JP2001181479A

JP2001181479A - 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Info

Publication number: JP2001181479A
Application number: JP37144099A
Authority: JP
Inventors: Takashi Toyama; 貴志外山
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 1999-12-27
Publication date: 2001-07-03

Abstract

(57)【要約】【課題】反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れ
る片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹
脂組成物を提供すること、及びその封止用エポキシ樹脂
組成物を用いて封止されている反りが少なくて、且つ、
耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置をを提供す
ること。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤
と、無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダ
ーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ
樹脂の少なくとも一部が下記式（１）で示されるエポキ
シ樹脂であり、且つ、前記シリコーンゴムパウダーがシ
リコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物
を用いて封止されている片面封止型半導体装置。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子等の封止
に使用されるエポキシ樹脂組成物と、これを用いて封止
した半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ等の半導体素子のパッケージ
分野において小型薄型化が進む中、リード端子数の増加
に対応するために、ＳＯＰ、ＱＦＰに代表される周辺実
装パッケージから、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を
代表とするエリア実装パッケージに主流が移り変わりつ
つある。現状のＢＧＡのパッケージ形状はＩＣチップと
端子までの接続方法により様々なものが見られる。その
中で主流となっているのがチップとベース基板とを金ワ
イヤーで接続したタイプで、ＩＣチップ搭載面側の片面
のみをエポキシ樹脂組成物でトランスファー成形して封
止を行なった後、裏面にはんだボールを載せたタイプで
ある。なお、ここでいうベース基板としては、ガラス基
材ビスマレイミド系樹脂基板、ガラス基材エポキシ樹脂
基板等の樹脂基板からなるプリント配線基板が主に使用
されている。

【０００３】この片面封止型のパッケージにおいて従来
から指摘されている問題点としては、その構造が封止樹
脂（エポキシ樹脂組成物の硬化物）とベース基板が貼り
合わされたバイメタル構造となっていて、成形完了後に
常温まで冷却される過程において、それぞれの熱膨張係
数の差異により、冷却時の収縮割合がアンバランスとな
り、パッケージに反りが発生しやすいということが挙げ
られる。更に、封止樹脂とベース基板の密着性が低いた
めに、耐リフロー性が満足するレベルに達していないと
いう問題点も指摘されている。

【０００４】そこで、封止用エポキシ樹脂組成物の成分
としてトリフェニルメタン型のエポキシ樹脂を用いるこ
とによって、封止樹脂のガラス転移温度が成形温度より
高くなるようにして、成形後の常温までの冷却での収縮
率がベース基板のそれと同程度になるようにして、反り
を低減する方法が検討されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、片面封止型の
パッケージを製造する際に、上記のトリフェニルメタン
型のエポキシ樹脂を用いる方法によれば、パッケージの
反りについてはかなりの改善が達成されるが、パッケー
ジの耐リフロー性の改善については十分満足できるレベ
ルではなく、さらなる改善が求められている。

【０００６】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、反りが少なくて、且つ、耐リフロー性
に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポ
キシ樹脂組成物を提供すること、及びその封止用エポキ
シ樹脂組成物を用いて封止されている反りが少なくて、
且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置をを
提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、反りが少な
くて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケ
ージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物について種々
検討を行った結果、エポキシ樹脂としてトリフェニルメ
タン型のエポキシ樹脂を用いると共に、従来から低応力
性を出すために配合するシリコーンゴムパウダーに関し
て改良を施すことで、本発明の課題を解決できることを
見出した。さらに、詳しく説明すると、エポキシ樹脂に
ついては、トリフェニルメタン型のエポキシ樹脂を使用
することで、硬化時の硬化収縮の低減を図ると共に、硬
化物のガラス転移温度を高くすることで、片面封止型パ
ッケージの反り及び耐リフロー性を改善し、低応力性を
出すために配合するシリコーンゴムパウダーについて
は、従来のシリコーンゴムパウダーでは、１次粒子が２
次凝集しやすく、また、ベース樹脂であるエポキシ樹脂
との相溶性が低いことが影響してコンパウンド化しても
２次凝集粒子がそのまま残ってしまうため、封止樹脂と
ベース基板との密着性が不十分となり、パッケージをリ
フロー処理した時に、剥離やクラックが発生しているこ
とに着目し、２次凝集しにくくなるシリコーンゴムパウ
ダーについて種々検討して、本発明を完成させたもので
ある。

【０００８】すなわち、請求項１に係る発明のエポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤
と、無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダ
ーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ
樹脂の少なくとも一部が下記式（１）で示されるエポキ
シ樹脂であり、且つ、前記シリコーンゴムパウダーがシ
リコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂組成物である。

