TWI502023B - Resin composition, resin varnish, prepreg, metal foil laminate, and printed wiring board - Google Patents

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal foil laminate, and printed wiring board Download PDF

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Description

樹脂組成物、樹脂清漆、預浸體、金屬箔積層板、及印刷配線板 發明領域
本發明係有關於一種適合使用在印刷配線板的絶縁材料等之樹脂組成物、含有前述樹脂組成物之樹脂清漆、使用前述樹脂清漆而得到之預浸體、使用前述預浸體而得到之金屬箔積層板、及使用前述預浸體而製成之印刷配線板。
 發明背景
近年來，各種電子機器係伴隨著資訊處理量的増大，所搭載之半導體元件的高積體化、配線的高密度化及多層化等的封裝技術係急速地進展中。在各種電子機器所使用之印刷配線板等的絶縁材料，係為了提高信號的傳送速度而減低信號傳送時的損失，而被要求較低的介電常數及介電損耗角正切(dielectric loss tangent)，以及由於配線増加導致高多層化而被要求較高的玻璃轉移溫度(Tg)。
因為聚苯醚(PPE；polyphenylene ether))係即便在MHz帶至GHz帶之高頻率帶(高頻區域)，介電常數和介電損耗角正切等的介電特性為優良，所以適合使用在利用高頻率帶之電子機器的印刷配線板等的絶縁材料。但是，高分子量的PPE係通常熔點高，而有黏度高、流動性低之傾向。而且，使用此種PPE而形成用以製造多層印刷配線板等而使用之預浸體，且使用所形成的預浸體製造印刷配線板時， 在製造時會發生例如在多層成形時產生空隙等的成形不良，而產生難以得到信頼性高的印刷配線板之成形性的問題。為了解決此種問題，例如已知一種技術，其係藉由使高分子量的PPE在溶劑中且在酚原料及自由基起始劑的存在下，進行再分配反應而引起分子切斷來使PPE低分子量化。但是使PPE低分子量化時，硬化係變為不充分而有硬化物的耐熱性等低落之問題。
作為含有以PPE等的芳香族聚醚構造作為主成分的樹脂之樹脂組成物，可舉出在下述專利文獻1~4所記載之樹脂組成物等。
專利文獻1係記載一種含有聚苯醚及硬化性不飽和單量體之硬化性聚苯醚組成物，其中該聚苯醚係含有使用含乙烯性不飽和的化合物封鎖之羥基。
專利文獻2係記載一種由聚苯醚及偶磷氮(phosphazene)化合物所構成之阻燃劑組成物。
專利文獻3係記載一種硬化物的衝撃強度為顯示預定的值之硬化性組成物，其含有環氧樹脂、2官能聚伸芳基醚、以及用以使前述環氧樹脂硬化的有效量之硬化觸媒。
專利文獻4係記載一種樹脂化合物，其含有具有預定特性之聚伸芳基醚共聚物、環氧樹脂、硬化促進劑、以及具有預定特性之含磷的化合物。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：美國專利第6,352,782號說明書
專利文獻2：日本專利特許第3886053號公報
專利文獻3：國際公開第2008/033611號
專利文獻4：日本專利特開2011-46816號公報
 發明概要
但是，在專利文獻1所記載之以芳香族聚醚構造作為主成分之樹脂，係1官能PPE且使用其固有黏度為0.15dl/g者。將此種PPE與環氧樹脂組合而成之樹脂組成物，使其成為樹脂清漆時，有黏度高且經時黏度上升(亦即流動性變低)之傾向。特別是將PPE的比率提高時，該傾向係變為顯著。使用此種樹脂組成物而形成預浸體且使用所形成的預浸體而製造印刷配線板時，在製造時會發生例如在多層成形時產生空隙等的成形不良，而產生難以得到信頼性高的印刷配線板之成形性的問題。而且，在專利文獻1所記載的組成物，係使用溴系阻燃劑作為阻燃劑，而不是顧慮到環境之無鹵素的材料。
又，在專利文獻2所記載之樹脂組成物，有在電子零件用途所必須的焊料耐熱性(solder heat resistance)係不充分之問題。具體上，在實施例係記載將1官能PPE及2官能環氧樹脂調配而成者。雖然此種樹脂組成物係無鹵素且能夠確保阻燃性，但是Tg低且焊料耐熱性係不充分。由此，雖然因為含有偶磷氮化合物而阻燃性提高，但是由於該偶磷氮化合物係具有作為可塑劑的作用，推測3維的交聯係必要的。又，介電特性優良的PPE之調配比率為50質量% 以下，致使介電特性亦不充分。
又，專利文獻3係記載亦可以在含有聚伸芳基醚及環氧樹脂之樹脂組成物，含有阻燃劑。但是使其含有阻燃劑時，硬化物的耐熱性有低落之傾向，且介電特性及硬化物的耐熱性有不充分的情況。
相較於專利文獻1~3所記載之樹脂組成物，專利文獻4所記載的樹脂組成物，可以認為係介電特性及硬化物的耐熱性優良，使其成為清漆狀時的黏度低(亦即操作性優良)、阻燃性高之樹脂組成物。但是，近年來由於配線増加導致高多層化，被要求玻璃轉移溫度(Tg)為更高，而且現狀係認為除了前述特性以外，具有更高的玻璃轉移溫度(Tg)之樹脂組成物係必要的。
本發明係鑒於此種情況而進行，其目的係提供一種無鹵素的樹脂組成物，其除了介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低、阻燃性高以外，並且具有高Tg。又，其目的係提供一種含有前述樹脂組成物之樹脂清漆、使用前述樹脂清漆而得到之預浸體、使用前述預浸體而得到之金屬箔積層板、以及使用前述金屬箔積層板之印刷配線板。
為了解決前述課題，本發明者等專心研討的結果，發現藉由以下的手段能夠解決前述課題。
亦即，在本發明的一態樣之樹脂組成物，其特徵在於含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1 分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)；前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量係將前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計設為100質量份時，為60~85質量份。
