KR101321467B1

KR101321467B1 - 반도체 웨이퍼 시험장치

Info

Publication number: KR101321467B1
Application number: KR1020117020006A
Authority: KR
Inventors: 토시유키 키요카와; 타카시 나이토
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2009-02-12
Filing date: 2009-02-12
Publication date: 2013-10-28
Also published as: JP4491513B1; US20110316571A1; CN102301462A; KR20110119771A; JP2010186998A; WO2010092672A1; US9121901B2; TW201104773A; JPWO2010092672A1

Abstract

프로브 카드(321)가 전기적으로 접속된 복수의 테스트 헤드(32a~32d)와, 반도체 웨이퍼(W)를 홀드 가능한 웨이퍼 트레이(2)와, 웨이퍼 트레이(2)에 홀드된 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(321)에 대하여 상대적으로 위치 결정하여, 웨이퍼 트레이(2)를 프로브 카드(321)에 대향시키는 얼라인먼트 장치(5)를 구비하고 있고, 웨이퍼 트레이(2)는 상기 웨이퍼 트레이(2)를 프로브 카드(321)로 끌어당기는 감압기구를 갖고, 얼라인먼트 장치(5)는 테스트 헤드(32a~32d)의 배열방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.

Description

반도체 웨이퍼 시험장치{SEMICONDUCTOR WAFER TESTING APPARATUS}

본 발명은 반도체 웨이퍼에 조립된 집적회로 등의 전자회로를 시험하기 위한 반도체 웨이퍼 시험장치에 관한 것이다.

웨이퍼 재치대에 흡착 홀드된 반도체 웨이퍼를, 웨이퍼 재치대 구동기구에 의해 프로브 카드에 대하여 위치 결정한 후에, 상기 반도체 웨이퍼를 재치대 구동기구에 의해 프로브 카드에 밀착시키는 반도체 웨이퍼 시험장치가 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).

특허 문헌 1 : 일본특허 제2694462호 공보

복수의 시험을 실시하는 경우, 상기의 반도체 웨이퍼 시험장치를 복수 필요로 함으로써, 넓은 스페이스가 필요하게 되는 동시에 비용이 높아지는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 저스페이스화 및 저비용화가 가능한 반도체 웨이퍼 시험장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 프로브 카드가 전기적으로 접속된 복수의 테스트 헤드와, 반도체 웨이퍼를 홀드 가능한 웨이퍼 트레이와, 상기 웨이퍼 트레이에 홀드된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 프로브 카드에 대하여 상대적으로 위치 결정하여, 상기 웨이퍼 트레이를 상기 프로브 카드에 대향시키는 얼라인먼트 수단과, 상기 프로브 카드에 대향하고 있는 상기 웨이퍼 트레이를 상기 프로브 카드로 끌어당기는 끌어당김수단을 구비하고, 상기 얼라인먼트 수단은, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 프로브 카드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치결정기구와, 상기 위치결정기구를 상기 테스트 헤드의 배열 방향을 따라 이동시키는 이동기구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치가 제공된다.

상기 발명에 있어서, 상기 얼라인먼트 수단은 상기 웨이퍼 트레이를 승강시키는 승강기구를 갖더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 프로브 카드가 장착되는 복수의 장착공이 개구된 톱 플레이트를 구비하고 있고, 상기 끌어당김수단은, 상기 웨이퍼 트레이를 홀드하는 홀드부와, 상기 톱 플레이트에서 상기 장착공의 주위에 설치되어, 상기 홀드부를 상기 톱 플레이트를 향하여 끌어당기는 끌어당김기구를 갖더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 끌어당김수단은 상기 홀드부에 의해 둘러쌓인 통과공을 상기 웨이퍼 트레이가 통과 가능한 크기로 확경 가능한 확경기구를 갖더라도 좋다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 트레이는, 지름방향으로 돌출된 볼록부를 갖고, 상기 홀드부에는 상기 볼록부에 대응하는 오목부를 갖고, 상기 웨이퍼 트레이가 통과 가능한 통과공이 형성되어 있고, 상기 웨이퍼 트레이가 상기 홀드부에 대하여 상대적으로 회전함으로써, 상기 홀드부가 상기 웨이퍼 트레이를 홀드하더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 끌어당김수단은, 상기 웨이퍼 트레이와 상기 프로브 카드의 사이의 공간을 밀폐하는 밀봉수단과, 상기 공간을 감압하는 감압수단을 갖더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 트레이를 복수 구비하고, 복수의 상기 웨이퍼 트레이는, 상기 반도체 웨이퍼의 가열 또는 냉각의 적어도 한쪽을 서로 독립하여 실행 가능한 온도조절수단을 갖더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 촬상하는 1 또는 복수의 제1 촬상수단을 구비하더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 복수의 상기 제1 촬상수단은, 상기 프로브 카드에 각각 인접하여 설치되어 있고, 상기 테스트 헤드의 배열방향에서, 복수의 상기 제1 촬상수단 중에서 가장자리에 위치하는 제1 촬상수단이 상기 프로브 카드에 대하여 내측에 배치되더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 프로브 카드를 촬상하기 위하여, 상기 얼라인먼트 수단에 설치된 1 또는 복수의 제2 촬상수단을 구비하더라도 좋다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 테스트 헤드의 배열방향에서, 복수의 상기 제2 촬상수단은, 상기 얼라인먼트 수단에 홀드된 상기 웨이퍼 트레이의 양측에 배치되더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 얼라인먼트 수단에 홀드된 상기 웨이퍼 트레이에, 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 반송수단을 구비하더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 수용 가능한 수용수단을 구비하고, 상기 반송수단은 상기 수용수단과 상기 얼라인먼트 수단의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 반송하더라도 좋다.

