TWI405833B - 釋離襯墊及使用該釋離襯墊之感壓黏著帶或片 - Google Patents

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Description

釋離襯墊及使用該釋離襯墊之感壓黏著帶或片
本發明係關於一種感壓黏著帶或片及其中所使用之釋離襯墊。更特定言之，本發明係關於一種可用於硬碟機之感壓黏著帶或片及一種使用於黏著帶或片中之釋離襯墊。
使用於感壓黏著帶中之釋離襯墊一般係由釋離襯墊基材及形成於基材上之釋離劑層所構成。已知之釋離劑層係經由塗布聚矽氧釋離劑及使其固化而形成之層。舉例來說，在雙面感壓黏著帶或其類似物中，該釋離襯墊之實例包括經塗布聚矽氧釋離劑且於其上形成包含丙烯酸系感壓黏著劑之感壓黏著層的釋離襯墊。然而，此一經塗布聚矽氧釋離劑之釋離襯墊有當使用感壓黏著帶時，包含於釋離襯墊中之部分的聚矽氧化合物會保持黏著至黏著層側，因此污染黏著層，而導致黏著性能顯著減損的問題。此外，在製造電子裝置諸如HDD（磁性記錄裝置）中，尤其係在此種電子裝置之內部零件中，使用此種感壓黏著帶進行固定或其他性質，有感壓黏著帶會導致電子裝置之內部零件腐蝕及操作故障的問題。此係由於受包含於釋離襯墊中之聚矽氧化合物污染之該等部分的黏著層提供作為矽氧烷氣體源所致。
另一方面，知曉未使用諸如前述之聚矽氧釋離劑而賦予釋離功能的釋離襯墊。其實例包括：包括釋離襯墊基材及經由擠壓層合形成於基材上同時抑制該層經歷表面氧化之包含低密度聚乙烯樹脂層之釋離層的釋離襯墊（參見JP－B－51－20205（此處所使用之術語「JP－B」係指「經審查之日本專利申請案」）及JP－A－U－63－85642（此處所使用之術語「JP－A－U」係指「未經審查經公告之日本新型申請案」））；包括釋離襯墊基材及經由擠壓層合形成於其上之包含低密度聚乙烯與低度結晶乙烯/丙烯共聚物或低度結晶乙烯/1－丁烯無規共聚物之樹脂摻混物之釋離層的釋離襯墊（參見JP－B－57－45790及JP－A－6－155687（此處所使用之術語「JP－A」係指「未經審查已公告之日本專利申請案」））；及包括基材及以特定厚度比透過底塗層形成於基材上且具有特定脫氣量值之乙烯聚合物釋離層的釋離襯墊（參見JP－A－2003－127299）。亦知曉一種使感壓黏著劑仿形至釋離襯墊之表面不規則，因而於感壓黏著層之表面上形成凹處及突起，以賦予感壓黏著層微細結構的技術（參見JP－T－9－50423及JP－T－2001－507732（此處所使用之術語「JP－T」係指「PCT專利申請案之經公告的日文譯本」））。此外，廣泛知曉一種使用氟化學釋離劑作為另一釋離劑的釋離襯墊。於在後續步驟中於其上形成感壓黏著層後，將此等釋離襯墊使用作為感壓黏著片或帶。
供硬碟機(HDD)用之感壓黏著帶（或片）係藉由自動機器應用黏貼，其不需人工成本，以滿足硬碟機近來之快速的成本降低，且其係以高速度黏貼，以進一步提高大量生產的效率。在此高速自動機器應用中，先進行包括藉由在帶之底側（與感壓黏著層相對之側，或背側）上之空氣吸力將感壓黏著帶固定於空氣吸力台上，將釋離襯墊自經如此固定之帶剝離，及將帶黏貼至硬碟機之操作。在此操作中，在空氣吸力太強的情況中，不僅感壓黏著帶之本身會變得粗糙不平，導致外觀顯著減損，並且氣密性（其係硬碟機(HDD)用之感壓黏著帶的一項功能）會減損。因此，僅有當空氣吸取功率係在最小需求值時，方才可進行空氣吸取。因此，在此種高速剝離中，將釋離襯墊自硬碟機(HDD)用之感壓黏著帶（或片）剝離所需之剝離力需較空氣吸取之最小需求力低。以在1米/分鐘之剝離速率及180o 之剝離角度之條件下剝離之釋離襯墊的剝離力計，此較空氣吸力低之剝離力為0.3牛頓/50毫米或以下。
附帶一提，已知一種其中之釋離層具有表面不規則以降低剝離力的釋離襯墊（參見JP－A－2002－219778）。然而，於此具有表面不規則之相關技藝釋離襯墊中所使用之釋離劑並非聚烯烴樹脂，而係聚矽氧樹脂、氟樹脂、或其類似物。
此外，精密電子裝置包括HDD（磁性記錄裝置）易產生靜電。在於HDD製造步驟中產生靜電的情況，會有因靜電而於裝置中產生問題的可能。
然而，在未使用聚矽氧釋離劑而賦予釋離功能之釋離襯墊中，舉例來說，具有含聚烯烴樹脂之釋離層的釋離襯墊在應用至具高黏性之感壓黏著劑時，並不會顯現令人滿意的釋離功能，而需要較空氣吸力高的剝離力。此等釋離襯墊無法使用在利用自動機器的高速剝離中。此外，部分的感壓黏著劑在剝離時轉移至釋離層，或者剝離操作產生脈衝剝離（所謂的「滯滑現象(stick slip)」）。因此，感壓黏著層會具有粗糙表面，且因而無法有效地呈現感壓黏著層原本所具有的性能。
另一方面，使用氟化學釋離劑之釋離襯墊在自感壓黏著層的平順剝離方面令人滿意。然而，由於此等釋離襯墊相當昂貴，因而使用其無法滿足伴隨硬碟機近來之成本降低趨勢而來之降低材料成本的需求。
此外，當使用一般的感壓黏著帶或片時，會有釋離襯墊之剝離導致靜電累積的情況發生。在此情況中流動的微小電流會有於精密電子裝置中產生問題的可能。
因此，本發明之一目的為提供一種具有釋離層之釋離襯墊，其可無需於釋離層中使用聚矽氧釋離劑而平順地自感壓黏著層分離，及提供一種使用此釋離襯墊的感壓黏著帶或片。
本發明之另一目的為提供一種可有效降低當將釋離襯墊自感壓黏著帶或片剝離時所產生之靜電累積之電壓值的釋離襯墊，及提供一種使用此釋離襯墊的感壓黏著帶或片。
本發明之又另一目的為提供一種感壓黏著帶或片，其當黏貼至硬碟機時，不會污染硬碟機，且即使當感壓黏著層具高黏性時，亦可利用「高速自動機器黏貼系統」黏貼，因此其可用於硬碟機；及提供一種使用於此感壓黏著帶或片的釋離襯墊。
本發明人進行密集的研究以完成該等目的。結果，其發現當將具有由聚烯烴樹脂所構成且具有特定表面形狀之釋離層的釋離襯墊使用作為感壓黏著帶或片之釋離襯墊時，則釋離層可平順地自感壓黏著層分離，而無需於釋離層中使用聚矽氧釋離劑。更經發現當將此感壓黏著帶或片黏貼至硬碟機時，其不會污染硬碟機，且由於特定的釋離層而可利用「高速自動機器黏貼系統」黏貼。本發明係基於此等發現而完成。
換言之，本發明提供一種釋離襯墊，其包括由至少一聚烯烴樹脂所構成之釋離層，其中該釋離層具有表面不規則。
