JP2005350650A - 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート - Google Patents

Abstract

【課題】 剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても、剥離層と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離することができる剥離ライナーを提供する。
【解決手段】 剥離ライナーは、ポリオレフィン系樹脂により形成された剥離層を有しており、剥離層表面が凹凸形状を有していることを特徴とする。前記剥離層表面の凹凸形状は、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形態の凹凸部による凹凸形状であってもよい。剥離層表面の表面粗さＲａは１〜３μｍであることが好ましい。剥離層を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、およびエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体から選択された少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、感圧性接着テープ又はシートとこれに用いられる剥離ライナーに関し、さらに詳細には、ハードディスクドライブ装置用として有用な感圧性接着テープ又はシートとこれに用いられる剥離ライナーに関する。

感圧性接着テープに用いられる剥離ライナーは、一般に、剥離ライナー用基材と該基材上に設けられた剥離剤層とで構成されており、前記剥離剤層として、シリコーン系の剥離処理剤を塗布し、硬化させたものが知られている。例えば、感圧型両面接着テープなどでは、シリコーン系剥離剤を塗布した剥離ライナー上にアクリル系感圧性接着剤からなる接着剤層を設けたものがこれに該当するが、このようなシリコーン系剥離剤を塗布した剥離ライナーでは、感圧性接着テープを使用する際に、接着剤層側へ剥離ライナー中のシリコーン化合物の一部が付着するため、接着剤層を汚染し、接着性能が著しく損なわれてしまうという問題点がある。また、この種の感圧性接着テープをＨＤＤ（磁気記録装置）等の電子機器の固定用途などに用いると、特に電子機器内部に使用される場合、電子機器内部の腐食や誤動作を引き起こすという問題がある。これは、剥離ライナー中のシリコーン化合物に由来する接着剤層の汚染部位がシロキサンガスの発生源となるためである。

他方、上述のようなシリコーン系剥離剤を用いずに剥離機能を付与させた剥離ライナーとして、例えば、剥離ライナー用基材上に、低密度ポリエチレン樹脂層からなる剥離層を、該層における表面の酸化を抑制しながら押出し積層したもの（特許文献１〜特許文献２参照）、剥離ライナー基材上に、低密度ポリエチレンと低結晶性エチレン−プロピレン共重合体または低結晶性エチレン−ブテン−１ランダム共重合体との混合樹脂による剥離層を押出し積層したもの（特許文献３〜特許文献４参照）、基材上に下引き層を介して、エチレン系ポリマーによる剥離層が、特定の厚み比で形成され且つアウトガス量が規定されたもの（特許文献５参照）などが知られている。また、粘着剤に微細構造をつけることを目的とし、剥離ライナーの凹凸構造に粘着剤を追従させ、粘着剤層表面に凹凸を形成させることなども知られている（特許文献６〜特許文献７参照）。さらにまた、他の剥離剤として、フッ素系剥離剤を使用した剥離ライナーなども広く知られている。これらの剥離ライナーは、次工程で感圧性接着剤層を設け、感圧性接着シートあるいはテープとして用いられる。

また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用感圧性接着テープ（又はシート）は、近年のハードディスクドライブの急速な低コスト化に対応するために、貼り付け時には、人員コストを必要としない自動機械貼りで行い、さらに量産性を上げるために高速で貼り付けを行っている。このような高速自動機械貼りでは、まず、粘着テープの基材面（粘着剤層の面の逆面又は背面）をエアー吸着テーブル上でエアー吸着を行い、そのまま剥離ライナーを剥離し、ハードディスクドライブへ貼り付けるという作業が行われる。この際にエアー吸着が強すぎると粘着テープ自体に凹凸の型がつき、著しく外観を損ねると同時にハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用感圧性接着テープの機能の１つである気密性が損なわれるため、エアー吸着は必要最小限のエアー吸着の強さでしか行うことができない。そのため、このような高速剥離時では、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用感圧性接着テープ（又はシート）から剥離ライナーを剥離させる際の剥離力は、必要最小限のエアー吸着力より弱いことが求められている。ここで、エアー吸着力よりも弱い剥離力としては、剥離速度１ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離ライナーを剥離させた際の剥離力が０．３Ｎ／５０ｍｍ以下である。

なお、剥離力を低減させることを目的として、剥離層表面の形状が、凹凸形状となっている剥離ライナーが知られている（特許文献８参照）。しかしながら、従来の表面凹凸形状を有する剥離ライナーでは、剥離剤として、ポリオレフィン系樹脂が用いられておらず、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などの剥離剤が用いられている。

また、ＨＤＤ（磁気記録装置）等の精密電子機器は、静電気による影響を受けやすく、ＨＤＤ製造工程において、静電気が発生した場合、静電気によって機器に障害が及ぼされる可能性がある。

特公昭５１−２０２０５号公報 実開昭６３−８５６４２号公報 特公昭５７−４５７９０号公報 特開平６−１５５６８７号公報 特開２００３−１２７２９９号公報 特表平９−５０４２３号公報 特表２００１−５０７７３２号公報 特開２００２−２１９７７８号公報

しかしながら、シリコーン系剥離剤を用いずに剥離機能が付与された剥離ライナーとして、例えば、ポリオレフィン系樹脂による剥離層を有する剥離ライナーは、高粘着性を有する感圧性接着剤に対しては良好な剥離機能を示さず、エアー吸着力よりも強い剥離力となり、高速自動機での剥離に対応できていない。また、剥離時に感圧性接着剤が剥離層に取られたり、パルス状の剥離（いわゆる「スティックスリップ」）となったりして、感圧性接着剤層の表面が粗くなるため、本来の性能を有効に且つ効果的に発揮することができない。

一方、フッ素系の剥離剤を使用した剥離ライナーは、感圧性接着剤層からのスムーズな剥離性という点では良好となるものの、非常に高価なため、近年のハードディスクドライブの低コスト化に伴う、材料の低コスト化に対応することができない。

また、一般的な感圧性接着テープ又はシートでは、剥離ライナーを剥離する際に剥離帯電が発生する場合があり、このときに生じた微弱電流が、精密電子機器に障害を及ぼす可能性があった。

従って、本発明の目的は、剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても、剥離層と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離することができる剥離ライナー、および該剥離ライナーが用いられた感圧性接着テープ又はシートを提供することにある。
本発明の他の目的は、さらに、感圧性接着テープ又はシートから剥離ライナーを剥離させる際に生じる剥離帯電の電圧レベルを低減することができる剥離ライナー、および該剥離ライナーが用いられた感圧性接着テープ又はシートを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ハードディスクドライブ装置に貼付した際にハードディスクドライブ装置を汚染せず、しかも、感圧性接着剤層が高粘着性を有していても、ハードディスクドライブ装置に貼付する際には、「高速自動機械貼り手段」を利用することができ、ハードディスクドライブ装置用として有用な感圧性接着テープ又はシート、および該感圧性接着テープ又はシートに用いられる剥離ライナーを提供することにある。

