取有机硅、环氧之间的平衡，相比而言，该组合物热稳定性比环氧树脂优异，粘接力比有机硅材料好，透湿透氧率比有机硅材料低，但其热稳定性仍然无法满足中高功率LED的需求，长期使用其光衰仍然很大。
发明内容
本发明的第一个目的是针对现有技术存在的缺陷和不足，提供一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构通式：
(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c
其中R1为Me，Vinyl，Ph，CF3CH2CH2-，所述树脂中同时含有Me，Vinyl，Ph，CF3CH2CH2-，且至少含有两个Vinyl；a，b，c为大于0的整数。
本发明优选0＜a/(a+b+c)<0.3，0.05＜b/(a+b+c)<0.5，0.2＜c/(a+b+c)<0.9。
进一步优选本发明三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下具体结构式：
式1：(Me2ViSiO0.5)3(Ph2SiO)2(Me2SiO)2(PhSiO1.5)6(CF3CH2CH2SiO1.5)1式2：
(Me2ViSiO0.5)5(Ph2SiO)6(MePhSiO)2(Me2SiO)4(PhSiO1.5)15(CF3CH2CH2SiO1.5)3
式3：
(Me3SiO0.5)3(Me2ViSiO0.5)6(Ph2SiO)8(Me2SiO)12(PhSiO1.5)20(CF3CH2CH2SiO1.5)3
式4：
(Me2ViSiO0.5)4(Ph2SiO)4(MePhSiO)2(Me2SiO)4(PhSiO1.5)5(CF3CH2CH2S iO1.5)1
在该树脂中，由于引入了三氟丙基，增强了改性材料的热稳定性，能够有效克服现有环氧改性有机硅材料热稳定性较差的缺陷。
本发明的第二个目的是提供一种制备三氟丙基改性甲基苯基硅树脂的方法，该方法以甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷、三氟丙基烷氧基硅烷为单体，采用本领域常用的水解、缩合、封端法，与普通硅树脂合成路径、设备类同，工艺简单，条件易控，收率高，生产成本低，适用于工业化生产。
其中，所述甲基烷氧基硅烷优选为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
所述苯基烷氧基硅烷优选为甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
所述三氟丙基烷氧基硅烷优选为三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
本发明进一步优选以以下三种配方为基础单体反应制取三氟丙基改性甲基苯基硅树脂：
(1)甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷；
(2)甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷；
(3)甲基三甲乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷。
为了获得性能优异的改性硅树脂，本发明优选按照如下比例投料：苯基烷氧基单体的摩尔含量为30％－80％，三氟丙基烷氧基硅烷单体的摩尔含量为1％－10％，甲基烷氧基硅烷单体的摩尔含量补足100％。
所述制备方法优选按照如下步骤进行：
(1)将甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷和三氟丙基烷氧基硅烷反应单体溶于苯类溶剂中，然后加入酸性或碱性催化剂，于20-100℃条件下反应，得水解产物；
(2)向所述水解产物中加入反应单体总摩尔量2-20％的乙烯基封端剂，于50-180℃条件下反应；
(3)水洗步骤(2)的反应液至中性，脱除有机相中的溶剂及低沸点物即得所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂。
其中，所述苯类溶剂可采用本领域常用的物质，本发明优选苯、甲苯、二甲苯中的一种或多种的组合，溶剂的质量用量为所有单体总重量的0.5-3倍。
所述酸、碱催化剂可采用本领域常用的物质，本发明所述酸性催化剂优选为盐酸、硫酸、三氟甲磺酸中的一种或多种，所述碱性催化剂优选为氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂、三乙胺、乙醇钠、乙醇钾中的一种或多，催化剂的重量为所有单体总重量的0.01-3％。
所述乙烯基封端剂可采用本领域常用的物质，本发明所述乙烯基封端剂优选1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷，优选其摩尔用量为所有单体摩尔量的2-20％。
