JP2000167980A - 低沸点溶剤のワニスを接着剤の前駆体として用いた金属積層板 - Google Patents
低沸点溶剤のワニスを接着剤の前駆体として用いた金属積層板Info
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- JP2000167980A JP2000167980A JP34901398A JP34901398A JP2000167980A JP 2000167980 A JP2000167980 A JP 2000167980A JP 34901398 A JP34901398 A JP 34901398A JP 34901398 A JP34901398 A JP 34901398A JP 2000167980 A JP2000167980 A JP 2000167980A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属積層板において絶縁層と金属間の剥離強度
を向上させる。 【解決手段】金属積層板において、絶縁層と金属層の間
の接着層として、沸点が１７０℃以下の溶剤を用いたワ
ニスを前駆体とする熱可塑性樹脂を用いる。
を向上させる。 【解決手段】金属積層板において、絶縁層と金属層の間
の接着層として、沸点が１７０℃以下の溶剤を用いたワ
ニスを前駆体とする熱可塑性樹脂を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁層の両側に金属
層を積層したプリント配線板用金属積層板に関するもの
であり、詳しくは、絶縁層と金属層の接着剤としてポリ
イミド、ポリアミドイミド等の、前駆体が液状のワニス
であるものを用い、ワニスの溶剤に沸点が１７０℃以下
のものを用いることにより、乾燥温度の低減と樹脂の流
動性の向上を実現したものである。
層を積層したプリント配線板用金属積層板に関するもの
であり、詳しくは、絶縁層と金属層の接着剤としてポリ
イミド、ポリアミドイミド等の、前駆体が液状のワニス
であるものを用い、ワニスの溶剤に沸点が１７０℃以下
のものを用いることにより、乾燥温度の低減と樹脂の流
動性の向上を実現したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板等に幅広く使用さ
れている金属積層板において、接着層に熱可塑性樹脂を
用いて、その前駆体であるワニスを金属箔または、絶縁
層に塗布、乾燥を行い、接着層を形成する方式は広く用
いられてきた。
れている金属積層板において、接着層に熱可塑性樹脂を
用いて、その前駆体であるワニスを金属箔または、絶縁
層に塗布、乾燥を行い、接着層を形成する方式は広く用
いられてきた。
【０００３】金属積層板においては、金属の剥離強度が
１．０kg/cm 以上であることが望ましいとされている。
また、金属積層板において金属層と絶縁層の接着温度
は、金属の酸化や、絶縁層の変質を避けることから、少
なくとも２５０℃以下の温度にすることが望まれてい
る。
１．０kg/cm 以上であることが望ましいとされている。
また、金属積層板において金属層と絶縁層の接着温度
は、金属の酸化や、絶縁層の変質を避けることから、少
なくとも２５０℃以下の温度にすることが望まれてい
る。
【０００４】このような市場要求に対して、ワニスを塗
布しキュウアを行い接着層を形成する金属積層板では、
１．０kg/cm の剥離強度を確保するには、２５０℃以上
に接着温度を上げなければならなかった。これはワニス
には沸点が２００℃以上の高沸点溶媒が用いられてきた
ためである。ワニスの溶媒を除去するには、乾燥温度を
２００℃以上の高温にする必要が生じ、乾燥時に樹脂が
架橋し硬化することが避けられない状況にあった。熱可
塑性樹脂が分子間架橋すると、接着時における樹脂の流
動性が下がり、金属層や絶縁層との密着力が低下し、接
着強度が減少するという問題が発生する。接着強度の確
保のためには、接着温度を高くして樹脂の流動性を確保
する必要があった。
布しキュウアを行い接着層を形成する金属積層板では、
１．０kg/cm の剥離強度を確保するには、２５０℃以上
に接着温度を上げなければならなかった。これはワニス
には沸点が２００℃以上の高沸点溶媒が用いられてきた
ためである。ワニスの溶媒を除去するには、乾燥温度を
２００℃以上の高温にする必要が生じ、乾燥時に樹脂が
架橋し硬化することが避けられない状況にあった。熱可
塑性樹脂が分子間架橋すると、接着時における樹脂の流
動性が下がり、金属層や絶縁層との密着力が低下し、接
着強度が減少するという問題が発生する。接着強度の確
保のためには、接着温度を高くして樹脂の流動性を確保
する必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は金属積
層板において絶縁層と金属間の剥離強度を向上させるこ
とにある。
層板において絶縁層と金属間の剥離強度を向上させるこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記した