本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、感圧性接着テープ又はシートに用いる剥離ライナーとして、ポリオレフィン系樹脂により形成された剥離層を有し、且つ剥離層が特定の表面形状を有する剥離ライナーを用いると、剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても、剥離層と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離することができ、そのため、前記感圧性接着テープ又はシートをハードディスクドライブ装置用として用いると、ハードディスクドライブ装置を汚染せず、しかも、ハードディスクドライブ装置に貼付する際には、「高速自動機械貼り手段」を利用することができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、ポリオレフィン系樹脂により形成された剥離層を有している剥離ライナーであって、剥離層表面が凹凸形状を有していることを特徴とする剥離ライナーを提供する。

本発明の剥離ライナーにおいて、剥離層表面の凹凸形状としては、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形態の凹凸部による凹凸形状であることが好ましい。剥離層表面の表面粗さＲａは１〜３μｍであることが好ましい。剥離層を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、およびエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体から選択された少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。また、剥離層が基材上に直接又は他の層を介して積層された構成を有していることが好ましい。

前記剥離ライナーとしては、帯電防止機能を有していることが好ましい。また、このような剥離ライナーとしては、基材の少なくとも一方の面に、又は基材中に、帯電防止処理層を有していることが好ましい。前記帯電防止層としては、金属箔層、または金属蒸着層が好適である。

本発明には、感圧性接着剤層を有する感圧性接着テープ又はシートであって、感圧性接着剤層上に、前記剥離ライナーが、感圧性接着剤層と剥離層とが接するように積層されていることを特徴とする感圧性接着テープ又はシートも含まれる。

前記感圧性接着テープ又はシートにおいて、感圧性接着剤層としては、アクリル系粘着剤により形成されていることが好ましい。また、支持基材上に感圧性接着剤を塗布して形成された感圧性接着剤層上に、剥離ライナーが貼り合わせられた構成を有していることが好ましい。

本発明の感圧性接着テープ又はシートは、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートとして好適に用いることができる。

本発明の剥離ライナーによれば、剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても、剥離層と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離することができる。さらに、感圧性接着テープ又はシートから剥離ライナーを剥離させる際に生じる剥離帯電の電圧レベルを低減することができる。従って、前記剥離ライナーが用いられた感圧性接着テープ又はシートは、ハードディスクドライブ装置に貼付した際にハードディスクドライブ装置を汚染せず、しかも、感圧性接着剤層が高粘着性を有していても、ハードディスクドライブ装置に貼付する際には、「高速自動機械貼り手段」を利用することができ、ハードディスクドライブ装置用として有用である。

以下に、本発明を必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材又は部位については、同一の符号を付している場合がある。

［剥離ライナー］
図１は本発明の剥離ライナーの一例を部分的に示す概略断面図である。図１において、１は基材（剥離ライナー用基材）、２は下引き層、３は表面が凹凸形状の剥離層（「表面凹凸剥離層」と称する場合がある）、４は剥離ライナーである。図１で示される剥離ライナー４は、基材１と、該基材１の片側に形成された下引き層２と、該下引き層２上に形成された表面凹凸剥離層３とで構成されている。前記表面凹凸剥離層３は、ポリオレフィン系樹脂により形成されており、その表面は凹凸形状となっている（凹凸構造を有している）。すなわち、剥離ライナー４は、ポリオレフィン系樹脂により形成され且つ表面が凹凸形状の剥離層３を有している。

このように、本発明の剥離ライナーは、剥離層がポリオレフィン系樹脂により形成されているので、感圧性接着剤層の表面保護に用いられても、シリコーン系剥離剤に由来するシリコーン成分を感圧性接着剤層に移行させることがない。しかも、剥離ライナーは、剥離層がシリコーン系剥離剤により形成されておらず、ポリオレフィン系樹脂により形成されていても、表面の形状が凹凸形状となっているので、剥離層と感圧性接着剤層とをスムーズに剥離させることができる。

具体的には、本発明の剥離ライナーを用いると、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートの感圧性接着剤層から、感圧性接着剤層に積層された剥離ライナーを引き剥がす際の１８０°剥離力（引張速度１ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃×６０％ＲＨ）を、０．３（Ｎ／５０ｍｍ）以下［好ましくは０．２５（Ｎ／５０ｍｍ）以下、さらに好ましくは０．２（Ｎ／５０ｍｍ）以下］とすることができる。

従って、前記剥離ライナーを、例えば、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートにおける感圧性接着剤層の保護に用いた際に、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートは、感圧性接着剤層がポリオレフィン系樹脂により形成された剥離層により保護されるので、ハードディスクドライブ装置に貼付した際にハードディスクドライブ装置に、シリコーン成分による汚染を生じさせない。しかも、感圧性接着剤層が高粘着性を有していても、感圧性接着剤層を保護している剥離層は、その表面が凹凸形状を有しているので、ハードディスクドライブ装置に貼付する際には、高速自動機で剥離層と感圧性接着剤層とをスムーズに剥離させることができる。そのため、高速自動機械により貼付する手段である「高速自動機械貼り手段」を利用しても、何ら問題がなく、高速自動機械により、剥離ライナーを感圧性接着剤層から剥離させることができ、優れた作業性でハードディスクドライブ装置に貼付する作業を行うことができる。従って、感圧性接着テープ又はシートの貼付の自動化を図るとともに、ハードディスクドライブ装置の量産化やコスト低減などを図ることが可能である。

また、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートにおける感圧性接着剤層としては、従来利用されている感圧性接着剤層を用いることができ、用いられる感圧性接着剤層に何ら制限が生じない。もちろん、剥離ライナーにおけるポリオレフィン系樹脂からなる剥離層は、ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートの粘着性に何ら悪影響を及ぼさない。

剥離ライナーとしては、ポリオレフィン系樹脂により形成され且つ表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）を有していればよく、表面凹凸剥離層以外の層（例えば、基材や下引き層、帯電防止層など）は有していなくてもよい。具体的には、剥離ライナーとしては、図１で示されるように、基材上に下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成された構成を有していてもよく、図２（ａ）で示されるように、基材上に表面凹凸剥離層が形成された構成や、図２（ｂ）で示されるように、表面凹凸剥離層のみにより形成された構成を有していてもよい。さらにまた、剥離ライナーとしては、下記の図３（ａ）で示されるように、基材上に帯電防止層、下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成された構成や、下記の図３（ｂ）で示されるように、帯電防止層を内部に有する基材上に、下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成された構成を有していてもよい。図２は本発明の剥離ライナーの他の例を部分的に示す概略断面図である。図２（ａ）及び（ｂ）において、４ａ、４ｂは、それぞれ、剥離ライナーであり、１、３は、前記と同様であり、１は基材、３は表面凹凸剥離層である。図２（ａ）で示される剥離ライナー４ａは、基材１と、該基材１の片側に直接形成された表面凹凸剥離層３とで構成されており、図２（ｂ）で示される剥離ライナー４ｂは、表面凹凸剥離層３のみにより構成されている。

