JP2002531845A - Ｉｃデバイスを反転させる装置および方法 - Google Patents

Ｉｃデバイスを反転させる装置および方法

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JP2002531845A JP2000586151A JP2000586151A JP2002531845A JP 2002531845 A JP2002531845 A JP 2002531845A JP 2000586151 A JP2000586151 A JP 2000586151A JP 2000586151 A JP2000586151 A JP 2000586151A JP 2002531845 A JP2002531845 A JP 2002531845A
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マーク ケイ． ヒルモー
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シュランバーガー テクノロジーズ インク．
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

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Abstract

(57)【要約】 ＩＣハンドラは、まず、アームに取り付けられた２つのフィンガでＩＣをつかみ、次いで、１８０度の弧を描くようにアームを回転させることによりＩＣを反転させることによって、ＩＣを１回の運動で反転させる。フィンガは、１８０度にわたって運動する間ＩＣとの接触を維持する。フィンガは、ＩＣを反転させた後でキャリア上に落下させることができるようにＩＣを側面からつかむ。ＩＣは、反転後、２つの位置合わせピンがキャリアに係合するまで、エア・シリンダによってキャリア上に下降する。したがって、ＩＣを電気接点を上向きにしたままでテストデバイスに送ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本出願は、１９９８年１２月２日に出願され、参照として本明細書に完全に組
み入れられた出願済みの仮特許出願第６０／１１０８２７号の優先権を請求する
。
【０００２】 １.発明の分野 本発明は、全般的には集積回路（「ＩＣ」）デバイスのハンドリングの分野に
関連し、特に、ＩＣデバイスを反転させる改良された装置および方法に関する。
【０００３】 ２.関連技術の説明 キャリアまたはトレイとテスト・システムのテスト・ヘッドとの間でＩＣデバ
イスを移動させる様々な方式が提案されている。一般的な手法では、真空チャッ
クを使用してトレイからデバイスが取り出され、テスト・システムのテスト・ヘ
ッドとのインタフェースを行うロード・ボード上の接触子内に配置される。これ
は、「ピック・アンド・プレース」と呼ばれており、この例は、吸引チャックを
使用してＩＣデバイスをトレイから持ち上げテスタまたは他のトレイ内に下降さ
せることについて説明している米国特許第５４６９９５３号および米国特許第５
２９０１３４号に記載されている。米国特許第５３３００４３号は、回転可能な
ドライブ・シャフトに対して４５度に取り付けられ、かつ互いに対して９０度に
取り付けられた一対の移送ヘッドについて説明している。各移送ヘッドは、デバ
イスを水平トレイから取り出す真空チャックと、シャフトが回転した後でヘッド
を持ち上げ垂直テスト・ヘッドの方に前進させる駆動アームとを有している。デ
バイスは、移送ヘッドを逆回転させ下降させることによってトレイに戻される。
一方のヘッドは、他方のヘッドがテスト・ヘッドに存在しているときにトレイの
上方に位置する。他のピック・アンド・プレース・システムは、デバイスをテス
タ内に配置できるようにするためにＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向の運動用の機
構上に１つまたは複数の真空チャックを有する。
【０００４】 すべてのこれらのピック・アンド・プレース法では、ＩＣデバイスが、取り出
されるときと同じ向きに配置される。ＩＣデバイスは通常、ＩＣデバイスが「ラ
イブ・バグ」位置（接続部が下向き）で配置されているトレイから、ピック・ア
