TWI664230B - 液狀環氧樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係以提供一種液狀環氧樹脂組成物為目的，該液狀環氧樹脂組成物係能夠使用作為細微間距的COF構裝用密封劑，在不使流動性能降低之情形下，藉由抑制密封步驟中的冷卻時或可靠度試驗時之剝離，而可抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移的產生。
本發明之解決手段係一種液狀環氧樹脂組成物，其特徵係含有：(A)液狀環氧樹脂、(B)酸酐硬化劑、(C)咪唑化合物硬化促進劑、以及(D)經母粒化處理之具有核殼結構之彈性體；其中，相對於液狀環氧樹脂組成物100質量份，(D)成分為1至10質量份。

Description

液狀環氧樹脂組成物
本發明係關於液狀環氧樹脂組成物，尤其關於適合於薄膜覆晶封裝用半導體元件的底部填充劑之液狀環氧樹脂組成物。
在可對應於液晶驅動IC等之半導體裝置的配線等之更進一步的高密度化、高輸出化之作為半導體元件的構裝方式之COF(Chip On Film：薄膜覆晶)封裝等的半導體封裝中，係應用倒裝晶片接合(flip chip bonding)。一般而言，倒裝晶片接合中，係藉由凸塊(bump)來接合半導體元件與基板，並藉由被稱為底部填充材之液狀半導體密封劑來密封半導體元件與基板之間隙。
近年來，為了因應液晶驅動IC之高密度化、高輸出化的要求，裝載液晶驅動IC之配線圖案的細微間距化亦隨之進展。由於該細微間距化，而使液晶驅動IC的動作溫度顯著地上升。在藉由底部填充劑所密封之半導體封裝中，例如在溫度85℃、濕度85%的高溫高濕環境下，若對於配線間賦予電位差時，於配線間會產生遷移。遷移係指配線圖案的金屬因電化學反應而溶出，並產生配線間 的電阻值降低之現象。
此外，以往於液晶驅動IC中，為了將半導體元件與電路基板以電性接合，係於半導體元件或電路基板使用金配線，並藉由密封樹脂來密封此等半導體元件與金配線。近年來，除了對半導體裝置之成本降低的要求更嚴苛之外，金價格亦高漲，以往的金配線係成本為高，因而探討依據銅配線之接合。
此銅配線，在與金配線相比時，由於容易被腐蝕，故有產生銅配線間的遷移之疑慮。遷移係指銅配線的銅因電化學反應而溶出，並產生配線間的電阻值降低之現象。銅配線於半導體裝置運作時，係作用為電極。第1圖係顯示用以說明銅配線的遷移之示意圖。就遷移而言，首先於陽極2中，由於反應式：Cu+(OH-)→Cu(OH)而使Cu溶出，且於基板1上Cu(OH)係朝向實線箭頭方向(亦即陰極3的方向)移動，於陰極3中，則是於基板1上由於反應式：CuOH+H3O+→Cu+2H2O而使Cu朝向虛線箭頭方向(亦即陽極2的方向)析出。通常，銅配線是由環氧樹脂系的樹脂組成物所密封，但由於來自環氧樹脂所吸水之H2O之OH-或H3O-，而產生遷移。此外，當環境氣體中具有Cl-離子時，遷移會飛躍性地加速進行。此Cl-離子通常係作為環氧樹脂的雜質而存在。當引起遷移時，銅配線之陽極-陰極間的電阻值會降低，當遷移進行時，會導致陽極與陰極之短路。Cu(OH)，正確來說係有Cu(OH)2之情形與Cu(OH)+之情形，於Cu(OH)2之情形時，會由於該濃度差而 往陰極側移動，於Cu(OH)+之情形時，則會進行電性移動。
為了抑制該遷移，係有人提出一種包含金屬離子鍵結劑之底部填充劑(專利文獻1)。該底部填充劑，係藉由金屬離子鍵結劑而將因電化學反應所溶出之金屬離子予以固定化，藉此達到遷移的抑制。
