TW201507563A - 銲球印刷機及銲球印刷方法 - Google Patents

銲球印刷機及銲球印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201507563A
TW201507563A TW103105459A TW103105459A TW201507563A TW 201507563 A TW201507563 A TW 201507563A TW 103105459 A TW103105459 A TW 103105459A TW 103105459 A TW103105459 A TW 103105459A TW 201507563 A TW201507563 A TW 201507563A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mask
substrate
solder ball
mounting table
permanent magnet
Prior art date
Application number
TW103105459A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI504324B (zh
Inventor
Akio Igarashi
Hirokuni Kurihara
Ryosuke Mizutori
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of TW201507563A publication Critical patent/TW201507563A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI504324B publication Critical patent/TWI504324B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

在銲球印刷機中,對於基板之平坦精度作保持,同時高準確度對於遮罩與基板之間隙作保持,而在不會使銲球的位置偏差發生的情況下,確實且高準確度將球搭載於基板上之墊(電極部)。 銲球印刷機(20),係使用刷塗器(3),而對於形成於遮罩(1)的複數之開口(1a)將銲球(18)作嵌入,對於形成於與遮罩對向的基板(2)之表面的複數之電極部(19)印刷銲球。具備:搭載基板並在背面側形成了複數之孔部(4a)的基板載置台(6)、搭載了此基板載置台之印刷台(12)、可對於印刷台在水平面內進行驅動之XYθ台(13)及可上下動驅動之印刷台用汽缸(14)、具有可嵌合於基板搭載台之構材的遮罩吸附部(11)、及可對於此遮罩吸附部進行上下動驅動之遮罩吸附用汽缸(10)。

Description

銲球印刷機及銲球印刷方法
本發明,係有關於將銲球印刷於形成在基板面上之電極上的銲球印刷機及銲球印刷方法。
在歷來的銲球印刷機中,係在將銲球配置於遮罩上而將銲球充填於遮罩開口部時,將遮罩與基板之間隙保持一定,而固定了磁性體之遮罩。為此,在遮罩背面設置突起狀的柱體,夾住基板而在台側設置磁鐵部。
如此的銲球印刷機之例,揭露於專利文獻1。在記載於此公報之裝置中,係為了更正確且確實將導電性球搭載於基板的端子區域上,而具有以端子區域作開放之方式載置基板之背板與金屬遮罩。再者,具備:形成了與基板的複數之端子區域對應的複數之貫通孔的轉印遮罩、轉印遮罩與基板的一面對向的方式對於轉印遮罩之端部作固定之固定塊、及將轉印遮罩藉磁力而吸附於背板側的磁鐵部。然後,磁鐵部,係將轉印遮罩之中央部的吸附力,作成小於周緣部之吸附力。
歷來的銲球印刷機之其他例,揭露於專利文 獻2。在記載於此公報之銲膏用印刷裝置中,係即使使用了微距用銲膏,仍防止銲膏進入基板與遮罩之間,而嘗試準確度高的印刷。為此,使遮罩接觸於保持於工作台上的基板之上表面,使銲膏載置於遮罩上,沿著遮罩之上表面而使刷塗器作移動。然後,使遮罩為磁性體材料,於工作台隔著基板而設置將遮罩作吸附之電磁鐵。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本發明專利公開2008-192818號公報
[專利文獻2]日本發明專利公開2012-19000號公報
如上所述,已知:為了將遮罩作吸附而在台上配置磁鐵,藉磁鐵之吸引力將基板夾在中間而將遮罩吸引至基板側,將遮罩與基板作密接。然而,遮罩之厚度係通常薄至20μm~100μm,故要使遮罩確實吸附於基板,則需要使磁鐵與遮罩近至數mm以內,變成不得不以薄板來構成對於基板作支撐之基板承載板的構材。若使基板承載板變薄,則變成基板與基板承載板係伴隨彎曲而吸附於遮罩,故變得難以維持平面度。
另一方面,為了維持遮罩之準確度,而在遮罩係附加了既定之張力。為此,即使以配置於台上之磁鐵 來對於遮罩作吸附仍變得難以將遮罩與基板完全密接。若基板與遮罩未完全密接,則在透過遮罩之圖孔而將球填充於基板上時,在形成了既定孔圖案之遮罩的孔之各個,本來應各填充1個球,卻發生1個孔填充了2個以上之球的情形。此係在基板上之墊填充了多餘的球之所謂雙球或額外的球之現象。
此外,將遮罩從基板作分離時,由於依舊保持磁力而將基板從遮罩作分離,故一邊發生彎曲一邊遮罩係從基板外周部強行分離。為此,好不容易搭載於基板之球從既定位置作移動,發生所謂偏球之從正規的搭載位置偏移之現象。此外,在遮罩強行分離時,將搭載於基板之球彈飛,產生球附著而殘留於遮罩的圖孔之側面等的瑕疵。