ンド・プレース・ハンドリング・システムによって取り出される。ピック・アン
ド・プレース・システムの真空ハンドリング装置は、ＩＣデバイスをそのトレイ
から取り出し、キャリア上に依然としてライブ・バッグ位置で配置する。キャリ
アは、コンベアを介してテスト・サイトの方へスライドまたは移動する。しかし
、場合によっては、ＩＣデバイスをその「ライブ・バグ」位置から「デッド・バ
グ」位置、すなわち、ＩＣデバイスのコネクタが下向きではなく上向きになる位
置に変えると有用である。
【０００５】 したがって、ＩＣデバイスを反転させる改良された装置および方法が必要にな
っている。
【０００６】 発明の概要 半導体デバイスをつかみ、約１８０度の弧を描くように回転させ、半導体デバ
イスを解放する装置および方法について説明する。半導体デバイスは垂直平面で
回転させられ、それによって半導体デバイスを反転させる。
【０００７】 簡単に言えば、本発明の一つの局面では、テスト対象デバイス（「ＤＵＴ」）
を反転させる反転ハンドラが提供される。この反転ハンドラは、保持アセンブリ
およびシャフトを含む。保持アセンブリは、ＤＵＴを解放可能にしっかりと固定
するアセンブリである。シャフトは、保持アセンブリに結合されており、回転さ
せられ、それによって保持アセンブリを回転させ、最終的に反転させるように適
合されている。
【０００８】 簡単に言うと、本発明の他の局面によれば、テスト対象デバイス（「ＤＵＴ」
）を反転させる方法が提供される。この方法は、ＤＵＴと保持アセンブリとの間
に接触点が作られるようにＤＵＴと保持アセンブリを解放可能にしっかりと固定
する段階を含む。保持アセンブリはシャフトに結合されている。この方法はさら
に、ＤＵＴと保持アセンブリとの間に接触点を維持しながら保持アセンブリを回
転させることによって、解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴを回転させ、最
終的に反転させる段階を含む。この方法はさらに、解放可能にしっかりと固定さ
れたＤＵＴを解放する段階を含む。
【０００９】 簡単に言うと、本発明の他の局面によれば、テスト対象集積回路（「ＩＣ」デ
バイスを反転させる反転ハンドラが提供される。この反転ハンドラは、静止フィ
ンガ、可動フィンガ、シャフト、および駆動装置を含む。可動フィンガは、ＩＣ ＤＵＴを静止フィンガと可動フィンガとの間に解放可能にしっかりと固定する
ように適合されている。駆動装置は、シャフトに結合されており、シャフトを約
１８０度回転させることができる。このような回転によって、静止フィンガおよ
び可動フィンガが、垂直平面内で回転し、したがって反転する。
【００１０】 特定の態様の説明 本発明の上記およびその他の局面は、好ましい態様の説明を添付の図面と共に
読むことにより明らかになると思われる。図面は本発明の態様を示している。図
面において、同じ部材は同じ参照符号を有している。
【００１１】１．構造 図１を参照するとわかるように、１９９８年１２月２日に出願され参照として
本明細書に完全に組み入れられた同時係属中の仮出願である米国特許出願第６０
／１１０８２９号（整理番号０４２８１１／０１０５号）に開示されているよう
に、ＪＥＤＥＣトレイ２２内のＩＣデバイス２０は、軸２３に沿ってステージン
グ・エリア３０に移動する。反転ハンドラ３５は、ＩＣデバイス２０をステージ
ング・エリア３０と、回転搬送装置４５内にあるキャリア４０との間で移送する
ことができる。
【００１２】 以下の議論では図３ないし図５を参照する。しかし、特に指示がないかぎり、
すべての参照符号は少なくとも図３に示されている。反転ハンドラ３５は、ホィ
ール４１上に位置決めされたメイン・シャフト８０の周りで回転できるアーム５
０を有する。図３に示されている態様では、重量を軽くするためにホィール４１
に穴４２が切削されている。メイン・シャフト８０は、それが位置決めされてい
るホィール４１がサーボ・モータ７０によって移動させられたときに回転する。
サーボ・モータ７０は、ホィール４１を移動させ、それによってシャフト８０お
よびアーム５０を移動させるプリー・システムを駆動する。プリー・システムは
、原車６０、従車９０、およびタイミング・ベルト１００を含む。
【００１３】 アーム５０は、反転ハンドラ３５の保持アセンブリ１０５を保持している。保