依照本發明，能夠提供一種介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不使其含有鹵素而具有高Tg之阻燃性高的樹脂組成物。又，提供一種含有前述樹脂組成物之樹脂清漆、使用前述樹脂清漆而得到得到之預浸體、使用前述預浸體而得到之金屬箔積層板、以及使用前述預浸體而製成之印刷配線板。
 用以實施發明之形態
本發明的實施形態之樹脂組成物，其特徵在於含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)；且當以前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量係為60~85質量份。
藉由此種構成，能夠得到介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低且阻燃性高，而且具有高Tg之無鹵素的樹脂組成物。亦即，認為藉由使其比較大量地含有前述聚伸芳基醚共聚物(A)而維持前述聚伸芳基醚共聚物(A)所具有之優良的介電特性，而且藉由添加 軟化點為50~70℃之三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，在維持上述特性之狀態下，能夠達成高Tg。
作為前述聚伸芳基醚共聚物(A)，係只要在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基之聚伸芳基醚共聚物，沒有特別限定。
又，前述固有黏度係0.03~0.12dl/g即可，以0.06~0.095dl/g為較佳。前述固有黏度太低時，分子量有降低之傾向，而且有難以得到硬化物的耐熱性為充分者之傾向。又，前述固有黏度太高時，黏度高而無法得到充分的流動性且有無法抑制成形不良之傾向。
而且，在此之前述固有黏度，係從所使用之前述聚伸芳基醚共聚物(A)的製品之規格值得知。又，在此之固有黏度，係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度，更具體地，係例如將0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液溫25℃)使用黏度計所測得之值等。作為前述黏度計，係例如可舉出Schott公司製的AVS500 Visco System等。
又，作為前述聚伸芳基醚共聚物(A)，係分子末端的酚性羥基之每1分子的平均個數(末端羥基數)為1.5~3個即可，以1.8~2.4個為佳。前述末端羥基數太少時，與前述環氧樹脂(B)的環氧基之反應性低落，而有難以得到硬化物的耐熱性為充分者之傾向。又，前述末端羥基數太多時，與前述環氧樹脂(B)的環氧基之反應性變為太高，而有例如產生樹脂組成物的保存性低落、或介電常數及介電損耗角 正切變為太高等的不良之可能性。
而且，在此之前述聚伸芳基醚共聚物(A)的羥基數係從所使用之前述低分子量聚苯醚的製之規格值得知。作為前述末端羥基數，具體上，例如可舉出表示在1莫耳前述聚伸芳基醚共聚物(A)中，所存在的全部聚伸芳基醚共聚物(A)之每1分子的羥基的平均值之數值等。
又，作為前述聚伸芳基醚共聚物(A)，係數量平均分子量(Mn)以500~3000為佳，以650~1500為較佳。前述分子量為500以上時，能夠得到硬化物的耐熱性為充分者，又，分子量為3000以下時，熔融黏度不會變為太高而能夠得到過充分的流動性。
又，在本發明之前述聚伸芳基醚共聚物(A)的數量平均分子量，係具體上例如能夠使用凝膠滲透層析法(GPC)等而測定。
作為前述聚伸芳基醚共聚物(A)，係具體上例如可舉出由2,6-二甲酚及2官能酚所構成之聚伸芳基醚共聚物、以聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)等的聚苯醚作為主成分者等。又，作為前述2官能酚，係例如可舉出四甲基雙酚A等。作為前述聚伸芳基醚共聚物(A)，更具體地係例如可舉出具有在下述通式(1)所表示的構造之聚伸芳基醚共聚物等。
上述式(1)中，m,n係成為在前述熔融黏度的範圍內之聚合度即可。具體上係m及n的合計值，以1~30為佳。又，m係以0~20為佳，n係以0~20為佳。藉由使用此種構成的聚伸芳基醚共聚物，能夠確實地得到介電特性及硬化物的耐熱性更優良之樹脂組成物。
前述聚伸芳基醚共聚物係例如能夠藉由國際公開2007/067669號小冊子記載的方法等來製造。又，作為前述聚伸芳基醚共聚物，亦能夠使用市售者，例如能夠使用SABIC INNOVATIVE PLASTICS公司製的「SA-90」等。
又，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與後述的環氧樹脂(B)之合計量100質量份，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。如此，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量比較多時，雖然是熱硬化性樹脂，但是能夠使硬化物強韌化，又，伸長率和撓曲變大。相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與後述的環氧樹脂(B)之合計量100質量份，較佳之前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為50~70質量份。
前述聚伸芳基醚共聚物(A)係60質量份以上時，能夠維持聚伸芳基醚共聚物(A)所具有之優良的介電特性。又，前述聚伸芳基醚共聚物(A)為85質量份以下時，硬化物的耐熱性優良。亦即，認為藉由前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為上述範圍內，介電特性及硬化物的耐熱性係更為優良，且使其成為清漆狀時的黏度為較低，能夠發揮聚伸芳基醚共聚物(A)之優良的介電特性，而且不使其含有鹵素而能夠得到阻燃性高的樹脂組成物。
其次，作為前述環氧樹脂(B)，係只要軟化點為50~70℃之三苯基甲烷型環氧樹脂，沒有特別限定而能夠使用。認為藉由使用此種環氧樹脂，能夠在維持介電特性、硬化物的耐熱性及阻燃性等的特性之狀態下，得到具有高Tg之樹脂組成物。
前述環氧樹脂的軟化點係50℃以上時，能夠達成高Tg，從後述之提升預浸體的外觀之觀點，以70℃以下為佳。較佳是前述環氧樹脂的軟化點為53~65℃，更佳是55~60℃。
又，前述環氧樹脂的軟化點，係能夠使用在本發明所屬之技術領域通常所進行之眾所周知的手法而測定。具體上係例如能夠依據環氧樹脂的軟化點試驗方法(JIS K 7234)而測定。
