KR102142618B1 - 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드, 스위칭 보드 기반의 공정 유닛, 및 상기 공정 유닛 제어 방법 - Google Patents

카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드, 스위칭 보드 기반의 공정 유닛, 및 상기 공정 유닛 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 양태는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛을 개시하고 있다. 상기 유닛은 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board), 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함한다.

Description

카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드, 스위칭 보드 기반의 공정 유닛, 및 상기 공정 유닛 제어 방법 {SWITCHING BOARD FOR CAMERA MODULE TEST OPERATION, OPERATION UNIT BASED ON SWITCHING BOARD, AND METHOD FOR CONTROLLING SAID OPERATION UNIT}
본 발명은 스위칭 보드에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드를 기반으로 하는 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 다수의 제품 생산자들은 제품 생산 또는 검사 공정에서의 신속성, 정확성, 경제성 등을 고려하여 제품의 생산 또는 검사 공정을 자동화하고자 시도하고 있다.
예를 들면, 휴대 전화 단말기나 휴대용 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자기기에는 대부분 카메라가 장착되고 있으며, 카메라를 이용한 촬영 영상의 만족도가 기기의 판매에도 중요한 성패 요인이 되는 추세이다. 이러한 휴대용 전자기기에 장착되는 카메라는 소형의 카메라 모듈로 구성되는데 이러한 카메라 모듈의 자동 생산을 위해서는 다양한 공정들이 수행되며 각 공정의 자동화를 위해서는 각 공정에서 수행되어야 하는 작업을 수행하는 다수의 공정 장비들이 요구된다.
특히, 카메라 모듈의 자동 생산시, 카메라 모듈에 대해 접속 핀을 이용하여 전원을 인가하는 스위칭 보드가 마련되어야 한다.
도 1은 일반적인 스위칭 보드를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 스위칭 보드(10)는 4개의 카메라 모듈이 노출될 수 있도록 형성된 4개의 개구와 각 개구 옆에 배치된 접속 핀을 포함하고, 이와 같이 형성된 스위칭 보드(10)는 각 개구 및/또는 개구 옆에 배치된 접속 핀과의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩(switching circuit chip) 부분까지 하나의 장비로 형성되어 있어, 개구와 연관된 컨택트 배열에 따라 스위칭 보드(10)를 매번 바꿔 끼워야 하는 문제가 있다. 즉, 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 개구의 배치가 다르게 형성되어야 하기에, 카메라 모듈에 따라 대응되는 스위칭 보드(10)를 매번 사용자가 갈아끼워야 하는 번거로움이 존재한다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 목적은 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 제작된 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 양태에 따른 목적은 공정에 필요한 복수 개의 모듈을 인식하여 피공정 대상물에 대한 공정을 용이하게 수행할 수 있는 모듈 기반의 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하기 위한 제어 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛은 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board), 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어할 수 있다.
상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 스위칭 보드는 개구를 포함하며, 상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어할 수 있다.
상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고, 상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송될 수 있다.
상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은, 상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및 상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함할 수 있다.
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하고, 상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되되, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공될 수 있다.
상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성될 수 있다.
상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함할 수 있다.
상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고, 상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며, 상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.
상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고, 상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛의 제어 방법은 스위칭 보드에서, 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 단계, 어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계 및 제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 카메라 모듈의 테스트와 관련된 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈에서 카메라 모듈에 대한 상기 공정이 이루어지도록 제어하는 스위칭 보드는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.
본 발명의 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛에 따르면, 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 하여, 스위칭 보드의 활용 효율을 높이고, 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 제공하여, 제어부에서 현재 연결된 스위칭 보드의 컨택트 배열의 인식의 효율성을 제고시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 공정 유닛의 하우징에 포함되는 복수 개의 모듈에 대응하는 모듈 식별자를 인식하여 수행하여야 할 공정을 인식하고 모듈을 제어함으로써 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
도 1은 일반적인 스위칭 보드를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 제어부가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이다.
도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 17은 LSC 검사 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 18은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이다.
도 28은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 공정 유닛을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다. 도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 모듈 기반의 공정 유닛(OU)은 소정의 공정을 수행하기 위한 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn), 제어부(CO), 터치스크린(TS), 데이터베이스(DB) 등을 포함할 수 있다.
각각의 모듈(M)은 정해진 공정 수행을 위한 정해진 동작을 수행하며 각각 유니크한 모듈 식별자를 가진다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 공정 유닛은 모듈들의 종류 및 조합에 따라 상이한 공정을 수행할 수 있다. 여기서 공정은 제품의 생산 공정, 검사 공정 등일 수 있다.
도 2에는 도시되어 있지 않으나, 공정 유닛(OU)은 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 하드웨어적으로 수용하여 공정을 수행할 수 있도록 하는 하우징(HO)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 수용하는 하우징(HO) 내에 장착될 수 있다.
상기 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 다른 개체(예컨대 장착된 다른 모듈, 제어부, 외부 통신망 등)와 데이터를 송수신할 수 있도록 하는 통신 배선을 구비할 수 있다. 또한 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 전원을 공급받을 수 있도록 하는 전원 배선을 제공할 수도 있다. 이러한 하우징(HO)은 외관상 거의 정육면체와 같은 형태로 구현될 수 있는데, 하우징(HO)의 형태와 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)의 기계적인 장착 구조 등은 추후 다른 실시예의 설명에 상세히 설명하기로 한다.