水解反应中，水的用量优选为所有单体重量的3-30％。
本发明的第三个目的是提供上述任意一种方法制备得到的三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，优选所述硅树脂的粘度为19000-260000mPas，折射率为1.5-1.57。
本发明的第四个目的是提供一种LED封装胶，所述LED封装胶包含上述任意一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂。
为了获得热稳定性能优异、透湿透氧率低、能有效降低因硫化而引起光衰的LED封装胶，所述LED封装胶所述LED封装包括按照1:(1-3)重量比混合的A组分和B组分，其中，以重量份计，A组分包括20-70份三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂；30-60份甲基苯基乙烯基硅油；B分包括10-70份三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，0-50份甲基苯基乙烯基硅油，10-60甲基苯基含氢硅树脂，10-50份环氧改性甲基苯基含氢硅树脂。
所述重量份为μg，mg，g，kg等本领域公知的重量单位，或其倍数，如1/100，1/10，10倍，100倍等。
为了获得性能更加优越的LED封装胶，本发明优选A组分还包括0.001-3份铂金催化剂，5-30份固化剂；B组分还包括0.01-1份抑制剂，0.01-3份促进剂。
所述甲基苯基乙烯基硅油可采用本领域常用的硅油，本发明优选具有如下通式和结构式的硅油：(Me2ViSiO0.5)2(Ph2SiO)x(Me2SiO)y
其中，x为1-200的整数，或1-20的整数，y为1-200的整数，或1-20的整数，且x，y满足0.3<x/(x+y+2)<0.6。硅油的粘度为50-100000mPas，或1200-5000mPas，硅油的折射率为1.5-1.56。采用此种硅油有助于降低灌封胶的黏度、内应力，便于操作，提高灌封胶的冷热冲击稳定性。
所述甲基苯基含氢硅树脂可采用本领域常用的树脂，优选树脂具有如下通式：(Me2HSiO0.5)m(R23SiO0.5)n(R22SiO)k(R2SiO1.5)p，其中R2为Me，Ph，所述通式中同时含有Me和Ph，且至少含有两个Me2HSiO0.5，m，n，k，p为大于0的整数，且满足0.1<(m+n)/(m+n+k+p)<0.5,0.1<k/(m+n+k+p)<0.4，0.2<p/(m+n+k+p)<0.7。硅油的粘度为100-8000mPas，或1600-6800mPas，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.2-0.3％。采用此种硅油能够提供充足的的交联点，交联度高，固化后灌封胶气密性好，透湿透氧率低，抗硫化效果好。
所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂可采用本领域常用的树脂，优选具有如下通式：(Me2HSiO0.5)x1(R33SiO0.5)x2(R32SiO)x3(R3SiO1.5)x4，
其中R3为Me，Ph，环氧基团，所述通式中同时含有Me，Ph,环氧基团，且至少含有两个环氧集团，两个Me2HSiO0.5。所述环氧基团优选具有A，B所述的结构。x1，x2，x3，x4为大于0的整数，且满足0.1<(x1+x2)/(x1+x2+x3+x4)<0.5，0.1<x3/(x1+x2+x3+x4)<0.4，0.2<x4/(x1+x2+x3+x4)<0.7。树脂的粘度为100-8000mPas，或1200-1600mPas，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.15-0.2％。此种树脂的热稳定性比普通双酚A型环氧树脂优异，且能够提供充足的的交联点，交联度高，固化后灌封胶气密性好，透湿透氧率低，抗硫化效果好。
所述铂金催化剂可采用本领域常用的物质，本发明优选采用氯铂酸的络合物，进一步优选为氯铂酸醇类络合物，氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸－顺丁烯二酸二丁酯络合物中的一种或多种混合物，其中铂的含量为1000-10000ppm。
所述抑制剂可采用本领域常用的物质，本发明优选为炔醇类化合物，乙烯基化合物，羧酸酯类化合物，胺类化合物中的一种或多种。
所述固化剂可采用本领域常用的物质，本发明优选为酸酐类固化剂，如甲基六氢苯酐，六氢苯酐中一种或两种混合物。
所述促进剂可采用本领域常用的物质，本发明优选为亲核型促进剂，如2-甲基咪唑，四丁基溴化铵中一种或多种混合物。
本发明最佳的LED封装胶包括重量比为1:1混合的A组分和B组分，
A组分为：
B组分为：
本发明所述的LED封装胶采用有机硅环氧的双固化体系，使得改性后有机硅封装材料对金属、PPA、陶瓷、玻璃等具有优异的粘接性能，且产品透湿透氧率非常低，有效提高LED的耐候性，同时提高了LED抗硫化能力。另外，由于引入三氟丙基，增强改性材料的热稳定性，有效克服现有环氧改性有机硅材料热稳定性较差的缺陷。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。以下实施例中涉及到的物质如无特殊说明，可市购获得，或者采用本领域常规的手段制备得到。
实施例1制备三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂
三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及其制备方法：
(1)将58.0g(0.426mol)甲基三甲氧基硅烷，28.6g(0.238mol)二甲基二甲氧基硅烷，145.0g(0.531mol)苯基三甲氧基硅烷，103.6g(0.424mol)二苯基二甲氧基硅烷，11.5g(0.0443mol)三氟丙基三乙氧基硅烷，300g甲苯，2.3g浓度为0.2mol/L盐酸，48.2g水混合均匀后，于56℃下水解2h；
(2)向步骤(1)的反应溶液中加入30.0g(0.161mol)乙烯基双封头，于85℃缩合5h；
(3)用去离子水水洗步骤(2)的反应液5次，于真空度为0.096mPa下，120℃除低沸物2h，得到三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂236g。
该硅树脂的黏度为19600mPaS，折射率为1.513。
实施例2制备三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂
(1)将55.0g(0.309mol)甲基三乙氧基硅烷，46.8g(0.316mol)二甲基二乙氧基硅烷，559.2g(2.824mol)苯基三甲氧基硅烷，53.2g(0.218mol)二苯基二甲氧基硅烷，27.82g(0.107mol)三氟丙基三乙氧基硅烷，1000g二甲苯，5.6g浓度0.1mol/L氢氧化钠溶液，102g水混合均匀后，于85℃下水解7h；
(2)向步骤(1)的反应液中加入72.9g(0.391mol)乙烯基双封头，于125℃缩合5h；
(3)用去离子水水洗步骤(2)的反应液5次，于真空度为0.096mPa下，160℃除低沸物5.5h，得到三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂253g。
该树脂的黏度为260000mPaS，折射率为1.542。
实施例3制备三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂
(1)将93.6g(0.526mol)甲基三乙氧基硅烷，74.6g(0.41mol)甲基苯基二甲氧基硅烷，121.4g(0.613mol)苯基三甲氧基硅烷，87.8g(0.36mol)二苯基二甲氧基硅烷，31.2g(0.12mol)三氟丙基三乙氧基硅烷，300g甲苯，3.8g浓度0.1mol/L稀硫酸，56.8g水混合均匀后，于75℃下水解3.5h；
(2)向步骤(1)的反应液中加入20.88g(0.112mol)乙烯基双封头，于105℃缩合3h；
(3)用去离子水水洗步骤(2)的反应液5次，于真空度为0.096mPa下，150℃除低沸物3h，得到三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂240g。
该树脂的黏度为31600mPaS，折射率为1.562。
实施例4配制LED封装胶
该LED封装胶由重量比1:1的A组分和B组分混合而成。
A组分为如下组分的混合物：
B组分为如下组分的混合物：
其中，甲基苯基乙烯基硅油的黏度为2000mPaS，折射率为1.54。
甲基苯基含氢硅树脂的黏度为1600mPaS，折射率为1.53，Si-H的摩尔含量为0.21％。
环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为1600mPaS，折射率为1.532，Si-H的摩尔含量为0.15％，改性的环氧基团为
实施例5配制LED封装胶
该LED封装胶由重量比1:1的A组分和B组分混合而成。
A组分为如下组分的混合物：
B组分为如下组分的混合物：
其中，甲基苯基乙烯基硅油的黏度为5000mPaS，折射率为1.52。
甲基苯基含氢硅树脂的黏度为6800mPaS，折射率为1.53，Si-H的摩尔含量为0.28％。
环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为1200mPaS，折射率为1.532，Si-H的摩尔含量为0.18％，改性的环氧基团为