具體上係例如能夠使用以下述化學式(2)表示之三苯基甲烷型環氧樹脂且軟化點為50~70℃之環氧樹脂。
(上述式(2)中，m係表示1~10的整數)。
此種軟化點為50~70℃之三苯基甲烷型環氧樹脂，例如亦能夠使用市售者，作為具體的例示，可舉出日本化藥股 份公司製的「EPPN501H」(軟化點53℃)、「EPPN501HY」(軟化點59℃)、「EPPN502H」(軟化點65℃)等。
其次，前述硬化促進劑(C)係只要能夠促進前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的硬化反應者，沒有特制限而能夠使用。具體的係例如可舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑等的咪唑系化合物；三苯膦、三丁基膦、三甲基膦等的有機膦系化合物；1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7(DBU)；三乙醇胺、苄基二甲胺等的三級胺系化合物；脂肪酸金屬鹽等。又，前述脂肪酸金屬鹽係通常被稱為金屬肥皂者，具體上係例如可舉出由硬脂酸、月桂酸、蓖麻醇酸、及辛酸等的脂肪酸、與鋰、鎂、鈣、鋇、及鋅等的金屬所構成之脂肪酸金屬鹽等。更具體地，係可舉出辛酸鋅等。前述硬化促進劑(C)係可以單獨使用亦可以組合2種以上而使用。
又，作為前述硬化促進劑(C)，上述之中，就能夠介電特性及硬化物的耐熱性更優良的樹脂組成物而言，以含有選自咪唑系化合物及脂肪酸金屬鹽之至少1者為佳，而且，以含有咪唑系化合物及脂肪酸金屬鹽為較佳。藉由使用此種硬化促進劑，由於被3維交聯而能夠得到介電特性及硬化物的耐熱性(焊料耐熱性)更優良的樹脂組成物。
前述硬化促進劑(C)的含量係例如含有咪唑系化合物作為前述硬化促進劑(C)時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計量100質量份，前述咪唑 系化合物的含量係以0.05~1質量份左右為佳。又，在前述咪唑系化合物併用前述脂肪酸金屬鹽時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計量100質量份，前述脂肪酸金屬鹽的含量以0.5~3質量份左右為佳。前述硬化促進劑(C)的含量太少時，有能夠提高促進效果之傾向。又，太多時，有成形性產生不良之傾向，而且，硬化促進劑的含量太多時在經濟上有不利之傾向。而且，樹脂組成物的耐久性有低落之傾向。
藉由如以上的構成，能夠提供介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不含有鹵素而具有高阻燃性且高Tg之樹脂組成物。又，能夠提供含有此種樹脂組成物之樹脂清漆、使用前述樹脂清漆而得到之預浸體、使用前述預浸體而得到之金屬箔積層板、及使用前述預浸體而製成之印刷配線板。
另一方面，製造印刷配線板等時係通常使絶縁材料(樹脂組成物)成為清漆狀且使其成為預浸體的形態而使用。預浸體的厚度係依照其用途而適當地調整，製成較厚的預浸體時，在乾燥時有溶劑不容易揮發而產生發泡引起的外觀異常。但是，為了高Tg化而選擇經寡聚物化之軟化點高的材料時，高Tg且亦改良較厚的預浸體之外觀係非常困難的。
因此，在本發明的實施形態之樹脂組成物，除了上述的成分以外，並且進而將於30℃為液狀之二官能以上的環氧樹脂(D)，以將前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三 苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述二官能以上的環氧樹脂(D)之合計設作100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份的方式調配為佳。
藉由此種構成，成為後述的預浸體時亦能夠得到非常優良的外觀。因為預浸體的外觀異常時，有成為在成形品產生空隙、或是在成形步驟，預浸體粉末掉落而產生凹痕(dent)等的外觀異常異常之原因，乃是不佳，所以前述構成的樹脂組成物係在產業利用上亦是非常有用的。
作為前述環氧樹脂(D)，係只要在30℃為液狀之二官能以上的環氧樹脂，沒有特別限定而能夠使用。認為藉由使用此種環氧樹脂(D)，在維持介電特性、硬化物的耐熱性及阻燃性等的特性之狀態下，能夠得到具有高Tg且使其成為預浸體時外觀優良之樹脂組成物。
具體上係例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等的雙酚型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、胺型環氧樹脂等。該等係沒有特別限定，能夠使用合成者，亦能夠使用市售者
本實施形態的樹脂組成物係含有前述環氧樹脂(D)時，將前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述二官能以上的環氧樹脂(D)的合計設為100質量份時，環氧樹脂(D)的含量係以7-23質量份的方式調配為佳。認為在該範圍時，能夠得到低介電常數及高Tg，而且使其成為預浸體(特別是厚物)時的外觀優良之樹脂組 成物。
又，本實施形態的樹脂組成物係含有前述環氧樹脂(D)時，前述硬化促進劑(C)的含量係例如含有咪唑系化合物作為前述硬化促進劑(C)時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)的合計量100質量份，前述咪唑系化合物的含量係以0.05~1質量份左右為佳。又，在前述咪唑系化合物併用前述脂肪酸金屬鹽時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)的合計量100質量份，前述脂肪酸金屬鹽的含量係以0.5~3質量份左右為佳。前述硬化促進劑(C)的含量太少時，有無法提高硬化促進效果之傾向。又，太多時，有成形性產生不良之傾向，而且有硬化促進劑的含量太多而在經濟上不利之傾向。又，樹脂組成物的耐久性有低落之傾向。
從相溶性的觀點，本實施形態之樹脂組成物係亦可以進一步含有含磷的化合物(E)。作為能夠含有之含磷的化合物(E)，係沒有特別限定，具體上作為較佳的例示係可舉出環狀偶磷氮化合物等。認為藉由含有此種含磷的化合物(E)，能夠抑制樹脂組成物之Tg的低落且信頼性亦提升。又，環狀偶磷氮化合物亦被稱為環偶磷氮，係在分子內具有以磷及氮作為構成元素的雙鍵之化合物且具有環狀構造者。