하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 제어부(C0)와 연동할 수 있다. 상기 제어부(C0)는 메모리 및 프로세서를 구비함으로써 데이터를 저장하고 어플리케이션 프로그램을 수행할 수 있는 컴퓨터로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)에 일체형으로 구비될 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)과 연동하는 외부의 컴퓨터 단말기의 형태로 구비될 수도 있다. 또한, 제어부(CO)는 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 스위칭 보드와 인터페이스 모듈(40)을 기반으로 연결되어 스위칭 보드로 제어와 관련된 데이터를 전송할 수 있고, 스위칭 보드의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID) 정보를 기반으로 컨택트 배열 및/또는 카메라 모듈을 인식하고, 그에 대응하는 공정이 각 서브 모듈(M1, M2, …, Mn)에서 이루어질 수 있도록 제어한다. 이때, 스위칭 모듈은 식별자(ID) 정보를 기반으로 테스트 대상이 되는 카메라 모듈과, 카메라 모듈을 이용하여 촬영된 테스트 이미지 데이터를 제어부(CO)로 전송하고, 이를 기반으로 카메라 모듈에 이상이 없는지, 적절하게 잘 촬영이 되었는지 판단할 수 있다.
또한, 공정 유닛(OU)은 정보를 표시하는 디스플레이 수단과 정보를 입력할 수 있는 입력 수단을 구비할 수 있는데, 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 수단과 입력 수단을 일체화한 터치스크린(TS)을 하우징(HO)의 일측에 구비할 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이 컴퓨터 단말기에 모니터와 키보드로서 구현할 수도 있다.
제어부(CO)와 디스플레이 수단 및 입력 수단의 구현은, 도 3 내지 도 4에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니며 실시 환경에 따라 다양한 형태로 실시 가능하다. 한편, 데이터베이스(DB)는 외부의 컴퓨터 단말기, 클라우드 등을 통하여 구현될 수 있는데, 이는 한정적인 사항은 아니며 데이터베이스(DB)를 제어부(C0)에 포함하는 형태로 구현할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 데이터베이스(DB)는 스위칭 보드의 컨택트 배열에 따른 식별자(ID)와 연관된 정보, 예컨대, 제 1 컨택트 배열은 제 1 카메라 모듈과 연관되고, 개구의 사이즈는 3*5mm 이며, 4개의 개구를 포함하여 구비되어 있다는 정보를 식별자(ID) 연관하여 저장하고 있을 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 각 모듈(M)은 그 모듈(M)을 유니크하게 식별할 수 있는 모듈 식별자를 가진다. 제어부(CO)는 모듈 식별자를 기반으로 하여 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로서 수행 가능한 공정을 식별하고 식별된 공정의 수행을 위하여 모듈(M)을 제어할 수 있다. 이하에서는 이러한 공정 유닛(OU)의 동작 과정을 살펴 보기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(OU)의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징(HO)에 장착되면 제어부(CO)는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신할 수 있다(단계:S1). 예를 들어, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징에 장착되고 전원이 공급되면 제어부(CO)는 하우징(HO) 내의 네트워크에 연결된 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 장착됨을 감지하고, 각각의 모듈(M)로부터 푸시 또는 풀 방식으로 각각의 모듈 식별자를 수신할 수 있다. 모듈 장착의 감지 및 모듈 식별자의 수신은 감지부(C2)에 의하여 각각 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 모듈 식별자는 스위칭 보드의 모듈 식별자를 포함하고, 상기 스위칭 보드의 식별자는 컨택트 배열에 대응하는 식별자 정보로써, CCM(CORBA Component Model) 모델명으로써 인식될 수 있다.
한편, 모듈 식별자의 수신은 RFID 태그나 QR 코드를 기반으로 수행될 수도 있다. 이 경우 모듈에는 모듈 식별자를 포함하는 RFID 태그나 QR 코드가 삽입되고, 감지부는 RFID 태그나 QR 코드를 인식할 수 있는 하우징에 구비된 센서로서 구현되거나 또는 하우징에 구비된 센서와 통신하도록 구성된다. 예컨대 복수 개의 모듈이 하우징에 장착되면 센서는 복수 개의 모듈에 부착된 RFID 태그나 QR 코드를 인식하여 복수 개의 모듈 식별자를 제어부로 전달할 수 있다.
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(C0)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 어떠한 공정을 수행할 것인지를 결정할 수 있다(단계:S2). 여기서 공정은 제품의 생성 공정, 검사 공정 등일 수 있다.
도 6은 제어부(CO)가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도로서, 이러한 과정은 제어부(CO), 좀더 구체적으로는 제어부(CO)에 속한 공정 제어부(C3)에 의하여 수행될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(CO)는 복수 개의 모듈 식별자와 매칭되는 공정을 데이터베이스(DB)에서 검색할 수 있다(단계:S11). 이를 위하여 데이터베이스(DB)에는 다양한 모듈 조합에 따른 수행 가능한 공정들이 대응되게 저장되어 있다.
이러한 검색을 기반으로 하여, 제어부(CO)는 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)과 대응되는 적어도 하나의 공정이 존재하는지를 판단할 수 있다(단계:S12). 여기서 만약, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 존재하지 않는 경우, 제어부(CO)는 수행 가능한 공정이 없음을 나타내는 에러 메시지를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S17).
