KR100457380B1 - 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버 - Google Patents

광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 기판위의 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 다수개의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 반도체칩과 간섭을 일으키지 않도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있으며, 전극용 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버 및 그를 사용한 광마우스용 칩 온 보드 패키지를 제공한다.

Description

광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버{CHIP ON BOARD PACKAGE FOR OPTICAL MOUSE AND A LENSE COVER USED THEREFOR}
본 발명은 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광마우스용 패키지의 반도체 칩을 기판위의 회로패턴과 연결시키고 그 회로패턴을 다시 리드프레임의 역할을 하는 다수개의 핀들과 연결시키도록 한 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버에 관한 것이다.
광마우스에 사용되는 반도체 패키지에서 리드프레임을 사용하는 구조는 일반적으로 널리 사용된다. 이는 도 1에 도시한 바와 같으며, 도 1에서 반도체 칩(102)은 다이패들(101,Die Paddle)에 부착되며, 다이패들과 리드프레임(105)은 미세금선(103)을 사용하여 전기적으로 연결시킨다. 이때 미세금선은 은 와이어를 사용하게 되며, 상기 다이패들(101)과 리드프레임(105)의 일부분은 에폭시 몰딩 컴파운드(106, epoxy molding compound)로 몰딩되어 그 위치가 고정되게 된다. 그후 커버(107)를 사용하여 상기 반도체 칩(102)과 미세금선(103)이 부착되어 있는 캐비티(108)를 밀봉하게 된다. 상기와 같이 밀봉이 완료된 후에는 외부 단자를 형성하기 위하여 상기 리드프레임(105)을 세트에 장착하기 위하여 조정한다. 이와 같은 리드프레임을 사용하는 반도체 패키지는 세트(도시하지 않음)에 관통홀을 가공하고 리드를 상기 관통홀에 삽입하여 납땜 등을 하여 장착하게 된다.
그러나, 이와 같은 리드프레임을 사용하는 패키지는 리드프레임을 개발하고제작하기 위하여 많은 초기 투자비가 필요하게 되며, 또한 계속적으로 금형을 관리해야하는 어려움이 있게 된다. 또한 사용중인 리드프레임에 변화가 필요할 경우 다시 똑같은 투자비가 필요하게 되어 새로운 제품을 개발하기가 어려운 점이 있게 된다.
이와 같은 단점을 극복하기 위한 방안으로 일반적인 반도체 칩 패키지로서 리드프레임을 사용하지 않는 칩 온 보드(chip on board, 이하 'COB'라한다) 패키지를 생각할 수 있다. COB 타입 반도체 칩 패키지는 리드 프레임을 사용하는 타입의 반도체 칩 패키지의 단점을 보완하기 위한 것으로 널리 사용되는 추세에 있다. 이는 도 2에 도시되어 있다. 도 2에서 반도체 칩(202)은 기판(201) 상에 장착되며, 기판(201)에는 반도체 칩(202) 주위로 회로패턴(204)이 형성되어 있으며, 상기 회로패턴은 기판의 측면을 거쳐서 하부로까지 확장되어 단자(205)를 형성하게 된다. 회로패턴(204)은 반도체 칩(202)의 단자와 미세금선(203)을 통하여 전기적으로 연결되며, 이와 같은 반도체 칩(202)과 미세금선(203)을 보호하기 위하여 에폭시 수지를 사용하여 몰딩하게 된다. 이러한 COB 타입 패키지는 세트에 장착할 경우 기판(201)의 하부에 형성되는 단자(205)를 납땜 등을 통해 그대로 부착하여 장착하게 된다. 이와 같은 COB 패키지는 리드프레임을 사용하지 않음으로 인해 초기 투자비가 크게 필요하지 않게 되며, 다양한 제품 개발에 대응할 수 있고, 제품의 개발기간도 짧아지게 된다.
그러나, 광마우스용 반도체 칩 패키지로서 COB 패키지를 사용하기에는 어려운 점이 있다. 즉, 마우스에서 인식하는 빛을 렌즈를 통해 반도체 칩에 도달하도록하기 위해서는 세트에 반도체 칩을 장착시 렌즈 높이를 조절하여 초점을 조정할 수 있어야 하는데, 종래의 COB 패키지를 사용하면 기판을 직접 세트에 장착하게 되므로, 패키지의 높이를 조절할 수 없게 되는 것이다.
또한, 마우스의 용도가 다양하게 됨에 따라서 기존의 마우스 보다 기능이 다양하고 복잡한 마우스 제품이 필요하게 되고 있으며, 이를 위해 반도체 칩 패키지의 단자가 종래에 비하여 많아지게 되었으며, 따라서 기존의 제품에 비해 단자가 많이 형성될 수 있는 새로운 패키지 제품이 필요하게 되었다.
따라서, 초기투자비가 적고, 제품의 개발기간이 짧으며, 다양하게 제품개발의 대응이 가능한 COB 패키지의 장점과, 광마우스용으로 사용할 경우 렌즈를 통한 빛의 초점을 조정할 수 있으며 단자의 추가형성이 용이한 리드프레임 패키지의 장점을 살려 필요시 리드프레임 패키지 처럼 사용할 수 있는 광마우스용 패키지가 필요하게 된 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전극용 핀 일체형 렌즈커버를 사용하여 제작공정이 간단하고 용이하게 되며, 초기투자비를 줄일 수 있고, 제품개발기간을 단축할 수 있으며, 제품의 변화에 다양하게 대응이 가능하도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 세트에 장착시 리드프레임 패키지와 같이 사용할 수 있으며, 종래보다 많은 단자의 형성이 가능한 광마우스용 칩 온 보드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명에 의하면 기판과 렌즈커버의 조립시에 렌즈와 반도체 칩의 중심축을 용이하게 일치시킬 수 있도록 하며, 여러개의 기판을 각각 절단하지 않은 채로 렌즈커버와 결합할 수 있도록 렌즈커버가 개방된 측면부를 갖도록 하여 생산성을 향상시키도록 하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 리드프레임을 사용한 구조의 종래의 광마우스 패키지의 단면도이다.
도 2는 일반적인 반도체 칩 온 보드 패키지의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 각각의 요소들의 구조 및 조립순서를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 사시도이다.
도 5a 내지 도5c는 도 4의 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 각각의 요소들의 구조 및 조립순서를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 렌즈커버 2:전극용 핀
3: 회로패턴 4:본딩 와이어
5: 반도체 칩 6:관통홀
7: 기판
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 상부면과 하부면을 갖고, 상기 상부면과 하부면을 관통하는 한쌍의 관통홀을 양측면에 근접한 위치에 구비한 기판; 상기 기판의 상부면 중앙에 부착되고 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩; 상기 기판의 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 상기 기판의 상부면에 형성되는 회로패턴; 상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및 상기 기판의 상부면과 각 측면들을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 한쌍의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩이 내면에 수용되도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있는 렌즈커버; 를 포함하고, 상기 렌즈커버의 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 상기 관통홀을 통해 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지를 제공한다.
또한, 본 발명은 상부면과 하부면을 갖고, 길이방향으로 긴방향으로 양측면에 인접하여 위치하고 상기 상부면과 하부면을 관통하는 다수개의 관통홀을 구비한 기판; 상기 기판의 상부면의 관통홀 사이에 부착되고 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩; 상기 기판의 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 상기 기판의 상부면에 형성되는 회로패턴; 상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및 상기 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 다수개의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩과 간섭을 일으키지 않도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있는 렌즈커버; 를 포함하고, 상기 렌즈커버의 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지를 제공한다.
또한, 본 발명은 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩을 상부면에 부착하고, 길이방향으로 긴방향의 양측면에 인접하여 위치하고 상기 상부면과 하부면을 관통하는 다수개의 관통홀을 구비하며, 상기 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 회로패턴을 형성하며, 상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결하는 기판을 덮는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버로써, 상기 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 다수개의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩과 간섭을 일으키지 않도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있으며, 상기 전극용 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버를 제공한다.
이하 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 각각의 요소들의 구조 및 조립순서를 도시한 도면이다.
도 3a에는 본 발명의 일 실시예에 의한 렌즈 커버(1)가 도시되어 있다. 렌즈커버(1)는 양측면에 인접하도록 리드 프레임의 역할을 하는 전극용 핀(2)이 일체로 형성되어 있으며, 상기 핀(2)은 상하로 일정길이 돌출된다. 또한 상기 렌즈커버(1)에는 빛을 수광하기 위한 렌즈(11)가 중앙부에 장착되어 있으며, 상기 렌즈 장착부위는 다른부위보다 돌출되어 있는 돌출부(12)를 형성한다. 렌즈커버(1)의 내측 중앙부에는 후술하는 기판에 실장되는 반도체 칩이 그 안에 수용되도록 오목부(13)를 형성한다.
도 3b에는 상기 렌즈커버(1)와 결합하는 기판(7)이 도시되어 있다. 상기 기판(7)은 상부면과 하부면을 갖고, 상부면의 중앙부에는 반도체 칩(5)이 실장된다. 반도체 칩(5)에는 복수개의 전극단자가 형성되어 있다. 상기 기판(7)에는 상기 렌즈커버(1)의 전극용 핀(2)이 삽입되는 관통홀(6)이 형성되며, 본 실시예에서 상기 관통홀(6)은 상기 기판(7)의 임의의 측면과 그와 대향하고 있는 다른 측면에 인접하도록 위치하고, 상기 기판(7)의 상부면과 하부면을 관통하여 형성된다.
또한 상기 기판(7)의 상부면에는 상기 반도체 칩(5)의 주위에서부터 상기 관통홀(6)까지 회로패턴(3)이 형성되어 있으며, 상기 반도체 칩(5)은 상기 회로패턴(3)과 미세금선, 즉 본딩 와이어(4)를 통해 전기적으로 연결된다. 따라서 반도체 칩(5)은 일반적인 COB 패키지와 같이 기판(7) 상부면의 회로패턴(3)과 전기적인 연결을 이루게 된다.
이와 같이 형성된 기판(7)과 렌즈커버(1)는 도 3c와 같이 결합된다. 렌즈커버(1)는 상기 기판(7)의 상부면을 덮도록 형성되며, 렌즈(11)는 상기 반도체 칩(5)과 동일축상에 있도록 하여 입사되는 빛이 렌즈를 통해 반도체 칩에 도달하도록 한다. 따라서 상기 전극용 핀(2)과 관통홀(6)의 형성위치 역시 상기 렌즈(11)와 반도체 칩(5)이 동일축선 상에 있도록 조정되어야 한다. 상기 렌즈커버(1)는 기판(7)의 상부면과 접촉하며 덮이게 되고, 각 접촉부에는 접착제 등을 사용하여 렌즈커버(1)와 기판(7)을 일단 접착하게 된다. 이와 동시에 전극용 핀(2)은 관통홀(6)을 통과하여 하부로 돌출되며, 핀(2)과 관통홀(6)을 납땜(8) 등에 의해 고정시키는 동시에 상기 기판의 상부면의 회로패턴(3)과 전기적인 연결을 이루도록 한다.
따라서, 상기 전극용 핀(2)은 결합된 광마우스용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 역할을 하게 되며, 상기 패키지의 내부의 반도체 칩(5)은 일반적인 칩 온 보드 방식에 따라서 기판(7)에 실장되는 구조가 된다.
상기 실시예에서, 기판(7) 상에 형성되는 관통홀(6)은 양측면에 인접한 위치에 각각 형성되며, 상기 핀(2)과 상기 렌즈커버(1)는 사출성형을 통해 일체로 형성된다. 이는 통상의 리드프레임 타입 패키지의 몰딩과 비교되나, 본 발명에 의한 렌즈커버는 일직선의 핀을 사용하고 있으며, 핀의 구조가 단순하여 성형이 용이하며, 복잡한 금형이 필요하지 않은 장점이 있게 된다. 또한, 상기의 전극용 핀(2)은 일측이 기판(7)의 관통홀(6)을 지나 기판(7) 하부면으로 돌출되는 반면에, 타측은 상기 렌즈커버(1)의 중앙에 형성되는 돌출부(12) 보다 더 돌출되어 있도록 형성된다. 따라서, 상기 반도체 칩 패키지와 리드의 I/O 단자간의 배열을 자유롭게 설계할 수 있으며, 여러 제품에 대응이 가능하게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 사시도이다. 본 실시예에서는 길이방향으로 긴 양측면에 다수개의 핀(22)이 형성된다. 도 5a 내지 도5c는 도 4의 광마우스용 칩 온 보드 패키지의 각각의 요소들의 구조 및 조립순서를 도시한 도면이다.
상기 도 4 및 도 5a에서 렌즈커버(21)에는 렌즈(31)가 부착되는 돌출부(32)가 앞서본 실시예에서와 같이 형성된다. 그러나, 앞서 본 실시예에서와는 달리 상기 돌출부(32)는 커버(21)의 중앙이 아닌 일측으로 치우쳐서 형성되어 있다. 상기 렌즈커버(21)에는 전극용 핀(22)이 일체로 형성되며, 상기 전극용 핀(22)은 상기 렌즈커버(21)의 길이방향으로 양측면에 인접한 부위에 다수개가 일정한 간격으로 나란히 배열되어 있다. 상기 핀(22)은 상하로 일정길이 돌출되며, 바람직하게는 상기 돌출부(32)보다 더 돌출되며, 하측으로는 후술하는 기판의 관통홀을 지나 하부로 돌출되도록 한다. 렌즈커버(21)의 내측 중앙부에는 후술하는 기판에 실장되는 반도체 칩이 그 안에 수용되도록 오목부(33)를 형성한다.
도 5b에는 상기 렌즈커버(21)와 결합하는 기판(27)이 도시되어 있다. 상기 기판(27)은 상부면과 하부면을 갖고, 상부면에는 반도체 칩(25)이 일측으로 치우친 위치에 실장된다. 반도체 칩(25)에는 복수개의 전극단자가 형성되어 있다. 상기 기판(27)에는 상기 렌즈커버(21)의 전극용 핀(22)이 삽입되는 관통홀(26)이 다수개 형성되며, 본 실시예에서 상기 관통홀(26)은 상기 기판(27)의 길이방향으로 배열되며, 이때 길이방향의 각 측면들에 인접하도록 위치하고, 상기 기판(27)의 상부면과 하부면을 관통하여 형성된다. 바람직하게는 도 3b 및 도 5b의 기판(7,27) 상에 실장되는 반도체 칩(5,25)과 그에 연결되는 와이어(4,24)를 보호하기 위하여 반도체 칩 실장위치 주위에 수지로 일정높이의 벽(도시하지 않음)을 형성하고 그 벽 안에 투명수지를 부어 반도체 칩과 와이어가 투명수지로써 보호될 수 있도록 할 수 있다. 따라서 상기 벽은 투명수지가 반도체 칩과 와이어만 덮을 수 있도록 유동을 방지하는 역할을 하게 되는 것이다.
또한 상기 기판(27)의 상부면에는 상기 반도체 칩(25)의 주위에서부터 상기 관통홀(26)까지 회로패턴(23)이 형성되어 있으며, 상기 반도체 칩(25)은 상기 회로패턴(23)과 미세금선, 즉 본딩 와이어(24)를 통해 전기적으로 연결된다.
이와 같이 형성된 기판(27)과 렌즈커버(21)는 도 5c와 같이 결합된다. 렌즈커버(21)는 상기 기판(27)의 상부면과 각 측면들을 덮도록 형성되며, 렌즈(31)는 상기 반도체 칩(25)과 동일축상에 있도록 하여 입사되는 빛이 렌즈를 통해 반도체칩에 도달하도록 한다. 상기와 같이 렌즈(31)와 반도체 칩(25)과의 위치를 동일축 상에 있도록 조정하기 위하여 상기 기판(27)과 상기 렌즈커버(21)에 각각 고정구멍(36)과 돌출고정부(35)를 형성한다. 즉, 상기 렌즈커버(21)에 돌출부(32)의 중심으로부터 소정거리만큼 이격거리(37)를 형성하면서 커버의 내측으로 돌출되는 돌출고정부(35)를 형성하고, 상기 돌출고정부(35)는 원통형으로 형성되며, 이에 대응하여 상기 기판에는 상기 돌출고정부(35)가 끼워맞춤되도록 고정구멍(36)을 형성하는 것이다. 이에 의해 상기 돌출고정부(35)를 상기 고정구멍(36)에 끼워맞춤하는 것으로 렌즈와 반도체 칩 간의 센터링 공정이 간소화되며, 그로 인한 전체 패키지의 제조공정이 간단하게 된다.
상기 렌즈커버(21)는 기판(27)의 상부면과 각 측면들과 접촉하며 덮이게 되고, 각 접촉부에는 접착제 등을 사용하여 렌즈커버(21)와 기판(27)을 접착하게 된다. 이와 동시에 전극용 핀(22)은 관통홀(26)을 통과하여 하부로 돌출되며, 핀(22)과 관통홀(26)을 납땜 등에 의해 고정시키는 동시에 상기 기판의 상부면의 회로패턴(23)과 전기적인 연결을 이루도록 함은 앞서 본 실시예에서와 같다.
상기 실시예에서, 기판(27) 상에 형성되는 관통홀(26)은 길이방향으로 배열되며, 길이가 긴 양측면 각각에 인접한 위치에 각각 형성되며, 다수개가 일정한 간격으로 배열된다. 상기 핀(22)과 상기 렌즈커버(21)는 사출성형을 통해 일체로 형성되며, 상기 관통홀(26)과 같은 수만큼의 핀(22)이 배열된다. 통상적으로 13핀 정도의 패키지를 사용하던 종래의 기술에 비해 본 실시예에서와 같은 구조의 패키지는 24핀 이상의 패키지를 제작할 수 있어, 마우스의 기능확대에 따른 단자의 확보가 용이하게 되는 장점이 있게 된다.
도 6에는 도 5a의 렌즈커버의 변형 실시예가 도시되어 있다. 도 6에서와 같이 상기 렌즈커버(41)의 측면들 중 길이가 짧은 두개의 측면은 개방되어 있으며, 따라서 기판(27)의 상부면과 다른 두 측면들만 상기 렌즈커버와 접촉하면서 결합하게 된다. 이에 의해 기판(27)의 크기에 오차가 있거나 제작상의 길이변동이 있을 경우 커버(41)가 그에 들어맞지 않게 되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 여러개의 기판을 한꺼번에 제작하고, 이를 절단하지 않은 채로 렌즈커버와 결합시킨 후, 상기 기판을 절단하여 패키지를 얻는 공정이 가능하게 된다. 이는 기판을 각각 절단한 후 렌즈커버와 각각 조립하는 공정에 비해 공정이 단순하면서 용이하게 되어 제품의 생산성을 증대시키는 효과가 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 전극용 핀 일체형 렌즈커버를 사용하고, 반도체 칩이 리드프레임과 직접 연결되는 구조를 사용하지 않음으로 인하여 제작공정이 간단하고 용이하며, 초기투자비가 적고, 제품개발기간을 단축할 수 있으며, 제품의 변화에 다양하게 대응하는 것을 가능하게 한다.
또한, 본 발명은 세트에 장착시 리드프레임 패키지와 같이 사용할 수 있으며, 종래보다 많은 단자의 형성이 가능한 광마우스용 칩 온 보드 패키지 및 그에 사용되는 렌즈커버를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 기판과 렌즈커버의 조립시에 렌즈와 반도체 칩의 중심축을 용이하게 일치시킬 수 있도록 하며, 여러개의 기판을 각각 절단하지 않은 채로 렌즈커버와 결합할 수 있도록 렌즈커버가 개방된 측면부를 갖도록 하여 생산성을 향상시키는 효과가 있는 것이다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (16)

  1. 상부면과 하부면을 갖고, 상기 상부면과 하부면을 관통하는 한쌍의 관통홀을 양측면에 근접한 위치에 구비한 기판;
    상기 기판의 상부면 중앙에 부착되고 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩;
    상기 기판의 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 상기 기판의 상부면에 형성되는 회로패턴;
    상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및
    상기 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 한쌍의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩이 내면에 수용되도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있는 렌즈커버; 를 포함하고,
    상기 렌즈커버의 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 상기 관통홀을 통해 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 핀과 상기 렌즈커버는 사출성형을 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 렌즈커버의 중앙부는 상기 렌즈커버의 다른부분보다 돌출되도록 형성되어 상기 렌즈가 상기 반도체칩과 소정의 이격거리를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전극용 핀은 상기 전극용핀의 타측이 상기 렌즈커버의 돌출된 중앙부보다 더 돌출되도록 하는 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  5. 상부면과 하부면을 갖고, 길이가 긴 양측면에 인접하여 위치하고 상기 상부면과 하부면을 관통하는 다수개의 관통홀을 구비한 기판;
    상기 기판의 상부면의 관통홀 사이에 부착되고 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩;
    상기 기판의 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 상기 기판의 상부면에 형성되는 회로패턴;
    상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및
    상기 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 다수개의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩과 간섭을 일으키지 않도록 내측중앙에 오목부가 형성되어 있는 렌즈커버; 를 포함하고,
    상기 렌즈커버의 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 핀과 상기 렌즈커버는 사출성형을 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 렌즈커버는 상기 전극용 핀 사이에 위치하고 돌출되어 있는 돌출고정부를 내측면에 형성하고, 상기 기판의 상부면에는 상기 돌출고정부가 끼워맞춤되도록 고정구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  8. 제5항에 있어서, 상기 렌즈커버의 렌즈부착부위는 상기 렌즈커버의 다른부분보다 돌출되도록 형성되어 상기 렌즈가 상기 반도체칩과 소정의 이격거리를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전극용 핀은 상기 전극용핀의 타측이 상기 렌즈커버의 돌출된 렌즈부착부위보다 더 돌출되도록 하는 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  10. 제5항에 있어서, 상기 렌즈커버는 상기 기판의 상기 관통홀에 인접한 양측면을 제외한 다른 측면들과 접촉하는 측면들이 상기 기판의 다른 측면들과 접촉하지 않도록 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지.
  11. 복수개의 전극단자가 형성된 반도체칩을 상부면에 부착하고, 길이가 긴 양측면에 인접하여 위치하고 상기 상부면과 하부면을 관통하는 다수개의 관통홀을 구비하며, 상기 반도체칩 부착위치 주위에서부터 상기 관통홀 형성위치까지 회로패턴을 형성하며, 상기 반도체칩의 전극단자와 상기 회로패턴을 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결하는 기판을 덮는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버로써,
    상기 기판의 상부면을 덮도록 형성되며, 상기 반도체칩과 같은 축상에 있도록 렌즈가 위치하며, 상기 기판의 관통홀 형성위치에 일치하도록 위치하는 다수개의 전극용 핀을 일체로 형성하고, 상기 반도체칩과 간섭을 일으키지 않도록 내측 중앙에 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 전극용 핀의 일측은 상기 렌즈커버가 상기 기판과 결합할 때에 기판의 하부면으로 돌출되며, 상기 핀은 상기 기판의 관통홀과 납땜접합되어 상기 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 렌즈커버는 상기 전극용 핀 사이에 위치하고 돌출되어 있는 돌출고정부를 내측면에 형성하고, 상기 기판의 상부면에는 상기 돌출고정부가 끼워맞춤되도록 고정구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
  13. 제11항에 있어서, 상기 렌즈커버의 렌즈부착부위는 상기 렌즈커버의 다른부분보다 돌출되도록 형성되어 상기 렌즈가 상기 반도체칩과 소정의 이격거리를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
  14. 제13항에 있어서, 상기 전극용 핀은 상기 전극용핀의 타측이 상기 렌즈커버의 돌출된 렌즈부착부위보다 더 돌출되도록 하는 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
  15. 제11항에 있어서, 상기 렌즈커버는 상기 관통홀에 인접한 양측면을 제외한 다른 측면들과 접촉하는 측면들이 상기 기판의 다른 측면들과 접촉하지 않도록 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
  16. 제11항에 있어서, 상기 핀과 상기 렌즈커버는 사출성형을 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 광마우스용 칩 온 보드 패키지에 사용되는 렌즈커버.
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