図３は本発明の剥離ライナーの他の例を部分的に示す概略断面図である。図３（ａ）及び（ｂ）において、１ａ、１ｂは、それぞれ、基材（剥離ライナー用基材）、８は帯電防止層、４ｃ〜４ｄは、それぞれ、剥離ライナーである。また、１、２、３は、前記と同様であり、１は基材、２は下引き層、３は表面凹凸剥離層である。図３（ａ）で示される剥離ライナー４ｃは、基材１と、該基材１の片面上に形成された帯電防止層８と、該帯電防止層８上に形成された下引き層２と、下引き層２上に形成された表面凹凸剥離層３とで構成されている。図３（ｂ）で示される剥離ライナー４ｄは、基材１ａと、該基材１ａの片面上に形成された帯電防止層８と、該帯電防止層８上に形成された基材１ｂと、該基材１ｂの片面上に形成された下引き層２と、下引き層２上に形成された表面凹凸剥離層３とで構成されている。

（表面凹凸剥離層）
表面凹凸剥離層は、前述のように、剥離剤としてのポリオレフィン系樹脂により形成されており、その表面は凹凸形状を有している。表面凹凸剥離層を構成するポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、ポリブテン［例えば、ポリ（１−ブテン）など］、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、α−オレフィン共重合体［例えば、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体（「エチレン−α−オレフィン共重合体」と称する場合がある）、プロピレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体（「プロピレン−α−オレフィン共重合体」と称する場合がある）など］などが挙げられる。また、オレフィン系樹脂としては、エチレンとα−オレフィン以外の成分との共重合体［例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体など］も用いることができる。ポリオレフィン系樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

なお、前記エチレン−α−オレフィン共重合体（エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体）において、炭素数３〜１０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、および１−オクテンからなる群から選択された少なくとも１種のα−オレフィン（コモノマー）を好適に用いることができる。従って、エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−（１−ブテン）共重合体などが挙げられる。また、プロピレン−α−オレフィン共重合体において、炭素数４〜１０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、および１−オクテンからなる群から選択された少なくとも１種のα−オレフィン（コモノマー）を好適に用いることができる。従って、プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン−（１−ブテン）共重合体などが挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン（特に、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン）、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、エチレン−α−オレフィン共重合体が好適であり、中でも、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、およびエチレン−α−オレフィン共重合体から選択された少なくとも２種のエチレン系ポリマーを好適に用いることができる。

前記エチレン系ポリマーとしては、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有していることが好ましく、特に、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分として含有するとともに、低密度ポリエチレンおよびエチレン−α−オレフィン共重合体を含有していることが好適である。直鎖状低密度ポリエチレンを主成分として含有し、且つ低密度ポリエチレンおよびエチレン−α−オレフィン共重合体を含有している場合、これらの配合割合としては、特に制限されないが、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に対して、低密度ポリエチレンが０〜２５重量部、エチレン−α−オレフィン共重合体が３０〜３００重量部であることが好ましい。該配合割合の範囲を逸脱すると、剥離機能が損なわれたり、成形性が不十分となったりする不具合が生じる場合がある。

また、前記直鎖状低密度ポリエチレンにおいて、エチレンとともに用いられるコモノマー成分としては、適宜選択することができ、なかでも１−ヘキセンや１−オクテンが好適である。

エチレン系ポリマー等のポリオレフィン系樹脂としては、公知の方法に基づき、その重合反応条件及びその後の精製、分別条件などを適宜選択することにより容易に得ることができる。また、市販品をそのまま使用してもよい。

表面凹凸剥離層は表面に凹凸部（特に、微細な凹凸部）を有している。表面凹凸剥離層の表面に形成された凹凸部としては、各凹凸部の形状がすべて同一の形状であってもよく、また、部分的に同一の形状であってもよく、さらにまた、すべて異なる形状であってもよい。なお、各凹凸部の形状が、部分的に同一又はすべて異なる形状である場合（すなわち、すべて同一の形状でない場合）、各凹凸部の形状は、規則的に異なっている形状を有していてもよく、不規則的に異なっている形状を有していてもよい。また、各凹凸部が配置された形態としては、規則的な位置関係で（又は間隔で）配置された形態であってもよく、不規則的な位置関係で（又は間隔で）配置された形態であってもよい。従って、凹凸部は、すべて同一、または規則的或いは不規則的に異なっている形状の各凹凸部が、規則的又は不規則的な位置関係で（又は間隔で）配置された形態を有していてもよい。

本発明では、凹凸部としては、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形態の凹凸部（「不規則性凹凸部」と称する場合がある）であることが好ましく、この際、各凹凸部は微細な各凹凸部であることが特に好ましい。すなわち、剥離層表面の凹凸形状は、不規則性凹凸部による凹凸形状（特に、微細な凹凸形状）であることが好ましい。

このように、剥離層は、凹凸形状の表面を有している。剥離層表面の表面粗さ（平均粗さ）Ｒａとしては、特に制限されないが、例えば、０．５〜５μｍ（好ましくは１〜３μｍ）の範囲から選択することができ、特に１．５〜２μｍであることが好適である。剥離層表面の表面粗さＲａが０．５μｍよりも小さいと、充分な剥離性を発揮することができない場合があり、一方、５μｍよりも大きいと、粘着剤層についたあとが気密性（シール性）に影響を与える場合がある。

また、剥離層表面の最大粗さＲｔとしては、特に制限されないが、例えば、１〜１５μｍ（好ましくは３〜１０μｍ）の範囲から選択することができ、特に４〜８μｍであることが好適である。剥離層表面の最大粗さＲｔが１μｍよりも小さいと、充分な剥離性を発揮することができない場合があり、一方、１５μｍよりも大きいと、粘着剤層についたあとが気密性（シール性）に影響を与える場合がある。