여기서, 제어부(CO)는 에러 관련 정보를 저장하는 데이터베이스(또는 빅데이터 서버) 및 에러 분석 알고리즘을 사용하여, 현재 장착된 모듈들을 기반으로 수행하고자 하는 공정을 추정하고, 추정된 공정을 위해서 추가 장착해야 할 모듈 및 장착을 해제해야 될 모듈의 정보 중 적어도 하나 이상을 포함하는 에러 대응 정보를 생성하고 관련된 정보를 표시할 수 있다. 상기 정보는 추정되는 공정, 에러 발생 원인 및 대응 방침 등을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 "현재 장착되어 있는 5개의 모듈을 기반으로 추정하건 대 공정 X를 수행하고자 하는 것으로 추정되나, 모듈이 잘못 장착되었습니다. 모듈 A을 장착 해제하고 모듈 B를 장착해주시기 바랍니다"와 같은 메시지를 출력할 수 있다.
한편, 단계 S12에서, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 적어도 하나 검출될 경우, 제어부(CO)는 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되어 복수 개의 공정이 검출되었는지 하나의 공정이 검출되었는지의 여부를 판단할 수 있다(단계:S13). 여기서 만약 하나의 공정이 검출되었다고 판단되면, 제어부(CO)는 상기 검출된 공정을 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정인 것으로 결정할 수 있다(단계:S16).
반면, 단계 S13에서 복수 개의 공정이 검출된 것으로 판단되면, 제어부(CO)는 검출된 복수 개의 공정 중 어느 하나를 선택할 수 있는 사용자 인터페이스를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다. 상기 사용자 인터페이스는 검출된 복수 개의 공정들을 표시하는 공정 리스트를 포함할 수 있다(단계:S14). 사용자 인터페이스를 기반으로 하여 사용자가 어느 하나의 공정을 선택하는 선택 신호가 수신되면(단계:S15), 제어부(CO)는 선택된 공정을 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정을 결정할 수 있다(단계:S16).
수행할 공정이 결정되면, 제어부(CO)는 하우징에 장착된 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn) 중 적어도 하나 이상을 제어하고(단계:S3), 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 의하여 피공정 대상물에 대한 공정이 수행된다(단계:S4).
공정 수행 중, 제어부(C0)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 현재의 실시간 공정 상태를 나타내는 현재 상태 메시지를 수신할 수 있다(단계:S5). 그러면 제어부(CO)는 수신된 현재 상태 메시지를 기반으로 공정의 실시간 진행 상태를 나타내는 상태 정보를 생성하여 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S6).
한편, 공정 수행 중, 제어부(CO)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 에러 메시지를 수신할 수도 있는데, 이 경우 제어부(CO)는 수신된 에러 메시지에 응답하여, 적어도 하나의 에러 알림 수단을 사용한 에러 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어부(CO)는 에러의 발생을 나타내는 메시지를 화면에 표시하거나, 소리를 방생하여 경보 발생을 알리는 경보기를 동작시킬 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 살펴보았다. 상술한 본 발명의 실시예에 따르면 공정 유닛(OU)은 하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 인식하여 수행할 공정을 자동으로 결정하여 공정을 수행할 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 카메라 모듈의 생산 및 검사 공정 중 적어도 하나를 수행하기 위한 모듈 기반의 공정 유닛을 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서는 공정 유닛의 하우징, 모듈 등의 형상, 장착 및 동작과 관련된 구조 또한 매우 구체적으로 설명될 것이다.
먼저, 이하의 실시예에서 복수 개의 모듈은 상기 피공정 대상물을 이송시키는 이송 모듈, 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 어플리케이션 모듈이 피공정 대상물의 이송 경로 상에 위치하여 피공정 대상물에 대해 상기 공정을 수행할 수 있도록 상기 어플리케이션 모듈을 XYZ 방향으로 이동시키는 갠트리 모듈을 포함하는 예로서, 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착하는 실시예들을 설명한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50), 도어(10), 제어부(3) 및 복수의 지지 부재(20, 40)를 포함한다.
하우징(50)은 전체적으로 대략 정육면체의 박스형 외관 또는 전면이 대략 정사각형으로 형성된 박스형 외관을 갖도록 형성된다. 하우징(50)의 전면은 개방되며 개방된 전면에는 개폐 가능한 도어(10)가 구비된다. 도어(10)는 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 도어(10)에는 공정 유닛(1)을 작동 상태 등이 디스플레이 되는 패널(12)이 구비될 수 있다. 도어(10)의 내부 일측에는 소형 컴퓨터로 구현된 제어부(3)가 구비될 수 있으며, 패널(12)의 아래에는 도어(10)를 관통하도록 형성되는 투입구(11)가 형성된다. 투입구(11)는 피공정 대상물(121)이 공정 유닛(1)의 내부로 진입하는 경로를 형성한다.
본 실시예에서는 공정 유닛(1)의 일례로서 휴대용 전자기기에 장착되는 소형의 카메라 모듈의 제조 공정 중 적어도 일부를 수행하는 공정 유닛을 제시하며, 피공정 대상물의 일례로서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121, 도 10 참고)를 기준으로 설명한다.
도어(10)에는 조작 스위치(13) 및 긴급 버튼(14) 등이 마련된다. 긴급 버튼(14)는 비상 상황에서 공정 유닛(1) 내의 모듈들(110, 120, 130, 140, 150)의 적어도 일부의 작동을 중지시키는 버튼이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 전면의 가장자리와 접하는 측면(51, 52)들 중 하우징(50)의 하부면을 형성하는 제1 측면(52)에는 하우징(50)의 하중을 지지하는 지지 부재(20, 40)가 결합된다.
지지 부재(20, 40)는 지지 레그(40)와 지지 롤러(20)를 포함한다. 공정 유닛(1)의 하중을 안정적으로 지지할 수 있도록, 지지 레그(40)는 제1 측면(52)에 적어도 3개 이상 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 지지 레그(40)가 사각형의 제1 측면(52)의 각 코너에 설치된다.
