JP3936365B2 - 機能素子実装モジュール及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば受光素子や発光素子等の機能素子実装モジュールに関し、特に、封止樹脂を用いて光機能素子を基板上に実装する光機能素子実装モジュールの技術に関する。
従来、この種の光機能素子実装モジュールとしては、例えば中空構造のパッケージを有するものが知られている。
図１０に示すように、従来の光機能素子実装モジュール１００のパッケージ１０１は、基板１０２上に枠状のスペーサ１０３を介して透光性部材１０４を取り付けて構成されている。そして、このパッケージ１０１内に光機能素子１０５を光機能部１０６を透光性部材１０４に対向させて配置し、光信号１０７の送受信を行うようになっている。
しかしながら、このような従来技術の場合、例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザー光を透過させようとすると、透光性部材１０４として特殊なコーティングを施したガラスを用いなければならず、非常に高価になるという課題がある。
また、他の波長（例えばＣＤ用：７８０ｎｍ、ＤＶＤ用：６５０ｎｍ）に対して同時対応できるようにするためには更に高価なコーティングを施す必要がある。
さらに、従来技術の場合、透光性部材１０４を保持するためには枠状のスペーサ１０３は必須であり、このため小型化に限界があるという課題もある。
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、高価な特殊な部材が不要で、かつ、小型化が可能な機能素子モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、所定の配線パターンが形成された基板と、前記基板上に実装された所定の機能素子と、前記機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを有し、前記機能素子の機能部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着され、前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材が当該パッケージ構成部材上に設けられ、前記パッケージ構成部材と前記保護用被覆部材との間に機能部露出用空間に連通するガス排出口が設けられている機能素子実装モジュールである。
請求項２記載の発明は、所定の配線パターンが形成された基板と、前記基板上に実装された所定の機能素子と、前記機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを有し、前記機能素子の機能部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着され、前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材が当該パッケージ構成部材上に設けられ、前記保護用被覆部材が、前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムである機能素子実装モジュールである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子が、前記基板の配線パターンに対しワイヤーボンディング法によって電気的に接続されているものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子が光機能素子であるものである。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子の機能部の近傍に、前記封止樹脂を堰き止めるための堰き止め部が設けられているものである。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記堰き止め部が、当該機能素子の機能部の周囲の領域に設けられているものである。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記堰き止め部が、ほぼリング形状に形成されているものである。
請求項８記載の発明は、請求項５乃至７のいずれか１項記載の発明において、前記堰き止め部が、前記機能素子上に突出するように形成された突堤部であるものである。
請求項９記載の発明は、請求項５乃至７のいずれか１項記載の発明において、前記堰き止め部が、前記機能素子上に設けた保護膜によって形成された溝部であるものである。
本発明に係る機能素子実装モジュールの場合、機能素子の機能部が露出した状態となっているため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく例えば青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた機能素子実装モジュールを提供することができる。
また、本発明によれば、枠状のスペーサが不要になるため、非常に小型の機能素子実装モジュールを提供することができる。
一方、パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材が当該パッケージ構成部材上に設けられていることから、機能素子の機能部への異物の付着を防止することが可能になる。
この場合、パッケージ構成部材と保護用被覆部材との間に機能部露出用空間に連通するガス排出口が設けられていれば、リフローの際に機能部露出用空間内にて膨張したガス（空気）をガス排出口を介して逃がすことにより耐リフロー性を向上させることができる。またこのガス排出口を設けることによって機能部露出用空間内における結露を防止することも可能になる。
また、保護用被覆部材として、パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムを用いれば、使用の際に保護フィルムを剥がすことによって、例えば光機能素子を用いた場合に光信号を減衰させることなく入出力させることが可能になる。
