KR20210145184A - 카메라 모듈용 액추에이터 어셈블리 - Google Patents

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KR20210145184A
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Abstract

하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈이 위치되는 하우징, 및 상기 렌즈 모듈을 광축 방향으로 구동하도록 구성된 액추에이터 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다. 액추에이터 어셈블리는, 하우징과 렌즈 모듈 사이에 위치하는 가이드 유닛을 포함한다. 가이드 유닛은, 방향족 중합체를 함유하는 중합체 매트릭스를 포함하는 중합체 조성물을 포함하며, 이때 상기 중합체 조성물은 23℃에서 ISO 시험 번호 178:2010에 따라 측정시 약 7,000 MPa 이상의 굴곡 모듈러스 및 ASTM D785-08(스케일 M)에 따라 측정시 약 25 이상의 락웰 표면 경도를 나타낸다.

Description

카메라 모듈용 액추에이터 어셈블리
본 발명은, 카메라 모듈용 액추에이터 어셈블리에 관한 것이다.
관련 출원
본 출원은 미국 가특허 출원 제 62/821,077 호(2019 년 3 월 20 일 출원), 미국 가특허 출원 제 62/885,333 호(2019 년 8 월 12 일 출원) 및 미국 가특허 출원 제 62/978,846 호(2020 년 2 월 20 일 출원)에 대한 우선권을 주장하며, 이들은 그 전체가 본원에 참조로 인용된다.
카메라 모듈(또는 구성 요소)은 종종 휴대폰, 랩탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라 등에 사용된다. 일반적으로, 카메라 모듈은, 렌즈 모듈, 및 물체의 이미지를 전기 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다. 렌즈 모듈은, 하우징에 배치될 수 있고, 내부에 배치된 하나 이상의 렌즈를 갖는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은, 손떨림으로 인한 해상도 손실 또는 블러(blurring)를 줄이기 위해 광학 이미지 안정화(OIS)를 위한 액추에이터 어셈블리를 포함할 수 있다. 액추에이터 어셈블리는 특정 신호를 수신한 후 렌즈 모듈을 목표 위치로 이동시킴에 의해 기능한다. 이동하는 동안 렌즈 모듈의 적절한 정렬을 보장하기 위해 많은 액추에이터 어셈블리에는 렌즈 모듈을 원하는 방향으로 안내하는 데 도움이 되는 볼 베어링도 포함되어 있다. 통상적으로, 이러한 볼 베어링은, 사용 중에 가해지는 힘을 견디기에 충분히 강한 세라믹 재료로부터 형성된다. 볼 베어링은 강하지만 그럼에도 불구하고 카메라 모듈 표면에 "덴트(dent)"가 형성되어 소음과 충격 성능을 생성할 수 있다.
이와 같이, 카메라 모듈에 사용될 때 더 나은 성능을 나타낼 수 있는 액추에이터 어셈블리에 대한 요구가 존재한다.
본 발명의 일 실시양태에 따르면, 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈이 위치되는 하우징, 및 상기 렌즈 모듈을 광축 방향으로 구동하도록 구성된 액추에이터 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈이 개시된다. 액추에이터 어셈블리는, 하우징과 렌즈 모듈 사이에 위치하는 가이드 유닛을 포함한다. 가이드 유닛은, 방향족 중합체를 함유하는 중합체 매트릭스를 포함하는 중합체 조성물을 포함하며, 이때 상기 중합체 조성물은 23℃에서 ISO 시험 번호 178:2010에 따라 측정시 약 7,000 MPa 이상의 굴곡 모듈러스 및 ASTM D785-08(스케일 M)에 따라 측정시 약 25 이상의 락웰(Rockwell) 표면 경도(hardness)를 나타낸다.
본 발명의 다른 특징 및 태양은 하기에 보다 상세히 설명된다.
당해 분야 숙련자에게 최상의 방식을 비롯한 본 발명의 충분하고 실행가능한 개시내용이 첨부 도면 등을 비롯한 본원의 나머지 부분에서 더욱 구체적으로 기재된다.
도 1은 본 발명의 일 실시양태에 따라 제조될 수 있는 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 일 실시양태의 상면 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 저면 사시도이다.
본 논의는 단지 예시적인 실시양태에 대한 설명이며, 본 발명의 더 넓은 태양을 제한하려는 것이 아님을 당업자는 이해해야 한다.
일반적으로 말해서, 본 발명은, 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈이 내부에 위치되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다. 액추에이터 어셈블리는 광축 방향으로 렌즈 모듈의 이동을 구동하도록 구성된다. 액추에이터 어셈블리는, 하우징과 렌즈 모듈 사이에 위치하여 원하는 방향으로 렌즈 모듈의 이동을 안내하는 것을 돕는 가이드 유닛(예를 들어, 스프링(들), 볼 베어링(들) 등)을 포함한다. 특히, 가이드 유닛은, 렌즈 모듈의 이동 중에 하우징 및/또는 렌즈 모듈의 표면에 부여되는 결함(예: 덴트)의 수를 최소화할 수 있는 굴곡 강도와 경도의 고유한 조합을 갖는 중합체 조성물을 포함한다. 보다 구체적으로, 중합체 조성물은, 23℃에서 ISO 시험 번호 178:2010(ASTM D790-10과 기술적으로 동등함)에 따라 측정시 약 7,000 MPa 이상, 일부 실시양태에서 약 9,000 MPa 이상, 일부 실시양태에서, 약 10,000 MPa 내지 약 30,000 MPa, 일부 실시양태에서, 약 12,000 MPa 내지 약 25,000 MPa의 굴곡 모듈러스를 나타낼 수 있다. 중합체 조성물은 또한, ASTM D785-08(스케일 M)에 따라 측정시 약 25 이상, 일부 실시양태에서 약 35 이상, 일부 실시양태에서 약 45 이상, 일부 실시양태에서 약 55 내지 약 100의 락웰 표면 경도를 나타낼 수 있다. 추가로, 본 명세서에 기재된 "볼 덴트" 시험을 받을 때, 중합체 조성물은, 직경 1.5 mm 및 중량 75 그램을 갖는 금속 볼로 측정시 약 50 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 45 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 40 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 20 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 10 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 5 마이크로미터의 덴트를 나타낼 수 있다. 물론, 더 작은 중량(예를 들어, 35 또는 50 그램)의 볼로 시험시, 중합체 조성물은 또한 상기에서 언급한 범위 내에서 덴트를 나타낼 수 있다. 또한, 본 명세서에 기재된 "미니-낙하(mini-drop)" 시험을 받을 때, 중합체 조성물은, 직경 1.5 mm, 중량 5 g을 갖는 금속 볼로 높이 150 mm에서 20,000회 낙하에서 측정시, 단지 약 50 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 45 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 40 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 20 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 10 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 5 마이크로미터의 덴트를 나타낼 수 있다. 물론, 더 적은 수의 낙하(예: 10,000 낙하)로 시험시 중합체 조성물은 또한 상기에서 언급한 범위 내에서 덴트를 나타낼 수 있다.
물론, 상기 언급된 것들에 더하여, 중합체 조성물은 또한 다른 우수한 강도 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 조성물은, ISO 테스트 번호 179-1:2010(기술적으로 ASTM D256-10e1과 동등함)에 따라 23℃에서 측정시 약 2 kJ/m2 이상, 일부 실시양태에서 약 4 내지 약 40 kJ/m2, 일부 실시양태에서, 약 8 내지 약 30 kJ/m2의 샤르피 비노치 및/또는 노치 충격 강도를 나타낼 수 있다. 상기 조성물은 또한, 약 20 내지 약 500 MPa, 일부 실시양태에서는 약 50 내지 약 400 MPa, 일부 실시양태에서는 약 60 내지 약 350 MPa의 인장 강도; 약 0.5 % 이상, 일부 실시양태에서 약 0.8 % 내지 약 15 %, 일부 실시양태에서는 약 1 % 내지 약 10 %의 인장 파단 변형률; 및/또는 약 5,000 MPa 내지 약 30,000 MPa, 일부 실시양태에서는 약 7,000 MPa 내지 약 25,000 MPa, 일부 실시양태에서 약 10,000 MPa 내지 약 20,000 MPa의 인장 모듈러스를 나타낼 수 있다. 인장 특성은 23℃에서 ISO 시험 번호 527:2012(기술적으로 ASTM D638-14와 동등함)에 따라 결정될 수 있다. 조성물은 또한 약 40 내지 약 500 MPa, 일부 실시양태에서는 약 50 내지 약 400 MPa, 일부 실시양태에서는 약 100 내지 약 350 MPa의 굴곡 강도 및/또는 약 0.5% 이상, 일부 실시양태에서 약 0.8% 내지 약 15%, 일부 실시양태에서 약 1% 내지 약 10%의 굴곡 파단 변형률을 나타낼 수 있다. 굴곡 특성은 23℃에서 ISO 시험 번호 178:2010(기술적으로 ASTM D790-10과 동등함)에 따라 결정될 수 있다. 상기 조성물은 1.8 MPa의 특정 하중 하에서 ASTM D648-07(기술적으로 ISO 시험 번호 75-2:2013과 동등함)에 따라 측정시 약 180℃ 이상, 일부 실시양태에서는 약 190℃ 내지 약 280℃의 의 하중하 변형 온도(DTUL)를 나타낼 수 있다.
통상적으로, 그러한 우수한 기계적 특성을 갖는 조성물은 또한 낮은 마찰 표면을 갖지 않을 것이라고 여겨졌다. 그러나, 종래의 생각과 달리, 본 발명의 조성물은, 표면 마찰도가 낮고, 이는, 가이드 유닛을 사용하는 동안 스킨층이 벗겨지는 정도를 최소화할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 예를 들어, 중합체 조성물은 VDA 230-206:2007에 따라 측정시 약 1.0 이하, 일부 실시양태에서는 약 0.4 이하, 일부 실시양태에서는 약 0.35 이하, 일부 실시양태에서 약 0.1 내지 약 0.3의 동적 마찰 계수를 나타낼 수 있다. 마찬가지로, 마모 깊이는, VDA 230-206:2007에 따라 측정시 약 500 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 200 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 100 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 10 내지 약 70 마이크로미터일 수 있다.
또한, 상기 조성물은, 특히 대전방지성 충전제가 상기 논의된 바와 같이 중합체 조성물 내에 포함될 때 우수한 대전방지 거동을 나타낼 수 있다. 이러한 대전방지 거동은 IEC 60093에 따라 결정된 비교적 낮은 표면 및/또는 부피 저항률을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어, 조성물은 약 1 x 1015 ohm 이하, 일부 실시양태에서 약 1 x 1014 ohm 이하, 일부 실시양태에서 약 1 x 1010 ohm 내지 약 9 x 1013 ohm, 일부 실시양태에서는 약 1 x 1011 내지 약 1 x 1013 ohm의 표면 저항률을 나타낼 수 있다. 마찬가지로, 상기 조성물은 또한 약 1 x 1015 ohm-m 이하, 일부 실시양태에서는 약 1 x 109 ohm-m 내지 약 9 x 1014 ohm-m, 일부 실시양태에서는 약 1 x 1010 내지 약 5 x 1014 ohm-m의 부피 저항률을 나타낼 수 있다. 물론, 그러한 대전방지 거동은 결코 요구되는 것은 아니다. 예를 들어, 일부 실시양태에서, 조성물은 약 1 x 1015 ohm 이상, 일부 실시양태에서 약 1 x 1016 ohm 이상, 일부 실시양태에서 약 1 x 1017 ohm 내지 약 9 x 1030 ohm, 일부 실시양태에서, 약 1 x 1018 내지 약 1 x 1026 ohm과 같은 비교적 높은 표면 저항률을 나타낼 수 있다.
본 발명의 다양한 실시양태가 이제 보다 상세하게 설명될 것이다.
I. 중합체 조성물
A. 중합체 매트릭스
중합체 매트릭스는 전형적으로, 하나 이상의 방향족 중합체를, 일반적으로 중합체 조성물의 약 20 중량% 내지 약 70 중량%, 일부 실시양태에서 약 30 중량% 내지 약 65 중량%, 일부 실시양태에서 약 40 중량% 내지 약 60 중량%의 양으로 함유한다. 방향족 중합체는 중합체의 특정 성질에 따라 유리 전이 온도 및/또는 융점이 비교적 높기 때문에 "고성능" 중합체로 간주될 수 있다. 따라서, 이러한 고성능 중합체는 생성된 중합체 조성물에 상당한 정도의 내열성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 방향족 중합체는, 약 100℃ 이상, 일부 실시양태에서 약 120℃ 이상, 일부 실시양태에서는 약 140℃ 내지 약 350℃, 일부 실시양태에서는 약 150℃ 내지 약 320℃의 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 방향족 중합체는 또한 약 200℃ 이상, 일부 실시양태에서는 약 220℃ 내지 약 350℃, 일부 실시양태에서는 약 240℃ 내지 약 300℃의 융점을 가질 수 있다. 유리 전이 온도 및 융점은 시차 주사 열량 측정법("DSC")을 사용하여 당업계에 공지된 바와 같이, 예컨대 ISO 시험 번호 11357-2:2013(유리 전이 온도) 및 11357-3:2011(융점)에 의해 결정될 수 있다.
방향족 중합체는 실질적으로 비정질, 반결정질 또는 결정질일 수 있다. 적합한 반결정질 방향족 중합체의 일례는 예를 들어 방향족 또는 반-방향족 폴리아미드이다. 방향족 폴리아미드는 전형적으로, 아미드 결합(NH-CO)에 의해 함께 유지되는 반복 단위를 포함하고, 디카복실산(예를 들어, 방향족 디카복실산), 디아민(예를 들어, 지방족 디아민) 등의 중축합을 통해 합성된다. 방향족 폴리아미드는, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 2,7-나프탈렌디카복실산, 1,4-나프탈렌디카복실산, 1,4-페닐렌디옥시-디아세트산, 1,3-페닐렌디옥시-디아세트산, 디펜산, 4,4'-옥시디벤조산, 디페닐메탄-4,4'-디카복실산, 디페닐술폰-4,4'-디카복실산, 4,4'-비페닐디카복실산 등뿐만 아니라 이들의 조합과 같은 방향족 디카복실산으로부터 유도된 방향족 반복 단위를 포함할 수 있다. 테레프탈산이 특히 적합하다. 물론, 다른 유형의 산 단위, 예컨대 지방족 디카복실산 단위, 다작용성 카복실 산 단위 등이 또한 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 방향족 폴리아미드는 또한 지방족 디아민으로부터 유도된 지방족 반복 단위를 포함할 수 있으며, 이는 전형적으로 4 내지 14 개의 탄소 원자를 갖는다. 이러한 디아민의 예로는 선형 지방족 알킬 렌디아민, 예컨대 1,4-테트라메틸렌디아민, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민 등; 분지형 지방족 알킬렌 디아민, 예컨대 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 3-메틸-1,5-펜탄디아민, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2,4-디메틸-1,6-헥산디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 5-메틸-1,9-노난디아민 등; 뿐만 아니라 이들의 조합을 포함한다. 1,9-노난디아민 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄디아민으로부터 유도된 반복 단위가 특히 적합하다. 물론, 지환족 디아민, 방향족 디아민 등과 같은 다른 디아민 단위가 사용될 수도 있다.
특히 적합한 폴리아미드는 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드) (PA9T), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드/노나메틸렌 데칸디아미드) (PA9T/910), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드/노나메틸렌 도데칸디아미드) (PA9T/912), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드/11-아미노운데칸아미드) (PA9T/11), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드/12-아미노도데칸아미드) (PA9T/12), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드/11-아미노 운데칸아미드) (PA 10T/11), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드/12-아미노도데칸아미드) (PA10T/12), 폴리(데카메틸렌테레프탈아미드/데카메틸렌 데칸디아미드) (PA10T/1010), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드/데카메틸렌 도데칸디아미드) (PA10T/1012), 폴리(데카메틸렌 테레프탈할아미드/테트라메틸렌 헥산디아미드) (PA10T/46), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드/카프로락탐) (PA10T/6), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드/헥사메틸렌 헥산디아미드) (PA10T/66), 폴리(도데카메틸렌 테레프탈아미드/도데카메틸렌 도데칸디아미드) (PA12T/1212), 폴리(도데카메틸렌 테레프탈아미드/카프로락탐) (PA12T/6), 폴리(도데카메틸렌 테레프탈아미드/헥사메틸렌 헥산디아미드) (PA12T/66) 등을 포함할 수 있다. 적합한 방향족 폴리아미드의 다른 예는 하더(Harder) 등의 미국 특허 제 8,324,307 호에 기재되어 있다.
사용될 수 있는 또 다른 적합한 반결정질 방향족 중합체는, 8 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 방향족 디카복실산과 하나 이상의 디올의 축합 생성물인 방향족 폴리에스테르이다. 적합한 디올은, 예를 들어 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산디메탄올, 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 및 화학식 HO(CH2)nOH의 지방족 글리콜(여기서, n은 2 내지 10의 정수임)을 포함할 수 있다. 적합한 방향족 디카복실산은, 예를 들어 이소프탈산, 테레프탈산, 1,2-디(p-카복시페닐)에탄, 4,4'-디카복시디페닐 에테르 등, 뿐만 아니라 이들의 조합을 포함할 수 있다. 융합된 고리는 또한 1,4- 또는 1,5- 또는 2,6-나프탈렌-디카복실산과 같이 존재할 수 있다. 이러한 방향족 폴리에스테르의 특정 예는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(PET), 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트)(PBT), 폴리(1,3-프로필렌 테레프탈레이트)(PPT), 폴리(1,4-부틸렌 2,6-나프탈레이트)(PBN), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트)(PEN), 폴리(1,4-사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 뿐만 아니라 이들의 공중합체, 유도체 및 혼합물을 포함한다.
