JP5076922B2 - ハンダボール印刷装置 - Google Patents
ハンダボール印刷装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5076922B2 JP5076922B2 JP2008015215A JP2008015215A JP5076922B2 JP 5076922 B2 JP5076922 B2 JP 5076922B2 JP 2008015215 A JP2008015215 A JP 2008015215A JP 2008015215 A JP2008015215 A JP 2008015215A JP 5076922 B2 JP5076922 B2 JP 5076922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- screen
- solder ball
- substrate
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11005—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Description
また、前記印刷テーブルと前記スクリーンとの磁気吸引力を10〜100gf/cm2に設定し、前記スクリーンと前記スリット状体との磁気吸引力を0.1〜10gf/cm2に設定した。
また印刷手段(充填ユニット)60のスリット状体63とスクリーン20bの磁気吸着力が、基板載置部に表面磁束密度500〜2000Gとしたネオジウム製シート磁石10sを敷設した印刷テーブル10により、0.1〜10gf/cm2となるように設定している。印刷手段(充填ユニット)60を構成する印刷用スリット状体63、及びボール回収用スリット状体をSUS304製とし、スクリーンをニッケル製とすることで、スクリーン上のハンダボールに対してスリット状体63が、前記印刷テーブル10から生じる磁力にてスクリーン20bに垂直方向に均一にソフトに作用することで微小ボールをスリット状体63の中に保持しながら、なおかつボールに変形ダメージを与えないようにしてスクリーンの開口部20dに充填する動作が効率よく行えるようになる。
Claims (3)
- 基板の電極パッド上にフラックスを印刷するフラックス印刷部と、前記フラックスの印刷された電極上にハンダボールを供給するハンダボール充填・印刷部と、ハンダボールの印刷された基板の状態を検査し、不良状態に応じて補修を行う検査・リペア部からなるハンダボール印刷装置において、
前記フラックス印刷部と前記ハンダボール充填・印刷部の間に、フラックスの印刷された基板の状態を検査し、不良状態に応じて補修を行うフラックス検査・リペア部を設け、前記ハンダボール充填・印刷部は、前記基板にハンダボールを供給するスクリーンと、前記スクリーンにハンダボールを充填するスリット状体を有する印刷手段を備え、
前記ハンダボール充填・印刷部は、基板を載置する磁性を帯びた印刷テーブルと、前記基板に接してこの基板の電極上にハンダボールを供給する開口部を有する金属製の前記スクリーンと、前記スクリーンの上方に配置され前記スクリーンの開口部にハンダボールを充填する金属製の前記スリット状体を有する印刷手段を備え、
前記印刷テーブルはネオジウム製磁石を有し、前記スクリーンはニッケルで形成され、前記印刷手段のスリット状体は前記スクリーンに比べて小さい磁気吸引力磁性体で形成され、前記印刷テーブルと前記スクリーンの磁気吸引力を、前記スクリーンと前記スリット状体の磁気吸引力より大きく設定し、
前記印刷手段は前記スリット状体の上方に設けられたシブ状体を有するボールケースと、前記ボールケースを加振してハンダボールを前記シブ状体から前記スリット状体に落下させる加振手段を備えたことを特徴とするハンダボール印刷装置。 - 前記印刷テーブルと前記スクリーンとの磁気吸引力を10〜100gf/cm 2 に設定し、前記スクリーンと前記スリット状体との磁気吸引力を0.1〜10gf/cm 2 に設定したことを特徴とする請求項1に記載のハンダボール印刷装置。
- 前記印刷テーブルには表面磁束密度500〜2000Gのネオジウム製磁石が施設されたことを特徴とする請求項1または2に記載のハンダボール印刷装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015215A JP5076922B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | ハンダボール印刷装置 |
CN2009100021295A CN101494181B (zh) | 2008-01-25 | 2009-01-15 | 焊料球印刷装置 |
KR1020090003660A KR101027491B1 (ko) | 2008-01-25 | 2009-01-16 | 땜납볼 인쇄장치 |
TW098102044A TW200945978A (en) | 2008-01-25 | 2009-01-20 | Solder ball printing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015215A JP5076922B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | ハンダボール印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009177015A JP2009177015A (ja) | 2009-08-06 |
JP5076922B2 true JP5076922B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=40924698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008015215A Active JP5076922B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | ハンダボール印刷装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5076922B2 (ja) |
KR (1) | KR101027491B1 (ja) |
CN (1) | CN101494181B (ja) |
TW (1) | TW200945978A (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5018062B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2012-09-05 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
US8424748B2 (en) * | 2009-12-21 | 2013-04-23 | Intel Corporation | Solder in cavity interconnection technology |
CN103717339B (zh) * | 2011-09-12 | 2015-12-23 | 欧姆龙株式会社 | 检查用夹具 |
JP6069723B2 (ja) | 2012-06-06 | 2017-02-01 | 澁谷工業株式会社 | 微小ボール搭載ワークのリペア装置 |
JP6109609B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-04-05 | Aiメカテック株式会社 | ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法 |
CN104090505B (zh) * | 2014-04-10 | 2017-02-15 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法 |
CN105789086B (zh) * | 2014-12-24 | 2019-03-05 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置 |
JP6475030B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-02-27 | Aiメカテック株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP6567290B2 (ja) | 2015-02-20 | 2019-08-28 | Aiメカテック株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