상기 발명에 있어서, 상기 얼라인먼트 수단은 상기 프로브 카드에 대향하고 있는 상기 웨이퍼 트레이를, 다른 상기 프로브 카드에 대향하도록 이동시키더라도 좋다.

본 발명에서는 복수의 테스트 헤드를 구비하고 있어, 하나의 반도체 웨이퍼 시험장치로 복수의 시험을 실시할 수 있기 때문에, 저스페이스화를 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 얼라인먼트 수단이 테스트 헤드의 배열방향을 따라 이동 가능하게 되어 있기 때문에, 복수의 테스트 헤드에서 얼라인먼트 수단을 공용할 수 있어, 반도체 웨이퍼 시험장치의 저비용화를 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치를 도시한 평면도.
도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도.
도 3은 도 1의 III-III선에 따른 단면도.
도 4는 도 1에 도시한 반도체 웨이퍼 시험장치의 웨이퍼 트레이의 평면도.
도 5는 도 4의 V-V선에 따른 단면도.
도 6은 도 1에 도시한 반도체 웨이퍼 시험장치의 얼라인먼트 장치의 평면도.
도 7은 도 6에 도시한 얼라인먼트 장치의 측면도.
도 8은 도 1에 도시한 반도체 웨이퍼 시험장치의 서포트 장치의 평면도.
도 9는 도 8의 IX-IX선에 따른 단면도.
도 10은 서포트 장치의 다른 예를 도시한 평면도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 서포트 장치의 또 다른 예를 도시한 평면도.
도 13은 도 12의 XII-XII선에 따른 단면도.
도 14A는 서포트 장치의 별도 예를 도시한 평면도.
도 14B는 도 14A의 XIVB-XIVB선에 따른 단면도.
도 15A는 도 14A에 도시한 서포트 장치의 동작을 도시한 도면.
도 15B는 도 15A의 XVB-XVB선에 따른 단면도.
도 16A는 본 발명의 제2 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치를 도시한 평면도.
도 16B는 도 16A에서의 XVIB-XVIB선에 따른 단면도.
도 17A는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 1).
도 17B는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 2).
도 17C는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 3).
도 17D는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 4).
도 17E는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 5).
도 17F는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 6).
도 17G는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 7).
도 17H는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 8).
도 17I는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 9).
도 17J는 도 17I의 XVIIJ부의 확대도.
도 17K는 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 10).
도 17L은 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 도시한 도면(그의 11).
도 18은 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 다른 동작을 도시한 도면.

이하, 본 발명의 제1 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치를 도시한 평면도, 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도, 도 3은 도 1의 III-III선에 따른 단면도이다.

본 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치(1)는 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 전자회로를 시험하기 위한 장치로서, 도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 테스트부(3), 위치 결정부(4), 반송부(8) 및 저장부(9)를 구비하고 있다.

테스트부(3)는 도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)에 시험 신호를 입력하는 동시에 반도체 웨이퍼(W)로부터의 출력 신호를 진단하는 4개의 테스터(31a~31d)와, 반도체 웨이퍼(W)와 테스터(31a~31d)의 사이를 전기적으로 중계하는 4개의 테스트 헤드(32a~32d)와, 테스트 헤드(32a~32d)를 지지하는 프레임(33)을 갖고 있다. 상기 테스트부(3)에서는 테스트 헤드(32a~32d)의 프로브 카드(321)에 반도체 웨이퍼(W)를 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 테스터(32a~32d)가 테스트 헤드(32a~32d)를 통하여 반도체 웨이퍼(W)의 전자회로의 시험을 실행한다.

테스트 헤드(32a~32d)는 케이블(311)을 통하여 테스터(31a~31d)에 각각 전기적으로 접속되어 있는 동시에, 반도체 웨이퍼(W)가 밀착되는 프로브 카드(321)가 전기적으로 접속되어 있다. 프로브 카드(321)는 반도체 웨이퍼(W)의 전자회로의 전극 패드에 접촉하는 다수의 접촉자(322)를 구비하고 있다. 접촉자(322)의 구체예로서는 예를 들면 기판에 실장된 포고핀이나 니들, 혹은 멤브레인에 형성된 범프 등을 예시할 수 가 있다.

프레임(33)은 위치 결정부(4)를 수납 가능한 내부 공간을 갖고 있고, 테스트 헤드(32a~32d)를 덮는 톱 플레이트(341)를 상부에 갖고 있다. 상기 톱 플레이트(341)에는 프로브 카드(321)가 장착되는 장착공(342)이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 톱 플레이트(341)에 4개의 장착공(342)이 X방향을 따라 배열되어 있다.

프로브 카드(321)는 접촉자(322)가 위치 결정부(4)내를 향하도록 장착공(342)에 장착되어 있다. 본 실시형태에서는 4개의 장착공(342)에 프로브 카드(321)가 각각 장착되므로, 톱 플레이트(341)상에는 4개의 테스트 헤드(32a~32d)가 나란히 배치되어 있다.

한편, 테스트 헤드의 수나 배치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 복수의 테스트 헤드를 X방향 및 Y방향을 따라 매트릭스 모양으로 배열하여도 좋다. 덧붙여서 설명하면, 이 경우에는, 본 발명에서 이동기구는 위치결정기구를 X방향 및 Y방향(테스트 헤드의 배열 방향)을 따라 이동시킨다. 또한, 복수의 테스트 헤드를 원형 모양으로 배치하여도 좋다. 이 경우에는 본 발명에서 이동기구는 위치결정기구를 원주방향(테스트 헤드의 배열방향)을 따라 이동시킨다.