또한, 이러한 방향족 폴리에스테르의 개질된 또는 공중합체(modified or copolymer)를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 한 실시양태에서, 개질 산(modifying acid) 또는 개질 디올을 사용하여 개질된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중합체 및/또는 개질된 폴리부틸렌 테레프탈레이트 중합체를 제조할 수 있다. 본 명세서에 사용된, 용어 "개질 산" 및 "개질 디올"은 각각, 폴리에스테르의 산 및 디올 반복 단위의 일부를 형성할 수 있고, 폴리에스테르를 개질시켜 그의 결정도를 감소시키거나 폴리에스테르를 비정질로 만들 수 있는 화합물을 정의하기 위해 의도된다. 물론, 폴리에스테르는 개질되지 않고 개질 산 또는 개질 디올을 함유하지 않을 수 있다. 어떠한 경우에도, 개질 산 성분의 예는 이소프탈산, 프탈산, 1,3-사이클로헥산디카복실산, 1,4-사이클로헥산 디카복실산, 2,6-나프탈린 디카복실산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 세바스산, 수베르산, 1,12-도데칸디오산 등을 포함할 수 있지만 이로 한정되지는 않는다. 실제로, 디카복실산의 디메틸, 디에틸 또는 디프로필 에스테르와 같은 이들의 작용성 산 유도체를 사용하는 것이 종종 바람직하다. 이들 산의 무수물 또는 산 할로겐화물이 또한, 실용적인 경우, 사용될 수 있다. 개질 디올 성분의 예는, 네오펜틸 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,2-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디올, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,3-사이클로헥산디메탄올, 2,2,4,4-테트라메틸 1,3-사이클로부탄디올, Z,8-비스(하이드록시메틸트리사이클로-[5.2.1.0]-데칸(여기서, Z는 3, 4 또는 5를 나타냄), 1,4-비스(2-하이드록시에톡시)벤젠, 4,4'-비스(2-하이드록시에톡시)디페닐에테르 [비스-하이드록시에틸 비스페놀 A], 4,4'-비스(2-하이드록시에톡시)디페닐설파이드 [비스-하이드록시에틸 비스페놀 S] 및 사슬에 하나 이상의 산소 원자를 포함하는 디올, 예를 들어 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜 등을 포함할 수 있지만, 이로 한정되지는 않는다. 일반적으로, 이러한 디올은 2 내지 18, 일부 실시양태에서, 2 내지 8개의 탄소 원자를 함유한다. 지환족 디올은 그의 시스- 또는 트랜스-배열로 또는 두 형태의 혼합물로서 사용될 수 있다.
폴리아릴렌 설파이드는 또한 적합한 반결정질 방향족 중합체이다. 폴리아릴렌 설파이드는 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다. 예를 들어, 디할로방향족 화합물의 선택적 조합은 2개 이상의 상이한 단위를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 공중합체를 생성할 수 있다. 예를 들어, p-디클로로벤젠이 m-디클로로벤젠 또는 4,4'-디클로로디페닐설폰과 조합되어 사용되는 경우,
하기 화학식의 구조를 갖는 세그먼트
Figure pct00001
및
하기 화학식의 구조를 갖는 세그먼트
Figure pct00002
또는 하기 화학식의 구조를 갖는 세그먼트
Figure pct00003
를 함유하는 폴리아릴렌 설파이드 공중합체가 형성될 수 있다.
폴리아릴렌 설파이드는 선형, 반선형, 분지형 또는 가교형일 수 있다. 선형 폴리아릴렌 설파이드는 전형적으로 80 몰% 이상의 반복 단위 -(Ar-S)-를 함유한다. 이러한 선형 중합체는 또한 소량의 분지화 단위 또는 가교결합 단위를 포함할 수 있지만, 분지화 또는 가교결합 단위의 양은 전형적으로, 폴리아릴렌 설파이드의 총 단량체 단위의 약 1 몰% 미만이다. 선형 폴리아릴렌 설파이드 중합체는, 전술한 반복 단위를 포함하는 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 반선형 폴리아릴렌 설파이드는, 3개 이상의 반응성 작용기를 갖는 소량의 하나 이상의 단량체가 중합체에 도입된 가교 구조 또는 분지형 구조를 유사하게 가질 수 있다. 예를 들어, 반선형 폴리아릴렌 설파이드를 형성하는데 사용되는 단량체 성분은, 분지형 중합체를 제조하는데 사용될 수 있는, 분자당 2개 이상의 할로겐 치환기를 갖는, 소정량의 폴리할로방향족 화합물을 포함할 수 있다. 이러한 단량체는 화학식 R'Xn로 나타낼 수 있으며, 여기서 각각의 X는 염소, 브롬 및 요오드로부터 선택되고, n은 3 내지 6의 정수이고, R'는, 약 4개 이하의 메틸 치환기를 가질 수 있는 n가의 다가 방향족 라디칼이며, R'의 탄소 원자의 총 수는 6 내지 약 16의 범위 내에 있다. 반선형 폴리아릴렌 설파이드를 형성하는데 사용될 수 있는, 분자당 치환된 2개 초과의 할로겐을 갖는 일부 폴리할로방향족 화합물의 예는 1,2,3-트리클로로벤젠, 1,2,4-트리클로로벤젠, 1,3-디클로로-5-브로모벤젠, 1,2,4-트리요오도벤젠, 1,2,3,5-테트라브로모벤젠, 헥사클로로벤젠, 1,3,5-트리클로로-2,4,6-트리메틸벤젠, 2,2',4,4'-테트라클로로비페닐, 2,2',5,5'-테트라-요오도비페닐, 2,2',6,6'-테트라브로모-3,3',5,5'-테트라메틸비페닐, 1,2,3,4-테트라클로로나프탈렌, 1,2,4-트리브로모-6-메틸나프탈렌 등, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
전술한 바와 같이, 실질적인 비정질 중합체가 또한 고유한 융점 온도가 없는 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 적합한 비정질 중합체는 예를 들어 폴리페닐렌 옥사이드("PPO"), 방향족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에테르이미드 등을 포함할 수 있다. 방향족 폴리카보네이트는 예를 들어 전형적으로, 약 130℃ 내지 약 160℃의 유리 전이 온도를 가지며 하나 이상의 방향족 디올로부터 유도된 방향족 반복 단위를 포함한다. 특히 적합한 방향족 디올은 비스페놀, 예컨대 2 개의 페놀 기가 2가 연결 라디칼의 단일 탄소 원자에 부착된 젬-비스페놀과 같은 비스페놀이다. 이러한 비스페놀의 예는, 예를 들어 4,4'-이소프로필리덴디페놀("비스페놀 A"), 4,4'-에틸리덴디페놀, 4,4'-(4-클로로-α-메틸벤질리덴)디페놀, 4,4'-사이클로헥 실리덴디페놀, 4,4-(사이클로헥실메틸렌)디페놀 등 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 방향족 디올은 포스겐과 반응할 수 있다. 예를 들어, 포스겐은 화학식 C(O)Cl2를 갖는 카보닐 클로라이드일 수 있다. 방향족 폴리카보네이트의 합성에 대한 대안적인 경로는 방향족 디올(예를 들어, 비스페놀)과 디페닐 카보네이트의 에스테르 교환 반응을 포함할 수 있다.
상기 언급된 중합체 이외에, 결정질 중합체가 또한 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 몰드의 작은 공간을 효과적으로 충전시킬 수 있는 높은 결정화도를 갖는 액정 중합체가 특히 적합하다. 액정 중합체는, 이것이 봉(rod)-유사 구조를 가질 수 있고 이의 용융된 상태(예컨대, 열방성 네마틱(thermotropic nematic) 상태)에서 결정질 거동을 나타내는 범위에서 일반적으로 "열방성"으로 분류된다. 이러한 중합체는, 당업계에 공지된 바와 같이 하나 이상의 유형의 반복 단위로부터 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 액정 중합체는 일반적으로 하기 화학식 I로 표시되는 하나 이상의 방향족 에스터 반복 단위를 포함할 수 있다:
[화학식 I]
Figure pct00004
상기 식에서,
고리 B는 치환 또는 비치환된 6-원 아릴 기(예컨대, 1,4-페닐렌 또는 1,3-페닐렌), 치환 또는 비치환된 6-원 아릴 기에 융합된 치환 또는 비치환된 6-원 아릴 기(예컨대, 2,6-나프탈렌), 또는 치환 또는 비치환된 5- 또는 6-원 아릴 기에 연결된 치환 또는 비치환된 6-원 아릴 기(예컨대, 4,4-비페닐렌)이고;
Y1 및 Y2는 독립적으로 O, C(O), NH, C(O)HN 또는 NHC(O)이다.
전형적으로, Y1 및 Y2 중 적어도 하나는 C(O)이다. 이러한 방향족 에스터 반복 단위의 예는, 예를 들어, 방향족 디카복실산 반복 단위(화학식 I에서 Y1 및 Y2는 C(O)이다), 방향족 하이드록시카복실산 반복 단위(화학식 I에서 Y1은 O이고 Y2는 C(O)이다), 및 이들의 다양한 조합을 포함할 수 있다.
예를 들면, 방향족 하이드록시카복실 반복 단위는, 4-하이드록시벤조산, 4-하이드록시-4'-비페닐카복실산, 2-하이드록시-6-나프토산, 2-하이드록시-5-나프토산, 3-하이드록시-2-나프토산, 2-하이드록시-3-나프토산, 4'-하이드록시페닐-4-벤조산, 3'-하이드록시페닐-4-벤조산, 4'-하이드록시페닐-3-벤조산 등, 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환체, 및 이들의 조합과 같은 방향족 하이드록시카복실산으로부터 유도된 방향족 하이드록시카복실산 반복 단위가 사용될 수 있다. 특히 적합한 방향족 하이드록시카복실산은 4-하이드록시벤조산("HBA") 및 6-하이드록시-2-나프토산("HNA")이다. 사용시, 하이드록시카복실산(예컨대, HBA 및/또는 HNA)으로부터 유도된 반복 단위는 전형적으로 상기 중합체의 약 50 몰% 이상, 일부 실시양태에서 약 60 몰% 이상, 일부 실시양태에서 약 80 몰% 내지 약 100 몰%를 구성한다.
테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 디페닐 에테르-4,4'-디카복실산, 1,6-나프탈렌디카복실산, 2,7-나프탈렌디카복실산, 4,4'-디카복시비페닐, 비스(4-카복시페닐)에테르, 비스(4-카복시페닐)부탄, 비스(4-카복시페닐)에탄, 비스(3-카복시페닐)에테르, 비스(3-카복시페닐)에탄 등 및 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환체, 및 이들의 조합과 같은 방향족 카복실산으로부터 유도되는 방향족 디카복실산 반복 단위가 사용될 수 있다. 특히 적합한 방향족 디카복실산은, 예를 들면, 테레프탈산("TA"), 이소프탈산("IA") 및 2,6-나프탈렌디카복실산("NDA")을 포함할 수 있다. 사용시, 방향족 디카복실산(예컨대, IA, TA 및/또는 NDA)으로부터 유도된 반복 단위는 전형적으로 상기 중합체의 약 1 몰% 내지 약 50 몰%, 일부 실시양태에서 약 2 몰% 내지 약 40 몰%, 일부 실시양태에서 약 5 몰% 내지 약 30 몰%를 구성한다.
다른 반복 단위가 또한 중합체에 사용될 수 있다. 특정 실시양태에서, 예를 들면, 방향족 디올, 예컨대 하이드로퀴논, 레조르시놀, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 2,7-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 4,4'-디하이드록시비페닐(또는 4,4'-비페놀), 3,3'-디하이드록시비페닐, 3,4'-디하이드록시비페닐, 4,4'-디하이드록시비페닐 에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에탄 등 뿐만 아니라 이들의 알킬, 알콕시, 아릴 및 할로겐 치환체, 및 이들의 조합으로부터 유도된 반복 단위를 사용할 수 있다. 특히 적합한 방향족 디올은, 예를 들면, 하이드로퀴논("HQ") 및 4,4'-비페놀("BP")을 포함할 수 있다. 사용시, 방향족 디올(예컨대, HQ 및/또는 BP)로부터 유도되는 반복 단위는 전형적으로 상기 중합체의 약 1 몰% 내지 약 30 몰%, 일부 실시양태에서 약 2 몰% 내지 약 25 몰%, 일부 실시양태에서 약 5 몰% 내지 약 20 몰%를 구성한다. 또한, 예를 들면, 방향족 아미드(예컨대, 아세트아미노펜("APAP")) 및/또는 방향족 아민(예컨대, 4-아미노페놀("AP"), 3-아미노페놀, 1,4-페닐렌디아민, 1,3-페닐렌디아민 등)으로부터 유도되는 반복 단위가 사용될 수 있다. 사용시, 방향족 아미드(예컨대, APAP) 및/또는 방향족 아민(예컨대, AP)으로부터 유도되는 반복 단위는 전형적으로 상기 중합체의 약 0.1 몰% 내지 약 20 몰%, 일부 실시양태에서 약 0.5 몰% 내지 약 15 몰%, 일부 실시양태에서 약 1 몰% 내지 약 10 몰%를 구성한다. 또한 다양한 다른 단량체 반복 단위가 중합체에 혼입될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 특정 실시양태에서, 중합체는 지방족 또는 지환족 하이드록시카복실산, 디카복실산, 디올, 아미드, 아민 등과 같은 비-방향족 단량체로부터 유도되는 하나 이상의 반복 단위를 포함할 수 있다. 물론, 다른 실시양태에서, 상기 중합체는 비-방향족(예컨대, 지방족 또는 지환족) 단량체로부터 유도되는 반복 단위가 결여되어 있다는 점에서 "전방향족(wholly aromatic)"일 수 있다.
반드시 필요한 것은 아니지만, 액정 중합체는, 나프텐계 하이드록시카복실산 및 나프텐계 디카복실산, 예컨대 나프탈렌-2,6-디카복실산("NDA"), 6-하이드록시-2-나프토산("HNA") 또는 이들의 조합으로부터 유도되는 반복 단위를 비교적 고 함량으로 함유하는 범위에서 "고 나프텐계" 중합체일 수 있다. 즉, 나프텐계 하이드록시카복실산 및/또는 디카복실산(예컨대, NDA, HNA 또는 HNA와 NDA의 조합)으로부터 유도되는 반복 단위의 총량은 전형적으로 상기 중합체의 약 10 몰% 이상, 일부 실시양태에서 약 15 몰% 이상, 일부 실시양태에서 20 몰% 내지 약 35 몰%이다. 많은 통상의 "저 나프텐계" 중합체와는 달리, 생성되는 "고 나프텐계" 중합체는 양호한 열적 및 기계적 특성을 나타낼 수 있는 것으로 여겨진다. 하나의 특정 실시양태에서, 예를 들어, 액정 중합체는, 4-하이드록시벤조산("HBA") 및 6-하이드록시-2-나프토산("HNA"), 뿐만 아니라 다양한 기타 임의적 구성 요소로부터 유도된 반복 단위로부터 형성될 수 있다. 4-하이드록시벤조산("HBA")으로부터 유도된 반복 단위는 중합체의 약 50 몰% 내지 약 90 몰%, 일부 실시양태에서 약 60 몰% 내지 약 85 몰%, 일부 실시양태에서, 약 65 몰% 내지 약 80%를 구성할 수 있다. 6-하이드록시-2-나프토산("HNA")으로부터 유도된 반복 단위는 마찬가지로, 중합체의 약 10 몰% 내지 약 50 몰%, 일부 실시양태에서 약 15 몰% 내지 약 40 몰%, 일부 실시양태에서 약 20 몰% 내지 약 35 몰%를 구성할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 방향족 중합체의 블렌드를 또한 사용하여 중합체 조성물의 원하는 특성을 달성하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 중합체 조성물은, 상기 기재된 것과 같은 반결정질 방향족 폴리에스테르와 조합된 액정 중합체를 함유할 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서, 예를 들어 방향족 폴리에스테르는 폴리(1,4-사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT)와 같은 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 뿐만 아니라 그의 공중합체 및 유도체일 수 있다. 방향족 폴리에스테르가 액정 중합체와 반응하는 정도를 최소화하는 것을 돕기 위해, 중합체에서 카복실 말단기의 함량은, 비교적 낮게, 예컨대 킬로그램당 약 100 밀리당량("meq/kg") 이하, 일부 실시양태에서 약 50 meq/kg 이하, 일부 실시양태에서 약 30 meq/kg 이하로 유지된다. 마찬가지로, 일반적으로, 중합체 중 하이드록실 말단기의 함량은 약 100 meq/kg 이하, 일부 실시양태에서 약 50 meq/kg 이하, 일부 실시양태에서 약 30 meq/kg 이하인 것이 바람직하다. 카복실 및 하이드록실 말단기의 함량은 적정 방법(예: 전위차계(potentiometry))과 같은 임의의 공지된 기술에 의해 결정될 수 있다.
