KR940027122A - 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치 Download PDF

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Abstract

반송 유니트(30)을 위한 직선형상의 제1반송로(13)의 일단에는 반도체 웨이퍼(12)를 1장씩 공급하는 로더부(14)가 설치되어 있다. 제1반송로(13)를 사이에 둔 양측에는 버언 인 검사부(15), 프로우브 검사부(16), 레이저 리페어부(17a), 디포지션 리페어부(17b), 마킹부(18), 베이킹부(19), 육안 검사부(20)가 각각 배치되어 있다.
로더부(14)에 설치된 파인 얼라인먼트부(15)에서는 카세트(21)로부터 취출된 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트 한다. 프리 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(12)는, 반송 유니트(30)에 의하여, 미리 정해진 검사수 순에 따라서 각 검사부(15), (16) 및 리페어부(17)에 반도체 웨이퍼(1)를 반입반출시키고, 여러 검사항목 및 리페어 공정을 인라인 방식으로 실시한다. 버언 인 검사부(15)에서는 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 다수의 반도체 칩 군의 전부에 일괄하여 접촉하는 도전성 돌기(50)를 가지는 프로우브 카드(47)를 인가한 상태로 버언 인 검사를 실시한다.

Description

반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예의 반도체 웨이퍼의 검사·리페어 장치의 일실시예를 타나내는 평면도. 제2도는 제1도에 나타내는 버언 인 검사부 및 프로우브 검사부의 개략 단면도. 제3도는 제1도에 나타내는 버언 인 검사부 및 프로우브 검사부의 구조를 나타낸 개략 단면도.

Claims (18)

  1. 반도체 웨이퍼(12)상에 형성된 여러 개의 반도체 칩에 대하여 버언 인 검사를 하는 적어도 1개의 버언 인 검사부(15), 상기 반도체 웨이퍼(12) 상에 형성된 여러 개의 반도체 칩에 대하여 프로우브 검사를 하는 적어도 1개의 프로우브 검사부(16), 상기 버언 인 검사부(15) 및 상기 프로우브 검사부(16)에서 불량개소가 발견된 반도체 칩에 대하여 리페어를 하는 리페어부(17), 상기 버언 인 검사부(16), 상기 프로우브 감사부(16) 및 상기 리페어부(17)를 따라서 배치된 반송로(30), 상기 반송로(30)를 따라서 또는 그 일단부에 설치된, 상기 반도체 웨이퍼(12)를 프리 얼라인먼트하는 프리 얼라인먼트부, 및 상기 반송로(30)상에 이동이 가능하게 설치되고, 상기 반도체 웨이퍼(12)를 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16), 상기 리페어부(17) 및 프리 얼라인먼트부 사이에서 반송하는 반송수단, 및 상기 반도체 웨이퍼(12)의 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16), 상기 리페어부(17) 및 프리 얼라인먼트부 사이에서의 반송을 제어하는 제어부, 상기 반도체 웨이퍼(12)는, 상기 프리 얼라인먼트부에서 프리 얼라인먼트되고, 이 후, 상기 반송수단에 의하여 프리 얼라인먼트부된 상기 반도체 웨이퍼(12)를 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16) 또는 상기 리페어부(17)에 반송 및 공급하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 버언 인 검사부(15)는, 상기 반도체 웨이퍼(12)를 가열 및/또는 냉각하는 기능을 구비한 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척상의 상기 반도체 웨이퍼(12)를 파인 얼라인먼트하는 파인 얼라인먼트와, 상기 반도체 웨이퍼(12) 상의 전 영역 내 또는 면분할된 분할 영역 내의 상기 반도체 칩군의 전극패드에 동시에 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부에 도통하고, 온도 스트래스 및/또는 전압 스트래스를 부가한 상태에서 상기 반도체 칩을 버언 인 검사하는 테스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  3. 제1항에 있어서, 반도체 웨이퍼(12) 상의 반도체 칩의 확대상을 눈으로 보아 외관검사를 하는 육안 검사부(20)를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  4. 제1항에 있어서, 리페어부에서 수복불가능한 반도체 칩에 마킹을 실시하는 마킹부를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 반송로(13)가 직선형상인 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반송로(30)의 양측에, 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16) 및 상기 리페어부(17)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 반송로(13)의 일측에 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16) 및 상기 리페어부(17)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반송로(13)가 원형상으로서 그 주위에 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16) 및 상기 리페어부(17)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프리 얼라인먼트부에 여러 개의 상기 반도체 웨이퍼(12)를 수용가능한 캐리어로부터 상기 반도체 웨이퍼(12)를 받아 건네는 받아 건네기 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 버언 인 검사부(15), 상기 프로우브 검사부(16) 및 상기 리페어부(17)의 적어도 하나와 상기 반송수단 사이에서 상기 반도체 웨이퍼(12)의 받아 건네기를 하는 받아 건네기 수단을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사 기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어 장치.
  11. 반도체 웨이퍼 위에 형성된 여러 반도체 칩에 대하여 버언 인 검사를 하는 여러 버언 인 검사부, 상기 여러 버언 인 검사부를 따라서 배치된 반송로, 상기 반송로를 따라서 또는 그 일단부에 설치된, 상기 반도체 웨이퍼를 프리 얼라인먼트하는 프리 얼라인먼트부, 상기 반송로상에 이동가능하게 설치되고, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 여러 버언 인 검사부 및 프리 얼라인먼트부의 사이에서 반송하는 반송수단, 및, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 버언 인 검사부 및 프리얼라이먼트부 사이에서의 반송을 제어하는 제어부, 상기 반도체 웨이퍼는, 상기 프리 얼라인먼트부에서 프리 얼라인먼트되고, 이 후, 상기 반송수단에 의하여 프리 얼라인먼트부된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 여러 개의 버언 인 검사부에 반송 및 공급하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 버언 인 검사부는, 상기 반도체 웨이퍼(12)를 가열 및/또는 냉각하는 기능을 구비하는 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척상의 상기 반도체 웨이퍼(12)를 파인 얼라인먼트하는 파인 얼라인먼트부와, 상기 반도체 웨이퍼(12) 상의 전 영역 내 또는 면분할된 분할 영역 내의 상기 반도체 칩군의 전극패드에 동시에 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부에 도통하고, 온도 스트래스 및/또는 전압 스트래스를 부가한 상태에서 상기 반도체 칩을 버언 인 검사하는 테스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 반송로가 직선형상인 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 반송로의 양측에 상기 버언 인 검사부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 반송로의 일측에 상기 버언 인 검사부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 반송로가 원형상으로서 그 주위에 상기 버언 인 검사부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 파인 얼라인먼트부에 여러 개의 상기 반도체 웨이퍼(12)를 수용가능한 캐리어로부터 상기 반도체 웨이퍼(12)를 받아 건네는 받아 건네기 수단을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
  18. 제11항에 있어서, 상기 버언 인 검사부와 상기 반송수단과의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼(12)의 받아 건네기를 하는 받아 건네기 수단을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 버언 인 검사장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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