在本發明之釋離襯墊中，釋離層之表面不規則係由形狀不規則地變化且以不規則配置設置之凹處及突起所構成較佳。釋離層具有1－3微米之表面糙度Ra較佳。構成釋離層之聚烯烴樹脂係選自由下列所組成之群之至少一聚烯烴樹脂較佳：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚（4－甲基－1－戊烯），及乙烯與一或多種具3－10個碳原子之α－烯烴之共聚物。釋離襯墊具有釋離層係直接或透過一或多個其他層疊置於基材上的構造較佳。
釋離襯墊具有抗靜電功能較佳。此釋離襯墊具有一基材及一設置於基材之至少一側上或設置於基材中之抗靜電層較佳。抗靜電層係金屬箔層或蒸氣沉積金屬層較佳。
本發明進一步提供一種具有感壓黏著層之感壓黏著帶或片，其中前述之釋離襯墊係以使感壓黏著層與釋離層接觸之方式疊置於感壓黏著層上。
在此感壓黏著帶或片中，感壓黏著層係由丙烯酸系感壓黏著劑所構成較佳。此外，感壓黏著帶或片具有包括經由將感壓黏著劑塗布至支承基質而形成之感壓黏著層及層合至感壓黏著層之釋離襯墊的構造較佳。
本發明之感壓黏著帶或片適合使用作為硬碟機用之感壓黏著帶或片。
本發明將根據需求，參照圖式而詳細說明於下。在圖式中，有時以類似的數字或符號指示類似的元件或零件。
[釋離襯墊]
圖1係說明本發明之釋離襯墊之一具體例之部分的概略剖面圖。在圖1中，數字1指示基材（釋離襯墊基材），2指示底塗層，3指示具有表面不規則之釋離層（通常稱為「表面不規則的釋離層」），及4指示釋離襯墊。圖1所示之釋離襯墊4係由基材1、形成於基材1之一側上之底塗層2、及形成於底塗層2上之表面不規則的釋離層3所構成。表面不規則的釋離層3係由聚烯烴樹脂所製成，且具有表面不規則（包括具有不規則的表面結構）。換言之，釋離襯墊4具有由聚烯烴樹脂所構成之釋離層3且具有表面不規則。
由於本發明之釋離襯墊的釋離層係由如上所示之聚烯烴樹脂所構成，因而即使當將此釋離襯墊使用於感壓黏著層的表面保護時，其亦沒有源自聚矽氧釋離劑之聚矽氧成分的轉移至感壓黏著層。此外，雖然釋離襯墊之釋離層不由聚矽氧釋離劑而係由聚烯烴樹脂所構成，因而由於釋離層具有表面不規則，故釋離層可平順地自感壓黏著層分離。
明確言之，當使用本發明之釋離襯墊於保護硬碟機用之感壓黏著帶或片之感壓黏著層時，使釋離襯墊自下方之感壓黏著層剝離（拉引速率，1米/分鐘；23℃×60% RH）所需之180o 剝離力可降至0.3（牛頓/50毫米）或以下[以0.25（牛頓/50毫米）或以下較佳，0.2（牛頓/50毫米）或以下更佳]。
因此，產生以下效果。當使用釋離襯墊於保護硬碟機用之感壓黏著帶或片之感壓黏著層時，硬碟機用之感壓黏著帶或片之感壓黏著層受由聚烯烴樹脂所構成之釋離層保護。因此，當將此帶或片黏貼至硬碟機時，硬碟機不會受聚矽氧成分污染。此外，即使當感壓黏著層具高黏性時，由於釋離層具有表面不規則，因而藉以保護感壓黏著層之釋離層在黏貼至硬碟機時，可藉由高速自動機器自感壓黏著層平順地分離。因此，即使係在使用「高速自動機器黏貼系統」（其係利用高速自動機器進行黏貼的系統）的情況中，釋離襯墊亦可利用高速自動機器完全而令人滿意地自感壓黏著層剝離。黏貼至硬碟機之操作可以優異的操作效率進行。因此，可達成感壓黏著帶或片之黏貼的自動化，以進一步達成硬碟機的大量生產、其成本之降低等等。
關於硬碟機用之感壓黏著帶或片的感壓黏著層，可使用迄今為止所利用的感壓黏著層。所使用的感壓黏著層完全沒有限制。當然釋離襯墊中之包含聚烯烴樹脂之釋離層不會對硬碟機用之感壓黏著帶或片的感壓黏著性質產生不利的影響。
釋離襯墊並無特殊之限制，只要其包括由至少一聚烯烴樹脂所構成且具有表面不規則的釋離層（表面不規則的釋離層）即可。釋離層不需具有除表面不規則的釋離層外的一或多個層（例如，基材、底塗層、及抗靜電層）。舉例來說，釋離襯墊可具有如圖1所示包括底塗層及依序形成於基材上之表面不規則之釋離層的構造。或者，釋離襯墊可具有如圖2A所示包括基材及形成於基材上之表面不規則之釋離層的構造，或可具有如圖2B所示單獨由表面不規則之釋離層所構成的構造。此外，釋離襯墊可具有如圖3A所示包括依序形成於基材上之抗靜電層、底塗層、及表面不規則之釋離層的構造，或可具有如圖3B所示包括依序形成在於內部具有抗靜電層之基材上之底塗層及表面不規則之釋離層的構造。圖2A及2B係說明本發明之釋離襯墊之其他具體例之部分的概略剖面圖。在圖2A及2B中，4a及4b各指示釋離襯墊，及1及3具有如以上所定義的相同意義。換言之，1指示基材及3指示表面不規則的釋離層。圖2A所示之釋離襯墊4a係由基材1及直接形成於基材1之一側上之表面不規則之釋離層3所構成。圖2B所示之釋離襯墊4b係單獨由表面不規則的釋離層3所構成。
圖3A及3B係說明本發明之釋離襯墊之又其他具體例之部分的概略剖面圖。在圖3A及3B中，1a及1b各指示基材（釋離襯墊基材），8指示抗靜電層，及4c及4d各指示釋離襯墊。數字1、2、及3具有如以上所定義的相同意義；1指示基材，2指示底塗層，及3指示表面不規則的釋離層。圖3A所示之釋離襯墊4c係由基材1、形成於基材1之一側上之抗靜電層8、形成於抗靜電層8上之底塗層2、及形成於底塗層2上之表面不規則之釋離層3所構成。圖3B所示之釋離襯墊4d係由基材1a、形成於基材1a之一側上之抗靜電層8、形成於抗靜電層8上之基材1b、形成於基材1b之一側上之底塗層2、及形成於底塗層2上之表面不規則之釋離層3所構成。
（表面不規則的釋離層）
如以上所說明，表面不規則的釋離層係由提供作為釋離劑之至少一聚烯烴樹脂所構成且具有表面不規則。構成表面不規則之釋離層之聚烯烴樹脂的例子包括聚乙烯（例如，低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、利用金屬雙環戊二烯(metallocene)觸媒製程製得之聚乙烯、中密度聚乙烯、及高密度聚乙烯）、聚丙烯、聚丁烯[例如，聚（1－丁烯）]、聚（4－甲基－1－戊烯）、及α－烯烴共聚物[例如，乙烯與一或多種具3－10個碳原子之α－烯烴之共聚物（通常稱為「乙烯/α－烯烴共聚物」）及丙烯與一或多種具4－10個碳原子之α－烯烴之共聚物（通常稱為「丙烯/α－烯烴共聚物」]。其他可使用的烯烴樹脂包括乙烯與一或多種除α－烯烴外之成分的共聚物[例如，乙烯/不飽和羧酸共聚物諸如乙烯/丙烯酸共聚物(EAA)及乙烯/甲基丙烯酸共聚物(EMAA)；離子交聯聚合物；乙烯/（甲基）丙烯酸酯共聚物諸如乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、及乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)；乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；及乙烯/乙烯醇共聚物]。此等聚烯烴樹脂可單獨或以其兩者或兩者以上之組合使用。