이러한 블렌드가 사용될 때, 액정 중합체는, 블렌드의 약 30 중량% 내지 약 85 중량%, 일부 실시양태에서 약 40 중량% 내지 약 80 중량%, 일부 실시양태에서 약 60 중량% 내지 약 75 중량%를 구성할 수 있는 반면, 반결정질 방향족 폴리에스테르는 마찬가지로, 블렌드의 약 15 중량% 내지 약 70 중량%, 일부 실시양태에서 약 20 중량% 내지 약 60 중량%, 일부 실시양태에서 약 25 중량% 내지 약 40 중량%를 구성할 수 있다. 액정 중합체는, 예를 들어, 전체 중합체 조성물의 약 15 중량% 내지 약 85 중량%, 일부 실시양태에서 약 20 중량% 내지 약 75 중량%, 일부 실시양태에서 약 30 중량% 내지 50 중량%를 구성할 수 있는 반면, 반결정질 방향족 폴리에스테르는 마찬가지로, 전체 중합체 조성물의 약 1 중량% 내지 약 50 중량%, 일부 실시양태에서 약 5 중량% 내지 약 45 중량%, 일부 실시양태에서 약 10 중량% 내지 약 40 중량%를 구성할 수 있다.
B. 미네랄 충전제
전술된 바와 같이, 중합체 조성물은 중합체 매트릭스 내에 분포된 하나 이상의 미네랄 충전제를 함유한다. 이러한 미네랄 충전제(들)는 전형적으로 중합체 매트릭스 100 중량부 당 약 20 내지 약 100 중량부, 일부 실시양태에서 약 35 내지 약 90 중량부, 일부 실시양태에서 약 50 내지 약 80 중량부를 구성한다. 미네랄 충전제(들)는 예를 들어 중합체 조성물의 약 5 중량% 내지 약 60 중량%, 일부 실시양태에서 약 10 중량% 내지 약 55 중량%, 일부 실시양태에서 약 25 중량% 내지 약 40 중량%를 구성할 수 있다.
중합체에 사용된 미네랄 충전제(들)의 성질은, 미네랄 입자, 미네랄 섬유(또는 "휘스커") 등 및 이들의 블렌드와 같이 다양할 수 있다. 전형적으로, 중합체 조성물에 사용되는 미네랄 충전제(들)는, 조성물의 기계적 강도, 접착 강도 및 표면 특성의 개선을 돕기 위해 특정 경도 값을 가지며, 이는 조성물이 카메라 모듈의 작은 가이드 유닛을 형성하는 데 고유하게 적합하도록 할 수 있다. 예를 들어, 경도 값은 모스 경도 스케일을 기준으로 약 2.0 이상, 일부 실시양태에서 약 2.5 이상, 일부 실시양태에서 약 3.0 이상, 일부 실시양태에서 약 3.0 내지 약 11.0, 일부 실시양태에서 약 3.5 내지 약 11.0, 일부 실시양태에서 약 4.5 내지 약 6.5일 수 있다. 특정 실시양태에서, 예를 들어, 중합체 조성물은 미네랄 입자와 미네랄 섬유의 블렌드를 함유할 수 있다. 이러한 블렌드가 사용될 때, 미네랄 섬유는 블렌드의 약 25 중량% 내지 약 70 중량%, 일부 실시양태에서 약 30 중량% 내지 약 60 중량%, 일부 실시양태에서 약 35 중량% 내지 약 50 중량%를 구성할 수 있는 반면, 미네랄 입자는 마찬가지로 블렌드의 약 30 중량% 내지 약 75 중량%, 일부 실시양태에서 약 40 중량% 내지 약 70 중량%, 일부 실시양태에서 약 50 중량% 내지 약 65 중량%를 구성할 수 있다. 미네랄 섬유는 예를 들어 전체 중합체 조성물의 약 1 중량% 내지 약 40 중량%, 일부 실시양태에서 약 3 중량% 내지 약 30 중량%, 일부 실시양태에서 약 5 중량% 내지 약 20 중량%를 구성할 수 있는 반면, 미네랄 입자는 마찬가지로 전체 중합체 조성물의 약 2 중량% 내지 약 50 중량%, 일부 실시양태에서 약 5 중량% 내지 약 40 중량%, 일부 실시양태에서 약 5 중량% 내지 약 30 중량%, 일부 실시양태에서 약 10 중량% 내지 약 30 중량%를 구성할 수 있다.
다양한 상이한 유형의 미네랄 입자 중 임의의 것이 일반적으로 중합체 조성물에 사용될 수 있으며, 예컨대 천연 및/또는 합성 실리케이트 미네랄, 예컨대 활석, 운모, 실리카, 알루미나, 할로이사이트, 카올리나이트, 일라이트, 몬모릴로나이트, 질석, 팔리고스카이트, 피로필라이트, 규산칼슘, 규산알루미늄, 규회석 등; 설페이트; 카보네이트; 포스페이트; 불화물, 보레이트; 등으로부터 형성된 것들이 있다. 탄산칼슘(CaCO3, 모스 경도 3.0), 탄산구리 하이드록사이드(Cu2CO3(OH)2, 모스 경도 4.0); 불화칼슘(CaFl2, 모스 경도 4.0); 피로인산칼슘(Ca2P2O7, 모스 경도 5.0), 무수인산이칼슘(CaHPO4, 모스 경도 3.5), 수화된 인산알루미늄(AIPO4·2H2O, 모스 경도 4.5); 실리카(SiO2, 모스 경도 5.0-6.0), 규산칼륨 알루미늄(potassium aluminum silicate)(KAlSi3O8, 모스 경도 6), 규산구리(CuSiO3·H2O, 모스 경도 5.0); 칼슘 보로실리케이트 하이드록사이드(Ca2B5SiO9(OH)5, 모스 경도 3.5); 알루미나(AIO2, 모스 경도 10.0); 황산칼슘(CaSO4, 모스 경도 3.5), 황산바륨(BaSO4, 모스 경도 3 내지 3.5), 운모(모스 경도 2.5-5.3), 등 및 이들의 조합과 같은 원하는 경도 값을 갖는 입자가 특히 적합하다. 예를 들어, 운모가 특히 적합하다. 예를 들어, 무스코바이트(KAl2(AlSi3)O10(OH)2), 비오타이트(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2), 플로고파이트(KMg3(AlSi3)O10(OH)2), 레피돌라이트(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2), 글라우코나이트(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2) 등을 비롯한 임의의 형태의 운모가 일반적으로 사용될 수 있다. 무스코바이트계 운모가 중합체 조성물에 사용하기 특히 적합하다.
특정 실시양태에서, 황산바륨 및/또는 황산칼슘 입자와 같은 미네랄 입자는, 일반적으로 성질상 과립형 또는 결절형(nodular)인 형상을 가질 수 있다. 이러한 실시양태에서, 입자는, 예를 들어 ISO 13320:2009(예: Horiba LA-960 입자 크기 분포 분석기 사용)에 따라 레이저 회절 기술을 사용하여 측정시 약 0.5 내지 약 20 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 15 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 1.5 내지 약 10 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 2 내지 약 8 마이크로미터의 중간 크기(median size)(예를 들어, 직경)를 가질 수 있다. 다른 실시양태에서, 비교적 높은 종횡비(예를 들어, 평균 직경을 평균 두께로 나눈 값), 예를 들어 약 4 이상, 일부 실시양태에서 약 8 이상, 일부 실시양태에서 약 10 내지 약 500을 갖는 운모 입자와 같은 플레이크형 미네랄 입자를 사용하는 것이 또한 바람직할 수 있다. 이러한 실시양태에서, 입자의 평균 직경은, 예를 들어, 약 5 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 8 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 10 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 범위이다. 평균 두께는 마찬가지로, 예를 들어 ISO 13320:2009(예: Horiba LA-960 입자 크기 분포 분석기 사용)에 따라 레이저 회절 기술을 사용하여 측정시 약 2 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 5 나노미터 내지 약 1 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 20 나노미터 내지 약 500 나노미터일 수 있다. 미네랄 입자는 또한 좁은 크기 분포를 가질 수 있다. 즉, 입자의 적어도 약 70 부피%, 일부 실시양태에서 입자의 적어도 약 80 부피%, 일부 실시양태에서 입자의 적어도 약 90 부피%가 전술된 범위 내의 크기를 가질 수 있다.
마찬가지로, 적합한 미네랄 섬유는, 실리케이트, 예컨대 네오실리케이트, 소로실리케이트, 이노실리케이트(예컨대, 규회석과 같은 칼슘 이노실리케이트; 트레몰라이트와 같은 칼슘 마그네슘 이노실리케이트; 악티놀라이트와 같은 칼슘 마그네슘 철 이노실리케이트; 마그네슘 철 이노실리케이트, 예컨대 안토필라이트 등), 필로실리케이트(예를 들어, 팔리고르스카이트와 같은 알루미늄 필로실리케이트), 텍토실리케이트 등; 황산 칼슘과 같은 설페이트(예를 들어, 탈수 또는 무수 석고); 미네랄 울(예를 들어, 락(rock) 또는 슬래그 울) 등으로부터 유도된 섬유를 포함한다. Nyglos®(예를 들어, Nyglos® 4W 또는 Nyglos® 8)이라는 상표명으로 나이코 미네랄즈(Nyco Minerals)로부터 시판되는 규회석(모스 경도 4.5 내지 5.0)와 같은, 이노실리케이트로부터 유도된 섬유를 비롯한 바람직한 경도 값을 갖는 섬유가 특히 적합하다. 미네랄 섬유는, 약 1 내지 약 35 마이크로미터, 일부 실시양태에서 약 2 내지 약 20 마이크로미터, 일부 실시양태에서는 약 3 내지 약 15 마이크로미터, 및 약 7 내지 약 12 마이크로미터의 중간(median) 폭(예를 들어, 직경)을 가질 수 있다. 미네랄 섬유는 또한 좁은 크기 분포를 가질 수 있다. 즉, 섬유의 약 60 부피% 이상, 일부 실시양태에서 섬유의 약 70 부피% 이상, 일부 실시양태에서, 섬유의 약 80 부피% 이상이 전술된 범위 내의 크기를 가질 수 있다. 이론에 의해 제한되지 않고, 상기 언급된 크기 특성을 갖는 미네랄 섬유는 성형 장비를 통해 보다 쉽게 이동할 수 있으며, 이는 중합체 매트릭스 내의 분포를 향상시키고 표면 결함의 생성을 최소화하는 것으로 여겨진다. 상기에서 언급한 크기 특성을 보유하는 것 외에도, 미네랄 섬유는 또한, 생성된 중합체 조성물의 기계적 특성 및 표면 품질을 추가로 개선하는 데 도움이 되도록 비교적 높은 종횡비(평균 길이를 중간 폭으로 나눈 값)를 가질 수 있다. 예컨대, 미네랄 섬유는 또한 약 2 내지 약 100, 일부 실시양태에서 약 2 내지 약 50, 일부 실시양태에서 약 3 내지 약 20, 일부 실시양태에서 약 4 내지 약 15의 종횡비를 가질 수 있다. 이러한 미네랄 섬유의 부피 평균 길이는, 예를 들어, 약 1 내지 약 200 마이크로미터, 일부 실시양태에서는 약 2 내지 약 150 마이크로미터, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 100 마이크로미터, 일부 실시양태에서는 약 10 내지 약 50 마이크로미터의 범위일 수 있다.
C. 임의적 성분
i. 유리 섬유
본 발명의 하나의 유리한 양태는 최종 부품의 치수 안정성에 악영향을 미치지 않으면서 우수한 기계적 특성이 달성될 수 있다는 것이다. 이러한 치수 안정성이 유지되도록 보장하는 것을 돕기 위해, 일반적으로 중합체 조성물에는, 유리 섬유와 같은 종래의 섬유질 충전제가 실질적으로 없는 것이 바람직하다. 따라서, 사용된다면, 유리 섬유는 전형적으로 중합체 조성물의 약 10 중량% 이하, 일부 실시양태에서는 약 5 중량% 이하, 일부 실시양태에서 약 0.001 중량% 내지 약 3 중량%를 구성한다.
ii. 충격 개질제
원하는 경우, 충격 개질제를 중합체 조성물에 사용하여 중합체 조성물의 충격 강도 및 가요성을 개선하는 것을 도울 수 있다. 사용될 때, 충격 개질제는 전형적으로 중합체 매트릭스 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 20 중량부, 일부 실시양태에서 약 0.5 내지 약 15 중량부, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 10 중량부를 구성한다. 예를 들어, 충격 개질제는 중합체 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 15 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.2 중량% 내지 약 12 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.5 중량% 내지 약 10 중량%를 구성할 수 있다.
특정 실시양태에서, 예를 들어 충격 개질제는 하나 이상의 α-올레핀으로부터 유도된 올레핀계 단량체 단위를 포함하는 중합체일 수 있다. 이런 단량체의 예는 하나 이상의 α-올레핀으로부터 유도된 올레핀계 단량체 단위를 포함한다. 이러한 단량체의 예는, 예를 들어, 2 내지 20개의 탄소 원자, 전형적으로 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 선형 및/또는 분지형 α-올레핀을 포함한다. 구체적인 예로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐; 3-메틸-1-부텐; 3,3-다이메틸-1-부텐; 1-펜텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-펜텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-헥센; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-헵텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-옥텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-노넨; 메틸, 에틸 또는 다이메틸-치환된 1-데센; 1-도데센; 및 스티렌이 포함된다. 특히 바람직한 α-올레핀 단량체는 에틸렌 및 프로필렌이다. 올레핀 중합체는, 당업계에 공지된 다른 단량체 단위를 포함하는 공중합체의 형태일 수 있다. 예를 들어, 다른 적합한 단량체는 아크릴 및 메타크릴 단량체, 뿐만 아니라 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 단량체와 같은 그의 염 또는 에스테르를 포함하는 "(메트)아크릴" 단량체를 포함할 수 있다. 이러한 (메트)아크릴계 단량체의 예는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, i-프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, s-부틸 아크릴레이트, i-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, n-아밀 아크릴레이트, i-아밀 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 2-에틸부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 메틸사이클로헥실 아크릴레이트, 사이클로펜틸 아크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, i-프로필 메타크릴레이트, i-부틸 메타크릴레이트, n-아밀 메타크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, i-아밀 메타크릴레이트, s-부틸-메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸부틸 메타크릴레이트, 메틸사이클로헥실 메타크릴레이트, 신나밀 메타크릴레이트, 크로틸 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 사이클로펜틸 메타크릴레이트, 2-에톡시에틸 메타크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트 등, 뿐만 아니라 이들의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 예를 들어, 충격 개질제는 에틸렌 메타크릴산 공중합체("EMAC")일 수 있다. 사용되는 경우, 단량체 성분(들)의 상대적인 분율은 선택적으로 제어될 수 있다. α-올레핀 단량체(들)는 예를 들어, 공중합체의 약 55 중량% 내지 약 95 중량%, 일부 실시양태에서 약 60 중량% 내지 약 90 중량%, 일부 실시양태에서 약 65 중량% 내지 약 85 중량%를 구성할 수 있다. 다른 단량체 성분(예: (메트)아크릴 단량체)은 공중합체의 약 5 중량% 내지 약 35 중량%, 일부 실시양태에서 약 10 중량% 내지 약 32 중량%, 일부 실시양태에서 약 15 중량% 내지 약 30 중량%를 구성할 수 있다.
다른 적합한 올레핀 공중합체는, 분자당 평균 2개 이상의 에폭시 작용기를 함유한다는 점에서 "에폭시 작용화"된 것일 수 있다. 공중합체는 또한 에폭시 작용성 단량체 단위를 포함할 수 있다. 그러한 단위의 한 예는 에폭시 작용성 (메트)아크릴 단량체 성분이다. 예를 들면, 적합한 에폭시-작용성 (메트)아크릴계 단량체는, 비제한적으로, 1,2-에폭시 기를 함유하는 것들, 예컨대 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함할 수 있다. 다른 적합한 에폭시-작용성 단량체는 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 에타크릴레이트 및 글리시딜 이토코네이트를 포함한다. 또한 원하는 분자량 달성을 돕도록 다른 적합한 단량체가 사용될 수도 있다. 예를 들어 하나의 특정 실시양태에서, 상기 공중합체는 에폭시-작용성 (메트)아크릴계 단량체 성분, α-올레핀 단량체 성분, 및 비-에폭시 작용성 (메트)아크릴계 단량체 성분으로부터 형성되는 삼원공중합체일 수 있다. 상기 공중합체는, 예를 들어, 폴리(에틸렌-코-부틸아크릴레이트-코-글리시딜 메타크릴레이트)일 수 있다. 사용되는 경우, 에폭시-작용성 (메트)아크릴 단량체(들)는 전형적으로 공중합체의 약 1 중량% 내지 약 20 중량%, 일부 실시양태에서 약 2 중량% 내지 약 15 중량%, 일부 실시양태에서는, 약 3 중량% 내지 약 10 중량%를 구성한다.
iii. 에폭시 수지
에폭시 수지는 또한, 예컨대 방향족 중합체(예를 들어, 액정 중합체 및 반결정질 방향족 폴리에스테르)의 블렌드가 중합체 조성물의 형성 동안 함께 반응하는 정도를 최소화하는 것을 돕기 위해, 특정 실시양태에서 사용될 수 있다. 사용되는 경우, 에폭시 수지는 전형적으로 중합체 매트릭스 100 중량부 당 약 0.01 내지 약 5 중량부, 일부 실시양태에서 약 0.05 내지 약 4 중량부, 일부 실시양태에서 약 0.1 내지 약 2 중량부를 구성한다. 예를 들어, 에폭시 수지는 중합체 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 5 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.1 중량% 내지 약 4 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.3 중량% 내지 약 2 중량%를 구성할 수 있다.