【０００９】

【化３】

【００１０】この請求項１に係る発明のエポキシ樹脂組
成物では、エポキシ樹脂として式（１）で示されるエポ
キシ樹脂（トリフェニルメタン型のエポキシ樹脂）を使
用することで、硬化時の硬化収縮の低減を図ると共に、
得られる硬化物のガラス転移温度を高くすることによ
り、片面封止型パッケージの反り及び耐リフロー性が改
善される。また、シリコーンゴムパウダーとしてシリコ
ーンレジンで表面を被覆されているシリコーンゴムパウ
ダーを使用することで、封止樹脂（エポキシ樹脂組成物
の硬化物）とベース基板の密着性が改良され、片面封止
型パッケージの耐リフロー性が改善される。

【００１１】請求項２に係る発明の封止用エポキシ樹脂
組成物は、硬化剤の少なくとも一部が下記式（２）で示
される硬化剤である、請求項１記載の封止用エポキシ樹
脂組成物である。

【００１２】

【化４】

【００１３】この請求項２に係る発明のエポキシ樹脂組
成物で、硬化剤として式（２）で示される硬化剤を使用
することは、このエポキシ樹脂組成物を用いて得られる
硬化物のガラス転移温度を上昇させる作用があり、その
ため片面封止型のパッケージの反りがより改善される。

【００１４】請求項３に係る発明の封止用エポキシ樹脂
組成物は、硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール
系化合物である、請求項１又は請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物である。このようにイミダゾール系化
合物を用いることは、得られる硬化物のガラス転移温度
を上昇させる作用があり、そのため片面封止型のパッケ
ージの反りがより改善される。

【００１５】請求項４に係る発明の封止用エポキシ樹脂
組成物は、その硬化物の熱膨張係数α１が１．０×１０
^-5（１／℃）〜１．６×１０^-5（１／℃）である、請求
項１から３までのいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂
組成物である。このように硬化物の熱膨張係数α１が前
記範囲内であるエポキシ樹脂組成物を用いることは、ガ
ラス基材ビスマレイミド系樹脂基板、ガラス基材エポキ
シ樹脂基板等の樹脂基板からなるプリント配線基板で形
成したベース基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数の硬化
物となることから、ベース基板が樹脂基板からなる場合
の片面封止型のパッケージの反りがより改善される。

【００１６】請求項５に係る発明の半導体装置は、半導
体素子がエポキシ樹脂組成物を用いて封止されている片
面封止型半導体装置において、前記エポキシ樹脂組成物
として請求項１から請求項４までのいずれかに記載のエ
ポキシ樹脂組成物を用いていることを特徴とする半導体
装置である。この発明の半導体装置では、請求項１から
請求項４までのいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を
用いているので、反りが少なくて、且つ、耐リフロー性
に優れる片面封止型半導体装置となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１８】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物では、
エポキシ樹脂の少なくとも一部に前記式（１）で示され
るトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を使用する。この
式（１）で示されるエポキシ樹脂を使用することで、硬
化時の硬化収縮の低減を図ることができると共に、得ら
れる硬化物のガラス転移温度を高くすることができるた
め、片面封止型パッケージの反り及び耐リフロー性が改
善される。ここで式（１）中のｎは０〜５の整数の範囲
のものを用いることが好ましい。式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中の重量比率は、２０重量
％以上用いることが本発明の目的を達成するためには好
ましく、更に好ましくは５０重量％以上である。式
（１）で示されるエポキシ樹脂以外に本発明で使用する
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基を持っているものであれば特に制限はないが、例え
ば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。

【００１９】硬化剤としては、その少なくとも一部に式
（２）で示される化合物を使用することが好ましく、こ
のようにすると、得られる硬化物のガラス転移温度を上
昇させる作用があり、そのため片面封止型のパッケージ
の反りがより改善される。ここで式（２）中のｍは０〜
５の整数の範囲のものを用いることが好ましい。

【００２０】硬化剤としては、上記式（２）に示す化合
物の他に、一般的に封止用エポキシ樹脂組成物に使用可
能であり、上記エポキシ樹脂の硬化剤として使用可能な
ものを使用することができる。例えば、フェノールノボ
ラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラル
キル樹脂等を挙げることができる。硬化剤としては、上
記に例示するようなものを一種、又は二種以上を混合し
て配合することができ、その配合割合は、エポキシ樹脂
成分の１エポキシ当量に対して硬化剤０．５〜１．５当
量の範囲に設定することが好ましい。硬化剤成分中にお
ける上記式（２）に示す化合物の割合は、２０重量％以
上とすることが好ましく、更に好ましくは５０重量％以
上とするものであり、勿論上記式（２）に示す化合物の
みを硬化剤として用いてもよい。