WO2016170573A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
KR101935518B1 (ko) * | 2016-02-15 | 2019-01-04 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 솔더링 수선 공정, 레이저 솔더링 공정 및 레이저 솔더링 시스템 |
US10973161B2 (en) | 2017-01-13 | 2021-04-06 | Raytheon Company | Electronic component removal device |
KR102655727B1 (ko) * | 2017-10-19 | 2024-04-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
EP3857592B8 (en) * | 2018-09-28 | 2024-01-24 | Sharpack Technology Pte. Ltd. | Multiple module chip manufacturing arrangement |
JP6959683B2 (ja) * | 2018-10-31 | 2021-11-05 | マイクロ・テック株式会社 | バイブレーション装置、バイブレーション方法、スクリーン印刷装置、振動振込装置、及び、マテリアルハンドリング装置 |
TW202110544A (zh) * | 2019-04-30 | 2021-03-16 | 日商迪睿合股份有限公司 | 對滑動對象物之表面提供或排除滑動處理物之方法 |
JP7513873B2 (ja) * | 2019-04-30 | 2024-07-10 | デクセリアルズ株式会社 | 摺動装置 |
JP6939950B1 (ja) * | 2020-06-01 | 2021-09-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 検査装置および検査方法 |
CN112687570B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-02-28 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法 |
JP7489140B2 (ja) | 2022-04-28 | 2024-05-23 | Aiメカテック株式会社 | 検査・リペア装置 |
WO2024105918A1 (ja) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装基板の製造方法および製造システム、ならびに搭載装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3635068B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2005-03-30 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成装置 |
JP3822834B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2006-09-20 | 新日本製鐵株式会社 | リペア方法及び装置 |
JP2006066413A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにバンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
JP4683326B2 (ja) | 2005-04-19 | 2011-05-18 | 日立金属株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
JP2008004775A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置およびその制御方法 |
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008015215A patent/JP5076922B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-15 CN CN2009100021295A patent/CN101494181B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-16 KR KR1020090003660A patent/KR101027491B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-01-20 TW TW098102044A patent/TW200945978A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090082112A (ko) | 2009-07-29 |
TW200945978A (en) | 2009-11-01 |
TWI378750B (ja) | 2012-12-01 |
JP2009177015A (ja) | 2009-08-06 |
CN101494181B (zh) | 2010-10-06 |
CN101494181A (zh) | 2009-07-29 |
KR101027491B1 (ko) | 2011-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5076922B2 (ja) | ハンダボール印刷装置 | |
JP5098434B2 (ja) | ハンダボール印刷装置 | |
KR101095931B1 (ko) | 땜납볼 검사 리페어장치 및 땜납볼 검사 리페어방법 | |
KR100673962B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판의 광학적 검사장치 | |
US8091767B2 (en) | Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate | |
JP2022115105A (ja) | バンプ形成装置、バンプ形成方法、ハンダボールリペア装置、及び、ハンダボールリペア方法 | |
JP2006108200A (ja) | はんだ印刷システム | |
JP2017092342A (ja) | 導電性ボールを搭載するシステム | |
KR101453102B1 (ko) | 도전성 볼 탑재 장치 | |
US10804240B2 (en) | Method of mounting conductive ball | |
US8302838B2 (en) | Micro-bump forming apparatus | |
JP6506244B2 (ja) | ボール搭載装置 | |
JP6660526B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6735435B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6357650B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2010125716A (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP6704119B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2020065085A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2024008161A (ja) | バンプ形成装置、バンプ形成方法、ハンダボールリペア装置、及び、ハンダボールリペア方法 | |
JP2010155391A (ja) | スクリーン印刷機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120813 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5076922 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |