KR20120015987A - 기판 처리 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 처리 시스템은 복수의 공정 설비들과 버퍼 스테이션을 가진다. 각각의 공정 설비는 내부에 반송 로봇이 제공된 이송 모듈과 이에 연결되는 처리 모듈을 가진다. 버퍼 스테이션은 인접하는 이송 모듈 사이에 위치되며, 이들 간에 기판 이송을 위해 제공된다. 상기 복수의 공정 설비들은 이송 모듈들과 버퍼 스테이션이 배열되는 방향을 따라 제공되는 연결 라인을 기준으로 처리 모듈이 연결 라인의 제 1 측에 위치되는 제 1 설비와 연결 라인을 기준으로 처리 모듈이 상기 연결 라인의 제 2 측에 위치되는 제 2 설비를 가진다. 제 1 설비에 제공되는 이송 모듈은 제 2 설비에 제공되는 이송 모듈에 비해 연결 라인을 기준으로 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공된다. .
Description
본 발명은 기판을 처리하는 시스템에 관한 것으로 더 상세하게는 이송 모듈이 제공된 복수의 공정 설비들 간에 기판을 처리하는 시스템에 관한 것이다.
반도체 공정은 청정실 내에 제공된 복수의 공정 설비들에서 이루어진다. 일반적으로 각각의 공정 설비는 로드 포트, 이송 모듈, 그리고 처리 모듈을 가진다. 로드 포트에는 기판들이 수용된 용기가 놓인다. 이송 모듈은 로드 포트와 처리 모듈 사이에 배치되며, 이송 모듈에는 로드 포트에 놓인 용기와 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된다. 이와 같은 공정 설비의 일 예는 미국 공개 특허 2008/0255697 등에 개시되어 있다.
상술한 공정 설비들은 청정실 내에 서로 떨어져 배치된다. 기판들은 용기에 수납된 상태에서 반송 장치나 작업자에 의해 공정 설비들 간에 운송된다.
본 발명은 복수의 공정 설비들을 사용하여 공정 수행시 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 시스템을 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 시스템은 내부에 반송 로봇이 제공된 이송 모듈 및 상기 이송 모듈에 연결되는 처리 모듈을 각각 가지는 복수의 공정 설비들과, 인접하는 상기 이송 모듈 사이에 위치되며 이들 간에 기판 이송을 위해 제공되는 버퍼 스테이션을 포함한다. 상기 복수의 공정 설비들은 상기 이송 모듈들과 상기 버퍼 스테이션이 배열되는 방향을 따라 제공되는 연결 라인을 기준으로 상기 처리 모듈이 상기 연결 라인의 제 1 측에 위치되는 적어도 하나의 제 1 설비, 상기 연결 라인을 기준으로 상기 처리 모듈이 상기 연결 라인의 제 2 측에 위치되는 적어도 하나의 제 2 설비를 구비하며, 상기 제 1 설비에 제공되는 상기 이송 모듈은 상기 제 2 설비에 제공되는 상기 이송 모듈에 비해 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공된다.
다른 실시 예에 의하면, 기판 처리 시스템은 내부에 반송 로봇이 제공된 제 1 이송 모듈, 내부에 반송 로봇이 제공된 제 2 이송 모듈, 상기 제 1 이송 모듈과 상기 제 2 이송 모듈 사이에 배치되며 이들 간에 기판 이송을 위해 제공되는 버퍼 스테이션, 상기 제 1 이송 모듈, 상기 버퍼 스테이션, 상기 제 2 이송 모듈이 배열되는 방향인 연결 라인을 기준으로, 상기 연결 라인의 제 1 측에 위치되며 상기 제 1 이송 모듈에 결합되는 제 1 처리 모듈, 상기 연결 라인의 제 2 측에 위치되며 상기 제 2 이송 모듈에 결합되는 제 2 처리 모듈을 포함하며, 상기 제 1 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 2 이송 모듈보다 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공된다.
본 발명에 의하면, 공정 설비들 간에 기판 반송이 효율적으로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 공정 설비들의 설치되는 청정실의 제한된 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 이송 모듈들과 버퍼 스테이션의 내부 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다
도 3은 도 2의 버퍼 부재의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 버퍼 부재의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 버퍼 스테이션의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 버퍼 스테이션의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7과 도 8은 각각 도 1의 버퍼 스테이션의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 시스템에서 이송 모듈의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 15는 각각 도 1의 기판 처리 시스템의 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 16은 도 15의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 17 내지 도 19는 각각 기판 처리 시스템의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 20은 도 19의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 21 내지 23은 각각 기판 처리 시스템의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 24 내지 26은 각각 도 1의 기판 처리 시스템이 복수 개 배치된 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 27 내지 도 29는 각각 기판 처리 시스템에서 기판의 반송 경로를 개략적으로 보여주는 도면들이다.
도 2는 도 1의 이송 모듈들과 버퍼 스테이션의 내부 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다
도 3은 도 2의 버퍼 부재의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 버퍼 부재의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 버퍼 스테이션의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 버퍼 스테이션의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7과 도 8은 각각 도 1의 버퍼 스테이션의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 시스템에서 이송 모듈의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 15는 각각 도 1의 기판 처리 시스템의 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도들이다.
도 16은 도 15의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 17 내지 도 19는 각각 기판 처리 시스템의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 20은 도 19의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 21 내지 23은 각각 기판 처리 시스템의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 24 내지 26은 각각 도 1의 기판 처리 시스템이 복수 개 배치된 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 27 내지 도 29는 각각 기판 처리 시스템에서 기판의 반송 경로를 개략적으로 보여주는 도면들이다.
이하, 본 발명에 의한 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 29를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템(1000)을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 1을 참고하면, 기판 처리 시스템(1000)은 복수의 공정 설비(1200)와 복수의 버퍼 스테이션(1400)을 가진다. 각각의 공정 설비(1200)는 로드 포트(1220), 이송 모듈(1240), 그리고 처리 모듈(1260)을 가질 수 있다. 하나의 공정 설비(1200)에서 로드 포트(1220), 이송 모듈(1240), 그리고 처리 모듈(1260)은 순차적으로 일직선으로 배열되도록 제공될 수 있다. 서로 다른 공정 설비(1200)에 속하는 이송 모듈들(1240)은 서로 간에 일직선으로 배열되도록 위치될 수 있다. 버퍼 스테이션(1400)은 인접하는 공정 설비들(1200)의 이송 모듈(1240) 사이에 배치될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 하나의 공정 설비(1200)에서 로드 포트(1220), 이송 모듈(1240), 그리고 처리 모듈(1260)이 배열되는 방향은 이송 모듈들(1240) 및 버퍼 스테이션(1400)이 배열되는 방향과 수직하게 제공될 수 있다. 이하, 이송 모듈(1240)들 및 버퍼 스테이션(1400)이 배열되는 방향을 제 1 방향(10)이라 하고, 하나의 공정 설비(1200)에서 로드 포트(1220), 이송 모듈(1240), 그리고 처리 모듈(1260)이 배열되는 방향을 제 2 방향(20)이라 한다.
로드 포트(1220)에는 기판들이 수납되는 용기(30)가 놓인다. 용기(30)는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer)와 같은 반송 장치(40)에 의해 로드 포트(1220)에 로딩 또는 언로딩될 수 있다. 선택적으로 용기(30)는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle), 레일 안내 차량(rail guided vehicle), 또는 작업자에 의해 로드 포트(1220)에 로딩 또는 언로딩될 수 있다. 용기(30)로는 밀폐형 용기인 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)가 사용될 수 있다. 각각의 공정 설비(1200)에서 로드 포트(1220)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 로드 포트(1220)가 복수 개 제공되는 경우, 로드 포트(1220)들은 제 1 방향(10)을 따라 일렬로 제공될 수 있다. 로드 포트(1220)들은 서로 간에 밀접하게 위치되도록 제공될 수 있다. 도 1에서는 각각의 공정 설비(1200)에 두 개의 로드 포트(1220)가 제공되는 것으로 도시하였다. 그러나 각각의 공정 설비(1200)에 제공된 로드 포트(1220)의 수는 이와 상이할 수 있다. 또한, 공정 설비들(1200)은 서로 간에 상이한 수의 로드 포트(1220)를 가질 수 있다.
이송 모듈(1240)은 하우징(1250)과 반송 로봇(1242)을 가진다. 하우징(1250)은 대체로 직육면체 형상을 가진다. 하우징(1250)은 상면(도 2의 1251), 저면(도 2의 1252), 제 1 측면(1253), 제 2 측면(1254), 제 3 측면(1255), 그리고 제 4 측면(1256)을 가진다. 제 1 측면(1253)과 제 3 측면(1255)은 서로 마주보게 제공되고, 제 2 측면(1254)과 제 4 측면(1256)은 서로 마주보게 제공된다. 또한, 제 1 측면(1253)은 제 2 측면(1254)에 대해 수직하게 제공된다. 제 1 측면(1253)은 로드 포트(1220)와 마주보고, 제 3 측면(1255)은 처리 모듈(1260)과 마주본다.
하우징(1250)의 제 1 측면(1253)에는 용기(30) 내의 기판이 출입하기 위한 개구(도시되지 않음) 및 이를 개폐하는 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(1250)의 제 3 측면(1255)에는 처리 모듈(1260)로 기판이 출입하기 위한 개구(도시되지 않음) 및 이를 개폐하는 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 또한, 하우징(1250)의 제 2 측면(1254) 또는/및 제 4 측면(1256)에는 각각 버퍼 스테이션(1400)으로 기판의 출입을 위한 개구(도 2의 1257)가 형성될 수 있다. 또한, 하우징(1250) 내에는 용기(30)의 도어를 개방하기 위한 도어 오프너(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(1250)은 그 내부 영역이 외부와 격리되도록 제공된다. 하우징(1250)의 상면에는 팬 필터 유닛(도시되지 않음)이 제공되어, 하우징(1250) 내에서 정류된 공기가 위에서 아래 방향으로 흐르도록 안내할 수 있다. 이에 의해 하우징(1250) 내부는 외부보다 더 청정하게 유지될 수 있다.
