JP2936601B2 - 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 - Google Patents
印刷ペーストのスクリーン印刷方法Info
- Publication number
- JP2936601B2 JP2936601B2 JP26935189A JP26935189A JP2936601B2 JP 2936601 B2 JP2936601 B2 JP 2936601B2 JP 26935189 A JP26935189 A JP 26935189A JP 26935189 A JP26935189 A JP 26935189A JP 2936601 B2 JP2936601 B2 JP 2936601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- printing
- pattern
- opening area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスクリーン印刷機により基板に印刷ペースト
を印刷するスクリーン印刷方法に関するものである。
を印刷するスクリーン印刷方法に関するものである。
（従来の技術） スクリーン印刷機により、基板に回路パターン等を印
刷するにあたっては、マスクと基板を正確にマッチング
させなければならない。
刷するにあたっては、マスクと基板を正確にマッチング
させなければならない。
第５図は従来のマッチング手段を示すものであって、
100は基板、101A,101Bは基板100の角部に設けられた基
準点、102はスクリーン印刷機のマスク、103はマスク10
2に開孔されたパターン孔、104はXYテーブル105に駆動
されてXY方向に移動するカメラ、106,107は基板100を観
察位置と印刷位置に位置決めするための位置決め部材、
108はスキージである。
100は基板、101A,101Bは基板100の角部に設けられた基
準点、102はスクリーン印刷機のマスク、103はマスク10
2に開孔されたパターン孔、104はXYテーブル105に駆動
されてXY方向に移動するカメラ、106,107は基板100を観
察位置と印刷位置に位置決めするための位置決め部材、
108はスキージである。
このものは、まず基板100を位置決め部材106により位
置決めし、その状態でカメラ104をXY方向に移動させて
基準点101A,101Bを観察することにより、基板100のXYθ
方向の位置ずれを検出する。次いで基板100をマスク102
の直下に移動させて位置決め部材107により位置決めし
（同図破線参照）、次いで基板100を上記位置ずれだけX
Yθ方向に移動させることにより、この位置ずれを補正
したうえで、スキージ108を摺動させて、回路パターン
を印刷する。
置決めし、その状態でカメラ104をXY方向に移動させて
基準点101A,101Bを観察することにより、基板100のXYθ
方向の位置ずれを検出する。次いで基板100をマスク102
の直下に移動させて位置決め部材107により位置決めし
（同図破線参照）、次いで基板100を上記位置ずれだけX
Yθ方向に移動させることにより、この位置ずれを補正
したうえで、スキージ108を摺動させて、回路パターン
を印刷する。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来手段は、基板100の観察位置と、マスク102直
下の印刷位置は異っており、観察位置で位置ずれを検出
し、次いで印刷位置に基板100を移動させ、ここで位置
ずれを補正したうえで、印刷を行うようになっていた。
このため、位置決め部材106と位置決め部材107に位置の
狂いが存在すると、上記のように基板100の位置ずれを
正確に検出し、かつこれに基いて上記のような補正を行
ったとしても、この位置決め部材106,107の位置の狂い
のために、基板100はマスク102に対して正しくマッチン
グされず、回路パターンは所定の位置に正確に印刷され
ないこととなる。またマスクのパターン孔を通して基板
に印刷ペーストを印刷する間に、パターン孔の縁部には
次第に印刷ペーストが付着し、その結果、パターン孔の
有効開口面積は次第に小さくなって印刷不良となる。
下の印刷位置は異っており、観察位置で位置ずれを検出
し、次いで印刷位置に基板100を移動させ、ここで位置
ずれを補正したうえで、印刷を行うようになっていた。
このため、位置決め部材106と位置決め部材107に位置の
狂いが存在すると、上記のように基板100の位置ずれを
正確に検出し、かつこれに基いて上記のような補正を行
ったとしても、この位置決め部材106,107の位置の狂い
のために、基板100はマスク102に対して正しくマッチン
グされず、回路パターンは所定の位置に正確に印刷され
ないこととなる。またマスクのパターン孔を通して基板
に印刷ペーストを印刷する間に、パターン孔の縁部には
次第に印刷ペーストが付着し、その結果、パターン孔の
有効開口面積は次第に小さくなって印刷不良となる。
