JPH09232391A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JPH09232391A JPH09232391A JP8039758A JP3975896A JPH09232391A JP H09232391 A JPH09232391 A JP H09232391A JP 8039758 A JP8039758 A JP 8039758A JP 3975896 A JP3975896 A JP 3975896A JP H09232391 A JPH09232391 A JP H09232391A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G—PHYSICS
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テストヘッドの接触子２１の姿勢を上向きの
姿勢に転換させ、接触子を交換できるように構成したＩ
Ｃ試験装置において、設置面積を小さくできるＩＣ試験
装置を提供する。 【解決手段】 メインフレームの背丈をウエハプローブ
の背丈に近づける。回転駆動源によりテストヘッドに設
けた接触子を下向きの姿勢でウエハプローブ１０に近づ
け、ウエハプローブのコンタクト部１１に接触させる。
コンタクト部１１への接触状態からテストヘッドの姿勢
をメインフレーム４０の上面と対向する位置まで転換す
れば、その状態ではテストヘッド２０に設けた接触子２
１は上向きの姿勢に転換され、よって接触子をメインフ
レーム４０の上面部で交換することができる。
姿勢に転換させ、接触子を交換できるように構成したＩ
Ｃ試験装置において、設置面積を小さくできるＩＣ試験
装置を提供する。 【解決手段】 メインフレームの背丈をウエハプローブ
の背丈に近づける。回転駆動源によりテストヘッドに設
けた接触子を下向きの姿勢でウエハプローブ１０に近づ
け、ウエハプローブのコンタクト部１１に接触させる。
コンタクト部１１への接触状態からテストヘッドの姿勢
をメインフレーム４０の上面と対向する位置まで転換す
れば、その状態ではテストヘッド２０に設けた接触子２
１は上向きの姿勢に転換され、よって接触子をメインフ
レーム４０の上面部で交換することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路
（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関し、特
に試験装置の設置床面積を小さくし、限られた床面積内
に多くの試験装置を設置することができる構造としたＩ
Ｃ試験装置を提案するものである。
（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関し、特
に試験装置の設置床面積を小さくし、限られた床面積内
に多くの試験装置を設置することができる構造としたＩ
Ｃ試験装置を提案するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの中でも半製品であるウエハ状のＩ
Ｃ乃至はチップの状態で出荷されるＩＣを試験するに
は、ウエハプローバと呼ばれる装置によって被試験ＩＣ
をＩＣテスタに接続し、試験を行わなくてはならない。
図６及び図７に従来のこの種のＩＣ試験装置の構成を示
す。図中１０はウエハプローバ、２０はテストヘッド、
３０はこのテストヘッド２０を移動させるための回転駆
動装置、４０はＩＣテスタを収納したメインフレームを
示す。
Ｃ乃至はチップの状態で出荷されるＩＣを試験するに
は、ウエハプローバと呼ばれる装置によって被試験ＩＣ
をＩＣテスタに接続し、試験を行わなくてはならない。
図６及び図７に従来のこの種のＩＣ試験装置の構成を示
す。図中１０はウエハプローバ、２０はテストヘッド、
３０はこのテストヘッド２０を移動させるための回転駆
動装置、４０はＩＣテスタを収納したメインフレームを
示す。
【０００３】ウエハプローバ１０は内部に例えば半導体
ウエハ或いはチップ等の自動搬送装置と、自動搬送装置
で送られて来るウエハ或いはチップ状の被試験ＩＣの各
端子と接触するプローブとを具備し、プローブを介して
被試験ＩＣの各端子をウエハプローバ１０の上面に設け
たコンタクト部１１に導出させる動作を行う。テストヘ
ッド２０はウエハプローバ１０の上面に設けられたコン
タクト部１１に接触する接触子２１を具備し、テストヘ
ッド２０がウエハプローバ１０の上面に搭載される姿勢
に配置される状態で、接触子２１は下向きの姿勢でウエ
ハプローバ１０の上面と対向し、ウエハプローバ１０の
上面に設けたコンタクト部１１に電気的に接触する。接
触子２１にはケーブル（特に図示しない）が接続され、
このケーブルを通じて被試験ＩＣをメインフレーム４０
に収納したＩＣテスタに接続し、電気的な動作試験を行
う。
ウエハ或いはチップ等の自動搬送装置と、自動搬送装置
で送られて来るウエハ或いはチップ状の被試験ＩＣの各
端子と接触するプローブとを具備し、プローブを介して
被試験ＩＣの各端子をウエハプローバ１０の上面に設け