반송 로봇(1242)은 로드 포트(1220)에 놓인 용기(30), 처리 모듈(1260), 그리고 버퍼 스테이션(1400) 간에 기판을 반송한다. 반송 로봇(1242)은 하우징(1250) 내 중앙에 위치될 수 있다. 반송 로봇(1242)은 상하 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(1242)의 핸드(1244)는 수평면상에서 전진, 후진 및 회전 등이 가능하도록 제공될 수 있다. 핸드(1244)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 도 1에서는 두 개의 핸드(1244)를 가진 반송 로봇(1242)이 도시되었다.
처리 모듈(1260)은 로드록 챔버(loadlock chamber)(1262), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(1264), 그리고 공정 챔버(process chamber)(1266)를 가진다.
트랜스퍼 챔버(1264)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각형의 형상을 가질 수 있다. 도 1에서는 트랜스퍼 챔버(1264)가 상부에서 바라볼 때 육각형의 형상을 가지는 것으로 도시되었다. 그러나 트랜스퍼 챔버(1264)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1264)의 내부에는 반송 로봇(1268)이 제공된다. 반송 로봇(1268)은 상하 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(1268)의 핸드(1269)는 수평면상에서 전진, 후진 및 회전 등이 가능하도록 제공될 수 있다. 핸드(1269)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 도 1에서는 두 개의 핸드(1269)를 가진 반송 로봇(1268)이 도시되었다.
트랜스퍼 챔버(1264)의 둘레에는 로드록 챔버(1262)와 공정 챔버(1266)가 제공된다. 로드록 챔버(1262)는 트랜스퍼 챔버(1264)의 측부들 중 이송 모듈(1240)과 인접한 측부에 위치되고, 공정 챔버(1266)는 트랜스퍼 챔버(1264)의 다른 측부에 위치된다. 로드록 챔버(1262)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 로드록 챔버(1262)는 두 개가 제공된다. 두 개의 로드록 챔버(1262)들 중 하나에는 공정 진행을 위해 처리 모듈(1260)로 유입되는 기판들이 일시적으로 머무르고, 다른 하나에는 공정이 완료되어 처리 모듈(1260)로부터 유출되는 기판들이 일시적으로 머무를 수 있다. 이와 달리 로드록 챔버(1262)는 하나 또는 복수 개 제공되고, 각각의 로드록 챔버(1262)에는 공정 처리 전의 기판 및 공정이 완료된 기판이 모두 머무를 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1264) 및 공정 챔버(1266) 내부는 제 1 압력으로 유지되고, 이송 모듈(1240) 내부는 제 2 압력으로 유지되며, 로드록 챔버(1262) 내부는 제 1 압력 및 제 2 압력으로 전환될 수 있다. 제 1 압력은 제 2 압력보다 낮은 압력일 수 있다. 예컨대, 제 1 압력은 진공압이고, 제 2 압력은 대기압일 수 있다.
공정 챔버(1266)는 기판에 대해 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(1266)는 세정, 애싱, 증착, 식각, 또는 측정 등과 같은 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(1266)는 트랜스퍼 챔버(1264)의 측부에 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 공정 챔버(1266)는 로드록 챔버(1262)가 제공된 트랜스퍼 챔버(1264)의 측부를 제외한 다른 측부 각각에 제공되거나, 이들 중 일부 측부에만 제공될 수 있다. 공정 챔버(1266)가 복수 개 제공되는 경우, 공정 챔버들(1266)은 기판에 대해 서로 동일한 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(1266)은 서로 상이한 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(1266)는 진공 압에서 기판에 대해 공정을 수행하는 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(1266)는 대기압에서 기판에 대해 공정을 수행하는 구조를 가질 수 있다.
버퍼 스테이션(1400)은 인접하는 이송 모듈들(1240a, 1240b) 사이에 각각 제공될 수 있다. 도 2는 이송 모듈(1240a, 1240b)들 사이에 제공된 버퍼 스테이션(1400)의 일 예를 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 버퍼 부재(1440)를 보여주는 사시도이다. 도 2와 도 3을 참고하면, 버퍼 스테이션(1400)은 하우징(1420)과 버퍼 부재(1440)를 가진다. 하우징(1420)은 내부에 공간이 제공된 직육면체의 통 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(1420)의 일단은 제 1 이송 모듈(1240a)에 결합되고, 하우징(1420)의 타단은 제 2 이송 모듈(1240b)에 결합된다. 하우징(1420)의 일 단 및 타 단은 제 1 방향(10)을 따라 이격되며, 서로 마주보는 면일 수 있다.
버퍼 부재(1440)는 하우징(1420) 내에 고정 설치될 수 있다. 버퍼 부재(1440)는 몸체(1442)와 복수 개의 버퍼(1444)를 가질 수 있다. 몸체(1442)는 대체로 직육면체의 통 형상을 가지고, 제 1 방향(10)에 수직한 면들은 개방된다. 버퍼(1442)는 몸체(1444)의 내부에 제공된다. 버퍼들(1442)은 상하 방향으로 이격되게 제공된다. 각각의 버퍼(1442)는 기판의 에지 부분을 지지하는 두 개의 플레이트(1444a, 1444b)를 가진다. 플레이트들(1444a, 1444b)은 서로 간에 제 2 방향(20)을 따라 이격되게 제공된다. 반송 로봇(1242)의 핸드(1244)는 플레이트들(1444a, 1444b) 사이의 이격된 공간을 따라 상하 방향으로 이동될 수 있다. 버퍼 스테이션(1400)의 양측에 위치된 이송 모듈(1240a, 1240b)의 반송 로봇(1242)은 모두 버퍼(1444)로 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있도록 제공된다. 상술한 바와 달리, 버퍼 부재(1440)는 도 4와 같이 하나의 버퍼(1445)를 가질 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 이송 모듈(1240a, 1240b)의 하우징(1250) 내에는 버퍼 스테이션(1400)과 마주보는 면에 형성된 개구(1257)를 개폐하는 도어(1258)가 제공될 수 있다. 공정 설비들(1200) 중 어느 하나에 에러가 발생된 경우, 도어(1258)로 개구(1257)를 폐쇄하고, 각각의 공정 설비(1200)를 다른 공정 설비들(1200)에 대해 분리하여 독립적으로 사용할 수 있다. 이 경우, 공정 설비들(1200) 간에 기판의 이송은 기판을 용기(30)에 수납한 상태에서 오버헤드 트랜스퍼(40)를 통해 이루어질 수 있다. 선택적으로 공정 설비들(1200) 간에 기판이 수납된 용기(3)는 자동 안내 차량(AGV), 레일 안내 차량(RGV), 또는 작업자에 의해 운송될 수 있다.
도 5는 버퍼 스테이션(1401)의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 5에서 버퍼 스테이션(1401)은 그 내부를 보여주기 위해 하우징(1421)이 제거되었다. 도 5를 참조하면, 버퍼 스테이션(1401)은 하우징(1421), 버퍼 부재(1441), 그리고 버퍼 구동 부재(1460)를 가진다. 도 5의 하우징(1421) 및 버퍼 부재(1441)는 도 2 및 도 3의 하우징(1420) 및 버퍼 부재(1440)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 도 5의 하우징(1421)은 도 2의 하우징(1420)에 비해 제 1 방향(10)을 따라 더 긴 길이를 가진다. 버퍼 구동 부재(1460)는 버퍼 부재(1441)를 하우징(1421) 내에서 제 1 방향(10)을 따라 제 1 위치 및 제 2 위치 간에 이동시킨다. 제 1 위치는 버퍼 스테이션(1401)의 일 측에 위치한 이송 모듈(1240a; 이하, 제 1 이송 모듈)과 인접한 위치이고, 제 2 위치는 버퍼 스테이션(1401)의 타 측에 위치한 다른 이송 모듈(1240b; 이하, 제 2 이송 모듈)에 인접한 위치이다. 버퍼 구동 부재(1460)는 안내 레일(1461) 및 베이스(1462)를 가진다. 안내 레일(1461)은 하우징(1421) 내에 그 길이 방향이 제 1 방향(10)과 평행하게 배치되며, 제 1 위치에서 제 2 위치까지 연장되게 제공된다. 베이스(1462)는 구동기(도시되지 않음)에 의해 안내 레일(1461)을 따라 이동 가능하도록 안내 레일(1461)에 결합된다. 버퍼 부재(1441)는 베이스(1462)에 고정 결합되어, 베이스(1462)와 함께 이동된다. 도 5의 버퍼 스테이션(1401)은 인접하는 이송 모듈들(1240a, 1240b) 간에 거리가 비교적 멀 때 사용될 수 있다.