然而，當使底部填充劑含有金屬離子鍵結劑時，乃具有底部填充劑於保存時會增黏，或是底部填充劑的玻璃轉移溫度降低等作為底部填充劑的特性降低之問題。此外，當使底部填充劑含有金屬離子鍵結劑時，會有因添加未被納入聚合物骨架之材料而導致密合性或耐熱性降低之問題，此外亦有用以降低易引發遷移之鹵素濃度的處理所需的材料費為昂貴之問題。
另一方面，就薄膜覆晶(以下稱為COF)構裝用密封劑而言，係有人提出一種COF構裝用密封劑，其係包含(A)環氧樹脂、(B)酸酐系硬化劑以及(C)咪唑系及/或三系硬化促進劑，且相對於(A)成分與(B)成分與(C)成分的合計100重量份，(C)成分為0.6至10重量份者(專利文獻2)。
此COF構裝用密封劑，係藉由硬化速度來抑制裂縫的產生，且充分得到與膜基板之密合性，結果能得到可靠度高之半導體零件，但對於近年來的細微間距化(例如，相對於以往50μm的間距，近來係要求30μm的間距)，在高溫高濕試驗後的剝離試驗等之可靠度仍不足。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-333085號公報
[專利文獻2]日本國際公開第2007/132827號公報
本發明之目的在於提供一種液狀環氧樹脂組成物，係能夠使用作為細微間距的COF構裝用密封劑，並藉由一邊維持流動性能一邊抑制密封步驟中的冷卻時或可靠度試驗時之剝離，而可抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移的產生。
本發明係關於藉由具有以下構成而解決上述問題之液狀環氧樹脂組成物、液狀半導體密封材、以及半導體裝置。
[1]一種液狀環氧樹脂組成物，係含有：(A)液狀環氧樹脂、(B)酸酐硬化劑、(C)咪唑化合物硬化促進劑、以及(D)經母粒化處理之具有核殼結構之彈性體；其中，相對於液狀環氧樹脂組成物100質量份，(D)成分為1至10質量份。
[2]如上述[1]所述之液狀環氧樹脂組成物，其中，(D)成分為經雙酚型環氧樹脂進行母粒化(master batch)處理之具有核殼結構之彈性體。
[3]如上述[1]或[2]所述之液狀環氧樹脂組成物，其中，又 含有(E)偶合劑。
[4]一種液狀半導體密封材，係包含如上述[1]至[3]中任一項所述之液狀環氧樹脂組成物。
[5]一種液晶驅動器用液狀密封材，係包含如上述[4]所述之液狀半導體密封材。
[6]一種半導體裝置，係具有：使用如上述[4]所述之液狀半導體密封材所密封之倒裝晶片(flip chip)型半導體元件。
[7]一種液晶驅動器，係具有：使用如上述[5]所述之液晶驅動器用液狀密封材所密封之倒裝晶片型半導體元件。
根據本發明[1]，可提供一種液狀環氧樹脂組成物，係能夠使用作為細微間距的COF構裝用密封劑，在不使流動性能降低之情形下，藉由抑制密封步驟中的冷卻時或可靠度試驗時之剝離，而可抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移。
根據本發明[4]，可容易地提供一種液狀半導體密封材，其能夠製造出抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移的高可靠度的半導體零件。
根據本發明[6]，可提供一種抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移的高可靠度的半導體零件。
1‧‧‧基板
2‧‧‧陽極
3‧‧‧陰極
10、11‧‧‧液狀樹脂組成物
20‧‧‧基板
30‧‧‧玻璃板
40‧‧‧間隙