实施例6配制LED封装胶
该LED封装胶由重量比1:1的A组分和B组分混合而成。
A组分为如下组分的混合物：
B组分为如下组分的混合物：
其中，甲基苯基乙烯基硅油的黏度为1200mPaS，折射率为1.54。
甲基苯基含氢硅树脂的黏度为2500mPaS，折射率为1.53，Si-H的摩尔含量为0.28％。
环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为2600mPaS，折射率为1.533，Si-H的摩尔含量为0.18％，改性的环氧基团为
对比例1
该LED封装胶由重量比1:1的A组分和B组分混合而成。
A组分为如下组分的混合物：
B组分为如下组分的混合物：
甲基苯基乙烯基硅树脂的粘度为100000mPaS，折射率为1.54。
甲基苯基乙烯基硅油的黏度为1200mPaS，折射率为1.54。
甲基苯基含氢硅树脂的黏度为2500mPaS，折射率为1.53，Si-H的摩尔含量为0.28％。
环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为2600mPaS，折射率为1.533，Si-H的摩尔含量为0.18％。
对比例2
普通市售产品，来自康美特，型号为KMT-1269。
为了进一步说明本发明的效果，对实施例4，实施例5，实施例6，对比例1，对比例2的LED封装胶进行了测试，测试结果如下表所示：
粘结强度/MPa 热老化光衰/％ 硫化后光衰/％
实施例4 7.83 13.21 22.46
实施例5 6.34 12.86 23.31
实施例6 7.12 13.89 22.15
对比例1 9.62 25.11 21.75
对比例2 3.5 11.32 47.83
其中，每一项指标的具体测试方法为：
1.粘接强度测定：按照GB7124-86规定的方法进行测试。测试速率为5mm/min，测试结果为5个样品的平均值。
2.热老化光衰：将混合好的灌封胶脱泡灌封于5050灯珠中，按规定程序固化，用积分球测试灯珠的亮度为L1，将灯珠置于85℃烤箱内按正常电流点亮老化1000h，取出灯珠再用积分球测试其亮度为L2，其热老化光衰值为(L1-L2)/L1。
3.硫化后光衰：将混合好的灌封胶脱泡灌封于5050灯珠中，按规定程序固化，用积分球测试灯珠的亮度为L3，取1份K2S固体粉末，添加10份5％的双氧水溶液，配置成K2S双氧水溶液，待瓶中溶液冷却后待用。将固化好灯珠于K2S双氧水溶液中煮115℃/2h；取出灯珠再用积分球测试其亮度为L4，其热老化光衰值为(L3-L4)/L3。
通过上述结果可以得出：本发明的LED封装胶粘接强度高，热稳定性比普通环氧改性有机硅优异，达到有机硅水平，抗硫化效果与环氧改性有机硅一致。
虽然，上文中已经用一般性说明、具体实施方式及试验，对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (12)

1.一种LED封装胶，其特征在于，包括重量比为1:1混合的A组分和B组分，其中，
A组分为：
B组分为：
所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构：
(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c
其中R1为甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2-，所述树脂中同时含有甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2-，且至少含有两个乙烯基；a，b，c为大于0的整数；其中，0＜a/(a+b+c)<0.3，0.05＜b/(a+b+c)<0.5，0.2＜c/(a+b+c)<0.9；
所述甲基苯基乙烯基硅油具有通式：(Me2ViSiO0.5)2(Ph2SiO)x(Me2SiO)y，其中，x为1-200的整数，y为1-200的整数，0.3<x/(x+y+2)<0.6；
所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下通式：(Me2HSiO0.5)m(R23SiO0.5)n(R22SiO)k(R2SiO1.5)p，其中R2为甲基，苯基，所述甲基苯基含氢硅树脂的通式中同时含有甲基和苯基，且至少含有两个Me2HSiO0.5，m，n，k，p为大于0的整数，且满足0.1<(m+n)/(m+n+k+p)<0.5，0.1<k/(m+n+k+p)<0.4，0.2<p/(m+n+k+p)<0.7；
所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂具有如下通式(Me2HSiO0.5)x1(R33SiO0.5)x2(R32SiO)x3(R3SiO1.5)x4，所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的通式中同时含有甲基，苯基，环氧基团，且至少含有两个环氧基团，两个Me2HSiO0.5；