そこで本発明は、上記従来手段の問題を解消できる手
段を提供することを目的とする。
段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、XYテーブルにセットされた基板
をXY方向に移動させてマスクの直下に位置せしめ、その
状態で、このマスクに設けられた窓部を通して、このマ
スクの上方に設けられたカメラによりこの基板に形成さ
れた基準点を観察して、この基板のXYθ方向の位置ずれ
を検出し、次いで上記XYテーブルおよびθテーブルを駆
動して、この基板を上記XYθ方向の位置ずれ分だけXYθ
方向に移動させることにより、上記位置ずれを補正した
後、マスクのパターン孔を通して印刷ペーストを基板に
印刷し、その後、カメラによりパターン孔を観察し、パ
ターン孔の完全開口面積と現在の開口面積からパターン
孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を判断するよう
にしたものである。
をXY方向に移動させてマスクの直下に位置せしめ、その
状態で、このマスクに設けられた窓部を通して、このマ
スクの上方に設けられたカメラによりこの基板に形成さ
れた基準点を観察して、この基板のXYθ方向の位置ずれ
を検出し、次いで上記XYテーブルおよびθテーブルを駆
動して、この基板を上記XYθ方向の位置ずれ分だけXYθ
方向に移動させることにより、上記位置ずれを補正した
後、マスクのパターン孔を通して印刷ペーストを基板に
印刷し、その後、カメラによりパターン孔を観察し、パ
ターン孔の完全開口面積と現在の開口面積からパターン
孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を判断するよう
にしたものである。
（作用） 上記構成によれば、基板の位置ずれの観察位置と、印
刷パターンの印刷位置は同じであることから、上記従来
手段のような位置ずれを生じることはなく、印刷パター
ンを所定の位置に正確に印刷できる。またカメラにより
パターン孔を観察し、パターン孔の完全開口面積と現在
の開口面積からパターン孔の縁部に付着する印刷ペース
トの有無を判断する。
刷パターンの印刷位置は同じであることから、上記従来
手段のような位置ずれを生じることはなく、印刷パター
ンを所定の位置に正確に印刷できる。またカメラにより
パターン孔を観察し、パターン孔の完全開口面積と現在
の開口面積からパターン孔の縁部に付着する印刷ペース
トの有無を判断する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はスクリーン印刷機の斜視図，第２図は正面図
であって、この印刷機は、XYテーブル装置１と、その一
側部上方に設けられたスクリーン装置３から成ってい
る。
であって、この印刷機は、XYテーブル装置１と、その一
側部上方に設けられたスクリーン装置３から成ってい
る。
XYテーブル装置１は、ベース板４上に、XYテーブル5,
Yテーブル6,回転テーブル7,Zテーブル８を段載して構成
されている。Ｘテーブル５は、ベース板４上に設けられ
たＸ方向レール11上に、スライダ12を介して載置されて
おり、モータMX,送りねじ13によりＸ方向に往復動す
る。
Yテーブル6,回転テーブル7,Zテーブル８を段載して構成
されている。Ｘテーブル５は、ベース板４上に設けられ
たＸ方向レール11上に、スライダ12を介して載置されて
おり、モータMX,送りねじ13によりＸ方向に往復動す
る。
Ｙテーブル６は、Ｘテーブル５上に設けられたＹ方向
レール15上に、スライダ16を介して載置されており、モ
ータMY,送りねじ17によりＹ方向に往復動する。回転テ
ーブル（θテーブル）７は、その隅部を回転軸部18を介
してＹテーブル６上に水平回転自在に載置されている。
またＹテーブル６上には、モータＭθ，送りねじ19が設
けられている。20は送りねじ19に螺着されたナット部、
21は回転テーブル７から延出するアーム22の先端部に装
着されて、このナット部20に嵌合するローラである。し
たがってモータＭθが駆動してナット部20が送りねじ19
に沿って摺動すると、回転テーブル７は軸部18を中心に
水平回転する。
レール15上に、スライダ16を介して載置されており、モ
ータMY,送りねじ17によりＹ方向に往復動する。回転テ
ーブル（θテーブル）７は、その隅部を回転軸部18を介
してＹテーブル６上に水平回転自在に載置されている。
またＹテーブル６上には、モータＭθ，送りねじ19が設
けられている。20は送りねじ19に螺着されたナット部、
21は回転テーブル７から延出するアーム22の先端部に装
着されて、このナット部20に嵌合するローラである。し
たがってモータＭθが駆動してナット部20が送りねじ19
に沿って摺動すると、回転テーブル７は軸部18を中心に
水平回転する。
Ｚテーブル８は、回転テーブル７の中央部に設けられ
たシリンダから成るアクチュエータMZに取り付けられて
いる。23はガイドロッド部である。24はＺテーブル８上
に位置決めされた基板であり、その対角線上の角部に