위치 결정부(4)는 얼라인먼트 장치(5), 제1 촬상장치(61a~61d), 제2 촬상장치(62a,62b) 및 서포트 장치(7)를 갖고 있다.

한편, 위치 결정부(4)에서의 반도체 웨이퍼(W)의 처리는 웨이퍼 트레이(2)를 이용하여 수행되므로, 우선 그 웨이퍼 트레이(10)의 구성에 대하여 설명한다. 도 4는 본 실시형태에서의 웨이퍼 트레이의 평면도, 도 5는 도 4의 V-V선에 따른 단면도이다.

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 트레이(2)는 예를 들면 알루미나(AlO₃), 알루미늄 또는 동 등의 금속재료로 이루어지는 원반 모양의 트레이 본체(21)를 갖고 있다.

상기 트레이 본체(21)의 주면(211)에는 3개의 환상홈(212)이 동심원 모양으로 형성되어 있다. 이들 환상홈(212)은 트레이 본체(21)내에 형성된 흡착용 통로(213)에 연통되어 있고, 또한 상기 흡착용 통로(213)는 흡착포트(231)를 통하여 진공펌프(281)에 접속되어 있다. 트레이 본체(21)에 반도체 웨이퍼(W)를 재치한 상태에서 진공펌프(281)에 의해 흡인을 수행하면, 환상홈(212)내에 발생한 부압에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 웨이퍼 트레이(20)에 흡착 홀드된다.

또한, 트레이 본체(21)내에는 감압용 통로(214)가 형성되어 있고, 상기 감압용 통로(214)는 주면(211)에서 환상홈(212)보다도 외주측에 위치하는 흡인공(215)에서 개구되어 있다. 상기 감압용 통로(214)는 감압포트(232)를 통하여 진공펌프(282)에 접속되어 있다.

또한, 트레이 본체(21)의 주면(211)의 외주근방에는 환상의 실부재(22)가 설치되어 있다. 상기 실부재(22)의 구체예로서는, 예를 들면 실리콘 고무로 이루어지는 패킹 등을 예시할 수가 있다. 웨이퍼 트레이(2)가 프로브 카드(321)에 밀착되면, 상기 실부재(22)에 의해 트레이 본체(21)와 프로브 카드(321)의 사이에 밀폐공간(27)(도 17J 참조)이 형성된다. 또한, 이 상태에서, 감압용 통로(214) 및 흡인공(215)을 통하여 진공펌프(282)에 의해 밀폐공간(27)내를 진공으로 함으로써, 웨이퍼 트레이(2)가 프로브 카드(321)를 향하여 끌어당겨져서, 결과적으로 상기 트레이(2)에 홀드되어 있는 반도체 웨이퍼(W)가 프로브 카드(2)에 밀착된다. 한편, 밀폐공간(27)을 프로브 카드(321)측으로부터 감압하여도 좋다.

나아가서, 트레이 본체(21)내에는 반도체 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 히터(25)가 매설되어 있는 동시에, 냉각수를 유통시키기 위한 냉각용 통로(216)가 형성되어 있다. 상기 냉각용 통로(216)는 냉각포트(241,242)를 통하여 칠러(29)에 접속되어 있다. 냉각수의 구체예로서는 예를 들면 불소계 불활성 액체(예를 들면 쓰리엠사 제품 플루오리너트(Fluorinert(등록상표))) 등의 전기 절연성이 우수한 액체를 예시할 수가 있다. 한편, 히터(25)를 대신하여, 트레이 본체(21)내에 형성된 통로에 가열유체를 유통시킴으로써 반도체 웨이퍼(W)를 가열하여도 좋다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)를 가열만 하는 경우에는 트레이 본체(21)에 히터(25)만을 매설하면 좋다. 한편, 반도체 웨이퍼(W)를 냉각만 하는 경우에는 트레이 본체(21)에 냉각용 통로(216)만을 형성하면 좋다.

또한, 트레이 본체(21)에는 반도체 웨이퍼(W)의 온도를 직접적 또는 간접적으로 계측하기 위한 온도센서(26)가 매설되어 있다. 상기 온도센서(26)의 계측결과에 기초하여, 히터(25)나 칠러(29)가 트레이 본체(21)의 온도를 조절함으로써, 반도체 웨이퍼(W)의 온도가 목표온도로 유지된다.

한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는 4개의 테스트 헤드(32a~32d)에 대하여 각각 하나씩 웨이퍼 트레이(2)가 할당되어 있지만, 이들 복수의 웨이퍼 트레이(2)에서는 반도체 웨이퍼(W)의 온도조정을 서로 독립적으로 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.

한편, 본 실시형태에서의 실부재(22)가 본 발명에서의 밀봉수단의 일례에 상하고, 본 실시형태에서의 진공펌프(282), 감압용 통로(214) 및 흡인공(215)이 본 발명에서의 감압 수단의 일례에 상당한다. 또한, 본 실시형태에서의 히터(25), 칠러(29), 냉각통로(216), 냉각포트(241,242) 및 온도센서(26)가 본 발명에서의 온도조절수단의 일례에 상당한다.

도 6은 도 1에 도시한 반도체 웨이퍼 시험장치의 얼라인먼트 장치의 평면도, 도 7은 도 6에 도시한 얼라인먼트 장치의 측면도이다.