課題を解決すべく検討を行った結果、ワニスの溶媒の沸
点を１７０℃以下に、さらに好ましくは１５０℃以下に
して、ワニスの乾燥温度の低下をはかり、良好な接着強
度を得る方法を見いだした。すなわち、ワニスの乾燥温
度と、樹脂の硬化、架橋密度には関連性があり、乾燥温
度が高くなるほど樹脂の架橋密度が増える。そのため、
熱可塑性樹脂においては高温時における流動性が低下
し、接着時における樹脂の密着性が悪くなり、接着温度
を同一とした場合に接着強度が低下する。
課題を解決すべく検討を行った結果、ワニスの溶媒の沸
点を１７０℃以下に、さらに好ましくは１５０℃以下に
して、ワニスの乾燥温度の低下をはかり、良好な接着強
度を得る方法を見いだした。すなわち、ワニスの乾燥温
度と、樹脂の硬化、架橋密度には関連性があり、乾燥温
度が高くなるほど樹脂の架橋密度が増える。そのため、
熱可塑性樹脂においては高温時における流動性が低下
し、接着時における樹脂の密着性が悪くなり、接着温度
を同一とした場合に接着強度が低下する。
【０００７】ワニスの乾燥温度を低下させるには、ワニ
スの溶剤の沸点を低下させる必要がある。 現在、ワニ
スに用いられている溶剤の沸点は２００℃以上のもので
あり、これから沸点を１７０℃以下に低下させることに
より、乾燥温度を低下させることができる。
スの溶剤の沸点を低下させる必要がある。 現在、ワニ
スに用いられている溶剤の沸点は２００℃以上のもので
あり、これから沸点を１７０℃以下に低下させることに
より、乾燥温度を低下させることができる。
【０００８】本発明により、接着時における流動性の高
い熱可塑性樹脂が得られるので、高いピール強度を発現
する金属積層板を得ることが可能となる。すなわち、プ
リント基板、ＴＡＢ基材等のパターン形成時に加工性に
優れ、高い接続信頼性を有する基板を得ることが可能と
なる。
い熱可塑性樹脂が得られるので、高いピール強度を発現
する金属積層板を得ることが可能となる。すなわち、プ
リント基板、ＴＡＢ基材等のパターン形成時に加工性に
優れ、高い接続信頼性を有する基板を得ることが可能と
なる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳しく説明する。
本発明の金属積層板は絶縁層と金属層の接着層にワニス
を前駆体とする熱可塑性樹脂を用いることが基本とな
り、ワニスの溶剤の沸点が１７０℃以下に、さらに好ま
しくは１５０℃以下であればよい。
本発明の金属積層板は絶縁層と金属層の接着層にワニス
を前駆体とする熱可塑性樹脂を用いることが基本とな
り、ワニスの溶剤の沸点が１７０℃以下に、さらに好ま
しくは１５０℃以下であればよい。
【００１０】絶縁層の形成には、金属箔に接着層となる
ポリイミド、ポリアミドイミド、アミドワニスを塗布、
キュウアを行う方法や、接着シートを用いる方法があ
る。接着シートのベースフィルムには通常、非熱可塑性
樹脂が用いられ、具体的には、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ナイロン等が用いられる。さら
に具体的には非熱可塑性宇部興産社製ポリイミドフィル
ムUpilexシリーズ、鐘淵化学社製ポリイミドフィルム、
デュポン社製ポリイミドフィルムKaptonシリーズ、東レ
社製アミドフィルムアラミカシリーズ等が挙げられる。
ポリイミド、ポリアミドイミド、アミドワニスを塗布、
キュウアを行う方法や、接着シートを用いる方法があ
る。接着シートのベースフィルムには通常、非熱可塑性
樹脂が用いられ、具体的には、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ナイロン等が用いられる。さら
に具体的には非熱可塑性宇部興産社製ポリイミドフィル
ムUpilexシリーズ、鐘淵化学社製ポリイミドフィルム、
デュポン社製ポリイミドフィルムKaptonシリーズ、東レ
社製アミドフィルムアラミカシリーズ等が挙げられる。
【００１１】積層する金属層としては種類を問わず、こ
れは多層積層板を形成する場合でも同様である。金属層
の金属として具体的には、ステンレス、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｍｏ、Ａｌ等が挙げられる。金属層と絶縁層の接着
は熱プレス、ラミネート等により行われる。
れは多層積層板を形成する場合でも同様である。金属層
の金属として具体的には、ステンレス、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｍｏ、Ａｌ等が挙げられる。金属層と絶縁層の接着
は熱プレス、ラミネート等により行われる。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例を示す。ただし、本発明
は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。 実施例１ 宇部興産社製ポリイミドフィルム、ユーピレックス50SG