は、位置ずれ観察用の基準点A1,B1が設けられている。
たシリンダから成るアクチュエータMZに取り付けられて
いる。23はガイドロッド部である。24はＺテーブル８上
に位置決めされた基板であり、その対角線上の角部に
は、位置ずれ観察用の基準点A1,B1が設けられている。
スクリーン装置３は、フレーム32に支持されたマスク
33と、駆動装置（図示せず）に駆動されてマスク33上を
摺動するスキージ34から成っており、またマスク33には
基準点A2,B2が設けられている。35はマスク33に開孔さ
れたパターン孔である。36,37はマスク33の上記基板24
の基準点A1,B1に対応する位置に設けられた窓部、38,39
はこの窓部36の上方にXY方向に移動自在に設けられたカ
メラであり、XYテーブル45に装着されている。この窓部
36,37は、マスク33を開口したり、あるいは透明板を装
着するなどして形成される。
33と、駆動装置（図示せず）に駆動されてマスク33上を
摺動するスキージ34から成っており、またマスク33には
基準点A2,B2が設けられている。35はマスク33に開孔さ
れたパターン孔である。36,37はマスク33の上記基板24
の基準点A1,B1に対応する位置に設けられた窓部、38,39
はこの窓部36の上方にXY方向に移動自在に設けられたカ
メラであり、XYテーブル45に装着されている。この窓部
36,37は、マスク33を開口したり、あるいは透明板を装
着するなどして形成される。
このスクリーン印刷機は上記のような構成より成り、
次に動作の説明を行う。
次に動作の説明を行う。
XYテーブル5,6を駆動して、基板24をマスク33の直下
に移動させ、次いでＺテーブル８を駆動して基板24を上
昇させ、基板24をマスク33の下面に近接させる（第２図
鎖線参照）。この状態で、窓部36,37を通してカメラ38,
39により基板24の基準点A1,B1を観察し（第３図参
照）、基準点A1,B1の基準点A2,B2に対するXYθ方向の位
置ずれを検出する。なおマスク33の基準点A2,B2の位置
は、カメラ38,39により予め観察されて記憶されてい
る。
に移動させ、次いでＺテーブル８を駆動して基板24を上
昇させ、基板24をマスク33の下面に近接させる（第２図
鎖線参照）。この状態で、窓部36,37を通してカメラ38,
39により基板24の基準点A1,B1を観察し（第３図参
照）、基準点A1,B1の基準点A2,B2に対するXYθ方向の位
置ずれを検出する。なおマスク33の基準点A2,B2の位置
は、カメラ38,39により予め観察されて記憶されてい
る。
次いでカメラ38,39の観察結果に基づいて、基板24を
検出されたXYθ方向の位置ずれ分だけXYθ方向に移動さ
せて、この位置ずれを補正したうえで、スキージ34を摺
動させて、回路パターンを印刷する。すなわち上記従来
手段は、基板の観察位置と位置ずれの補正位置は異るの
に対し、本手段は、基板24の位置ずれの観察と、位置ず
れの補正は、同一位置すなわち印刷位置であるスマク33
の直下において行われるので、回路パターンを所定の位
置に正確に印刷することができる。
検出されたXYθ方向の位置ずれ分だけXYθ方向に移動さ
せて、この位置ずれを補正したうえで、スキージ34を摺
動させて、回路パターンを印刷する。すなわち上記従来
手段は、基板の観察位置と位置ずれの補正位置は異るの
に対し、本手段は、基板24の位置ずれの観察と、位置ず
れの補正は、同一位置すなわち印刷位置であるスマク33
の直下において行われるので、回路パターンを所定の位
置に正確に印刷することができる。
ところでスキージ34を摺動させて、繰り返し回路パタ
ーンを印刷している間に、パターン孔35の縁部に、印刷
ペースト40が付着しやすい（第４図（ａ）参照）。印刷
ペーストは、導電性ペーストや抵抗ペースト等の回路パ
ターンを形成するペーストと、回路パターンの電極部上
に塗布されるクリーム半田とに大別されるが、殊にクリ
ーム半田は、時間の経過とともにこれに含有される溶剤
が揮発して粘度が高くなりやすいことから、縁部にかな
り付着しやすい傾向にある。このようにパターン孔35の
縁部に印刷ペースト40が付着すると、基板24に塗布され
る回路パターン41の形状が悪くなる（第４図（ｂ）参
照）。
ーンを印刷している間に、パターン孔35の縁部に、印刷
ペースト40が付着しやすい（第４図（ａ）参照）。印刷
ペーストは、導電性ペーストや抵抗ペースト等の回路パ
ターンを形成するペーストと、回路パターンの電極部上
に塗布されるクリーム半田とに大別されるが、殊にクリ
ーム半田は、時間の経過とともにこれに含有される溶剤
が揮発して粘度が高くなりやすいことから、縁部にかな
り付着しやすい傾向にある。このようにパターン孔35の
縁部に印刷ペースト40が付着すると、基板24に塗布され
る回路パターン41の形状が悪くなる（第４図（ｂ）参
照）。
そこで上記カメラ38,39により、パターン孔35を適宜
観察し、ペースト40の付着の度合を検査する。そして付
着の程度が大きい場合には、印刷を中断し、マスク33の