위치 결정부(4)의 얼라인먼트 장치(5)는 반도체 웨이퍼(10)를 프로브 카드(321)에 대하여 위치 결정하는 장치이고, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, X방향 이동기구(51), Y방향 이동기구(52), 회전기구(53) 및 승강기구(54)를 구비하고 있다. 한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는 위치 결정부(4)가 하나의 얼라인먼트 장치(5)를 구비하고 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 위치 결정부(4)가 복수의 얼라인먼트 장치(5)를 구비함으로써, 테스트 헤드(32a~32d)로의 반도체 웨이퍼(W)의 공급 작업의 효율화를 도모할 수 있다.

X방향 이동기구(51)는 볼나사 및 모터로 이루어지는 이송기구(511)와, 레일 및 가이드로 이루어지는 안내기구(512)를 갖고 있고, 테스트 헤드(32a~32d)의 배열방향(X방향)을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에서의 X방향 이동기구(51)는 위치 결정의 때에 X방향에서의 반도체 웨이퍼(W)의 위치의 미세조정을 수행할 뿐만 아니라, 얼라인먼트 장치(5) 자체를 4개의 테스트 헤드(32a~32d)의 사이에서 횡단적으로 이동시키는 경우에도 사용된다. 한편, 얼라인먼트 장치(5)가 반도체 웨이퍼(W)의 위치 결정을 위한 미세조정기구와, 얼라인먼트 장치(5) 자체의 이동기구를 독립하여 구비하여도 좋다.

Y방향 이동기구(52)도 볼나사나 모터 등으로 이루어지는 이송기구(521)와, 레일이나 가이드로 이루어지는 안내기구(522)를 갖고 있고, Y방향을 따라 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 Y방향 이동기구(52)는 위치 결정의 때에 Y방향에서의 반도체 웨이퍼(W)의 위치의 미세조정을 수행한다.

회전기구(53)는 특별히 도시하지 않은 모터나 기어에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 Z축을 중심으로 하여 회전시키는 것이 가능하게 되어 있다.

승강기구(54)는 특별히 도시하지 않은 볼나사 기구 등에 의해, 반도체 웨이퍼(W)를 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 승강장치(54)의 상면(55)에 반도체 웨이퍼(W)가 재치되지만, 상기 트레이 홀드면(55)으로부터 핀(541)이 돌출되어 있고, 웨이퍼 트레이(2)의 하면에 형성된 고정홀(217)(도 5 참조)에 상기 핀(514)이 결합함으로써, 반도체 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 방지하도록 되어 있다.

한편, 본 실시형태에서의 X방향 이동기구(51), Y방향 이동기구(52) 및 회전기구(53)가 본 발명에서의 위치결정기구의 일례에 상당한다. 또한, 본 실시형태에서의 X방향 이동기구(51)가 본 발명에서의 이동기구의 일례에 상당한다. 또한, 본 실시형태에서의 승강기구(54)가 본 발명에서의 승강기구의 일례에 상당한다.

제1 촬상장치(61a~61d)는 반도체 웨이퍼(W)를 촬상하는 CCD 카메라이고, 도 3에 도시한 바와 같이, 톱 플레이트(341)의 장착공(342)의 주위에 각각 설치되어 있다. 제1 촬상장치(61a~61d)는 하방을 향한 자세로 톱 플레이트(341)에 각각 설치되어 있다. 이들 제1 촬상장치(61a~61d)는 반도체 웨이퍼(W)의 위치 결정시에 반도체 웨이퍼(W)에 조립된 전자회로의 전극패드의 위치를 인식하기 위하여 사용된다. 한편, 제1 촬상장치의 수는 특별히 한정되지 않고 하나이어도 좋다.

본 실시형태에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 시험장치(1)의 중심으로부터 좌측에 위치하는 2개의 제1 촬상장치(61a,61b)는 장착공(342)의 우측에 각각 배치되어 있다. 이에 대하여, 반도체 웨이퍼 시험장치(1)의 중심으로부터 우측에 위치하는 2개의 제1 촬상장치(61c,61d)는 장착공(342)의 좌측에 각각 배치되어 있다.

제1 촬상장치(61a~61d)를 복수 설치함으로써, 화상 인식을 위한 얼라인먼트 장치(5)의 이동거리를 짧게 할 수 있다. 또한, 상기와 같은 배치관계를 채용함으로써, 위치 결정부(4)의 X방향을 따른 전장을 짧게 할 수가 있다.

제2 촬상장치(62a,62b)는 프로브 카드(321)를 촬상하는 CCD 카메라이다. 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 제2 촬상장치(62a,62b)는 상방을 향한 자세로 얼라인먼트 장치(5)의 Y방향 이동기구(52)에 설치되어 있다. 이들 제2 촬상장치(62a,62b)는 반도체 웨이퍼(W)의 위치 결정시에, 프로브 카드(321)의 접촉자(322)의 위치를 인식하기 위하여 사용된다.

본 실시형태에서는 제2 촬상장치(62a,62b)는 X방향에서 승강기구(54)를 중심으로 하여 대칭으로 배치되어 있다. 즉, 일방의 제2 촬상장치(62a)가 승강기구(54)의 좌측에 배치되고, 타방의 제2 촬상장치(62b)가 승강기구(54)의 우측에 배치되어 있다. 제2 촬상장치(62a,62b)를 복수 설치함으로써, 위치 결정부(4)의 Y방향을 따른 전장을 짧게 할 수가 있다. 한편, 제2 촬상장치의 수는 특별히 한정되지 않고, 하나이더라도 좋다.