지지 롤러(20)는 일렬로 배열된 복수의 롤러를 포함하여 하우징(50)을 슬라이딩 가능하게 지지한다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 슬라이딩되는 방향에 평행하게 제1 측면(52)의 양측에 설치된다(도 15 참고)
본 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 90도 회전된 상태로 사용될 수도 있으므로(도 16 참고), 하우징(50)의 측면(51, 52)들 중 제1 측면(52)과 접하는 다른 하나의 측면인 제2 측면(51)에는 지지 부재(20, 40)를 결합하기 위한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 공정 유닛(1)을 90도 회전한 상태로 사용하는 것과 관련된 자세한 내용은 후술하기로 한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이고, 도 10는 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이고, 도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 13은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착된다.
상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착됨을 인식하게 된다.
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 기반으로 하여 피공정 대상물인 카메라 모듈(L)을 오토 포커싱하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 제어할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 차트 모듈(110)은 MTF 차트(101)와 차트 구동 수단(102)을 포함한다. 이러한 차트 모듈(110)은 하우징(50) 내부의 상부에 조립된다. 차트 구동 수단(102)은 MTF 차트(101)를 전후(Y 방향), 좌우(X 방향), 상하(Z 방향)로 승강시킬 수 있다.
이송 모듈(120)은 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50)의 내부로 반입된 카메라 모듈 어레이(121)를 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 이송한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)은 그립퍼(122), 제1 슬라이딩 레일(123a) 및 제2 슬라이딩 레일(123b)를 포함한다. 그립퍼(122)는 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동한다. 이송 모듈(120)은 그립퍼(122)를 이동시키기 위한 슬라이더 구동 수단(미도시)을 포함한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 그립퍼(122)의 상부에는 일정 범위 내에서 승강하며 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는 파지조(122a)가 구비된다. 파지조(122a)는 카메라 모듈 어레이(121)가 공정 유닛(1)의 내부로 진입하면 상승하고, 카메라 모듈 어레이(121)의 일측이 파지조(122a)의 아래에 위치하면 하강하여 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는다.
따라서, 그립퍼(122)가 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동하면 카메라 모듈 어레이(121)는 그립퍼(122)와 함께 이동하게 된다. 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)은 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 상호 나란하게 형성된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 슬라이딩 레일(123a)은 카메라 모듈 어레이(121)의 일측 하부에 위치하고, 제2 슬라이딩 레일(123b)은 카메라 모듈 어레이(121)의 타측을 감싸도록 형성된다.
제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측은 투입구(11)에 인접하도록 위치할 수 있다. 그리고 하우징(50)의 후면에는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 타측에 인접하도록 형성되는 반출구(13, 도 12 참고)가 형성될 수 있다.
제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 이동하며 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 반출구(13)를 통해 공정 유닛(1)으로부터 반출될 수 있다.
또는 실시예에 따라 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 다시 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 어레이(121)는 복수의 열과 행으로 배치되는 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하도록 형성된다. 도 11에는 3*15의 배열로 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하는 카메라 모듈 어레이(121)가 도시되었으나, 수용되는 카메라 모듈(L)의 수 또는 배열 방식은 카메라 모듈 어레이(121)의 타입에 따라 달라지거나 카메라 모듈(L)의 타입에 따라 달라질 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)에 의해 카메라 모듈 어레이(121)가 이동하는 경로 상에는 컨택 모듈(130)이 위치한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)에 배열된 카메라 모듈(L)과 전기적으로 접속하여 카메라 모듈(L)의 초기화/제어 등에 필요한 데이터를 전달하거나, 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지 데이터를 수신한다.
이를 위해 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)의 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)의 위치에 각각 대응하도록 개구(132a)가 형성된 스위칭 보드(미부호)를 포함한다. 스위칭 보드에는 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)과 각각 전기적으로 접속할 수 있는 접속 핀(132c)이 형성된다.
컨택 모듈(130)은 스위칭 보드를 상하로 승강시키는 승강 수단(133)을 포함한다. 도 12에는 스위칭 보드가 카메라 모듈 어레이(121)의 상부에 위치하는 예를 도시하였지만, 실시예예 따라 스위칭 보드는 카메라 모듈 어레이(121)의 하부에 위치하여 상승하며 접속 핀(132c)이 카메라 모듈(L)에 접속되도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 스위칭 보드는 승강 블록(132) 상에 고정되어 승강 블록(132)에 의해 상승/하강할 수 있다.
스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영한다. MTF 차트(101)를 촬영한 이미지는 스위칭 보드를 통해 외부로 전송된다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)를 포함할 수 있다.
컨택트 바디(20)는 카메라 모듈에 대응하는 개구(22)를 포함하고 있으며, 개구(22)의 주변에 카메라 모듈에 전기적인 접속을 제공하기 위한 접속 핀(24)을 구비한다. 이때, 개구(22)와 접속 핀(24)은 쌍으로써 운영되며, 하나의 카메라 모듈의 테스트에 활용된다. 개구(22)와 접속 핀(24)의 쌍은 테스트의 효율성이 기반하여 복수 개 존재할 수 있다. 또한, 길이방향으로 최다의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍이 포함될 수 있도록 상기 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 다수 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 일반적으로 카메라 어레이의 행에 포함된 카메라 모듈의 수에 대응하여 3개 또는 4개의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 갖는 것이 바람직하다.
컨택트 바디(20)의 구성에 있어서, 개구(22)를 통해 카메라 모듈이 노출되고, 접속 핀(24)이 승강수단에 의해 눌리게 되어 카메라 모듈에 대한 입력신호를 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 입력 신호에 의해 카메라 모듈은 테스트 동작(예컨대, MTF 촬영)이 실행된다. 이때, 개구(22)는 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 대응되는 형태를 갖고, 접속 핀(24) 역시 개구(22)의 배치에 따라 형태 및 배치가 달라질 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈에 따라 개구(22)와 접속 핀(24)의 컨택트 배열이 달라진다. 본 발명의 실시예에서는, 카메라 모듈에 따라 달라지는 부분인 컨택트 배열(개구(22) 및 접속 핀(24)을 포함하여 카메라 모듈에 직접 컨택이 이루어지는 배열 부분)을 별도로 형성하고, 제어부(CO)와의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩을 포함하는 회로 보드(30) 부분을 별도로 형성하도록 할 수 있다. 이때, 컨택트 배열에 따라 대응되는 식별자(26: ID) 정보를 부여하여, 해당 식별자(26)를 확인하고, 어떠한 컨택트 배열을 갖는 스위칭 보드가 현재 공정을 실행 중인지 제어부(CO)에서 파악할 수 있도록 한다. 예컨대, 신규한 제품이 적용되어 컨택트 배열 부분을 변경해야 할 시, 컨택트 바디(20)의 단순 회로 부분만 적절한 컨택트 배열에 대응되도록 변경제작하고, 그에 매칭되는 식별자(26)를 생성하여 입력한 후, 회로 보드(30)와 연결시키면 된다. 그렇기 때문에, 종래 전체 스위칭 보드를 갈아야 하는 비효율성을 탈피할 수 있다.
회로 보드(30)는 컨택트 바디(20)와 전기적 및/또는 기계적으로 결합될 수 있다. 회로 보드(30)는 제어부(CO)와의 연결을 제공하기 위한 인터페이스 모듈(미도시)로의 연결단자를 포함할 수 있고, 상기 연결단자를 기반으로 제어부(CO)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제어부(CO)로부터의 제어 데이터를 수신하고, 카메라 모듈의 촬영에 따른 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다.
도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 14를 참조하면, 오토 포커싱 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드의 컨택트 바디(20)는 4개의 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 및 각 개구 옆에 4개의 접속핀을 포함할 수 있다. 또한, 개구 및 접속 핀의 배열에 대응하는 식별자(26: ID) 정보를 포함할 수 있다. 제어부(CO)는 식별자(26)를 통해 컨택트 배열을 인식할 수 있다.
회로 보드(30)는 복수 개의 연결단자(32-1, 32-2)를 포함할 수 있다. 연결단자(32-1, 32-2)는 접속 핀과 연결되어, 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 통해 노출되는 4개의 카메라 모듈과 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 이때, 연결단자(32-1, 32-2)는 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)와 연관된 A 내지 D의 카메라 모듈의 정보를 수신하되, A와 C 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-1)로, B와 D 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-2)로 제공될 수 있다. 즉, 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈과 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈이 서로 다른 연결단자를 통해 제어부(CO)로 데이터를 전송할 수 있다.
제어부(CO)와 회로 보드(30)는 직접 연결되지 않고, 인터페이스 모듈(40)을 통해 연결될 수 있다. 인터페이스 모듈(40)을 통한 데이터 전송은 RS485 통신 방식을 통해 이루어질 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 USB 포트를 구비한 스위칭 허브(Hub)일 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 복수 개의 포트를 구비할 수 있고, 하나의 포트는 연결단자(32-1)와 다른 하나의 포트는 연결단자(32-2)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.
도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 15를 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 배열에 따른 식별자(26) 정보를 포함하되, 컨택트 바디와 회로보드가 별개로 형성되지 않고 일체형으로 형성될 수 있다. 이때, 식별자(26) 정보는 스위칭 보드의 일체성과 관련된 정보를 포함할 수 있다.
스위칭 보드는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 구비할 수 있다. 이때, 각 연결단자는 각 개구와 연관된 카메라 모듈의 정보를 1 대 1의 관계로 송수신할 수 있다.
4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)는 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)에 구비된 4개의 포트와 연결되고 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)은 수신되는 4개 카메라 모듈과 관련된 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다. 이를 통해 각각의 카메라 모듈의 LSC 캘리브레이션 관련 데이터를 제어부(CO)에서 수신하고 테스트를 수행할 수 있다.
특히, 회로의 오픈(Open) 및 쇼트(Short) 테스트는 LSC 캘리브레이션 공정에서 진행하는 것이 바람직할 수 있다.
도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 16을 참조하면, 최종 테스트, 예컨대, 폰 테스트(Phone test) 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)로 구성되되, 회로보드(30)는 인터페이스 모듈(40)(예컨대, USB 2.0 허브일 수 있음)과 I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)를 통해 연결될 수 있다. 그리고, 인터페이스 모듈(40)은 제어부(CO) 와 연결되고, 제어부(CO)는 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에 연결될 수 있다. 이때, 제어부(CO)와 연결된 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서의 동작 및 영상 데이터 송신 등이 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 회로보드(30)는 별도의 연결단자 없이, I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4) 하나로 구성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, I2C 폰 보드의 연결포트(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)는 각 카메라 모듈에 1 대 1의 관계로 대응되도록 복수 개 구비될 수 있다. 이에 따라, 각 카메라 모듈의 폰 테스트가 1 대 1의 관계로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서 이루어질 수 있다. 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)는 I2C 폰 보드와 커넥터를 통해 연결될 수 있다.