특정 에폭시 당량을 갖는 에폭시 수지는 중합체 조성물에 사용하기에 특히 효과적일 수 있다. 즉, 에폭시 중량 당량은, ASTM D1652-11e1에 따라 측정시 일반적으로 약 250 내지 약 1,500 g/g 당량, 일부 실시양태에서 약 400 내지 약 1,000 g/g 당량, 일부 실시양태에서 약 500 내지 약 800 g/g 당량이다. 에폭시 수지는 또한 분자당 평균적으로 적어도 약 1.3, 일부 실시양태에서 약 1.6 내지 약 8, 일부 실시양태에서 약 3 내지 약 5개의 에폭사이드 기를 또한 전형적으로 함유한다. 에폭시 수지는 또한 전형적으로 비교적 낮은 동적 점도, 예컨대 25℃의 온도에서 ASTM D445-15에 따라 측정시 약 1 센티포아즈 내지 약 25 센티포아즈, 일부 실시양태에서 2 센티포아즈 내지 약 20 센티포아즈, 일부 실시양태에서 약 5 센티포아즈 내지 약 15 센티포아즈를 갖는다. 실온(25℃)에서, 에폭시 수지는 또한 전형적으로, 약 50℃ 내지 약 120℃, 일부 실시양태에서 약 60℃ 내지 약 110℃, 일부 실시양태에서 약 70℃ 내지 약 100℃의 융점을 갖는 고체 또는 반고체 물질이다.
에폭시 수지는 포화 또는 불포화, 선형 또는 분지형, 지방족, 지환족, 방향족 또는 헤테로사이클릭일 수 있고, 옥시란과의 반응을 실질적으로 방해하지 않는 치환기를 가질 수 있다. 적합한 에폭시 수지는, 예를 들어 임의적으로 알칼리 반응 조건 하에 에피클로로하이드린을 1.5개 이상의 방향족 하이드록실 기를 함유하는 하이드록실 화합물과 반응시킴으로써 제조되는 글리시딜 에테르(예를 들어, 디글리시딜 에테르)를 포함한다. 다작용성 화합물이 특히 적합하다. 예를 들어, 상기 에폭시 수지는 2가 페놀의 디글리시딜 에테르, 수소화된 2가 페놀의 디글리시딜 에테르, 3가 페놀의 트리글리시딜 에테르, 수소화된 3가 페놀의 트리글리시딜 에테르 등일 수 있다. 예를 들어 에피할로하이드린을 2가 페놀과 반응시킴으로써 2가 페놀의 디글리시딜 에테르가 형성될 수 있다. 적합한 2가 페놀의 예는 예를 들어 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판("비스페놀 A"); 2,2-비스 4-하이드록시-3-tert-부틸페닐)프로판; 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄; 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부탄; 비스(2-하이드록시-1-나프틸)메탄; 1,5 디하이드록시나프탈렌; 1,1-비스(4-하이드록시-3-알킬페닐)에탄 등을 포함한다. 적합한 2가 페놀은 또한, 페놀과 알데히드, 예컨대 포름알데히드의 반응으로부터 수득될 수 있다("비스페놀 F"). 그러한 다작용성 에폭시 수지의 상업적으로 입수가능한 예는 862, 828, 826, 825, 1001, 1002, 1009, SU3, 154, 1031, 1050, 133, 및 165 명칭으로 Hexion으로부터 입수가능한 Epon™ 수지를 포함할 수 있다. 다른 적합한 다작용성 에폭시 수지는 Huntsman으로부터 상표명 Araldite™(예컨대, Araldite™ ECN 1273 및 Araldite™ ECN 1299)로 입수가능하다.
iv. 대전방지성 충전제
성형 작업, 운송, 수집, 조립 등의 공정 중에 정전기 전하를 생성하는 경향을 줄이도록, 대전방지성 충전제가 또한 상기 중합체 조성물에 사용될 수도 있다. 이러한 충전제는, 사용시, 전형적으로, 중합체 매트릭스 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 20 중량부, 일부 실시양태에서 약 0.2 내지 약 10 중량부, 일부 실시양태에서 약 0.5 내지 약 5 중량부를 구성한다. 예를 들어, 대전방지성 충전제는 중합체 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.2 중량% 내지 약 8 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.5 중량% 내지 약 4 중량%를 구성할 수 있다.
중합체 조성물의 대전방지 특성을 향상시키는 것을 보조하기 위해, 일반적으로 임의의 다양한 대전방지성 충전제가 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 적합한 대전방지성 충전제의 예로는, 예를 들어, 금속 입자(예를 들어, 알루미늄 플레이크), 금속 섬유, 탄소 입자(예를 들어, 흑연, 팽창된 흑연, 그래핀, 카본 블랙, 흑연화된 카본 블랙 등), 탄소 나노튜브, 탄소 섬유 등이 포함될 수 있다. 일 실시양태에서, 예를 들어, 대전방지 충전제는 이온성 액체일 수 있다. 이러한 물질의 한 가지 이점은, 대전방지제에 더하여, 이온성 액체가 또한 용융 가공 도중에 액체 형태로 존재할 수도 있어, 중합체 매트릭스 내에서 보다 균일하게 블렌딩될 수 있도록 허용한다는 것이다. 이는 전기적 접속을 향상시켜, 그 표면으로부터 정전기 전하를 빠르게 소산시키는 조성물의 능력을 향상시킨다. 상기 이온성 액체는 일반적으로, 액정 중합체로 용융 처리할 때 액체 형태일 수 있도록 충분히 낮은 융점을 갖는 염이다. 예를 들어, 이온성 액체의 융점은 약 400℃ 이하, 일부 실시양태에서 약 350℃ 이하, 일부 실시양태에서 약 1℃ 내지 약 100℃, 일부 실시양태에서 약 5℃ 내지 약 50℃일 수 있다. 상기 염은 양이온성 종과 그 짝이온(counterion)을 함유한다. 상기 양이온성 종은 "양이온성 중심"으로서 적어도 하나의 헤테로원자(예컨대, 질소 또는 인)를 갖는 화합물을 함유한다. 이러한 헤테로원자 화합물의 예로는, 예를 들면, 하기 구조를 갖는 4차 오늄을 포함한다:
Figure pct00005
상기 식에서,
R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 C1-C10 알킬 기(예컨대, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, 2급-부틸, 3급-부틸, n-펜틸 등); 치환 또는 비치환된 C3-C14 사이클로알킬 기(예컨대, 아다만틸, 사이클로프로필, 사이클로부틸, 사이클로펜틸, 사이클로옥틸, 사이클로헥세닐 등); 치환 또는 비치환된 C1-C10 알케닐 기(예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 2-메틸프로필렌, 펜틸렌 등); 치환 또는 비치환된 C2-C10 알키닐 기(예컨대, 에티닐, 프로피닐 등); 치환 또는 비치환된 C1-C10 알콕시 기(예컨대, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, n-부톡시, t-부톡시, 2급-부톡시, n-펜톡시 등); 치환 또는 비치환된 아실옥시 기(예컨대, 메타크릴옥시, 메타크릴옥시에틸 등); 치환 또는 비치환된 아릴 기(예컨대, 페닐); 치환 또는 비치환된 헤테로아릴 기(예컨대, 피리딜, 푸라닐, 티에닐, 티아졸릴, 이소티아졸릴, 트리아졸릴, 이미다졸릴, 이속사졸릴, 피롤릴, 피라졸릴, 피리다지닐, 피리미디닐, 퀴놀릴 등) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 하나의 특정 실시양태에서, 예를 들면, 양이온성 종은 구조식 N+R1R2R3R4를 갖는 암모늄 화합물일 수 있고, 여기서 R1, R2 및/또는 R3은 독립적으로 C1-C6 알킬(예컨대, 메틸, 에틸, 부틸 등)이고, R4는 수소 또는 C1-C4 알킬 기(예컨대, 메틸 또는 에틸)이다. 예를 들어, 상기 양이온성 성분은 트리-부틸메틸암모늄일 수 있으며, 이때 R1, R2 및 R3은 부틸이고, R4는 메틸이다.
상기 양이온성 종에 적합한 짝이온은, 예를 들면, 할로겐(예컨대, 염화물, 브롬화물, 요오드화물 등); 설페이트 또는 설포네이트(예컨대, 메틸 설페이트, 에틸 설페이트, 부틸 설페이트, 헥실 설페이트, 옥틸 설페이트, 수소 설페이트, 메탄 설포네이트, 도데실벤젠 설포네이트, 도데실설페이트, 트리플루오로메탄 설포네이트, 헵타데카플루오로옥탄 설포네이트, 나트륨 도데실에톡시설페이트 등); 설포숙시네이트; 아미드(예컨대, 디시안아미드); 이미드(예컨대, 비스(펜타플루오로에틸-설포닐)이미드, 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드, 비스(트리플루오로메틸)이미드 등); 보레이트(예컨대, 테트라플루오로보레이트, 테트라시아노보레이트, 비스[옥살라토]보레이트, 비스[살리실라토]보레이트 등); 포스페이트 또는 포스피네이트(예컨대, 헥사플루오로포스페이트, 디에틸포스페이트, 비스(펜타플루오로에틸)포스피네이트, 트리스(펜타플루오로에틸)-트리플루오로포스페이트, 트리스(노나플루오로부틸)트리플루오로포스페이트 등); 안티모네이트(예컨대, 헥사플루오로안티모네이트); 알루미네이트(예컨대, 테트라클로로알루미네이트); 지방산 카복실레이트(예컨대, 올레에이트, 이소스테아레이트, 펜타데카플루오로옥타노에이트 등); 시아네이트; 아세테이트 등뿐만 아니라 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 액정 중합체와의 상용성을 개선하기 위해, 일반적으로 소수성 성질을 갖는 짝이온, 예컨대 이미드, 지방산 카복실레이트 등을 선택하는 것이 바람직할 수 있다. 특히 적합한 소수성 짝이온은, 예를 들면 비스(펜타플루오로에틸설포닐)이미드, 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드 및 비스(트리플루오로메틸)이미드를 포함할 수 있다.
v. 마찰학적 제제
마찰학적 제제는 또한 전형적으로, 중합체 조성물에 사용된 방향족 중합체(들) 100 부 당 약 1 내지 약 30 부, 일부 실시양태에서 약 2 내지 약 15 부, 일부 실시양태에서 약 4 내지 약 12 부의 양으로 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 예를 들어, 마찰학적 제제는 중합체 조성물의 약 1 중량% 내지 약 30 중량%, 일부 실시양태에서 약 2 중량% 내지 약 25 중량%, 일부 실시양태에서 약 4 중량% 내지 약 10 중량%를 구성할 수 있다.
마찰학적 제제는, 내부 윤활을 개선시키고 또 다른 표면에 직면하는 조성물의 마모 및 마찰 특성을 강화시키는 것을 돕는 실록산 중합체를 함유할 수 있다. 이러한 실록산 중합체는 전형적으로, 조성물에 사용된 방향족 중합체(들) 100 부 당 약 0.1 내지 약 20 부, 일부 실시양태에서 약 0.4 내지 약 10 부, 일부 실시양태에서 약 0.5 내지 약 5 부를 구성한다. 임의의 다양한 실록산 중합체가 일반적으로 마찰학적 제제에 사용될 수 있다. 실록산 중합체는 예를 들어 골격에 하기 화학식을 갖는 실록산 단위를 포함하는 임의의 중합체, 공중합체 또는 올리고머를 포함할 수 있다:
RrSiO(4-r/2)
상기 식에서,
R은 독립적으로 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄화수소 라디칼이고,
r은 0, 1, 2 또는 3이다.
적합한 라디칼 R의 일부 예는 예를 들어 알킬, 아릴, 알킬아릴, 알케닐 또는 알키닐, 또는 임의로 치환되며 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는, 즉 탄소 쇄 또는 고리에 헤테로원자(들)을 함유할 수 있는 사이클로알킬 기를 포함한다. 적합한 알킬 라디칼은 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸 및 tert-펜틸 라디칼, 헥실 라디칼(예를 들어, n-헥실), 헵틸 라디칼(예를 들어, n-헵틸), 옥틸 라디칼(예를 들어, n-옥틸), 이소옥틸 라디칼(예를 들어, 2,2,4-트리메틸펜틸 라디칼), 노닐 라디칼(예를 들어, n-노닐), 데실 라디칼(예를 들어, n-데실), 도데실 라디칼(예를 들어, n-도데실), 옥타데실 라디칼(예를 들어, n-옥타데실) 등을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 적합한 사이클로알킬 라디칼은 사이클로펜틸, 사이클로헥실 사이클로헵틸 라디칼, 메틸사이클로헥실 라디칼 등을 포함할 수 있고; 적합한 아릴 라디칼은 페닐, 비페닐, 나프틸, 안트릴 및 페난트릴 라디칼을 포함할 수 있고; 적합한 알킬아릴 라디칼은 o-, m- 또는 p-톨릴 라디칼, 자일릴 라디칼, 에틸페닐 라디칼 등을 포함할 수 있고; 적합한 알케닐 또는 알키닐 라디칼은 비닐, 1-프로페닐, 1-부테닐, 1-펜테닐, 5-헥세닐, 부타디에닐, 헥사디에닐, 사이클로펜테닐, 사이클로펜타디에닐, 사이클로헥세닐, 에티닐, 프로파길 1-프로피닐 등을 포함할 수 있다. 치환된 탄화수소 라디칼의 예는 할로겐화 알킬 라디칼(예를 들어, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 퍼플루오로헥실에틸) 및 할로겐화된 아릴 라디칼(예를 들어, p-클로로페닐 및 p-클로로벤질)이다. 하나의 특정 실시양태에서, 실록산 중합체는, 70 몰% 이상의 Si 원자에 결합된 알킬 라디칼(예를 들어, 메틸 라디칼), 및 임의적으로, 0.001 내지 30 몰%의 Si 원자에 결합된 비닐 및/또는 페닐 라디칼을 포함한다. 실록산 중합체는 또한 바람직하게는 주로 디오가노실록산 단위로 구성된다. 폴리오가노실록산의 말단 기는 트리알킬실록시 기, 특히 트리메틸실록시 라디칼 또는 디메틸비닐실록시 라디칼일 수 있다. 그러나, 이들 알킬 기 중 하나 이상이 하이드록시 기 또는 알콕시 기, 예컨대 메톡시 또는 에톡시 라디칼로 대체된 것도 가능하다. 실록산 중합체의 특히 적합한 예는 예를 들어 디메틸폴리실록산, 페닐메틸폴리실록산, 비닐메틸폴리실록산 및 트리플루오로프로필폴리실록산을 포함한다.
실록산 중합체는 또한 비닐 기, 하이드록실 기, 수소화물, 이소시아네이트 기, 에폭시 기, 산 기, 할로겐 원자, 알콕시 기(예를 들어, 메톡시, 에톡시 및 프로폭시), 아실옥시 기(예를 들어, 아세톡시 및 옥타노일옥시), 케톡시메이트 기(예: 디메틸케톡심, 메틸케톡심 및 메틸에틸케톡심), 아미노 기(예: 디메틸아미노, 디에틸아미노 및 부틸아미노), 아미도 기(예를 들어, N-메틸아세트아미드 및 N-에틸아세트아미드), 산 아미도 기, 아미노-옥시 기, 머캅토 기, 알케닐옥시 기(예를 들어, 비닐옥시, 이소프로 페닐옥시 및 1-에틸-2-메틸비닐옥시), 알콕시알콕시 기(예를 들어, 메톡시에톡시, 에톡시에톡시 및 메톡시프로폭시), 아미노옥시 기(예를 들어, 디메틸아미노옥시 및 디에틸아미노옥시), 머캅토 기 등 중 하나 이상과 같은 중합체의 실록산 단량체 단위의 적어도 일부에 반응성 작용기를 포함할 수 있다.
그의 특정 구조에 관계 없이, 실록산 중합체는 비교적 고분자량을 가질 수 있으며, 이는 중합체 조성물의 표면으로 이동하거나 확산될 가능성을 감소시키고 따라서 상 분리 가능성을 더욱 최소화한다. 예를 들어, 실록산 중합체는 전형적으로, 약 100,000 그램/몰 이상, 일부 실시양태에서 약 200,000 그램/몰 이상, 일부 실시양태에서는 약 500,000 그램 내지 약 2,000,000 그램/몰의 중량 평균 분자량을 갖는다. 실록산 중합체는 또한 약 10,000 센티스토크 이상, 일부 실시양태에서 약 30,000 센티스토크 이상, 일부 실시양태에서 약 50,000 내지 약 500,000 센티스토크와 같은 비교적 높은 동적 점도를 가질 수 있다.
원하는 경우, 실리카 입자(예를 들어, 퓸드 실리카)가 또한 실록산 중합체와 조합하여 사용되어 조성물 내에 분산되는 그의 능력을 향상시킬 수 있다. 이러한 실리카 입자는 예를 들어 약 5 나노미터 내지 약 50 나노미터의 입자 크기, 그램 당 약 50 제곱 미터(m2/g) 내지 약 600 m2/g의 표면적, 및/또는 입방 미터 당 약 160 킬로그램(kg/m3) 내지 약 190 kg/m3의 밀도를 가질 수 있다. 사용되는 경우, 실리카 입자는 전형적으로 실록산 중합체 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 약 100 중량부, 일부 실시양태에서는 약 20 내지 약 60 중량부를 구성한다. 일 실시양태에서, 실리카 입자는, 이 혼합물을 중합체 조성물에 혼입되기 전에 실록산 중합체와 배합될 수 있다. 예를 들어, 초고분자량 폴리디메틸실록산 및 퓸드 실리카를 포함하는 혼합물이 중합체 조성물에 혼입될 수 있다. 이러한 예비-형성된 혼합물은 바커 케미 아게에서 게니오플라스트® 펠렛 S로 입수가능하다.
마찰학적 제제는 또한 생성된 중합체 조성물이 낮은 마찰 및 우수한 내마모성의 우수한 조합을 달성하는 것을 도울 수 있는 다른 성분을 함유할 수 있다. 일 실시양태에서, 예를 들어, 마찰학적 제제는 실록산 중합체와 조합하여 플루오르화된 첨가제를 사용할 수 있다. 이론에 의해 제한되지 않으면서, 플루오르화된 첨가제는, 무엇보다도, 보다 우수한 몰드 충전, 내부 윤활, 몰드 이형 등을 제공함으로써 조성물의 가공을 개선시킬 수 있는 것으로 여겨진다. 사용될 때, 실록산 중합체에 대한 플루오르화된 첨가제의 중량비는 전형적으로 약 0.5 내지 약 12, 일부 실시양태에서 약 0.8 내지 약 10, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 6이다. 예를 들어, 플루오르화된 첨가제는, 조성물에 사용된 방향족 중합체(들) 100 부 당 약 0.1 내지 약 20 부, 일부 실시양태에서 약 0.5 내지 약 15 부, 일부 실시양태에서 약 1 내지 약 10 부를 구성할 수 있다.
특정 실시양태에서, 플루오르화된 첨가제는 플루오로중합체를 포함할 수 있으며, 이는 또한, 수소 원자의 일부 또는 전부가 불소 원자로 치환된 탄화수소 골격 중합체를 함유한다. 골격 중합체는 폴리올레핀성일 수 있고 불소-치환된 불포화 올레핀 단량체로부터 형성될 수 있다. 플루오로중합체는 이러한 불소-치환된 단량체의 단독중합체 또는 불소-치환된 단량체의 공중합체 또는 불소-치환된 단량체 및 비-불소-치환된 단량체의 혼합물일 수 있다. 불소 원자를 따라, 플루오로중합체는 또한 염소 및 브롬 원자와 같은 다른 할로겐 원자로 치환될 수 있다. 본 발명에 사용하기 위한 플루오로중합체를 형성하는데 적합한 대표적인 단량체는 테트라플루오로에틸렌, 비닐리덴 플루오라이드, 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 퍼플루오로에틸비닐 에테르, 퍼플루오로메틸비닐 에테르, 퍼플루오로프로필비닐 에테르 등뿐만 아니라 이들의 혼합물이다. 적합한 플루오로중합체의 구체적인 예는 폴리테트라플루오로에틸렌, 퍼플루오로알킬비닐 에테르, 폴리(테트라플루오로에틸렌-코-퍼플루오로알킬비닐에테르), 플루오르화된 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리클로로트리 플루오로에틸렌 등 및 이들의 혼합물을 포함한다.
플루오르화된 첨가제는 플루오로중합체만을 함유할 수 있거나, 또는 중합체 조성물 내에 균일하게 분산되는 능력을 돕는 성분과 같은 다른 성분을 포함할 수도 있다. 일 실시양태에서, 예를 들어, 플루오르화된 첨가제는 복수의 캐리어 입자와 조합된 플루오로중합체를 포함할 수 있다. 이러한 실시양태에서, 예를 들어, 플루오로중합체는 캐리어 입자 상에 코팅될 수 있다. 실리케이트 입자, 예컨대 활석 (Mg3Si4O10(OH)2), 할로이사이트 (Al2Si2O5(OH)4), 카올리나이트 (Al2Si2O5(OH)4), 일라이트 ((K, H3O)(Al, Mg, Fe)2 (Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)]), 몬모릴로나이트 (Na, Ca)0.33(Al, Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O), 베르미쿨라이트 ((MgFe, Al)3(Al, Si)4O10(OH)2·4H2O), 팔리고르스카이트 ((Mg, Al)2Si4O10(OH)·4(H2O)), 피로필라이트 (Al2Si4O10(OH)2), 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 운모, 규조토, 규회석 등은 이러한 목적에 특히 적합하다. 예를 들어, 운모는 본 발명에 사용하기에 특히 적합한 미네랄일 수 있다. 지질 발생에 상당한 차이가 있는 몇 가지 화학적으로 다른 운모 종이 있지만 모두 본질적으로 동일한 결정 구조를 가지고 있다. 본원에 사용된 용어 "운모"는 일반적으로 임의의 이러한 종, 예를 들어 무스코바이트(KAl2(AlSi3)O10(OH)2), 비오타이트(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2), 플로고파이트(KMg3(AlSi3)O10(OH)2), 레피돌라이트(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2), 글라우코나이트(K, Na)(Al, Mg, Fe)2(Si, Al)4O10(OH)2) 등, 및 이들의 조합을 포함하는 것으로 의미된다. 캐리어 입자는 약 5 내지 약 50 마이크로미터, 일부 실시양태에서는 약 10 내지 20 마이크로미터의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 원하는 경우, 캐리어 입자는 또한 두께에 대한 장축의 비가 2 이상이라는 점에서 판형 입자의 형상일 수 있다.
vi. 기타 첨가제
예컨대 윤활제, 열 전도성 충전제, 안료, 항산화제, 안정제, 계면활성제, 왁스, 난연제, 드립 방지(anti-drip) 첨가제, 핵형성제(예: 질화 붕소) 및 특성 및 가공성 향상을 위해 첨가되는 기타 물질과 같이, 매우 다양한 추가적인 첨가제가 또한 중합체 조성물에 포함될 수 있다. 예를 들어, 윤활제는 실질적인 분해 없이 액정 중합체의 가공 조건을 견딜 수 있는 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 이러한 윤활제의 예에는 지방산 에스테르, 이의 염, 에스테르, 지방산 아미드, 유기 포스페이트 에스테르 및 엔지니어링 플라스틱 재료의 가공에서 윤활제로 일반적으로 사용되는 유형의 탄화수소 왁스(이들의 혼합물 포함)를 포함한다. 적합한 지방산은 전형적으로 약 12 내지 약 60 개의 탄소 원자의 골격 탄소 쇄를 가지며, 예컨대 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라크산, 몬탄산, 옥타데신산, 파린산 등이 있다. 적합한 에스테르에는 지방산 에스테르, 지방 알코올 에스테르, 왁스 에스테르, 글리세롤 에스테르, 글리콜 에스테르 및 복합 에스테르가 포함된다. 지방산 아미드는 지방 1 차 아미드, 지방 2 차 아미드, 메틸렌 및 에틸렌 비스아미드 및 알칸올아미드, 예를 들어 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, N,N'-에틸렌비스스테아르아미드 등을 포함한다. 스테아르산 칼슘, 스테아르산 아연, 스테아르산 마그네슘 등과 같은 지방산의 금속염; 파라핀 왁스, 폴리올레핀 및 산화된 폴리올레핀 왁스 및 미정질 왁스를 비롯한 탄화수소 왁스와 같은 지방산의 금속 염이 또한 적합하다. 특히 적합한 윤활제는 스테아르산의 산, 염 또는 아미드, 예컨대 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 칼슘 스테아레이트 또는 N,N'-에틸렌비스스테아르아미드이다. 사용되는 경우, 윤활제(들)은 전형적으로, 중합체 조성물의 약 0.05 중량% 내지 약 1.5 중량%, 일부 실시양태에서 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량% (중량 기준)를 구성한다.
II. 제조
중합체 조성물의 성분(예: 방향족 중합체(들), 미네랄 충전제(들), 등)은 함께 용융 가공되거나 블렌딩될 수 있다. 상기 구성요소들은, 배럴(예컨대, 원통형 배럴) 내에 회전가능하게 장착되어 수용된 적어도 하나의 축을 포함하고 축의 길이를 따라 공급 구역 및 공급 구역 하류에 위치하는 용융 구역을 한정할 수 있는 압출기에, 별도로 또는 함께 공급될 수 있다. 상기 압출기는 일축 또는 이축 압출기일 수 있다. 원하는 체류 시간, 전단 속도, 용융 가공 온도 등을 달성하도록 축의 속도를 선택할 수 있다. 예를 들어, 상기 축의 속도는 약 50 내지 약 800 rpm, 일부 실시양태에서 약 70 내지 약 150 rpm, 일부 실시양태에서 약 80 내지 약 120 rpm의 범위일 수 있다. 용융 블렌딩 도중 겉보기 전단 속도는 또한 약 100초-1 내지 약 10,000초-1, 일부 실시양태에서 약 500초-1 내지 약 5000초-1, 일부 실시양태에서 약 800초-1 내지 약 1200초-1의 범위일 수 있다. 겉보기 전단 속도는 4Q/πR3이고, 여기서 Q는 중합체 용융물의 부피 유속("m3/s")이고 R은 용융된 중합체가 유동하는 모세관(예를 들어, 압출기 다이)의 반경("m")이다.
중합체 조성물이 제조되는 방식과는 무관하게, 생성되는 중합체 조성물이 우수한 열 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 중합체 조성물의 용융 점도는 중합체 조성물이 작은 치수를 갖는 주형의 공동(cavity) 내로 용이하게 유동될 수 있기에 충분히 낮을 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서, 중합체 조성물은, 400초-1의 전단 속도에서 측정시 약 30 내지 약 400 Pa-s, 일부 실시양태에서 약 40 내지 약 250 Pa-s, 일부 실시양태에서 약 50 내지 약 220 Pa-s, 일부 실시양태에서 약 60 내지 약 200 Pa-s의 용융 점도를 가질 수 있다. 용융 점도는 상기 조성물의 융점(예컨대, 약 305℃)보다 15℃ 높은 온도에서 ISO 시험 11443:2005에 따라 결정될 수 있다.
III. 카메라 모듈
상술한 바와 같이, 본 발명의 중합체 조성물은 카메라 모듈의 액추에이터 어셈블리(예를 들어, 가이드 유닛)에 사용된다. 카메라 모듈의 특정 구성은, 당업자에게 알려진 바와 같이 다양할 수 있다. 도 1을 참조하면, 예를 들어 하우징 내에 포함된 렌즈 모듈(120)을 포함하는 카메라 모듈(100)의 일 실시양태가 도시되며, 여기서 렌즈 모듈(120)은 렌즈 홀더(123)에 커플링된 렌즈 배럴(121)을 포함한다. 배럴(121)은, 광축 방향(1)으로 물체를 이미징하기 위한 복수의 렌즈가 수용될 수 있도록 중공형 원통 형상을 가질 수 있다. 렌즈 배럴(121)은, 렌즈 홀더(123)에 마련된 중공 캐비티에 삽입되고 렌즈 배럴(121)과 렌즈 홀더(123)는 패스너(fastener)(예: 나사), 접착제 등에 의해 서로 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(121)을 포함하는 렌즈 모듈(120)은, 액추에이터 어셈블리(150)에 의해 광축 방향(1)(예를 들어, 자동 초점을 위해)으로 이동가능하다. 예시된 실시양태에서, 예컨대 액추에이터 어셈블리(150)는, 렌즈 모듈(120)을 광축 방향(1)으로 이동시키도록 구성된, 자성체(151) 및 코일(153)을 포함할 수 있다. 자성체(151)는 렌즈 홀더(123)의 일 측면 상에 장착될 수 있고, 코일(153)은 자성체(151)에 대향하게 배치될 수 있다. 코일(153)은 기판(155) 상에 장착된 후, 코일(153)이 자성체(151)를 향하도록 하우징(130)에 장착될 수 있다. 액추에이터 어셈블리(150)는, 기판(155) 상에 장착되고 제어 입력 신호에 따라 액추에이터 어셈블리(150)를 구동하기 위한 신호(예를 들어, 전류)를 출력하는 구동 장치(160)를 포함할 수 있다. 액추에이터 어셈블리(150)는, 신호를 받아 렌즈 모듈(120)을 광축 방향(1)으로 이동시키는 구동력을 발생시킬 수 있다. 필요에 따라, 하우징(130)에 스토퍼(140)를 장착하여 광축 방향(1)으로의 렌즈 모듈(120)의 이동 거리를 제한할 수도 있다. 또한, 하우징(130)에 차폐 케이스(110)(예: 금속)가 커플링되어 하우징(130)의 외면을 감싸 카메라 모듈(100)의 구동 중에 발생하는 전자파를 차단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 카메라 모듈의 액추에이터 어셈블리는 또한 본 발명의 중합체 조성물을 함유하는 가이드 유닛을 포함하고, 이는 하우징과 렌즈 모듈 사이에 위치되어 렌즈 모듈의 이동을 안내하는 것을 돕는다. 스프링(들), 볼 베어링(들), 정전기력 발생기, 유압력 발생기 등과 같은 당업계에 공지된 바와 같이 임의의 다양한 가이드 유닛이 사용될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 모듈에 작용하여 원하는 광축 방향으로 이를 안내하는 예비하중력(preload force)을 발생시키는 스프링이 사용될 수 있다. 다르게는, 도 1에 도시된 실시양태에 도시된 바와 같이, 볼 베어링(170)은 액추에이터 어셈블리(150)의 가이드 유닛 역할을 할 수 있다. 보다 구체적으로, 볼 베어링(170)은 렌즈 홀더(123)의 외부 표면 및 하우징(130)의 내부 표면에 접촉하여 광축 방향(1)으로 렌즈 모듈(120)의 이동을 안내할 수 있다. 즉, 볼 베어링(170)은, 렌즈 홀더(123)와 하우징(130) 사이에 배치되어 렌즈 모듈(120)의 광축 방향 이동을 롤링 모션을 통해 안내할 수 있다.
2개 이상, 일부 실시양태에서 3 내지 20개, 일부 실시양태에서 4 내지 12개와 같은 임의의 수의 볼 베어링(170)이 일반적으로 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 볼 베어링(170)은, 서로 부분적으로 이격되거나 접촉될 수 있으며, 광축 방향(1)과 수직인 방향으로 적층될 수도 있다. 볼 베어링(170)의 크기는 당업자에게 알려진 바와 같이 다양할 수 있다. 그러나, 본 발명의 중합체 조성물의 강화된 강도 특성으로 인해, 더 큰 베어링과 동일한 정도의 구조적 일체성을 달성하면서 비교적 작은 볼 베어링을 사용하는 것이 가능하다. 이러한 더 작은 볼 베어링은 예를 들어 약 800 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 600 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 400 마이크로미터 이하, 일부 실시양태에서 약 50 내지 약 200 마이크로미터의 평균 크기(예를 들어, 직경)를 가질 수 있다.
가이드 유닛은 다양한 상이한 기술을 이용하여 제조될 수 있다. 적합한 기술은 예를 들어 사출 성형, 저압 사출 성형, 압출 압축 성형, 가스 사출 성형, 발포 사출 성형, 저압 가스 사출 성형, 저압 발포 사출 성형, 가스 압출 압축 성형, 발포 압출 압축 성형, 압출 성형, 발포 압출 성형, 압축 성형, 발포 압축 성형, 가스 압축 성형 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중합체 조성물이 사출될 수 있는 몰드를 포함하는 사출 성형 시스템이 사용될 수 있다. 사출기 내부의 시간은 중합체 매트릭스가 미리 고화되지 않도록 제어되고 최적화될 수 있다. 사이클 시간에 도달하고 배럴이 배출을 위해 가득 차면, 피스톤을 사용하여 조성물을 몰드 캐비티에 사출할 수 있다. 압축 성형 시스템이 또한 사용될 수 있다. 사출 성형과 마찬가지로, 중합체 조성물을 원하는 물품으로 성형하는 것도 몰드 내에서 일어난다. 조성물은 자동화된 로봇 암에 의해 픽업되는 것과 같은 임의의 공지된 기술을 사용하여 압축 몰드에 배치될 수 있다. 몰드의 온도는 원하는 시간 동안 중합체 매트릭스의 고화 온도 이상으로 유지되어 고화될 수 있다. 이어서, 성형 제품을 융점보다 낮은 온도로 되게 하여 성형 제품을 고화시킬 수 있다. 생성된 제품은 탈형될 수 있다. 각각의 성형 공정에 대한 사이클 시간은 중합체 매트릭스에 적합하고, 충분한 결합을 달성하고, 전체 공정 생산성을 향상시키도록 조정될 수 있다.
가이드 유닛에 사용되는 것 외에, 본 발명의 중합체 조성물은 카메라 모듈의 임의의 다른 부분에도 사용될 수 있다. 다시 도 1을 참조하면, 예를 들어 중합체 조성물은 하우징(130), 렌즈 배럴(121), 렌즈 홀더(123), 기판(155), 스토퍼(140), 차폐 케이스(110), 및/또는 카메라 모듈의 임의의 다른 부분의 전부 또는 일부를 형성하는 데 사용될 수 있다.