本實施形態的樹脂組成物係含有前述含磷的化合物(E)時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)及前述三苯基 甲烷型環氧樹脂(B)的合計量(而且，含有前述2官能以上的環氧樹脂(D)時係亦包含環氧樹脂(D))100質量份，其含量係以10~40質量份左右為佳，以15~30質量份左右為佳。又，相對於前述樹脂組成物，前述含磷的化合物(E)的含量係以磷原子的含量成為0.5~3質量%的量為佳。認為藉由以前述範圍的含量含有前述含磷的化合物(E)，夠夠進一步提高阻燃性。
前述樹脂組成物係在不阻礙作為本發明的目的之所需要特性的範圍，亦可以含有除了上述的組成(聚伸芳基醚共聚物(A)、三苯基甲烷型環氧樹脂(B)、硬化促進劑(C)、2官能以上的環氧樹脂(D)、及含磷的化合物(E))以外的組成。具體上係例如亦可以含有如以下之物。
首先，前述樹脂組成物係亦可以含有對甲苯之溶解度係於25℃為10質量%以上之芳香族胺化合物(F)。此種芳香族胺化合物(E)係能夠得到作為前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)的硬化劑之作用。藉由進一步在樹脂組成物添加，能夠得到介電特性及硬化物的耐熱性更優良之樹脂組成物。因為認為前述芳香族胺化合物係與前述聚伸芳基醚共聚物(A)的相溶性高，所以不會阻礙前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)之硬化反應，而能夠促進環氧樹脂的硬化反應。其結果，樹脂組成物係被3維交聯而能夠得到高焊料耐熱性。
本實施形態的樹脂組成物係含有前述芳香族胺 化合物(F)時，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)及前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)的合計量(而且，含有前述2官能以上的環氧樹脂(D)時，係亦包含環氧樹脂(D))100質量份，其含量係以0.5~3質量份左右為佳。認為含量為該範圍時，介電特性良好且Tg高，而且能夠盡力抑制在硬化時之(A)與(B)的相分離。
而且，前述樹脂組成物係亦可以含有消泡劑(G)。在本實施形態所使用之消泡劑(G)，係只要具有能夠抑制樹脂組成物的發泡之消泡性，沒有特別限定。亦即，在使樹脂組成物浸滲於纖維質基材、或使其樹脂組成物硬化時等之製造預浸體時，只要能夠抑制有可能在樹脂組成物產生的發泡者，沒有特別限定。具體上係例如可舉出矽酮系消泡劑、及有機系消泡劑等。消泡劑係可以單獨使用，亦可以組合2種以上而使用。又，作為矽酮系消泡劑係例如可舉出聚甲基烷基矽氧烷系消泡劑、及破泡性矽酮聚合物系消泡劑等。又，作為有機系消泡劑，可舉出異烷烴系消泡劑、及丙烯酸系消泡劑等。
又，消泡劑(G)亦可以是不僅能夠抑制樹脂組成物的發泡且亦具有調平性者。認為藉由具有此種調平性，例如在製造預浸體時所產生的氣泡崩塌之後，因為表面容易變為平滑，更能夠抑制預浸體產生外觀不良。
此種消泡劑(G)的含量亦依照消泡劑(G)等的種類而不同，沒有特別限定。具體上係例如相對於樹脂組成物，以0.1~3質量%為佳，以0.3~2.5質量%為較佳。消泡劑 (G)的含量為在此種範圍內時，能夠抑制產生介電特性和硬化物的耐熱性的低落等的不良，同時能夠充分地抑制預浸體產生外觀不良。
又，本實施形態之樹脂組成物係亦可以使其含有調平劑。調平劑係只要能夠賦予樹脂組成物調平性者，有特別限定。具體上係例如可舉出聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑、聚酯改性聚二甲基矽氧烷系調平劑、及丙烯酸系調平劑等。其中，以聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑為佳。認為藉由含有此種調平劑，例如能夠抑制產生介電特性和硬化物的耐熱性的低落等的不良，同時能夠充分地抑制預浸體產生外觀不良。
調平劑的含量係依照調平劑等的種類而不同，沒有特別限定。具體上係例如相對於樹脂組成物，以0.1~3質量%為佳，以0.3~2.5質量%為較佳。調平劑的含量為在此種範圍內時，能夠抑制產生介電特性和硬化物的耐熱性的低落等的不良，同時能夠充分地抑制預浸體產生外觀不良。
又，在本實施形態之樹脂組成物，環氧當量/硬化劑當量係以0.5~2左右為佳。在此，所謂硬化劑係包含與環氧樹脂進行反應者之全部，前述聚伸芳基醚共聚物(A)及前述芳香族胺化合物(F)亦看做硬化劑。環氧當量/硬化劑當量係依照環氧樹脂質量/環氧當量÷硬化劑質量/硬化劑當量之公式所計算之值。認為環氧當量/硬化劑當量為前述範圍時，樹脂組成物的物性係能夠進一步提升。
在不損害本發明的效果之範圍，亦可以按照必要 而在前述樹脂組成物進一步調配例如無機填料(例如二氧化矽、氧化鋁、滑石粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、雲母、硼酸鋁、硫酸鋇、及碳酸鈣等)、熱安定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、染料和顏料、滑劑等的添加劑調配。
前述樹脂組成物係在製造預浸體時，為了浸滲用以形成預浸體之基材(纖維質基材)之目的，多半是調製成為清漆狀而使用。亦即，前述樹脂組成物係通常多半是被調製成為清漆狀者(樹脂清漆)。此種樹脂清漆係例如能夠如以下的方式進行而調製。
首先，將前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)等能夠溶解於有機溶劑之各成分，添加至有機溶劑而使其溶解。此時，亦可以按照必要而進行加熱。隨後，添加按照必要而使用之不溶解於有機溶劑之成分、例如無機填料等，且藉由使用球磨機、珠磨機、行星齒輪混合機、輥磨器等使其分散成為預定的分散狀態，來調製清漆狀的樹脂組成物。作為前述有機溶劑，係只要使前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述2官能以上的環氧樹脂(D)等溶解且不阻礙硬化反應者，沒有特別限定。具體上係可舉出例如甲苯、環己酮及丙二醇一甲基醚乙酸酯等。
作為使用得到的樹脂清漆而製造預浸體之方法，例如可舉出使樹脂組成物浸滲於纖維質基材之後，進行乾燥之方法。