たコンタクト部１１に導出させる動作を行う。テストヘ
ッド２０はウエハプローバ１０の上面に設けられたコン
タクト部１１に接触する接触子２１を具備し、テストヘ
ッド２０がウエハプローバ１０の上面に搭載される姿勢
に配置される状態で、接触子２１は下向きの姿勢でウエ
ハプローバ１０の上面と対向し、ウエハプローバ１０の
上面に設けたコンタクト部１１に電気的に接触する。接
触子２１にはケーブル（特に図示しない）が接続され、
このケーブルを通じて被試験ＩＣをメインフレーム４０
に収納したＩＣテスタに接続し、電気的な動作試験を行
う。
【０００４】テストヘッド２０を回転駆動装置３０によ
って移動させる理由は以下の如くである。テストの最中
はテストヘッド２０はウエハプローバ１０の上に搭載さ
れた姿勢に維持され、ＩＣテスタとウエハプローバ１０
との間の接続状態を維持する。これに対し、被試験ＩＣ
の種類を変更する場合には、その端子数の変更等に伴っ
てウエハプローバ１０の上面に設けたコンタクト部１１
及びテストヘッド２０に設けている接触子２１等を交換
する必要がある。このためにテストヘッド２０を回転駆
動装置３０によって、先ずウエハプローバ１０の上面か
ら除去し、ウエハプローバ１０の上面に設けているコン
タクト部１１を交換できる状態に変換すると共に、テス
トヘッド２０自身も姿勢を反転し、接触子２１の露出面
を上向きに転換させ、接触子２１の交換作業を行える姿
勢に変換する。
って移動させる理由は以下の如くである。テストの最中
はテストヘッド２０はウエハプローバ１０の上に搭載さ
れた姿勢に維持され、ＩＣテスタとウエハプローバ１０
との間の接続状態を維持する。これに対し、被試験ＩＣ
の種類を変更する場合には、その端子数の変更等に伴っ
てウエハプローバ１０の上面に設けたコンタクト部１１
及びテストヘッド２０に設けている接触子２１等を交換
する必要がある。このためにテストヘッド２０を回転駆
動装置３０によって、先ずウエハプローバ１０の上面か
ら除去し、ウエハプローバ１０の上面に設けているコン
タクト部１１を交換できる状態に変換すると共に、テス
トヘッド２０自身も姿勢を反転し、接触子２１の露出面
を上向きに転換させ、接触子２１の交換作業を行える姿
勢に変換する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ウエ
ハプローバ１０を用いるＩＣ試験装置ではウエハプロー
バ１０の上面に設けたコンタクト部１１を交換するこ
と、及びテストヘッド２０に設けた接触子２１の部分を
交換することのために、テストヘッド２０を回転駆動装
置３０によって移動させ、またテストヘッド２０の姿勢
を反転させる構造を採っている。テストヘッド２０を移
動させる構造のため、テストヘッドを上向きの姿勢で配
置し、接触子２１を交換する作業を行うための場所を確
保しておかなければならない。図６乃至図８ではその場
所に符号ＤＳを付して示す。
ハプローバ１０を用いるＩＣ試験装置ではウエハプロー
バ１０の上面に設けたコンタクト部１１を交換するこ
と、及びテストヘッド２０に設けた接触子２１の部分を
交換することのために、テストヘッド２０を回転駆動装
置３０によって移動させ、またテストヘッド２０の姿勢
を反転させる構造を採っている。テストヘッド２０を移
動させる構造のため、テストヘッドを上向きの姿勢で配
置し、接触子２１を交換する作業を行うための場所を確
保しておかなければならない。図６乃至図８ではその場
所に符号ＤＳを付して示す。
【０００６】場所ＤＳはテスト中は全くの空間であり、
無駄なスペースとなる。以下この無駄なスペースをデッ
ドスペースＤＳと称する。因みに、図７に図６の平面図
を示す。一般に１台のメインフレーム４０に対して、２
台のウエハプローバ１０と、これに付随して２台のテス
トヘッド２０から成る構成を１組として設置される。図
７に示す５０はＩＣテスタを管理するワークステーショ
ン等を設置するための机を示す。この１組のＩＣ試験装
置を設置するに要する面積は間口Ｗが約５ｍ，奥行Ｄが
約4.５ｍの面積が必要となる。この１組のＩＣ試験装置
を４組設置しようとすると、図８に示すように配置して
間口Ｗが約１０ｍ，奥行Ｄが約７ｍの面積を必要とす
る。
無駄なスペースとなる。以下この無駄なスペースをデッ
ドスペースＤＳと称する。因みに、図７に図６の平面図
を示す。一般に１台のメインフレーム４０に対して、２
台のウエハプローバ１０と、これに付随して２台のテス
トヘッド２０から成る構成を１組として設置される。図
７に示す５０はＩＣテスタを管理するワークステーショ
ン等を設置するための机を示す。この１組のＩＣ試験装
置を設置するに要する面積は間口Ｗが約５ｍ，奥行Ｄが
約4.５ｍの面積が必要となる。この１組のＩＣ試験装置
を４組設置しようとすると、図８に示すように配置して
間口Ｗが約１０ｍ，奥行Ｄが約７ｍの面積を必要とす
る。
【０００７】このように多くの数のＩＣ試験装置を設置
する場合には、デッドスペースＤＳの数が多くなり、デ
ッドスペースＤＳのために大きな建物が必要となり、経
済的な負担が大きい。この発明の目的は、設置に要する
面積を小さくすることができるこの種のＩＣ試験装置を