특히, 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)의 USB 포트로 통신이 불가능한 LSC 캘리브레이션 데이터의 정상 유무 확인을 위해, I2C 통신을 사용하는 것이 바람직하다.
도 17은 LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 17을 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정을 함께 수행할 때, 스위칭 보드는 식별자(26)를 포함하는 컨택트 바디(20)와 회로보드(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 회로보드(30)는 도 15의 실시예에서와 같이, 카메라 모듈에 대응되는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 포함하여 구성되며, 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)을 통해 제어부(CO)와 연결된다.
한편, 제어부(CO)는 두 개의 인터페이스 모듈(40-3, 40-4)과 연결되고, 인터페이스 모듈(40-3)은 각 스마트 기기와 대응되는 4개의 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 연결되며, 상기 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)는 각각 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 회로 보드(30)와의 연결을 위한 커넥터의 일부와 연결된다. 이에 따라, 스마트 기기에서의 활성화 감지 조도 센서의 입출력을 검출할 수 있다. 이때, 도면에 도시되진 않았지만, 회로보드는 I2C 폰 보드를 포함하고, I2C 폰 보드를 통해 커넥터를 매개로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 연결될 수 있다.
또한, 제어부(CO)와 연결된 인터페이스 모듈(40-4)은 직접 스마트 기기(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 데이터를 송수신하여, 폰의 동작과 관련된 데이터 및/또는 영상 데이터 등을 송수신할 수 있다.
이와 같이, 카메라 모듈의 성능과 관련하여, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트를 스마트 기기와 연동하여 수행할 수 있다.
이하, 오토 포커싱 캘리브레이션, LSC 캘리브레이션 및 최종 테스트 공정에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 18에 도시된 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착될 수 있다. 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착되며 장착된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 Z 방향(상하 방향)으로 이동시키는 Z 슬라이딩 블록(제2 슬라이딩 블록, 144)과, Z 슬라이딩 블록(144)을 X 방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향)으로 이동시키는 X 슬라이더(제2 슬라이더, 142), X 슬라이더(142)를 지지하는 Y 슬라이딩 블록(제1 슬라이딩 블록, 143) 및 Y 슬라이딩 블록(143)을 Y방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향)으로 이동시켜 X 슬라이더(142)를 Y방향으로 이동시키는 Y 슬라이더(제1 슬라이더, 141)를 포함한다.
도 18에 도시된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 무나사 방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다. AF형 카메라 모듈(L)은 전류 또는 전압을 인가하여 액츄에이터(actuator)를 작동시켜 포커스를 변화시킬 수 있는 카메라 모듈이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 콜리메이터 렌즈(151)를 포함한다.
갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(151)가 위치하도록 한다. 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 콜리메이터 렌즈(151)로 투영된 MTF 차트(101)의 이미지를 촬영하게 된다.
오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 하나의 열에 있는 메라 모듈(L)의 상부로 순차적으로 이동하며 각 카메라 모듈(L)이 순서대로 MTF 차트(101)를 촬영하도록 할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 이전 실시예에서의 오토 포커싱 캘래브레이션 모듈(150) 대신 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되는 예를 살펴본다. 본 발명이 또 다른 실시예에서 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되게 된다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.
도 19에 도시된 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 나사방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)과 FF(Fixed Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다.
나사방식의 AF/FF형 카메라 모듈(L)은 렌즈를 회전시키며 초점 위치를 조절하게 된다. 이를 위해 나사방색의 AF/FF형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 콜리메이터 렌즈(251)와 함께 콜리메이터 렌즈(251)의 하부에 위치하는 포커스 콘(미도시)을 포함한다. 포커스 콘은 카메라 모듈(L)의 렌즈와 접촉하여 렌즈를 회전시키는 구성이다.
포커싱 캘리브레이션 모듈(250)을 사용하는 경우, 카메라 모듈(L)은 포커스 콘에 의해 렌즈가 회전되며 MTF 차트(101)를 반복하며 촬영한다. 촬영된 이미지를 기초로 카메라 모듈(L)의 포커스가 제대로 맞춰지면 포커스 콘은 렌즈의 회전을 중지하여 카메라 모듈(L)의 초점을 고정시킨다.
하우징에 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)이 장착됨을 인식하게 된다.
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 카메라 모듈(L)의 포커싱을 조정하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)을 제어할 수 있다.
이상과 같이, 상술한 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)에 다양한 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있다. 전술한 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)과 포커싱 캘리브레이션 모듈(250) 등과 같은 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있으며, 이는 제어부(3)에 의하여 인식되고, 대응된 공정이 자동 수행되게 된다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정을 수행하는 실시예를 살펴보기로 한다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.
테스트 모듈(350)은 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)를 최종적으로 확인하는 모듈이다. 도 20에 도시된 바와 같이, 테스트 모듈(350)은 콜리메이터 렌즈(제1 서브 모듈, 351), 플레어 검사부(제2 서브 모듈, 352), 근접 촬영 검사부(제4 서브 모듈, 353) 및 LSC 검사부(제3 서브 모듈, 354)을 포함한다.
콜리메이터 렌즈(351), 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353) 및 LSC 검사부(354)는 2차원 배열로 배치될 수 있으며, 2차원 배열의 일례로서 도 14에 도시된 바와 같이, 2X2 배열로 배치될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 콜리메이터 렌즈(351)와 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353)와 LSC 검사부(354)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향과 나란한 방향(Y 방향)으로 배치되고, 콜리메이터 렌즈(351)와 LSC 검사부(354), 플레어 검사부(352)와 근접 촬영 검사부(353)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로 배치된다.