第1圖係說明電極為Cu時之遷移之示意圖。
第2圖(A)至(C)係說明樹脂組成物之注入性的評估方 法之示意圖。
第3圖係硬化後無剝離之處的照片。
第4圖係硬化後產生剝離之處的照片。
第5圖係硬化後產生剝離之處的照片。
第6圖係實施例3的外觀之擴大照片。
第7圖係比較例4的外觀之擴大照片。
[液狀環氧樹脂組成物]
本發明之液狀環氧樹脂組成物，其特徵係含有：(A)液狀環氧樹脂、(B)酸酐硬化劑、(C)咪唑化合物硬化促進劑、以及(D)經母粒化處理之具有核殼結構之彈性體； 其中，相對於液狀環氧樹脂組成物100質量份，(D)成分為1至10質量份。
就(A)成分而言，可列舉出胺基酚型環氧樹脂、液狀雙酚A型環氧樹脂、液狀雙酚F型環氧樹脂、液狀萘型環氧樹脂、液狀氫化雙酚環氧樹脂、液狀脂環型環氧樹脂、液狀醇醚型環氧樹脂、液狀環狀脂肪族型環氧樹脂、液狀茀型環氧樹脂、液狀矽氧烷系環氧樹脂等，從硬化後之液狀環氧樹脂組成物的遷移抑制、接著性、流動性之觀點來看，較佳為胺基酚型環氧樹脂，從液狀環氧樹脂組成物的硬化性、接著性、硬化後之液狀環氧樹脂組成物的耐熱性、耐久性之觀點來看，較佳為液狀雙酚A型環氧樹脂、液狀雙酚F型環氧樹脂。
(A)成分所能夠含有之胺基酚型環氧樹脂， 係藉由形成交聯密度高之樹脂骨架，來抑制硬化後的液狀環氧樹脂組成物之遷移的產生。胺基酚型環氧樹脂係較佳為式(1)所表示者：
尤佳為2個官能基位於鄰位或對位者，其中，以式(2)所表示者：
從硬化性、耐熱性、接著性、耐久性、耐遷移性之觀點來看為特佳。
(A)成分的環氧當量，從黏度調整之觀點來看，較佳為80至250g/eq。(A)成分的市售品，可列舉出Daicel化學公司製的雙酚A型環氧樹脂(品名：LX-01)、三菱化學公司製的胺基酚型環氧樹脂(等級：JER630、JER630LSD)、新日鐵化學公司製的雙酚A型環氧樹脂(品名：YDF8170)、新日鐵化學公司製的雙酚F型環氧樹脂(品名：YDF870GS)、DIC公司製的萘型環氧樹脂(品名：HP4032D)、信越化學公司製的矽氧烷系環氧樹脂(品名：TSL9906)等。(A)成分可單獨使用或併用2種以上。
(B)成分係對液狀環氧樹脂組成物賦予良好的反應性(硬化速度)、適度的黏性。就(B)成分而言，可列舉出甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、烷基化四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐(methyl Himic anhydride)、經烯基取代之琥珀酸酐、甲基內亞甲基鄰苯二甲酸酐(methyl Nadic anhydride)、戊二酸酐等，較佳為甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐。市售品可列舉出三菱化學公司製的酸酐(等級：YH306、YH307)等。(B)成分可單獨使用或併用2種以上。
(C)成分係對液狀環氧樹脂組成物賦予適當的硬化速度。就(C)成分而言，可列舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑(2-undecylimidazole)、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等。(C)成分的市售品，可列舉出四國化成公司製的2-苯基-4-甲基咪唑(品名：2P4MZ)、四國化成公司製的2,4-二胺基-6[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-二級三(品名：2MZA)。(C)成分可單獨使用或併用2種以上。
(D)成分係對液狀環氧樹脂組成物賦予注入性，而抑制硬化後之液狀環氧樹脂組成物的剝離或遷移。屬於(D)成分之經母粒化處理之具有核殼結構之彈性體，可列舉出核為聚丁二烯且殼為丙烯酸系共聚物者、核為聚矽氧樹脂且殼為丙烯酸系共聚物者等，由於在液狀環氧樹脂組成物的使用溫度區域內會因低彈性率而可降低液狀環氧 樹脂組成物的收縮應力，故較佳係核為聚丁二烯且殼為丙烯酸系共聚物者。市售品之具有核殼結構之彈性體，可列舉出Kaneka公司製的核殼橡膠(品名：MX-137)、Mitsubishi Rayon公司製的核殼橡膠(品名：W5500)。
對於具有核殼結構之彈性體進行之母粒化處理，係可藉由環氧樹脂、酸酐等硬化劑來進行，從保存穩定性、對於濕度有無不良影響之觀點來看，較佳為環氧樹脂，特佳為雙酚型環氧樹脂。雙酚型環氧樹脂可列舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂，尤佳為雙酚F型環氧樹脂。
(D)成分之形態並無特別限定，從(D)成分的分散性、於液狀環氧樹脂組成物製造時之過濾步驟中的作業性、液狀環氧樹脂組成物的注入性、硬化收縮應力的減少之觀點來看，較佳為球狀，且平均粒徑較佳為0.01至10μm，尤佳為0.01至1μm。在此，平均粒徑係藉由BECKMAN COULTER公司製的雷射繞射粒度分布測定裝置(型號：LS13320)來測定。
相對於具有核殼結構之彈性體與進行母粒化處理之環氧樹脂的合計100質量份，(D)成分之具有核殼結構之彈性體較佳為20至40質量份。(D)成分可單獨使用或併用2種以上。
相對於(A)成分1當量，(B)成分較佳為0.6至1.2當量之比率，尤佳為0.6至1.0當量。(A)成分的當量為環氧當量，(B)成分的當量為酸酐當量。當該當量比率 為0.6以上時，反應性、硬化後的液狀環氧樹脂組成物之高溫高濕試驗時的耐濕可靠度、耐遷移性係為良好，另一方面，當為1.2以下時，增黏倍率不會過高，可抑制裂縫的產生。
相對於(A)成分100質量份，(C)成分較佳係含有0.05至5質量份，尤佳為0.1至5質量份，更佳為0.3至3.0質量份，當為0.05質量份以上時，反應性良好，當為5質量份以下時，耐濕可靠度良好，且增黏倍率穩定。
相對於液狀環氧樹脂組成物100質量份，(D)成分為1至10質量份。(D)成分未達1質量份時，於硬化後的液狀環氧樹脂組成物中，會引起剝離的產生或耐遷移性的降低。另一方面，(D)成分超過10質量份時，液狀環氧樹脂的注入性降低。
從密合性之觀點來看，液狀環氧樹脂組成物較佳係又含有(E)偶合劑。(E)成分可列舉出3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、四硫化雙(三乙氧基矽烷基丙基)、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等，較佳為3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷。市售品可列舉出信越化學工業公司製的KBM403、KBE903、KBE9103等。
相對於(A)成分100質量份，(E)成分較佳係 含有0.05至5質量份，尤佳為0.1至3.0質量份。當為0.05質量份以上時，會提升密合性，使硬化後的液狀環氧樹脂組成物之耐濕試驗後的接著強度更良好，當為5.0質量份以下時，會抑制液狀樹脂組成物的發泡。