持アセンブリ１０５は、静止フィンガ１１０と、エア・シリンダ１８０によって
駆動されるばね予荷重可動フィンガ１２０とを含む。第２のエア・シリンダ１９
０、すなわち、挿入／取外しエア・シリンダは、保持アセンブリ１０５およびア
ーム５０の下に位置している。挿入／取外しエア・シリンダ１９０は保持アセン
ブリ１０５を昇降させる。保持アセンブリ１０５の頂部にある２つの位置合わせ
ピン１３０は、静止フィンガ１１０および可動フィンガ１２０の外側に間隔を置
いて配置されている。
【００１４】 図４を参照するとわかるように、反転ハンドラ３５は、エンド・オブ・トラベ
ル・センサ２００およびサーボ・ホーム位置センサ２０２も含む。
【００１５】２．動作 図２Ａに示されているように、ＩＣデバイス２０はトレイ２２内に「ライブ・
バグ」位置、すなわち、接続部２４が下方のトレイ２２の方を向くように位置決
めされる。ステージング・エリア３０（図１参照）で、ＩＣデバイス２０は、Ｉ
Ｃデバイス２０を反転ハンドラ３５に入れる真空ハンドラ（図示せず）によって
取り出される。図３を参照するとわかるように、ＩＣデバイス２０は、反転ハン
ドラ３５内に入れられた後も依然としてライブ・バグ位置（接続部（図示せず）
が下方の反転ハンドラ３５の方を向く）である。接続部２４はより一般的には接
点と呼ぶことができ、接点は、制限なしにピン、リード線、ボール、パッドを含
む多数の形態をとることができる。
【００１６】 エア・シリンダ１８０は、ばね予荷重可動フィンガ１２０を制御する。ばね予
荷重可動フィンガ１２０は、作動すると、ＩＣデバイス２０の方へ移動し、それ
によって、ＩＣデバイス２０は静止フィンガ１１０と可動フィンガ１２０との間
に保持される。代替態様では、ＩＣデバイス２０を吸引して所定の位置に保持し
たり、２つ以上の可動フィンガを使用したり、２つ以上の静止フィンガを使用し
たり、クランプまたは万力を使用したり、その他の方法で把持圧力を付与したり
、拘束力を与える他の形態の保持機構を単独で、あるいは組み合わせて使用する
ことができる。図４および図５は、３つの静止フィンガ１１０および１つの可動
フィンガ１２０が使用される態様を示している。
【００１７】 ＩＣデバイス２０が静止フィンガ１１０と可動フィンガ１２との間に保持され
ている間、サーボ・モータ７０は、ＩＣデバイス２０がキャリア４０の上方に、
接続部２４が上で、すなわちキャリア４０から離れる方を向く「デッド・バグ」
位置位置で位置決めされるように、ホィール４１およびそれに取り付けられたア
ーム５０を好ましくは約１８０度回転させ、（図１に示されている）回転搬送装
置４５内の（図１に示されている）キャリア４０の上方の位置に移動させる。挿
入／取外しエア・シリンダ１９０は、位置合わせピン１３０がキャリア４０の穴
（図示せず）に係合し、したがって水平位置合わせが行われるまで保持アセンブ
リ１０５を下降させる。垂直位置合わせは、アーム５０が回転する距離を追跡す
ることによって行われる。
【００１８】 位置合わせピン１３０が係合すると、エア・シリンダ１８０が作動し、可動フ
ィンガ１２０をＩＣデバイス２０から離れる方向へ移動させる。次いで、挿入／
取外しエア・シリンダ１９０が、キャリア内のＩＣデバイス２０をデッド・バグ
位置（図２Ｂ参照）にしたままで保持アセンブリ１０５を持ち上げる。同時係属
中の出願である米国特許第６０／１１０８２９号（整理番号０４２８１１／０１
０５）に記載されているように、次に、ＩＣデバイス２０を回転させテストおよ
び／または温度調整を行うことができる。
【００１９】 ＩＣデバイス２０を取り外す準備が完了すると、挿入／取外しエア・シリンダ
１９０が保持アセンブリ１０５を下降させ、キャリア４０に係合させる。次いで
、エア・シリンダ１８０が作動し、静止フィンガ１１０および可動フィンガ１２
０にＩＣデバイス２０をつかませる。次いで、エア・シリンダ１９０は、ＩＣデ
バイス２０をつかんでいる保持アセンブリ１０５を持ち上げ、したがって、キャ
リア４０を空にする。次いで、サーボ・モータ７０がアーム５０を保持アセンブ
リ１０５と共に、好ましくは約１８０度の弧を描くように後方のステージング・
エリア３０の方に回転させる。
【００２０】 エア・シリンダ１８０は、ステージング・エリア３０（図１に示されている）
に戻った後で作動し、可動フィンガ１２０をＩＣデバイス２０から離れる方向に