【００２１】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物では、
硬化促進剤としてイミダゾール系化合物（イミダゾール
類）を用いることが、得られる硬化物のガラス転移温度
を上昇させて、片面封止型のパッケージの反り改良が図
れるので好ましい。イミダゾール系化合物としては、２
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール等が例示できる。
また、イミダゾール系化合物以外に、一般的に封止用エ
ポキシ樹脂組成物に使用可能な硬化促進剤を使用するこ
とができ、例えばトリフェニルホスフィン、トリメチル
ホスフィン等の有機リン化合物や、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン、トリエタノールアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン類等を用い
ることができる。これらは単独で用いることも、併用し
て用いることもでき、配合割合はエポキシ樹脂組成物全
量に対し０．０３〜１．０重量％とすることが好まし
い。０．０３重量％未満では、エポキシ樹脂組成物のゲ
ル化時間が遅くなり硬化時の剛性の低下により作業性を
低下させる傾向がみられ、１．０重量％を超えると成形
途中で硬化が進み、未充填が発生しやすくなる傾向にあ
る。

【００２２】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物では、
得られる硬化物の熱膨張率および吸湿率を低減させた
り、熱伝導率（熱放散性）を向上させたり、信頼性を向
上させる等の目的で無機充填材を配合する。使用する無
機充填材としては、一般的に封止用エポキシ樹脂組成物
に使用可能なものを使用することができ、例えば溶融シ
リカ（非晶質シリカともいう。）、結晶シリカ、アルミ
ナ、窒化珪素、窒化アルミニウム等を挙げることができ
る。これらは単独で使用されるほか、併用されることも
ある。無機充填材の配合割合については、硬化物の熱膨
張係数α１が１．０×１０^-5（１／℃）〜１．６×１０
^-5（１／℃）の範囲内となるように調整して配合する
と、ガラス基材ビスマレイミド系樹脂基板、ガラス基材
エポキシ樹脂基板等の樹脂基板からなるプリント配線基
板で形成したベース基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数
の硬化物となることから、ベース基板が樹脂基板からな
る場合の片面封止型のパッケージの反りが改善されるの
で好ましい。なお、ＢＧＡに用いられるガラス基材ビス
マレイミド系樹脂基板、ガラス基材エポキシ樹脂基板等
の熱膨張係数α１は通常、１．３〜１．７×１０^-5（１
／℃）程度であるので、封止用エポキシ樹脂組成物の硬
化物の熱膨張係数α１を樹脂基板のそれよりやや小さ目
にすることで片面封止型のパッケージの反りが改善され
るようになる。

【００２３】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
硬化物（封止樹脂）の弾性率を低下させて低応力性が十
分になるようにシリコーンゴムパウダーを配合するが、
このシリコーンゴムパウダーとしてシリコーンレジンで
表面を被覆されているものを用いるようにしている。シ
リコーンレジンで表面を被覆されているシリコーンゴム
パウダーは、２次凝集を起こしにくくなり、コンパウン
ド化した場合に２次凝集粒子が残るという従来の欠点が
克服され、エポキシ樹脂組成物中に均一に分散される。
このため、これを配合したエポキシ樹脂組成物を用いた
パッケージでは、封止樹脂とベース基板の密着性が改良
され、リフロー時の剥離やクラックを発生しにくくな
る。シリコーンレジンで表面を被覆されているシリコー
ンゴムパウダーとしては、例えば市販品を使用すること
ができる。この表面被覆シリコーンゴムパウダーは、封
止用エポキシ樹脂組成物に通常用いられる程度の平均粒
径である、平均粒径０．５〜２０μｍの範囲のものを用
いることが好ましい。前記シリコーンレジンで表面を被
覆されているシリコーンゴムパウダーの配合割合は、封
止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、０．３〜５．０
重量％であることが好ましい。その配合量が０．３重量
％未満では、得られる硬化物の弾性率の低下が少なく低
応力性が不十分となり、逆に５．０重量％を超えると、
得られる硬化物自体の強度低下が大きく、リフロー時に
クラックが発生しやすくなる傾向がみられる。