在乙烯/α－烯烴共聚物（乙烯與至少一種具3－10個碳原子之α－烯烴之共聚物）中，具3－10個碳原子之α－烯烴係選自由丙烯、1－丁烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯、及1－辛烯所組成之群之至少一α－烯烴（共單體）較佳。因此，乙烯/α－烯烴共聚物之例子包括乙烯/丙烯共聚物及乙烯/1－丁烯共聚物。在丙烯/α－烯烴共聚物中，具4－10個碳原子之α－烯烴係選自由1－丁烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯、及1－辛烯所組成之群之至少一α－烯烴（共單體）較佳。因此，丙烯/α－烯烴共聚物之例子包括丙烯/1－丁烯共聚物。
聚烯烴樹脂之較佳例子為聚乙烯（尤其係直鏈低密度聚乙烯及低密度聚乙烯）、聚丙烯、聚丁烯、聚（4－甲基－1－戊烯）、及乙烯/α－烯烴共聚物。使用選自直鏈低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、及乙烯/α－烯烴共聚物之至少兩乙烯聚合物為特佳。
乙烯聚合物至少包括直鏈低密度聚乙烯較佳。乙烯聚合物包括直鏈低密度聚乙烯為主成分，且進一步包括低密度聚乙烯及乙烯/α－烯烴共聚物特佳。在乙烯共聚物包括直鏈低密度聚乙烯為主成分且進一步包括低密度聚乙烯及乙烯/α－烯烴共聚物的情況中，此等聚合物之比例並無特殊之限制。然而，對每100份重量之直鏈低密度聚乙烯，低密度聚乙烯及乙烯/α－烯烴共聚物之量分別係，例如，0－25份重量及30－300份重量較佳。當組成聚合物之比例在此等範圍外時，會有產生諸如釋離功能減損及可成型性不足之問題的情況發生。
在製造直鏈低密度聚乙烯時，可適當地選擇與乙烯一起使用的共單體成分。1－己烯及1－辛烯為特佳。
包含乙烯聚合物之聚烯烴樹脂可利用已知之方法，使用經適當選擇的條件包括聚合反應條件及後續純化/分餾之條件而容易地製得。可原封不動地使用商業產品。
表面不規則的釋離層於表面上具有凹處及突起（尤其係微細凹處及突起）。形成於表面不規則的釋離層上之凹處及突起可皆具有相同的形狀，或部分具有相同的形狀。或者，凹處及突起之形狀可彼此完全不同。在凹處及突起之形狀部分相同或彼此完全不同的情況中（即在並非所有凹處及突起之形狀皆相同的情況中），凹處及突起可具有規則不同的形狀或可具有不規則不同的形狀。此外，凹處及突起可以規則配置（或以規則間隔）設置，或可以不規則配置（或以不規則間隔）設置。因此，可將形狀完全相同或形狀規則或不規則地不同之凹處及突起以規則或不規則配置（或以規則或不規則間隔）設置。
在本發明，凹處及突起係形狀不規則地不同且以不規則配置設置的凹處及突起（通常稱為「不規則的凹處/突起」）較佳。在此情況，凹處及突起係微細凹處及突起為特佳。換言之，釋離層之表面不規則應為包括不規則凹處/突起的凹處及突起（尤其係微細凹處及突起）較佳。
如前所述，釋離層具有表面不規則。釋離層之表面糙度（平均糙度）Ra並無特殊之限制。然而，其可選自，例如，0.5－5微米（以1－3微米較佳）之範圍。其之表面糙度係1.5－2微米尤佳。當釋離層之表面糙度Ra低於0.5微米時，會有無法展現足夠的可釋離性之情況發生。另一方面，當其之Ra高於5微米時，會有轉移至感壓黏著層之不規則影響氣密性（密封性質）的情況發生。
釋離層之最大表面糙度Rt並無特殊之限制。然而，其可選自，例如，1－15微米（以3－10微米較佳）之範圍。其之最大表面糙度係4－8微米尤佳。當釋離層之最大表面糙度Rt低於1微米時，會有無法展現足夠的可釋離性之情況發生。另一方面，當其之Rt高於15微米時，會有轉移至感壓黏著層之不規則影響氣密性（密封性質）的情況發生。
釋離層之表面糙度Ra及最大表面糙度Rt可利用TENCOR Corp.製造之接觸型表面糙度計「P－11」測量。
為在製造表面不規則的釋離層中形成凹處及突起，可使用已知或常用之形成凹處及突起的方法。其例子包括將呈熔融狀態之聚烯烴樹脂壓靠於，例如，具有經由雕刻而形成之表面不規則的成型輥上，因而將不規則轉移至樹脂的方法；及形成一層聚烯烴樹脂，然後將具有表面不規則之輥子或其類似物壓靠於層上，以於層上形成凹處及突起之方法。適當的方法可根據凹處及突起之期望形狀、釋離襯墊之層構造等等而選自已知或常用之方法。
表面不規則的釋離層可具有單層或多層構造。表面不規則之釋離層的厚度並無特殊之限制。其厚度可為，例如，5－20微米，及以7－15微米較佳。當表面不規則之釋離層的厚度太小時，會有厚度不均勻的情況發生。另一方面，當其厚度太大時，會有僅將釋離層設置於基材薄膜之一側上，導致無捲曲性質降低，及將其設置於兩側上，導致脫氣量增加的情況發生。
術語「表面不規則之釋離層的厚度」係指在突起之頂點（頂端）與表面不規則之釋離層之下側之間的距離。用於測定表面不規則之釋離層之厚度的突起可為具有最大高度的突起或具有平均高度的突起。然而，使用具有最大高度的突起較佳。
（基材）
基材之使用係選擇性的。雖然基材並無特殊之限制，但所使用之基材應係可提供作為整個釋離襯墊之強化層，不會於釋離襯墊製程中導致不期望污染（例如，塵粉），且適用於精細加工的基材較佳。
基材的例子包括由熱塑性樹脂所構成之薄膜或片材[例如，由已知之熱塑性樹脂諸如聚烯烴樹脂，例如，聚乙烯樹脂諸如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、及直鏈低密度聚乙烯、聚丙烯、及聚（4－甲基－1－戊烯）；各種聚醯胺樹脂（例如，所謂的「耐綸」）；聚酯，例如，聚（對苯二甲酸乙二酯）；苯乙烯樹脂，例如，聚苯乙烯；及聚（氯乙烯）所構成之薄膜或片材]及金屬箔（例如，鋁箔、不銹鋼箔、及銅箔）。可使用此等熱塑性樹脂及金屬中之一者或其兩者或兩者以上之組合作為基材之材料。此等基材中之較佳者係由聚丙烯或聚酯所構成之薄膜或片材。