本發明之液狀環氧樹脂組成物中，在不損及本發明的目的之範圍內，可因應必要而更進一步調配二氧化矽充填劑等充填劑、勻化劑、消泡劑、觸變劑(thixotropic agent)、抗氧化劑、顏料、染料等添加劑。
從注入性之觀點來看，液狀環氧樹脂組成物較佳為於溫度25℃時之黏度為50至820mPa‧s。在此，黏度係藉由東機產業公司製的E型黏度計(型號：TVE-22H)來測定。
此外，就液狀環氧樹脂組成物而言，其24小時後的黏度上升率較佳為150%以下，48小時後的黏度上升率較佳為300%以下。在此，黏度上升率係測定於室溫下將液狀環氧樹脂組成物保管24小時、48小時後之黏度，並以[{(24小時或48小時後的黏度)/(初期黏度)}×100]作為黏度上升率(單位：%)。
本發明之液狀環氧樹脂組成物，係適合於應用倒裝晶片接合之半導體元件的密封劑，尤其適合於薄膜覆晶封裝用密封劑，其中特別適合作為液晶驅動器用液狀密封材。
[液狀環氧樹脂組成物的製造方法]
上述液狀環氧樹脂組成物，可藉由將具有核殼結構之 彈性體分散於雙酚型環氧樹脂等，作為母粒(masterbatch)而形成(D)成分後，混合(A)至(D)成分來製造。
通常，具有核殼結構之彈性體(以下稱為核殼彈性體)，係藉由水中的乳化聚合來製作。以往，係直接使用對藉由水中的乳化聚合所製作之含核殼彈性體之懸浮液進行脫水處理而得之核殼彈性體，來製造液狀環氧樹脂組成物。然而，藉由此方法所得之核殼彈性體，於液狀環氧樹脂組成物中會凝聚而被檢測作為雜質。此外，在液晶驅動器用液狀密封材的製造中，係有依據細微網目(fine mesh)而進行之過濾步驟，若有凝聚物時，會有無法進行過濾等問題。
因此，本發明中，係將環氧樹脂添加至藉由水中的乳化聚合所製作之含核殼彈性體之懸浮液中，以環氧樹脂被覆核殼彈性體後，進行脫水而製作(D)成分，藉此可防止液狀環氧樹脂組成物中之核殼彈性體的凝聚。
核殼彈性體的母粒，係可從藉由乳化聚合所製作之含核殼彈性體之懸浮液中，將水成分取代成環氧樹脂而得之。在此，於取代水成分時，若藉由乾燥來從懸浮液中取出核殼彈性體，則會形成凝聚物。於環氧樹脂中，由於難以將此凝聚物分散成一次粒子，故必需不從懸浮液中取出，而是以液相進行取代。
本發明之液狀環氧樹脂組成物，係例如可因應必要，一邊同時或分別對(A)成分至(D)成分及其他添加劑等進行加熱處理，並一邊進行攪拌、熔融、混合、分 散而得之。此等混合、攪拌、分散等之裝置並無特別限定，可使用具備攪拌、加熱裝置之壓潰機、三輥磨機、球磨機、行星式混合機、珠磨機等。此外，可適當地組合此等裝置來使用。
本發明之液狀環氧樹脂組成物，係藉由分注器、印刷等來形成或印刷於基板的期望位置。在此，液狀環氧樹脂組成物，係以至少一部分接觸於基板的配線上之方式形成於可撓式配線基板等基板與半導體元件之間。
本發明之液狀環氧樹脂組成物的硬化，較佳係於120至160℃進行5至120分鐘，特別是若於200秒以內硬化，則從使用作為薄膜覆晶封裝用密封劑時之生產性提升之觀點來看係為較佳。
此外，半導體元件、基板可使用期望者，但較佳為倒裝晶片接合的半導體元件與COF封裝用基板之組合。
如此，本發明之液狀環氧樹脂組成物係非常適合於液狀半導體密封劑，尤其是液晶驅動器用液狀密封材，使用該液狀半導體密封劑所密封之液晶驅動器等具有倒裝晶片型半導體元件之半導體裝置係耐遷移性優異，且因可抑制可靠度試驗下的剝離，故具有高可靠度。
[實施例]
以下係藉由實施例來說明本發明，但本發明並不限定於此等。以下的實施例中，份、%在未特別言明時係顯示質量份、質量%。