交換や清掃を行う。この場合、パターン孔35の完全開口
面積S1と、現在の開口面積S2との比（Ｋ＝S2/S1）を求
め、この比が所定値以下になった場合には、自動的に印
刷を中断するとともに、ブザーやランプなどの報知手段
により、その旨報知するとよい。
観察し、ペースト40の付着の度合を検査する。そして付
着の程度が大きい場合には、印刷を中断し、マスク33の
交換や清掃を行う。この場合、パターン孔35の完全開口
面積S1と、現在の開口面積S2との比（Ｋ＝S2/S1）を求
め、この比が所定値以下になった場合には、自動的に印
刷を中断するとともに、ブザーやランプなどの報知手段
により、その旨報知するとよい。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、基板の位置ずれの観察
と位置ずれの補正は、同一位置すなわち印刷位置である
マスクの直下において行われるので、マスクと基板を簡
単かつ正確にマッチングさせて、回路パターンを印刷す
ることができる。またカメラでパターン孔を観察するこ
とにより、パターン孔の完全開口面積と現在の開口面積
からパターン孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を
的確に判断し、パターン孔の有効開口面積の減少による
印刷不良を解消することができる。
と位置ずれの補正は、同一位置すなわち印刷位置である
マスクの直下において行われるので、マスクと基板を簡
単かつ正確にマッチングさせて、回路パターンを印刷す
ることができる。またカメラでパターン孔を観察するこ
とにより、パターン孔の完全開口面積と現在の開口面積
からパターン孔の縁部に付着する印刷ペーストの有無を
的確に判断し、パターン孔の有効開口面積の減少による
印刷不良を解消することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はスク
リーン印刷機の斜視図、第２図は同正面図、第３図は観
察中の平面図、第４図はパターン孔の平面図、第５図は
従来手段の平面図である。 5,6……XYテーブル 24……基板 33……マスク 36,37……窓部 38,39……カメラ A1,B1……基準点
リーン印刷機の斜視図、第２図は同正面図、第３図は観
察中の平面図、第４図はパターン孔の平面図、第５図は
従来手段の平面図である。 5,6……XYテーブル 24……基板 33……マスク 36,37……窓部 38,39……カメラ A1,B1……基準点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41F 15/08 303 B41F 15/18 - 15/26 B41F 15/40 - 15/42 H05K 3/12 610 H05K 3/34 505
Claims (1)
- 【請求項１】XYテーブルにセットされた基板をXY方向に
移動させてマスクの直下に位置せしめ、その状態で、こ
のマスクに設けられた窓部を通して、このマスクの上方
に設けられたカメラによりこの基板に形成された基準点
を観察して、この基板のXYθ方向の位置ずれを検出し、
次いで上記XYテーブルおよびθテーブルを駆動して、こ
の基板を上記XYθ方向の位置ずれ分だけXYθ方向に移動
させることにより上記位置ずれを補正した後、マスクの
パターン孔を通して印刷ペーストを基板に印刷し、その
後、カメラによりパターン孔を観察し、パターン孔の完
全開口面積と現在の開口面積からパターン孔の縁部に付
着する印刷ペーストの有無を判断するようにしたことを
特徴とする印刷ペーストのスクリーン印刷方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26935189A JP2936601B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26935189A JP2936601B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03130155A JPH03130155A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2936601B2 true JP2936601B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17471171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26935189A Expired - Fee Related JP2936601B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936601B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07205396A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 |
