JPH08167668A - Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置Info
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- JPH08167668A JPH08167668A JP30751494A JP30751494A JPH08167668A JP H08167668 A JPH08167668 A JP H08167668A JP 30751494 A JP30751494 A JP 30751494A JP 30751494 A JP30751494 A JP 30751494A JP H08167668 A JPH08167668 A JP H08167668A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１の上面に、多数個の発光素子部を
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保
護カバー体５を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体５を回路基板１に確実且つ強固に
取付ける。 【構成】 前記保護カバー体５下面の四隅部近傍の部位
に、前記回路基板１に穿設したピン孔９に挿入したのち
回路基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピン
６を設ける一方、前記保護カバー体における相対向する
二つの側面に、補強部７を、当該補強部にて二つのピン
の相互間を連結するように一体的に造形する。
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保
護カバー体５を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体５を回路基板１に確実且つ強固に
取付ける。 【構成】 前記保護カバー体５下面の四隅部近傍の部位
に、前記回路基板１に穿設したピン孔９に挿入したのち
回路基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピン
６を設ける一方、前記保護カバー体における相対向する
二つの側面に、補強部７を、当該補強部にて二つのピン
の相互間を連結するように一体的に造形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ又
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバーを取付けるた
めの装置に関するものである。
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバーを取付けるた
めの装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＬＥＤアレイヘッド
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
【０００３】この場合において、従来のＬＥＤアレイヘ
ッドでは、前記保護カバー体の下面に左右一対のピンを
突設して、この両ピンを回路基板に穿設したピン孔に嵌
めることによって、保護カバー体を回路基板に対して位
置決めし、この状態で、前記保護カバー体を接着剤によ
って回路基板に固着すると言う構成の取付け構造にして
いる。
ッドでは、前記保護カバー体の下面に左右一対のピンを
突設して、この両ピンを回路基板に穿設したピン孔に嵌
めることによって、保護カバー体を回路基板に対して位
置決めし、この状態で、前記保護カバー体を接着剤によ
って回路基板に固着すると言う構成の取付け構造にして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のＬＥ
Ｄアレイヘッドでは、基本的には、保護カバー体を回路
基板に対して接着剤にて固着すると言う取付けであるか
ら、温度を低くしたり、或いは、高くしたりすると言う
耐候試験等において、接着剤における強度が低下した場
合に、保護カバー体が回路基板から外れるおそれがあっ
た。
Ｄアレイヘッドでは、基本的には、保護カバー体を回路
基板に対して接着剤にて固着すると言う取付けであるか
ら、温度を低くしたり、或いは、高くしたりすると言う
耐候試験等において、接着剤における強度が低下した場
合に、保護カバー体が回路基板から外れるおそれがあっ
た。
【０００５】また、前記両ピンにおける回路基板の裏面
からの突出端部を、熱によってかしめ変形することによ
って、保護カバー体の取付け強度をアップするとして
も、前記両ピン間の間隔が広いので、その間に隙間が生
じると言う問題があった。本発明は、保護カバー体を回
路基板に対して、前記のような問題を招来することなく
確実に取付けできるようにした装置を提供することを技
術的課題とするものである。
からの突出端部を、熱によってかしめ変形することによ
って、保護カバー体の取付け強度をアップするとして
も、前記両ピン間の間隔が広いので、その間に隙間が生
じると言う問題があった。本発明は、保護カバー体を回
路基板に対して、前記のような問題を招来することなく
確実に取付けできるようにした装置を提供することを技
術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「回路基板の上面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
平面略矩形のキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保
護カバー体を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体の下面における四隅部近傍の部位
に、前記回路基板に穿設したピン孔に挿入したのち回路
基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピンを各
々一体的に設ける一方、前記保護カバー体における相対
向する二つの側面に、補強部を、当該補強部にて二つの
ピンの相互間を連結するように一体的に造形する。」と
言う構成にした。
るため本発明は、「回路基板の上面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
平面略矩形のキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保
護カバー体を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体の下面における四隅部近傍の部位
に、前記回路基板に穿設したピン孔に挿入したのち回路
基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピンを各
々一体的に設ける一方、前記保護カバー体における相対
向する二つの側面に、補強部を、当該補強部にて二つの
ピンの相互間を連結するように一体的に造形する。」と
言う構成にした。
【０００７】
