JP7259219B2 - 樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
条件(A):樹脂組成物からなる厚さ20μmの樹脂フィルムを空気雰囲気下、240℃、60分間加熱して樹脂フィルムの硬化物を作製し、当該樹脂フィルムの硬化物1gとイオン交換水40gとの混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が1質量ppm以下であり、かつpH値が3.5~7.0である。
[2]エポキシ樹脂が、下記条件(B)を満たす、[1]に記載の樹脂組成物。
条件(B):エポキシ樹脂1gとイオン交換水40gとのエポキシ樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。
[3]熱可塑性樹脂が、下記条件(C)を満たす、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
条件(C):熱可塑性樹脂1gとイオン交換水40gとの熱可塑性樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。
[4]無機フィラーの含有量が、樹脂組成物全量を基準として、20~70質量%である、[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]フラックス剤が、ジカルボン酸である、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]フィルム状である、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7][1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
[8]半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、接続部を封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。
一実施形態に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、フラックス剤、及び無機フィラーを含有する。
エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有するものであれば特に制限されないが、分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を好ましく用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;これらの多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂又はトリフェノールメタン型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
条件(B):エポキシ樹脂1gとイオン交換水40gとのエポキシ樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。抽出水の塩素イオン濃度は、より好ましくは0.2質量ppm以下である。
熱可塑性樹脂は、特に制限されないが、優れた耐熱性、フィルム形成性及び接続信頼性が得られる観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びアクリルゴムからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。耐熱性及びフィルム形成性により一層優れる観点から、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリルゴム、アクリル樹脂、シアネートエステル樹脂及びポリカルボジイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましく、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリルゴム及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことがさらに好ましい。
カラム:TSKgel superMultiporeHZ-M×2、又は2pieces of GMHXL+1piece of G-2000XL(いずれも東ソー株式会社製)
検出器:RI又はUV検出器
カラム温度:25~40℃
溶離液:測定対象が溶解する溶媒を選択することができる。溶媒としては、例えば、THF(テトラヒドロフラン)、DMF(N,N-ジメチルホルムアミド)、DMA(N,N-ジメチルアセトアミド)、NMP(N-メチル-2-ピロリドン)、トルエン等が挙げられる。なお、極性を有する溶剤を選択する場合は、リン酸の濃度を0.05~0.1mol/L(通常は0.06mol/L)、LiBrの濃度を0.5~1.0mol/L(通常は0.63mol/L)と調整してもよい。
流速:0.30~1.5mL/分
標準物質:ポリスチレン
条件(C):熱可塑性樹脂1gとイオン交換水40gとの熱可塑性樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。抽出水の塩素イオン濃度は、より好ましくは0.2質量ppm以下である。
硬化剤は、特に制限されないが、例えば、イミダゾール系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ホスフィン系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、良好なフラックス性能を示し、保存安定性及び樹脂組成物の硬化物の耐熱性により優れる観点から、硬化剤は、イミダゾール系硬化剤を含むことが好ましい。
フラックス剤は、カルボキシル基を有する化合物であれば特に制限なく使用することができるが、ジカルボン酸(カルボキシル基を2つ有する化合物)であることが好ましい。ジカルボン酸は、モノカルボン酸(カルボキシル基を1つ有する化合物)と比較して、接続時の高温によっても揮発し難く、ボイドの発生を一層抑制することができる傾向にある。また、ジカルボン酸を用いると、カルボキシル基を3つ以上有する化合物を用いた場合と比較して、保管時、接続作業時等における樹脂組成物の粘度上昇をより一層抑制することができ、半導体装置の接続性をより一層向上させることができる傾向にある。
樹脂組成物は、無機フィラーを含有することによって、接続時にボイドの発生をより抑制し、樹脂組成物の硬化物の吸湿性をより低減できる傾向にある。
樹脂組成物は、樹脂フィラーをさらに含有していてもよい。樹脂フィラーとしては、例えば、ポリウレタン、ポリイミド等の樹脂からなるフィラーが挙げられる。樹脂フィラーの含有量は、樹脂組成物全量を基準として、好ましくは1~30質量%、より好ましくは2~30質量%、さらに好ましくは3~15質量%である。
樹脂組成物は、その他の成分として、硬化促進剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、イオントラップ剤等をさらに含有していてもよい。その他の成分の含有量は、各成分が効果を発現するように適宜調整することができ、例えば、樹脂組成物全量を基準として、0.1~20質量%であってよい。
条件(A):樹脂組成物からなる厚さ20μmの樹脂フィルムを空気雰囲気下、240℃、60分間加熱して樹脂フィルムの硬化物を作製し、当該樹脂フィルムの硬化物1gとイオン交換水40gとの混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が1質量ppm以下であり、かつpH値が3.5~7.0である。
本実施形態に係る樹脂組成物は、半導体装置に好適に用いられ(半導体用接着剤として好適であり)、半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部の封止に特に好適に用いられる。
一実施形態の半導体装置の製造方法は、例えば、半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、上記樹脂組成物を用いて、接続部の少なくとも一部を封止する工程を備える。本実施形態の半導体装置の製造方法について、図2を用いて以下説明する。図2は、半導体装置の製造方法の一実施形態を模式的に示す工程断面図である。