一方、本発明方法によれば、上述した機能素子実装モジュールを極めて簡素な工程で製造することができる。
すなわち、本発明方法の場合は、機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材を当該孔部を機能素子の機能部に対向させた状態で突堤部に当接させてパッケージ構成部材を液状の封止樹脂に接触させることにより、パッケージ構成部材の下面と機能素子との間の微小な隙間において封止樹脂の表面張力によって孔部の縁部で堰き止め、これにより、液状の封止樹脂にパッケージ構成部材の孔部とほぼ同じ大きさの開口部を形成する。そして、この状態で封止樹脂を硬化させることにより、本発明方法によって得られた機能素子実装モジュールは、機能素子の機能部が露出した状態となっており、このため特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく例えば青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に入出力することができ、更には放熱性に優れた機能素子実装モジュールを提供することができる。
特に、本発明方法において、突堤部を機能素子の周囲の領域に設けること、又は突堤部をほぼリング形状に形成すれば、機能素子の周囲において液状の封止樹脂を確実に堰き止め、機能素子の機能部以外の部分を確実に封止することができる。
他方、本発明において、機能素子の機能部の近傍に堰き止め部を設けるようにすれば、封止樹脂を機能部の近傍において確実に堰き止めることができ、これにより、製品品質向上及び歩留向上を図ることができる。
この場合、堰き止め部を当該機能素子の機能部の周囲の領域に設けること、又は突堤部をほぼリング形状に形成すれば、機能部の周囲において液状の封止樹脂を確実に堰き止めて機能部以外の部分を確実に封止することができる。
また、堰き止め部が、機能素子上に突出するように形成された突堤部である構造を採用すれば、例えば受光素子等のように機能部上に堰き止め材料によって遮光させたくないモジュールに適用することが可能になる。
さらに、堰き止め部が、機能素子上に設けた保護膜によって形成された溝部である場合には、保護膜によって機能部を保護し異物の付着を防止することが可能になる。
本発明によれば、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に入出力することができる。
また、本発明によれば、放熱性に優れ、かつ、非常に小型の機能素子実装モジュールを提供することができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る機能素子実装モジュールの例として光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す断面構成図、図２は、同光機能素子実装モジュールの実施の形態を示す断面構成図である。
図１（ａ）に示すように、本実施の形態においては、まず、所定の配線パターン４が形成された基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能部（機能部）３０を有する光機能素子（機能素子）３を実装する。
本実施の形態では、基板２上の配線パターン４の接続部と光機能素子３の接続部とを金線５を用いて電気的に接続し、基板２の裏側の外部接続端子６から引き出すようになっている。
そして、基板２上の光機能素子の周囲の領域（例えば基板２の縁部）に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を設ける。
一方、突堤部７の形状は特に限定されることはないが、封止樹脂８を確実に堰き止める観点からは、リング形状（例えば矩形形状）に形成することが好ましい。
なお、突堤部７の高さは、後述するパッケージ構成部材９の押圧の際に上端部分が金線５の上端部の位置より高い位置となるように条件を設定することが好ましい。
次に、図１（ｂ）に示すように、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と前記突堤部７との間にこの封止樹脂８を充填する。
この場合、光機能素子３の光機能部３０に封止樹脂８が到達せず、かつ、封止樹脂８の頂部が突堤部７の上端部とほぼ等しくなるような形状にすることが好ましい。
なお、本発明の場合、封止樹脂８の種類は特に限定されることはないが、封止品質確保の観点からは、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
さらに、図１（ｃ）に示すように、パッケージ構成部材９を突堤部７上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧する。
このパッケージ構成部材９は、例えばプリント配線板、プラスチック板等からなる板状の部材で、例えばその中央部分に光機能素子３の光機能部３０に対応する光透過用孔部（孔部）９ａが設けられており、この光透過用孔部９ａを当該光機能部３０の直上に配置して押圧を行う。
そして、この工程により、パッケージ構成部材９の基板２側の面（下面）と封止樹脂８とが接触し、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆うように封止樹脂８が充填される。
すなわち、光機能素子３と突堤部７との間に充填された封止樹脂８は、毛細管現象によりパッケージ構成部材９の下面に沿って光透過用孔部９ａに向って拡がるが、パッケージ構成部材９の下面と光機能素子３との間の微小な隙間（クリアランス）において封止樹脂８の表面張力によって光透過用孔部９ａの縁部で堰き止められ、光機能部３０に侵入せずに留まった状態になる。