提供しようとするものである。
する場合には、デッドスペースＤＳの数が多くなり、デ
ッドスペースＤＳのために大きな建物が必要となり、経
済的な負担が大きい。この発明の目的は、設置に要する
面積を小さくすることができるこの種のＩＣ試験装置を
提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では、テストヘ
ッドの接触子を交換するための場所をメインフレームの
上面部に選定し、テストヘッドの接触子を交換するため
の場所を特別に設けない構造としたものである。つま
り、この発明ではメインフレームの背丈をウエハプロー
バの背丈に近づけ、テストヘッドをウエハプローバの上
面と、メインフレームの上面の間を移動させ、テストヘ
ッドの接触子を交換する作業をメインフレームの上面部
で行う構造としたものである。
ッドの接触子を交換するための場所をメインフレームの
上面部に選定し、テストヘッドの接触子を交換するため
の場所を特別に設けない構造としたものである。つま
り、この発明ではメインフレームの背丈をウエハプロー
バの背丈に近づけ、テストヘッドをウエハプローバの上
面と、メインフレームの上面の間を移動させ、テストヘ
ッドの接触子を交換する作業をメインフレームの上面部
で行う構造としたものである。
【０００９】
【作 用】この発明の構成によれば、テストヘッドに設
けた接触子を交換する場所をメインフレームの上面部と
したから、元々存在するメインフレームの設置場所の上
でテストヘッドの接触子を交換する作業を行うから、こ
の部分でデッドスペースが発生することはない。従っ
て、２台のウエハプローバと２台のテストヘッド及び１
台のメインフレームとによって構成される１組のＩＣ試
験装置の設置面積を小さくできる利点が得られる。
けた接触子を交換する場所をメインフレームの上面部と
したから、元々存在するメインフレームの設置場所の上
でテストヘッドの接触子を交換する作業を行うから、こ
の部分でデッドスペースが発生することはない。従っ
て、２台のウエハプローバと２台のテストヘッド及び１
台のメインフレームとによって構成される１組のＩＣ試
験装置の設置面積を小さくできる利点が得られる。
【００１０】更に、この発明では１台の回転駆動装置を
クラッチ機構によって選択的に２台のテストヘッドに連
結する構成を採るから、回転駆動装置に要するコストを
低減することができ、この点でコストダウンが期待でき
る。
クラッチ機構によって選択的に２台のテストヘッドに連
結する構成を採るから、回転駆動装置に要するコストを
低減することができ、この点でコストダウンが期待でき
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置の実施例を示す。図１において図６と対応する部分に
は同一符号を付して示す。この発明ではテストヘッド２
０をウエハプローバ１０の上面とメインフレーム４０の
上面の間を移動させ、テストヘッド２０をメインフレー
ム４０の上面の位置に移動させた状態でテストヘッド２
０に設けた接触子２１を交換できるように構成したもの
である。
置の実施例を示す。図１において図６と対応する部分に
は同一符号を付して示す。この発明ではテストヘッド２
０をウエハプローバ１０の上面とメインフレーム４０の
上面の間を移動させ、テストヘッド２０をメインフレー
ム４０の上面の位置に移動させた状態でテストヘッド２
０に設けた接触子２１を交換できるように構成したもの
である。
【００１２】このために、図１に示すようにメインフレ
ーム４０の背丈Ｈ１をウエハプローバ１０の背丈Ｈ２に
近づける。更に、回転駆動装置３０をメインフレーム４
０の前端側（ウエハプローバ１０に近い側）に設置す
る。回転駆動装置３０には、この発明では図２及び図４
に示すように２本の出力軸３１，３２を設け、この２本
の出力軸３１，３２をクラッチ機構によって選択的に回
転駆動源（モータ）に接続できるように構成する。更に
２本の出力軸３１と３２の各先端部にテストヘッド２０
を装着する。図の例では、各出力軸３１，３２の先端に
フレーム３３，３４を装着し、このフレーム３３と３４
にテストヘッド２０を支持させた場合を示す。
ーム４０の背丈Ｈ１をウエハプローバ１０の背丈Ｈ２に
近づける。更に、回転駆動装置３０をメインフレーム４
０の前端側（ウエハプローバ１０に近い側）に設置す
る。回転駆動装置３０には、この発明では図２及び図４
に示すように２本の出力軸３１，３２を設け、この２本
の出力軸３１，３２をクラッチ機構によって選択的に回
転駆動源（モータ）に接続できるように構成する。更に
２本の出力軸３１と３２の各先端部にテストヘッド２０
を装着する。図の例では、各出力軸３１，３２の先端に
フレーム３３，３４を装着し、このフレーム３３と３４
にテストヘッド２０を支持させた場合を示す。
【００１３】メインフレーム４０は背を低くした代わり
に横長形状とし、その横幅の範囲に２台のウエハプロー
バ１０を配置する。２台のウエハプローバ１０に対して
テストヘッド２０の接触子を下向きの姿勢で対向させる
と、その位置にウエハプローバ１０のコンタクト部１１