移動させることによってＩＣデバイス２０に対する把持圧力を解放する。エア・
シリンダ１８０の空気圧が低下するとまず、ばね予荷重可動フィンガ１２０内の
ばねが広がり、次いで可動フィンガ１２０がＩＣデバイス２０から離れる方向に
移動する。各態様では、空気圧の方向を変化させるなど、様々な方法で空気圧ま
たは他の力を使用して可動フィンガ１２０をＩＣデバイス２０から離れる方向に
移動させるか、あるいはＩＣデバイス２０の方に移動させることができる。次い
で、ＩＣデバイス２０は、真空ハンドラによって取り出され、ＪＥＤＥＣトレイ
（たとえば、図１参照）内に配置される。この特定のトレイは、場合によっては
ＩＣデバイス２０に対するテストの結果によって決定される。次いで、このプロ
セスを繰り返すことができる。
【００２１】 通常の動作では、エンド・オブ・トラベル・センサ２００は作動しない（図４
参照）。しかし、アーム５０が通常の動作範囲を超えて回転した場合、これらの
センサ２００のうちの１つが作動する。センサ２００は誘導近接センサであり、
アーム５０上のスチール製ダウエル・ピン（図示せず）を検知し、次いでアーム
５０の運動の停止の引き金となる。安全な停止を行うための他の機構を使用する
こともできる。サーボ・ホーム位置センサ２０２は、アーム５０を較正のために
既知の位置に配置するときに使用される。
【００２２】 反転ハンドラ３５は、当技術分野で周知の様々な方法で制御することができる
。一態様では、たとえば制限なしに、コンピュータ・システム（図示せず）によ
って制御される独立式サーボ制御システム（図示せず）によって、サーボ・モー
タ７０およびエア・シリンダ１８０、１９０を制御することができる。コンピュ
ータ・システムは、回転ハンドラ（図１参照）またはデバイス２０に作用する他
のユニットを制御し操作するように構成することもできる。
【００２３】３．他の態様および応用例 反転ハンドラ３５は、キャリア４０内のＩＣデバイス２０を、接続部２４が上
を向くデッド・バグ位置に配置するので、キャリア４０内にＩＣデバイス２０を
配置する好ましい装置である。本発明の態様では、デッド・バグ位置は、ＩＣデ
バイス２０がキャリア４０内にある間のＩＣデバイス２０の好ましい位置である
。ＩＣデバイス２０をデッド・バグ位置にすることは、回転搬送装置がＩＣデバ
イス２０をテスト装置の下方に位置決めすることから、回転搬送装置４５を使用
するときに特に有利である。
【００２４】 同時係属中の特許出願である米国特許出願第６０／１１０８２９号に記載され
ているように、ＩＣデバイス２０は、接続部２４が上を向いた状態で、アクチュ
エータ機構によって上向きにテスト・ヘッドに押し込まれる。アクチュエータ機
構によって生成される上向きの圧力によって、上を向いたＩＣデバイス接続部２
４がテスト・ヘッドのソケット・リセプタクルに差し込まれ、テストを行うこと
ができる。テスト後、アクチュエータ機構が引き込み、ＩＣデバイス２０が、テ
スト・アクチュエータから結合解除され、キャリア４０に戻される。
【００２５】 キャリア４０は、１つまたは複数のＩＣデバイス２０を保持することができる
。キャリア４０は、特定のデバイス数、形状、実装など向けに設計することがで
き、様々なデバイスを収容するように設計することもできる。ＩＣデバイス２０
は、反転ハンドラ３５によって個別に反転させることも、グループごとに反転さ
せることも、あるいはすべてを一度に反転させることもできる。設計上の選択は
、実施中の特定のテストの影響を受ける。たとえば、各ＩＣデバイス２０を同時
に試験するテストの場合、例えばＩＣデバイス２０を同時に反転させた方が有利
である。
【００２６】 反転ハンドラ３５が１つまたは複数のデバイス２０を同時に反転させる方法に
も様々なものがある。静止フィンガ１１０は、単独で、あるいは複数の静止フィ
ンガを組み合わせて、１つまたは複数の特定のデバイスの形状および実装向けに
設計することができ、様々なデバイスを所定の位置に保持できるように設計する
こともできる。１組のフィンガ１１０、１２０をいくつかのＩＣデバイス２０を
一度につかむように設計することができる。様々な態様は、代替的には、各組１
１０、１２０が単一のＩＣデバイス２０に使用される複数組のフィンガ１１０、
１２０を単一の保持アセンブリ１０５上に含む。
