JPS63204669A - 光電子装置 - Google Patents

光電子装置

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Publication number
JPS63204669A
JPS63204669A JP62035522A JP3552287A JPS63204669A JP S63204669 A JPS63204669 A JP S63204669A JP 62035522 A JP62035522 A JP 62035522A JP 3552287 A JP3552287 A JP 3552287A JP S63204669 A JPS63204669 A JP S63204669A
Authority
JP
Japan
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light
light emitting
emitting diode
lens
diode chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP62035522A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiko Takenaka
智彦 竹中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP62035522A priority Critical patent/JPS63204669A/ja
Publication of JPS63204669A publication Critical patent/JPS63204669A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はパッケージの一部に球レンズを取り付けた光電
子装置に関する。
〔従来の技術〕
発光ダイオードは、センサーや光通信用の発光源として
、広く使用されている。
発光ダイオードの光を発光する発光窓部分には、平板状
のガラスあるいは先端が球状となったレンズが取り付け
られている。後者のレンズの例としては、たとえば、工
業調査会発行「電子材料J1970年3月号、昭和45
年11月1日発行、P91−P94に記載されているよ
うに、光学マークリードセンサの発光源に使用された例
がある。
この発光ダイオードは、レンズ部分で光を平行光束とし
、この光を集光レンズに進める構造となっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
半球状レンズを用いてパッケージ内部の発光ダイオード
チップから発光された光を平行光束とする構造では、高
精度を要求される光学式エンコーダの発光源としては、
以下のような点において好ましくないことが本発明者に
よってあきらかにされた。すなわち、第3図に示される
ように、光学式エンコーダにあっては、発光ダイオード
lから発光された平行光束2を回転円板3に照射する。
この回転円板3には、部分的に所定数のスリット4が設
けられていることから、この一群のスリット4に平行光
束2が当たると、スリット4部分の平行光束2は回転円
板3を透過する。また、前記回転円板3の後側には、固
定板5が設けられている。この固定板5にも、前記スリ
ット4に対応するようにスリット6が設けられている。
そして、前記回転円板3のスリット4と固定板5のスリ
ット6とが一致した際、平行光束2は回転円板3と固定
板5を透過し、ディテクター7で捕らえられる構造とな
っている。
前記回転円板3と固定板5との間隔は数mmと極めて狭
(、高精度に平行光束2をディテクター7で捕らえるよ
うになっている。
しかし、実際には、第4図に示されるように、実線で示
す平行光束2以外にも二点鎖線で示すような散乱光8が
存在し、光を遮蔽する状態でも散乱光8が固定板5のス
リット6内に入り込んでディテクター7に光が到達した
り、あるいはこのような散乱光8のために、ディテクタ
ー7によって検出した像がぼけ、検出値がバラツキ、信
頼性に難があることが判明した。
この点について検討した結果、前記レンズは、発光ダイ
オードに対面する側の曲面の極辛と、平行光束2が発光
されるレンズ面の曲率が太き(違うため、レンズの周辺
に到達した光が平行光束とはならず、パッケージの周囲
方向に進むことによって発生することが判明した。前記
発光ダイオード1から発光される平行光束2の光強度分
布を測定してみると、第5図に示されるように、光強度
はレンズの中心(0)から周縁(a)に亘って均一とは
ならず、レンズの周辺部分にそれぞれピークを有してい
る。このピークは前記散乱光8によるものであることも
実験的で確認されている。
本発明の目的は発光された光を光強度分布が均一な平行
光束に変換できる球レンズを有する光電子装置を提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の光電子装置は、ステム主面に発光ダ
イオードチップを搭載しているとともに、この発光ダイ
オードチップを被うキャップの中央には、球レンズが貫
通状態で取り付けられている。
〔作用〕
上記した手段によれば、キャップに取り付けられた球レ
ンズは、前記発光ダイオードチップに対面する面の曲率
と、平行光束を発光するパッケージの外に露出する面の
曲率は同一となり、球レンズの周辺に到達した光も平行
光束となるため、光強度分布は均一となる。したがって
、光学式エンコーダの発光源として使用した場合、散乱
光が回転円板のスリットと固定板のスリット間で発生せ
ず、鮮明な像をディテクターで検出でき、光学式エンコ
ーダの信転度向上が達成できる。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
第1図は本発明の一実施例による発光ダイオードを組み
込んだ光電子装置を示す断面図、第2図は同じく本発明
の光電子装置を光学式エンコーダの発光源として使用し
た場合の平行光束検出状態を示す模式図である。
この実施例の光電子装置は発光ダイオード、たとえば、
近赤外発光ダイオードを内蔵する構造となっている。光
電子装置は第1図に示されるような構造となっている。
この装置は金属板からなるステム10を有している。こ
のステム10の主面中央には、サブマウント11を介し
て発光面がドーム状となった発光ダイオードチップ12
が固定されている。前記サブマウント11は、前記ステ
ム10上に半田13を介して固定されている。また、ス
テム10にはガラス14を介して2本のリード15が絶
縁的に貫通固定されている。2本のリード15は前記サ
ブマウント11の主面に設けられた図示しない配線層と
電気的に接続されている。また、前記、発光ダイオード
チップ12は、図示しない平坦な主面にアノード電極お
よびカソード電極を有している。発光ダイオードチップ
12はサブマウント11にアノード電極およびカソ−ド
電極を介してサブマウント11の配線層にそれぞれ電気
的に固定されている。また、リード15の上端とサブマ
ウント11の配線層はワイヤ16で接続されている。し
たがって、一対のり一ド15に所定の電圧を印加すると
、発光ダイオードチップ12のドーム面から光17を発
光する。
一方、前記ステム10の主面には金属製のキャンプ18
が取付けられている。このキャップ18はフランジ19
を有する帽子形構造となっていて、フランジ19を介し
て、ステム10に気密的に固定されている。また、キャ
ップ18の中央上部には、透明体からなる球レンズ20
が取り付けられている。この球レンズ20は、キャップ
18の天井に設けられた取付孔21内部に溶着されてい
る。
このような発光ダイオード装置にあっては、キャップ1
8に取り付けられた球レンズ20の発光ダイオードチフ
ブ12に対面する曲面の曲率と、ステム10とキヤ・ノ
ブ18とからなるパッケージ22の外に露出した球レン
ズ20の曲面の曲率とは、従来のレンズの場合とは異な
って曲率は一定となる。この結果、球レンズの周辺に到
達した光も平行光束となって球レンズ20から発光され
るため、光強度分布が均一な平行光束2が得られる。 
゛したがって、光学式エンコーダの発光源として使用し
た場合、回転円板3による光遮蔽時、第2図に示される
ように、散乱光8が存在しないことから、平行光束2は
固定板5のスリット6が設けられていない遮蔽部分で確
実に遮蔽され、光はディテクター7に届かない。また、
回転円板3のスリット4および固定板5のスリット6を
透過した光は、散乱光8が存在しない平行光束2である
ことから、ディテクター7によって検出される像はぼけ
ることなく鮮明となり、高精度の検出が達成できる。
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。
(1)本発明の光電子装置にあっては、キャップに取り
付けられたレンズは球レンズとなっていることから、球
レンズの周辺に到達した光も平行光束化されるため、光
強度が均一となる平行光束を得ることができるという効
果が得られる。
(2)上記(1)により、本発明の光電子装置を光学式
エンコーダの発光源として使用した場合、検出に使用さ
れる光は、均一な光分布を有する平行光束であることか
ら、デテクターは鮮明な像を検出でき、高精度な検出が
達成できる。
(3)上記(1)により、本発明の光電子装置を光学式
エンコーダの発光源として使用した場合、検出に使用さ
れる光は、均一な光分布を有する平行光束であることか
ら、ディテクターに光が届かない遮蔽動作時、光は確実
に遮蔽されるため誤検出も起きず、検出精度向上が達成
できるという効果が得られる。
(4)上記(1)により、本発明の光電子装置は、均一
な光強度を有する平行光束を得ることができるため、従
来のように、均一な光強度分布を有する平行光束を得る
ために、幾つかの光学部品を使用しなくとも良くなり、
光学機器の部品点数の低減が達成できるという効果が得
られる。
(5)上記(1)〜(4)により、本発明によれば、光
強度が均一な平行光束をを発光する光電子装置を安価に
提供することができるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。また、本発明では、パッ
ケージ内に受光素子を配設し、平行光束等からなる外光
を効率的に収束させて受光させるようにしてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である光学式エンコーダ技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、光通信用、医療用等の光電
子装置製造技術あるいは光IC等に適用できる。
本発明は少なくとも光の授受を球レンズを介して行う技
術には適用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
本発明の光電子装置は、ステム主面に発光ダイオードチ
ップを搭載しているとともに、この発光ダイオードチッ
プを被うキャップの中央には、球レンズが貫通状態で取
り付けられている。したがって、前記キャップに取り付
けられた球レンズは、前記発光ダイオードチップに対面
する面の曲率と、平行光束を発光するパッケージの外に
露出する面の曲率は同一となり、球レンズの周辺に到達
した光も平行光束となるため、光強度分布は均一となる
。また、本発明の光電子装置を光学式エンコーダの発光
源として使用した場合、散乱光が回転円板のスリットと
固定板のスリット間で発生せず、鮮明な像をディテクタ
ーで検出でき、光学式エンコーダの信顧度向上が達成で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による発光ダイオードを組み
込んだ光電子装置を示す断面図、第2図は同じく本発明
の光電子装置を光学式エンコーダの発光源として使用し
た場合の平行光束検出状態を示す模式図、 第3図は従来のは発光ダイオードを光学式エンコーダの
発光源として使用した例を示す模式図、第4図は同じく
検出部分での散乱光の状態を示す模式図、 第5図は同じ〈従来の発光ダイオードの光強度分布を示
すグラフである。 1・・・発光ダイオード、2・・・平行光束、3・・・
回転円板、4・・・スリット、5・・・固定板、6・・
・スリット、7・・・ディテクター、8・・・散乱光、
10・・・ステム、11・・・サブマウント、12・・
・発光ダイオードチップ、13・・・半田、14・・・
ガラス、15・・リード、16・・・ワイヤ、17・・
・光、18・・・キャップ、19・・・フランジ、20
・・・球レンズ、21・・・取付孔、22・・・第  
1  図 第  4  門 第  5  図 一ル        σ ヤCfらがち眩

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、パッケージ部品の開口部にレンズを組み込んでなる
    光電子装置であって、前記レンズは球体となっているこ
    とを特徴とする光電子装置。 2、前記パッケージ内には発光ダイオードチップが取り
    付けられていることを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の光電子装置。
JP62035522A 1987-02-20 1987-02-20 光電子装置 Pending JPS63204669A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62035522A JPS63204669A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 光電子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62035522A JPS63204669A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 光電子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63204669A true JPS63204669A (ja) 1988-08-24

Family

ID=12444082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62035522A Pending JPS63204669A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 光電子装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63204669A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653724B1 (en) * 2002-05-06 2003-11-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip on board package for optical mice and lens cover for the same

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653724B1 (en) * 2002-05-06 2003-11-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip on board package for optical mice and lens cover for the same

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