도 6은 버퍼 스테이션(1402)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 6을 참조하면, 버퍼 스테이션(1402)은 하우징(1422), 제 1 버퍼 부재(1442a), 제 2 버퍼 부재(1442b), 그리고 반송 부재(1480)를 가진다. 도 6의 하우징(1422)은 도 2의 하우징(1420)과 유사한 구조를 가지고, 도 6의 제 1 버퍼 부재(1442a)와 제 2 버퍼 부재(1442b)는 모두 도 3의 버퍼 부재(1440)와 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 다만, 도 6의 하우징(1422)은 도 2의 하우징(1420)에 비해 제 1 방향(10)을 따라 더 긴 길이를 가진다. 제 1 버퍼 부재(1442a)는 버퍼 스테이션(1402)의 일 측에 위치한 제 1 이송 모듈(1240a)과 인접하게 위치하고, 제 2 버퍼 부재(1442b)는 버퍼 스테이션(1402)의 타 측에 위치한 제 2 이송 모듈(1240b)에 인접하게 위치한다. 반송 부재(1480)는 제 1 버퍼 부재(1442a)와 제 2 버퍼 부재(1442b) 간에 기판을 이동시킨다. 반송 부재(1480)는 안내 레일(1481) 및 반송 로봇(1482)을 가진다. 안내 레일(1481)은 하우징(1422) 내에 그 길이 방향이 제 1 방향(10)과 평행하게 배치되며, 제 1 버퍼 부재(1442a)와 인접한 위치에서 제 2 버퍼 부재(1442b)와 인접한 위치까지 연장되게 제공된다. 반송 로봇(1482)은 구동기(도시되지 않음)에 의해 안내 레일(1481)을 따라 이동 가능하도록 안내 레일(1481)에 결합된다. 반송 로봇(1482)은 제 1 버퍼 부재(1442a)에서 제 2 버퍼 부재(1442b)로 기판을 반송한다. 반송 로봇(1482)은 하나 또는 복수의 핸드(1483)를 가진다. 예컨대, 반송 로봇(1482)은 2개의 핸드를 가지거나, 제 1 버퍼 부재(1442a)에 적재 가능한 기판의 수와 동일한 수의 핸드를 가질 수 있다. 도 6의 버퍼 스테이션(1402)은 인접하는 이송 모듈들(1240a, 1240b) 간에 거리가 비교적 멀 때 사용될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 버퍼 스테이션(1400)은 이송 모듈들(1240)과 일체로 제공될 수 있다. 선택적으로 버퍼 스테이션(1400)은 이송 모듈들(1240)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.
기판 처리 시스템(1000)은 다음과 같이 설치될 수 있다. 공정 설비(1200)와 버퍼 스테이션(1400)을 순차적으로 반복해서 설치하고, 마지막으로 공정 설비(1200)를 설치할 수 있다. 버퍼 스테이션(1400)을 설치시에는 바로 전에 설치한 공정 설비(1200)의 이송 모듈(1240)에 밀착되게 설치하고, 공정 설비(1200)를 설치시에는 이송 모듈(1240)이 바로 전에 설치한 버퍼 스테이션(1400)에 밀착되게 설치한다. 이후 이송 모듈(1240)과 버퍼 스테이션(1400)을 스크류 등과 같은 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 고정시킨다.
선택적으로 기판 처리 시스템(1000)은 다음과 같이 설치될 수 있다. 먼저, 이송 모듈들(1240)이 일정 간격 이격되게 위치되도록 공정 설비들(1200)을 설치한다. 이후 이송 모듈들(1240) 사이 각각에 버퍼 스테이션(1400)을 설치한다. 이 경우 버퍼 스테이션(1400)은 제 1 방향(10)을 따른 길이가 변경되도록 제공될 수 있다. 버퍼 스테이션(1400)을 이송 모듈들(1240) 사이에 위치시킨 다음 버퍼 스테이션(1400)의 길이를 늘여서 버퍼 스테이션(1400)과 이송 모듈들(1240)을 밀착시킨다. 이후 버퍼 스테이션(1400)과 이송 모듈(1240)을 스크류 등과 같은 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 고정시킨다.
도 7은 길이 변경이 가능한 버퍼 스테이션(1403)의 일 예가 도시된 사시도이다. 도 7을 참조하면, 버퍼 스테이션(1403)의 하우징(1423)은 바디(1423a), 벨로우즈(1423b), 그리고 체결 플레이트들(1423c)을 가진다. 바디(1423a)는 제 1 방향(10)을 따른 길이가 변경되지 않는 구조 또는 재질로 제공된다. 벨로우즈(1423b)는 바디(1423a)로부터 연장되며, 제 1 방향(10)을 따라 길이가 신축 가능하게 제공된다. 체결 플레이트(1423c)는 바디(1423a)의 끝단 및 벨로우즈(1423b)의 끝단에 각각 제공된다. 버퍼 스테이션(1403)과 이송 모듈들(1240)의 결합을 위해 처음에는 벨로우즈(1423b)의 길이가 줄어든 상태에서 버퍼 스테이션(1403)을 이송 모듈들(1240) 사이에 위치시킨다. 이때 바디(1423a)에 결합된 체결 플레이트(1423c)가 이송 모듈(1240)에 밀착되게 하고, 체결 부재(도시되지 않음)로 이들을 결합시킨다. 이후, 벨로우즈(1423b)에 결합된 체결 플레이트(1423c)가 다른 이송 모듈(1240)에 밀착되도록 벨로우즈(1423b)의 길이를 늘이고, 이후 체결 부재(도시되지 않음)로 이들을 결합시킨다.
선택적으로 도 7과 달리 하우징은 바디의 양측에 각각 벨로우즈를 가질 수 있다. 또한, 선택적으로 하우징은 그 전체 영역이 벨로우즈로 제공될 수 있다.
도 8은 길이 변경이 가능한 버퍼 스테이션(1404)의 다른 예가 도시된 사시도이다. 도 8을 참조하면, 하우징(1424)은 제 1 바디(1424a), 제 2 바디(1424b), 그리고 체결 플레이트(1424c)를 가진다. 제 2 바디(1424b)는 제 1 방향(10)을 따라 제 1 바디(1424a)로부터 돌출 및 삽입될 수 있도록 제 1 바디(1424a)에 결합된다. 즉, 하우징(1424)은 텔레스코프(telescope) 방식에 의해 제 1 방향(10)을 따라 길이가 가변 될 수 있다. 제 1 바디(1424a)의 끝단 및 제 2 바디(1424b)의 끝단에는 각각 체결 플레이트(1424c)가 제공된다. 버퍼 스테이션(1404)과 이송 모듈들(1240)의 결합을 위해 처음에는 제 2 바디(1424b)가 제 1 바디(1424a)에 삽입된 상태에서 버퍼 스테이션(1404)을 이송 모듈들(1240) 사이에 위치시킨다. 이때 제 1 바디(1424a)에 결합된 체결 플레이트(1424c)가 이송 모듈(1240)에 밀착되게 하고, 체결 부재(도시되지 않음)로 이들을 결합시킨다. 이후, 제 2 바디(1424b)에 결합된 체결 플레이트(1424c)가 다른 이송 모듈(1240)에 밀착되도록 제 2 바디(1424b)를 제 1 바디(1424a)로부터 돌출시키고, 이후 체결 부재(도시되지 않음)로 이들을 결합시킨다.
도 7과 도 8에서 체결 플레이트(1423c 또는 1424c)와 이송 모듈(1240)의 접촉 면에는 이송 모듈(1240)의 내부 및 버퍼 스테이션(1403 또는 1404)의 하우징(1423 또는 1424)의 내부가 외부로부터 밀폐되도록 실링 부재(도시되지 않음)가 제공될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 공정 설비들(1200)은 모두 동일한 구조를 가질 수 있다. 또한, 서로 간에 연결된 이송 모듈들(1240)과 버퍼 스테이션들(1400)은 모두 하나의 가상 라인을 따라 배치될 수 있다. 이하, 상술한 가상 라인을 연결 라인(50)이라 칭한다. 연결 라인(50)은 도 1과 같이 일직선으로 제공될 수 있다. 선택적으로 연결 라인은 알파벳 대문자 'L'이나 알파벳 대문자 'T' 등과 같은 다양한 모양으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 공정 설비들(1200)의 처리 모듈(1260)은 순차적으로 연결 라인(50)의 제 1 측 및 제 2 측에 교대로 번갈아가면서 위치될 수 있다. 연결 라인(50)의 제 1 측 및 제 2 측 각각에는 로드 포트들(1220)과 상하로 마주보도록 가이드 레일(42)이 제공되고, 오버헤드 트랜스퍼(40)와 같은 반송 장치가 가이드 레일(42)을 따라 이동될 수 있다. 연결 라인(50)의 제 1 측에 제공된 가이드 레일(42)과 연결 라인(50)의 제 2 측에 제공된 가이드 레일(42)은 서로 간에 독립적으로 제공될 수 있다. 선택적으로 연결 라인(50)의 제 1 측에 제공된 가이드 레일(42)과 연결 라인(50)의 제 2 측에 제공된 가이드 레일(42)은 하나의 레일로서 제공될 수 있다.
도 9는 도 1에 제공된 3개의 공정 설비들(1200a, 1200b) 및 이들 사이에 배치된 버퍼 스테이션(1400)을 확대하여 보여주는 도면이다.
도 9의 설명의 편의를 위해, 도 9에서 연결 라인(50)을 기준으로 처리 모듈이 연결 라인(50)의 제 1 측에 제공된 공정 설비를 제 1 설비(1200a)라 칭하고, 제 1 설비(1200a)에 제공된 로드 포트, 이송 모듈, 그리고 처리 모듈을 각각 제 1 로드 포트(1220a), 제 1 이송 모듈(1240a), 그리고 제 1 처리 모듈(1260a)이라 칭한다. 또한, 도 9에서 연결 라인(50)을 기준으로 처리 모듈이 연결 라인(50)의 제 2 측에 제공된 공정 설비를 제 2 설비(1200b)라 칭하고, 제 2 설비(1200b)에 제공된 로드 포트, 이송 모듈, 그리고 처리 모듈을 각각 제 2 로드 포트(1220b), 제 2 이송 모듈(1240b), 그리고 제 2 처리 모듈(1260b)이라 칭한다.
상술한 바와 같이 제 1 이송 모듈(1240a)의 제 3 측벽(1255a)에는 제 1 처리 모듈(1260a)이 결합되고, 제 2 이송 모듈(1240b)의 제 3 측벽(1255b)에는 제 2 처리 모듈(1260b)이 결합된다. 제 1 이송 모듈(1240a)의 제 3 측벽(1255a)은 제 2 이송 모듈(1240b)의 제 1 측벽(1253b)에 비해 제 1 처리 모듈(1260a)이 결합되는 방향으로 연결 라인(50)으로부터 더 멀리 돌출될 수 있다. 또한, 제 2 이송 모듈(1240b)의 제 3 측벽(1255b)은 제 1 이송 모듈(1240a)의 제 1 측벽(1253a)에 비해 제 2 처리 모듈(1260b)이 결합되는 방향으로 연결 라인(50)으로부터 더 멀리 돌출될 수 있다.
또한, 제 1 이송 모듈(1240a)과 제 2 이송 모듈(1240b) 사이에 위치된 버퍼 스테이션(1400)은 제 1 측벽(1453), 제 2 측벽(1454), 제 3 측벽(1455), 그리고 제 4 측벽(1456)을 가진다. 제 1 측벽(1453)과 제 3 측벽(1455)은 서로 마주보고, 제 2 측벽(1454)과 제 4 측벽(1456)은 서로 마주본다. 제 1 측벽(1453)과 제 2 측벽(1454)은 대체로 수직하게 제공된다. 제 2 측벽(1454)과 제 4 측벽(1456)은 각각 제 1 이송 모듈(1240a) 또는 제 2 이송 모듈(1240b)에 결합된다. 제 1 측벽(1453)은 대체로 제 1 이송 모듈(1240a)의 제 1 측벽(1253a)으로부터 연장된 평면상에 위치될 수 있다. 제 3 측벽(1455)은 대체로 제 2 이송 모듈(1240b)의 제 1 측벽(1253b)으로부터 연장된 평면상에 위치될 수 있다.
이로 인해, 제 1 이송 모듈(1240a)에서 돌출된 부분(1700a), 제 2 로드 포트(1220b), 그리고 이들 사이에 위치된 버퍼 스테이션(1400)에 의해 둘러싸인 제 1 서비스 공간(1800a)이 제공된다. 제 1 서비스 공간(1800a)은 제 1 이송 모듈(1240a), 제 1 처리 모듈(1260a)의 로드록 챔버(1262a), 버퍼 스테이션(1400), 그리고 제 2 로드 포트(1220b)의 유지보수(maintenance)가 필요한 경우, 작업자가 위치될 수 있는 공간으로 제공될 수 있다. 또한, 제 2 이송 모듈(1240b)에서 돌출된 부분(1700b), 제 1 로드 포트(1220a), 그리고 이들 사이에 위치된 버퍼 스테이션(1400)에 의해 둘러싸인 제 2 서비스 공간(1800b)이 제공된다. 제 2 서비스 공간(1800b)은 제 2 이송 모듈(1240b), 제 2 처리 모듈(1260b)의 로드록 챔버(1262b), 버퍼 스테이션(1400), 그리고 제 1 로드 포트(1220a)의 유지보수(maintenance)가 필요한 경우, 작업자가 위치될 수 있는 공간으로 제공될 수 있다.
또한, 공정 설비들(1200a, 1200b)은 모두 대체로 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제 1 처리 모듈(1260a)에서 제 1 방향(10)과 평행한 방향으로의 폭들 중 최대 폭(L1)은 이송 모듈(1240a)에서 제 1 방향(10)에 평행한 폭(L2)보다 크게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면 제 1 처리 모듈(1260a)에서 제 1 방향(10)에 평행한 방향으로의 폭들 중 최대 폭의 길이(L1)는 제 1 방향(10)에 평행한 방향으로 이송 모듈(1240a)의 폭과 그 양측에 위치한 버퍼 스테이션들(1400)의 폭들의 길이의 합(L3)보다 크게 제공될 수 있다.
도 10은 기판 처리 시스템(2000)의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 10을 참조하면, 기판 처리 시스템(2000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(2240)을 구비한 공정 설비들(2200) 및 인접하는 이송 모듈들(2240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(2400)을 가진다. 도 10의 기판 처리 시스템(2000)에서 이송 모듈(2240)의 하우징(2250) 내에는 제 1 방향(10)과 평행하게 가이드 레일(2246)이 제공된다. 반송 로봇(2242)은 가이드 레일(2246)을 따라 직선 이동되도록 가이드 레일(2246)에 장착될 수 있다.
도 11은 기판 처리 시스템(3000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 11을 참조하면, 기판 처리 시스템(3000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(3240)을 구비한 공정 설비들(3200, 3201) 및 인접하는 이송 모듈들(3240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(3400)을 가진다. 다만, 일부 공정 설비들(3201)은 로드 포트(3220) 없이 2개의 처리 모듈(3262, 3264)을 가진다. 이하, 설명의 편의를 위해 도 11에서 처리 모듈들 중 하나를 제 1 처리 모듈(3262)이라 하고, 다른 하나를 제 2 처리 모듈(3264)이라 한다. 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 대체로 도 1의 처리 모듈(1260)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 하나의 이송 모듈(3240)을 공유한다. 제 1 처리 모듈(3262), 이송 모듈(3240), 그리고 제 2 처리 모듈(3264)은 순차적으로 제 2 방향(20)을 따라 일렬로 제공된다. 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 이송 모듈(3240)을 기준으로 대칭이 되게 제공될 수 있다. 도 11에서는 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)이 동일한 구조를 가지는 것으로 도시하였다. 그러나 선택적으로 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 서로 상이한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 기판에 대해 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 제 1 처리 모듈(3262)과 제 2 처리 모듈(3264)은 기판에 대해 상이한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.
도 12는 기판 처리 시스템(4000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 12를 참조하면, 기판 처리 시스템(4000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(4240)을 구비한 공정 설비들(4201, 4202, 4203 그리고 4204) 및 인접하는 이송 모듈들(4240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(4400)을 가진다. 다만, 공정 설비들(4201, 4202, 4203 그리고 4204)의 처리 모듈(4261, 4262, 4263 그리고 4264)은 서로 상이한 구조를 가진다. 공정 설비들 중 일부 공정 설비(4201)에서 처리 모듈(4261)은 상술한 도 1의 처리 모듈(1260)과 같이 로드록 챔버(4261a), 다각형의 트랜스퍼 챔버(4261b), 그리고 복수의 공정 챔버들(4261c)을 가진다. 공정 설비들 중 다른 일부의 공정 설비(4202)의 처리 모듈(4262)은 하나의 로드록 챔버(4262a)와 하나의 공정 챔버(4262c)가 트랜스퍼 챔버(4262b)에 결합된 구조를 가지고, 로드록 챔버(4262a), 트랜스퍼 챔버(4262b), 그리고 공정 챔버(4262c)가 제 2 방향(20)을 따라 순차적으로 일렬로 제공된다. 또한, 공정 설비들 중 또 다른 일부의 공정 설비(4203)의 처리 모듈(4263)은 사각 형상의 트랜스퍼 챔버(4263b)와 이의 둘레에 로드록 챔버(4263a) 및 두 개의 공정 챔버(4263c)가 결합된 구조를 가진다. 또한, 공정 설비들 중 또 다른 일부의 공정 설비(4204)의 처리 모듈(4264)은 로드록 챔버 없이 다각형의 트랜스퍼 챔버(4264b) 및 이의 둘레에 배치된 복수의 공정 챔버(4264c)를 가지고, 트랜스퍼 챔버(4264b)가 이송 모듈(4244)에 직접 결합된다. 도 12에 도시된 처리 모듈들(4261, 4262, 4263 그리고 4264)의 구조는 일 예를 보여주는 것이며, 처리 모듈들은 이와 상이한 다양한 구조를 가질 수 있다.
도 12의 경우, 공정 설비들 중 일부 공정 설비(4201, 4202 그리고 4203)는 진공 상태에서 기판에 대해 공정을 수행하고, 다른 일부 공정 설비(4204)는 상압 상태에서 기판에 대해 공정을 수행할 수 있다.
도 12에서는 처리 모듈들(4261, 4262, 4263 그리고 4264)이 버퍼 스테이션들(4400) 및 이송 모듈(4240, 4244)이 배열된 연결 라인(50)을 기준으로 그 양측에 제공되는 것으로 도시하였으나, 이와 달리 도 10과 같이 처리 모듈들(4261, 4262, 4263 그리고 4264)은 상기 연결 라인(50)을 기준으로 동일 측에 제공될 수 있다.
도 13은 기판 처리 시스템(5000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 13을 참조하면, 기판 처리 시스템(5000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(5240)을 구비한 공정 설비들(5200, 5201) 및 인접하는 이송 모듈들(5240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(5400)을 가진다. 다만, 공정 설비들 중 일부 공정 설비(5201)는 로드 포트(5220) 없이 이송 모듈(5240)과 처리 모듈(5260)을 가진다.
도 14는 기판 처리 시스템(6000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 14를 참조하면, 기판 처리 시스템(6000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(6240)을 구비한 공정 설비들(6201, 6202) 및 인접하는 이송 모듈들(6240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(6400)을 가진다. 다만, 이송 모듈들(6240)과 버퍼 스테이션들(6400)이 배열된 연결 라인(50)을 기준으로 제 1 측에 처리 모듈(6260)이 제공된 공정 설비(6201)에는 로드 포트(6220)가 제공되나, 제 2 측에 처리 모듈(6260)이 제공된 공정 설비(6202)에는 로드 포트가 제공되지 않는다. 이 경우, 오버 헤드 트랜스퍼(40) 및 이의 이동을 안내하는 가이드 레일(42)은 상기 연결 라인(50)의 제 2 측에만 제공될 수 있다.
도 13과 도 14에서는 처리 모듈들(5200, 5201, 6201 그리고 6202)이 모두 동일한 구조를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 처리 모듈들(5200, 5201, 6201 그리고 6202)은 도 11과 같이 상이한 구조로 제공될 수 있다. 선택적으로 도 14에서 연결 라인(50)을 기준으로 동일한 측에 위치한 처리 모듈들은 모두 동일한 구조로 제공되고, 연결 라인(50)을 기준으로 제 1 측에 제공된 처리 모듈(6201)과 제 2 측에 제공된 처리 모듈(6202)은 서로 상이한 구조로 제공될 수 있다.
도 15는 기판 처리 시스템(7000)의 도 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 15를 참조하면, 기판 처리 시스템(7000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(7240)을 구비한 공정 설비들(7200, 7201) 및 인접하는 이송 모듈들(7240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(7400)을 가진다. 기판 처리 시스템(7000)은 공정 처리 장치(7800)를 더 구비한다. 공정 처리 장치(7800)는 일부 공정 설비(7201)의 로드 포트(7220)에 결합되도록 제공된다. 연결 라인(50)을 기준으로 공정 처리 장치(7800)가 결합되는 공정 설비(7201)의 처리 모듈(7260)과 공정 처리 장치(7800)는 서로 반대 측에 위치한다. 공정 처리 장치(7800)는 두 개의 공정 설비(7201)의 로드 포트(7220)에 동시에 결합될 수 있다. 이때, 공정 처리 장치(7800)가 결합되는 두 개의 공정 설비(7201)의 이송 모듈들(7240) 사이에는 버퍼 스테이션(7400)이 제공되지 않을 수 있다. 또한, 두 개의 공정 설비(7201)는 서로 인접한 공정 설비들일 수 있다.
공정 처리 장치(7800)는 복수의 기판들에 대해 동시에 공정을 수행하는 배치식 공정 장치일 수 있다. 예컨대, 공정 처리 장치(7800)에서 수행되는 공정은 세정(cleaning) 공정 또는 스트립(strip) 공정일 수 있다. 일 예에 의하면, 공정 처리 장치(7800)로는 도 16과 같이 미국공개특허 US 2004/00165973의 도 12에 개시된 장치와 동일 또는 유사한 구조의 장치가 제공될 수 있다.
공정 처리 장치(7800)의 내부 구조에 따라 공정 처리 장치(7800)에는 기판이 수납된 용기(30)를 회전시키는 회전 부재(7820)가 제공될 수 있다. 오버 헤드 트랜스퍼(40)는 용기(30)의 개구가 이송 모듈(7240)을 바라보도록 용기(30)를 로드 포트(7220) 상에 올려놓는다. 공정 처리 장치(7800)는 용기(30)를 그 내부로 이송시키고 용기(30)를 180도 회전시킨 후 용기(30)로부터 기판을 언로딩 할 수 있다. 선택적으로 용기(30)를 회전시키는 회전 부재는 로드 포트(7220) 또는 오버 헤드 트랜스퍼(40)에 제공될 수 있다. 용기(30)는 공정 설비(7201)의 로드 포트(7220)에 놓인 상태에서 공정 처리 장치(7800)로 이동되고, 이후에 공정 처리 장치(7800)에서 공정이 완료되면 용기(30)는 다른 공정 설비(7201)의 로드 포트(7200)로 이동될 수 있다. 선택적으로, 용기(30)는 로드 포트(7220)에 놓인 상태에서 기판이 직접 공정 처리 장치(7800) 내로 반송될 수 있다.
도 17은 기판 처리 시스템(8000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 17의 기판 처리 시스템(8000)은 도 15의 기판 처리 시스템(7000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(8240)을 구비한 공정 설비들(8200, 8201) 및 인접하는 이송 모듈(8240)들 사이에 제공된 버퍼 스테이션(8400, 8401), 그리고 공정 처리 장치(8800)를 가진다. 기판 처리 시스템(8000)에서 공정 처리 장치(8800)가 결합된 공정 설비들(8201)의 이송 모듈(8240) 사이에는 버퍼 스테이션(8401)이 제공된다. 이때 버퍼 스테이션(8401)은 도 5 또는 도 6의 버퍼 스테이션(1401 또는 1402)과 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 18은 기판 처리 시스템(9000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 시스템(9000)은 도 15의 기판 처리 시스템(7000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(9240)을 구비한 공정 설비들(9200, 9201) 및 인접하는 이송 모듈들(9240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(9400), 그리고 공정 처리 장치(9800, 9801)를 가진다. 다만, 기판 처리 시스템(9000)에서 공정 처리 장치(9801)는 다른 공정 설비(9201)가 사이에 위치되어 있는 공정 설비들(9200)의 로드 포트(9220)에 결합된다.
도 19는 기판 처리 시스템(10000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 시스템(10000)은 도 15의 기판 처리 시스템(7000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(10240)을 구비한 공정 설비들(10200) 및 인접하는 이송 모듈들(10240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(10400), 그리고 공정 처리 장치(10800)를 가진다. 기판 처리 시스템(10000)에서 공정 처리 장치(10800)는 하나의 공정 설비(10200)의 로드 포트(10220)에 결합된다. 공정 처리 장치(10800)는 확산 공정을 수행하는 장치일 수 있다. 예컨대, 공정 처리 장치(10800)는 도 20과 같이 미국 공개 특허 US 2008/0255697의 도 4와 동일 또는 유사한 구조의 장치일 수 있다.
공정 처리 장치(10800)에는 그 내부 구조에 따라 기판이 수납되는 용기(30)를 회전시키는 회전 부재(10820)가 제공될 수 있다. 회전 부재(10820)는 용기(30)의 개구 방향이 180도 전환되도록 용기(30)를 회전시킬 수 있다. 선택적으로 회전 부재는 로드 포트(10200) 또는 오버 헤드 트랜스퍼(40)에 제공될 수 있다.
도 21은 기판 처리 시스템(11000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 시스템(11000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(11241, 11242)을 구비한 공정 설비들(11201, 11202) 및 인접하는 이송 모듈들(11241, 11242) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(11400, 11401)을 가진다. 다만, 기판 처리 시스템(11000)에서 일부 이송 모듈들(11241, 11242)과 버퍼 스테이션(11401)은 도 1의 이송 모듈(1240) 및 버퍼 스테이션(1400)과 상이한 결합 구조를 가진다. 공정 설비들(11201, 11202)은 각각 이송 모듈(11241, 11242)과 처리 모듈(11261, 11262)을 가진다. 공정 설비(11201)에서 이송 모듈(10241)과 처리 모듈(10261)은 제 2 방향(20)을 따라 제공된다. 다른 공정 설비(11202)에서 이송 모듈(11242)과 처리 모듈(11262)은 제 1 방향(10)을 따라 제공된다. 이하, 설명의 편의를 위해 도 21에서 이송 모듈(10241)을 제 1 이송 모듈이라 칭하고, 이송 모듈(10242)을 제 2 이송 모듈이라 칭한다.
버퍼 스테이션(11401)은 하우징(11420) 및 버퍼 부재(11440)를 가진다. 버퍼 부재(11440)는 도 2의 버퍼 부재(1440) 또는 도 3의 버퍼 부재(1440a)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 하우징(11420)은 상면(도시되지 않음), 하면(도시되지 않음), 제 1 측면(11423), 제 2 측면(11424), 제 3 측면(11425), 그리고 제 4 측면(11426)을 구비하며, 대체로 직육면체 또는 정육면체의 형상을 가진다. 제 1 측면(11423)과 제 3 측면(11425)은 서로 마주보는 면이고, 제 2 측면(11424)과 제 4 측면(11426)은 서로 마주보는 면이며, 제 1 측면(11423)과 제 2 측면(11424)은 대체로 수직하게 제공된다. 제 1 측면(11423) 및 제 2 측면(11424)에는 기판이 출입되는 개구(도시되지 않음) 및 이를 개폐하는 도어(도시되지 않음)가 제공된다. 제 1 측면(11423)에는 제 1 이송 모듈(11241)이 결합되고, 제 2 측면(11424)에는 제 2 이송 모듈(11242)이 결합된다. 이와 같은 구조로 인해, 대체로 수직하게 배치된 제 1 이송 모듈(11241)과 제 2 이송 모듈(11242) 사이에 기판의 이송은 이들 사이에 배치된 버퍼 스테이션(11401)을 통해 이루어질 수 있다.
도 22는 기판 처리 시스템(12000)의 또 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 22를 참조하면, 기판 처리 시스템(12000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(12241, 11242)을 구비한 공정 설비들(12200) 및 인접하는 이송 모듈들(12241, 11242) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(12400)을 가진다. 다만, 로드 포트(12260)는 상술한 연결 라인을 따라 제공된 이송 모듈들(12241, 12242) 중 양끝에 위치된 이송 모듈들(12241)의 제 2 측벽(12254) 또는 제 4 측벽(12256)과 결합될 수 있다. 이에 의해 기판 처리 시스템(12000)의 양끝에는 각각 로드 포트(12260)가 제공되고, 로드 포트(12260) 사이에 이송 모듈(12241, 12242)과 버퍼 스테이션(12400)이 순차적으로 교대로 제공된다. 또한, 로드 포트(12260)와 마주보도록 로드 포트(12260)의 상부를 지나는 가이드 레일(42)이 제공되고, 용기를 반송하는 오버 헤드 트랜스퍼(40)와 같은 반송 장치가 가이드 레일(42)을 따라 이동될 수 있다. 도 22에서 연결 라인은 도시되지 않았으나, 가이드 레일(42)과 중첩될 수 있다.
도 23은 기판 처리 시스템(13000)의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 23을 참조하면, 기판 처리 시스템(13000)은 도 1의 기판 처리 시스템(1000)과 대체로 유사하게 이송 모듈(13240)을 구비한 공정 설비들(13200) 및 인접하는 이송 모듈들(13240) 사이에 제공된 버퍼 스테이션(13400)을 가진다. 또한, 처리 모듈들(13260)은 연결 라인(50)의 제 1 측 및 제 2 측에 교대로 배치된다. 이송 모듈들(13240)은 연결 라인(50)을 따라 서로 간에 정렬되도록 제공된다. 즉, 모든 이송 모듈들(13240)은 연결 라인(50)의 제 1 측 및 제 2 측을 향해 돌출된 길이가 모두 동일하게 제공된다. 또한, 제 2 방향(20)과 평행한 방향으로 이송 모듈(13240)의 폭(TL)은 버퍼 스테이션(13400)의 폭(BL)보다 길게 제공된다. 이로 인해, 이송 모듈(13240)은 버퍼 스테이션(13400)에 비해 연결 라인(50)의 제 1 측 및 제 2 측으로 각각 더 길게 돌출된다.
상술한 도 11 내지 도 15, 도 17 내지 도 19, 도 21 내지 도 23에 도시된 기판 처리 시스템에서 이송모듈들 각각에 제공된 반송 로봇은 로드 포트에 놓인 용기 및 버퍼 스테이션들과의 접근성에 따라 도 10의 기판 처리 시스템에 기재된 이송모듈의 반송로봇과 같이 제 1 방향을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다.
상술한 기판 처리 시스템들에서는 모든 공정 설비들이 버퍼 스테이션 또는 기판 처리 장치를 통해 서로 간에 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 공정 설비들은 복수 개로 그룹 지어지고, 각 그룹에 속하는 공정 설비들끼리 버퍼 스테이션으로 연결될 수 있다.
일 예에 의하면, 도 24와 같이 공정 설비들(1200)은 제 1 그룹(1000a)과 제 2 그룹(1000b)으로 그룹 지어질 수 있다. 제 1 그룹(1000a)에 속하는 공정 설비들(1200)은 서로 간에 버퍼 스테이션(1400)을 통해 연결되고, 제 2 그룹(1000b)에 속하는 공정 설비들(1200)은 서로 간에 버퍼 스테이션(1400)을 통해 연결될 수 있다. 또한, 기판들이 수납된 용기는 제 1 그룹(1000a)에 속하는 공정 설비들(1200) 간, 제 2 그룹(1000b)에 속하는 공정 설비들(1200) 간, 그리고 제 1 그룹(1000a)의 공정 설비(1200)와 제 2 그룹(1000b)의 공정 설비(1200) 간에 오버 헤드 트랜스퍼(OHT), 자동 안내 차량(AGV), 레일 안내 차량(RGV) 등과 같은 반송 장치나 작업자에 의해 반송될 수 있다.
또한, 도 25와 같이 제 1 그룹(1000a)과 제 2 그룹(1000b) 사이에는 버퍼 스테이션이 연결되지 않은 하나 또는 복수의 공정 설비(1209)가 독립적으로 제공될 수 있다.
또한, 도 26과 같이 도 1 또는 도 24와 같은 기판 처리 시스템은 복수 개가 제공되며, 이들은 제 2 방향(20)을 따라 서로 이격되고 서로 간에 평행하게 제공될 수 있다.
상술한 도 24 내지 도 26에서는 도 1에 도시된 실시 예와 같은 구조의 기판 처리 시스템이 도시되었으나, 이와 달리 다른 실시 예들에 도시된 기판 처리 시스템이 도 24 내지 도 26과 같은 배치로 제공될 수 있다.
다음에는 도 27 내지 도 29를 참조하여 버퍼 스테이션을 구비한 기판 처리 시스템을 이용하여 기판들에 대해 공정을 수행하는 방법의 일 예들을 설명한다. 이하, 설명의 편의를 위해 도 27 내지 도 29에 도시된 공정 설비들을 각각 왼쪽에서부터 순차적으로 제 1 공정 설비(14201, 15201, 16201), 제 2 공정 설비(14202, 15202, 16202) 그리고 제 3 공정 설비(14203, 15203, 16203)라 칭한다. 또한, 제 1 공정 설비(14201, 15201, 16201)의 이송 모듈에 제공된 반송 로봇 및 제 1 공정 설비(14201, 15201, 16201)의 처리 모듈을 각각 제 1 반송 로봇(14271, 15271, 16271) 및 제 1 처리 모듈(14261, 15261, 16261)이라 칭하고, 제 2 공정 설비(14202, 15202, 16202)의 이송 모듈에 제공된 반송 로봇 및 제 2 공정 설비(14202, 15202, 16202)의 처리 모듈을 각각 제 2 반송 로봇(14272, 15272, 16272) 및 제 2 처리 모듈(14262, 15262, 16262)이라 칭하고, 제 3 공정 설비(14203, 15203, 16203)의 이송 모듈에 제공된 반송 로봇 및 제 3 공정 설비(14203, 15203, 16203)의 처리 모듈을 각각 제 3 반송 로봇(14273, 15273, 16273) 및 제 3 처리 모듈(14263, 15263, 16263)이라 칭한다. 또한, 도 28에 도시된 버퍼 스테이션들을 왼쪽에서부터 순차적으로 제 1 버퍼 스테이션(14401, 15401, 16401)과 제 2 버퍼 스테이션(14402, 15402, 16402)이라 칭한다. 또한, 도 29에서 가장 오른쪽에 도시된 공정 설비는 제 4 공정 설비(16204)라 칭하고, 제 4 공정 설비(16204)에 제공된 반송 로봇 및 제 4 공정 설비(16204)의 처리 모듈을 각각 제 4 반송 로봇(16274) 및 제 4 처리 모듈(16264)이라 칭한다. 또한, 도 29에서 가장 오른쪽에 도시된 버퍼 스테이션을 제 3 버퍼 스테이션(16403)이라 칭한다.
또한, 아래의 예에서는 하나의 용기(30)에 25매의 기판이 수납된 경우를 예로 들어 설명한다. 용기(30)에 수납된 25매의 기판을 순차적으로 제 1 기판, 제 2 기판, ㆍㆍㆍ, 제 25 기판이라 칭한다.
도 27은 동일한 공정을 수행하는 공정 설비들(14201, 14202, 14203)이 버퍼 스테이션(14401, 14402))을 통해 연결된 기판 처리 시스템(14000)에서 기판들이 이동되는 경로를 보여준다. 제 1 공정 설비(14201), 제 2 공정 설비(14202), 그리고 제 3 공정 설비(14203)에는 각각 4개의 공정 챔버들(14266)이 제공되고, 이들 네 개의 공정 챔버들(14266)은 모두 동일한 공정을 수행한다. 따라서 기판 처리 시스템(14000)에는 동일한 공정을 수행하는 공정 챔버(14266)가 12 개가 제공된다. 25매의 기판 중 제 1 기판 내지 제 4 기판, 제 13 기판 내지 제 16 기판, 그리고 제 25 기판은 제 1 처리 모듈(14261)에서 공정이 수행되고, 제 5 기판 내지 제 8 기판, 제 17 내지 제 20 기판은 제 2 처리 모듈(14262)에서 공정이 수행되고, 제 9 기판 내지 제 12 기판, 그리고 제 21 기판 내지 제 24 기판은 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 수행된다. 도 27에서 a1, a2, a3, 그리고 a4는 제 1 처리 모듈(14261)에서 공정이 수행되는 기판들의 이동 경로를 순차적으로 나타내고, b1, b2, b3, 그리고 b4는 제 2 처리 모듈(14262)에서 공정이 수행되는 기판들의 이동 경로를 순차적으로 나타내고, c1, c2, c3 그리고 c4는 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 수행되는 기판들의 이동 경로를 순차적으로 나타낸다.
처음에 오버헤드 트랜스터(40)에 의해 기판들이 수납된 용기(30)가 제 1 공정 설비(14201)의 로드 포트(14221)에 놓인다.
제 1 반송 로봇(14271)은 제 1 처리 모듈(14261)에서 공정이 수행될 기판들을 용기(30)로부터 제 1 처리 모듈(14261)로 반송하고, 제 2 처리 모듈(14262) 및 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 수행될 기판들을 용기(30)로부터 제 1 버퍼 스테이션(14401)으로 반송한다. 또한, 제 1 반송 로봇(14271)은 제 1 처리 모듈(14261)에서 공정이 완료된 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(14401)으로 반송한다.
용기(30)로부터 기판들이 모두 꺼내어지면 용기(30)는 제 3 공정 설비(14203)의 로드 포트(14223)로 이송될 수 있다.
제 2 반송 로봇(14272)은 제 2 처리 모듈(14262)에서 공정이 수행될 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(14401)으로부터 제 2 처리 모듈(14262)로 반송하고, 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 수행될 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(14401)에서 제 2 버퍼 스테이션(14402)으로 반송한다. 또한, 제 2 반송 로봇(14272)은 제 1 처리 모듈(14261)에서 공정이 완료된 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(14401)에서 제 2 버퍼 스테이션(14402)으로 반송하고, 제 2 처리 모듈(14262)에서 공정이 완료된 기판들을 제 2 처리 모듈(14262)에서 제 2 버퍼 스테이션(14402)으로 반송한다.
제 3 반송 로봇(14273)은 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 수행될 기판들을 제 2 버퍼 스테이션(14402)에서 제 3 처리 모듈(14263)로 반송한다. 또한, 제 3 반송 로봇(14273)은 제 1 처리 모듈(14261) 및 제 2 처리 모듈(14262)에서 공정이 완료된 기판들을 제 2 버퍼 스테이션(14402)에서 제 3 공정 설비(14203)의 로드 포트(14223)에 놓인 용기(30)로 반송한다. 또한, 제 3 반송 로봇(14273)은 제 3 처리 모듈(14263)에서 공정이 완료된 기판들을 제 3 처리 모듈(14263)에서 제 3 공정 설비(14203)의 로드 포트(14223)에 놓인 용기(30)로 반송한다.
용기(30)로부터 제 1 버퍼 스테이션(14401)으로 기판 반송시, 그리고 제 1 버퍼 스테이션(14401)에서 제 2 버퍼 스테이션(14402)으로 기판 반송시, 그리고 제 2 버퍼 스테이션(14402)에서 용기(30)로 기판 반송시, 제 1 반송 로봇(14271), 제 2 반송 로봇(14272), 그리고 제 3 반송 로봇(14273) 각각은 복수 매의 기판을 동시에 반송할 수 있다.
도 27의 기판 처리 방법에 의하면, 복수의 공정 설비(14201, 14202, 14203)에서 하나의 용기(30)에 수납된 복수의 기판들을 나누어서 동시에 공정을 수행할 수 있으므로, 하나의 용기(30)에 수납된 복수의 기판들 전체에 대한 공정 소요 시간을 단축할 수 있다.
도 28은 상이한 공정을 수행하는 공정 설비들(15201, 15202, 15203)이 버퍼 스테이션(15401, 15402)을 통해 연결된 기판 처리 시스템(15000)에서 기판들이 이동되는 경로를 보여준다.
제 1 공정 설비(15201), 제 2 공정 설비(15202), 그리고 제 3 공정 설비(15203)는 하나의 기판에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공된다. 도 28에서 d1, d2, d3, d4, d5, 그리고 d6는 순차적으로 기판들이 이동되는 경로를 나타낸다. 도 28의 기판 처리 시스템(15000)에서 용기(30)에 제공된 기판들은 모두 제 1 처리 모듈(15261), 제 2 처리 모듈(15262), 그리고 제 3 처리 모듈(15263)에서 순차적으로 공정이 수행된다.
처음에 오버헤드 트랜스퍼(40)에 의해 기판들이 수납된 용기(30)가 제 1 공정 설비(15201)의 로드 포트(15221)에 놓인다.
제 1 반송 로봇(15271)은 용기(30)로부터 기판들을 제 1 처리 모듈(15261)로 반송한다. 용기(30) 내 기판들이 모두 제 1 처리 모듈(15261)로 반송되면, 오버헤드 트랜스퍼(40)에 의해 용기(30)는 제 3 공정 설비(15203)의 로드 포트(15223)로 이송된다. 제 1 처리 모듈(15261)에서 공정이 완료된 기판들은 다른 기판들보다 먼저, 제 1 반송 로봇(15271)에 의해 제 1 버퍼 스테이션(15401)으로 반송된다. 제 2 반송 로봇(15272)은 제 1 버퍼 스테이션(15401)에서 기판들을 제 2 처리 모듈(15262)로 반송한다. 제 2 처리 모듈(15262)에서 공정이 완료된 기판들은 다른 기판들보다 먼저 제 2 버퍼 스테이션(15402)으로 반송된다. 제 3 반송 로봇(15273)은 제 2 버퍼 스테이션(15402)에서 기판들을 제 3 처리 모듈(15263)로 반송한다. 제 3 처리 모듈(15263)에서 공정이 완료된 기판들은 다른 기판들보다 먼저 용기(30)로 반송된다.
도 28의 기판 처리 방법에 의하면, 버퍼 스테이션(15401, 15402)을 이용하여 기판들이 직접 공정 설비들(15201, 15202, 15203) 간에 이동될 수 있으므로, 각 기판이 용기(30) 내 다른 모든 기판들에 대해 특정 공정이 완료될 까지 대기할 필요 없이 곧바로 다른 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기판들이 버퍼 스테이션(15401, 15402)을 통해 공정 설비들(15201, 15202, 15203) 간에 직접 반송될 수 있으므로, 오버헤드 트랜스퍼(40)를 이용하여 공정 설비들(15201, 15202, 15203) 간에 기판을 반송할 때에 비해 반송 시간을 단축할 수 있다.
도 29는 동일한 공정을 수행하는 공정 설비들과 상이한 공정을 수행하는 공정 설비들이 버퍼 스테이션(16401, 16402, 16403)을 통해 연결된 기판 처리 시스템(16000)에서 기판들이 이동되는 경로의 일 예를 보여준다. 제 1 공정 설비(16201)와 제 3 공정 설비(16203)는 기판에 대해 동일한 공정을 수행하고, 제 2 공정 설비(16202)와 제 4 공정 설비(16204)는 기판에 대해 동일한 공정을 수행한다. 또한, 제 2 공정 설비(16202)는 기판에 대해 제 1 공정 설비(16201)에서 이루어진 공정의 후속 공정을 수행한다.
제 1 공정 설비(16201)와 제 3 공정 설비(16203)에는 각각 네 개의 공정 챔버들(16266)이 제공되고, 제 2 공정 설비(16202)와 제 4 공정 설비(16204)에는 각각 두 개의 공정 챔버들(16267)이 제공된다. 이 경우, 제 2 공정 설비(16202)의 공정 챔버(16267)에서 하나의 기판에 대해 소요되는 공정 시간은 제 1 공정 설비(16201)의 공정 챔버(16266)에서 하나의 기판에 대해 소요되는 공정 시간보다 짧을 수 있다
25매의 기판 중 제 1 기판 내지 제 4 기판, 제 9 기판 내지 제 12 기판, 제 17 기판 내지 제 20 기판, 그리고 제 25 기판은 제 1 처리 모듈(16261) 및 제 2 처리 모듈(16262)에서 순차적으로 공정이 수행되고, 제 5 기판 내지 제 8 기판, 제 13 내지 제 16 기판, 제 21 기판 내지 제 24 기판은 제 3 처리 모듈(16263) 및 제 4 처리 모듈(16264)에서 순차적으로 공정이 수행된다. 도 20에서 e1, e2, e3, e4, e5, 그리고 e6는 제 1 처리 모듈(16261) 및 제 2 처리 모듈(16262)에서 공정이 수행되는 기판들의 이동 경로를 순차적으로 나타내고, f1, f2, f3, f4, f5, 그리고 f6는 제 3 처리 모듈(16263) 및 제 4 처리 모듈(16264)에서 공정이 수행되는 기판들의 이동 경로를 순차적으로 나타낸다.
처음에 오버헤드 트랜스터(40)에 의해 기판들이 수납된 용기(30)가 제 1 공정 설비(16201)의 로드 포트(16221)에 놓인다.
제 1 반송 로봇(16271)은 제 1 처리 모듈(16261) 및 제 2 처리 모듈(16262)에서 공정이 수행될 기판들을 용기(30)로부터 제 1 처리 모듈(16261)로 반송하고, 제 3 처리 모듈(16263) 및 제 4 처리 모듈(16264)에서 공정이 수행될 기판들은 용기(30)로부터 제 1 버퍼 스테이션(16401)으로 반송한다. 또한, 제 1 반송 로봇(16271)은 제 1 처리 모듈(16261)에서 공정이 완료된 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(16401)으로 반송한다.
용기(30)로부터 기판들이 모두 꺼내어지면 용기(30)는 제 4 공정 설비(16204)의 로드 포트(16224)로 이송될 수 있다.
제 2 반송 로봇(16272)은 제 3 처리 모듈(16263) 및 제 4 처리 모듈(16264)에서 공정이 수행될 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(16401)으로부터 제 2 버퍼 스테이션(16402)으로 반송한다. 또한, 제 2 반송 로봇(16272)은 제 1 처리 모듈(16261)에서 공정이 수행된 기판들을 제 1 버퍼 스테이션(16401)에서 제 2 처리 모듈(16262)로 반송한다. 또한, 제 2 반송 로봇(16272)은 제 2 처리 모듈(16262)에서 공정이 완료된 기판들을 제 2 처리 모듈(16262)에서 제 3 버퍼 스테이션(16403)으로 반송한다.
제 3 반송 로봇(16273)은 제 3 처리 모듈(16263) 및 제 4 처리 모듈(16264)에서 공정이 수행될 기판들을 제 2 버퍼 스테이션(16402)에서 제 3 처리 모듈(16263)로 반송한다. 또한, 제 3 반송 로봇(16273)은 제 2 처리 모듈(16262)에서 공정이 수행된 기판들을 제 2 버퍼 스테이션(16402)에서 제 3 버퍼 스테이션(16403)으로 반송한다. 또한, 제 3 반송 로봇(16273)은 제 3 처리 모듈(16263)에서 공정이 수행된 기판들을 제 3 버퍼 스테이션(16403)으로 반송한다.
제 4 반송 로봇(16274)은 제 3 처리 모듈(16263)에서 공정이 수행된 기판들을 제 3 버퍼 스테이션(16403)에서 제 4 처리 모듈(16264)로 반송한다. 또한, 제 4 반송 로봇(16274)은 제 4 처리 모듈(16264)에서 공정이 수행된 기판들을 제 4 처리 모듈(16264)에서 제 4 공정 설비(16204)의 로드 포트(16224)에 놓인 용기(30)로 반송한다. 또한, 제 4 반송 로봇(16274)은 제 2 처리 모듈(16262)에서 공정이 수행된 기판들을 제 3 버퍼 스테이션(16403)에서 제 4 공정 설비(16204)의 로드 포트(16224)에 놓인 용기(30)로 반송한다.
1000 : 기판 처리 시스템
1200 : 공정 설비
1220 : 로드 포트
1240 : 이송 모듈
1260 : 처리 모듈
1400 : 버퍼 스테이션
1440 : 버퍼 부재
1200 : 공정 설비
1220 : 로드 포트
1240 : 이송 모듈
1260 : 처리 모듈
1400 : 버퍼 스테이션
1440 : 버퍼 부재
Claims (25)
- 내부에 반송 로봇이 제공된 이송 모듈 및 상기 이송 모듈에 연결되는 처리 모듈을 각각 가지는 복수의 공정 설비들과;
인접하는 상기 이송 모듈들 사이에 위치되며, 이들 간에 기판 이송을 위해 제공되는 버퍼 스테이션을 포함하되,
상기 복수의 공정 설비들은,
상기 이송 모듈들과 상기 버퍼 스테이션이 배열되는 방향을 따라 제공되는 연결 라인을 기준으로 상기 처리 모듈이 상기 연결 라인의 제 1 측에 위치되는 적어도 하나의 제 1 설비와;
상기 연결 라인을 기준으로 상기 처리 모듈이 상기 연결 라인의 제 2 측에 위치되는 적어도 하나의 제 2 설비를 구비하며,
상기 제 1 설비에 제공되는 상기 이송 모듈은 상기 제 2 설비에 제공되는 상기 이송 모듈에 비해 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 설비에 제공되는 상기 이송 모듈은 상기 버퍼 스테이션보다 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 설비에 제공되는 상기 이송 모듈은 상기 버퍼 스테이션 및 상기 제 1 설비에 제공되는 상기 이송 모듈에 비해 상기 연결 라인으로부터 상기 제 2 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
인접하는 상기 제 1 설비들 사이에는 하나의 상기 제 2 설비가 위치되는 기판 처리 시스템. - 제 4 항에 있어서,
상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 설비의 상기 처리 모듈의 최대 폭은 상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 설비의 상기 이송 모듈의 폭보다 길게 제공된 기판 처리 시스템. - 제 4 항에 있어서,
상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 설비의 상기 처리 모듈의 최대 폭의 길이는 상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 설비의 상기 이송 모듈의 폭과 그 양측에 위치한 버퍼스테이션의 폭의 길이의 합보다 길게 제공된 기판 처리 시스템. - 제 5 항에 있어서,
상기 공정 설비들은 모두 동일한 크기 및 형상을 가지도록 제공된 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
각각의 상기 공정 설비는 상기 이송 모듈에 결합되는 하나 또는 복수의 로드 포트를 더 구비하며,
각각의 상기 이송 모듈에서 상기 처리 모듈이 결합되는 면과 상기 로드 포트가 결합되는 면은 상기 연결 라인을 중심으로 서로 마주보는 기판 처리 시스템. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 설비의 상기 로드 포트들과 상하로 마주보도록 제공되며 상기 제 1 설비의 상기 로드 포트로 기판들이 수납된 용기를 반송하는 반송 장치의 이동을 안내하는 제 1 가이드 레일을 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 설비의 상기 로드 포트들과 상하로 마주보도록 제공되며 상기 제 2 설비의 상기 로드 포트로 기판들이 수납된 용기를 반송하는 반송 장치의 이동을 안내하는 제 2 가이드 레일을 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 공정 설비들 중 적어도 하나의 공정 설비는,
상기 처리 모듈이 연결되는 상기 이송 모듈의 측면과 마주보는 상기 이송 모듈의 측면에 연결되며 기판들이 수용되는 용기가 놓이는 적어도 하나의 로드 포트와;
상기 로드 포트를 기준으로 상기 이송 모듈과 반대 측에 위치하며 상기 로드 포트에 연결된 공정 처리 장치를 더 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 공정 설비들 중 적어도 하나의 공정 설비는 상기 처리 모듈이 연결되는 상기 이송 모듈의 측면과 마주보는 상기 이송 모듈의 측면에 연결되는 다른 처리 모듈을 더 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 버퍼 스테이션은,
하우징과;
상기 하우징 내에 배치되며 기판이 놓이는 버퍼를 포함하되,
상기 하우징은 신축 가능하게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 13 항에 있어서,
상기 하우징의 적어도 일부는 벨로즈로 제공되는 기판 처리 시스템. - 내부에 반송 로봇이 제공된 제 1 이송 모듈과;
내부에 반송 로봇이 제공된 제 2 이송 모듈과;
상기 제 1 이송 모듈과 상기 제 2 이송 모듈 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 이송을 위해 제공되는 제 1 버퍼 스테이션과;
상기 제 1 이송 모듈, 상기 제 1 버퍼 스테이션, 상기 제 2 이송 모듈이 배열되는 방향인 연결 라인을 기준으로, 상기 연결 라인의 제 1 측에 위치되며 상기 제 1 이송 모듈에 결합되는 제 1 처리 모듈과;
상기 연결 라인의 제 2 측에 위치되며 상기 제 2 이송 모듈에 결합되는 제 2 처리 모듈을 포함하되,
상기 제 1 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 2 이송 모듈보다 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 15 항에 있어서,
내부에 반송 로봇이 제공되며, 상기 제 2 이송 모듈을 기준으로 상기 제 1 이송 모듈과 반대 측에 위치된 제 3 이송 모듈과;
상기 제 2 이송 모듈과 상기 제 3 이송 모듈 사이에 배치되며, 이들 간에 기판 이송을 위해 제공되는 제 2 버퍼 스테이션과;
상기 연결 라인의 상기 제 1 측에 위치되며, 상기 제 3 이송 모듈에 결합되는 제 3 처리 모듈을 더 포함하되,
상기 제 3 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 2 이송 모듈보다 상기 제 1 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 이송 모듈 및 상기 제 3 이송 모듈보다 상기 제 2 측을 향해 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 버퍼 스테이션보다 상기 제 1 측으로 더 돌출되게 제공되고,
상기 제 2 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 버퍼 스테이션, 상기 제 2 버퍼 스테이션, 상기 제 1 이송 모듈, 그리고 상기 제 3 이송 모듈보다 상기 연결 라인의 상기 제 2 측으로 더 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 18 항에 있어서,
상기 제 1 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 연결 라인의 상기 제 2 측을 향해 상기 제 1 버퍼 스테이션 및 상기 제 2 버퍼 스테이션과 대체로 동일한 거리로 돌출되게 제공되고,
상기 제 2 이송 모듈은 상기 연결 라인을 기준으로 상기 제 1 측을 향해 대체로 상기 제 1 버퍼 스테이션 및 상기 제 2 버퍼 스테이션과 동일한 거리로 돌출되게 제공되는 기판 처리 시스템. - 제 16 항에 있어서,
상기 연결 라인의 상기 제 2 측에 위치되어 상기 제 1 이송 모듈에 결합되며, 기판이 수납된 용기가 놓이는 하나 또는 복수의 제 1 로드 포트들과;
상기 연결 라인의 상기 제 2 측에 위치되어 상기 제 3 이송 모듈에 결합되며, 기판이 수납된 용기가 놓이는 하나 또는 복수의 제 3 로드 포트들과;
상기 하나 또는 복수의 제 1 로드 포트들 및 상기 하나 또는 복수의 제 3 로드 포트들과 상하 방향으로 대향 되게 배치되며, 이들로 기판이 수납되는 용기를 반송하는 반송 장치의 이동을 안내하는 제 1 가이드 레일을 더 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 20항에 있어서,
상기 연결 라인의 상기 제 1 측에 위치되어 상기 제 2 이송 모듈에 결합되며, 기판이 수납된 용기가 놓이는 하나 또는 복수의 제 2 로드 포트들과;
상기 하나 또는 복수의 제 2 로드 포트들과 상하 방향으로 대향 되게 배치되며, 이들로 기판이 수납되는 용기를 반송하는 반송 장치의 이동을 안내하는 제 2 가이드 레일을 더 포함하는 기판 처리 시스템. - 제 16 항에 있어서,
상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 처리 모듈의 최대 폭은 상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 이송 모듈의 폭보다 길게 제공된 기판 처리 시스템. - 제 22 항에 있어서,
상기 제 1 이송 모듈, 상기 제 2 이송 모듈, 그리고 상기 제 3 이송 모듈은 대체로 동일한 크기 및 형상으로 제공되고,
상기 제 1 처리 모듈, 상기 제 2 처리 모듈, 그리고 상기 제 3 처리 모듈은 대체로 동일한 크기 및 형상으로 제공된 기판 처리 시스템. - 제 16 항에 있어서,
상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 처리 모듈의 최대 폭의 길이는 상기 연결 라인에 평행한 방향으로 상기 제 2 이송 모듈의 폭, 제 1 버퍼 스테이션의 폭, 그리고 제 2 버퍼 스테이션의 폭의 길이의 합보다 길게 제공된 기판 처리 시스템. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 1 버퍼 스테이션은,
적어도 일부가 벨로즈로 이루어진 하우징과;
상기 하우징 내에 배치되며 기판이 놓이는 버퍼를 포함하는 기판 처리 시스템.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/208,032 US20120039691A1 (en) | 2010-08-12 | 2011-08-11 | Systems for treating a substrate |
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JP2011176886A JP2012044175A (ja) | 2010-08-12 | 2011-08-12 | 基板処理システム |
CN2011104498807A CN102646613A (zh) | 2011-02-16 | 2011-12-29 | 衬底处理*** |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100077941 | 2010-08-12 | ||
KR1020100077941 | 2010-08-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120015987A true KR20120015987A (ko) | 2012-02-22 |
Family
ID=45838531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110013853A KR20120015987A (ko) | 2010-08-12 | 2011-02-16 | 기판 처리 시스템 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012044175A (ko) |
KR (1) | KR20120015987A (ko) |
TW (1) | TW201212151A (ko) |
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Publication number | Publication date |
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