作為前述纖維質基材，係具體上例如可舉出玻璃布、醯胺纖維(aramid fiber)布、聚酯布、玻璃不織布、醯胺纖維不織布、聚酯不織布、紙漿紙、及棉絨紙等。又，使用玻璃布時，能夠得到機械強度優良的積層板，以經偏平處理加工之玻璃布為特佳。偏平處理加工係具體上例如能夠藉由使用加壓輥以適當的壓力對玻璃布連續地加壓而將紗(yarn)壓縮成為偏平來進行。又，前述纖維質基材的厚度係例如通常能夠使用0.04~0.3mm者。
前述浸滲係藉由浸漬(dipping)、及塗布等來進行。前述浸滲亦能夠按照必要而重複進行複數次。又，此時，亦能夠使用組成和濃度不同之複數樹脂清漆而重複浸滲，來調整成為最後希望的組成及樹脂量。
被前述樹脂清漆浸滲之纖維質基材，係能夠藉由所需要加熱條件、例如在80~170℃加熱1~10分鐘而得到半硬化狀態(B階段)的預浸體。
如此進行而得到之本實施形態的預浸體，係沒有發泡等的異常且外觀非常優良。
又，作為使用所得到的預浸體而製造金屬箔積層板之方法，係能夠藉由將一片前述預浸體或複數片重疊，進而在其上下的兩面或一面重疊銅箔等的金屬箔，並且將它加熱加壓成形而積積一體化，來製造兩面覆金屬箔或一面覆金屬箔的積層體。加熱加壓條件係能夠藉由依照所製造之積層板的厚度和預浸體的樹脂組成物之種類等適當地設定，例如能夠將溫度設為170~210℃，將壓力設為 3.5~4.0Pa，將時間設為60~150分鐘。
前述樹脂組成物係介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不含有鹵素而能夠發揮高阻燃性。因此，使用前述樹脂組成物而得到的預浸體之金屬箔積層板，係信頼性高者，其在抑制產生成形不良之同時，能夠製造介電特性、耐熱性及阻燃性優良之印刷配線板。
而且，藉由將所製成之積層體表面的金屬箔進行蝕刻加工等而形成電路，能夠得到在積層體的表面，設置導體圖案作為電路而成之印刷配線板。如此而得到之印刷配線板，係介電特性、耐熱性及阻燃性優良，而且具有高Tg之印刷配線板。
而且，前述樹脂組成物係含有前述環氧樹脂(D)時，使用由其得到的預浸體之金屬箔積層板，係除了上述特性以外，並且外觀亦優良。而且，使用此種金屬箔積層板而得到之印刷配線板，亦是除了上述特性以外，外觀亦非常優良。
本說明書係如上述地揭示各式各樣的態樣的技術，將其中主要的技術整理在以下。
發明的一態樣係一種樹脂組成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)，其中將前述聚伸芳基醚共聚物(A) 及前述環氧樹脂(B)的合計設為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。
藉由此種構成，能夠提供介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不含有鹵素而具有高阻燃性且高Tg之樹脂組成物。
又，在前述樹脂組成物，進而含有在30℃為液狀之二官能以上的環氧樹脂(D)，係將前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述二官能環氧樹脂(D)的合計設為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量係以60~85質量份為佳。
藉由此種構成且進而成為預浸體時，能夠得到外觀優良之樹脂組成物。
又，在前述樹脂組成物，前述聚伸芳基醚共聚物(A)係以由2,6-二甲酚及2官能酚構成為佳。藉由使用此種構成之聚伸芳基醚共聚物，能夠確實地得到介電特性及硬化物的耐熱性更優良的樹脂組成物。
而且，在前述樹脂組成物，前述硬化促進劑(C)係以選自咪唑化合物及脂肪酸金屬鹽之至少1種為佳。藉此，能夠確實地得到介電特性及硬化物的耐熱性更優良之樹脂組成物。
又，在前述樹脂組成物，以進一步含有含磷的化合物(E)為佳。認為藉此樹脂組成物的相溶性提升。尤其是前述(E)含磷的化合物，係以環狀偶磷氮化合物為較佳。認為藉由含有此種含磷的化合物(E)，能夠抑制樹脂組成物的 之Tg的低落且信頼性亦提升。
又，在前述樹脂組成物，以進一步含有對甲苯之溶解度係在25℃為10質量%以上的芳香族胺化合物(F)為佳。藉此，能夠得到介電特性及硬化物的耐熱性更優良之樹脂組成物。
而且，在前述樹脂組成物，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的數量平均分子量係以500~3000為佳。藉由此種構成，在樹脂組成物，能夠得到硬化物的耐熱性為充分者，又，能夠得到熔融黏度不會太高且充分的流動性。
又，在前述樹脂組成物，以進一步含有選自於由矽酮系消泡劑、及有機系消泡劑所構成群組之至少1種的消泡劑(G)為佳。藉由此種構成，在製造預浸體時，能夠提供可充分地抑制產生外觀不良之樹脂組成物。
而且，在前述樹脂組成物，前述矽酮系消泡劑係以選自於由聚甲基烷基矽氧烷系消泡劑、及破泡性矽酮聚合物系消泡劑所構成群組之至少1種為佳。或是前述有機系消泡劑係以選自於由異烷烴系消泡劑、及丙烯酸系消泡劑所構成群組之至少1種為佳。
藉由此種構成，使用於製造預浸體時之情況，能夠抑制產生外觀不良。
又，在前述樹脂組成物，前述消泡劑(G)的含有率係以0.1~3質量%為佳。
而且，在前述樹脂組成物，以進一步含有調平劑為佳。藉由此種構成，介電特性、及耐熱性優良，而且使 用於製造預浸體時之情況，更能夠抑制產生外觀不良。
又，前述調平劑係以聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑、及/或前述調平劑的含有率係以0.1~3質量%為佳。藉由此種構成，能夠更確實地得到含有前述調平劑之效果。
在本發明的其他一態樣，此種樹脂清漆係含有前述樹脂組成物及溶劑。又，在前述樹脂清漆，前述溶劑係以選自於由甲苯、環己酮及丙二醇一甲基醚乙酸酯所構成群組之至少1種為佳。藉由此種構成，能夠得到介電特性、及硬化物的耐熱性優良且黏度低，而且流動性高的樹脂清漆。
又，在本發明的其他一態樣，此種預浸體之特徵在於：使前述樹脂清漆浸滲於纖維質基材而得到。此種預浸體係在抑制產生成形不良之同時，能夠製造印刷配線板等的電子零件。
在本發明的其他一態樣，此種金屬箔積層板之特徵在於：在前述預浸體積層金屬箔且加熱加壓成形而得到。具有此種構成之金屬箔積層板，係信頼性高者，在抑制產生成形不良之同時，能夠製造介電特性、耐熱性及阻燃性優良之印刷配線板。
在本發明的其他一態樣，此種印刷配線板之特徵在於使用前述預浸體或是前述金屬箔積層板而製成。如此而得到之印刷配線板係介電特性、耐熱性及阻燃性優良，而且具有高Tg之印刷配線板。