【００２７】 図１は、反転ハンドラ３５およびキャリア４０がそれぞれ２つのＩＣデバイス
２０に対処するように設計された態様を示している。これは、回転搬送装置４５
上の８つのキャリア４０のそれぞれを見ると特に明らかである。図６は、４つの
ＩＣデバイス２０が単一の保持アセンブリ１０５内に収容される態様を示してい
る。図７Ａないし図７Ｃは、各保持アセンブリが２つのＩＣデバイス２０を収容
するように設計された２つの保持アセンブリ１０５を反転ハンドラ３５が含む態
様を示している。これは、各キャリアが２つのＩＣデバイス２０を処理できる図
７Ａの２つのキャリア４０と、各保持アセンブリが２つのＩＣデバイス２０を処
理できる図７Ｃの２つの保持アセンブリ１０５を見ると特に明らかである。開示
されている態様から明らかなように、複数のＩＣデバイス２０を様々な構成およ
び形状でキャリア４０および／または保持アセンブリ１０５に収容することがで
きる。
【００２８】 各態様では、フィンガ１１０、１２０の把持圧力を、デバイスを保持する吸引
機構またはその他の機構で補足するか、あるいは置き換えることもできる。図３
ないし図５に示されているように、１つまたは複数のフィンガ１１０、１２０は
、デバイスに接触する垂直部分を備えることができる。また、１つまたは複数の
フィンガは、たとえば制限なしに、デバイスを反転させるときにデバイスが落ち
るのを妨げる湾曲形状を有することによって、デバイスを効果的に拘束するか、
あるいは所定の位置にロックする非垂直部分を備えることもできる。このような
非垂直構成は、たとえば制限なしに、特に脆性、易損性、または展性を有するデ
バイスか、または剥き出しの導体を有するデバイスと共に使用する場合に有利で
ある。
【００２９】 さらに、反転ハンドラ３５は、任意の向きのデバイスと共に使用することがで
きる。たとえば制限なしに、デバイスをデッド・バグ向きにすることも、あるい
はライブ・バグ位置にすることもでき、あるいはピンを外側の一方の側に向かせ
ることもできる。当業者には、デュアル・インライン・パッケージ（「ＤＩＰ」
）、シングル・インライン・パッケージ（「ＳＩＰ」）、フリップ・チップ、お
よび表面実装を制限なしに含む、様々な半導体デバイス・パッケージを移送する
ために反転ハンドラ３５を使用できることも理解されると思われる。また、前述
のように、ＩＣデバイス２０の電気接点は、ピン、リード線、ボール、およびパ
ッドを制限なしに含め、多数の形態をとることができる。
【００３０】 反転ハンドラ３５は、回転ハンドラ、非回転ハンドラ、およびコンベア・ベル
トを制限なしに含め、様々なハンドラ、プラットフォーム、テスタ、搬送装置な
どの間で使用することもできる。反転ハンドラ３５は、デバイスをキャリア４０
上に配置するのではなくソケットに直接挿入するように構成することができる。
このようなソケット・ハンドラは、保持アセンブリ１０５および／またはアーム
５０の運動の少なくとも一部が、図示した態様とは異なり垂直面だけではなく水
平面またはその他の平面で行われるように構成することもできる。反転ハンドラ
３５は、図示した態様の環境だけでなく製造環境またはその他の環境に適合する
こともできる。
【００３１】 各態様では、保持アセンブリ１０５とシャフト８０との間で様々な形状および
／または結合機構を使用することもできる。図示した態様は、シャフト８０を９
０度の角度で結合するアーム５０を使用する。したがって、図の態様では、保持
アセンブリ１０５およびアーム５０は、シャフト８０の軸に垂直な垂直面で１８
０度の弧を描くように回転する。他の態様は、シャフト８０を９０度以外の角度
、たとえば４５度で結合するアームを使用する。この態様では、保持アセンブリ
１０５は依然として、シャフト８０の軸に垂直な垂直面で回転するが、アームは
回転しない。しかし、この態様のアームは、円錐を描くように回転し、垂直面で
は回転しない。
【００３２】 各態様は、保持アセンブリを円弧に沿って回転させることを必要としない。ヒ
ンジ付き可動アーム、ギア・システム、またはその他の装置を使用することによ
って、保持アセンブリは楕円、直線、直角、あるいは任意の他の曲線または線の
一部を描くことができる。しかし、これらの態様では、保持アセンブリは依然と
して、好ましくはシャフトの軸に垂直な垂直面で回転する。これによって、ＩＣ