所述环氧基团具有A，B所述结构；x1，x2，x3，x4为大于0的整数，且0.1<(x1+x2)/(x1+x2+x3+x4)<0.5，0.1<x3/(x1+x2+x3+x4)<0.4，0.2<x4/(x1+x2+x3+x4)<0.7；
所述铂金催化剂为氯铂酸的络合物；
所述抑制剂为炔醇类化合物，乙烯基化合物，羧酸酯类化合物，胺类化合物中的一种或多种；
所述固化剂为酸酐类固化剂；
所述促进剂为亲核型促进剂。
2.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油的粘度为50-100000mPa· s，折射率为1.5-1.56。
3.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基苯基含氢硅树脂的黏度为100-8000mPa· s，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.2-0.3％。
4.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述环氧改性甲基苯基含氢硅树脂的黏度为100-8000mPa· s，折射率为1.5-1.55，Si-H摩尔含量为0.15-0.2％。
5.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述铂金催化剂为氯铂酸醇类络合物，氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸－顺丁烯二酸二丁酯络合物中的一种或多种混合物。
6.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢苯酐，六氢苯酐中的一种或两种。
7.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述促进剂为2-甲基咪唑，四丁基溴化铵中的一种或两种。
8.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于：所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法具体为：以甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷和三氟丙基烷氧基硅烷为反应单体发生水解反应，向水解反应液中加入乙烯基封端剂进行缩合反应，即得。
9.根据权利要求8所述的LED封装胶，其特征在于：所述甲基烷氧基硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
所述苯基烷氧基硅烷为甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
所述三氟丙基烷氧基硅烷为三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
10.根据权利要求8所述的LED封装胶，其特征在于：反应单体中，苯基烷氧基单体的摩尔含量为30％－80％，三氟丙基烷氧基硅烷单体的摩尔含量为1％－10％，甲基烷氧基硅烷单体的摩尔含量补足100％。
11.根据权利要求9或10所述的LED封装胶，其特征在于：所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法包括如下步骤：
(1)将甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷和三氟丙基烷氧基硅烷反应单体溶于苯类溶剂中，然后加入酸性或碱性催化剂，于20-100℃条件下反应，得水解产物；
(2)向所述水解产物中加入反应单体总摩尔量2-20％的乙烯基封端剂，于50-180℃条件下反应；
(3)水洗步骤(2)的反应液至中性，脱除有机相中的溶剂及低沸点物即得所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂。
12.根据权利要求11所述的LED封装胶，其特征在于：所述苯类溶剂为苯、甲苯、二甲苯中的一种或多种；
所述酸性催化剂为盐酸、硫酸、三氟甲磺酸中的一种或多种，所述碱性催化剂为氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂、三乙胺、乙醇钠、乙醇钾中的一种或多种；
所述乙烯基封端剂为1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷。
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