剥離層表面の表面粗さＲａや最大粗さＲｔは、ＴＥＮＣＯＲ社製の接触式表面粗さ測定装置「Ｐ−１１」を用いて、により測定することができる。

表面凹凸剥離層における凹凸部を形成する方法としては、公知乃至慣用の凹凸部形成方法を利用することができ、例えば、溶融状態のポリオレフィン系樹脂を、凹凸彫刻を施した成形ロールなどに押し当てて、凹凸形状を転写する方法や、ポリオレフィン系樹脂による層を形成後、凹凸形状を有するロールなどを押し当てて形成する方法などが挙げられ、目的とする凹凸部の形状や剥離ライナーの層構成などに応じて公知乃至慣用の方法から適宜選択することができる。

表面凹凸剥離層は単層又は多層のいずれの構成を有していてもよい。なお、表面凹凸剥離層の厚みとしては、特に制限されず、例えば、５〜２０μｍであってもよく、好ましくは７〜１５μｍである。表面凹凸剥離層の厚みが薄すぎると厚みが均一とならず、一方、厚すぎると基材フィルムの片面のみに設けた場合にカール防止性が低下し、また、両面に設けた場合にアウトガス量が増加してしまう場合がある。

なお、表面凹凸剥離層の厚みとは、凸部の頂点（頂部）から表面凹凸剥離層の下部までの厚みのことを意味している。表面凹凸剥離層の厚みを求める際の凸部としては、高さが最大の凸部、高さが平均的な凸部のいずれであってもよいが、高さが最大の凸部を好適に採用することができる。

（基材）
基材は任意に用いられている。基材としては、特に制限されないが、剥離ライナー全体の補強層としての役割を担うことができ、また、剥離ライナーの製造プロセスにおいて不所望な汚染（例えば、粉塵など）を発生せず、且つ微細加工の適性を有するものを好適に用いることができる。

具体的には、基材としては、例えば、熱可塑性樹脂により構成されたフィルム又はシート［例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン系樹脂；各種ポリアミド系樹脂（いわゆる「ナイロン」など）；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリスチレン等のスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニルなどの公知の熱可塑性樹脂により構成されたフィルム又はシートなど］、金属箔（例えば、アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔など）などを用いることができる。基材の素材としての熱可塑性樹脂や金属などは単独で又は２種以上組み合わせて使用されていてもよい。これらのなかでも、基材としては、ポリプロピレンやポリエステルにより構成されたフィルム又はシートを好適に用いることができる。

基材は単層又は多層のいずれの構成を有していてもよく、例えば、基材は金属蒸着フィルムであってもよい。

基材の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１０〜１００μｍ（好ましくは２５〜８０μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍ）の範囲から選択することができる。

なお、本発明では、基材の表面は、コロナ放電処理などの表面処理が行われていてもよい。

（下引き層）
下引き層は任意に用いられている。下引き層は、基材の少なくとも一方の面に形成することができ、基材と表面凹凸剥離層との間の層として形成することができる。このような下引き層は、例えば、前記表面凹凸剥離層と同様のポリオレフィン系樹脂（特に、低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂）などにより形成することができる。

下引き層は単層又は多層のいずれの構成を有していてもよい。なお、下引き層の厚みとしては、例えば、５〜２０μｍ（好ましくは８〜１５μｍ）の範囲から選択することができる。下引き層の厚みが薄すぎると厚みが均一とならず、一方、厚すぎると基材の片面のみに設けた場合にカール防止性が低下し、また、両面に設けた場合でも加工適性に欠ける場合がある。

本発明の剥離ライナーとしては、前述のように、表面凹凸剥離層を有していれば、基材上に表面凹凸剥離層が積層された構成を有していてもよく、表面凹凸剥離層のみにより形成された構成を有していてもよい。基材上に表面凹凸剥離層が積層された構成としては、図１や図２（ａ）で示されるように、基材の一方の面に表面凹凸剥離層が積層された構成や、基材の両面に表面凹凸剥離層が積層された構成などが挙げられる。すなわち、剥離ライナーとしては、表面凹凸剥離層が基材の少なくとも一方の面（片面又は両面）上に、それぞれ、直接又は他の層を介して積層された構成を有していてもよい。具体的には、基材を有する剥離ライナーの層構成としては、例えば、図１で示されるように、基材の片面に下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成された構成、図２（ａ）で示されるように、基材の片面に表面凹凸剥離層が形成された構成の他、基材の両面に下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成された構成、基材の一方の面に下引き層、表面凹凸剥離層がこの順で形成され且つ基材の他方の面に表面凹凸剥離層が形成された構成、基材の両面に表面凹凸剥離層が形成された構成などが挙げられる。

剥離ライナーの製造方法としては、その層構成などに応じて、公知の剥離ライナーの形成方法などから適宜選択することができる。なお、表面凹凸剥離層の表面の凹凸部は、基材や下引き層などの所定の面上に剥離層を形成する際に、剥離層が未硬化状態の時に凹凸彫刻を施した成形ロール等を用いて形成した後、硬化させる方法や、基材や下引き層などの所定の面上に表面が平面の剥離層を形成した後、凹凸形状を有するロール等を用いて、表面が平面の剥離層に凹凸部を形成する方法などにより形成することができる。

剥離ライナーの製造に際しては、押出し法、共押出し法、押出しラミネート法などの各種積層方法を利用することができ、押出しラミネート法を好適に利用することができる。なお、下引き層を有する場合、タンデム方式による押出しラミネート法（タンデム押出しラミネート法）を好適に利用することができる。

また、表面凹凸剥離層をタンデム押出しラミネート法を利用して形成する場合、押出し直後の冷却ロールに、マットロールを用い、タンデム押出しラミネート法により押し出された直後の未硬化の剥離層に、凹凸構造を施す方法を好適に利用することができる。なお、前記マットロールとしては、目的とする表面凹凸剥離層の凹凸形状などに応じて適宜選択することができる。

本発明の剥離ライナーを構成する各層は、必要に応じて、少量の他の成分（例えば、樹脂成分や添加物など）を含んでいてもよい。

また、本発明では、基材と表面凹凸剥離層又は下引き層との間などに、必要に応じて、下塗り層や、帯電防止層（金属箔層や金属蒸着層等）などが形成されていてもよい。下塗り層に係る下塗り剤としては、基材と表面凹凸剥離層又は下引き層との接着性が充分得られるものであるものが好ましく、さらにはＨＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナーとして用いた際に不具合の起こらないものが好ましい。具体的には、下塗り剤としては、例えば、エステルウレタン系接着剤、エーテルウレタン系接着剤を、溶剤（例えば、酢酸エチル等の酢酸エステル類、メチルエチルケトンやアセトンなどのケトン類等の有機溶剤など）に溶解させて得られる下塗り剤（アンカーコート剤）を好適に用いることができる。なお、エチレンイミン系化合物やシランカップリング剤等を含む下塗り剤は、ＨＤＤ内部の腐食や汚染の原因となるために使用しないことが好ましい。なお、下塗り層の厚みとしては、０．５〜１．５μｍであることが好ましい。

前記帯電防止層は、図３（ａ）や図３（ｂ）で示されているように、基材の少なくとも一方の面や、基材中に設けることができる。すなわち、帯電防止層は、基材の表面や、内部に設けることができる。図３（ａ）で示される剥離ライナー４ｃでは、基材１と下引き層２との間に帯電防止層８が形成されている。また、図３（ｂ）で示される剥離ライナー４ｄでは、基材１ａと基材１ｂとの間に帯電防止層８が形成されている。すなわち、図３（ａ）や（ｂ）では、帯電防止層は、基材の一方の表面（具体的には、表面凹凸剥離層側の表面）や、基材中に形成されている。

このように、本発明の剥離ライナーは、帯電防止機能を有していることが好ましい。帯電防止機能を有している剥離ライナーとしては、帯電防止剤が基材中に含有されている構成の剥離ライナーであってもよいが、図３（ａ）〜（ｂ）で示されるように、帯電防止層を基材の少なくとも一方の表面にまたは基材中に有している構成の剥離ライナーが好適である。なお、帯電防止層が、基材の少なくとも一方の面に設けられている場合、基材の片面又は両面に帯電防止層を形成することができる。また、帯電防止層が基材の片面に設けられている場合、帯電防止層は、基材の剥離層側の面、基材の剥離層に対して反対側の面のいずれの面に形成されていてもよい。

帯電防止層は、単層、複層のいずれの形態を有していてもよい。また、帯電防止層が基材の表面に形成されている場合、帯電防止層は、他の層を介して、基材上に形成されていてもよい。

帯電防止層（帯電防止処理層）は、例えば、帯電防止成分（例えば、帯電防止性フィラーの他、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、ノニオン系帯電防止剤、両性イオン系帯電防止剤など）がバインダーに分散された帯電防止剤を塗工することにより形成されていてもよいが、金属箔層や金属蒸着層（金属蒸着膜層）により形成されていることが好ましい。帯電防止層が金属箔層や金属蒸着層であると、その原料のコンタミネーション管理を行うことにより、不純物イオン等の不純物量を調整して非常に低く設計することができるというメリットがある。このような金属箔層や金属蒸着層に係る金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ステンレス、銅、鉄、クロム、チタン、コバルト、モリブデン、白金、タングステン、タンタル、ニオブ、パラジウム、ハンダ合金、ニッケル−クロム合金、ニッケル−クロム−鉄合金、銅−マンガン−ニッケル合金、ニッケル−マンガン−鉄合金、銅−ニッケル合金などの各種金属元素又は各種金属元素を含む合金などが挙げられる。金属材料としては、加工性等の観点から、アルミニウムが好適である。これらの金属材料は、箔状の形態や、粉末（微粉末、微粒子など）又は繊維状の形態で用いることができる。前記金属材料は単独で又は２種以上組み合わせて使用されていてもよい。

なお、金属箔は、公知乃至慣用の積層方法により、基材の表面などに積層させることができる。具体的には、例えば、前記金属材料の箔状物（金属箔）を、公知乃至慣用の積層方法により、基材における金属箔を積層させる面（例えば、基材の片面等）に積層させることにより、金属箔層による帯電防止層を形成することができる。

また、金属の蒸着は、例えば、真空蒸着法などの公知乃至慣用の方法により行うことができる。具体的には、例えば、前記金属材料の微粉末又は繊維状物などを真空蒸着方法などの公知乃至慣用の蒸着方法により、基材における金属蒸着膜を形成する面（例えば、基材の片面等）に金属蒸着膜を形成することにより、金属蒸着層による帯電防止層を作製することができる。

帯電防止層が、帯電防止剤の塗工により形成されている場合、帯電防止剤に係る帯電防止成分において、帯電防止性フィラーとしては、アルミニウム、銀、金、ニッケル、ステンレス、銅、鉄、クロム、チタン、コバルト、モリブデン、白金、タングステン、タンタル、ニオブ、パラジウム、ハンダ合金、ニッケル−クロム合金、ニッケル−クロム−鉄合金、銅−マンガン−ニッケル合金、ニッケル−マンガン−鉄合金、銅−ニッケル合金などの各種金属元素又は各種金属元素を含む合金（銅合金など）からなる金属粉末又は金属繊維；酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、チタンブラックなどからなる金属酸化物粉末又は金属酸化物繊維；アセチレンブラック、ケッチェンブラック、天然グラファイト、人造グラファイト、カーボンブラックなどの炭素材料からなる炭素粉末又は炭素繊維；ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセンなどの導電性ポリマーからなる導電性ポリマー粒子や、これらの粉末、繊維又は粒子などの各種素材（金属元素や合金、金属酸化物、炭素材料、導電性ポリマーなど）により被覆されている粒子（例えば、貴金属を被覆した銅や銀からなる微粒子等）などを用いることができる。また、帯電防止剤に係る帯電防止成分において、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、ノニオン系帯電防止剤、両性イオン系帯電防止剤などとしては、特に制限されず、それぞれ、公知のカチオン系帯電防止剤、公知のアニオン系帯電防止剤、公知のノニオン系帯電防止剤、公知の両性イオン系帯電防止剤などの中から適宜選択することができる。帯電防止性フィラー等の帯電防止成分は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

前記帯電防止性フィラーなどの帯電防止成分を分散するためのバインダーとしては、特に制限されず、例えば、ポリエステル、ポリアミド、アクリル系樹脂、ポリウレタンなどの熱可塑性樹脂や、紫外線硬化型アクリル系樹脂などの放射線硬化型樹脂（例えば、紫外線硬化型樹脂など）を用いることができる。バインダーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

このような帯電防止剤（帯電防止性フィラー等の帯電防止成分がバインダーに分散されている帯電防止剤）は、公知乃至慣用の塗工方法により、基材における帯電防止剤からなる帯電防止層を形成する面（例えば、基材の片面等）などに塗布して乾燥することにより、帯電防止層を形成することができる。なお、帯電防止性フィラー等の帯電防止成分が分散されているバインダーからなるシートを予め形成した後、該シートを、基材における帯電防止層を形成する面（例えば、基材の片面等）に積層して、帯電防止剤が用いられた帯電防止層を形成することも可能である。なお、帯電防止層の形成に際しては、必要に応じて接着剤等を用いた各種接着手段を用いてもよい。

帯電防止層の厚さは、特に制限されず、例えば、０．０１〜１０μｍ（好ましくは０．０４〜５μｍ）範囲から選択することができる。なお、金属蒸着層の厚さは、通常、０．０１〜２μｍ（好ましくは０．０４〜１μｍ）である。帯電防止層の厚みが０．０１μｍより小さいと、十分な帯電防止の効果が得られない場合があり、一方、１０μｍより大きいと、過剰品質であり、経済的に不利である。

本発明の剥離ライナーにおいて、表面凹凸剥離層が基材、下引き層や帯電防止層上に形成されている場合、積層構造における各層の厚みの構成比は、基材の厚み、または基材及び帯電防止層の厚み（帯電防止層がある場合）と、該基材のいずれか一方の面に形成された表面凹凸剥離層の厚み、または表面凹凸剥離層及び下引き層の厚み（下引き層がある場合）との割合［（基材＋帯電防止層の厚み）：（表面凹凸剥離層＋下引き層の厚み）］が、９：１〜６：４が好ましく、さらには８：２〜７：３が好適である。表面凹凸剥離層の厚み、または表面凹凸剥離層及び下引き層の厚みが、基材の厚み、または基材及び帯電防止層の厚みに比べて厚すぎると、ラミネート成形後に、ポリエチレン系材料の収縮の影響により剥離ライナーにカールが生じ、ＨＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナーとして用いた場合、微細な打抜き加工等の加工を行う際の作業に支障をきたしたり、打抜き加工時にポリエチレン系材料の伸びが大きくなるために切れ性が低下して、引きちぎられるような加工形状となったりするために好ましくない。

剥離ライナーの総厚みは、特に制限するものではないが、４０〜１５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１２０μｍである。なお、剥離ライナーが、基材の一方の面のみに表面凹凸剥離層を有している場合は、剥離ライナーの総厚みは、４０〜１００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１００μｍである。剥離ライナーの総厚みがこの範囲内であると、ＨＤＤ用感圧性接着テープ（又はシート）の剥離ライナーとして用いた場合、剥離作業性や切断加工性などが充分確保することができる。

このような剥離ライナーは、図４（ａ）〜（ｂ）や、図５（ａ）〜（ｂ）で示されるように、感圧性接着テープ又はシートにおける感圧性接着剤層を保護するために用いることができる。図４〜５は本発明の剥離ライナーを用いた感圧性接着テープ（又はシート）の例を部分的に示す概略断面図である。図４（ａ）及び（ｂ）、図５（ａ）及び（ｂ）において、５は感圧性接着剤層、６は支持基材（感圧性接着テープ用支持基材）、７、７ａ、７ｂ、７ｃは感圧性接着テープである。また、１〜４、４ｂ、４ｃは前記と同様であり、１は基材、２は下引き層、３は表面凹凸剥離層、４、４ｂ、４ｃは剥離ライナーである。図４（ａ）で示される感圧性接着テープ７では、支持基材６上に感圧性接着剤層５が設けられ、さらに該感圧性接着剤層５上に剥離ライナー４が、表面凹凸剥離層３が感圧性接着剤層５に接するように積層されている。また、図４（ｂ）で示される感圧性接着テープ７ａでは、支持基材６上に感圧性接着剤層５が設けられ、さらに該感圧性接着剤層５上に剥離ライナー４ｂが、表面凹凸剥離層３が感圧性接着剤層５に接するように積層されている。さらにまた、図５（ａ）で示される感圧性接着テープ７ｂでは、支持基材６上に感圧性接着剤層５が設けられ、さらに該感圧性接着剤層５上に剥離ライナー４ｃが、表面凹凸剥離層３が感圧性接着剤層５に接するように積層されている。さらに、図５（ｂ）で示される感圧性接着テープ７ｄでは、感圧性接着剤層５の両面に、剥離ライナー４ｃが、表面凹凸剥離層３が感圧性接着剤層５に接するように積層されている。

［感圧性接着テープ又はシート］
本発明の感圧性接着テープ又はシートとしては、図４や図５で示されているように、感圧性接着剤層５上に、前記剥離ライナー（４，４ｂ，４ｃ）の表面凹凸剥離層３と感圧性接着剤層５とが接するように、前記剥離ライナー（４，４ｂ，４ｃ）が積層された形態を有している。なお、図４（ａ）〜（ｂ）や図５（ａ）では、感圧性接着テープ又はシート（７，７ａ，７ｂ）は、支持基材６と感圧性接着剤層５とが積層された形態を有しており、基材付きタイプの感圧性接着テープ又はシートである。また、図５（ｂ）では、感圧性接着テープ又はシート７ｃは、感圧接着剤層５のみの形態を有しており、基材レスタイプの感圧性接着テープ又はシートである。

（支持基材）
感圧性接着テープ又はシートにおける支持基材としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂等からなるプラスティックフィルムやシート並びにその発泡体；アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔などの金属箔；及びこれらの積層体などが用いられる。前記積層体として、例えば、ポリエチレンテレフタレート等からなるポリエステルフィルムとアルミニウム箔や銅箔等の金属箔との積層体（ポリエステルフィルム／金属箔、ポリエステルフィルム／金属箔／ポリエステルフィルムなど）等が挙げられる。支持基材の厚さは、取扱性等を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般には５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍである。

（感圧性接着剤層）
感圧性接着テープ又はシートにおける感圧性接着剤層を構成する感圧性接着剤としては、種々の感圧性接着剤を選択使用できるが、１つの好ましい感圧性接着剤として、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系接着剤（アクリル系接着剤）が挙げられる。この接着剤は、溶液重合法、エマルション重合法などの重合法により得られるアクリル系重合体を主剤とし、これに必要により、架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤などの各種の添加剤を加えて調製される。上記のアクリル系重合体は、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート［好ましくは炭素数が５以下の（メタ）アクリレート］を主成分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマーとして２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニルなどの他のモノマーを加えたモノマー混合物の共重合により製造できる。これらのアクリル系重合体を主剤とするアクリル系接着剤によれば、剥離性において極めて良好な結果が得られる。

感圧性接着剤の形態は特に限定されないが、取扱性等の面で、溶剤系、エマルション系、ホットメルト系（無溶剤系）などの形態が一般的である。また、前記アクリル系の各感圧性接着剤は、接着剤としての性能を損なわない範囲であれば、単独で用いるほか、２種以上の接着剤を従来公知の方法を用いて混合、攪拌したブレンド品を使用してもよい。

感圧性接着剤層は、溶剤系、エマルション系又はホットメルト系などの接着剤を、例えば、支持基材上に塗布し、乾燥することにより形成できる。なお、感圧性接着剤層の形成に際して、感圧性接着剤層を構成する感圧性接着剤を、表面凹凸剥離層上に直接塗布して形成した場合は、良好な剥離性が得られない場合があるので、感圧性接着剤層は、支持基材上に形成した後、感圧性接着剤層に表面凹凸剥離層が接触する形態で剥離ライナーを貼り合わせて、感圧性接着テープ又はシートを作製することが好ましい。