基材可具有單層或多層構造。舉例來說，基材可為經塗布蒸氣沉積金屬之薄膜。
基材之厚度並無特殊之限制。然而，其可選自，例如，10－100微米（以25－80微米較佳，30－60微米更佳）之範圍。
在本發明，基材之表面可經歷表面處理諸如，比方說，電暈放電處理。
（底塗層）
底塗層之使用係選擇性的。可將底塗層形成於基材之至少一側上作為在基材與表面不規則之釋離層之間的中間層。此一底塗層可由與構成表面不規則之釋離層相同的聚烯烴樹脂（尤其係聚乙烯樹脂諸如低密度聚乙烯）形成。
底塗層可具有單層或多層構造。底塗層之厚度可選自，例如，5－20微米（以8－15微米較佳）之範圍。當底塗層之厚度太小時，會有厚度不均勻的情況發生。另一方面，當其厚度太大時，會有僅將底塗層設置於基材之一側上，導致無捲曲性質降低，及將其設置於兩側上，導致加工性不良的情況發生。
如前所述，本發明之釋離襯墊的結構並無特殊之限制，只要其包括表面不規則的釋離層即可；釋離襯墊可具有包括基材及疊置於其上之表面不規則之釋離層的構造，或可具有單獨由表面不規則之釋離層所構成的構造。包括基材及疊置於其上之表面不規則之釋離層之構造的例子包括將表面不規則之釋離層疊置於基材之一側上的構造及將表面不規則之釋離層疊置於基材之各側上的構造，如圖1及圖2A所示。換言之，釋離襯墊可具有將表面不規則的釋離層直接或透過一或多個其他層疊置於基材之至少一側（一側或兩側）上的構造。此種具有基材之釋離襯墊層構造的例子包括圖1所示之構造，其中底塗層及表面不規則的釋離層係依序形成於基材之一側上，及圖2A所示之構造，其中將表面不規則的釋離層形成於基材之一側上。其例子更包括：將底塗層及表面不規則的釋離層依序形成於基材之各側上的構造；將底塗層及表面不規則的釋離層依序形成於基材之一側上，及將表面不規則的釋離層形成於基材之另一側上的構造；及將表面不規則的釋離層形成於基材之各側上的構造。
用於製造釋離襯墊之方法可適當地選自用於形成已知之釋離襯墊之方法及根據釋離襯墊之層構造的其他方法等等。為形成表面不規則之釋離層的表面凹處及突起，可使用：當將釋離層形成於基材或底塗層之指定側上時，利用，例如，具有經由雕刻而形成之表面不規則的成型輥將呈未固化狀態之釋離層成型，然後固化之方法；或將具有平坦表面之釋離層形成於基材、底塗層、或另一層之指定側上，然後再利用具有表面不規則之輥子或其類似物處理，因而賦予釋離層之平坦表面凹處及突起的方法。
在製造釋離襯墊時，可使用擠壓及各種層合技術諸如，比方說，共擠壓及擠壓層合。使用擠壓層合為特佳。在釋離襯墊具有底塗層之情況中，使用利用串聯方法進行的擠壓層合（串聯擠壓層合）較佳。
在利用串聯擠壓層合形成表面不規則的釋離層之情況中，一種可有利地使用的方法係於擠壓之後立即使用消光輥作為冷卻輥，因而於串聯擠壓層合之後立即賦予未固化之釋離層表面不規則。消光輥可根據表面不規則之釋離層之期望的表面不規則等等適當地選擇。
構成本發明之釋離襯墊的層各可根據需求包含少量的其他成分（例如，樹脂成分及添加劑）。
在本發明，可選擇性地將其他層諸如，比方說，底漆層及抗靜電層（例如，金屬箔層或蒸氣沉積金屬屬）形成於，例如，基材與表面不規則的釋離層之間。底漆層係由可使基材與表面不規則的釋離層或底塗層之間充分黏著的底漆所形成較佳。底漆係當將釋離襯墊使用作為HDD用之感壓黏著帶（或片）之釋離襯墊時不會產生問題的底漆更佳。舉例來說，使用經由將（例如）酯－胺基甲酸酯黏著劑或醚－胺基甲酸酯黏著劑溶解於溶劑（例如，有機溶劑諸如乙酸酯，例如，乙酸乙酯，或酮，例如，甲基乙基酮或丙酮）中而製得之底漆（增黏塗布劑）較佳。附帶一提，避免使用含有乙烯亞胺化合物、矽烷偶合劑或其類似物之底漆較佳，因此等化合物係造成HDD之內部零件腐蝕或污染的原因。底漆層之厚度係0.5－1.5微米較佳。
抗靜電層可如圖3A及圖3B所示設置於基材之至少一側上或基材中。換言之，可將抗靜電層設置於基材之表面上或其內部中。在圖3A所示之釋離襯墊4c中，抗靜電層8係形成於基材1與底塗層2之間。在圖3B所示之釋離襯墊4d中，抗靜電層8係形成於基材1a與基材1b之間。換言之，在圖3A及3B中，抗靜電層係形成於基材之其中一表面上（明確言之，係在面對表面不規則之釋離層的表面上）或於基材中。
本發明之釋離襯墊應具有如前所述之抗靜電功能較佳。雖然具有抗靜電功能之釋離襯墊可為將抗靜電劑包含於基材中之構造的釋離襯墊，但其係如圖3A及3B所示之具有在基材之至少一表面上或在基材內之抗靜電層之構造的釋離襯墊較佳。在將抗靜電層設置於基材之至少一側上之情況中，此意味著基材可具有形成於其之一側或各側上之抗靜電層。在將抗靜電層形成於基材之一側上之情況中，此抗靜電層可存在於基材之面對釋離層之側上或基材之與釋離層相對之側上。
抗靜電層可具有單層或多層構造。在將抗靜電層形成於基材表面上之情況中，抗靜電層可透過一或多個其他層設置於基材上。
抗靜電層（藉由抗靜電處理而形成之層）可為經由塗布包含黏合劑及分散於其中之抗靜電成分（例如，抗靜電填料、陽離子抗靜電劑、陰離子抗靜電劑、非離子抗靜電劑、或兩性抗靜電劑）之抗靜電劑而形成之層。然而，抗靜電層為金屬箔層或蒸氣沉積金屬層（蒸氣沉積金屬薄膜層）較佳。使用金屬箔層或蒸氣沉積金屬層作為抗靜電層有可經由控制抗靜電層之原料之污染而將抗靜電層設計成具有極小量包括不純物離子之不純物的優點。構成金屬箔層或蒸氣沉積金屬層之金屬材料並無特殊之限制。其例子包括各種金屬元素及包含各種金屬元素之合金，諸如鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、不銹鋼、銅、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、焊料合金、鎳－鉻合金、鎳－鉻－鐵合金、銅－錳－鎳合金、鎳－錳－鐵合金、及銅－鎳合金。由加工性等等的觀點來看，金屬材料係鋁較佳。該等金屬材料可以箔形態或以粉末形態（例如，微細粉末或微細顆粒）或纖維使用。該等金屬材料可單獨或以其兩者或兩者以上之組合使用。