도 8은 도 1에 도시한 반도체 웨이퍼 시험장치의 서포트 장치의 평면도, 도 9는 도 8의 IX-IX선에 따른 단면도, 도 10 및 도 11은 서포트 장치의 다른 예를 도시한 평면도, 도 12 및 도 13은 서포트 장치의 또 다른 예를 도시한 도면, 도 14A~도 15B는 서포트 장치의 별도의 예를 도시한 도면이다. 한편, 도 9, 도 11, 도 13, 도 14B 및 도 15B에는 프로브 카드(321)를 도시하고 있지 않다.

서포트 장치(7)는 웨이퍼 트레이(2)의 낙하를 방지하기 위한 장치이고, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 트레이(2)를 홀드하는 4개의 홀드부(71)와, 모터 및 볼나사 기구 등에 의해 홀드부(71)를 개폐하는 개폐기구(72)를 갖고 있다. 본 실시형태에서는 톱 플레이트(341)의 장착공(342)의 주위에 서포트 장치(7)가 각각 설치되어 있다.

4개의 홀드부(71)는 개폐기구(72)에 의해 서로 접근/이격 가능하게 되어 있다. 이들 홀드부(71)가 서로 접근된 상태(도 9에 실선으로 도시한 상태)에서는 홀드부(71)의 사이에 형성되는 통과공(711)의 내경이 웨이퍼 트레이(2)의 직경보다 작게 되어 있으므로, 웨이퍼 트레이(2)가 홀드부(71)에 의해 홀드된다. 한편, 홀드부(71)가 서로 이격된 상태(도 9에서 파선으로 도시한 상태)에서는 통과공(711)의 내경이 웨이퍼 트레이(2)의 직경보다도 크게 되어(확경) 있으므로, 얼라인먼트 장치(5)가 프로브 카드(321)에 웨이퍼 트레이(2)를 공급하거나 회수할 수가 있다.

한편, 홀드부(71)의 수나 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 홀드부(71)를 2장의 반링상 부재로 구성하여도 좋다. 또한, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 홀드부(71)와 개폐기구(72)의 사이에, 모터 및 볼너트 기구에 의해 홀드부(71)를 톱 플레이트(341)를 향하여 끌어당기는 끌어당김기구(73)를 개장하여도 좋다. 이 경우에는 끌어당김기구(73)에 의해 웨이퍼 트레이(2)를 프로브 카드(321)르 끌어당길 수가 있으므로, 상술한 웨이퍼 트레이(2)의 감압기구를 생략할 수가 있다.

나아가서, 홀드부(71)는 도 14A 및 도 14B에 도시한 바와 같이, 1장의 링상 부재로 구성하여도 좋다. 이 경우의 통과공(711)에는 지름방향으로 들어가 있는 2개의 오목부(711a)를 대향하도록 형성한다. 또한, 도 14A 및 도 14B에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 트레이(2)에는 통과공(711)의 오목부(711a)에 대응하는 볼록부(21a)가 그 측면에 설치되어 있다.

도 14A 및 도 14B의 서포트 장치의 동작을, 도 14A, 도 14B, 도 15A 및 도 15B를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 14A에 도시한 바와 같이, 홀드부(71)의 하방에 웨이퍼 트레이(2)를 위치시킨 상태에서, 얼라인먼트 장치(5)가 웨이퍼 트레이(2)의 볼록부(21a)와 홀드부(71)의 오목부(711a)를 위치 맞춤시킨다. 다음에서 도 15A 및 15B에 도시한 바와 같이, 승강장치(54)가 웨이퍼 트레이(2)를 상승시켜서, 통과공(711)내를 통과시킨다. 다음에서, 회전기구(53)가 웨이퍼 트레이(2)를 회전시키면, 홀드부(71)가 웨이퍼 트레이(2)를 홀드 가능하게 된다. 이후, 끌어당김기구(73)가 홀드부(71)를 통하여 웨이퍼 트레이(2)를 프로브 카드(321)로 끌어당김 가능하게 된다. 이와 같은 서포트 장치에서는 개폐기구(72)를 생략할 수가 있다. 한편, 홀드부(71)를 웨이퍼 트레이(2)에 대하여 회전시켜도 좋다.

반송부(8)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 위치 결정부(4)와 저장부(9)의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 핸들링하는 반송로봇(81)과, 상기 반송로봇(81)을 테스트 헤드(32a~32d)의 배열방향(본 예에서는 X방향)을 향하여 이동시키는 수평이동장치(82)를 갖고 있다.

반송로봇(81)은 반도체 웨이퍼(W)를 홀드하는 홀드부(812)와, 상기 홀드부(812)를 3차원적으로 이동시키는 아암부(811)를 갖고 있고, 구체적으로는 스칼라 로봇 등을 예시할 수가 있다. 한편, 반송로봇(81)으로서, 쌍완형 로봇을 사용하여도 좋고, 이에 따라 얼라인먼트 장치(5)로의 반도체 웨이퍼(W)의 공급과 회수를 동시에 수행할 수가 있다.

수평이동장치(82)는 모터와 이송나사로 이루어지는 이송기구(821)와, 레일과 가이드로 이루어지는 안내기구(822)를 갖고 있고, 반송로봇(81)을 X방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는 수평이동장치(82)상에 한대의 반송로봇(81)을 배치하고 있지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 수평이동장치(82)상에 복수대의 반송로봇(81)을 배치하여도 좋다.

