JP2014179424A - ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法 - Google Patents
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Abstract
ハンダボール印刷機において、基板の平面精度を保つとともに、マスクと基板の隙間を精度よく保持して、ハンダボールの位置ずれを発生させることなく、確実に精度よく基板上のパッド(電極部)にボールを搭載する。
【解決手段】
ハンダボール印刷機20は、スキージ3を用いて、マスク1に形成された複数の開口1aにハンダボール18を嵌入して、マスクに対向する基板2の表面に形成された複数の電極部19にハンダボールを印刷する。基板を搭載し背面側に複数の穴部4aが形成された基板載置テーブル6と、この基板載置テーブルを搭載した印刷テーブル12と、印刷テーブルを水平面内で駆動可能なXYθステージ13および上下動駆動可能な印刷テーブル用シリンダ14と、基板搭載テーブルに嵌合可能な部材を有するマスク吸着部11と、このマスク吸着部を上下動駆動可能なマスク吸着用シリンダ10とを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- スキージを用いて、マスクに形成された複数の開口にハンダボールを嵌入して前記マスクに対向する基板の表面に形成された複数の電極部に前記ハンダボールを搭載するハンダボール印刷機において、
前記基板を搭載し背面側に複数の穴部が形成された基板載置テーブルと、この基板載置テーブルを搭載したテーブルを水平面内で駆動可能なXYθステージおよび上下動駆動可能な第1の上下動駆動手段と、前記基板搭載テーブルの背面に形成した複数の穴部の各々に嵌合可能な永久磁石を含む部材を有するマスク吸着部と、このマスク吸着部を上下動駆動可能であって前記基板載置テーブルの下部に配設された第2の上下動駆動手段とを備え、前記第1の上下駆動手段と前記第2の上下動駆動手段を独立に駆動可能としたことを特徴とするハンダボール印刷機。 - 前記マスク吸着部が有する前記基板載置テーブルの複数の穴部に嵌合可能な部材は、上下方向に延びる柱状の永久磁石とこの柱状の永久磁石に吸着し上下方向に延びる磁性体の柱状部材とが一体化した複数の柱状物と、この複数の柱状物が吸着する平板とを有すること特徴とする請求項1に記載のハンダボール印刷機。
- 前記マスク吸着部が有する前記基板載置テーブルの複数の穴部に嵌合可能な部材は、横方向に延びる棒状の永久磁石と、この永久磁石の背面側に配置され前記永久磁石に吸着する磁性体のバーを有しており、前記基板載置グループに形成される複数の穴部は、ほぼ平行な複数の溝であることを特徴とする請求項1に記載のハンダボール印刷機。
- 前記マスク吸着部が有する前記基板載置テーブルの複数の穴部に嵌合可能な部材は、基板側に位置する永久磁石と反基板側に位置する磁性体部材とを有し、前記永久磁石の磁力による吸着だけで前記磁石及び前記磁性体部材の位置を保持するよう設置されていることを特徴とする請求項1に記載のハンダボール印刷機。
- 基板印刷テーブルの上下動と独立して駆動可能な前記マスク吸着部を駆動する前記第2の上下動駆動手段は、前記マスク吸着部の最大上昇位置で、前記基板載置テーブルの背面に形成した前記穴部に、前記マスク吸着部が有する前記嵌合可能な部材を嵌合させるものであり、前記マスク吸着部の最大下降位置で、前記基板載置テーブルの前記穴部から前記嵌合可能な部材が抜け出すのを防止するマスク吸着部下端ストッパを設けたことを特徴とする請求項1に記載のハンダボール印刷機。
- スキージを用いてマスクに形成された複数の開口にハンダボールを嵌入し、前記マスクに対向する基板の表面に形成された複数の電極部に前記ハンダボールを搭載するハンダボール印刷方法において、
前記基板を載置した基板載置テーブルを、この基板載置テーブルを駆動する第1の上下動駆動手段を用いて上昇させると共に、XYθテーブルを用いて前記基板と前記マスクを位置決めし、その後前記基板載置テーブルの背面側に形成した穴部に嵌合しているマスク吸着部が有する永久磁石と磁性体とで一体化された部材を、第2の上下動駆動手段を用いて当該穴部内で上昇させ、前記永久磁石により前記マスクと前記基板とを吸着することを特徴とするハンダボール印刷方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053540A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | アスリートFa株式会社 | 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6320066B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-05-09 | イビデン株式会社 | ボール搭載用マスクおよびボール搭載装置 |
JP6567290B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2019-08-28 | Aiメカテック株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
KR20210101357A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | 볼 배치 시스템 및 기판 상에 볼을 배치하는 방법 |
US11652080B2 (en) * | 2021-05-27 | 2023-05-16 | Intel Corporation | Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003266629A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置 |
JP2003276160A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-09-30 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置 |
JP2005166908A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置 |
JP2006188731A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | マスク成膜方法,マスク |
JP2008192818A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Texas Instr Japan Ltd | マイクロボール搭載装置およびその搭載方法 |
JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2936601B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1999-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 |
JPH05185580A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | クリームはんだ印刷機 |
JP3092471B2 (ja) * | 1994-04-14 | 2000-09-25 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
CN1268182C (zh) * | 1995-08-30 | 2006-08-02 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷方法和丝网印刷设备 |
JP4255161B2 (ja) | 1998-04-10 | 2009-04-15 | 株式会社野田スクリーン | 半田バンプ形成装置 |
JP2001160674A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボールマウント装置 |
JP4774605B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2011-09-14 | ソニー株式会社 | スクリーン印刷装置 |
US7784670B2 (en) * | 2004-01-22 | 2010-08-31 | Bondtech Inc. | Joining method and device produced by this method and joining unit |
TWI273666B (en) * | 2004-06-30 | 2007-02-11 | Athlete Fa Corp | Method and device for mounting conductive ball |