在記載於上述專利文獻1之微球搭載裝置方面,係在藉將遮罩作吸附之磁鐵部的磁力而使遮罩吸附於基板時,將吸附力的大小作成中央部小於周緣部,謀求均勻的吸附。然而在此裝置中,係雖存在相對吸附力的大小之差異,但時常對於遮罩作吸附,故存在發生如下瑕疵之虞。亦即,在1個基板搭載銲球結束,在將遮罩從基板作分離時,一邊減小中央部之吸附力,換言之,從基板側來看具有不斷對於遮罩作吸附之力一邊將遮罩作分離,故不會作用成全面使遮罩之彎曲消失。為此,在銲球外徑逐年變小之狀況下,係變得難以使銲球穩定而作搭載。
另外在上述專利文獻2方面,係在台上埋入 電磁鐵,而將遮罩與基板作吸附。然而若使用電磁鐵,則需要安裝其他數個的電磁鐵。此外,即使令對於電磁鐵之電流供給作OFF仍會殘留磁力故變得需要具備消磁功能之控制裝置。再者,電磁鐵係因發熱而往外部作放熱,故為了回避因熱之台的變化而變得需要冷卻功能,台之構造變複雜且高價。
本發明係鑑於上述現有技術之瑕疵而創作者,其目的,係銲球印刷機對於基板之平坦度作保持,同時高準確度對於遮罩與基板之間隙作保持,而在不會使銲球的位置偏差發生的情況下,確實且高準確度將球搭載於基板上之墊。本發明之其他目的,係在印版脫離時使磁力消失,而防止銲球的位置偏差之發生。
達成上述目的之本發明的特徵,係一種銲球印刷機,使用刷塗器,而對於形成於遮罩的複數之開口將銲球作嵌入而將前述銲球搭載於形成於與前述遮罩對向的基板之表面的複數之電極部,特徵在於:具備:搭載前述基板並在背面側形成了複數之孔部的基板載置台;可對於搭載此基板載置台之台在水平面內進行驅動之XYθ台及可上下動驅動之第1上下動驅動手段;具有可與形成於前述基板搭載台之背面的複數之孔部的各個作嵌合的包含永久磁鐵之構材的遮罩吸附部;及可對於此遮罩吸附部作上下動驅動並配置於前述基板載置台之下部的第2上下動驅 動手段;可獨立對於前述第1上下驅動手段與前述第2上下動驅動手段作驅動。
並且在此特徵中,亦可前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係具有延伸於上下方向之柱狀的永久磁鐵與吸附於此柱狀的永久磁鐵並延伸於上下方向之磁性體的柱狀構材作一體化的複數之柱狀物、及此複數之柱狀物作吸附的平板,亦可前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係具有延伸於橫向之棒狀的永久磁鐵、及配置於此永久磁鐵之背面側並吸附於前述永久磁鐵之磁性體的桿,形成於前述基板載置群的複數之孔部,係大致平行的複數之溝。
此外,在上述特徵中,前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係較佳為具有位於基板側之永久磁鐵與位於反基板側之磁性體構材,以僅利用藉前述永久磁鐵之磁力的吸附而保持前述磁鐵及前述磁性體構材的位置之方式作設置,可與基板印刷台之上下動作獨立驅動之對於前述遮罩吸附部進行驅動之前述第2上下動驅動手段,係較佳為在前述遮罩吸附部的最大上升位置,對於形成於前述基板載置台之背面的前述孔部,使前述遮罩吸附部所具有之前述可嵌合的構材作嵌合者,在前述遮罩吸附部的最大下降位置,設置防止前述可嵌合之構材從前述基板載置台之前述孔部脫落的遮罩吸附部下端停止器。
達成上述目的之本發明的其他特徵,係一種銲球印刷方法,使用刷塗器而對於形成於遮罩的複數之開口將銲球作嵌入,將前述銲球搭載於形成於與前述遮罩對向的基板之表面的複數之電極部,特徵在於:將載置了前述基板之基板載置台,使用對於此基板載置台進行驅動之第1上下動驅動手段而予以上升,同時使用XYθ台而對於前述基板與前述遮罩進行定位,之後將以與形成於前述基板載置台之背面側的孔部作嵌合之遮罩吸附部所具有的永久磁鐵與磁性體作一體化之構材,使用第2上下動驅動手段而在該孔部內予以上升,藉前述永久磁鐵而將前述遮罩與前述基板作吸附。
依照本發明,銲球印刷機,在載置基板之基板載置台的背面側之孔部,以可嵌合的方式配置將永久磁鐵與磁性體構材作一體化的複數之構材,作成與基板載置台驅動手段為別的手段使此構材作上下動,故維持了基板之平坦度,同時高準確度對於遮罩與基板之間隙作保持,而在不會使銲球的位置偏差發生的情況下,可確實且高準確度將球搭載於基板上之墊(電極部)。此外,在印版脫離時使磁力消失,可防止銲球的位置偏差之發生。
1‧‧‧遮罩
1a‧‧‧開口
2‧‧‧基板
3‧‧‧刷塗器
4‧‧‧基板承載板
4a‧‧‧孔部
5‧‧‧基板承載板支撐構材
6‧‧‧基板載置台
7,7a‧‧‧(永久)磁鐵
8‧‧‧磁性體銷(磁性體構材)
8a‧‧‧磁性體桿(磁性體構材)
8b‧‧‧支柱
9‧‧‧磁性體板
9a‧‧‧支撐板
10‧‧‧遮罩吸附部用汽缸(第2上下動驅動手段)
11‧‧‧遮罩吸附部
12‧‧‧印刷台
13‧‧‧XYθ台
14‧‧‧印刷台用汽缸(第1上下動驅動手段)
15‧‧‧柱體
16‧‧‧遮罩吸附部下端停止器
17‧‧‧真空吸附流路
18‧‧‧銲球
19‧‧‧墊(電極部)
20‧‧‧銲球印刷機
[圖1]本發明相關之銲球印刷機的一實施例之正面圖。
[圖2]對於示於圖1之銲球印刷機的遮罩吸附部之動作狀態進行說明之正面圖。
[圖3]對於示於圖1之銲球印刷機的遮罩吸附部之動作狀態進行說明之正面圖。
[圖4]對於示於圖1之銲球印刷機的印刷動作狀態進行說明之正面圖。
[圖5]繪示銲球的印刷方法之流程圖。
[圖6]對於本發明相關之銲球印刷機的印刷動作進行說明之圖。
[圖7]對於歷來之銲球印刷器的印刷動作進行說明之圖。
[圖8]示於圖1之銲球印刷機所具備之遮罩吸附部的透視圖。
[圖9]遮罩吸附部之其他實施例的透視圖。
在將銲球印刷於基板上之墊(電極部)的銲球印刷機方面,有印刷對象之間距成為小至150μm以下的傾向,隨著此間距之短縮化,正使用銲球的尺寸亦小至 20~ 100μm的尺寸者。所以,變成需要即使為小的銲球仍可確實而準確度佳地進行印刷之裝置。本發明,係有關於應對此微小間距化的銲球印刷機者,以下使用圖式, 而對於本發明相關之銲球印刷機的幾個實施例進行說明。
使用圖1~圖7,而對於本發明相關之銲球印刷機20的一實施例,詳細進行說明。圖1,係本發明相關之銲球印刷機20的一實施例之正面部分剖面圖,係對於細節敘述於後之基板2從遮罩1分離之狀態進行繪示的圖。圖2,係示於圖1之銲球印刷機20的正面部分剖面圖,係對於基板2接近於遮罩1的狀態進行繪示之圖。圖3,係示於圖1之銲球印刷機20的正面部分剖面圖,係對於基板2接近於遮罩1後將遮罩1吸取的狀態進行繪示之圖。圖4,係示於圖1之銲球印刷機20的正面部分剖面圖,係對於將遮罩1吸取後印刷銲球的狀態進行繪示之圖。
圖5,係繪示在本發明相關的銲球印刷機20之銲球印刷的程序之流程圖,圖6係依照示於圖5之流程圖而進行銲球印刷時之對於遮罩部的處理中途的狀態進行繪示之圖。此外,圖7係對應於圖6之圖,係供以說明歷來的印刷方法之圖。
在銲球印刷機20,係在印刷台12之上,固定載置了基板載置台6。印刷台12,係具有:使形成此印刷台12之上表面的上表面構材可移動於上下方向成為可能之以氣壓作為驅動源的印刷台用汽缸14;及使印刷台12可移動於是水平面的2方向之X,Y方向與是水平面內的旋轉方向之θ方向之XYθ台13。
載置於印刷台12之基板載置台6,係具有: 延伸於水平方向之基板承載板4;以及垂直方向支撐此基板承載板4,設置了複數個的基板承載板支撐構材5。印刷台12,係進一步具備遮罩吸附部11,其具有與形成於基板承載板4的複數之孔部4a的各者作嵌合之部分。
遮罩吸附部11,係如後所述(參見圖8),在上端側配置了磁鐵7,在磁鐵7的下側安裝了磁性體銷8。形成為柱狀之磁鐵7及磁性體銷8的複數之一體物,係藉吸附於各個的底面側為矩形狀平板之磁性體板9而安裝。藉使磁性體板9上下動,磁鐵7及磁性體銷8的複數之一體物,一起上下動,各一體物與形成於基板承載板4的孔部4a作嵌合。於此,在磁鐵7之材料方面,可使用釹等之永久磁鐵、和鐵氧體磁鐵、釤鈷磁鐵、鋁鎳鈷磁鐵等,磁鐵的材料,係非特別限定者。
在構成遮罩吸附部11之下部的磁性體板9之底面,連接著以氣壓作為驅動源之遮罩吸附部用汽缸10。遮罩吸附用汽缸10,係固定載置於印刷台12,使遮罩吸附部11可進行上下動。當然,遮罩吸附部11,係可進行相對於所固定之基板載置台6的上下動。另外,為了對於遮罩吸附部11的下降量作限制,在構成基板載置台6之下部的基底板之上表面係安裝了遮罩吸附部下端停止器16,防止遮罩吸附部11的一體物從遮罩孔部4a拔出。
在基板載置台6之基板承載板4,係形成開口在上表面側並延伸於上下方向的多數個細孔,亦形成有水 平方向連接形成多數個的細孔彼此之流路。此等細孔及流路,係形成了真空吸引流路17。此真空吸引流路17,係連通於真空吸引泵浦P。使真空泵浦P動作時,真空吸引流路17之前端部的開口部成為負壓,基板2被真空吸附於基板承載板4上表面。藉此,基板2被固定於基板承載板4。
對於以此方式構成之銲球印刷機的動作,使用示於圖5之流程圖及圖1~圖4之銲球印刷機的正面圖,而說明於下。圖1,係對於在圖5的步驟S1之基板定位動作時的狀態進行繪示之圖,係對於基板2藉不圖示之搬送手段而被載置於基板載置台6上的狀態進行繪示之圖。係開始銲球的印刷之前的狀態,亦即係以下狀態:使將印刷台12予以上下動之印刷台用汽缸14收縮至最低位置,遮罩吸附部11的磁性體板抵接於遮罩吸附部下端停止器16(下降狀態)。由於使印刷台用汽缸14成為下降狀態,故基板載置台6係下降至移動範圍的最下端。由於基板載置台6為下降狀態,故載置於基板載置台6之基板2下降,遮罩1與基板2分離。其中,遮罩1,係位於從基板2不會太遠的上方。
在示於圖1之狀態下,在遮罩1與基板2之間使不圖示之相機作移動,對於預先形成於遮罩1與基板2的定位用標示進行攝像。亦即,在相機之向上視野係對於形成於遮罩1之下表面的標示進行攝像,將遮罩1之設置位置識別為目標位置。在相機之向下視野,係對於形成 於基板2的標示進行攝像。然後,不圖示之控制裝置,以對於遮罩1之標示的位置與基板2之標示的位置的位置偏差進行修正的方式,對於XYθ台13下達修正動作之指令,對於基板2之標示進行位置對準於遮罩1之標示。另外,相機及標示,在此係省略了圖示。
然而,示於圖1之狀態,係亦使遮罩吸附部用汽缸10收縮至最低位置的下降狀態。由於遮罩吸附用汽缸10處於下降狀態,故連接於遮罩吸附用汽缸10之前端部的遮罩吸附部11亦作連動而處於下降狀態。在此狀態下,係磁鐵7與遮罩1分很開,磁鐵7對於遮罩1作吸附之吸附力係極小的,並無遮罩1因磁鐵7在下側彎曲之虞。
將從示於圖1之狀態變成使印刷台用汽缸14伸長而使印刷台12上升之狀態,示於圖2。此圖2,係對於示於圖5的步驟S2之基板對準動作時的狀態進行繪示。印刷台用汽缸14伸長如以箭頭所示,由於印刷台12上升,故基板2之上表面與遮罩1之下表面的間隙變小,最後基板2之上表面與遮罩1之下表面係作接觸。
另外,由於在遮罩1之下表面係設置了小於銲球徑之微小突起狀的複數之柱體15(參見圖6),故遮罩1與基板2係以此複數之柱體15部成為點接觸狀態。其結果,遮罩1與基板2,係除了柱體15部以外而受管於僅分離柱體15的高度之既定的微小間隙。此外,在步驟S1至步驟S2的轉移中,係印刷台用汽缸14持續作伸 長動作。在此狀態下,係磁鐵7之上表面係從基板載置台6之上表面僅維持F之距離,亦即維持了遮罩1與磁鐵7之距離,作用於遮罩1之吸附力係極小的,並無遮罩1在是磁鐵7之側的下側彎曲之虞。
再者將為了向前進行銲球印刷處理而使遮罩吸附用汽缸10伸長而使遮罩吸附部11之磁鐵7與磁性體銷8的一體物嵌合於形成在基板承載板4的孔部4a之狀態,示於圖3。圖3,係對於圖5的步驟S3之遮罩吸附處理時的銲球印刷機20之狀態進行繪示之圖。
遮罩吸附部用汽缸10伸長如以箭頭所示時,遮罩吸附部11上升。此情況下,在形成為柱狀的複數之磁鐵7與磁性體銷8之一體物的前端之磁鐵7部分,先縮短與遮罩1之距離,最後遮罩1係透過柱體15而密接於基板2。於此,透過柱體15而密接之遮罩1與基板2,係其間隙僅為柱體15之高度,作成預先塗布於基板2之上表面的銲劑不會附著於遮罩1之下表面。因此,在將遮罩1以磁鐵7之磁力作吸引時,由於遮罩1之柱體15與基板2已作接觸,故於遮罩1不會發生彎曲。遮罩吸附用汽缸10伸長到極限,磁鐵7上升至上升端時保持該狀態,使遮罩1與基板2確實作密接。
如上所述,在本實施例中,係分開執行以下操作:使用印刷台用汽缸14而使基板2接近於遮罩1;及在具有磁鐵7之遮罩吸附部11上升而接近於基板2之後,藉磁鐵7使遮罩1吸引於基板2。為此,可不使遮罩 1彎曲之情況下使遮罩1與基板2作接觸,作吸附固定。此外,亦變得可在銲球印刷機20之處理狀態下維持基板2之平坦度。
由於基板2定位及固定成可印刷銲球之狀態,故移至在圖5以步驟S4所示之銲球印刷。圖4,係對於銲球印刷狀態進行繪示之銲球印刷機20的正面圖。在此圖4中,係從依照圖案而預先形成於遮罩1的複數之開孔1a對於基板2之墊(電極部)19上,填充銲球18。
對於不圖示之頭的上下驅動機構進行驅動,使刷塗器(轉印頭)3下降至遮罩1之上方的既定位置,使刷塗器3以既定之按壓力作接觸於遮罩1之上表面。刷塗器3之寬度,係大概等於基板2之寬度方向,或大於基板2之寬度。為此,通常,使刷塗器3於水平方向(平行於基板2之上表面的方向)作1次移動或1次往返移動時,銲球18係填充於遮罩1之開口部1a。然而,要確實將銲球18填充於遮罩1之開口部1a,則使刷塗器3作2次往返移動或其以上移動而填充於遮罩1之開口部1a較佳。在使刷塗器3移動於水平方向時,係對於設置於刷塗器3的不圖示之旋轉驅動機構進行驅動,而使刷塗器3旋轉。刷塗器3,係每秒5轉以下較低速作旋轉。
對於在此銲球印刷之銲球18的填充處理以後之處理的細節,使用示於圖6之遮罩1部的詳細圖而進行說明。圖6(a),係刷塗器3一邊作右旋轉一邊於水平方向(在圖中係從右至左方向)僅移動1次的途中之圖。 銲球18係通過遮罩1之開口部1a,而填充於塗布了基板2之銲劑的墊(電極部)19上。
圖6(b),係繪示藉刷塗器3之銲球18的填充作業結束之後的狀態之圖。係對於示於圖5的步驟S5之遮罩吸附解除處理、及執行示於步驟S6的基板2從遮罩1分離之印版脫離處理中的狀態進行繪示之圖。
為了執行步驟S5之處理,使在圖6(b)中係省略了圖示的遮罩吸附部用汽缸10收縮,而如圖的小箭頭使遮罩吸附部11移動至下側。隨著遮罩吸附部11移動至下側,配置於遮罩吸附部11之磁鐵7與磁性體銷8的一體物之前端的磁鐵7,係擴大與遮罩1之距離。磁鐵7與遮罩1之距離持續擴大時,磁鐵7之吸附力會緩慢解除,但遮罩1依舊透過柱體15而密接於基板2,故於遮罩1不會發生彎曲。
接著,為了執行圖5的步驟S6之處理,使在圖6(b)中係省略了圖示的印刷台用汽缸14收縮,如圖之大箭頭所示使印刷台12移動至下側。隨此,基板2之上表面與遮罩1之下表面之間的距離充分變大,成為基板2從遮罩1分離之狀態。
如上述方式依照本實施例,在為了步驟S1~S6之一連串的銲球印刷而進行之動作中,可獨立執行使遮罩吸附部11移動至下側的動作與使基板載置台6移動至下側的動作。此情況下,在使磁鐵7遠離遮罩1之狀態下,可作成使遮罩1遠離基板載置台6之上表面的狀態。 在此狀態下,係遮罩1與基板2分離,磁鐵7之吸引力達不到遮罩1,縱令基板載置台6下降仍無遮罩1彎曲之虞。
為了供以參考而在圖7,繪示:將磁鐵7埋入基板承載板7而作一體化,使基板2從遮罩1分離之歷來的處理。係相應於圖6之圖。圖7(a),係繪示:藉印刷處理,銲球18一邊通過遮罩1之開口部1a,一邊填充於塗布了基板2之銲劑的墊(電極部)19上的樣子。
於此,即使要將基板2從遮罩1分離,形成於磁鐵7與遮罩1之背面的柱體15之距離為一定的,故磁鐵7之吸引力亦會作用於遮罩1,在基板2從遮罩1緩慢分離之過程中,遮罩1會開始彎曲。遮罩1之開口1a,係為了使位置準確度提升,而僅為大於銲球18之外徑若干程度,故遮罩1之開口1a接觸於銲球18之情形會變多。
再者基板2從遮罩1分離時,遮罩1之張力強過磁鐵7之吸引力,如圖7(b)所示彎曲會解放。此時,遮罩1移動在開口1a等作接觸之基板2上的銲球18,銲球18從基板2上之墊19作移動而產生位置偏差。或者,銲球18偕同於遮罩1,而銲球18從基板2上消失(圖之C,D的狀態)。此等,係成為使基板2之品質降低的原因。此外,在遮罩1之彎曲被解放時,係在遮罩1發生振動。此振動使得遮罩1上之殘留的銲球18從銲球18之既定保持位置作移動而分散,在接下來的印刷動作 時造成無法有效使用等的不良影響。