| JP3255783B2 (ja) * | 1994-01-26 | 2002-02-12 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 |
| EP0904675B1 (en) * | 1996-06-14 | 2000-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing method and screen printing apparatus |
| JP2010161293A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Athlete Fa Kk | マスクを用いた処理装置および方法 |
| JP5514457B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-06-04 | アスリートＦａ株式会社 | マスクを用いた処理装置および方法 |
| JP2012071990A (ja) * | 2011-11-08 | 2012-04-12 | Seiko Epson Corp | 搬送装置及び描画装置 |
| JP6109609B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-04-05 | Ａｉメカテック株式会社 | ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法 |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP26935189A patent/JP2936601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03130155A (ja) | 1991-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6202551B1 (en) | Screen printing apparatus | |
| US5493969A (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
| TW200940342A (en) | Screen printer | |
| JP2936601B2 (ja) | 印刷ペーストのスクリーン印刷方法 | |
| JP2682145B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 | |
| JP3296726B2 (ja) | はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機 | |
| JP4363093B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2775921B2 (ja) | スクリーンマスクのパターン孔の検査方法 | |
| JPH0592544A (ja) | クリーム半田印刷機及びクリーム半田の印刷方法 | |
| JP3157465B2 (ja) | スクリーン印刷機及びその制御方法 | |
| JPH06182965A (ja) | クリームはんだ印刷装置 | |
| JP2003311919A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH074916B2 (ja) | セラミツク基板等の印刷方法 | |
| JPH082085A (ja) | ペーストの塗布方法 | |
| JPH10296950A (ja) | クリーム半田印刷方法及び装置 | |
| JP2001038876A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP2839534B2 (ja) | 印刷機および印刷方法 | |
| JP2757490B2 (ja) | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 | |
| JP3322480B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2004050434A (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
| JPH07195657A (ja) | クリーム半田の塗布装置 | |
| JP3146604B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3025033B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH069941U (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2002029027A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |