KR20090018061A - 금속 복합 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼
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Abstract

내열성 및 밀착성이 우수한 미세 배선 형성 가능한 플렉시블 프린트 배선판에 적합한 금속 복합 필름 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 이 금속 복합 필름은 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하고, 상기 열가소성 폴리이미드층 표면에 무전해 도금, 이어서 전해 도금을 행함으로써 금속층을 더 형성시킨 것이다. 이 금속 복합 필름은 내열성, 밀착성이 우수하고, 미세 배선 형성후에도 밀착성이 우수하므로 미세 회로를 갖는 고밀도 플렉시블 프린트 배선판으로서 바람직하게 사용된다.
금속 복합 필름

Description

금속 복합 필름 및 그 제조 방법{METAL COMPOSITE FILM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 플렉시블 프린트 배선판으로서 사용할 수 있고, 금속과 절연층의 밀착성 및 미세 배선에서의 밀착력이 우수한 금속 복합 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터 접착제로서 에폭시계, 아크릴계, 폴리아미드계, 페놀계 등을 사용 한 절연성 기재/접착제/금속박의 3층구조의 플렉시블 프린트 배선판이 잘 알려져 있지만, 내열성이나 금속층의 밀착성은 접착제의 특성에 의해 결정되어 버려 내열성의 점에서 문제가 많았다. 또한 내열성을 향상시키는 접착제로서 열가소성 폴리이미드의 전구체를 사용해서 금속박을 고온에서 열압착시킨 플렉시블 프린트 배선판(예를 들면 특허문헌 1,2)이 알려져 있지만, 금속박을 고온에서 열압착하지 않으면 안되기 때문에 가공후에 잔류 비틀림의 문제가 발생하고, 압착에 사용하는 금속박의 두께가 통상 10㎛ 이상이므로 피치가 좁은 패터닝이 곤란하다는 결점이 있었다.
또한, 절연성 필름, 예를 들면 비열가소성 폴리이미드 필름이나 아라미드 필름에 직접 금속을 스퍼터링 또는 무전해 도금한 후, 전해 도금으로 금속층을 형성 하는 2층구조의 플렉시블 프린트 배선판도 알려져 있지만, 밀착성이 낮고 특히 열부하후의 밀착성의 저하가 크다는 결점이 있다.
또한 비열가소성 폴리이미드에 열가소성 폴리이미드층을 형성하고, 그 면 위에 동을 스퍼터링한 후, 전해 도금에 의해 금속층을 형성하는 플렉시블 프린트 배선판도 알려져 있지만(예를 들면 특허문헌 3), 미세 배선에 있어서의 밀착력이 낮아지는 문제가 있었다.
특허문헌 1:일본 특허 공개 평4-146690호 공보
특허문헌 2:일본 특허 공개 2000-167980호 공보
특허문헌 3:일본 특허 공개 2003-251773호 공보
특허문헌 4:국제 공개 공보 WO99/19771
본 발명의 목적은 내열성 및 밀착성이 우수한 미세 배선 형성 가능한 플렉시블 프린트 배선판용 금속 복합 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본원 발명자들은 예의 연구의 결과, 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하고, 상기 열가소성 폴리이미드층 위에 무전해 도금, 이어서 전해 도금에 의해 금속층을 형성함으로써 내열성 및 밀착성이 우수한 미세 배선 형성 가능한 플렉시블 프린트 배선판용 금속 복합 필름이 얻어지는 것을 찾아내어 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명은 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하고, 상기 열가소성 폴리이미드층 표면에 무전해 도금, 이어서 전해 도금을 행함으로써 금속층을 더 형성시킨 금속 복합 필름을 제공한다. 또한 본 발명은 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 공정과, 상기 열가소성 폴리이미드층 표면에 무전해 도금에 의해 제 1 금속층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 금속층 위에 전해 도금을 행함으로써 제 2 금속층을 형성하는 공정을 포함하는 복합 금속 필름의 제조 방법을 제공한다.
(발명의 효과)
본 발명에서 얻어진 금속 복합 필름은 내열성, 밀착성이 우수하고, 미세 배선 형성후에도 밀착성이 우수하므로, 미세 회로를 갖는 고밀도 플렉시블 프린트 배선판으로서 바람직하게 사용되므로, 본 발명의 금속 복합 기판의 공업적인 실용성은 매우 높은 것이다.
본 발명에 이용되는 절연성 필름은 절연성의 필름이면, 특별히 한정되지 않고, 바람직한 예로서 종래부터 플렉시블 프린트 배선판에 이용되고 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리나프탈렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 아라미카(텐진 어드밴스 필름 가부시키가이샤 제) 등의 방향족 폴리아미드계 수지, 상품명 「캡톤」(도레이 듀폰 가부시키가이샤 제, 듀폰 가부시키가이샤 제)의 비열가소성 폴리이미드 시리즈, 상품명 「유피렉스」(우베 쿄산 가부시키가이샤 제)의 비열가소성 폴리이미드 시리즈, 상품명 「아피칼」(가네가후치 카가쿠 가부시키가이샤 제)의 비열가소성 폴리이미드 시리즈 등의 폴리이미드계 수지, 테트라플루오르에틸렌 수지, 불화 에틸렌프로필렌 공중합 수 지, 퍼플루오로알콕시 수지 등의 불소계 수지, 상품명 「벡스터」(쿠라레 가부시키가이샤 제) 등의 액정 폴리머 등을 들 수 있다.
절연성 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5∼500㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5∼125㎛이다.
본 발명에 이용되는 열가소성 폴리이미드는 바람직하게는 용제 가용성 폴리이미드 수지가 이용된다. 또, 여기에서, 「용제 가용」이란 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 중에 5중량% 이상, 바람직하게는 10중량% 이상의 농도로 용해하는 것을 의미한다. 절연성 필름이 폴리이미드계 수지와 같이 내열성이 높은 경우, 상기 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 용액을 도포후, 가열 탈수 폐환 반응을 행함으로써 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 것도 가능하지만, 내열성이 낮은 기재에 적용하는 것을 고려하면, 폴리이미드 용액을 도포, 건조하는 방법을 보다 광범위한 절연성 필름에 적용할 수 있다.
용제 가용성 폴리이미드는 디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물의 직접적인 이미드화 반응에 의해 제조할 수 있다(특허문헌 4). 상기 폴리이미드를 구성하는 테트라카르복실산 2무수물의 바람직한 예(모노머의 형태로 기재)로서 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 3,4,2',3'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 3,4,3',4'-디페닐에테르테트라카르복실산 2무수물, 3,4,3',4'-디페닐술폰테트라카르복실산 2무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비스(디카르복시페닐)프로판 무수물, 피로메리트산, 4,4'-(2,2-이소프로필리덴)디프탈산 2무수물, 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물 등을 들 수 있다.
또한 상기 폴리이미드를 구성하는 디아민 성분의 바람직한 예(모노머의 형태로 기재)로서 3,3'-디카르복실-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,5-디아미노 벤조산, 2,4-디아미노페닐아세트산, 2,5-디아미노테레프탈산, 1,4-디아미노-2-나프탈렌카르복실산, 2,5-디아미노-n-발레르산, 1,4-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-비스(4-아미노페닐)술피드, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2,-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 3,3'-디카르복시-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디에틸-5,5'-디메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노비페닐, 헥사메틸렌디아민, 이소포론디아민, 1,3-비스(3-아미노프로필)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, α,ω-비스(3-아미노프로필)폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다.
사용하는 폴리이미드가 카르복실기를 함유하고 있으면, 내열성, 밀착성이 특히 우수하므로 바람직하다. 카르복실기를 함유하는 폴리이미드는 바람직하게는 카르복실기를 갖는 디아민 성분을 사용함으로써 제조할 수 있다. 이러한 디아민 성분 의 예 로서 3,3'-디카르복실-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,5-디아미노벤조산, 2,4-디아미노페닐아세트산, 2,5-디아미노테레프탈산, 1,4-디아미노-2-나프탈렌카르복실산 및 2,5-디아미노-n-발레르산 등을 예시할 수 있다.
또한 테트라카르복실산 2무수물 성분으로서 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물을 함유하고 있으면, 내열성, 밀착성이 특히 우수하므로 바람직하다.
디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물 성분의 직접 이미드화 반응은 락톤과 염기와 물의 다음의 평형 반응을 이용한 촉매계를 이용하여 행할 수 있다.
{락톤}+{염기}+{물}={산기}+{염기}-
이 {산기}+{염기}-계를 촉매로서 120∼200℃로 가열해서 폴리이미드 용액을 얻을 수 있다. 이미드화 반응에 의해 생성되는 물은 톨루엔과 공비시켜서 반응계 밖으로 제거한다. 반응계의 이미드화가 종료된 시점에서 {산기}+{염기}-는 락톤과 염기로 되고, 촉매작용을 상실하는 동시에 톨루엔과 함께 반응계 밖으로 제거된다. 이 방법에 의한 폴리이미드 용액은 상기 촉매물질이 반응후의 폴리이미드 용액에 함유되지 않으므로 고순도의 폴리이미드 용액으로서 그대로 사용 가능하다. 또한, p-톨루엔술폰산 등의 산촉매를 사용하는 것도 가능하다.
상기 이미드화 반응에 사용되는 반응 용매는 상기한 톨루엔에 추가해서 극성의 유기 용매가 사용된다. 이들 유기 용매로서는 N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드, 술포란, 테트라메틸 요소γ-부티롤락 톤 등 폴리이미드를 용해하는 극성 용매를 들 수 있다. 또한, 에스테르계 또는 케톤계 또는 에테르계의 용매를 혼합해서 사용하는 것도 가능하며, 에스테르계 용매로서는 벤조산 메틸 등이, 케톤계 용매로서는 메틸에틸케톤, 메틸프로필케톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸-n-헥실케톤, 디에틸케톤, 디이소프로필케톤, 디이소부틸케톤, 시클로펜탄온, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 아세틸아세톤, 디아세톤알콜, 시클로헥센-n-온 등이, 에테르계 용매로서는 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 테트라히드로푸란, 테트라히드로피란, 에틸이소아밀알콜, 에틸-t-부틸에테르, 에틸벤질에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 쿠에딜메틸에테르, 아니졸, 페네톨 등이 사용 가능하다.
또한, 락톤으로서는 γ-발레로락톤이 바람직하고, 염기로서는 피리딘 및/또는 메틸모르폴린이 바람직하다.
상기 이미드화 반응에 제공하는 테트라카르복실산 2무수물과 디아민의 혼합비율(산/디아민)은 몰비로 1.05∼0.95정도가 바람직하다. 또한 반응 개시시에 있어서의 반응 혼합물 전체 중의 산2무수물의 농도는 4∼16중량% 정도가 바람직하고, 락톤의 농도는 0.2∼0.6중량% 정도가 바람직하고, 염기의 농도는 0.3∼0.9중량% 정도가 바람직하고, 톨루엔의 농도는 6∼15중량% 정도가 바람직하다. 또한 반응시간은 특별히 한정되지 않고, 제조하고자 하는 폴리이미드의 분자량 등에 따라 다르지만, 통상 2∼10시간 정도이다. 또한 반응은 교반 하에서 행하는 것이 바람직하다.
또한, 락톤 및 염기로 이루어지는 2성분계 촉매를 사용한 폴리이미드의 제조 방법 자체는 공지이며, 예를 들면 특허문헌 4에 기재되어 있다.
상기 이미드화 반응을 다른 산2무수물 및/또는 다른 디아민을 이용하여 순차적으로 2단계 행함으로써 블록 공중합 폴리이미드를 제조할 수 있다. 종래의 폴리아믹산을 경유하는 폴리이미드의 제조 방법에 의하면 공중합체는 랜덤 공중합체밖에 제조할 수 없었다. 임의의 산 및/또는 디아민 성분을 선택해서 블록 공중합 폴리이미드를 제조할 수 있으므로, 접착성이나 치수 안정성의 부여, 저유전율화 등의 임의의 원하는 성질 또는 기능을 폴리이미드에 부여할 수 있다. 본 발명에서는 이러한 공중합 폴리이미드를 바람직하게 채용할 수도 있다.
블록 공중합 폴리이미드를 제조하는 경우의 바람직한 방법으로서 상기 락톤과 염기에 의해 생성된 산촉매를 이용하여 방향족 디아민과 테트라카르복실산 2무수물 중 어느 하나의 성분을 다량으로 해서 폴리이미드올리고머로 하고, 이어서 방향족 디아민 및/또는 테트라카르복실산 2무수물을 첨가해서(전체 방향족 디아민과 전체 테트라카르복실산 2무수물의 몰비는 1.05-0.95이다) 2단계 중축합하는 방법을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 열가소성 폴리이미드는 막성의 관점으로부터 중량 평균 분자량은 50000이상이 바람직하고, 도료 점도의 관점으로부터 중량 평균 분자량은 300000이하가 바람직하다. 또한 분자량 제어를 위해서 사용하는 테트라카르복실산 2무수물과 디아민의 비율은 반드시 등몰일 필요는 없다. 또한 수지 말단을 말레산 무수물이나 프탈산 무수물과 같은 산무수물, 또는, 아닐린 등의 모노아민으로 밀봉해도 좋다.
본 발명의 열가소성 폴리이미드층은 상술의 방법으로 얻어진 폴리이미드 용 액을 절연성의 필름의 표면에 도포, 건조함으로써 용이하게 형성할 수 있다. 도포의 방식은 리버스롤, 로드(바), 블레이드, 나이프, 콤마, 다이, 립, 그라비어, 로터리 스크린 등의 여러 방식이 가능하다. 건조에는 열풍 건조기나 적외선 건조기 등 사용하는 용매의 제거에 충분한 온도를 가할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 열가소성 폴리이미드층의 두께(건조후)는 1∼20㎛가 바람직하고, 2∼10㎛인 것이 더욱 바람직하다. 1㎛ 이하이면 수지층의 효과가 충분히 얻어지지 않아 밀착성이 저하된다. 한편 20㎛보다 두꺼워지면 치수 변화율이나 흡습시의 땜납 내열이 저하되는 문제가 있다.
본 발명에 있어서 금속층에 사용되는 금속은 배선으로서 실용적인 금속이면 특별히 한정되지 않고, 동이 적합하게 이용된다. 금속층의 형성에는 여러 방법이 가능하지만, 본 발명에서는 열가소성 폴리이미드층 위에 무전해 도금으로 제 1 금속층을 형성하고, 이어서, 형성된 제 1 금속층 위에 전해 도금에 의해 제 2 금속층을 형성한다.
무전해 도금의 방법 자체는 주지이며, 여러 무전해 도금용 용액이 시판되고 있으므로, 본 발명에 있어서도 이들 시판 용액을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들면 에바라 유디라이트(주) 제의 디스미어액 DS-250, 중화 환원액 DS-350으로 처리후, 프리딥액 PI-3000, 캐터리스트액 PI-3500, 액셀러레이터액 PI-4000의 처리를 행할 수 있다. 그 후에 무전해 동 도금액 PI-5000에 침지함으로써 무전해 동 도금 피막을 석출시킬 수 있다. 무전해 도금에 의해 형성되는 제 1 금속층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상, 0.1㎛∼1.0㎛정도이다.
전해 도금의 방법 자체는 주지이며, 여러 장치 및 그것을 위한 용액이 시판되고 있으므로, 본 발명에 있어서도 이들 시판의 장치 및 용액을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들면 에바라 유디라이트(주) 제의 산성 탈지액 PB-242D 처리후, 산활성을 행하고, Cu-Brite TH-RII(상품명)를 이용하여 전해 동도금 처리를 행할 수 있다. 전류밀도, 도금 시간을 변화시킴으로써 임의의 동박 두께를 얻을 수 있다.
상기 무전해 도금 및 전해 도금에 의해 형성되는 금속층의 두께(양 도금의 합계의 두께)는 배선으로서 적당한 도전성을 갖고, 또한 적당한 가요성을 가진다는 관점으로부터 1∼40㎛가 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 보다 구체적으로 설명한다. 무엇보다 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
합성예 1
(2리터 용량의 3구 세퍼러블 플라스크에 스텐레스제의 갈고랑이형 교반기, 질소 가스 도입관 및 스톱 콕을 갖는 트랩 위에 구슬을 갖는 냉각관을 붙인 환류 냉각기를 부착하여 질소 가스 기류중에서 반응시킨다. 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물 44.9g(200mmol), 3,5-디아미노벤조산 15.22g(100mmol), γ-발레로락톤 3.0g(30mmol), 피리딘 3.6g(40mmol), N-메틸피롤리돈 300g과 톨루엔 60g을 첨가했다. 이것에 질소 가스를 통과시키면서 180℃에서 1시간 반응시켰다. 톨루엔과 물의 공비물을 제거했다. 이 반응액중에 3,4,3',4'-비 페닐테트라카르복실산 디무수물 29.4g(100mmol), 1,3-비스-(3-아미노페녹시)벤젠 58.46g(200mmol), N-메틸피롤리돈 268g과 톨루엔 40g을 첨가하고, 질소 가스를 통과시키면서 실온에서 1시간 반응시켰다. 이어서 180℃에서 3시간, 톨루엔과 물의 공비물을 제거하면서 반응시켰다. 중합된 폴리이미드의 폴리스티렌 환산 분자량은 수평균 분자량으로 58,900, 중량 평균 분자량으로 95,000이었다. 이 폴리이미드의 유리 전이 온도는 213-226℃, 열분해 개시 온도는 422℃였다. 또한 얻어진 폴리이미드 용액중의 폴리이미드의 농도는 19.5중량%였다.
실시예 1
합성예 1에서 얻어진 열가소성 폴리이미드 용액을 리버스롤 도포기로 캡톤 100EN(상품명, 도레이 듀폰 가부시키가이샤 제)에 건조후 5㎛의 두께가 되도록 도포, 건조시켜 열가소성 폴리이미드층을 형성했다. 시판(에바라 유디라이트사 제)의 무전해 도금용 키트를 이용하여 표 1의 공정에서 무전해 동도금 처리를 행하고, 이어서, 시판(에바라 유디라이트사 제)의 장치 및 키트를 이용하여 표 2의 공정에서 전해 동도금 처리를 행했다. 금속층 두께 12㎛의 본 발명의 금속 복합 기판이 얻어졌다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 또, 표 1 및 표 2에 기재되어 있는 각종 용액의 명칭은 에바라 유디라이트사의 상품명이다.
실시예 2
캡톤 100EN(상품명) 대신에 아피칼 25NPI(상품명, 가네가후치 카가쿠 가부시키가이샤 제)를 이용한 것 이외에는 모두 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 금속 복합 기판을 얻었다.
실시예 3
캡톤 100EN(상품명) 대신에 유피렉스 25SGA(상품명, 우베 쿄산 가부시키가이샤 제)를 사용한 이외에는 모두 실시예 1과 동일하게 해서 본 발명의 금속 복합 기판을 얻었다.
(표 1)
Figure 112008080284149-PCT00001
(표 2)
Figure 112008080284149-PCT00002
비교예 1
캡톤 100EN에 열가소성 폴리이미드층을 형성하지 않은 점을 제외하고, 실시예1과 동일한 금속 복합 기판을 얻었다. 얻어진 금속 복합 기판의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
비교예 2
캡톤 100EN에 스퍼터링에 의해 두께 10nm의 Ni박막을 형성하고, 이어서, Ni막 상에 스퍼터링에 의해 두께 200nm의 동박막을 형성했다. 그 후에 전기 도금에 의해 두께 12㎛의 동 도금층을 형성했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
비교예 3
특허문헌 3에 기재된 방법으로 금속층 12㎛의 금속 복합 기판을 얻었다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
(표 3)
Figure 112008080284149-PCT00003
선간 절연 저항:L/S=50㎛, ×:패턴 형성 불가능에 대해서 측정 불능
흡습 땜납 내열:D-2/100+60s/280℃

Claims (16)

  1. 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하고, 상기 열가소성 폴리이미드층 표면에 무전해 도금, 이어서 전해 도금을 행함으로써 금속층을 더 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절연성 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리나프탈렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 방향족 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불소계 수지, 액정 폴리머 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절연성 필름의 두께가 5∼500㎛인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 카르복실기를 갖는 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물을 적어도 함유하는 테트라카르복실산 2무수물 성분과, 카르복실기를 갖는 디아민을 적어도 함유하는 디아민 성분을 중축합시켜서 얻어진 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 블록 공중합 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드층의 두께가 1∼20㎛인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층의 두께가 1∼40㎛인 것을 특징으로 하는 금속 복합 필름.
  9. 절연성 필름의 적어도 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 공정과, 상기 열가소성 폴리이미드층 표면에 무전해 도금에 의해 제 1 금속층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 금속층 상에 전해 도금을 행함으로써 제 2 금속층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 절연성 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리나프탈렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 방향족 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불소계 수지, 액정 폴리머 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 절연성 필름의 두께가 5∼500㎛인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 카르복실기를 갖는 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물을 적어도 함유하는 테트라카르복실산 2무수물 성분과, 카르복실기를 갖는 디아민을 적어도 함유하는 디아민 성분을 중축합시켜서 얻어진 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  14. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드는 블록 공중합 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  15. 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드층의 두께가 1∼20㎛인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
  16. 제 9 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 합계 두께가 1∼40㎛인 것을 특징으로 하는 복합 금속 필름의 제조 방법.
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