相對於此,在記載於本實施例之銲球印刷機方面,係分離:遮罩1與基板2之接近操作;及使遮罩吸附部11上升及接近至遮罩1,而使磁鐵7之吸引力作用於遮罩1。為此,變得可在不使磁鐵7的吸引力作用於遮罩1之狀態下,執行:遮罩1與基板2之接近操作、和使遮罩1與基板2分離之操作(印版脫離)。
接著,對於示於圖1之銲球印刷機20所具備之遮罩吸附部11的幾個實施例,使用圖8及圖9而進行說明。圖8,係遮罩吸附部11的一實施例之透視圖,係圖1之A部分詳細圖。在遮罩吸附部11,係在基板2之背面側的廣範圍,以磁鐵7可予以作用一樣且大的吸引力之方式,將多數的磁鐵7與磁性體銷8配置於磁性體板9而形成遮罩吸附部11。
具體而言,將圓柱狀之磁鐵7,僅載置於外徑與磁鐵7大致同徑且軸方向長度長於磁鐵7之磁性體銷8而作一體化,將複數個一體化之圓柱狀的一體物,僅載置於矩形狀的磁性體板9。為此在本實施例中,係可在不使用螺絲等之緊固構材的情況下,固定多數個由直立於磁性體板9之磁鐵7與磁性體銷8所成之圓柱狀的一體物而作使用。此係利用以下情形之故:由於磁性體銷8與磁性體板9皆為磁性體,故僅使磁鐵7及磁性體銷8、磁性體板9作接觸之下磁力即會傳導,成為互相固著之狀態。
使用遮罩吸引部用汽缸10而使遮罩吸附部11 上下動之情況,在使遮罩吸引部用汽缸10收縮之極限(下降狀態),係遮罩吸附部11之底面接觸於固定在基板載置台6之遮罩吸附部下端停止器16,遮罩吸附用汽缸10停止收縮。
依照本實施例,即使遮罩吸附部11為下降狀態,由於磁鐵7之上端面係位於比基板承載板4之下表面還上方,故磁性體銷8和磁鐵7不會從基板承載板4脫落。此外,磁鐵7及磁性體銷8、磁性體板9係藉磁鐵7產生之磁力而互相吸附故無需螺絲,維護時可省去多數的螺絲之裝卸作業。再者,變得可將在圖1中以尺寸「E」所示之基板承載板4的厚度加厚至20mm以上。其結果,歷來,係板厚為薄的使得製作時的剛性為少的,加工為困難的,但可容易製作具有適於微小的銲球之30μm以內的平坦度之基板承載板。
接著,對於使用於示於圖1之銲球印刷機20的遮罩吸附部11a之其他實施例,於圖9以透視圖進行繪示。示於此圖9之遮罩吸附部11a與記載於上述實施例之遮罩吸附部11不同之處,係在於:代替圓柱狀之銷8及圓柱狀之磁鐵7,作成延伸於水平方向的角柱之磁鐵7a與載置此磁鐵7a之延伸於水平方向的桿8a。為此,形成於基板載置台6之基板載置板4的背面側之孔部4a,係成為複數之平行走向的溝形狀。
進一步減低磁性體銷之數並謀求磁力的均勻化。使角柱狀的磁性體桿8a之長邊方向沿著基板2之寬 度方向,將此磁性體桿8a,於基板2之長度方向(與寬度方向呈直角之方向),以與基板2之長度相同或包羅其以上之範圍的方式排列複數個。磁性體桿8a之長邊方向兩端部,係以螺絲等作固定之磁性體的支柱8b而支撐於支撐板9。在遮罩吸附部用汽缸10之收縮端(下降狀態),係以與上述實施例同樣方式,使遮罩吸附部11a之底面抵接於遮罩吸引部下端停止器16而予以停止。
在本實施例中,係磁鐵7a除了遮罩1以外僅使吸附力作用於磁性體桿8a即可,無需使吸附力作用於支撐板9a。此外,由於磁鐵7a延伸很長,故可減低磁鐵7a,7a間之磁力的變異性。
如以上所說明,依照本發明之各實施例,由於將對於遮罩之基板的移動操作、及遮罩與基板間之藉磁鐵的吸附操作作成可個別實施,故可在無對於遮罩1之吸引力的狀態下,執行遮罩1與基板2之接近操作及將遮罩1與基板2作分離之操作(印版脫離)。其結果,在銲球印刷機的印刷及其前後的處理中,不會使遮罩1產生變化,另外變得可一邊保持基板2之平面度,一邊進行銲球18的搭載及印版脫離版離,可穩定將銲球18搭載於基板2。
1‧‧‧遮罩
2‧‧‧基板
3‧‧‧刷塗器
4‧‧‧基板承載板
4a‧‧‧孔部
5‧‧‧基板承載板支撐構材
6‧‧‧基板載置台
7‧‧‧(永久)磁鐵
8‧‧‧磁性體銷(磁性體構材)
9‧‧‧磁性體板
10‧‧‧遮罩吸附部用汽缸(第2上下動驅動手段)
11‧‧‧遮罩吸附部
12‧‧‧印刷台
13‧‧‧XYθ台
14‧‧‧印刷台用汽缸(第1上下動驅動手段)
16‧‧‧遮罩吸附部下端停止器
17‧‧‧真空吸附流路
20‧‧‧銲球印刷機
P‧‧‧真空泵浦

Claims (6)

  1. 一種銲球印刷機,使用刷塗器而對於形成於遮罩的複數之開口將銲球作嵌入而將前述銲球搭載於形成於與前述遮罩對向的基板之表面的複數之電極部,特徵在於:具備:搭載前述基板並在背面側形成了複數之孔部的基板載置台;可對於搭載此基板載置台之台在水平面內進行驅動之XYθ台及可上下動驅動之第1上下動驅動手段;具有可與形成於前述基板搭載台之背面的複數之孔部的各個作嵌合的包含永久磁鐵之構材的遮罩吸附部;以及可對於此遮罩吸附部作上下動驅動並配置於前述基板載置台之下部的第2上下動驅動手段;作成可獨立對於前述第1上下驅動手段與前述第2上下動驅動手段進行驅動。
  2. 如申請專利範圍第1項之銲球印刷機,其中,前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係具有:延伸於上下方向之柱狀的永久磁鐵與吸附於此柱狀的永久磁鐵並延伸於上下方向之磁性體的柱狀構材作一體化的複數之柱狀物;以及此複數之柱狀物作吸附之平板。