本発明の場合、パッケージ構成部材９の光透過用孔部９ａの大きさは特に限定されることはないが、封止樹脂８の光透過用空間１０への流れ込みを考慮すると、光機能素子３の光機能部３０の周囲において、光機能部３０との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、光透過用孔部９ａの大きさを設定することが好ましい。
また、同様の観点から、光機能素子３の上面とパッケージ構成部材９の下面のクリアランスは、１００〜６００μｍに設定することが好ましい。
そして、例えば封止樹脂８として熱硬化型の樹脂を用いた場合には、この状態で所定の温度で加熱することにより封止樹脂８を硬化させ、パッケージ構成部材９を基板２上に固着させる。
その後、図１（ｄ）に示すように、突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、図２に示すように、目的とする光機能素子実装モジュール１を得る。
以上述べたように本実施の形態の光機能素子実装モジュール１においては、光機能素子３の光機能部３０が露出した状態となっているため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく青紫レーザー光のような短波長の光１１を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた光機能素子実装モジュール１を提供することができる。
また、本実施の形態によれば、枠状のスペーサが不要になるため、非常に小型の光機能素子実装モジュール１を提供することができる。
一方、本実施の形態の方法によれば、上述した光機能素子実装モジュール１を極めて簡素な工程で製造することができる。
特に、本実施の形態においては、光機能素子３の周囲の領域にリング形状の突堤部７を形成することから、光機能素子３の周囲において液状の封止樹脂８を確実に堰き止め、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を確実に封止することができる。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施の形態の要部を示す断面構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
本実施の形態では、まず、上記実施の形態と同様に、所定の配線パターン４が形成された基板２上に、所定の機能部３０Ａを有する機能素子３Ａを実装し、機能素子３Ａと突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して機能素子３Ａと前記突堤部７との間にこの封止樹脂８を充填する。
そして、図３（ａ）に示すように、パッケージ構成部材９を突堤部７上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧する。
さらに、図３（ｂ）に示すように、パッケージ構成部材９上に、例えば板状の保護用被覆部材１３を、機能部露出用孔部９Ａを覆うように例えば接着剤を用いて貼り合わせる。これにより、機能素子３Ａの機能部３０Ａの上方に機能部露出用空間１０Ａが形成される。
本発明の場合、保護用被覆部材１３としては、例えばガラス基板や樹脂基板を用いることができる。機能素子３Ａが発光素子又は受光素子等の光機能素子である場合には、例えば光透過性のガラス基板を用いるとよい。
一方、本実施の形態では、保護用被覆部材１３のパッケージ構成部材９と対向する部分に溝部が形成されており、これによりパッケージ構成部材９と保護用被覆部材１３との間に機能部露出用空間１０Ａに連通するガス排出口１４が設けられるようになっている。
そして、図３（ｄ）に示すように、上記実施の形態と同様に突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュール１Ａを得る。なお、本実施の形態では、保護用被覆部材１３を貼り合わせた後に、上記パッケージ構成部材９の押圧を行うことも可能である。
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、パッケージ構成部材９上に孔部９Ａを覆う保護用被覆部材１３が設けられていることから、機能素子３Ａの機能部３０Ａへの異物の付着を防止することが可能になる。
また、本実施の形態においては、パッケージ構成部材９と保護用被覆部材１３との間に機能部露出用空間１０Ａに連通するガス排出口１４が設けられているので、リフローの際に機能部露出用空間１０Ａ内にて膨張したガス（空気）をガス排出口１４を介して逃がすことによって耐リフロー性を向上させることができる。またこのガス排出口１４を設けることによって機能部露出用空間１０Ａ内における結露を防止することも可能になる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
本実施の形態においても、まず、上記実施の形態と同様に、所定の配線パターン４が形成された基板２上に、所定の機能部３０Ａを有する機能素子３Ａを実装し、機能素子３Ａと突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して機能素子３Ａと前記突堤部７との間にこの封止樹脂８を充填する。
そして、図４（ａ）に示すように、パッケージ構成部材９を突堤部７上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧する。
さらに、図４（ｂ）に示すように、パッケージ構成部材９上に、例えば樹脂材料からなる保護フィルム１５を、機能部露出用孔部９Ａを覆うように例えば接着剤を用いて貼り合わせる。これにより、機能素子３Ａの機能部３０Ａの上方に機能部露出用空間１０Ａが形成される。
この場合、保護フィルム１５の接着に用いる接着剤は接着力が弱くパッケージ構成部材９から保護フィルム１５が剥離可能なものを用いる。
その後、図４（ｄ）に示すように、上記実施の形態と同様に突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュール１Ｂを得る。