金屬箔可利用已知或常用的層合技術疊置於，例如，基材之表面上。舉例來說，利用已知或常用的層合技術將金屬材料之箔（金屬箔）疊置於基材之其上待疊置金屬箔之側（例如，基材之一側）上，藉此可形成包含金屬指之抗靜電層。
可利用已知或常用的技術諸如，比方說，真空沈積，進行金屬的蒸氣沉積。舉例來說，利用已知或常用的蒸氣沉積技術諸如真空沉積，使用呈微細粉末、纖維、或其類似物形態之金屬材料於在基材之其上待形成蒸氣沉積金屬薄膜之側（例如，基材之一側）上形成蒸氣沉積金屬薄膜，藉此可製得包含蒸氣沉積金屬層之抗靜電層。
在抗靜電層係經由塗布抗靜電劑而形成的情況中，包含於抗靜電劑中之抗靜電成分如下。抗靜電填料之例子包括由各種金屬元素或包含各種金屬元素之合金（例如，銅合金），諸如鋁、銀、金、鎳、不銹鋼、銅、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、焊料合金、鎳－鉻合金、鎳－鉻－鐵合金、銅－錳－鎳合金、鎳－錳－鐵合金、及銅－鎳合金製成之金屬粉末或纖維；由氧化鋅、氧化銦、二氧化鈦、或鈦黑製成之金屬氧化物粉末或纖維；由含碳材料諸如乙炔黑、導電黑煙(Ketjen black)、天然石墨、人工石墨、及其他碳黑製成之碳粉末或纖維；由傳導性聚合物諸如聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚噻吩、聚伸苯基伸乙烯基、及聚(polyacenes)製成之傳導性聚合物顆粒；及經塗布各種材料諸如此等粉末、纖維、或顆粒（例如，元素金屬、合金、金屬氧化物、含碳材料、及傳導性聚合物）之顆粒（例如，經塗布貴金屬之微細銅或銀顆粒）。當包含於抗靜電劑中之抗靜電成分包括陽離子抗靜電劑、陰離子抗靜電劑、非離子抗靜電劑、兩性抗靜電劑、或其類似物時，此等抗靜電劑並無特殊之限制，而可分別適當地選自已知之陽離子抗靜電劑、已知之陰離子抗靜電劑、已知之非離子抗靜電劑、已知之兩性抗靜電劑、或其類似物。此等包括抗靜電填料之抗靜電成分可單獨或以其兩者或兩者以上之組合使用。
用於使抗靜電成分（例如，抗靜電填料）分散於其中之黏合劑並無特殊之限制。舉例來說，可使用熱塑性樹脂諸如聚酯、聚醯胺、丙烯酸系樹脂、或聚胺基甲酸酯，或輻射可固化樹脂（例如，紫外光可固化樹脂）諸如紫外光可固化的丙烯酸系樹脂。此等黏合劑可單獨或以其兩者或兩者以上之組合使用。
利用已知或常用的塗布技術將此一抗靜電劑（包含黏合劑及分散於其中之抗靜電成分（例如，抗靜電填料）的抗靜電劑）塗布至，例如，基材之其上待形成包含抗靜電劑之抗靜電層之側（例如，基材之一側）上並乾燥，藉此可形成抗靜電層。亦可使用預先形成包含黏合劑及分散於其中之抗靜電成分（例如，抗靜電填料）之片材，及將此片材層合至基材之其上待形成抗靜電層之側（例如，基材之一側）上，因而形成包含抗靜電劑之抗靜電層的方法。在形成此一抗靜電層時，可根據需求，使用各種黏著增進技術諸如使用黏著劑之技術。
抗靜電層之厚度並無特殊之限制，而可選自，例如，0.01－10微米（以0.04－5微米較佳）之範圍。附帶一提，蒸氣沉積金屬層之厚度一般係0.01－2微米（以0.04－1微米較佳）。當抗靜電層之厚度小於0.01微米時，會有無法得到充分抗靜電效用的情況發生。另一方面，在其厚度大於10微米之情況中，此導致過度的品質且在經濟上不利。
在本發明之釋離襯墊係將表面不規則之釋離層形成於基材或底塗層或抗靜電層上之釋離襯墊的情況中，此多層結構中之此等層的厚度比例如下。基材之厚度或基材及抗靜電層（當存在抗靜電層時）之厚度與形成於基材之任一側上之表面不規則之釋離層之厚度或表面不規則之釋離層及底塗層（當存在底塗層時）之厚度的比，即[（基材＋抗靜電層之厚度）：（表面不規則之釋離層＋底塗層之厚度）]，係自9：1至6：4較佳，自8：2至7：3更佳。在表面不規則之釋離層或表面不規則之釋離層及底塗層之厚度相較於基材或基材及抗靜電層之厚度太大的情況中，經由層合製得之釋離襯墊會由於聚乙烯材料之收縮而發生捲曲。當將此釋離襯墊使用作為HDD用之感壓黏著帶（或片）之釋離襯墊時，當使黏著帶或片進行加工（例如，精細衝孔）時，會遭遇操作困難。此外，由於聚乙烯材料在衝孔過程中顯現增進的伸長率，因而黏著帶或片較不適用於切割產生具有諸如經由撕裂而形成之形狀的經衝孔物件。
釋離襯墊之總厚度並無特殊之限制。然而，其係40－150微米較佳，50－120微米更佳。在釋離襯墊包括基材及僅形成於基材一側上之表面不規則之釋離層的情況中，此釋離襯墊之總厚度係40－100微米較佳，50－100微米更佳。只要釋離襯墊之總厚度係在此範圍內，則當將釋離襯墊使用作為HDD用之感壓黏著帶（或片）之釋離襯墊時，可充分地確保供剝離操作用之適用性及供切割等等用之適用性。
以上說明之釋離襯墊可使用於保護感壓黏著帶或片之感壓黏著層，如圖4A及4B及圖5A及5B所示。圖4A、4B、5A及5B係說明使用根據本發明之釋離襯墊之感壓黏著帶（或片）之實例之部分的概略剖面圖。在圖4A及4B及圖5A及5B中，數字5指示感壓黏著層，6指示支承基質（感壓黏著帶之支承基質），及7、7a、7b、及7c指示感壓黏著帶。此外，1至4、4b、及4c具有如以上所定義的相同意義；1指示基材，2指示底塗層，3指示表面不規則之釋離層，及4、4b、及4c指示釋離襯墊。圖4A所示之感壓黏著帶7包括支承基質6、形成於基質6上之感壓黏著層5、及疊置於感壓黏著層5上使得表面不規則之釋離層3與感壓黏著層5接觸之釋離襯墊4。圖4B所示之感壓黏著帶7a包括支承基質6、形成於基質6上之感壓黏著層5、及疊置於感壓黏著層5上使得表面不規則之釋離層3與感壓黏著層5接觸之釋離襯墊4b。圖5A所示之感壓黏著帶7b包括支承基質6、形成於基質6上之感壓黏著層5、及疊置於感壓黏著層5上使得表面不規則之釋離層3與感壓黏著層5接觸之釋離襯墊4c。此外，圖5B所示之感壓黏著帶7d包括感壓黏著層5及疊置於黏著層5之各側上使得各表面不規則之釋離層3與感壓黏著層5接觸之釋離襯墊4c。
[感壓黏著帶或片]
如圖4A、4B、5A及5B所示，本發明之感壓黏著帶或片具有將釋離襯墊（4、4b、或4c）疊置於感壓黏著層5上，使得釋離襯墊（4、4b、或4c）之表面不規則之釋離層3與感壓黏著層5接觸的構造。附帶一提，圖4A及4B及圖5A所示之感壓黏著帶或片（7、7a、及7b）具有將感壓黏著層5疊置於支承基質6上之構造，且其係基質支承類型之感壓黏著帶或片。另一方面，圖5B所示之感壓黏著帶或片7c具有包括未由基質所支承之感壓黏著層5的構造。換言之，此係無基質類型的感壓黏著帶或片。