が待ち受けるようにウエハプローバ１０の位置を設定す
る。２本の出力軸３１と３２をクラッチ機構によって選
択的に回転駆動源に接続できるように構成することによ
り、回転駆動源としては１台のテストヘッド２０を回転
させるトルク容量を持てばよい。なお、図４に示す２２
はテストヘッド２０から導出されたケーブルを示す。
に横長形状とし、その横幅の範囲に２台のウエハプロー
バ１０を配置する。２台のウエハプローバ１０に対して
テストヘッド２０の接触子を下向きの姿勢で対向させる
と、その位置にウエハプローバ１０のコンタクト部１１
が待ち受けるようにウエハプローバ１０の位置を設定す
る。２本の出力軸３１と３２をクラッチ機構によって選
択的に回転駆動源に接続できるように構成することによ
り、回転駆動源としては１台のテストヘッド２０を回転
させるトルク容量を持てばよい。なお、図４に示す２２
はテストヘッド２０から導出されたケーブルを示す。
【００１４】図４に示した１組のＩＣ試験装置を設置す
るに要する面積としては、間口Ｗが約３ｍ，奥行Ｄが約
3.８ｍとすることができた。この面積は図７に示した面
積より間口Ｗで２ｍ，奥行Ｄで0.７ｍ狭くできる。因み
に、４組のＩＣ試験装置を設置した場合を図５に示す。
この場合には間口Ｗが約6.４ｍ，奥行Ｄが約６ｍで済ま
せることができた。従って、同じ４組のＩＣ試験装置を
設置した図８の場合と比較して間口Ｗで約3.６ｍ，奥行
Ｄで約１ｍ狭くできた。
るに要する面積としては、間口Ｗが約３ｍ，奥行Ｄが約
3.８ｍとすることができた。この面積は図７に示した面
積より間口Ｗで２ｍ，奥行Ｄで0.７ｍ狭くできる。因み
に、４組のＩＣ試験装置を設置した場合を図５に示す。
この場合には間口Ｗが約6.４ｍ，奥行Ｄが約６ｍで済ま
せることができた。従って、同じ４組のＩＣ試験装置を
設置した図８の場合と比較して間口Ｗで約3.６ｍ，奥行
Ｄで約１ｍ狭くできた。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
テストヘッド２０の接触子２１を交換する場合を既存の
メインフレーム４０の上面部としたから、接触子２１を
交換するために特別にスペースを取らなくてよい。この
結果、１組のＩＣ試験装置を設置する面積を小さくする
ことができるから、多数組のＩＣ試験装置を設置しても
狭い面積に収納することができる。よって、コストパフ
ォーマンスを向上できる利点が得られる。
テストヘッド２０の接触子２１を交換する場合を既存の
メインフレーム４０の上面部としたから、接触子２１を
交換するために特別にスペースを取らなくてよい。この
結果、１組のＩＣ試験装置を設置する面積を小さくする
ことができるから、多数組のＩＣ試験装置を設置しても
狭い面積に収納することができる。よって、コストパフ
ォーマンスを向上できる利点が得られる。
【００１６】また、この発明では回転駆動装置３０に出
力軸を３１と３２の２本を設け、２本の出力軸をクラッ
チ機構を通じて回転駆動源に接続し、別々に回転駆動す
る構造としたから回転駆動源のトルク容量は１台のテス
トヘッド２０を回動させるトルク容量を持てばよい。従
って、小さい容量のモータで回転駆動装置３０を構成す
ることができるため、この点でコストダウンを期待でき
る。
力軸を３１と３２の２本を設け、２本の出力軸をクラッ
チ機構を通じて回転駆動源に接続し、別々に回転駆動す
る構造としたから回転駆動源のトルク容量は１台のテス
トヘッド２０を回動させるトルク容量を持てばよい。従
って、小さい容量のモータで回転駆動装置３０を構成す
ることができるため、この点でコストダウンを期待でき
る。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】図１の正面図。
【図３】図１の側面図。
【図４】図１の平面図。
【図５】この発明によるＩＣ試験装置を４組設置した場
合の面積を説明するための平面図。
合の面積を説明するための平面図。
【図６】従来の技術を説明するための正面図。
【図７】図６の平面図。
【図８】図６に示したＩＣ試験装置の１組を４組設けた
場合の平面図。
場合の平面図。
１０ ウエハプローバ １１ コンタクト部 ２０ テストヘッド ２１ 接触子 ３０ 回転駆動装置 ３１，３２ 出力軸 ３３，３４ フレーム ４０ メインフレーム ５０ 机
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣテスタを収納したメインフレーム
と、このメインフレームに収納したＩＣテスタの入力端
子にケーブルを介して接続された接触子が一つの面に露
出して支持され、この接触子の露出面が下向きの姿勢及
び上向きの姿勢に転換されるテストヘッドと、このテス
トヘッドが上記接触子の露出面を下向きの姿勢に転換し
た状態で上記接触子にコンタクト部を接触させ、内部に
設けられた被試験ＩＣを上記ＩＣテスタに電気的に接続
するウエハプローバと、上記テストヘッドの姿勢を転換
させる回動駆動装置とによって構成される試験装置にお
いて、 上記メインフレームの高さを上記ウエハプローバの高さ
に近づけ、上記メインフレームの上面に上記回動駆動装