以下，藉由實施例而更具體地說明本發明，但是 本發明的範圍係不被該等限定。
[實施例] [樹脂組成物的調製]
在本實施例，說明調製樹脂組成物時所使用之各成分說明。在此，將於25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度顯示為固有黏度(IV)，將於25℃對甲苯之溶解度顯示為甲苯溶解度。
(聚伸芳基醚共聚物：PAE)
MX-90：聚伸芳基醚共聚物(SABIC INNOVATIVE PLASTICS公司製、固有黏度(IV)0.085dl/g、末端羥基數1.9個、數量平均分子量Mn1050、當量580)
PAE 2：使用國際公開第2007/067669號所記載的方法所合成之聚伸芳基醚共聚物(固有黏度(IV)0.06dl/g、末端羥基數1.8個、數量平均分子量Mn800、當量420)
(環氧樹脂)
三苯基甲烷型環氧樹脂1：三苯基甲烷型環氧樹脂(日本化藥股份公司製的EPPN501H、軟化點53℃、當量166)
三苯基甲烷型環氧樹脂2：三苯基甲烷型環氧樹脂(日本化藥股份公司製的EPPN501HY、軟化點59℃、當量170)
三苯基甲烷型環氧樹脂3：三苯基甲烷型環氧樹脂(日本化藥股份公司製的EPPN502H、軟化點65℃、當量170)
三苯基甲烷型環氧樹脂4：三苯基甲烷型環氧樹脂(日本化藥股份公司製的EPPN503、軟化點88℃、當量183)
2官能以上的液狀環氧樹脂1：雙酚A型環氧樹脂(DIC 股份公司製的Epiclon N-850S、當量190)
2官能以上的液狀環氧樹脂2：雙酚F型環氧樹脂(DIC股份公司製的Epiclon N-830S、當量175)
其他的環氧樹脂：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份公司製的Epiclon N680、軟化點80℃、當量190)
(硬化促進劑)
咪唑化合物：2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份公司製的2E4MZ)
脂肪酸金屬鹽(金屬肥皂)：辛酸鋅(DIC股份公司製)
(含磷的化合物)
含磷的化合物1：環狀偶磷氮化合物(大塚化學股份公司製的SPB-100)
(消泡劑)
消泡劑1：異烷烴系消泡劑(BYK-Chemie Japan股份公司製的BYK-054)
消泡劑2：聚甲基烷基矽氧烷系消泡劑(BYK-Chemie Japan股份公司製的BYK-077)
消泡劑3：氟改性聚矽氧烷系消泡劑(BYK-Chemie Japan股份公司製的BYK-065)
(調平劑)
調平劑：聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(BYK-Chemie Japan股份公司製的BYK-330)
(其他的成分)
芳香族胺化合物：二乙基甲苯二胺(ALBEMARLE日本 股份公司製的ETHACURE 100、甲苯溶解度100質量%、當量46)
<試驗例1> [調製方法]
首先，藉由使聚伸芳基醚共聚物與甲苯混合且將其混合液加熱至成為80℃，而使聚伸芳基醚共聚物溶解於甲苯來得到聚伸芳基醚共聚物的50質量%甲苯溶液。隨後，藉由在該聚伸芳基醚共聚物的甲苯溶液，以表1所記載的調配比率之方式，添加環氧樹脂之後，攪拌30分鐘使其完全溶解。而且，藉由以如表1所記載的調配比率之方式，添加咪唑系化合物和含磷的化合物等的其他成分且使用球磨機使其分散，而得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂清漆)。
其次，藉由使所得到的樹脂清漆浸滲於玻璃布(日東紡績股份公司製的#7628型、NTB、E玻璃)之後、於160℃加熱乾燥約3~8分鐘來得到預浸體。在所得到之預浸體的樹脂含量(在預浸體之樹脂組成物的含量)係約42%。
而且，藉由將所得到之各預浸體重疊4片而積層，且以溫度180℃、1小時、壓力30kg/cm2 的條件進行加熱加壓，來得到厚度約0.8mm的評價基板。
將如上述所調製之實施例1~9及比較例1~4的各預浸體及評價基板依照以下所表示之方法進行評價。
[介電特性(介電常數及介電損耗角正切)]
使用依據IPC-TM650-2.5.5.9的方法測定在1GHz之評價基板的介電常數及介電損耗角正切。具體上係使用阻抗 分析器(Agilent Technologies股份公司製的RF Impedance Analyzer 4291B)，來測定在1GHz之評價基板的介電常數及介電損耗角正切。
[焊料耐熱性]
焊料耐熱性係使用依據JIS C 6481的方法測定。具體上係將評價基板以各試樣進行121℃、2氣壓(0.2MPa)、2小時的壓力鍋測試(pressure cooker test)(PCT)，且將試樣數5個浸漬在260℃的焊料槽中20秒並且目視觀察有無產生白點(measling)或膨脹等。無法確認產生白點或膨脹等時，評價為「無異常」，能夠確認產生時，評價「有異常」。又，另外使用288℃的焊料槽代替260℃的焊料槽而進行同樣的評價。
[玻璃轉移溫度(Tg)]
使用DSC測定方法，基於IPC-TM-650-2.4.25以升溫速度為20℃/分鐘的條件進行測定。
[阻燃性]
從上述評價基板，切取長度125mm、幅12.5mm的試片。而且，針對該試片，依據Underwriters Laboratories的”Test for Flammability of Plastic Materials(塑膠材料的燃燒性試驗)-UL 94”進行且評價。
具體上係將試片使用一端固定且水平地保持，使氣體燃燒器火焰對其自由的端部進行焰接觸30秒。將火焰離開之後若試料繼續燃燒時，測定其燃燒速度。燃燒速度為每分鐘未大於76.2mm、或是火焰係在從試料的端部起到 達102mm之點前，燃燒停止時，評價為相當於「HB」。
又，同樣地針對上述試片。，使氣體燃燒器火焰對對被垂直地保持之試片下端進行火焰接觸10秒而進行燃燒試驗10次。試驗時5片的平均燃燒時間(秒)為50秒以下時，評價為相當於「V-0」。
[溶解性]
將所得到的樹脂清漆，冷卻至室溫後且放置1天之後、目視確認樹脂清漆的透明性。能夠確認透明時評價為「○」，能夠確認混濁時評價為「×」。
[預浸體的樹脂流動性]
各預浸體的樹脂流動性係依據JIS C 6521的方法測定。
將以上的試驗結果顯示在下述表1。