（支承基質）
感壓黏著帶或片中之支承基質的例子包括由熱塑性樹脂諸如聚烯烴樹脂，例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、聚丙烯、及聚（4－甲基－1－戊烯），聚酯，例如，聚（對苯二甲酸乙二酯），苯乙烯樹脂，例如，聚苯乙烯，及聚（氯乙烯）製成之塑膠薄膜及片材；此等薄膜或片材之發泡體；金屬箔諸如鋁箔、不銹鋼箔、及銅箔；及此等材料之層合物。層合物之例子包括由（例如）聚（對苯二甲酸乙二酯）製成之聚酯薄膜與金屬箔諸如，比方說，鋁箔或銅箔之層合物（例如，聚酯薄膜/金屬箔層合物及聚酯薄膜/金屬箔/聚酯薄膜層合物）。支承基質之厚度可適當地選自操作性及其他性質不會減損的範圍。然而，其一般係5－300微米，以10－200微米較佳。
（感壓黏著層）
使用於構成感壓黏著帶或片中之感壓黏著層的感壓黏著劑可選自各種感壓黏著劑。然而，一較佳的感壓黏著劑為聚（（甲基）丙烯酸酯）基黏著劑（丙烯酸系黏著劑）。此黏著劑係經由使用利用聚合方法諸如，比方說，溶液聚合或乳液聚合製得之丙烯酸系聚合物作為主成分，及根據需求將各種添加劑諸如，比方說，交聯劑、增黏劑、軟化劑、抗氧化劑、及填料，添加至聚合物而製備得。丙烯酸系聚合物可（例如）經由使包含一或多種（甲基）丙烯酸烷酯諸如（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、及（甲基）丙烯酸2－乙基己酯[以具有至多5個碳原子之（甲基）丙烯酸酯較佳]作為主成分及選擇性地進一步包含其他單體諸如，比方說，（甲基）丙烯酸2－羥乙酯、（甲基）丙烯酸、苯乙烯、及乙酸乙烯酯作為可共聚合改質單體之單體混合物共聚合而製得。當使用包含任何此等丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系黏著劑時，可得到在可釋離性方面極度令人滿意的結果。
感壓黏著劑之類型並無特殊之限制。然而，由可操作性等等的觀點來看，感壓黏著劑一般係溶劑基類型、乳液類型、熱熔體類型（無溶劑類型）等等。除了單獨使用外，該等丙烯酸系感壓黏著劑亦可以經由利用已知技術混合其之兩者或兩者以上而製備得之摻混物的形態使用，只要黏著劑所需之性能不會減損即可。
感壓黏著層可（例如）經由將溶劑基、乳液、或熱熔體類型或另一類型之黏著劑塗布於支承基質上，及將黏著劑乾燥而形成。應注意當利用將用於構成感壓黏著層之感壓黏著劑直接塗布至表面不規則之釋離層之方法形成感壓黏著層時，會有無法得到令人滿意之可釋離性的情況發生。因此，使用將感壓黏著層形成於支承基質上，然後再將釋離襯墊層合於其上，以致表面不規則之釋離層與感壓黏著層接觸，因而製得感壓黏著帶或片之方法較佳。
感壓黏著層之厚度可為10－200微米（以20－150微米較佳）。
本發明之感壓黏著帶或片之構造並不限於前述構造，且感壓黏著帶或片可具有其他構造。感壓黏著帶或片可為其中僅有一側為感壓黏著側的感壓黏著帶或片（單側感壓黏著帶或片），或可為其中兩側各為感壓黏著側之感壓黏著帶或片（雙面感壓黏著帶或片）。此外，雙面感壓黏著帶或片可為具有支承基質之雙面感壓黏著帶或片（經基質支承的雙面感壓黏著帶或片）或不具有支承基質之雙面感壓黏著帶或片（無基質的雙面感壓黏著帶或片）。
此一感壓黏著帶或片使用至少一具有表面不規則之釋離層的釋離襯墊。舉例來說，在感壓黏著帶或片為單面感壓黏著帶或片的情況中，使用一釋離襯墊。另一方面，在感壓黏著帶或片為雙面感壓黏著帶或片的情況中，可使用兩釋離襯墊，或可使用其中各側係表面不規則之釋離層之表面的一釋離襯墊。
本發明之感壓黏著帶或片作為使用於電子材料之領域，尤其係用於電腦之硬碟機之無聚矽氧的感壓黏著帶或片係有用的。
本發明將參照其實施例更詳細說明於下，但不應以任何方式將本發明解釋為受限於此等實施例。以下所有份數係以重量計。
（實施例1）
利用串聯擠壓層合在325℃之模唇溫度下，將低密度聚乙烯（商品名「L－1850A」，Asahi Kasei Santec製造）以10微米之乾基厚度層合至聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜（商品名「Lumirror S－105－50」，Toray Industries, Inc.製造；厚度，50微米；基材），而形成底塗層。接著，利用擠壓層合在273℃之模唇溫度下，將經由混合100份之樹脂摻混物（商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物）與300份之乙烯/丙烯共聚物（商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造）所製備得之樹脂組成物（用於構成釋離層之成分）以10微米之乾基厚度層合至底塗層，而形成釋離層。此外，使用具有壓花表面之冷卻消光輥作為冷卻輥，以賦予釋離層之表面微細凹處及突起，因而形成具有表面不規則之釋離層（表面不規則的釋離層）。如此製得釋離襯墊。
表面不規則之釋離層的表面不規則係形狀不規則地不同且以不規則配置設置之凹處及突起。此表面不規則之釋離層具有1.5微米之表面糙度Ra及4微米之最大糙度。
在釋離襯墊中，作為基材之聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜之厚度對與其層合之樹脂層（底塗層及釋離層）之厚度的比係5：2[（聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜之厚度）：（層合樹脂層之厚度）]。釋離襯墊之總厚度為70微米。
另一方面，利用一般的方法使用乙酸乙酯作為溶劑及偶氮雙異丁腈作為引發劑使93份之丙烯酸正丁酯及7份之丙烯酸進行溶液聚合，而製得重量平均分子量為1,500,000之丙烯酸系聚合物的溶液（固體濃度，25重量%）。將交聯劑（商品名「Coronate L」，Nippon Polyurethaneco., Ltd.製造；三羥甲基丙烷之二異氰酸甲苯二酯加成物）以每100份丙烯酸系聚合物2份之量加入至溶液中，而製備得感壓黏著劑組成物（丙烯酸系感壓黏著劑）之溶液。