그의 특정 구성 및 제조에 관계 없이, 생성된 카메라 모듈은, 휴대용 전자 장치(예를 들어, 휴대폰, 휴대용 컴퓨터, 태블릿, 시계 등), 컴퓨터, 텔레비전, 자동차 부품 등과 같은 당업계에 공지된 매우 다양한 전자 장치에서 사용될 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서, 중합체 조성물은 무선 통신 장치(예를 들어, 휴대 전화)에 일반적으로 사용되는 것과 같은 카메라 모듈에 사용될 수 있다. 도 2 내지 도 3을 참조하면, 예를 들어, 카메라 모듈(100)을 포함하는, 전자 장치(2)(예: 폰)의 일 실시양태가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(100)의 렌즈는, 외부 물체를 이미지화하기 위해 개구(2b)를 통해 전자 장치(2) 외부로 노출될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(100)은, 응용 집적 회로(2c)와 전기적으로 연결되어 사용자의 선택에 따른 제어 동작을 수행할 수 있다.
본 발명은 하기 실시예를 참조하여 더 잘 이해될 수 있다.
시험 방법
마찰 및 마모: 샘플에 의해 생성된 마찰의 정도는 SSP-03 머신(스틱 슬립 시험)을 사용하여 VDA 230-206:2007에 따라 결정되는 평균 동적 마찰 계수(무차원)에 의해 특성화 될 수 있다. 마찬가지로, 샘플 시험의 마모 정도는 VDA 230-206:2007에 따라 결정될 수도 있다. 보다 구체적으로, 볼-형 시편 및 판형 시편은 사출 성형 공정을 통해 중합체 생성물을 사용하여 제조된다. 볼 시편의 직경은 0.5 인치이다. 플레이트 시편은, 인장 봉의 두 말단 영역을 절단하여 ISO 인장 봉의 중간 부분에서 수득된다. 플레이트 시편을 샘플 홀더에 고정시키고, 볼 시편을 150 mm/s 및 15 N 힘으로 플레이트 시편과 접촉하도록 이동시킨다. 1000 사이클 후에, 동적 마찰 계수가 수득된다. 마모 깊이는 마모된 볼 영역의 직경을 측정하여 볼 시편에서 수득된다. 마모된 영역의 직경에 기초하여 볼 시편의 마모된 깊이가 계산되고 수득된다.
용융 점도: 용융 점도(Pa-s)는 다이니스코(Dynisco) LCR7001 모세관 유동계를 사용하여 400초-1의 전단 속도 및 융점(예컨대, 약 305℃)보다 15℃ 높은 온도에서 ISO 시험 11443:2005에 따라 결정될 수 있다. 유동계 개구(다이)는 1 mm의 직경, 20 mm의 길이, 20.1의 L/D 비 및 180°의 입구 각도를 가졌다. 배럴의 직경은 9.55 mm ± 0.005 mm였고, 봉의 길이는 233.4 mm였다.
융점: 융점("Tm")은 당업계에 공지되어 있는 바와 같이 시차 주사 열계량법("DSC")에 의해 결정될 수 있다. 융점은 ISO 시험 11357-2:2013에 의해 결정되는 시차 주사 열계량법(DSC) 피크 융점이다. DSC 절차 하에서는, TA Q2000 기구 상에서 수행되는 DSC 측정을 사용하여 ISO 표준 10350에 언급되어 있는 바와 같이 1분당 20℃로 샘플을 가열 및 냉각시켰다.
하중하 변형 온도("DTUL"): ISO 시험 75-2:2013(ASTM D648-07과 기술적으로 동등함)에 따라 하중하 변형 온도를 결정할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 길이 80 mm, 두께 10 mm 및 너비 4 mm를 갖는 시험 스트립 샘플에 대해, 규정된 하중(최대 외부 섬유 응력)이 1.8 MPa인 가장자리를 따른 3개 지점 굽힘 시험을 수행할 수 있다. 시편이 0.25 mm(ISO 시험 75-2:2013의 경우 0.32 mm) 편향될 때까지 1분당 2℃로 온도를 높이는 실리콘 오일 욕 내로 시편을 낮출 수 있다.
인장 모듈러스, 인장 응력 및 인장 신율: ISO 시험 527:2012(ASTM D638-14과 기술적으로 동등함)에 따라 인장 특성을 시험할 수 있다. 길이 80 mm, 두께 10 mm 및 너비 4 mm를 갖는 동일한 시험 스트립 샘플 상에서 모듈러스 및 강도를 측정할 수 있다. 시험 온도는 23℃이고, 시험 속도는 1 또는 5 mm/분일 수 있다.
굴곡 모듈러스, 굴곡 응력 및 굴곡 신율: ISO 시험 178:2010(ASTM D790-10에 기술적으로 동등함)에 따라 굴곡 특성을 시험할 수 있다. 64 mm 지지체 전장(span) 상에서 이 시험을 수행할 수 있다. 절단되지 않은 ISO 3167 다목적 바의 중심부에서 시험을 수행할 수 있다. 시험 온도는 23℃일 수 있고, 시험 속도는 2 mm/분일 수 있다.
비노치 및 노치 샤르피 충격 강도: 샤르피 특성은 ISO 시험 ISO 179-1:2010(ASTM D256-10, 방법 B와 기술적으로 동등함)에 따라 시험할 수 있다. 유형 1 시편 크기(길이 80 mm, 너비 10 mm, 및 두께 4 mm)를 사용하여 이 시험을 실행할 수 있다. 노치 충격 강도 시험 시에, 노치는 유형 A 노치(0.25 mm 기부 반경)일 수 있다. 단일 톱니 밀링기를 사용하여 다목적 바의 중심으로부터 시편을 절단할 수 있다. 시험 온도는 23℃일 수 있다.
락웰 경도: 락웰 경도는 물질의 압입 저항의 척도이고 ASTM D785-08(스케일 M)에 따라 결정될 수 있다. 시험은 먼저 소정의 작은 하중을 사용하여 물질의 표면에 스틸 볼 압자를 강제함으로써 수행된다. 상기 하중을 소정의 주요 하중으로 증가시킨 후 원래의 작은 하중로 다시 감소시킨다. 락웰 경도는 압자 깊이의 순 증가 측정치이고, 130 스케일로 나눈 침투 깊이를 감산함으로써 계산된다.
표면/부피 저항률: 표면 및 부피 저항률 값은 일반적으로 IEC 60093(ASTM D257-07과 유사함)에 따라 측정된다. 이 방법에 따르면, 표준 시편(예컨대, 1 m 큐브)을 두 전극 사이에 배치한다. 전압을 60초간 인가하고, 저항을 측정한다. 표면 저항률은 전위 구배(V/m)와 전극의 단위 길이당 전류(A/m)의 몫이며, 일반적으로 절연 물질의 표면에 따른 누설 전류에 대한 저항을 나타낸다. 전극의 4개 말단이 사각형을 한정하기 때문에, 몫에서 길이들을 소거하고 표면 저항률을 ohm으로 기록하지만, 스퀘어 당 옴의 더 자세한 기술 단위를 참조하는 것도 일반적이다. 부피 저항률은 또한 전류 밀도에 대한 물질의 전류에 평행한 전위 구배의 비율로 결정된다. SI 단위에서, 부피 저항률은 물질의 1 m 큐브의 대향 면들 사이의 직류 저항의 수치와 동일하다(ohm-m).
볼 덴트 시험: 물리적 힘을 견디는 재료의 능력을 시험하기 위해 "볼 덴트" 시험이 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 시료 조성물은 폭 및 길이가 40 mm이고 두께가 2 mm인 시편으로 사출 성형될 수 있다. 0.2 mm와 같은 다른 두께도 시험할 수 있다. 일단 형성되면, 금속 볼(직경 1.5mm)을 시편의 상부 표면에서 10 cm 또는 15 cm의 거리에서 1회 떨어뜨릴 수 있다. 35 g, 50 g 및 75 g과 같은 다양한 볼 중량을 시험할 수 있다. 볼이 시편에 접촉한 후, Keyence의 이미지 측정 센서를 사용하여 시편에 형성된 임의의 덴트의 깊이와 직경을 측정한다.
미니-낙하 시험: 물리적 힘을 견디는 재료의 능력을 시험하기 위한 또 다른 기술은 "미니-낙하" 시험이다. 보다 구체적으로, 샘플 조성물은 폭 및 길이가 40 mm이고 두께가 2 mm인 시편으로 사출 성형될 수 있다. 0.2 mm와 같은 다른 두께도 시험할 수 있다. 일단 형성되면, 금속 볼(직경 1.5 mm, 5 g)은 시편의 상부 표면에서 150mm 거리에서 여러 회(예: 10,000 또는 20,000회) 낙하될 수 있다. 그런 다음, Keyence의 이미지 측정 센서를 사용하여 시편에 형성된 임의의 덴트의 깊이(마이크로미터)를 측정한다.
실시예 1
샘플 1 내지 5는 다양한 퍼센트의 액정 중합체("LCP"), 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트("PCT"), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 운모(C-4000), 활석(Flextalc™ 815), 에틸렌 메타크릴산 공중합체(EMAC™ SP 2260), 질화붕소, 제1 에폭시 수지(Araldite™ ECN 1299, 에폭시 수지 1), 제2 에폭시 수지(Epon™ 1009F, 에폭시 수지 2), 흑색 안료, 윤활제(Licowax™ PED 521) 및 다양한 항산화 안정화제(AO 1010 및 AO 126)로부터 형성된다. PCT 중합체의 고유 점도는 0.62이다. 샘플 2에서, LCP 중합체("LCP 1")는 79.3몰% HBA, 20몰% HNA 및 0.7몰% TA(Tm = 325℃)로부터 형성된다. 샘플 3에서, LCP 중합체("LCP 2")는 73 몰% HBA 및 27 몰% HNA로부터 형성된다(Tm = 280℃). 샘플 4에서, LCP 중합체("LCP 3")는 60 몰% HBA, 4.25 몰% HNA, 17.875 몰% BP 및 17.875 몰% TA(Tm = 360℃)로부터 형성된다. 마지막으로, 샘플 5에서 LCP 중합체("LCP 4")는 42.86 몰% HBA, 8.57 몰% TA, 28.57 몰% HQ 및 20 몰% NDA(Tm = 300℃)로부터 형성된다. 18 mm 단축 압출기를 사용하여 배합을 수행했다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 1 2 3 4 5
PCT 52.32 20.32 20.32 20.32 20.32
LCP 1 - 41 - - -
LCP 2 - - 41 - -
LCP 3 - - - 41 -
LCP 4 - - - - 41
규회석 섬유 15 15 15 15 15
운모 20 20 20 20 20
활석 2.5 0.625 0.625 0.625 0.625
에틸렌 메타크릴산 중합체 6 1.5 1.5 1.5 1.5
질화 붕소 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
에폭시 수지 1 0.6 0.15 0.15 0.15 0.15
에폭시 수지 2 1.5 0.375 0.375 0.375 0.375
흑색 안료 0.53 0.53 0.53 0.53 0.53
윤활제 0.6 0.15 0.15 0.15 0.15
산화방지제 0.8 0.2 0.2 0.2 0.2
샘플 1 내지 5를 열적 및 기계적 특성에 대해 시험하였다. 결과는 하기 표 2에 제시되어 있다.
샘플 1 2 3 4 5
샤르피 비노치 (kJ/m2) 20 3.7 12 2.3 3.2
락웰 표면 경도 (M-스케일) 73 54 72 28 39
인장 강도 (MPa) 58 42 86 26 27
인장 모듈러스 (MPa) 7,702 11,923 11,684 9,329 9,299
인장 신율 (%) 0.92 0.37 1.05 0.28 0.29
굴곡 강도 (MPa) 106 97 139 60 62
굴곡 모듈러스 (MPa) 7,399 13,583 13,140 10,619 10,551
굴곡 신율 (%) 1.93 0.89 1.64 0.62 0.66
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 111.7 182.3 129.0 493.4 435.8
용융 온도 (℃, DSC의 제1 열) 288.45 286.84 287.8 288.14 288.04
실시예 2
샘플 6-9는 상기 언급된 바와 같은 다양한 퍼센트의 LCP 2, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트("PCT"), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 운모(C-4000), 활석(Flextalc™ 815), 에틸렌 메타크릴산 공중합체(EMAC™ SP 2260), 질화붕소, 제1 에폭시 수지(Araldite™ ECN 1299, 에폭시 수지 1), 제2 에폭시 수지(Epon™ 1009F, 에폭시 수지 2), 흑색 안료, 윤활제(Licowax™ PED 521), 이온성 액체(FC-4400), 및 다양한 항산화 안정화제(AO 1010 및 AO 126)로부터 형성된다. PCT 중합체의 고유 점도는 0.62이다. 18 mm 단축 압출기를 사용하여 배합을 수행했다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 6 7 8 9
PCT 21.52 12.261 8.1674 5.6085
LCP 2 44 55 60 63
규회석 섬유 30 30 30 30
운모 20 20 20 20
활석 0.625 0.312 0.1563 0.0782
에틸렌 메타크릴산 중합체 1.5 0.75 0.375 0.1875
질화 붕소 0.15 0.15 0.15 0.15
에폭시 수지 1 0.15 0.1 0.0375 0.0188
에폭시 수지 2 0.375 0.1875 0.0938 0.0469
이온성 액체 0.8 0.8 0.8 0.8
흑색 안료 0.53 0.265 0.1325 0.0663
윤활제 0.15 0.075 0.0375 0.0188
산화방지제 0.2 0.1 0.05 0.025
샘플 7-8을 기계적 특성에 대해 시험하였다. 결과는 하기 표 4에 제시되어 있다.
샘플 6 7 8 9
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 102.6 97.6 101.6 106.7
용융 온도 (℃, DSC의 제1 열) 287.2 285.9 285.6 280.1
샤르피 비노치 (kJ/m2) 28 44 46 53
락웰 표면 경도 (M-스케일) 75 73 75 75
인장 강도 (MPa) 120 147 160 182
인장 모듈러스 (MPa) 12,274 14,171 14,598 15,135
인장 신율 (%) 2.0 3.2 3.7 4.2
굴곡 강도 (MPa) 171 194 202 208
굴곡 모듈러스 (MPa) 12,836 14,266 14,762 15,069
굴곡 신율 (%) - 3.1 3.4 -
볼 덴트 (35 g) (깊이, μm) 8 6 9 -
볼 덴트 (50 g) (깊이, μm) 20 15 16 -
볼 덴트 (75 g) (깊이, μm) 42 38 32 -
표면 저항률 (ohm) 6.7 x 1011 4.6 x 1011
부피 저항률 (ohm-m) 7.4 x 1012 5.2 x 1011
실시예 3
샘플 10-13은 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기 언급된 LCP 1, LCP 2, LCP 3 또는 LCP 4), 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트("PCT"), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 운모(C-4000), 활석(Flextalc™ 815), 에틸렌 메타크릴산 공중합체(EMAC™ SP 2260), 질화붕소, 제1 에폭시 수지(Araldite™ ECN 1299, 에폭시 수지 1), 제2 에폭시 수지(Epon™ 1009F, 에폭시 수지 2), 흑색 안료, 윤활제(Licowax™ PED 521), 다양한 항산화 안정화제(AO 1010 및 AO 126)로부터 형성된다. PCT 중합체의 고유 점도는 0.62이다. 18 mm 단축 압출기를 사용하여 배합을 수행했다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 10 11 12 13
PCT 33.32 33.32 33.32 33.32
LCP 1 19 - - -
LCP 2 - 19 - -
LCP 3 - - 19 -
LCP 4 - - - 19
규회석 섬유 15 15 15 15
운모 20 20 20 20
활석 2.5 2.5 2.5 2.5
에틸렌 메타크릴산 중합체 6 6 6 6
질화 붕소 0.15 0.15 0.15 0.15
에폭시 수지 1 0.6 0.6 0.6 0.6
에폭시 수지 2 1.5 1.5 1.5 1.5
흑색 안료 0.53 0.53 0.53 0.53
윤활제 0.6 0.6 0.6 0.6
산화방지제 0.8 0.8 0.8 0.8
샘플 10-13은 열적 및 기계적 특성에 대해 시험되었다. 결과는 하기 표 6에 제시되어 있다.
샘플 10 11 12 13
샤르피 비노치 (kJ/m2) 7.5 9.6 8.6 6.9
락웰 표면 경도 (M-스케일) 56 61 52 57
인장 강도 (MPa) 52 62 41 40
인장 모듈러스 (MPa) 8,478 8,620 7,522 7,547
인장 신율 (%) 0.74 1 0.62 0.61
굴곡 강도 (MPa) 84 107 73 66
굴곡 모듈러스 (MPa) 8,780 9,008 7,539 7,397
굴곡 신율 (%) 1.22 1.7 1.21 1.06
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 142.1 110.7 241.0 230.6
용융 온도 (℃, DSC의 제1 열) 287 288 288 289
실시예 4
샘플 14-16은 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기 언급된 LCP 1 및 LCP 2), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 운모, 에틸렌/n-부틸 아크릴레이트/글리시딜 메타크릴레이트 삼원공중합체(Elvaloy™ PTW), 초고분자량 실록산 중합체(Genioplast® Pellet S), 폴리에틸렌 및/또는 이온성 액체(FC-4400)로부터 형성된다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 14 15 16
LCP 1 51.9 53.9 55.9
LCP 2 12.5 12.5 12.5
규회석 섬유 30 30 30
운모 2 - -
에틸렌 삼원공중합체 1 1 1
실록산 중합체 2 2 -
폴리에틸렌 - 2 -
이온성 액체 0.6 0.6 0.6
샘플 14-16은 기계적 특성에 대해 시험되었다. 결과는 하기 표 8에 제시되어 있다.