[實施例1至11、比較例1至7]
以第1表、第2表所示之調配比率來製作液狀樹脂組成物(以下稱為「樹脂組成物」)。實施例1至11、比較例2至3中，以第1表、第2表所示之調配比率，使用行星式攪拌脫泡裝置於室溫下混合(A)至(D)成分5分鐘。由於(D)成分的核殼彈性體與雙酚F型環氧樹脂之質量比為1：2，所以(A)成分的雙酚F型環氧樹脂，係以扣除(D)成分的母粒化所使用之量後的量來添加。比較例4中，係使用對含核殼彈性體之懸浮液進行乾燥所得之核殼彈性體，來取代(D)成分。此外，比較例6中所使用之(D')成分的母粒化，係使用三輥磨機來進行。此(D')成分的固體橡膠與雙酚F型環氧樹脂之質量比為1：2。
[黏度之評估]
藉由東機產業公司製的E型黏度計(型號：TVE-22H)來測定剛製作後(30分鐘以內)之樹脂組成物的黏度(初期黏度、單位：mPa‧s)。第1表、第2表係顯示初期黏度的測定結果。此外，係測定於室溫下將樹脂組成物保管24小時、48小時後之黏度，並以[{(24小時或48小時後的黏度)/(初期黏度)}×100]作為黏度上升率(單位：%)。第1表、第2表係顯示該結果。
[彎曲彈性率之評估]
將所製作之樹脂組成物夾持於塗布有脫模劑之玻璃板與玻璃板之間，於150℃以60分鐘來硬化成350μm的薄片狀，並使用萬能試驗機(島津製作所股份有限公司製 AG-I)來求取室溫下的彎曲彈性率。而且，是以n=3來測定並使用該平均值。此外，試驗片的膜厚及寬度，係測定5點並使用該平均值作為計算值。彎曲彈性率較佳為2.0至4.2GPa。第1表、第2表係顯示彎曲彈性率之評估結果。
[萃取Cl離子量之評估]
將所製作之樹脂組成物於150℃以60分鐘硬化而得之試樣，粉碎成約5mm見方。將離子交換水25cm3加入硬化塗膜2.5g中，於PCT試驗槽(121℃±2℃/濕度100%/2atm的槽)中放置20小時後，冷卻至室溫，並以所得之萃取液作為試驗液。使用離子層析法來測定藉由上述步驟所得之萃取液的Cl離子濃度。第1表、第2表係顯示萃取Cl離子量之評估結果。
[注入性之評估]
第2圖係顯示用以說明樹脂組成物之注入性之評估方法之示意圖。首先，如第2圖(A)所示，於基板20上設置20μm的間隙40，並固定玻璃板30來取代半導體元件而製作出試驗片。惟，就基板20而言，係使用玻璃基板來取代可撓性基板。接著，將該試驗片放置在設定為110℃之加熱板上，如第2圖(B)所示，將所製作之樹脂組成物10塗布在玻璃板30的一端側，如第2圖(C)所示，測定以樹脂組成物11充滿間隙40為止之時間，以於90秒以下充滿者為「良」，以超過90秒充滿者為「差」。第1表、第2表係顯示注入性之評估結果。
[硬化後的剝離之評估]
硬化後的剝離，係使用TEG(30μm間距，Hitachi ULSI Systems公司製)來進行評估。藉由分注器將所製作之底部填充劑塗布於TEG，並藉由溫風乾燥機於150℃進行5分鐘的硬化。放置於室溫下直至TEG成為常溫為止，使用光學顯微鏡，以倍率200倍從成為室溫之TEG的膜側進行觀察。觀察於凸塊之間是否具有剝離處，以無剝離處者為「○」，以即使僅確認到1處亦算有產生剝離者為「×」。第3圖係顯示硬化後無剝離之處的照片，第4圖及第5圖係顯示硬化後產生剝離之處的照片。第3圖中係未產生剝離，相對於此，第4圖及第5圖中係於箭頭處確認到剝離。第1表、第2表係顯示硬化後的剝離之評估結果。
[外觀之評估]