將此感壓黏著劑組成物溶液塗布至聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜（厚度，50微米），並於140℃下乾燥3分鐘，以形成厚度25微米之感壓黏著劑組成物層（感壓黏著層）。將以上製得之釋離襯墊層合至感壓黏著劑側（感壓黏著層之表面），以致釋離層與黏著劑側接觸。如此製得感壓黏著帶。
（實施例2）
以與實施例1相同之方式製造釋離襯墊，除了將經由混合100份之樹脂摻混物（商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物）與100份之乙烯/丙烯共聚物（商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造）所製備得之樹脂組成物使用作為用於構成釋離層之成分，且形成具有2微米之表面糙度Ra及8微米之最大糙度，且其中之表面不規則係形狀不規則地不同且以不規則配置設置之凹處及突起之表面不規則的釋離層。
除了使用此釋離襯墊外，以與實施例1相同之方式製造感壓黏著帶。
（比較實施例1）
以與實施例1相同之方式製造釋離襯墊，除了將經由混合100份之樹脂摻混物（商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物）與10份之乙烯/丙烯共聚物（商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造）所製備得之樹脂組成物使用作為用於構成釋離層之成分，且使用鏡面輥作為冷卻輥，以不會賦予釋離層之表面微細凹處及突起。
除了使用此釋離襯墊外，以與實施例1相同之方式製造感壓黏著帶。
（評估）
利用以下顯示之可釋離性試驗之方法檢查於實施例1及2及比較實施例1中製得之釋離襯墊及感壓黏著帶之使各釋離襯墊自感壓黏著帶剝離所需的阻力（所謂的「剝離力」）。如此評估釋離襯墊的可釋離性。此評估之結果示於表1。
[可釋離性試驗]
將感壓黏著帶切割成50毫米寬度以產生試件。使用通用的拉伸試驗機，將釋離襯墊於23℃及60% RH之大氣中於180o 方向在1米/分鐘之滑動橫樑速度下自試件剝離。測量此剝離所需之阻力（剝離力）（單位，牛頓/50毫米）。將此測量之結果示於表1中的「剝離力」列中。
（實施例3）
利用串聯擠壓層合在325℃之模唇溫度下，將低密度聚乙烯[密度，0.918克/立方公分；熔體流率(MFR)，5.0克/10分鐘(190℃)；商品名「L－1850A」，Asahi Kasei Santec製造]以10微米之乾基厚度層合至於一側上具有蒸氣沉積鋁層之聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜（商品名「Metalumy TS」，Toh－Meta Co., Ltd.製造；厚度，50微米；基材）的鋁層側，而形成底塗層。接著，利用擠壓層合在273℃之模唇溫度下，將經由混合100份之樹脂摻混物[密度，0.916克/立方公分；MFR，6.0克/10分鐘(190℃)；商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物]與300份之乙烯/丙烯共聚物[密度，0.88克/立方公分；MFR，4.5克/10分鐘(190℃)；商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造]所製備得之樹脂組成物（用於構成釋離層之成分）以10微米之乾基厚度層合至底塗層，而形成釋離層。此外，使用具有壓花表面之冷卻消光輥作為冷卻輥，以賦予釋離層之表面微細凹處及突起，因而形成具有表面不規則之釋離層（表面不規則的釋離層）。如此製得釋離襯墊。
表面不規則之釋離層的表面不規則係形狀不規則地不同且以不規則配置設置之凹處及突起。此表面不規則之釋離層具有1.5微米之表面糙度Ra及4微米之最大糙度。
在釋離襯墊中，作為基材之具有蒸氣沉積鋁層之聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜之厚度對與其層合之樹脂層（底塗層及釋離層）之厚度的比係5：2[（具有蒸氣沉積鋁層之聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜之厚度）：（層合樹脂層之厚度）]。釋離襯墊之總厚度為70微米。
另一方面，利用一般的方法使用乙酸乙酯作為溶劑及偶氮雙異丁腈作為引發劑，使93份之丙烯酸正丁酯及7份之丙烯酸進行溶液聚合，而製得重量平均分子量為1,500,000之丙烯酸系聚合物的溶液（固體濃度，25重量%）。將交聯劑（商品名「Coronate L」，Nippon Polyurethane Co., Ltd.製造；三羥甲基丙烷之二異氰酸甲苯二酯加成物）以每100份丙烯酸系聚合物2份之量加入至溶液中，而製備得感壓黏著劑組成物（丙烯酸系感壓黏著劑）之溶液。
將此感壓黏著劑組成物溶液塗布至具有包括聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜（厚度，9微米）/鋁箔（厚度，7微米）/聚（對苯二甲酸乙二酯）薄膜（厚度，9微米）之層構造的支承層合物基質（總厚度，31微米；組成層經由乾式層合而與黏著劑結合），並於140℃下乾燥3分鐘，以形成厚度25微米之感壓黏著劑組成物層（感壓黏著層）。將以上製得之釋離襯墊層合至感壓黏著劑側（感壓黏著層之表面），以致釋離層與黏著劑側接觸。如此製得感壓黏著帶。
（實施例4）
以與實施例3相同之方式製造釋離襯墊，除了將經由混合100份之樹脂摻混物[密度，0.916克/立方公分；MFR，6.0克/10分鐘(190℃)；商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物）與100份之乙烯/丙烯共聚物[密度，0.88克/立方公分；MFR，4.5克/10分鐘(190℃)；商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造]所製備得之樹脂組成物使用作為用於構成釋離層之成分，且形成具有2微米之表面糙度Ra及8微米之最大糙度且其中之表面不規則係形狀不規則地不同且以不規則配置設置之凹處及突起之表面不規則的釋離層。