置を設置し、この回動駆動装置によって上記テストヘッ
ドをウエハプローバの上面とメインフレームの上面の間
を転換駆動させるように構成したことを特徴とするＩＣ
試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
上記駆動装置に２つのクラッチを介して２つの出力軸を
設け、この２つの出力軸にそれぞれテストヘッドを装着
し、２つのテストヘッドを別々に設けた２つのウエハプ
ローバに接触させ、この接触状態から別々に１台のメイ
ンフレーム上に転換駆動させるように構成したことを特
徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039758A JPH09232391A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | Ｉｃ試験装置 |
| TW086102032A TW332911B (en) | 1996-02-27 | 1997-02-20 | A testing device for semiconductor integratd circuit |
| US08/805,140 US6184697B1 (en) | 1996-02-27 | 1997-02-24 | Semiconductor integrated circuit testing apparatus with reduced installation area |
| KR1019970006110A KR970062717A (ko) | 1996-02-27 | 1997-02-27 | 반도체 집적회로 시험장치 |
| DE19708037A DE19708037C2 (de) | 1996-02-27 | 1997-02-27 | Testgerät zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen |
| CN97109580A CN1164762A (zh) | 1996-02-27 | 1997-02-27 | 半导体集成电路试验装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039758A JPH09232391A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232391A true JPH09232391A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12561859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8039758A Pending JPH09232391A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6184697B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09232391A (ja) |
| KR (1) | KR970062717A (ja) |
| CN (1) | CN1164762A (ja) |
| DE (1) | DE19708037C2 (ja) |
| TW (1) | TW332911B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002531845A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | シュランバーガー テクノロジーズ インク． | Ｉｃデバイスを反転させる装置および方法 |
| US6568286B1 (en) | 2000-06-02 | 2003-05-27 | Honeywell International Inc. | 3D array of integrated cells for the sampling and detection of air bound chemical and biological species |
| DE10130977A1 (de) * | 2001-06-27 | 2003-01-16 | Infineon Technologies Ag | Nadelkarte zum Testen integrierter Schaltungen |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3204272B2 (ja) | 1991-12-09 | 2001-09-04 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置のテストヘッドの構造 |
| US5479108A (en) * | 1992-11-25 | 1995-12-26 | David Cheng | Method and apparatus for handling wafers |
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