  3. 如申請專利範圍第1項之銲球印刷機,其中,前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係具有延伸於橫向之棒狀的永久磁鐵、及配置於此永久磁鐵之背面側並吸附於前述永久磁鐵之磁性體的桿,形成於前述基板載置群的複數之孔部,係大致平行的複數之溝。
  4. 如申請專利範圍第1項之銲球印刷機,其中,前述遮罩吸附部所具有之可與前述基板載置台的複數之孔部作嵌合的構材,係具有位於基板側之永久磁鐵與位於反基板側之磁性體構材,以僅利用藉前述永久磁鐵之磁力的吸附而保持前述磁鐵及前述磁性體構材的位置之方式作設置。
  5. 如申請專利範圍第1項之銲球印刷機,其中,可與基板印刷台之上下動作獨立驅動之對於前述遮罩吸附部進行驅動之前述第2上下動驅動手段,係在前述遮罩吸附部的最大上升位置,對於形成於前述基板載置台之背面的前述孔部,使前述遮罩吸附部所具有之前述可嵌合的構材作嵌合者,在前述遮罩吸附部的最大下降位置,設置防止前述可嵌合之構材從前述基板載置台之前述孔部脫落的遮罩吸附部下端停止器。
  6. 一種銲球印刷方法,使用刷塗器而對於形成於遮罩的複數之開口將銲球作嵌入,將前述銲球搭載於形成於與前述遮罩對向的基板之表面的複數之電極部,特徵在於:將載置了前述基板之基板載置台,使用對於此基板載置台進行驅動之第1上下動驅動手段而予以上升,同時使用XYθ台而對於前述基板與前述遮罩進行定位,之後將以與形成於前述基板載置台之背面側的孔部作嵌合之遮罩吸附部所具有的永久磁鐵與磁性體作一體化之構材,使用第2上下動驅動手段而在該孔部內予以上升,藉前述永久磁鐵而將前述遮罩與前述基板作吸附。
TW103105459A 2013-03-14 2014-02-19 Solder ball printing machine and solder ball printing method TWI504324B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013051692A JP6109609B2 (ja) 2013-03-14 2013-03-14 ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201507563A true TW201507563A (zh) 2015-02-16
TWI504324B TWI504324B (zh) 2015-10-11

Family

ID=51497549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103105459A TWI504324B (zh) 2013-03-14 2014-02-19 Solder ball printing machine and solder ball printing method

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8919634B2 (zh)
JP (1) JP6109609B2 (zh)
KR (1) KR101557794B1 (zh)
CN (1) CN104043886B (zh)
TW (1) TWI504324B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573217B (zh) * 2015-02-20 2017-03-01 Aimechatec Ltd A substrate processing apparatus, a substrate processing system, and a substrate processing method

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6320066B2 (ja) * 2014-02-13 2018-05-09 イビデン株式会社 ボール搭載用マスクおよびボール搭載装置
JP7109076B2 (ja) * 2018-09-26 2022-07-29 アスリートFa株式会社 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置
KR20210101357A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 삼성전자주식회사 볼 배치 시스템 및 기판 상에 볼을 배치하는 방법
US11652080B2 (en) * 2021-05-27 2023-05-16 Intel Corporation Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2936601B2 (ja) * 1989-10-17 1999-08-23 松下電器産業株式会社 印刷ペーストのスクリーン印刷方法
JPH05185580A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Furukawa Electric Co Ltd:The クリームはんだ印刷機
JP3092471B2 (ja) * 1994-04-14 2000-09-25 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