除了使用此釋離襯墊外，以與實施例3相同之方式製造感壓黏著帶。
（比較實施例2）
以與實施例3相同之方式製造釋離襯墊，除了將經由混合100份之樹脂摻混物[密度，0.916克/立方公分；MFR，6.0克/10分鐘(190℃)；商品名「Moretec 0628D」，Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製造；由直鏈低密度聚乙烯及添加至其中之15重量%低密度聚乙烯所組成之樹脂摻混物]與10份之乙烯/丙烯共聚物[密度，0.88克/立方公分；MFR，4.5克/10分鐘(190℃)；商品名「Tafmer P0180」，Mitsui Chemicals, Inc.製造]所製備得之樹脂組成物使用作為用於構成釋離層之成分，且使用鏡面輥作為冷卻輥，以不會賦予釋離層之表面微細凹處及突起。
除了使用此釋離襯墊外，以與實施例3相同之方式製造感壓黏著帶。
（評估）
利用以上顯示之可釋離性試驗之方法檢查於實施例3及4及比較實施例2中製得之釋離襯墊及感壓黏著帶之使各釋離襯墊自感壓黏著帶剝離所需的阻力（所謂的「剝離力」）。如此評估釋離襯墊的可釋離性。此外，經由利用以下顯示之剝離電荷量測量方法測量當將釋離襯墊自感壓黏著帶剝離時所產生之靜電累積量（剝離電荷量），而評估各釋離襯墊的抗靜電性質。此評估之結果示於表2。
[剝離電荷量測量]
將感壓黏著帶切割成50毫米（寬度）×150毫米（長度）之尺寸。於25℃及65% RH之大氣中，將釋離襯墊以2米/分鐘之速率自感壓黏著帶剝離。利用表面電位計（數位示波器，商品名「DS－8812」，IWATSU Corp.製造）測量當將釋離襯墊如此剝離時於釋離層表面上所產生之所得剝離電荷（即靜電累積）量。在此測量中，將供表面電位測量用之探針的高度設於距釋離襯墊之表面（釋離層之表面）5毫米。
表1中所給之結果清楚顯示以下事項。根據本發明之實施例1及2之感壓黏著帶不會造成當使用聚矽氧釋離劑時所產生的硬碟機污染，且雖然根據本發明之此等感壓黏著帶未使用昂貴的聚矽氧釋離劑而係使用廉價的聚烯烴樹脂作為釋離劑，但其相較於比較實施例1之黏著帶可令人滿意且平順地剝離。因此，此等感壓黏著帶可利用「高速自動機器黏貼系統」黏貼。
此外，表2所示之結果清楚顯示根據本發明之實施例3及4之感壓黏著帶可令人滿意且平順地剝離，且其於剝離釋離襯墊時所產生之靜電累積的電壓值相較於比較實施例3之感壓黏著帶降低（即剝離電荷量降低）。
根據本發明之釋離襯墊，釋離層可平順地自感壓黏著層分離，而不需於釋離層中使用聚矽氧釋離劑。此外，當將釋離襯墊自感壓黏著帶或片剝離時所產生之靜電累積之電壓值可降低。因此，當將使用此釋離襯墊之感壓黏著帶或片黏貼至硬碟機時，其不會污染硬碟機，且即使當感壓黏著層具高黏性時，亦可利用「高速自動機器黏貼系統」黏貼。因此，此感壓黏著帶或片對於硬碟機係有用的。
雖然本發明已經詳細說明並參照其之特定具體例，但熟悉技藝人士當明瞭可不脫離其之精神及範圍，而於其中進行各種變化及修改。
1．．．基材（釋離襯墊基材）
1a．．．基材（釋離襯墊基材）
1b．．．基材（釋離襯墊基材）
2．．．底塗層
3．．．具有表面不規則的釋離層（表面不規則的釋離層）
4．．．釋離襯墊
4a．．．釋離襯墊
4b．．．釋離襯墊
4c．．．釋離襯墊
4d．．．釋離襯墊
5．．．感壓黏著層
6．．．支承基質（感壓黏著帶用之支承基質）
7．．．感壓黏著帶
7a．．．感壓黏著帶
7b．．．感壓黏著帶
7c．．．感壓黏著帶
8．．．抗靜電層
圖1係說明本發明之釋離襯墊之一具體例之部分的概略剖面圖。
圖2A及2B係說明本發明之釋離襯墊之其他具體例之部分的概略剖面圖。
圖3A及3B係說明本發明之釋離襯墊之又其他具體例之部分的概略剖面圖。
圖4A及4B係說明使用根據本發明之釋離襯墊之感壓黏著帶（或片）之實例之部分的概略剖面圖。
圖5A及5B係說明使用根據本發明之釋離襯墊之感壓黏著帶（或片）之其他實例之部分的概略剖面圖。
1．．．基材
2．．．底塗層
3．．．具有表面不規則的釋離層
4．．．釋離襯墊

Claims (11)

  1. 一種釋離襯墊，其包括由至少一聚烯烴樹脂所構成之釋離層，其中，該釋離層之表面不規則，及其中該構成釋離層之聚烯烴樹脂係選自由下列所組成之群之至少一聚烯烴樹脂：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、乙烯與一或多個具3-10個碳原子之α-烯烴之共聚物及丙烯與一或多個具4-10個碳原子之α-烯烴之共聚物。
  2. 如申請專利範圍第1項之釋離襯墊，其中，該釋離層之表面不規則係由形狀不規則地變化且以不規則配置設置之凹處及突起所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之釋離襯墊，其中，該釋離層之表面糙度Ra為1-3微米。
  4. 如申請專利範圍第1項之釋離襯墊，其具有該釋離層係直接或透過一或多個其他層疊置於基材上的構造。
  5. 如申請專利範圍第1項之釋離襯墊，其具有抗靜電功能。
  6. 如申請專利範圍第5項之釋離襯墊，其具有一基材及一設置於基材之至少一側上或設置於基材中之抗靜電層。
  7. 如申請專利範圍第6項之釋離襯墊，其中，該抗靜電層係金屬箔層或蒸氣沉積金屬層。
  8. 一種具有感壓黏著層之感壓黏著帶或片，其中，申請專利範圍第1至7項中任一項之釋離襯墊係以使感壓黏著層與釋離層接觸之方式疊置於感壓黏著層上。
  9. 如申請專利範圍第8項之感壓黏著帶或片，其中，該 感壓黏著層係由丙烯酸系感壓黏著劑所構成。
  10. 如申請專利範圍第8項之感壓黏著帶或片，其具有包括經由將感壓黏著劑塗布至支承基質而形成之感壓黏著層，及層合至感壓黏著層之釋離襯墊的構造。
  11. 如申請專利範圍第8項之感壓黏著帶或片，其係硬碟機用之感壓黏著帶或片。
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