각 서브 모듈들(351, 352, 353, 354)의 배치관계는 실시예에 따라 달라질 수 있다. 플레어 검사부(352)와 LSC 검사부(354)는 하방으로 빛을 조사하는 복수의 LED 광원을 포함한다. 근접 촬영 검사부(353)에는 광원과 매크로 차트가 구비된다. 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(351)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 콜리메이터 렌즈(351)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영하도록 한다.
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 플레어 검사부(352)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지를 통해 각 카메라 모듈(L)의 빛 번짐을 확인할 수 있다.
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 LSC 검사부(354)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 LSC 검사부(354)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다.
카메라 모듈(L)이 촬영한 LSC 검사부(354)의 광 이미지를 통해 렌즈의 중앙부와 주변부의 휘도값을 비교하고, LSC(Lens Shading Calibration)이라 불리는 중앙부와 주변부의 휘도값이 균일하게 출력되도록 하는 보정 작업을 수행할 수 있다.
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 근접 촬영 검사부(353)의 매크로 차트가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 매크로 차트를 촬영하도록 한다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 매크로 차트의 이미지를 통해 근접 촬영을 위한 포커싱이 적절히 이루어졌는지를 확인할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)을 이용해 어플리케이션 모듈(350)을 상하방향(Z 방향)뿐만 아니라 카메라 모듈(L)의 이송 방향(Y 방향), 카메라 모듈(L)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로도 이동시킬 수 있으므로, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열된 어플리케이션 모듈(350)을 각 카메라 모듈(L)에 대응하도록 위치시켜 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 수행하는 서로 다른 공정을 수행할 수 있다.
복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열되어 공정 유닛(1) 내에 장착될 수 있으므로, 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 1차원으로 배열되는 경우에 비해 공정 유닛(1)의 크기를 작게 설계할 수 있다.
또한, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)을 하나의 어플리케이션 모듈(350)로 구성하여 공정 유닛(1) 내에 장착할 수 있으므로, 각 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 각각 다른 공정 유닛(1)에 장착되어 공정을 진행하는 경우에 비해, 필요한 공정 유닛(1)의 개수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 택타임을 감소시킬 수 있다.
또한, 갠트리 모듈(140)이 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)을 XYZ 방향으로 이동키실 수 있으므로, 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)이 각 카메라 모듈(L)에 보다 정확하게 접근하여 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 포커싱 모듈(150, 250)과 테스트 모듈(350)과 같은 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착할 수 있음은 물론, 공정 유닛(1)에 의해 진행되는 공정의 종류에 따라, 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130) 및 갠트리 모듈(140) 등도 다른 기능을 갖는 모듈로 교체될 수 있다.
이상의 실시예들에서와 같이, 공정 유닛(1) 내에 장착되는 모듈들은 각 모듈에 대응하는모듈 식별자를 갖도록 구성되고, 공정 유닛(1)의 제어부(3)는 공정 유닛(1)에 장착된 모듈 식별자를 인식하여, 공정 유닛(1) 내에 장착된 모듈들을 파악하고, 파악된 모듈의 기능에 따라 공정 유닛(1)이 수행하는 공정을 자동적으로 제어 및 관리할 수 있다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)은 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 각각 지지 부재(20, 40)가 설치 가능한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 측면(52)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제1 결합 구조라 하고, 제2 측면(51)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제2 결합 구조라 한다.
도 21에 도시된 바와 같이, 각 결합 구조(31, 32)는 지지 레그(40)가 결합되는 레그 결합 구조(32)와 지지 롤러(20)가 결합되는 롤러 결합 구조(31)를 포함한다. 레그 결합 구조(32)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 각 코너부에 형성될 수 있고, 롤러 결합 구조(31)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 양측에 형성될 수 있다.
도 21에는 이해의 편의를 위해 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 지지 부재(20, 40)가 각각 결합되는 예를 도시하였으나, 지지 부재(20, 40)는 필요에 따라 제1 측면(52)과 제2 측면(51) 중 어느 하나에만 결합될 수도 있다. 그리고 필요에 따라 지지 롤러(20)와 지지 레그(40) 중 어느 하나만 결합될 수도 있다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 22에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제1 측면(52)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제1 상태라고 정의한다.
제1 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제1 측면(52)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수평 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수평 상태로 이송되며 공정이 진행된다.
하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13, 도 18 참고)를 통해 수평 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.
수평 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 상방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 23에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제2 측면(51)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제2 상태라고 정의한다.
제2 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제2 측면(51)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 제2 상태는 공정 유닛(1)이 제1 상태에서 90도 회전된 상태이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50)이 대략 정육면체 또는 정면이 정사각형의 형상을 갖도록 형성되고, 도어(10)가 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성되므로, 제1 상태와 제2 상태에서 공정 유닛(1)의 외관 사이즈는 거의 동일하게 된다.
도 23에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수직 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수직 상태로 이송되며 공정이 진행된다.
하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13)를 통해 수직 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.
수직 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 측방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50) 내에서 그립퍼(122)가 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 파지한 상태로 이송시키므로, 제2 상태에서도 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 안정적으로 이송될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)을 사용하는 경우, 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 이송되며 처리 및/또는 검사가 진행되므로, 카메라 모듈(L)의 실사용 태양과 유사한 상태에서 생산 및/또는 검사가 진행된다.
또한, 필요에 따라 공정 유닛(1)을 제1 상태 또는 제2 상태로 설치할 수 있으므로, 공정 유닛(1) 내에서 진행되는 공정에 따라 보다 적합한 설치 상태를 선택할 수 있어 공정 유연성이 향상된다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.
도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 전면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 형성될 수 있다. 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)에는 필요에 따라 도어(10)의 개폐를 위한 경첩(60, 도 20 또는 도 21 참고)이 결합된다.
제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)는 제1 상태에서 도어(10)의 회전축이 되는 위치에 형성된다. 본 실시예에서는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)가 제1 측면(52)과 접하는 측면인 제2 측면(51)의 전단에 형성된다.
제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 90도의 간격을 유지하도록 형성된다. 제2 측면(51)이 제1 측면(52)에 대해 양의 90도 위치에 있는 경우, 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b) 역시 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)에 대해 양의 90도 위치에 있을 수 있다.
본 실시예에서는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 제1 측면(52)과 마주하는 측면의 전단에 형성된다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이고, 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 도어(10)의 후면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b) 및는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)와 대응하는 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성될 수 있다. 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)는 90도 간격으로 배치되는 제1 경첩 수용부(16a, 16b)와 제2 경첩 수용부(15a, 15b)를 포함할 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)이 제1 상태로 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)과 도어(10)의 제1 경첩 수용부(16a, 16b)에 결합될 수 있다. 이 경우, 도어(10)는 도 20를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다.
한편, 공정 유닛(1)이 제2 상태로 사용되는 경우, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1 상태와 비교하여 하우징(50)과 도어(10)가 함께 90도 회전된 채 사용될 수 있다.
공정 유닛(1)이 제2 상태에서 도 21에 도시된 바와 같이 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)과 도어(10)의 제2 경첩 수용부(15a, 15b)에 결합될 수 있다.
이 경우, 도어(10)는 도 21를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다. 따라서, 제1 상태와 제2 상태에서 도어(10)의 개폐 방향은 동일하게 유지될 수 있다.
다만, 도 25의 상태와 비교하여 도어(10)가 90도 회전된 상태이므로 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 투입구(11)를 향해 반입되게 된다(도 18 참고).
하우징(50)의 전면에 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 결합 구조(54a, 54b, 53a, 53b)가 형성되고, 도어(10)의 후면에도 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성되므로, 도 19 및 도 20에 도시된 상태 이외에도 필요에 따라 도어(60)의 개폐 방향을 다양하게 변경할 수 있다.
도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이고, 도 22은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.
도 27에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 복수의 공정 유닛(1)이 적층되어 수납될 수 있는 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 프레임 구조체(500)에 장착될 때, 공정 유닛(1)이 용이하게 프레임 구조체(500) 내로 진입되도록 한다. 프레임 구조체(500)에 장착된 복수의 공정 유닛(1) 중 일부는 제1 상태로, 다른 일부는 제2 상태로 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다.
프레임 구조체(500)에 장착되는 공정 유닛(1)의 적어도 일부는 서로 다른 공정을 수행하는 것일 수 있으며, 도 21에 도시된 바와 같이, 프레임 구조체(500)에는 카메라 모듈(L)에 장착된 복수의 카메라 모듈 어레이(121)가 로딩된 매거진 유닛(2)이 장착될 수도 있다. 매거진 유닛(2) 중 어느 하나는 공정 유닛(1)으로 반입될 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 로딩 매거진 유닛으로 사용되고, 다른 하나는 공정 유닛(1)에서 공정을 마치고 반출된 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 언로딩 매거진 유닛으로 사용될 수 있다.
도 27에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)들의 후방에는 각 공정 유닛(1)에서 공정을 마친 카메라 모듈 어레이(121)를 수취하여 다른 공정 유닛(1)으로 전달하거나 매거진 유닛(2)으로 전달하는 트랜스퍼 유닛(600)이 구비될 수 있다.
또한, 도 28에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(600)은 2개의 프레임 구조체(500, 700) 사이에 배치되어, 전방의 프레임 구조체(500)에 장착된 공정 유닛(1)과 후방의 프레임 구조체(700)에 장착된 공정 유닛(1) 간에 카메라 모듈 어레이(121)가 전달되도록 할 수 있다.
이와 같이, 복수 개의 공정 유닛(1)이 적층된 시스템에서, 각각의 공정 유닛(1)은 본 발명에 따른 제어부를 구비할 수 있다. 이 경우 각 제어부는 상호 통신망을 통하여 연동할 수도 있고, 시스템을 제어하는 메인 제어부와 연결될 수도 있다.
이상 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 예시하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
OU : 공정 유닛
C1 : 수신부
C2 : 감지부
C3 : 공정 제어부
CO : 제어부
M1~Mn : 모듈
DB : 데이터베이스
TS : 터치스크린
20: 컨택트 바디
26: 식별자 정보
30: 회로 보드

Claims (12)

  1. 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board);
    상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈; 및
    피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는:
    상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
    상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하되,
    상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
    상기 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 상기 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고,
    상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은,
    상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈,
    상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈,
    상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및
    상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고,
    상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고,
    상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며,
    상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고,
    상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
  11. 스위칭 보드에서, 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 공정을 수행하도록 제어하는 단계;
    어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계; 및
    제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는:
    상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함하되,
    상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
    상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 상기 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛 제어 방법.
  12. 카메라 모듈의 테스트와 관련된 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈에서 카메라 모듈에 대한 상기 공정이 이루어지도록 제어하는 스위칭 보드에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
    상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하되,
    상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
    상기 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해, 인터페이스 모듈과 연결되는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드.
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