表1に示す種類及び含有量のエポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤、無機フィラー、樹脂フィラー、及びカップリング剤をボールミル容器に加え、さらに固形分量が50質量%となるようにメチルエチルケトンを加えた。このボールミル容器に、直径0.8mmのビーズ及び直径2.0mmのビーズを固形分と同質量分加えて、ボールミル装置(株式会社レッチェ製、商品名「遊星ボールミルPM400」)を用いて30分間撹拌した。その後、ボールミル容器に表1に示す種類及び含有量の熱可塑性樹脂を加え、再度ボールミルで30分間撹拌した。撹拌に用いたビーズをろ過によって除去することによって樹脂組成物ワニスを得た。
(エポキシ樹脂)
EP1032:トリフェノールメタン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名「EP1032H60」、塩素イオン濃度(実測値):0.17質量ppm)
YL983U:ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名「YL983U」、塩素イオン濃度(実測値):0.16質量ppm)
YX-7110:長鎖ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名「YX-7110」、塩素イオン濃度(実測値):0.80質量ppm)
(熱可塑性樹脂)
FX-293:フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂(新日化エポキシ製造株式会社製、商品名「FX-293」、塩素イオン濃度(実測値):0.21質量ppm)
LA2250:ポリメチルメタクリレートとポリブチルアクリレートとのトリブロック共重合体(株式会社クラレ製、商品名「クラリティLA2250」、塩素イオン濃度(実測値):0.10質量ppm)
ZX-1356-2:ビスフェノールA/F共重合型フェノキシ樹脂(新日化エポキシ製造株式会社、商品名「ZX1356」、塩素イオン濃度(実測値):0.82質量ppm)
(硬化剤)
2P4MHZ:2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名「2P4MHZ-PW」)
(フラックス剤)
グルタル酸(東京化成工業株式会社製、融点約98℃)
(無機フィラー)
SE2050:シリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名「SE2050」、平均粒径0.5μm)
(樹脂フィラー)
EXL-2655:有機フィラー(コアシェルタイプ有機微粒子)(ダウ・ケミカル日本株式会社製、商品名「EXL-2655」)
(カップリング剤)
SH6040:シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング株式会社、商品名「SH6040」)
実施例1~3及び比較例1~5の樹脂フィルム(厚さ:20μm)をそれぞれ空気雰囲気下、240℃、60分間加熱して樹脂フィルムの硬化物を得た。得られた樹脂フィルムの硬化物を密閉容器内に適宜切断して、樹脂フィルムの硬化物1gとイオン交換水40gとの混合物を調製した。調製した混合物を容器に入れて密栓し、密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュ(アドバンテック東洋株式会社製、商品名:メンブレンフィルター)を通過させた。このようにして得られた抽出水の塩素イオン濃度をイオンクロマトグラフィー法によって測定した。また、得られた抽出水のpH値をガラス電極法によって測定した。塩素イオン濃度及びpH値の結果を表1に示す。
実施例1~3及び比較例1~5の樹脂フィルム(厚さ:20μm)を、くし型電極評価TEG(日立化成株式会社製、配線ピッチ:40μm)に貼付し、クリーンオーブン(エスペック株式会社製)中で、175℃で2時間硬化させた。硬化後の樹脂フィルムを、高加速寿命試験装置(株式会社平山製作所製、商品名「PL-422R8」に設置し、130℃/85%RH/100時間で5V印加することによって、絶縁抵抗を測定した。100時間後の絶縁抵抗が1.0×106Ω以上であった場合を良好として「A」と評価し、1.0×106Ω未満であった場合を「B」と評価した。結果を表1に示す。
耐マイグレーション性評価で「A」であった実施例又は比較例の樹脂フィルムを、所定のサイズ(縦8mm×横8mm×厚さ0.040mm)に切り抜き、ガラスエポキシ基板(ガラスエポキシ基材:420μm厚、銅配線:9μm厚)上に貼付し、はんだバンプ付き半導体チップ(チップサイズ:縦7.3mm×横7.3mm×厚さ0.15mm、バンプ高さ:銅ピラーとはんだとの合計の高さ約40μm、バンプ数328)をフリップ実装装置(パナソニック株式会社製、商品名「FCB3」)で実装した(実装条件:圧着ヘッド温度350℃、圧着時間5秒、圧着圧力0.5MPa)。これによって、ガラスエポキシ基板とはんだバンプ付き半導体チップとがデイジーチェーン接続された半導体装置(図1を参照)を作製した。
接続性評価で接続性良好であった実施例について、接続部の断面を観察し、Cu配線の上面のはんだ濡れが90%以上である場合を良好として「A」と評価し、はんだ濡れが90%未満である場合を「B」と評価した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、フラックス剤、及び無機フィラーを含有し、
下記条件(A)を満たす、樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂又はトリフェノールメタン型エポキシ樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂が、下記条件(B)を満たし、
前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリルゴム、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含み、
前記熱可塑性樹脂が、下記条件(C)を満たし、
前記フラックス剤が、ジカルボン酸であり、
前記エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物全量を基準として、20~50質量%であり、
樹脂組成物全量を基準としたときの、前記熱可塑性樹脂の含有量に対する前記エポキシ樹脂の含有量の質量比が、0.1~10であり、
前記硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1~10質量部であり、
前記フラックス剤の含有量が、樹脂組成物全量を基準として、0.5~10質量%であり、
前記無機フィラーの含有量が、樹脂組成物全量を基準として、30~60質量%である、樹脂組成物。
条件(A):樹脂組成物からなる厚さ20μmの樹脂フィルムを空気雰囲気下、240℃、60分間加熱して樹脂フィルムの硬化物を作製し、当該樹脂フィルムの硬化物1gとイオン交換水40gとの混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が1質量ppm以下であり、かつpH値が3.8~5.0である。
条件(B):エポキシ樹脂1gとイオン交換水40gとのエポキシ樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。
条件(C):熱可塑性樹脂1gとイオン交換水40gとの熱可塑性樹脂混合物を密閉容器内で121℃、2気圧下で96時間煮沸し、細孔径0.45μmメッシュを通過させることによって得られる抽出水の塩素イオン濃度が0.3質量ppm以下である。 - フィルム状である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 請求項1に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、
請求項1に記載の樹脂組成物を用いて、前記接続部を封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。
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