【００２４】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
上記の成分の他に、一般的に封止用エポキシ樹脂組成物
に使用可能な離型剤、カップリング剤、難燃剤、難燃
剤、着色剤等を適宜配合して用いることができる。離型
剤としては、例えば、天然カルナバ系、長鎖脂肪酸類、
ポリエチレン系ワックス等が挙げられ、カップリング剤
としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン等のシリカ表面処理用のシランカップリング剤等が挙
げられ、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、
リン化合物、ブロム化合物等が挙げられ、着色剤として
は、例えば、カーボンブラック、有機染料等が挙げられ
る。

【００２５】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、前
述した各成分をミキサー、ブレンダー等によって均一に
混合した後、加熱ロール、ニーダー等によって混練する
ことで製造することができる。成分の配合順序は特に制
限はない。さらに、混練後に、冷却固化した後、粉砕し
てパウダー化したり、粉砕したものを打錠してタブレッ
ト化することも可能である。

【００２６】（半導体装置の実施形態）このようにして
得られた封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスフ
ァー成形して、ベース基板に搭載した半導体素子を、半
導体素子搭載面側の片面から封止して片面封止型のパッ
ケージ（ＢＧＡ）の中間製品を製造することができる。
さらに、この中間製品の半導体素子搭載面と反対側の面
に、はんだボールを載せて半導体装置であるＢＧＡを製
造することができる。前記ベース基板としては、ガラス
基材ビスマレイミド系樹脂基板、ガラス基材エポキシ樹
脂基板等の樹脂基板からなるプリント配線基板を使用す
ることができる。

【００２７】

【実施例】以下に、本発明の実施例と、本発明の範囲を
外れた比較例とを示すが、本発明は下記実施例に限定さ
れない。実施例、比較例で使用した各成分の種類は以下
のとおりである。

【００２８】エポキシ樹脂としては、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業(株）製、品
番ＥＳＣＮ１９５ＸＬ）、前記式（１）で示されるエポ
キシ樹脂（日本化薬（株）製、品番ＥＰＰＮ５０１Ｈ
Ｙ）、ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業(株）製、
品番ＥＳＢ４００）を用いた。

【００２９】硬化剤としては、フェノールノボラック樹
脂（荒川化学工業（株）製、商品名タマノール７５
２）、前記式（２）で示される硬化剤（明和化成（株）
製、品番ＭＥＨ７５００Ｓ）を用いた。

【００３０】硬化促進剤としては、トリフェニルホスフ
ィン（ＴＰＰと略す。）、２フェニルイミダゾールを用
いた。

【００３１】無機充填材としては、溶融シリカ（平均粒
径１５μｍ）を用いた。

【００３２】シリコーンゴムパウダーとしては、シリコ
ーンレジンで表面を被覆されているシリコーンゴムパウ
ダー（信越化学工業(株）製、平均粒径５μｍ、品番Ｋ
ＭＰ−６００）、シリコーンレジンで表面を被覆されて
いるシリコーンゴムパウダー（信越化学工業(株）製、
平均粒径１２μｍ、品番Ｘ２２−１１３９Ｇ）、シリコ
ーンレジンで表面を被覆されていないシリコーンゴムパ
ウダー（東レダウコーニングシリコーン（株）製、平均
粒径２μｍ、エポキシ基含有、品番Ｅ６０１）を用い
た。

【００３３】離型剤としてはカルナバワックスを、カッ
プリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシランを、難燃剤としては三酸化アンチモンを用い
た。

【００３４】（実施例１〜６及び比較例１〜３）表１〜
表２に示す、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機
充填材、シリコーンゴムパウダー及びその他の成分を配
合し、ミキサーで十分混合した後、加熱ロールで約５分
間混練を行い、冷却固化し、粉砕機で粉砕して封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。

【００３５】また、実施例及び比較例の封止用エポキシ
樹脂組成物を用いて次のようにしてＢＧＡパッケージと
しての性能評価のための評価用パッケージを作成した。

【００３６】評価用パッケージの作成：その上面に評価
用ＴＥＧチップ（サイズ：７．６mm×７．６mm×０．３
５mm）を搭載したガラス基材ビスマレイミドトリアジン
樹脂基板（サイズ：３５mm×３５mm×０．４mm）のチッ
プ搭載面側の片面から各エポキシ樹脂組成物を用いて封
止成形（トランスファ成形）して、図１に断面図が、図
２に平面図が示される評価用パッケージ１を得た。図
１、図２において、２は樹脂基板、３は評価用ＴＥＧチ
ップ、４は封止樹脂を示していて、この封止樹脂厚みは
０．８mmである。成形条件は、１７０℃で１２０秒と
し、アフターキュアーを１７５℃で６時間の条件で行っ
た。