デバイスは効率的に反転される。垂直面を使用しない場合、ＩＣデバイスが回転
のみによって反転されることはない。シャフトの軸は、たとえば互いに垂直では
ないギアと同様に、垂直面に垂直である必要はないが、このような設計が好まし
い。
【００３３】 図６に示されているように、他の態様はアームを一切使用せず、シャフト８０
が保持アセンブリ１０５の中央を貫通する。図６の構成は、反転させられ、保持
アセンブリ１０５の下にある回転搬送装置４５上に配置されるＩＣデバイス２０
の横方向運動を最小限に抑える。図６の構成は、よりコンパクトな設計を可能に
し、回転アームの力を釣り合わせることを不要にする。当業者には理解されるよ
うに、保持アセンブリ１０５によって支持または拘束されているデバイス２０を
反転させることを可能にする多数の変形および構成がある。
【００３４】 上記の明細書では、本発明の原則、好ましい態様、動作モードについて説明し
た。本発明は、これらの開示された形態は制限的な形態ではなく例示的な形態と
みなされることから、開示された特定の形態に制限されるものと解釈すべきでは
ない。さらに、当業者によって、本発明の趣旨から逸脱せずに変形および変更を
加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の態様による搬送温度制御システムの平面図である。
【図２Ａ】 ライブ・バグ位置のＩＣデバイスの断面側面図である。
【図２Ｂ】 デッド・バグ位置のＩＣデバイスの断面側面図である。
【図３】 本発明の態様による反転ハンドラを示す断面側面図である。
【図４】 図３の反転ハンドラの斜視図である。
【図５】 図３の反転ハンドラの他の斜視図である。
【図６】 本発明の態様による反転ハンドラを示す斜視図である。
【図７Ａ】 本発明の態様による反転ハンドラの平面図である。
【図７Ｂ】 図７Ａの反転ハンドラの側面図である。
【図７Ｃ】 図７Ａの反転ハンドラの端面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 1601 Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｄｒｉｖ ｅ， Ｓａｎ Ｊｏｓｅ， Ｃａｌｉｆｏ ｒｎｉａ， Ｕ．Ｓ．Ａ．

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テスト対象デバイス（「ＤＵＴ」）を反転させる反転ハンド
    ラであって、 ＤＵＴを解放可能にしっかりと固定する保持アセンブリと、 約１８０度回転し、それによって、保持アセンブリを垂直面で約１８０度回転
    させ、それによって反転させるように適合された、保持アセンブリに結合された
    シャフトとを備える、反転ハンドラ。
  2. 【請求項２】 垂直面がシャフトの軸に垂直である、請求項１記載の反転ハ
    ンドラ。
  3. 【請求項３】 シャフトが、連続する１回の運動で約１８０度回転するよう
    に適合された、請求項１記載の反転ハンドラ。
  4. 【請求項４】 保持アセンブリが、 静止フィンガと、 ＤＵＴを静止フィンガと可動フィンガとの間に解放可能にしっかりと固定する
    ために移動するように適合された可動フィンガとを備える、請求項１記載の反転
    ハンドラ。
  5. 【請求項５】 可動フィンガを静止フィンガの方へ移動させるエア・シリン
    ダをさらに備え、可動フィンガがばね荷重を受け、ばねがエア・シリンダからの
    力によって圧縮される、請求項４記載の反転ハンドラ。
  6. 【請求項６】 保持アセンブリが吸引を使用してＤＵＴを解放可能にしっか
    りと保持する、請求項１記載の反転ハンドラ。
  7. 【請求項７】 シャフトに連結されたホィールと、 ホィールおよびシャフトを回転させる駆動装置とをさらに備える、請求項１記
    載の反転ハンドラ。
  8. 【請求項８】 駆動装置が、 ホィールに連結された従車と、 原車と、 原車に連結されたモータと、 原車と従車との間に延びるタイミング・ベルトとを備える、請求項７記載の反
    転ハンドラ。
  9. 【請求項９】 ＤＵＴを搬送するように設計されたキャリアに保持アセンブ
    リを係合させる位置合わせピンをさらに備える、請求項１記載の反転ハンドラ。
  10. 【請求項１０】 ＤＵＴが集積回路デバイスである、請求項１記載の反転ハ