從表1可以得知，使用樹脂組成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)；前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量係將前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計設為100質量份時，為60~85質量份之情況(實施例1~8)，係相較於使用雙酚A型環氧樹脂或甲酚酚醛清漆型環氧樹脂代替前述環氧樹脂(B)時(比較例1及2)，不會使介電常數和介電損耗角正切等的介電特性變差而焊料耐熱性、阻燃性、溶解性、及預浸體的樹脂流動性係全部優良且具有高Tg，而且樹脂清漆的黏度増加少。
又，清楚明白調配有軟化點為55℃以上的前述環氧樹脂(B)之實施例4及5，調配有咪唑化合物及金屬肥皂雙方作為硬化促進劑(C)之實施例6，以及進一步含有芳香族胺(F)之實施例8，係能夠得到更高的Tg。另一方面，進一步調配含磷的化合物(E)之實施例7，係能夠得到非常高的阻燃性。
另一方面，相對於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計100質量份，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為85質量份以上時，Tg、焊料耐熱性及預浸體的樹脂流動性低落(比較例3)，又，小於65質量份時，介電常數及介電損耗角正切變高且焊料耐熱性低落(比較例4)。而且，得知使用軟化點大於70℃之環氧樹脂作為前述環氧樹脂(B)時，預浸體的樹脂流動性為較差(比較例5)。
<試驗例2> [調製方法]
除了如表2所記載之調配比率添加各種環氧樹脂而得到清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)以外，係與試驗例1同樣地調製。
其次，藉由使所得到的樹脂清漆浸滲於玻璃布(日東紡績股份公司製的#7628型、NTB、E玻璃)之後，於160℃加熱乾燥約3~8分鐘來得到預浸體。所得到之預浸體的樹脂含量(在預浸體之樹脂組成物的含量)係約42%。
而且，藉由將得到之各預浸體重疊4片而積層，且以溫度180℃、1小時、壓力30kg/cm2 的條件加熱加壓來得到厚度約0.8mm的評價基板。
將如上述所調製之實施例9~17及比較例6~10的各預浸體及評價基板，與上述評價方法同樣地進行，來進行評價介電特性(介電常數及介電損耗角正切)、焊料耐熱性、玻璃轉移溫度(Tg)、阻燃性、溶解性、及預浸體的樹脂流動性。除了其等的評價以外，試驗例2係針對預浸體的外觀，進行下述評價。
[預浸體的外觀]
從上述評價基板，各自切取5mm×5mm的試片。而且，針對該試片，使用顯微鏡測定各自的氣泡數目。氣泡數目為5個以下時，評價為◎，6~24個時評價為○，25個以上時評價為×。
將以上的試驗結果顯示在下述表2。
從表2可以得知，使用本實施形態之樹脂組成物時(實施例9~17)，係不會使介電常數和介電損耗角正切等的介電特性變差，而焊料耐熱性、阻燃性、溶解性、及預浸體的樹脂流動性之全部優良且具有高Tg，而且預浸體的外觀亦優良且樹脂清漆的黏度増加少者。
又，清楚明白調配軟化點為55℃以上的前述環氧樹脂(B)之實施例13及14，調配咪唑化合物及金屬肥皂雙方作為硬化促進劑(C)之實施例15，以及進一步含有芳香族胺(F)之實施例16，係能夠得到更高的Tg。另一方面，進一步調配含磷的化合物(E)之實施例17係能夠得到非常高的阻燃性。
得知相較於使用本實施形態之樹脂組成物時(實施例9~17)，不含有軟化點為50~70℃之三苯基甲烷型環氧樹脂(B)時，Tg低落(比較例6及7)。而且，使用熔點80℃的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂代替在30℃為液狀之二官能以上的環氧樹脂(D)之比較例7時，係預浸體的外觀更差且殘留有氣泡。
而且，使用軟化點為大於70℃之三苯基甲烷型環氧樹脂(B)時，雖然Tg係升高，但是外觀相當有問題(比較例8)。又，相較於前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計為100質量份，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為85質量份以上時，預浸體的外觀及樹脂流動性變差(比較例9)、又，小於65質量份時，介電常數及介電損耗角正切變高(比較例10)。
<試驗例3> [調製方法]
進行在本實施形態之構成成分(A)~(C)，進一步添加消泡劑(G)及/或調平劑之樹脂組成物之研討。除了如表3所記載的調配比率而添加各種環氧樹脂而得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂清漆)以外，係與試驗例1同樣地調製。
其次，藉由使所得到的樹脂清漆浸滲於玻璃布(日東紡績股份公司製的#7628型、NTB、E玻璃)之後，於160℃加熱乾燥約3~8分鐘來得到預浸體。在所得到之預浸體的樹脂含量(在預浸體之樹脂組成物的含量)係約42%。
而且，藉由將所得到之各預浸體重疊4片而積層，且以溫度180℃、1小時、壓力30kg/cm2 的條件進行加熱加壓，來得到厚度約0.8mm的評價基板。
將如上述所調製之實施例18~30的各預浸體及評價基板與上述評價方法同樣地進行，並且進行評價介電特性(介電常數及介電損耗角正切)、焊料耐熱性、玻璃轉移溫度(Tg)、阻燃性、溶解性、及預浸體的樹脂流動性。又，與試驗例2同樣地進行評價預浸體的外觀。而且，除了其等的評價以外，試驗例3係亦針對清漆的起泡、預浸體的粉末掉落及表面光澤，進行下述評價。
[起泡]
將得到的樹脂清漆，以轉數3000rpm攪拌10分鐘之後，靜置10分鐘靜置。目視確認該靜置之後的樹脂清漆。無法確認在樹脂清漆有氣泡時，評價為「○」，能夠確認在樹脂 清漆有氣泡時，評價為「×」。
[預浸體的粉末掉落]
由於使樹脂清漆浸滲於纖維質基材而製造時，所得到的預浸體係氣泡未從纖維質基材的空隙脫離，致使樹脂在纖維質基材係成為面漆狀態等之原因，在將預浸體切斷時樹脂的粉末會掉落。亦即，產生粉末掉落。將所得到的預浸體切斷時，能夠確認產生此種粉末掉落時，評價為「○」，無法確認產生粉末掉落時，評價為「×」。
[預浸體的表面光澤]
目視評價所得到的預浸體。預浸體的表面為均勻且平滑性高的狀態，例如在發泡之後，預浸體的表面亦是平滑性高的狀態時，評價為「○」。又，發泡引起平滑性多少降低之狀態時，評價為「×」。又，發泡引起平滑性多少降低之狀態時，係在預浸體的梱包時等，表面摩擦而容易產生粉末掉落之狀態。
將在上述各評價之結果顯示在表3。
從表3可以得知，相較於不含有消泡劑(G)和調平劑之實施例18，含有其等之實施例19~27係清漆的起泡、預浸體的粉末掉落及表面光澤之任一者均比較良好。又，即便使用消泡劑，但是係使用氟改性聚矽氧烷系消泡劑等的氟系消泡劑時(實施例28~30)，因為儘管含有消泡劑，能夠觀察到樹脂清漆起泡、在得到的預浸體產生粉末掉落和表面光澤低落，得知以矽酮系消泡劑和有機系消泡劑為佳。
<試驗例4> [調製方法]
進行研討在本實施形態之構成成分(A)~(D)，進一步添加消泡劑(G)及/或調平劑之樹脂組成物。除了如表4所記載之調配比率添加各種環氧樹脂，而得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂清漆)以外，係與試驗例2同樣地調製。
其次，藉由使所得到的樹脂清漆浸滲於玻璃布(日東紡績股份公司製的#7628型、NTB、E玻璃)之後、於160℃加熱乾燥約3~8分鐘來得到預浸體。在所得到之預浸體的樹脂含量(在預浸體之樹脂組成物的含量)係約42%。
而且，藉由將所得到之各預浸體重疊4片而積層，且以溫度180℃、1小時、壓力30kg/cm2 的條件進行加熱加壓，來得到厚度約0.8mm的評價基板。
將如上述所調製之實施例31~43的各預浸體及評價基板，與上述評價方法同樣地進行，來進行評價介電特性(介電常數及介電損耗角正切)、焊料耐熱性、玻璃轉移溫度(Tg)、阻燃性、溶解性、及預浸體的樹脂流動性。又， 與試驗例2同樣地亦對預浸體的外觀進行評價，且與試驗例3同樣地亦對清漆的起泡、預浸體的粉末掉落及表面光澤進行評價。
將在上述各評價之結果顯示在表4。
從表4可以得知，就含有本實施形態的構成成分(A)~(D)之樹脂組成物之情況而言，相較於不含有消泡劑(G)和調平劑之實施例31，亦是含有其等之實施例32~40在清漆的起泡、預浸體的粉末掉落及表面光澤的任一者均更良好。又，即便使用消泡劑，因為其結果是使用氟改性聚矽氧烷系消泡劑等的氟系消泡劑時(實施例41~43)係清漆的起泡、預浸體的粉末掉落及表面光澤任一者均稍為低劣，因此得知作為消泡劑(G)，係以矽酮系消泡劑和有機系消泡劑為佳。
本申請案係以在2011年7月19日提出申請之日本國特許出願特願2011-157837及特願2011-157838作為基礎者，將其內容包含在本申請案。
為了表現本發明，在前述係邊參照實施例和圖式等、邊通過實施形態而適當地且充分地說明了本發明，但是應理解只要是在本技術領域中具有通常知識者係能夠容易地將前述的實施形態進行變更及/或改良。因此，在本技術領域中具有通常知識者所實施之變更形態或改良形態，只要是不脫離申請專利範圍所記載的權利範圍之水準者，係將該變更形態或該改良形態解釋為被包括在該申請專利範圍的權利範圍。
產業上之可利用性
本發明係在有關樹脂組成物、樹脂清漆、預浸體、金屬箔積層板、及印刷配線板之技術領域中，在產業上具有廣泛的利用可能性。

Claims (20)

  1. 一種樹脂組成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；及硬化促進劑(C)；當以前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其進一步含有於30℃下為液狀之二官能以上的環氧樹脂(D)；當以前述聚伸芳基醚共聚物(A)、前述三苯基甲烷型環氧樹脂(B)及前述二官能環氧樹脂(D)之合計為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述聚伸芳基醚共聚物(A)係由2,6-二甲酚及2官能酚所構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述硬化促進劑(C)係選自咪唑化合物及脂肪酸金屬鹽之至少1種。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其進一步含有含磷的化合物(E)。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂組成物，其中前述(E)含磷 的化合物係環狀偶磷氮化合物。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其進一步含有在25℃下對甲苯之溶解度為10質量%以上之芳香族胺化合物(F)。
  8. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述聚伸芳基醚共聚物(A)之數量平均分子量為500~3000。
  9. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其進一步含有選自於由矽酮系消泡劑、及有機系消泡劑所構成群組之至少1種消泡劑(G)。
  10. 如申請專利範圍第9項之樹脂組成物，其中前述矽酮系消泡劑係選自於由聚甲基烷基矽氧烷系消泡劑、及破泡性矽酮聚合物系消泡劑所構成群組之至少1種。
  11. 如申請專利範圍第9項之樹脂組成物，其中前述有機系消泡劑係選自於由異烷烴系消泡劑、及丙烯酸系消泡劑所構成群組之至少1種。
  12. 如申請專利範圍第9項之樹脂組成物，其中前述消泡劑(G)的含有率為0.1~3質量%。
  13. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其進一步含有調平劑。
  14. 如申請專利範圍第13項之樹脂組成物，其中前述調平劑係聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑。
  15. 如申請專利範圍第13項之樹脂組成物，其中前述調平劑的含有率為0.1~3質量%。
  16. 一種樹脂清漆，其係含有如申請專利範圍第1項之樹脂 組成物及溶劑。
  17. 如申請專利範圍第16項之樹脂清漆，其中前述溶劑係選自於由甲苯、環己酮及丙二醇一甲基醚乙酸酯所構成群組之至少1種。
  18. 一種預浸體，其係使如申請專利範圍第16項之樹脂清漆浸滲於纖維質基材而得到者。
  19. 一種金屬箔積層板，其係在如申請專利範圍第18項之預浸體積層金屬箔且加熱加壓成形而得到者。
  20. 一種印刷配線板，其係使用如申請專利範圍第18項之預浸體或是如申請專利範圍第19項之金屬箔積層板而製成者。
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