【作 用】保護カバー体を回路基板に対して取付ける
際して、前記のように、保護カバー体の下面における四
隅部近傍の部位にピンを各々設けて、この各ピンを、回
路基板におけるピン孔に挿入したのち回路基板の裏面側
においてかしめ変形することにより、保護カバー体の回
路基板に対する取付けを四本のピンにて行うことができ
ると共に、前記各ピンの相互間の間隔を狭くすることが
できる。
際して、前記のように、保護カバー体の下面における四
隅部近傍の部位にピンを各々設けて、この各ピンを、回
路基板におけるピン孔に挿入したのち回路基板の裏面側
においてかしめ変形することにより、保護カバー体の回
路基板に対する取付けを四本のピンにて行うことができ
ると共に、前記各ピンの相互間の間隔を狭くすることが
できる。
【０００８】これに加えて、前記保護カバー体における
相対向する二つの側面に、補強部を、当該補強部にて二
つのピンの相互間を連結するように一体的に造形したこ
とにより、前記二つの側面のうち両ピンの間の部分にお
ける剛性を高めることができる。
相対向する二つの側面に、補強部を、当該補強部にて二
つのピンの相互間を連結するように一体的に造形したこ
とにより、前記二つの側面のうち両ピンの間の部分にお
ける剛性を高めることができる。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、保護カバー体
を回路基板に対して、当該保護カバー体と回路基板との
間に隙間を生じることなく、確実、且つ、強固に取付け
できるのであり、しかも、保護カバー体に対する補強部
は、保護カバー体における四つのの側面のうち相対向す
る二つの側面に設けるだけで良いから、保護カバー体の
ための材料費のアップ、保護カバー体の大型化及び重量
の増大を回避できる効果を有する。
を回路基板に対して、当該保護カバー体と回路基板との
間に隙間を生じることなく、確実、且つ、強固に取付け
できるのであり、しかも、保護カバー体に対する補強部
は、保護カバー体における四つのの側面のうち相対向す
る二つの側面に設けるだけで良いから、保護カバー体の
ための材料費のアップ、保護カバー体の大型化及び重量
の増大を回避できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の上面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の上面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
【００１１】符号５は、前記発光用半導体チップ２及び
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体５
の下面には、その四隅部近傍の部位にピン６を各々一体
的に設ける一方、前記保護カバー体５における左右両側
面には、肉厚状の補強部７を、当該補強部７にて前記左
右両側面における二つのピン６の相互間を連結するよう
に一体的に造形する。
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体５
の下面には、その四隅部近傍の部位にピン６を各々一体
的に設ける一方、前記保護カバー体５における左右両側
面には、肉厚状の補強部７を、当該補強部７にて前記左
右両側面における二つのピン６の相互間を連結するよう
に一体的に造形する。
【００１２】そして、前記保護カバー体５を、その下面
にＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタイプ
の接着剤）８を塗布したのち、前記回路基板１の上面
に、当該保護カバー体５の下面に設けた各ピン６を、回
路基板１に穿設したピン孔９に挿入することによって位
置決めして載置したのち、この各ピン６における回路基
板１の裏面から突出する先端部６ａを、これに加熱体Ａ
を軸方向に押し付けて熱にてかしめ変形することによっ
て、前記回路基板１に対して取付ける。
にＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタイプ
の接着剤）８を塗布したのち、前記回路基板１の上面
に、当該保護カバー体５の下面に設けた各ピン６を、回
路基板１に穿設したピン孔９に挿入することによって位
置決めして載置したのち、この各ピン６における回路基
板１の裏面から突出する先端部６ａを、これに加熱体Ａ
を軸方向に押し付けて熱にてかしめ変形することによっ
て、前記回路基板１に対して取付ける。
【００１３】なお、前記各ピン６の先端部６ａをかしめ
変形した後における変形部を符号１０で示す。また、前
記ＵＶ型接着剤８の紫外線の照射による硬化は、前記各
ピン６のかしめ変形後において行うのであり、これによ
り、保護カバー体５を正しい位置に位置決めしたのち、
その位置に固定することができる。前記保護カバー体５
を回路基板１に対して取付ける際して、前記したよう
に、保護カバー体５の下面における四隅部近傍の部位に
ピン６を各々設けて、この各ピン６を、回路基板１にお
けるピン孔９に挿入したのち回路基板１の裏面側におい
てかしめ変形することにより、保護カバー体５の回路基
板１に対する取付けを四本のピン６にて強固に行うこと
ができると共に、前記各ピン６の相互間の間隔を狭くす
ることができるのである。
変形した後における変形部を符号１０で示す。また、前
記ＵＶ型接着剤８の紫外線の照射による硬化は、前記各
ピン６のかしめ変形後において行うのであり、これによ
り、保護カバー体５を正しい位置に位置決めしたのち、
その位置に固定することができる。前記保護カバー体５
を回路基板１に対して取付ける際して、前記したよう
に、保護カバー体５の下面における四隅部近傍の部位に
ピン６を各々設けて、この各ピン６を、回路基板１にお
けるピン孔９に挿入したのち回路基板１の裏面側におい
てかしめ変形することにより、保護カバー体５の回路基
板１に対する取付けを四本のピン６にて強固に行うこと
ができると共に、前記各ピン６の相互間の間隔を狭くす
ることができるのである。
【００１４】これに加えて、前記保護カバー体５におけ
る左右両側面に、補強部７を、当該補強部７にて二つの
ピン６の相互間を連結するように一体的に造形したこと
により、前記左右両側面のうち両ピン６間の部分におけ
る剛性を高めることができるから、このことと、前記各
ピン６の相互間の間隔が狭いことと相俟って、保護カバ
ー体５と回路基板１との間に隙間を生じることを確実に
防止できる。
る左右両側面に、補強部７を、当該補強部７にて二つの
ピン６の相互間を連結するように一体的に造形したこと
により、前記左右両側面のうち両ピン６間の部分におけ
る剛性を高めることができるから、このことと、前記各
ピン６の相互間の間隔が狭いことと相俟って、保護カバ
ー体５と回路基板１との間に隙間を生じることを確実に
防止できる。
【００１５】なお、前記保護カバー体５における各ピン
６の先端部６ａを、図示のように、先細状に形成するこ
とにより、かしめ変形後における変形部１０を、各ピン
６の各々に略同じ形状することができると共に、前記か
しめ変形に要する時間を短縮できるのである。また、図
９に示す第２の実施例のように、保護カバー体５の上面
に、当該保護カバー体５の下面における各ピン６を嵌め
ることができる凹み孔１１を設けることにより、保護カ
バー体５の複数個を、図１０に示すように、上段保護カ
バー体５の下面における各ピンを下段保護カバー体５の
上面における凹み孔１１に嵌めるようにして積み重ねる
ことができるから、保護カバー体の輸送等の取扱いに際
して、その表面に傷が付くを防止できると共に、保護カ
バー体を自動機にて回路基板に対して搭載する場合に、
前記保護カバー体の自動機に対するセットが容易にでき
る利点がある。
６の先端部６ａを、図示のように、先細状に形成するこ
とにより、かしめ変形後における変形部１０を、各ピン
６の各々に略同じ形状することができると共に、前記か
しめ変形に要する時間を短縮できるのである。また、図
９に示す第２の実施例のように、保護カバー体５の上面
に、当該保護カバー体５の下面における各ピン６を嵌め
ることができる凹み孔１１を設けることにより、保護カ
バー体５の複数個を、図１０に示すように、上段保護カ
バー体５の下面における各ピンを下段保護カバー体５の
上面における凹み孔１１に嵌めるようにして積み重ねる
ことができるから、保護カバー体の輸送等の取扱いに際
して、その表面に傷が付くを防止できると共に、保護カ
バー体を自動機にて回路基板に対して搭載する場合に、
前記保護カバー体の自動機に対するセットが容易にでき
る利点がある。
【００１６】なお、前記各ピン６の先端部６ａを図示の
ように先細テーパ状に形成しておくことにより、かしめ
部１０を形成したとき、当該かしめ部１０のピン６に対
する付け根部にクラックが発生するのを防止できるの
で、取付け強度のアップを図ることができる。
ように先細テーパ状に形成しておくことにより、かしめ
部１０を形成したとき、当該かしめ部１０のピン６に対
する付け根部にクラックが発生するのを防止できるの
で、取付け強度のアップを図ることができる。
【図１】本発明における第１実施例によるＬＥＤアレイ
ヘッドの斜視図である。
ヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図５のVI−VI視平面図である。
【図７】図５の要部拡大図である。
【図８】保護カバー体のピンを回路基板のピン孔に挿入
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図９】本発明における第２の実施例による保護カバー
体の斜視図である。
体の斜視図である。
【図１０】図９の保護カバー体を積み重ね状態の断面図
である。
である。
１ 回路基板 ２ 発光用半導体チップ ３，４ 制御用半導体チップ ５ 保護カバー体 ６ ピン ７ 補強部 ８ 接着剤 ９ ピン孔 １０ かしめ変形部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/04 Ｇ 33/00 Ｎ Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の上面に、上面に多数個の発光素
子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用
半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チ
ップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように平面略
矩形のキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバ
ー体を取付けて成るＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記
保護カバー体の下面における四隅部近傍の部位に、前記
回路基板に穿設したピン孔に挿入したのち回路基板の裏
面においてかしめ変形するようにしたピンを各々一体的
に設ける一方、前記保護カバー体における相対向する二
つの側面に、補強部を、当該補強部にて二つのピンの相
互間を連結するように一体的に造形したことを特徴とす
るＬＥＤアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751494A JPH08167668A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751494A JPH08167668A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167668A true JPH08167668A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17969999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30751494A Pending JPH08167668A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167668A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001282118A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Miyota Kk | 直下型バックライトの製造方法 |
| KR100457380B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2004-11-16 | 삼성전기주식회사 | 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버 |
| JP2015145093A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | 流路構造体の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30751494A patent/JPH08167668A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001282118A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Miyota Kk | 直下型バックライトの製造方法 |
| KR100457380B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2004-11-16 | 삼성전기주식회사 | 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버 |
| JP2015145093A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | 流路構造体の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法 |
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