    ンドラ。
  11. 【請求項１１】 請求項１記載の反転ハンドラを備える、指定された温度で
    ＩＣデバイスをテストする集積回路（「ＩＣ」）テスト・システム。
  12. 【請求項１２】 以下の段階を含む、テスト対象デバイス（「ＤＵＴ」）を
    反転させる方法： ＤＵＴと保持アセンブリとの間に接触点が作られるように、シャフトに結合さ
    れた保持アセンブリでＤＵＴを解放可能にしっかりと固定する段階、 ＤＵＴと保持アセンブリとの間の接触点を維持しながら、保持アセンブリを垂
    直面で回転させることによって、解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴを約１
    ８０度回転させ、それによってＤＵＴを反転させる段階、および 反転された解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴを解放する段階。
  13. 【請求項１３】 保持アセンブリを回転させる段階が、シャフトの軸に垂直
    な垂直面で保持アセンブリを回転させることを含む、請求項１２記載のＤＵＴを
    反転させる方法。
  14. 【請求項１４】 解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴの回転が、連続す
    る１回の運動で行われる、請求項１２記載のＤＵＴを反転させる方法。
  15. 【請求項１５】 解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴを解放する前に、
    解放可能にしっかりと固定されたＤＵＴを回転後に垂直方向に移動させ、キャリ
    アに係合させることをさらに含む、請求項１２記載のＤＵＴを反転させる方法。
  16. 【請求項１６】 ＤＵＴが集積回路デバイスである、請求項１２記載のＤＵ
    Ｔを反転させる方法。
  17. 【請求項１７】 以下の特徴を備える、テスト対象集積回路（「ＩＣ」）デ
    バイス（「ＤＵＴ」）を反転させる反転ハンドラ： 静止フィンガ、 ＩＣ ＤＵＴを静止フィンガと可動フィンガとの間に解放可能にしっかりと固
    定するために移動するように適合された、静止フィンガに結合された可動フィン
    ガ、 静止フィンガに結合されたアーム、 アームに結合されたシャフト、 シャフトを約１８０度回転させ、このような回転によって、静止フィンガおよ
    び可動フィンガをシャフトの軸に垂直な垂直面で回転させ、それによって、静止
    フィンガおよび可動フィンガを反転させる、シャフトに結合された駆動装置、お
    よび ＩＣ ＤＵＴを搬送するように設計されたキャリアに係合するように静止フィ
    ンガに結合された位置合わせピン。
  18. 【請求項１８】 ＩＣ ＤＵＴをさらに備え、ＩＣ ＤＵＴが、静止フィン
    ガと可動フィンガとの間に解放可能にしっかりと固定され、静止フィンガおよび
    可動フィンガが反転することによってＩＣ ＤＵＴも反転する、請求項１７記載
    の反転ハンドラ。
  19. 【請求項１９】 保持アセンブリが、複数のＤＵＴを解放可能にしっかりと
    固定するように適合された、請求項１記載の反転ハンドラ。
  20. 【請求項２０】 保持アセンブリが、 第１のＤＵＴを解放可能にしっかりと固定するように適合された、第１の静止
    フィンガおよび第１の可動フィンガと、 第２のＤＵＴを解放可能にしっかりと固定するように適合された、第２の静止
    フィンガおよび第２の可動フィンガとを備える、請求項１９記載の反転ハンドラ
    。
  21. 【請求項２１】 保持アセンブリがシャフトの軸の周りで回転するように適
    合された、請求項１記載の反転ハンドラ。
  22. 【請求項２２】 シャフトが保持アセンブリの中心を貫通し、それによって
    、保持アセンブリがそれ自体の軸の周りで回転するように適合された、請求項１
    記載の反転ハンドラ。
  23. 【請求項２３】 保持アセンブリとシャフトとの間に配設されたアームをさ
    らに備える、請求項１記載の反転ハンドラ。
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