저장부(9)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 수용 가능한 4개의 풉(91)(FOUP(Front-Opening Unified Pod))(수용 수단)을 갖고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 풉(91)의 내벽면에는 복수의 리브(92)가 서로 대향하도록 형성되어 있다. 이들 리브(92)에 반도체 웨이퍼(W)의 양단을 올려놓음으로써, 반도체 웨이퍼(W)가 풉(91)내에 홀드된다.

한편, 저장부(9)에서의 풉(91)의 수는 특별히 한정되지 않는다. 도 16A 및 도 16B는 본 발명의 제2 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치를 도시한 평면도 및 단면도이다. 예를 들면, 도 16A 및 도 16B에 도시한 바와 같이, 저장부(9)를 구성하는 풉(91)의 수를 하나로 하여도 좋다. 이 경우에는 얼라인먼트 장치(5)의 X방향 이동기구(51)를 이용하여, 반도체 웨이퍼(W)를 각각의 테스트 헤드(32a~32d)에 공급함으로써, 반송부(8)의 수평이동장치(82)를 생략할 수가 있어, 저비용화를 한층 더 도모할 수가 있다.

다음에, 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치(1)의 일련의 동작에 대하여, 도 17A~도 17L을 참조하면서 설명한다. 도 17A~도 17L은 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 얼라인먼트 장치(5)는 앞으로 시험을 실행하는 테스트 헤드의 하방에 트레이 홀드면(55)을 위치시킨다. 도 17A에 도시한 예에서는, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동구조(51)에 의해, 도면 중에서 좌단의 테스트 헤드(32a)의 하방에 트레이 홀드면(55)을 이동시킨다.

다음에서, 도 17B에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 승강기구(54)를 상승시켜서, 프로브 카드(321)에 밀착되어 있는 웨이퍼 트레이(2)를 트레이 홀드면(55)에 의해 홀드한다. 이 상태에서, 진공펌프(282)가 밀폐공간(27)의 감압을 해제한다. 다음에서, 서포트 장치(7)의 홀드부(71)가 개폐기구(72)에 의해 서로 이격된 후에, 승강기구(54)가 웨이퍼 트레이(2)를 하강시킨다.

다음에서, 반송로봇(81)이 프로브(91)로부터 시험 전의 반도체 웨이퍼(W)를 취출하여, 얼라인먼트 장치(5)에 공급한다. 이 때, 반송로봇(81)은 도 17C에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)에 홀드되어 있는 웨이퍼 트레이(2)의 위에 반도체 웨이퍼(W)를 재치한다. 웨이퍼 트레이(2)에 반도체 웨이퍼(W)가 재치되면, 진공펌프(281)가 구동하여, 웨이퍼 트레이(2)에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 흡착 홀드된다.

다음에서, 도 17D에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51) 및 Y방향 이동기구(52)를 구동시킴으로써, 승강기구(54)의 좌측에 배치되어 있는 제2 촬상장치(62a)를, 프로브 카드(321)에서 좌단의 접촉자(322)의 하방에 위치시킨다. 다음에서, 제2 촬상장치(62a)는 프로브 카드(321)에서 좌단의 접촉자(322)를 촬상하고, 해당 화상 데이터를 화상처리장치(미도시)가 화상 처리함으로써, 상기 좌단의 접촉자(322)의 위치를 인식한다.

다음에서, 도 17E에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51)를 구동시킴으로써, 제2 촬상장치(62a)를 프로브 카드(321)에서 우단의 접촉자(322)의 하방에 위치시킨다. 다음에서, 제2 촬상장치(62a)는 프로브 카드(321)에서 우단의 접촉자(322)를 촬상하고, 해당 화상 데이터를 화상처리장치가 화상 처리함으로써, 상기 우단의 접촉자(322)의 위치를 인식한다.

화상처리장치는 좌단의 접촉자(322)의 위치와 우단의 접촉자(322)의 위치로부터 프로브 카드(321)에서의 모든 접촉자(322)의 중심(전체 중심)과 경사(전체 경사)를 산출한다. 한편, 접촉자(322)의 전체 중심과 전체 경사의 산출당, 2이상의 접촉자(322)의 위치를 인식하여도 좋다.

다음에서, 도 17F에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51) 및 Y방향 이동기구(52)를 구동시킴으로써, 반도체 웨이퍼(W)에서 좌단의 전극패드를 제1 촬상장치(61a)의 하방에 위치시킨다. 다음에서, 제1 촬상장치(61a)는 반도체 웨이퍼(W)에서 좌단의 전극패드를 촬상하고, 해당 화상 데이터를 화상처리장치가 화상 처리함으로써, 상기 좌단의 전극패드의 위치를 인식한다.

다음에서, 도 17G에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51)를 구동시킴으로써, 반도체 웨이퍼(W)에서 우단의 전극패드를, 제1 촬상장치(61a)의 하방에 위치시킨다. 다음에서, 제1 촬상장치(61a)는 반도체 웨이퍼(W)에서 우단의 전극패드를 촬상하고, 해당 화상 데이터를 화상처리장치가 화상 처리함으로써, 상기 우단의 전극패드의 위치를 인식한다.

화상처리장치는 좌단의 전극패드의 위치와 우단의 전극패드의 위치로부터, 반도체 웨이퍼(W)에서의 모든 전극패드의 중심(전체 중심)과 경사(전체 경사)를 산출한다. 한편, 전극패드의 전체 중심과 전체 경사의 산출당, 2 이상의 전극패드의 위치를 인식하여도 좋다.

이상의 화상 처리에 의한 위치 인식이 끝나면, 도 17H에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51) 및 Y방향 이동기구(52)에 의해, 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(321)의 하방으로 이동시킨다. 이 때, 얼라인먼트 장치(5)는 접촉자(322)의 전체 중심과 전극패드의 전체 중심이 일치하고, 또한 접촉자의 전체 경사와 전극패드의 전체 경사가 일치하도록, X방향 이동기구(51), Y방향 이동기구(52) 및 회전기구(53)에 의해, 프로브 카드(321)에 대한 반도체 웨이퍼(W)의 위치 결정도 수행한다. 한편, 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(321)의 위치 맞춤의 방법은 상술한 것에 한정되지 않는다.

다음에서, 도 17I에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 웨이퍼 트레이(2)의 실부재(22)가 프로브 카드(321)에 밀착하기까지, 승강기구(54)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 상승시킨다. 이 상태에서 진공펌프(282)가 작동하면, 도 17J에 도시한 바와 같이, 실부재(22)에 의해 트레이 본체(21)와 프로브 카드(321)의 사이에 형성된 밀폐공간(27)내가 감압되어, 웨이퍼 트레이(2)가 프로브 카드(321)를향하여 끌어당겨진다. 상기 진공펌프(282)에 의한 밀폐공간(27)의 감압에 의해, 얼라인먼트 장치(5)가 반도체 웨이퍼(W)로부터 이격되더라도 프로브 카드(321)와 웨이퍼 트레이(2)의 밀착상태가 유지된다.

진공펌프(282)에 의한 밀폐공간(27)의 감압에 의해, 웨이퍼 트레이(2)가 프로브 카드(321)를 향하여 끌어당겨지면, 상기 트레이(2)에 홀드되어 있는 반도체 웨이퍼(W)가 프로브 카드(321)에 밀착되어, 반도체 웨이퍼(W)의 전극패드와 프로브 카드(321)의 접촉자(322)가 전기적으로 접촉한다. 이 상태에서, 테스터(31a)가 테스트 헤드(32a)를 통하여 반도체 웨이퍼(W)의 전자회로에 시험신호를 입출력함으로써, 상기 전자회로의 시험이 실행된다. 한편, 반도체 웨이퍼(W)는 웨이퍼 트레이(2)에 홀드되어 있는 사이 중, 히터(25), 칠러(29) 및 온도센서(26)에 의해 상시 온도조절되고 있다.

한편, 진공펌프(282)에 의한 밀폐공간(27)의 감압에 의해 웨이퍼 트레이(2)가 프로브 카드(321)에 홀드되면, 도 17K에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 승강기구(54)를 하강시킨다. 또한, 서포트 장치(7)는 웨이퍼 트레이(2)의 낙하방지를 위하여, 홀드부(71)를 개구기구(72)에 의해 서로 접근시킨다.

다음에서, 도 17L에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 장치(5)는 X방향 이동기구(51)에 의해 트레이 홀드면(55)을 이웃한 테스트 헤드(32b)의 하방으로 이동시키서, 이상에 설명한 수순과 동일한 수순으로 상기 테스트 헤드(32b)의 프로브 카드(321)에 반도체 웨이퍼(W)를 공급한다.

테스트 헤드(32b)의 프로브 카드(321)로의 반도체 웨이퍼(W)의 공급작업이 완료되면, 얼라인먼트 장치(5)는 다른 테스트 헤드(32c,32d)에 대해서도 이상에 설명한 수순과 동일한 수순으로 프로브 카드(321)에 반도체 웨이퍼(W)를 공급한다. 한편, 테스트 헤드(32c,32d)에 대한 공급작업에서는 접촉자(322)의 위치 인식 시에, 승강기구(54)의 우측에 배치되어 있는 제2 촬상장치(62b)를 사용한다. 이에 따라, 위치 결정부(4)의 Y방향에 따른 전장을 짧게 할 수가 있다.

반도체 웨이퍼(W)의 시험이 완료되면, 상기 웨이퍼(W)를 홀드하고 있는 웨이퍼 트레이(2)를 얼라인먼트 장치(5)가 프로브 카드(321)로부터 회수한다. 다음에서, 반송로봇(81)이 얼라인먼트 장치(5)상의 웨이퍼 트레이(2)로부터 시험 종료된 반도체 웨이퍼(W)를 집어들어 프로브(91)로 반송한다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 복수의 테스트 헤드(32a~32d)를 구비하고 있어, 하나의 반도체 웨이퍼 시험장치(1)에서 복수의 시험을 실시할 수가 있으므로, 저스페이스화를 도모할 수가 있다.

또한, 얼라인먼트 장치(5)가 테스트 헤드(32a~32d)의 배열방향을 따라 이동 가능하게 되어 있으므로, 4개의 테스트 헤드(32a~32d)에서 얼라인먼트 장치(5)를 공용할 수가 있으므로, 반도체 웨이퍼 시험장치의 저비용화를 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 웨이퍼 트레이(2)에 설치된 감압기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(321)에 밀착하기 때문에, 얼라인먼트 장치(5)에 높은 강성을 필요로 하지 않으므로, 반도체 웨이퍼 시험장치의 저비용화를 한층 더 도모할 수 있다.

한편, 본 실시형태에서는 웨이퍼 트레이(2)를 테스트 헤드(32a~32d)에 각각 할당되도록 설명하였지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 18에 도시한 바와 같이, 하나의 웨이퍼 트레이(2)를 4개의 테스트 헤드(32a~32d)에서 횡단적으로 사용하여도 좋다. 도 18은 본 발명의 제1 실시형태에서의 반도체 웨이퍼 시험장치의 다른 동작을 도시한 도면이다.

즉, 이 동작예에서는, 도 18에서 좌단의 테스트 헤드(32a)에서 반도체 웨이퍼(W)를 시험한 후, 상기 반도체 웨이퍼(W)를 홀드하고 있는 웨이퍼 트레이(2)를 이웃한 테스트 헤드(32b)로 이동시켜, 상기 테스트 헤드(32b)에서 반도체 웨이퍼(W)를 시험한다. 이후, 상기 반도체 웨이퍼(W)에 대해서 테스트 헤드(32c,32d)에서도 시험을 실행한다.

이와 같이, 하나의 반도체 웨이퍼(W)를 복수의 테스트 헤드(32a~32d)에서 순차 시험함으로써, 한대의 반도체 웨이퍼 시험장치에서 동일한 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 복수의 시험을 실행할 수가 있다. 한편, 반도체 웨이퍼 시험장치(1)내에서의 웨이퍼 트레이(2)의 수는 특별히 한정되지 않고, 1장이더라도 좋고, 복수장이더라도 좋다.

한편, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

1…반도체 웨이퍼 시험장치
2…웨이퍼 트레이
21…트레이 본체
212…환상홈
213…흡착용 통로
214…감압용 통로
216…냉각용 통로
22…실부재
25…히터
26…온도센서
27…밀폐공간
281,282…진공펌프
29…칠러
3…테스트부
31a~31d…테스터
32a~32d…테스트 헤드
321…프로브 카드
322…접촉자
33…프레임
341…톱 플레이트
342…장착공
4…위치 결정부
5…얼라인먼트 장치
51…X방향 이동기구
52…Y방향 이동기구
53…회전기구
54…승강기구
55…트레이 홀드면
61a~61d…제1 촬상장치
62a,62b…제2 촬상장치
7…서포트 장치
8…반송부
81…반송로봇
82…수평 이동장치
9…저장부
91…풉
W…반도체 웨이퍼

Claims

프로브 카드가 전기적으로 접속된 복수의 테스트 헤드와,
반도체 웨이퍼를 홀드 가능한 웨이퍼 트레이와,
상기 웨이퍼 트레이에 홀드된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 프로브 카드에 대하여 상대적으로 위치 결정하여, 상기 웨이퍼 트레이를 상기 프로브 카드에 대향시키는 얼라인먼트 수단과,
상기 프로브 카드에 대향하고 있는 상기 웨이퍼 트레이를 상기 프로브 카드로 끌어당기는 끌어당김수단을 구비하고,
상기 얼라인먼트 수단은,
상기 반도체 웨이퍼를 상기 프로브 카드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치결정기구와,
상기 위치결정기구를 상기 테스트 헤드의 배열 방향을 따라 이동시키는 이동기구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 얼라인먼트 수단은 상기 웨이퍼 트레이를 승강시키는 승강기구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 프로브 카드가 장착되는 복수의 장착공이 개구된 톱 플레이트를 구비하고 있고,
상기 끌어당김수단은,
상기 웨이퍼 트레이를 홀드하는 홀드부와,
상기 톱 플레이트에서 상기 장착공의 주위에 설치되어, 상기 홀드부를 상기 톱 플레이트를 향하여 끌어당기는 끌어당김기구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 3에 있어서,
상기 끌어당김수단은 상기 홀드부에 의해 둘러쌓인 통과공을 상기 웨이퍼 트레이가 통과 가능하도록, 상기 통과공을 확대하는 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 3에 있어서,
상기 웨이퍼 트레이는, 지름방향으로 돌출된 볼록부를 갖고,
상기 홀드부에는 상기 볼록부에 대응하는 오목부를 갖고, 상기 웨이퍼 트레이가 통과 가능한 통과공이 형성되어 있고,
상기 웨이퍼 트레이가 상기 홀드부에 대하여 상대적으로 회전함으로써, 상기 홀드부가 상기 웨이퍼 트레이를 홀드하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 끌어당김수단은,
상기 웨이퍼 트레이와 상기 프로브 카드의 사이의 공간을 밀폐하는 밀봉수단과,
상기 공간을 감압하는 감압수단을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 웨이퍼 트레이를 복수 구비하고,
복수의 상기 웨이퍼 트레이는, 상기 반도체 웨이퍼의 가열 또는 냉각의 적어도 한쪽을 서로 독립하여 실행 가능한 온도조절수단을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼를 촬상하는 하나 이상의 제1 촬상수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 8에 있어서,
복수의 상기 제1 촬상수단은, 상기 프로브 카드에 각각 인접하여 설치되어 있고,
상기 테스트 헤드의 배열방향에서, 복수의 상기 제1 촬상수단 중에서 가장자리에 위치하는 제1 촬상수단이 상기 프로브 카드에 대하여 내측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 프로브 카드를 촬상하기 위하여, 상기 얼라이먼트 수단에 설치된 하나 이상의 제2 촬상수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 10에 있어서,
상기 테스트 헤드의 배열방향에서, 복수의 상기 제2 촬상수단은, 상기 얼라인먼트 수단에 홀드된 상기 웨이퍼 트레이의 양측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 얼라인먼트 수단에 홀드된 상기 웨이퍼 트레이에, 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 반송수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 12에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼를 수용 가능한 수용수단을 구비하고,
상기 반송수단은 상기 수용수단과 상기 얼라인먼트 수단의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 얼라인먼트 수단은 상기 프로브 카드에 대향하고 있는 상기 웨이퍼 트레이를, 다른 상기 프로브 카드에 대향하도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 시험장치.