샘플 14 15 16
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 87.2 90.8 75.9
용융 온도 (℃, DSC의 제1 열) - - -
DTUL @ 1.8 MPa (℃) 211 206 214
샤르피 노치 (kJ/m2) 5.2 4.4 13
샤르피 비노치 (kJ/m2) 14 - 42
락웰 표면 경도 (M-스케일) 60 49 66
인장 강도 (MPa) 123 116 168
인장 모듈러스 (MPa) 12,535 11,518 13,880
인장 신율 (%) 2.0 2.1 3.6
굴곡 강도 (MPa) 164 152 196
굴곡 모듈러스 (MPa) 13,110 12,134 14,217
굴곡 신율 (%) 2.6 2.5 3.4
볼 덴트 (35 g) (깊이, μm) - - 5
볼 덴트 (50 g) (깊이, μm) - - 12
볼 덴트 (75 g) (깊이, μm) - - 25
실시예 5
샘플 17-20은 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기 언급된 LCP 1 및 LCP 2), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 황산바륨, 에틸렌/n-부틸 아크릴레이트/글리시딜 메타크릴레이트 삼원공중합체(Elvaloy™ PTW) 및/또는 이온성 액체(FC-4400)로부터 형성된다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 17 18 19 20
LCP 1 55.9 50.9 50.9 50.9
LCP 2 12.5 12.5 12.5 12.5
규회석 섬유 30 20 10 -
에틸렌 삼원공중합체 1 1 1 1
황산바륨 - 15 25 35
이온성 액체 0.6 0.6 0.6 0.6
샘플 17-20은 기계적 특성에 대해 시험되었다. 결과는 하기 표 10에 제시되어 있다.
샘플 17 18 19 20
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 74 70 66 65
용융 온도 (℃, DSC의 제1 열) 319 316 314 314
DTUL @ 1.8 MPa (℃) 207 202 190 185
샤르피 노치 (kJ/m2) 10 12 13 15
샤르피 비노치 (kJ/m2) 38 37 47 45
락웰 표면 경도 (M-스케일) 66 66 65 61
인장 강도 (MPa) 154 143 141 137
인장 모듈러스 (MPa) 12,368 11,400 9,923 8,117
인장 신율 (%) 3.7 4.0 4.4 4.6
굴곡 강도 (MPa) 178 168 156 135
굴곡 모듈러스 (MPa) 12,792 11,543 10,064 8,551
굴곡 신율 (%) >3.5 >3.5 >3.5 >3.5
볼 덴트 (35 g) (깊이, μm) - - 6 6
볼 덴트 (50 g) (깊이, μm) - - 15 11
볼 덴트 (75 g) (깊이, μm) - - 26 26
실시예 6
샘플 21 내지 22는 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기 언급된 "LCP 1" 및/또는 "LCP 2"), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 무수 황산칼슘, 이온성 액체(FC-4400) 및 흑색 안료로부터 형성된다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 21 22
LCP 1 - 56.9
LCP 2 66.9 10.0
흑색 안료 2.5 2.5
규회석 섬유 10 10
황산칼슘 20 20
이온성 액체 0.6 0.6
샘플 21-22는 기계적 특성에 대해 시험되었다. 결과는 하기 표 12에 제시되어 있다.
샘플 21 22
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 574 71
DTUL @ 1.8 MPa (℃) 191 200
샤르피 노치 (kJ/m2) 15.5 4.3
샤르피 비노치 (kJ/m2) 49.5 38.3
락웰 표면 경도 (M-스케일) 70 70
인장 강도 (MPa) 151 134
인장 모듈러스 (MPa) 11,008 10,379
인장 신율 (%) 5.2 3.9
굴곡 강도 (MPa) 165 165
굴곡 모듈러스 (MPa) 11,206 11,058
굴곡 신율 (%) - -
볼 덴트 (35 g) (깊이, μm) 4.8 4
실시예 7
샘플 23-26은 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기 언급된 "LCP 1" 및/또는 "LCP 2")로부터 형성되고, 샘플 14-16은 다양한 퍼센트의 액정 중합체(상기에서 언급한 LCP 1 및 LCP 2), 규회석 섬유(Nyglos™ 4W), 비정질 실리카(중간 입자 크기 1.7 ㎛), 에틸렌, 아크릴산 에스테르 및 글리시딜 메타크릴레이트의 삼원공중합체(Lotader™ AX8900), 초고분자량 실록산 중합체(Genioplast® Pellet S), 폴리테트라플루오로에틸렌("PTFE"), 황산칼슘 및 운모로부터 형성된다. 부품은, 샘플을 플라크(60 mm x 60 mm)로 사출 성형하여 제조되었다.
샘플 23 24 25 26
LCP 1 57.5 54.5 54.5 54.5
LCP 2 12.5 12.5 12.5 12.5
에틸렌 삼원공중합체 - - - 1
실록산 중합체 - - - 2
운모 - - - 2
규회석 섬유 10 10 10 10
황산칼슘 - - 20 20
PTFE - 3 3 3
비정질 실리카 20 20 - -
샘플 23-26은 기계적 특성에 대해 시험되었다. 결과는 하기 표 14에 제시되어 있다.
샘플 23 24 25 26
용융 점도 (Pa-s) @ 400 s-1 42 51 63 55
DTUL @ 1.8 MPa (℃) - - 196 193
샤르피 비노치 (kJ/m2) 41 44 25 11
락웰 표면 경도 (M-스케일) 67 66 66 56
인장 강도 (MPa) 142 155 155 134
인장 모듈러스 (MPa) 10,300 11,037 11,106 9,564
인장 신율 (%) 5.24 4.56 3.61 4.82
굴곡 강도 (MPa) 163 165 168 150
굴곡 모듈러스 (MPa) 10,320 10,762 10,902 9,793
평균 볼 덴트 (5 g, 150 mm, 10,000 회)
(깊이, μm)		 3.9 - - -
평균 볼 덴트 (5 g, 150 mm, 20,000 회)
(깊이, μm)		 4.0 - - -
당업자는 본 발명의 원리 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 본 발명의 이들 및 다른 변화 및 변형을 실시할 수 있다. 또한, 다양한 실시양태의 태양은 전체적으로 또는 부분적으로 상호 교환될 수 있음을 이해해야 한다. 뿐만 아니라, 당업자는 상기 기재가 단지 예시하기 위한 것일 뿐, 첨부된 특허청구범위에 추가로 기재된 본 발명을 한정하고자 하지 않음을 알 것이다.

Claims (41)

  1. 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈이 위치하는 하우징; 및
    상기 렌즈 모듈을 광축 방향으로 구동하도록 구성된 액추에이터 어셈블리(actuator assembly)
    를 포함하는 카메라 모듈로서,
    상기 액추에이터 어셈블리는 상기 하우징과 상기 렌즈 모듈 사이에 위치하는 가이드 유닛(guide unit)을 포함하고,
    상기 가이드 유닛은, 방향족 중합체를 함유하는 중합체 매트릭스를 포함하는 중합체 조성물을 포함하고,
    상기 중합체 조성물은 23℃에서 ISO 시험 번호 178:2010에 따라 측정시 약 7,000 MPa 이상의 굴곡 모듈러스 및 ASTM D785-08(스케일 M)에 따라 측정시 약 25 이상의 락웰(Rockwell) 표면 경도(hardness)를 나타내는, 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 23℃에서 ISO 시험 번호 179-1:2010에 따라 측정시 약 2 kJ/m2의 샤르피 비노치 충격 강도(Charpy unnotched impact strength)를 나타내는, 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이, ISO 시험 번호 527:2012에 따라 측정시, 약 20 내지 약 500 MPa의 인장 강도, 약 0.5% 이상의 인장 파단 변형률(tensile break strain), 및/또는 약 5,000 MPa 내지 약 30,000 MPa의 인장 모듈러스를 나타내는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 VDA 230-206:2007에 따라 측정시 약 1.0 이하의 동적 마찰 계수 및/또는 약 500 마이크로미터 이하의 마모 깊이를 나타내는, 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 매트릭스가 중합체 조성물의 약 20 중량% 내지 약 70 중량%를 구성하는, 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방향족 중합체가 약 200℃ 이상의 용융 온도를 갖는, 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방향족 중합체가 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아릴렌 설파이드, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리에테르이미드, 액정 중합체 또는 이들의 조합인, 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방향족 중합체가 액정 중합체를 포함하는, 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 액정 중합체가 하이드록시카복실산으로부터 유도된 하나 이상의 반복 단위를 포함하고, 상기 하이드록시카복실산 반복 단위는 중합체의 약 50 몰% 이상을 구성하는, 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 액정 중합체가 4-하이드록시벤조산, 6-하이드록시-2-나프토산, 또는 이들의 조합으로부터 유도된 반복 단위를 포함하는, 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 액정 중합체가
    중합체의 약 50 몰% 내지 약 90 몰%의 양으로 4-하이드록시벤조산으로부터 유도된 반복 단위를 포함하고,
    중합체의 약 10 몰% 내지 약 50 몰% 양으로 6-하이드록시-2-나프토산으로부터 유도된 반복 단위를 포함하는, 카메라 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 액정 중합체가 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 하이드로퀴논, 4,4'-비페놀, 아세트아미노펜, 4-아미노페놀, 또는 이들의 조합으로부터 유도된 반복 단위를 추가로 포함하는, 카메라 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 액정 중합체가 중합체의 약 10 몰% 이상의 양으로 나프텐계 하이드록시카복실산 및/또는 디카복실산으로부터 유도된 반복 단위를 포함하는, 카메라 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트), 폴리(1,3-프로필렌 테레프탈레이트), 폴리(1,4-부틸렌 2,6-나프탈레이트), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트), 폴리(1,4-사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트), 상기 중 임의의 것의 유도체, 또는 이들의 조합을 포함하는 반결정질 폴리에스테르를 추가로 포함하는, 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    액정 중합체가 중합체 조성물의 약 15 중량% 내지 약 85 중량%를 구성하고,
    반결정질 폴리에스테르가 중합체 조성물의 약 1 중량% 내지 약 50 중량%를 구성하는, 카메라 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 하나 이상의 미네랄 충전제를 함유하는, 카메라 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 미네랄 충전제가 중합체 매트릭스 100 중량부 당 약 20 내지 약 100 중량부를 구성하는, 카메라 모듈.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 미네랄 충전제가 모스 경도 스케일(Mohs hardness scale)을 기준으로 약 2.0 이상의 경도 값을 갖는, 카메라 모듈.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 미네랄 충전제가 미네랄 입자, 미네랄 섬유, 또는 이들의 조합을 포함하는, 카메라 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 미네랄 입자가 황산바륨, 황산칼슘, 운모 또는 이들의 조합을 포함하는, 카메라 모듈.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 미네랄 섬유가 규회석(wollastonite) 섬유를 포함하는, 카메라 모듈.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 미네랄 입자와 미네랄 섬유의 블렌드를 포함하고,
    미네랄 섬유는 중합체 조성물의 약 1 중량% 내지 약 40 중량%를 구성하고,
    미네랄 입자는 중합체 조성물의 약 2 중량% 내지 약 50 중량%를 구성하는, 카메라 모듈.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 중합체 조성물에는 유리 섬유가 일반적으로 없는, 카메라 모듈.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 충격 개질제를 함유하는, 카메라 모듈.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 충격 개질제가 올레핀 중합체를 포함하는, 카메라 모듈.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 올레핀계 중합체가 (메트)아크릴계 단량체 단위를 포함하는 공중합체인, 카메라 모듈.
  27. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 에폭시 수지를 함유하는, 카메라 모듈.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 대전방지성(antistatic) 충전제를 함유하는, 카메라 모듈.
  29. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 마찰학적(tribological) 제제, 윤활제, 열전도성 충전제, 안료, 산화방지제, 안정화제, 계면활성제, 왁스, 난연제, 적하 방지(anti-drip) 첨가제, 핵형성제, 또는 이들의 조합을 함유하는, 카메라 모듈.
  30. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 ISO 시험 번호 11443:2005에 따라 400 초-1의 전단 속도 및 상기 조성물의 용융 온도보다 15℃ 높은 온도에서 측정시 약 30 내지 약 400 Pa-s의 용융 점도를 나타내는, 카메라 모듈.
  31. 제1항에 있어서,
    상기 액추에이터 어셈블리가, 상기 렌즈 모듈을 상기 광축 방향으로 이동시키도록 구성된, 자성체(magnetic body) 및 코일을 포함하는, 카메라 모듈.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 코일이 기판 상에 장착되고,
    상기 기판은 상기 하우징에 장착되는, 카메라 모듈.
  33. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 유닛이 스프링, 볼 베어링, 정전기력 발생기, 유압력(hydraulic force) 발생기, 또는 이들의 조합을 포함하는, 카메라 모듈.
  34. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 유닛이 다수의 볼 베어링을 포함하는, 카메라 모듈.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈이 렌즈 홀더에 커플링된 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함하고,
    추가로, 상기 볼 베어링이 상기 렌즈 홀더의 외부 표면 및 상기 하우징의 내부 표면과 접촉하는, 카메라 모듈.
  36. 제34항에 있어서,
    상기 볼 베어링이 상기 광축 방향과 수직인 방향으로 적층되는, 카메라 모듈.
  37. 제34항에 있어서,
    상기 볼 베어링이 약 800 마이크로미터 이하의 평균 크기를 갖는, 카메라 모듈.
  38. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이, 15 cm 높이에서 상기 중합체 조성물과 접촉된 채 낙하되는 직경 1.5 mm 및 중량 75 그램을 갖는 금속 볼과 접촉시 약 50 마이크로미터 이하의 덴트(dent)를 나타내는, 카메라 모듈.
  39. 제1항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이, 150 mm 높이에서 상기 중합체 조성물과 접촉된 채 낙하되는 직경 1.5 mm 및 중량 5 그램을 갖는 금속 볼과 10,000회 접촉시 약 50 마이크로미터 이하의 덴트를 나타내는, 카메라 모듈.