EP1465469B1 (en) * 1995-08-30 2014-04-09 Panasonic Corporation Screen printing method and screen printing apparatus
JP4255161B2 (ja) 1998-04-10 2009-04-15 株式会社野田スクリーン 半田バンプ形成装置
JP2001160674A (ja) * 1999-12-02 2001-06-12 Shibuya Kogyo Co Ltd ボールマウント装置
JP4774605B2 (ja) * 2001-02-09 2011-09-14 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置
JP2003266629A (ja) * 2002-03-19 2003-09-24 Seiko Epson Corp 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置
JP2003276160A (ja) * 2002-03-22 2003-09-30 Seiko Epson Corp 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置
JP4334985B2 (ja) * 2003-12-02 2009-09-30 アスリートFa株式会社 基板載置装置
JP3790995B2 (ja) * 2004-01-22 2006-06-28 有限会社ボンドテック 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置
TWI273666B (en) * 2004-06-30 2007-02-11 Athlete Fa Corp Method and device for mounting conductive ball
DE102004051983B3 (de) * 2004-10-25 2006-04-27 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung
WO2006077739A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-27 Mitsumasa Koyanagi 自己組織化機能を用いた集積回路装置の製造方法及び製造装置
JP4375232B2 (ja) * 2005-01-06 2009-12-02 セイコーエプソン株式会社 マスク成膜方法
SG126104A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-30 Shibuya Kogyo Co Ltd Conductive ball mounting method, and apparatus therefor
JP4848162B2 (ja) * 2005-09-26 2011-12-28 アスリートFa株式会社 導電性ボールを搭載する装置および方法
JP2008004775A (ja) 2006-06-22 2008-01-10 Athlete Fa Kk ボール搭載装置およびその制御方法
JP5018062B2 (ja) * 2006-12-15 2012-09-05 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP4271241B2 (ja) * 2007-02-05 2009-06-03 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 マイクロボール搭載装置
JP5008452B2 (ja) * 2007-05-08 2012-08-22 新日鉄マテリアルズ株式会社 はんだボールの搭載方法及び搭載装置
JP5098434B2 (ja) * 2007-05-21 2012-12-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP4393538B2 (ja) * 2007-07-25 2010-01-06 新光電気工業株式会社 磁性はんだボールの配列装置および配列方法
JP5273428B2 (ja) * 2007-08-29 2013-08-28 澁谷工業株式会社 導電性ボール搭載装置
JP4444322B2 (ja) 2007-09-14 2010-03-31 新光電気工業株式会社 導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置
JP5056491B2 (ja) * 2007-11-02 2012-10-24 イビデン株式会社 半田ボール搭載装置
JP5076922B2 (ja) * 2008-01-25 2012-11-21 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP2010050410A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Shibuya Kogyo Co Ltd 微小ボール配列装置
JP4973633B2 (ja) 2008-09-24 2012-07-11 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP5251699B2 (ja) * 2009-04-23 2013-07-31 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法