【００３７】そして、実施例及び比較例の封止用エポキ
シ樹脂組成物及びその成形体の物性評価を以下のように
して行った。

【００３８】耐リフロー性：前記の評価用パッケージを
用いて、１２５℃で２４時間の前乾燥処理を行った後、
３０℃、７０％ＲＨの条件に設定した恒温恒湿機中で１
６８時間の吸湿処理を行い、その後にリフロー処理（２
４５℃ピークの熱風併用式遠赤外線式リフロー炉で処
理）を行った。このリフロー処理後の評価用パッケージ
について、超音波顕微鏡（（株）キャノン製Ｍ−７００
II）で内部の観察を行い、封止樹脂とチップ表面の界
面、及び封止樹脂と樹脂基板の界面における剥離発生の
有無を調べた。なお、各実施例及び各比較例について、
それぞれ１０個の評価用パッケージを用いて評価した。

【００３９】ＢＧＡパッケージ反り：前記の評価用パッ
ケージについて、図２で矢印を付している６方向につい
て、表面粗さ計を用いて反り量を測定し、表面の高低差
の最大値をＢＧＡパッケージ反り（単位μｍ）とした。

【００４０】Ｔｇ及びα１：実施例及び比較例の封止用
エポキシ樹脂組成物を、前記評価用パッケージの成形条
件と同一の条件で硬化させた硬化物について、ＴＭＡ測
定装置を用いてＴｇ（膨張カーブの屈曲点から求め
た。）及び８０〜１２０℃の熱膨張係数（線膨張係数）
を求めα１とした。

【００４１】以上の結果を表１、表２に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】表１、表２にみるように、実施例の封止用
エポキシ樹脂組成物で封止した評価用パッケージは、Ｂ
ＧＡパッケージ反りが小さく、且つ耐リフロー性が優れ
ていることが確認された。

【００４５】そして、実施例１と実施例４の比較で明ら
かなように、前記式（２）で示される硬化剤を使用した
実施例１の方が、硬化剤がフェノールノボラック樹脂で
ある実施例４よりもＴｇが高く、ＢＧＡパッケージ反り
も小さくなっている。

【００４６】また、実施例１と実施例２の比較で明らか
なように、イミダゾール系硬化促進剤を使用している実
施例１の方が、硬化促進剤がＴＰＰである実施例２より
もＢＧＡパッケージ反りが小さくなっている。

【００４７】

【発明の効果】以上、説明したように請求項１〜４に係
る発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて片面封止型
のパッケージを封止すれば、反りが少なくて、且つ、耐
リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られ
る。

【００４８】請求項２及び請求項３に係る発明の封止用
エポキシ樹脂組成物を用いて片面封止型のパッケージを
封止すれば、上記の効果に加えて、パッケージの反りが
より改善される。

【００４９】請求項４に係る発明の封止用エポキシ樹脂
組成物を用いると、上記の請求項１〜４に係る発明の効
果に加えて、ベース基板が樹脂基板からなる場合の片面
封止型のパッケージの反りがより改善される。

【００５０】また、請求項５に係る発明の半導体装置
は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を用いているので、反りが少なくて、且
つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】評価用パッケージの構造を説明するための断面
図である。

【図２】反り量を測定する位置を説明するための評価用
パッケージの平面図である。

【符号の説明】

１評価用パッケージ２樹脂基板３評価用ＴＥＧチップ４封止樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 83:04）Ｆターム(参考） 4J002 CC04X CC05X CD02W CD05W CD06W CD07W CE00X CP033 DE147 DF017 DJ017 EN026 EN106 EU116 EU136 EW016 FB263 FD017 FD156 GQ05 4M109 AA01 BA04 CA21 EA04 EB03 EB04 EB13 EB19 EC04 EC05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤
と、無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダ
ーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ
樹脂の少なくとも一部が下記式（１）で示されるエポキ
シ樹脂であり、且つ、前記シリコーンゴムパウダーがシ
リコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂組成物。【化１】
【請求項２】前記硬化剤の少なくとも一部が下記式
（２）で示される硬化剤である、請求項１記載の封止用
エポキシ樹脂組成物。【化２】
【請求項３】前記硬化促進剤の少なくとも一部がイミ
ダゾール系化合物である、請求項１又は請求項２記載の
封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】その硬化物の熱膨張係数α１が１．０×
１０^-5（１／℃）〜１．６×１０^-5（１／℃）である、
請求項１から３までのいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂組成物。
【請求項５】半導体素子がエポキシ樹脂組成物を用い
て封止されている片面封止型半導体装置において、前記
エポキシ樹脂組成物として請求項１から請求項４までの
いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いていること
を特徴とする半導体装置。