  40. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  41. 제38항에 있어서,
    상기 장치가 무선 통신 장치인, 전자 장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210148198A (ko) * 2019-03-20 2021-12-07 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에서 사용하기 위한 중합체 조성물
CN113163070B (zh) * 2020-01-07 2023-09-12 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
US20220127499A1 (en) * 2020-10-26 2022-04-28 Ticona Llc Laminate Structure

Family Cites Families (194)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928589A (en) 1987-12-28 1999-07-27 Teijin Limited Processing for producing shaped wholly aromatic polyamide resin composition article and shaped article produced thereby
US5492946A (en) 1990-06-04 1996-02-20 Amoco Corporation Liquid crystalline polymer blends and molded articles therefrom
JP3111471B2 (ja) 1990-11-30 2000-11-20 東レ株式会社 液晶性ポリマ樹脂組成物
US6221962B1 (en) 1992-05-29 2001-04-24 Neste Oy Liquid crystal polymer blends, process for the preparation thereof and products manufactured from the blends
US5362809A (en) * 1992-10-22 1994-11-08 Rohm And Haas Company Polymer blends of polyglutarimides
DE69412134T2 (de) 1993-11-30 1998-12-03 Eastman Chem Co Schlagfeste flüssigkristalline polymer enthaltende polymermischungen
KR100207568B1 (ko) 1994-08-27 1999-07-15 손욱 전도성 측쇄형 액정화합물 및 이를 사용한 배향막
JP3686718B2 (ja) 1995-12-27 2005-08-24 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリマー組成物および成形体
US5778123A (en) 1996-03-12 1998-07-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Alignment assembly for multifiber or single fiber optical cable connector
US5891132A (en) 1996-05-30 1999-04-06 Chiron Technolas Gmbh Opthalmologische Systeme Distributed excimer laser surgery system
TW515822B (en) 1997-01-31 2003-01-01 Toray Industries Liquid-crystalline resin composition and precision moldings of the composition
DE19746265A1 (de) 1997-10-20 1999-04-22 Bayer Ag Verbunde aus Polyurethan und einem thermoplastischen Material
US6046300A (en) 1997-12-26 2000-04-04 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline resin and thermoplastic resin composition
JP2000080289A (ja) 1998-09-07 2000-03-21 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物
US5969083A (en) 1998-09-18 1999-10-19 Eastman Chemical Company Liquid crystalline polyesters having a surprisingly good combination of a low melting point, a high heat distortion temperature, a low melt viscosity, and a high tensile elongation
JP2001026699A (ja) 1999-05-10 2001-01-30 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2001172479A (ja) 1999-12-16 2001-06-26 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
US20020064701A1 (en) 2000-09-11 2002-05-30 Hand Doris I. Conductive liquid crystalline polymer film and method of manufacture thereof
JP4032656B2 (ja) 2001-03-16 2008-01-16 東レ株式会社 樹脂成形品およびその製造方法
JP2002294038A (ja) 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4033678B2 (ja) 2001-03-30 2008-01-16 独立行政法人科学技術振興機構 液晶性イオン伝導体とその製造方法
JP4657565B2 (ja) 2001-10-15 2011-03-23 ポリプラスチックス株式会社 サーモトロピック液晶性ポリマー組成物の製造方法
JPWO2003062286A1 (ja) 2002-01-22 2005-05-19 独立行政法人科学技術振興機構 重合可能なイオン伝導性液晶性複合体と異方的イオン伝導性高分子液晶複合体並びにその製造方法
JP4019731B2 (ja) 2002-02-25 2007-12-12 住友化学株式会社 コネクター用液晶性ポリエステル樹脂組成物
CN1681878A (zh) 2002-07-05 2005-10-12 德古萨公司 由聚合物和离子性液体形成的聚合物组合物
JP2004051852A (ja) 2002-07-22 2004-02-19 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法
US20060014876A1 (en) 2002-09-03 2006-01-19 Solvay Advanced Polymers, Llc Thermally conductive liquid crystalline polymer compositions and articles formed therefrom
US7113351B2 (en) * 2003-01-02 2006-09-26 Covi Technologies, Inc. Systems and methods for actuating lens assemblies
EP1621580B1 (en) 2003-05-02 2008-12-10 Toray Industries, Inc. Polyester resin composition
WO2004104099A2 (en) 2003-05-15 2004-12-02 E.I. Dupont De Nemours And Company Polyester composition
CA2523546A1 (en) 2003-05-15 2004-12-02 Gregory R. Alms Fast crystallizing polyester compositions
JP4600015B2 (ja) 2003-12-02 2010-12-15 東レ株式会社 樹脂組成物およびその製造方法
US20050176835A1 (en) 2004-01-12 2005-08-11 Toshikazu Kobayashi Thermally conductive thermoplastic resin compositions
WO2005085348A1 (en) 2004-03-10 2005-09-15 Matsushita Electric Works, Ltd. Metal-coated resin molded article and production method therefor
US20070182059A1 (en) 2004-03-10 2007-08-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Resin molded article with reduced dielectric loss tangent and production method therefor
JP2006045298A (ja) 2004-08-03 2006-02-16 Ntn Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4600016B2 (ja) 2004-08-27 2010-12-15 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法
JP4625304B2 (ja) 2004-10-19 2011-02-02 パナソニック電工株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物、成形体、成形回路基板
JP4704046B2 (ja) 2004-10-29 2011-06-15 ポリプラスチックス株式会社 押出し成形用樹脂組成物及び押出し成形品
JP5124932B2 (ja) 2005-03-29 2013-01-23 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物の製造方法
US20070057236A1 (en) 2005-09-12 2007-03-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Conductive resin composition and the use thereof
JP2007138143A (ja) 2005-10-21 2007-06-07 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびその製造方法
JP2007254716A (ja) 2006-02-27 2007-10-04 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2007254717A (ja) 2006-02-27 2007-10-04 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP5132890B2 (ja) 2006-03-10 2013-01-30 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂成形品及びその製造方法
US7960473B2 (en) 2006-03-23 2011-06-14 Toray Industries, Inc. Thermoplastic resin composition, production method thereof, and molded article
JP2008075063A (ja) 2006-08-22 2008-04-03 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶性ポリマー成形体
US7612130B2 (en) 2006-10-16 2009-11-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Composition of polyester, aromatic epoxy compound and epoxy-functional polyolefin and/or copolyester
JP5256716B2 (ja) 2006-12-08 2013-08-07 東レ株式会社 樹脂組成物およびそれから得られる成形品
US8557910B2 (en) 2006-12-15 2013-10-15 Thierry Arpin Reinforced PCT compositions
JP5332188B2 (ja) 2007-02-26 2013-11-06 住友化学株式会社 樹脂成形体及びその製造方法
SG147403A1 (en) 2007-04-23 2008-11-28 Ueno Fine Chemical Ind Liquid crystalline polymer composition and molded article made of the same
WO2008139763A1 (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Fujikura Ltd. 光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置
EP2314644B1 (de) 2007-08-24 2012-08-22 EMS-Patent AG Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen
JP5136324B2 (ja) 2007-09-28 2013-02-06 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR101498591B1 (ko) 2007-10-10 2015-03-05 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 액정 폴리에스테르 조성물 및 이를 사용한 성형 물품
US8432484B2 (en) 2007-10-31 2013-04-30 STMicroelectronics (R&D) Ltd. Camera modules
CN101497795B (zh) 2008-01-29 2013-02-13 新光合成纤维股份有限公司 具有优异韧性的芳香族液晶聚酯组合物
JP5262138B2 (ja) 2008-01-30 2013-08-14 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物およびその製造方法
JP5088160B2 (ja) 2008-02-12 2012-12-05 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物および成形品
KR101591541B1 (ko) 2008-03-28 2016-02-03 제이엑스 닛코닛세키에너지주식회사 카메라 모듈용 액정 폴리에스테르 수지 조성물
JP5325442B2 (ja) 2008-03-28 2013-10-23 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
KR100927420B1 (ko) * 2008-04-24 2009-11-19 삼성전기주식회사 렌즈 구동 모듈
JP5396810B2 (ja) 2008-10-20 2014-01-22 住友化学株式会社 液晶ポリマー組成物及び成形体
KR101639439B1 (ko) 2008-12-25 2016-07-13 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 이것을 사용한 커넥터
CN101812222A (zh) 2009-02-19 2010-08-25 住友化学株式会社 热塑性树脂组合物、其制备方法和由其获得的模塑制品
JP5503915B2 (ja) 2009-07-30 2014-05-28 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板
JP5846346B2 (ja) 2009-08-21 2016-01-20 ミツミ電機株式会社 カメラの手振れ補正装置
KR101044140B1 (ko) * 2009-09-11 2011-06-24 삼성전기주식회사 렌즈 구동 모듈
JP2011063699A (ja) 2009-09-16 2011-03-31 Jx Nippon Oil & Energy Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法および成形体
JP5486889B2 (ja) 2009-09-28 2014-05-07 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2011094116A (ja) 2009-09-29 2011-05-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体および光ピックアップレンズホルダー
KR101708927B1 (ko) 2009-10-09 2017-02-21 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법
KR101783477B1 (ko) 2009-10-21 2017-09-29 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법
EP2498112A4 (en) * 2009-11-04 2013-05-15 Konica Minolta Advanced Layers IMAGE RECORDING DEVICE, METHOD FOR PRODUCING THE IMAGE RECORDING DEVICE AND APPARATUS FOR ADJUSTING THE IMAGE RECORDING DEVICE
US8279541B2 (en) 2009-12-10 2012-10-02 New Scale Technologies Lens actuator module
EP2341379A3 (en) 2009-12-15 2011-08-03 Dialog Imaging Systems GmbH Camera module having a low-friction movable lens
JP2011137064A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形品及び複合部材
JP2011157422A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター
JP5504923B2 (ja) 2010-01-29 2014-05-28 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物の製造方法及びコネクター
JP2012021147A (ja) 2010-06-16 2012-02-02 Toray Ind Inc 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びそれからなるコネクター
JP5695389B2 (ja) 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
KR20120052647A (ko) 2010-11-16 2012-05-24 삼성정밀화학 주식회사 유동성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드
KR20120059382A (ko) 2010-11-30 2012-06-08 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정 폴리에스테르 조성물
WO2012090410A1 (ja) 2010-12-28 2012-07-05 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品
EP2540777B1 (en) 2010-12-28 2014-10-01 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline polyester resin composition, method for producing same, and molded article made thereof
TWI586750B (zh) 2011-02-28 2017-06-11 住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物及其製造方法
JP5721217B2 (ja) 2011-03-16 2015-05-20 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
CN103429660B (zh) 2011-03-25 2015-05-27 东丽株式会社 热塑性树脂组合物及使用了该热塑性树脂组合物的成型品
JP5741915B2 (ja) 2011-03-30 2015-07-01 住友化学株式会社 液晶高分子成形体及びその製造方法
JP5741914B2 (ja) 2011-03-30 2015-07-01 住友化学株式会社 液晶高分子成形体
KR101368032B1 (ko) 2011-04-06 2014-02-26 도레이 카부시키가이샤 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 이용한 금속 복합 성형품
KR20120136434A (ko) 2011-06-08 2012-12-20 삼성정밀화학 주식회사 고강성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드
JP5730704B2 (ja) 2011-07-27 2015-06-10 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
GB201113196D0 (en) * 2011-08-01 2011-09-14 Cytec Tech Corp Thermoset resin compositions with increased toughness
JP5742567B2 (ja) 2011-08-05 2015-07-01 東レ株式会社 液晶性ポリエステル組成物およびそれからなる成形品
CN102352259B (zh) 2011-08-31 2013-10-23 金发科技股份有限公司 一种液晶聚合物组合物及其制备方法与应用
KR101773204B1 (ko) 2011-10-31 2017-09-01 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 대전방지 특성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 물품
US8906259B2 (en) 2011-11-15 2014-12-09 Ticona Llc Naphthenic-rich liquid crystalline polymer composition with improved flammability performance
TWI487726B (zh) 2011-11-15 2015-06-11 Ticona Llc 用於具有小尺寸公差之模製部件之低環烷之液晶聚合物組合物
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物
US8646994B2 (en) 2011-11-15 2014-02-11 Ticona Llc Compact camera module
JP5966383B2 (ja) 2012-01-26 2016-08-10 Tdk株式会社 レンズ駆動装置
JP2013166848A (ja) 2012-02-15 2013-08-29 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物及び成形体
CN104040422B (zh) 2012-02-29 2016-04-13 宝理塑料株式会社 照相机模块用液晶性树脂组合物
TWI576378B (zh) 2012-02-29 2017-04-01 Toray Industries 液晶聚酯樹脂組成物
JP5979534B2 (ja) 2012-03-28 2016-08-24 住友化学株式会社 液晶高分子射出成形体及びその製造方法
WO2013190918A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 シャープ株式会社 カメラモジュール、および当該カメラモジュールを搭載した電子機器、ならびに当該カメラモジュールの製造方法
CN104823105A (zh) * 2012-07-13 2015-08-05 拉姆·斯里坎特·米雷 用于照相机的可变三维适配器组件
WO2014062536A1 (en) * 2012-10-16 2014-04-24 Ticona Llc Antistatic liquid crystalline polymer composition
WO2014087842A1 (ja) 2012-12-03 2014-06-12 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
US9355753B2 (en) 2012-12-05 2016-05-31 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
KR102465221B1 (ko) 2013-03-13 2022-11-09 티코나 엘엘씨 컴팩트 카메라 모듈
JP5861656B2 (ja) 2013-03-29 2016-02-16 Tdk株式会社 レンズ駆動装置
CA2910041A1 (en) 2013-04-22 2014-10-30 Veerag Mehta Toughening and flexibilizing thermoplastic and thermoset polymers
JP6164945B2 (ja) 2013-06-17 2017-07-19 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
EP2816102A1 (en) 2013-06-18 2014-12-24 Anheuser-Busch InBev S.A. Method for preparing a fermented beverage and beverage thus produced
JP6174406B2 (ja) 2013-07-23 2017-08-02 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
JP2015084035A (ja) 2013-10-25 2015-04-30 株式会社タムロン 防振アクチュエータ、及びそれを備えたレンズユニット、カメラ
JP6165608B2 (ja) 2013-12-03 2017-07-19 Ｊｘｔｇエネルギー株式会社 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物およびその射出成形品を構成部材として含むカメラモジュール部品
JP6063373B2 (ja) 2013-12-03 2017-01-18 Ｊｘエネルギー株式会社 液晶ポリエステルアミド樹脂組成物、およびその射出成形体を構成部材として含むカメラモジュール部品
EP2886606B1 (de) * 2013-12-20 2017-11-15 Ems-Patent Ag Kunststoffformmasse und deren Verwendung
KR101783505B1 (ko) 2013-12-31 2017-09-29 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 향상된 표면 특성 및 내충격성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드
JP6359835B2 (ja) 2014-02-07 2018-07-18 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
JP6294690B2 (ja) 2014-02-07 2018-03-14 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
KR102305241B1 (ko) * 2014-04-09 2021-09-24 티코나 엘엘씨 대전방지 중합체 조성물
CN106164172B (zh) 2014-04-09 2019-07-26 提克纳有限责任公司 摄像模组
CN105273366A (zh) 2014-06-09 2016-01-27 住友化学株式会社 液晶聚酯树脂组合物、连接器及液晶聚酯树脂组合物的制造方法
WO2016003588A1 (en) * 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
JP6503272B2 (ja) 2014-09-19 2019-04-17 上野製薬株式会社 液晶ポリマー
US10377851B2 (en) 2014-09-19 2019-08-13 Ueno Fine Chemicals Industry, Ltd. Liquid crystal polymer
CN107148448B (zh) 2014-12-05 2018-02-27 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物和平面状连接器
JP2016124947A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 ポリプラスチックス株式会社 成形品の製造方法及び複合樹脂組成物
CN104516149B (zh) 2015-01-16 2018-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及显示装置
CN204332960U (zh) 2015-01-24 2015-05-13 江苏金成光电科技有限公司 一种手机摄像头模组感光芯片封装结构
US9862809B2 (en) 2015-07-31 2018-01-09 Ticona Llc Camera module
US10407605B2 (en) 2015-07-31 2019-09-10 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
US9995904B2 (en) 2015-08-14 2018-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Actuator driving device and camera module including the same
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
CN107924039B (zh) 2015-09-01 2020-10-16 宝理塑料株式会社 照相机模块用液晶性树脂组合物及使用其的照相机模块
TWI761313B (zh) 2015-09-25 2022-04-21 日商住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物、成形體及連接器
WO2017051862A1 (ja) 2015-09-25 2017-03-30 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、成形体及びコネクター
WO2017073387A1 (ja) 2015-10-30 2017-05-04 東レ株式会社 カメラモジュール用液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなるカメラモジュール用成形品
JP2017082158A (ja) 2015-10-30 2017-05-18 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
WO2017110646A1 (ja) 2015-12-22 2017-06-29 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂組成物及びインサート成形品
WO2017110424A1 (ja) 2015-12-24 2017-06-29 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール
WO2017110866A1 (ja) 2015-12-25 2017-06-29 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
WO2017110867A1 (ja) 2015-12-25 2017-06-29 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター
CN105907058B (zh) 2016-04-13 2018-06-15 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种液晶聚酯组合物
WO2018012371A1 (ja) 2016-07-11 2018-01-18 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂組成物
JP6787713B2 (ja) 2016-07-21 2020-11-18 上野製薬株式会社 液晶ポリマー
JP6844968B2 (ja) 2016-07-29 2021-03-17 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
JP6885687B2 (ja) 2016-07-29 2021-06-16 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
CN106380790B (zh) 2016-09-07 2018-01-23 金发科技股份有限公司 一种液晶聚酯模塑组合物及其应用
JP6829035B2 (ja) 2016-09-16 2021-02-10 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂組成物及び液晶性樹脂用高流動化剤
WO2018066416A1 (ja) 2016-10-07 2018-04-12 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
CN109790378B (zh) 2016-10-07 2020-09-11 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器
CN109790380B (zh) 2016-10-21 2020-08-25 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件
CN109790381B (zh) 2016-10-21 2020-07-31 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器
JP2018095684A (ja) 2016-12-08 2018-06-21 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター
JP2018095683A (ja) 2016-12-08 2018-06-21 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
JP6762228B2 (ja) 2016-12-26 2020-09-30 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
CN106674938A (zh) 2016-12-29 2017-05-17 江苏沃特特种材料制造有限公司 无粉尘液晶聚酯复合物及其制备方法与应用
JP2018168207A (ja) 2017-03-29 2018-11-01 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP6843675B2 (ja) 2017-03-30 2021-03-17 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物および成形体
JPWO2018230195A1 (ja) 2017-06-14 2020-04-16 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2019045607A (ja) 2017-08-31 2019-03-22 東レ株式会社 カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法およびカメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
WO2019054187A1 (ja) 2017-09-12 2019-03-21 ポリプラスチックス株式会社 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材
JP7159693B2 (ja) 2017-09-29 2022-10-25 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP6545416B1 (ja) 2017-09-29 2019-07-17 ポリプラスチックス株式会社 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材
JP6439027B1 (ja) 2017-11-27 2018-12-19 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
KR20230165875A (ko) 2017-12-05 2023-12-05 티코나 엘엘씨 액정 중합체 조성물
KR102627886B1 (ko) 2017-12-05 2024-01-19 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에 사용하기 위한 방향족 중합체 조성물
CN110079058A (zh) 2018-01-26 2019-08-02 上野制药株式会社 液晶聚酯树脂组合物
CN111741841B (zh) 2018-02-20 2023-05-30 提克纳有限责任公司 导热聚合物组合物
JP6837184B2 (ja) 2018-04-16 2021-03-03 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂組成物
CN209928110U (zh) * 2018-07-13 2020-01-10 台湾东电化股份有限公司 光学组件驱动机构及光学组件驱动***
JP2020029496A (ja) 2018-08-21 2020-02-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 液晶性樹脂組成物、成形品及び電子部品
JP2020029497A (ja) 2018-08-21 2020-02-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 液晶性樹脂組成物、成形品及び電子部品
WO2020071495A1 (ja) 2018-10-05 2020-04-09 ポリプラスチックス株式会社 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材
CN109634002B (zh) 2019-02-22 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种光阑结构、其驱动方法及复眼成像***
KR20210148198A (ko) 2019-03-20 2021-12-07 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에서 사용하기 위한 중합체 조성물
JP7203667B2 (ja) 2019-03-29 2023-01-13 住友化学株式会社 コネクター
JP7355523B2 (ja) 2019-05-16 2023-10-03 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
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CN114787285B (zh) 2019-12-11 2023-10-20 大塚化学株式会社 液晶聚合物组合物、液晶聚合物成型体和相机模块
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CN111138815A (zh) 2019-12-27 2020-05-12 江苏沃特特种材料制造有限公司 一种低介电常数液晶聚合物及其制备方法

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