JP5206572B2 (ja) * 2009-04-23 2013-06-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
KR101079513B1 (ko) * 2009-05-13 2011-11-03 삼성전기주식회사 범프 인쇄장치 및 그 제어방법
EP2386845B1 (en) * 2010-05-14 2024-03-13 Nordson Corporation Apparatus and method for testing of bonds of a semiconductor assembly
JP2012019000A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Mitsubishi Materials Corp はんだペースト用印刷装置
JP5662855B2 (ja) * 2011-03-25 2015-02-04 株式会社日立製作所 プリント基板の製造装置および製造方法
JP2014011231A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi Ltd ハンダボール印刷搭載装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573217B (zh) * 2015-02-20 2017-03-01 Aimechatec Ltd A substrate processing apparatus, a substrate processing system, and a substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP6109609B2 (ja) 2017-04-05
US20140263589A1 (en) 2014-09-18
KR20140113338A (ko) 2014-09-24
US8919634B2 (en) 2014-12-30
CN104043886A (zh) 2014-09-17
KR101557794B1 (ko) 2015-10-06
CN104043886B (zh) 2016-06-08
TWI504324B (zh) 2015-10-11
JP2014179424A (ja) 2014-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI504324B (zh) Solder ball printing machine and solder ball printing method
JP5875250B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法及びデバイス製造方法
JP2008153319A (ja) スクリーン印刷装置及びバンプ形成方法
JP4848162B2 (ja) 導電性ボールを搭載する装置および方法
JPWO2014083605A1 (ja) 基板印刷装置
JP2015100943A (ja) スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法
JP2006310593A (ja) 導電性ボール搭載装置
JP2008004775A (ja) ボール搭載装置およびその制御方法
JP5298273B2 (ja) ステージおよびこれを用いたボール搭載装置
JP2008155557A (ja) 印刷方法および印刷装置
KR20170072146A (ko) 전사 장치 및 전사 방법
KR101830009B1 (ko) 전사 장치 및 전사 방법
JP6321248B2 (ja) マスク吸着装置及びそれを有するハンダボール印刷機
JP6618565B2 (ja) マスク吸着装置
JP4860597B2 (ja) ステージおよびこれを用いた基板搬送方法
JP2010087383A (ja) 装着ヘッド及びこれを用いた部品装着装置
JP4427799B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4947408B2 (ja) 配列マスク支持装置
JP2010106297A (ja) マスクアライメント装置
JP2010140921A (ja) ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
JP2007125794A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP7109076B2 (ja) 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置
JP2019030904A (ja) 半田ボールまたは半田ペースト搭載装置
JP2007196496A (ja) スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
JP2012019000A (ja) はんだペースト用印刷装置