DE102004051983B3 (de) * | 2004-10-25 | 2006-04-27 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung |
JP5007127B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2012-08-22 | 光正 小柳 | 自己組織化機能を用いた集積回路装置の製造方法及び製造装置 |
SG126104A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Conductive ball mounting method, and apparatus therefor |
JP4848162B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-12-28 | アスリートFa株式会社 | 導電性ボールを搭載する装置および方法 |
JP2008004775A (ja) | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置およびその制御方法 |
JP5018062B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2012-09-05 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP5008452B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-08-22 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
JP5098434B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-12-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP4393538B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2010-01-06 | 新光電気工業株式会社 | 磁性はんだボールの配列装置および配列方法 |
JP5273428B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2013-08-28 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボール搭載装置 |
JP4444322B2 (ja) | 2007-09-14 | 2010-03-31 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置 |
JP5056491B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2012-10-24 | イビデン株式会社 | 半田ボール搭載装置 |
JP5076922B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2012-11-21 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP2010050410A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 微小ボール配列装置 |
JP4973633B2 (ja) | 2008-09-24 | 2012-07-11 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
JP5251699B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2013-07-31 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法 |
JP5206572B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2013-06-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
KR101079513B1 (ko) * | 2009-05-13 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | 범프 인쇄장치 및 그 제어방법 |
EP2386845B1 (en) * | 2010-05-14 | 2024-03-13 | Nordson Corporation | Apparatus and method for testing of bonds of a semiconductor assembly |
JP5662855B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-02-04 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造装置および製造方法 |
JP2014011231A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | ハンダボール印刷搭載装置 |
-
2013
- 2013-03-14 JP JP2013051692A patent/JP6109609B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-19 TW TW103105459A patent/TWI504324B/zh active
- 2014-02-19 CN CN201410055214.9A patent/CN104043886B/zh active Active
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- 2014-02-27 US US14/191,642 patent/US8919634B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003266629A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置 |
JP2003276160A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-09-30 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置 |
JP2005166908A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置 |
JP2006188731A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | マスク成膜方法,マスク |
JP2008192818A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Texas Instr Japan Ltd | マイクロボール搭載装置およびその搭載方法 |
JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053540A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | アスリートFa株式会社 | 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置 |
JP7109076B2 (ja) | 2018-09-26 | 2022-07-29 | アスリートFa株式会社 | 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104043886B (zh) | 2016-06-08 |
KR20140113338A (ko) | 2014-09-24 |
US8919634B2 (en) | 2014-12-30 |
US20140263589A1 (en) | 2014-09-18 |
JP6109609B2 (ja) | 2017-04-05 |
CN104043886A (zh) | 2014-09-17 |
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TW201507563A (zh) | 2015-02-16 |
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