感圧性接着剤層の厚さは１０〜２００μｍ（好ましくは２０〜１５０μｍ）である。

本発明の感圧性接着テープ又はシートは、上記の形態に限らず、種々の形態を採りうる。感圧性接着テープ又はシートは、片面のみが粘着面となっている感圧性接着テープ又はシート（片面粘着テープ又はシート）であってもよく、両面が粘着面となっている感圧性接着テープ又はシート（両面粘着テープ又はシート）であってもよい。また、両面粘着テープ又はシートの場合、支持基材を有する両面粘着テープ又はシート（基材付き両面粘着テープ又はシート）、支持基材を有しない両面粘着テープ又はシート（基材レス両面粘着テープ又はシート）のいずれであってもよい。

このような感圧性接着テープ又はシートには、表面凹凸剥離層を有する剥離ライナーが少なくとも１枚用いられている。例えば、感圧性接着テープ又はシートが片面粘着テープ又はシートの場合、１枚の剥離ライナーが用いられる。一方、感圧性接着テープ又はシートが両面粘着テープ又はシートの場合、２枚の剥離ライナーが用いられていてもよく、両面が表面凹凸剥離層の表面となっている剥離ライナー１枚が用いられていてもよい。

本発明の感圧性接着テープ又はシートは、例えば、電子材料分野、特にコンピュータのハードディスク装置用のシリコーンフリー粘着テープ又はシートとして有用である。

以下、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。

（実施例１）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０５−５０」東レ社製；厚み：５０μｍ；基材）上に、タンデム方式にて、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８５０Ａ」旭化成サンテック社製）を、ダイ下温度：３２５℃にて、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、押し出し積層して、下引き層を形成した。続いて、この下引き層の上に、混合樹脂（商品名「モアテック０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂）１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体（商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製）３００部を混合した樹脂組成物（剥離層の構成成分）を、ダイ下温度：２７３℃にて、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、押し出し積層して、剥離層を形成し、さらに、冷却ロールとしてエンボス加工を施した冷却マットロールにより剥離層の表面に微細凹凸加工を施すことにより、表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）を形成して、剥離ライナーを作製した。

なお、前記表面凹凸剥離層の凹凸形状は、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形状となっている。この表面凹凸剥離層において、その表面の表面粗さＲａは、１．５μｍであり、また、最大粗さは４μｍであった。

また、前記剥離ライナーは、基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルムと、ラミネート樹脂層（下引き層及び剥離層）との厚みの構成比が、５：２（ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚み：ラミネート樹脂層の厚み）であり、総厚みが７０μｍである。

一方、ｎ−ブチルアクリレート：９３部、アクリル酸：７部で、酢酸エチルを溶媒とし、アゾビスイソブチロニトリルを開始剤として、常法により溶液重合させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（固形分濃度：２５重量％）を得た。この溶液に、架橋剤（商品名「コロネート Ｌ」日本ポリウレタン社製；トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）をアクリル系ポリマー１００部あたり２部の割合で配合して、粘着剤組成物の溶液（アクリル系感圧性接着剤）とした。

この粘着剤組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：５０μｍ）上に塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、厚さが２５μｍの粘着剤組成物の層（感圧性接着剤層）を形成した。その粘着面（感圧性接着剤層の表面）に、上記剥離ライナーを剥離層が接するように貼り合わせて、感圧性接着テープを作製した。
（実施例２）
剥離層の構成成分として、混合樹脂（商品名「モアテック ０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂）１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体（商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製）１００部を混合した樹脂組成物を用い、且つ表面粗さＲａが２μｍであり、また、最大粗さが８μｍである表面凹凸剥離層を、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形状で形成したこと以外は、実施例１と同様にして剥離ライナーを作製した。

また、この剥離ライナーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感圧性接着テープを作製した。

（比較例１）
剥離層の構成成分として、混合樹脂（商品名「モアテック ０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂）１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体（商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製）１０部を混合した樹脂組成物を用い、且つ冷却ロールとしてミラーロールを用いて、剥離層表面に微細凹凸加工を施さなかったこと以外は、実施例１と同様にして剥離ライナーを作製した。

また、この剥離ライナーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感圧性接着テープを作製した。

（評価）
実施例１〜２及び比較例１に係る剥離ライナー及び感圧性接着テープについて、下記に示す剥離性試験の方法により、感圧性接着テープからの剥離ライナーの引き剥がし時の抵抗力（いわゆる「剥離力」）を測定し、剥離ライナーの剥離性について評価した。評価結果は表１に示した。

［剥離性試験］
感圧性接着テープを５０ｍｍ幅に切断した試験片を作製し、該試験片の剥離ライナー側を２３℃且つ６０％ＲＨの雰囲気中で、万能引張試験機にて、１８０°方向に、クロスヘッドのスピードを１ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がして、該引き剥がす際の抵抗力（剥離力）（単位：Ｎ／５０ｍｍ）を測定した。なお、測定結果は、表１の「剥離性」の欄に示した。

（実施例３）
一方の面にアルミニウムによる蒸着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「メタルミーＴＳ」東メタ社製；厚み：５０μｍ；基材）におけるアルミニウム蒸着層の表面上に、タンデム方式にて、低密度ポリエチレン［密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート（ＭＦＲ）：５．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「Ｌ−１８５０Ａ」旭化成サンテック社製］を、ダイ下温度：３２５℃にて、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、押し出し積層して、下引き層を形成した。続いて、この下引き層上に、混合樹脂［密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「モアテック０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂］１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体［密度：０．８８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製］３００部を混合した樹脂組成物（剥離層の構成成分）を、ダイ下温度：２７３℃にて、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、押し出し積層して、剥離層を形成し、さらに、冷却ロールとしてエンボス加工を施した冷却マットロールにより剥離層の表面に微細凹凸加工を施すことにより、表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）を形成して、剥離ライナーを作製した。

なお、前記表面凹凸剥離層の凹凸形状は、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形状となっている。この表面凹凸剥離層において、その表面の表面粗さＲａは、１．５μｍであり、また、最大粗さは４μｍであった。

また、前記剥離ライナーは、基材としてのアルミニウム蒸着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムと、ラミネート樹脂層（下引き層及び剥離層）との厚みの構成比が、５：２（アルミニウム蒸着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムの厚み：ラミネート樹脂層の厚み）であり、総厚みが７０μｍである。

一方、ｎ−ブチルアクリレート：９３部、アクリル酸：７部で、酢酸エチルを溶媒とし、アゾビスイソブチロニトリルを開始剤として、常法により溶液重合させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（固形分濃度：２５重量％）を得た。この溶液に、架橋剤（商品名「コロネート Ｌ」日本ポリウレタン社製；トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）をアクリル系ポリマー１００部あたり２部の割合で配合して、粘着剤組成物の溶液（アクリル系感圧性接着剤）とした。

この粘着剤組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：９μｍ）／アルミニウム箔（厚み：７μｍ）／ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：９μｍ）の層構成を有する積層支持基材（総厚み：３１μｍ；接着剤を用いたドライラミネート法により積層されている）上に塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、厚さが２５μｍの粘着剤組成物の層（感圧性接着剤層）を形成した。その粘着面（感圧性接着剤層の表面）に、上記剥離ライナーを剥離層が接するように貼り合わせて、感圧性接着テープを作製した。

（実施例４）
剥離層の構成成分として、混合樹脂（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「モアテック ０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂）１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体［密度：０．８８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製］１００部を混合した樹脂組成物を用い、且つ表面粗さＲａが２μｍであり、また、最大粗さが８μｍである表面凹凸剥離層を、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形状で形成したこと以外は、実施例１と同様にして剥離ライナーを作製した。

また、この剥離ライナーを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感圧性接着テープを作製した。

（比較例２）
剥離層の構成成分として、混合樹脂［密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「モアテック０６２８Ｄ」出光石油化学社製；直鎖状低密度ポリエチレンに対して低密度ポリエチレンを１５重量％添加した混合樹脂］１００部に対してエチレン−プロピレン共重合体［密度：０．８８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）；商品名「タフマーＰ０１８０」三井化学社製］１０部を混合した樹脂組成物を用い、且つ冷却ロールとしてミラーロールを用いて、剥離層表面に微細凹凸加工を施さなかったこと以外は、実施例３と同様にして剥離ライナーを作製した。

また、この剥離ライナーを用いたこと以外は、実施例３と同様にして、感圧性接着テープを作製した。

（評価）
実施例１〜２及び比較例１に係る剥離ライナー及び感圧性接着テープについて、前記に示す剥離性試験の方法により、感圧性接着テープからの剥離ライナーの引き剥がし時の抵抗力（いわゆる「剥離力」）を測定し、剥離ライナーの剥離性について評価するとともに、下記に示す剥離帯電量測定の方法により、感圧性接着テープからの剥離ライナーの引き剥がす際に生じる帯電量（剥離帯電量）を測定し、剥離ライナーの帯電防止性について評価した。評価結果は表２に示した。

［剥離帯電量測定］
感圧性接着テープを、５０ｍｍ幅×１５０ｍｍ長に裁断し、２５℃且つ６５％ＲＨの雰囲気下で、剥離ライナーを２ｍ／ｍｉｎの速度で感圧性接着テープから剥離し、この剥離ライナーの剥離の際に剥離層表面に生じる剥離帯電量を、表面電位測定機（デジタルオシロスコープ、商品名「ＤＳ−８８１２」ＩＷＡＴＳＵ社製）を用いて測定した。なお、このとき、表面電位測定用プローブの高さは、剥離ライナーの表面（剥離層の表面）から５ｍｍであった。

表１の結果から明らかなように、本発明に該当する実施例１及び２に係る感圧性接着テープは、比較例１に係る接着テープに比べ、剥離剤として、高価なシリコーン系剥離剤ではなく、安価なポリオレフィン系樹脂を使用していながら、シリコーン系剥離剤を用いた場合のように、ハードディスクドライブを汚染することがなく、且つ良好でスムーズに剥離することができ、貼付する際には「高速自動機械貼り手段」に対応させることが可能となっている。

また、表２の結果から明らかなように、本発明に該当する実施例３及び４に係る感圧性接着テープは、比較例３に係る粘着テープに比べ、良好でスムーズな剥離性を有し、剥離ライナーを剥離させる際には、剥離帯電の電圧レベル（すなわち、剥離帯電量）が低減されている。

本発明の剥離ライナーの一例を部分的に示す概略断面図である。 本発明の剥離ライナーの他の例を部分的に示す概略断面図である。 本発明の剥離ライナーの他の例を示す部分的に概略断面図である。 本発明の剥離ライナーを用いた感圧性接着テープ（又はシート）の例を部分的に示す概略断面図である。 本発明の剥離ライナーを用いた感圧性接着テープ（又はシート）の例を部分的に示す概略断面図である。

符号の説明

１ 基材（剥離ライナー用基材）
１ａ 基材（剥離ライナー用基材）
１ｂ 基材（剥離ライナー用基材）
２ 下引き層
３ 表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）
４ 剥離ライナー
４ａ 剥離ライナー
４ｂ 剥離ライナー
４ｃ 剥離ライナー
４ｄ 剥離ライナー
５ 感圧性接着剤層
６ 支持基材（感圧性接着テープ用支持基材）
７ 感圧性接着テープ
７ａ 感圧性接着テープ
７ｂ 感圧性接着テープ
７ｃ 感圧性接着テープ
８ 帯電防止層

Claims (12)

1. ポリオレフィン系樹脂により形成された剥離層を有している剥離ライナーであって、剥離層表面が凹凸形状を有していることを特徴とする剥離ライナー。
2. 剥離層表面の凹凸形状が、不規則的に異なっている形状の各凹凸部が不規則的な位置関係で配置された形態の凹凸部による凹凸形状である請求項１記載の剥離ライナー。
3. 剥離層表面の表面粗さＲａが１〜３μｍである請求項１又は２記載の剥離ライナー。
4. 剥離層を構成するポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、およびエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体から選択された少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂である請求項１〜３の何れかの項に記載の剥離ライナー。
5. 剥離層が基材上に直接又は他の層を介して積層された構成を有している請求項１〜４の何れかの項に記載の剥離ライナー。
6. 帯電防止機能を有している請求項１〜５の何れかの項に記載の剥離ライナー。
7. 基材の少なくとも一方の面に、又は基材中に、帯電防止処理層を有している請求項６記載の剥離ライナー。
8. 帯電防止層が、金属箔層、または金属蒸着層である請求項７記載の剥離ライナー。
9. 感圧性接着剤層を有する感圧性接着テープ又はシートであって、感圧性接着剤層上に、請求項１〜８の何れかの項に記載の剥離ライナーが、感圧性接着剤層と剥離層とが接するように積層されていることを特徴とする感圧性接着テープ又はシート。
10. 感圧性接着剤層が、アクリル系粘着剤により形成されている請求項９記載の感圧性接着テープ又はシート。
11. 支持基材上に感圧性接着剤を塗布して形成された感圧性接着剤層上に、剥離ライナーが貼り合わせられた構成を有している請求項９又は１０記載の感圧性接着テープ又はシート。
12. ハードディスクドライブ用感圧性接着テープ又はシートである請求項９〜１１の何れかの項に記載の感圧性接着テープ又はシート。

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