使用光學顯微鏡，以倍率200倍對於經硬化後剝離評估後之試樣進行外觀之評估。第6圖係顯示實施例3的外觀之擴大照片，第7圖係顯示比較例4的外觀之擴大照片。第6圖、第7圖的圖案間距為30μm。第6圖所示之實施例3中，外觀為「○」。相對於此，第7圖所示之比較例4中，於照片內以白色虛線所包圍之部分，觀察到剝離(脫層)。第1表、第2表係顯示外觀剝離之評估結果。
[耐遷移性之評估]
為了評估樹脂組成物的耐離子遷移性，係實施高溫高濕偏壓試驗(THB試驗)。試驗方法如下所述。於具有經鍍錫(0.2±0.05μm)後之銅配線(圖案寬度：15μm、線間寬度：15μm、圖案間距：30μm)之聚醯亞胺膠帶基材上，以20 μm的厚度塗布所製作之樹脂組成物，於150℃進行30分鐘的處理，使密封劑硬化而製作試驗片。對於該試驗片，使用離子遷移評估系統(Espec公司製)，於85℃/濕度85%的條件下，測定在施加DC60V的電壓時之電阻值的變化，以電阻值低於1.00×107Ω之時間點作為臨限值，來評估銅配線的遷移(單位：小時)。對於電阻值未低於臨限值者，於超過1000小時之時間點結束試驗。第1表、第2表係顯示耐遷移性之評估結果。
從第1表、第2表中可得知，全部的實施例1至11係黏度為期望值，黏度上升率低，彎曲彈性率為期望值，萃取Cl量低，注入性良好，未產生硬化後的剝離，外觀無問題，耐遷移性優異。相對於此，不含(D)成分之比較例1與(D)成分過少之比較例2，係於硬化後產生剝離，耐遷移特性差。(D)成分過多之比較例3，係注入性差。此外，使用未經母粒化處理之核殼橡膠來取代(D)成分之比較例4、與使用未經母粒化處理且非核殼之固體橡膠之比較例5、與使用經母粒化處理之固體橡膠之比較例6，係注入性差，且外觀亦差。使用液狀橡膠來取代(D)成分之比較例7，係萃取Cl量多，遷移特性差。
如上所述，本發明之液狀環氧樹脂組成物 係可使用作為細微間距的COF構裝用密封劑，在不使流動性能降低之情形下，藉由抑制密封步驟中的冷卻時或可靠度試驗時之剝離，而可抑制高溫高濕試驗中所產生之遷移的產生，特別適合於包含倒裝晶片型半導體元件，尤其是包含液晶驅動器之半導體裝置。

Claims (7)

  1. 一種液狀環氧樹脂組成物，係含有：(A)液狀環氧樹脂、(B)酸酐硬化劑、(C)咪唑化合物硬化促進劑、以及(D)經母粒化處理之具有核殼結構之彈性體；其中，相對於液狀環氧樹脂組成物100質量份，(D)成分為1至10質量份；(D)成分係將環氧樹脂添加至藉由在水中的乳化聚合所製作之含核殼彈性體之懸浮液中，以環氧樹脂被覆核殼彈性體後，進行脫水者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液狀環氧樹脂組成物，其中，(D)成分為經雙酚型環氧樹脂進行母粒化處理之具有核殼結構之彈性體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之液狀環氧樹脂組成物，其中，又含有(E)偶合劑。
  4. 一種液狀半導體密封材，係包含：如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液狀環氧樹脂組成物。
  5. 一種液晶驅動器用液狀密封材，係包含：如申請專利範圍第4項所述之液狀半導體密封材。
  6. 一種半導體裝置，係具有：使用如申請專利範圍第4項所述之液狀半導體密封材所密封之倒裝晶片型半導體元件。
  7. 一種液晶驅動器，係具有：使用如申請專利範圍第5項所述之液晶驅動器用液狀密封材所密封之倒裝晶片型半導體元件。
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