A （厚さ50μｍ）に、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)
を溶剤として用いた、三井化学製ポリアミド酸ワニスPA
A-A を塗布、乾燥させ、総厚み70μｍの接着シートを作
成した。この接着シートを5mm 幅、70mm長に切断し、23
0 ℃、20kg/cm2、5 秒の条件で日立金属社製YEF 42鋼
（幅25mm、長さ50mm、厚さ0.15mm）に小型ボンディング
装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプル
を引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表１のようであった。
は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。 実施例１ 宇部興産社製ポリイミドフィルム、ユーピレックス50SG
A （厚さ50μｍ）に、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)
を溶剤として用いた、三井化学製ポリアミド酸ワニスPA
A-A を塗布、乾燥させ、総厚み70μｍの接着シートを作
成した。この接着シートを5mm 幅、70mm長に切断し、23
0 ℃、20kg/cm2、5 秒の条件で日立金属社製YEF 42鋼
（幅25mm、長さ50mm、厚さ0.15mm）に小型ボンディング
装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプル
を引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表１のようであった。
【００１３】比較例１ 宇部興産社製ポリイミドフィルム、ユーピレックス50SG
A （厚さ50μｍ）に、N-メチルピロリドン(NMP) を溶剤
として用いた、三井化学製ポリアミド酸ワニスPAA-A を
塗布、乾燥させ、総厚み70μｍの接着シートを作成し
た。この接着シートを5mm 幅、70mm長に切断し、230
℃、20kg/cm2、5 秒の条件で日立金属社製YEF 42鋼（幅
25mm、長さ50mm、厚さ0.15mm）に小型ボンディング装置
で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプルを引
っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定した。結
果は表１のようであった。
A （厚さ50μｍ）に、N-メチルピロリドン(NMP) を溶剤
として用いた、三井化学製ポリアミド酸ワニスPAA-A を
塗布、乾燥させ、総厚み70μｍの接着シートを作成し
た。この接着シートを5mm 幅、70mm長に切断し、230
℃、20kg/cm2、5 秒の条件で日立金属社製YEF 42鋼（幅
25mm、長さ50mm、厚さ0.15mm）に小型ボンディング装置
で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプルを引
っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定した。結
果は表１のようであった。
【００１４】
【表１】
【００１５】実施例２ 米国オーリン社製銅箔、C7025 箔 (厚さ18μｍ) にN,N-
ジメチルホルムアミド(DMF) を溶剤として用いた三井化
学製ポリアミド酸ワニスPAA-Pmを塗布、乾燥を行い、総
厚さ30μｍの接着剤付銅張積層板を作成した。この接着
剤付銅張積層板を5mm 幅、70mm長に切断し、230 ℃、20
kg/cm2、5 秒の条件で新日鐵社製ステンレス箔SUS304HT
A （幅25mm、長さ50mm、厚さ20μm) に小型ボンディン
グ装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプ
ルを引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表２のようであった。
ジメチルホルムアミド(DMF) を溶剤として用いた三井化
学製ポリアミド酸ワニスPAA-Pmを塗布、乾燥を行い、総
厚さ30μｍの接着剤付銅張積層板を作成した。この接着
剤付銅張積層板を5mm 幅、70mm長に切断し、230 ℃、20
kg/cm2、5 秒の条件で新日鐵社製ステンレス箔SUS304HT
A （幅25mm、長さ50mm、厚さ20μm) に小型ボンディン
グ装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプ
ルを引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表２のようであった。
【００１６】比較例２ 米国オーリン社製銅箔、C7025 箔 (厚さ18μｍ) にN-メ
チルピロリドン(NMP)を溶剤として用いた三井化学製ポ
リアミド酸ワニスPAA-Pmを塗布、乾燥を行い、総厚さ30
μｍの接着剤付銅張積層板を作成した。この接着剤付銅
張積層板を5mm幅、70mm長に切断し、230 ℃、20kg/c
m2、5 秒の条件で新日鐵社製ステンレス箔SUS304HTA
（幅25mm、長さ50mm、厚さ20μm) に小型ボンディング
装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプル
を引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表２のようであった。
チルピロリドン(NMP)を溶剤として用いた三井化学製ポ
リアミド酸ワニスPAA-Pmを塗布、乾燥を行い、総厚さ30
μｍの接着剤付銅張積層板を作成した。この接着剤付銅
張積層板を5mm幅、70mm長に切断し、230 ℃、20kg/c
m2、5 秒の条件で新日鐵社製ステンレス箔SUS304HTA
（幅25mm、長さ50mm、厚さ20μm) に小型ボンディング
装置で、熱プレスを行った。こうして得られたサンプル
を引っ張り速度50mm/minの条件でピール強度を測定し
た。結果は表２のようであった。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】実施例に示すとおり、本発明の低沸点の
溶剤を用いるワニスを使用することにより、高い接着強
度を有する金属積層板が得られるので、プリント基板、
ＴＡＢ基材等のファインパターン形成時にも加工性が良
く、接続信頼性に優れた製品を得ることが可能となる。
溶剤を用いるワニスを使用することにより、高い接着強
度を有する金属積層板が得られるので、プリント基板、
ＴＡＢ基材等のファインパターン形成時にも加工性が良
く、接続信頼性に優れた製品を得ることが可能となる。
Claims (3)
- 【請求項１】金属積層板の絶縁層と金属層の接着剤とし
て使用される熱可塑性樹脂において、その前駆体である
ワニスの溶媒の沸点が１７０℃以下のものを使用するこ
とを特徴とする金属積層板。 - 【請求項２】該溶媒がN,N-ジメチルアセトアミドである
ことを特徴とする請求項１に記載の金属積層板。 - 【請求項３】該溶媒がN,N-ジメチルホルムアミドである
ことを特徴とする請求項１に記載の金属積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34901398A JP2000167980A (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | 低沸点溶剤のワニスを接着剤の前駆体として用いた金属積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34901398A JP2000167980A (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | 低沸点溶剤のワニスを接着剤の前駆体として用いた金属積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000167980A true JP2000167980A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18400907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34901398A Pending JP2000167980A (ja) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | 低沸点溶剤のワニスを接着剤の前駆体として用いた金属積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000167980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132529A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Pi R & D Co., Ltd. | 金属複合フィルム及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-12-08 JP JP34901398A patent/JP2000167980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132529A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Pi R & D Co., Ltd. | 金属複合フィルム及びその製造方法 |
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