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、パッケージ構成部材９上に機能部露出用孔部９Ａを覆う保護フィルム１５が設けられていることから、機能素子３Ａの機能部３０Ａへの異物の付着を防止することが可能になる。
しかも、本実施の形態では、パッケージ構成部材９から剥離可能な保護フィルム１５を用いているので、使用の際に保護フィルム１５を剥がすことによって（図４（ｄ）参照）、例えば光機能素子を用いた場合に光信号を減衰させることなく入出力させることが可能になる。
図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の製造方法を示す断面構成図である。
また、図６（ａ）は、同機能素子モジュールの断面構成図、図６（ｂ）は、同機能素子モジュールの封止前の外観構成を示す平面図である。
以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
図５（ａ）及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、所定の機能素子３Ａとして、機能部３０Ａの近傍に封止樹脂８を堰き止めるための突堤部（堰き止め部）３１が設けられているものを用いる。
本発明の場合、突堤部３１の作成方法は特に限定されることはないが、既存の半導体の汎用プロセスを流用する観点からは、保護膜（パッシベーション）形成用の材料（例えば、ポリイミド）を用い、公知のフォトリソグラフィ法によって作成することが好ましい。
また、本発明の場合、突堤部３１の大きさ及び形状は特に限定されることはないが、封止樹脂８の機能部露出用空間１０Ａへの流れ込みを考慮すると、パッケージ構成部材９の孔部９Ａの形状に対応するように、例えば、孔部９Ａとほぼ同じ大きさの矩形リング形状に形成することが好ましい。
具体的には、機能素子３Ａの機能部３０Ａの周囲において、機能部３０Ａとの距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、突堤部３１の大きさを設定することが好ましい。
さらに、同様の観点から、突堤部３１の幅は５０〜３００μｍ、高さは１〜５０μｍ、突堤部３１の上部とパッケージ構成部材９の下面のクリアランスは、１００〜５００μｍに設定することが好ましい。
本実施の形態においても、図５（ａ）（ｂ）に示すように、上記実施の形態と同様に、所定の配線パターン４が形成された基板２上に、上述した機能素子３Ａを実装し、機能素子３Ａと突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して機能素子３Ａと前記突堤部７との間に封止樹脂８を充填する。
そして、図５（ｃ）に示すように、パッケージ構成部材９を突堤部７上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧する。
これにより、封止樹脂８が、毛細管現象によりパッケージ構成部材９の下面に沿って孔部９Ａに向って拡がり、孔部９ａの縁部と機能素子３Ａ上の突堤部３１の段差の部分で表面張力によって堰き止められ、機能部３０Ａに侵入せずに留まった状態になる。
そして、例えば封止樹脂８として熱硬化型の樹脂を用いた場合には、この状態で所定の温度で加熱することにより封止樹脂８を硬化させ、パッケージ構成部材９を基板２上に固着させる。
その後、図５（ｄ）に示すように、突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、図６（ａ）に示すように、目的とする機能素子実装モジュール１Ｃを得る。
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、機能素子３Ａの機能部３０Ａの近傍に突堤部３１を設けたことから、封止樹脂８を機能部３０Ａの近傍において確実に堰き止めることができ、これにより、製品品質向上及び歩留向上を図ることができる。
図７（ａ）は、本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態を示す断面構成図、図７（ｂ）は、同機能素子モジュールの封止前の外観構成を示す平面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
図７（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の機能素子モジュール１Ｄでは、所定の機能素子３Ａとして、機能部３０Ａの近傍に封止樹脂８を堰き止めるための溝部（堰き止め部）３２が設けられているものを用いる。
本発明の場合、溝部３２の作成方法は特に限定されることはないが、既存の半導体の汎用プロセスを流用する観点からは、機能素子３Ａの機能部３０Ａ上とその周囲の領域に、公知のフォトリソグラフィ法によってそれぞれ保護膜（パッシベーション）３３、３４を形成して作成することが好ましい。
また、本発明の場合、溝部３２の大きさ及び形状は特に限定されることはないが、封止樹脂８の機能部露出用空間１０Ａへの流れ込みを考慮すると、パッケージ構成部材９の孔部９Ａの形状に対応するように、例えば、孔部９Ａとほぼ同じ大きさの矩形リング形状に形成することが好ましい。
具体的には、機能素子３Ａの機能部３０Ａの周囲において、機能部３０Ａとの距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、溝部３２の大きさを設定することが好ましい。
さらに、同様の観点から、溝部３２の幅は５０〜３００μｍ、深さは１〜５０μｍ、保護膜の上部とパッケージ構成部材９の下面のクリアランスは、１００〜５００μｍに設定することが好ましい。
なお、本実施の形態の機能素子モジュール１Ｄは、例えば図５に示す実施の形態と同一の方法によって作成することができる。
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、機能素子３Ａの機能部３０Ａの近傍に溝部３２を設けたことから、封止樹脂８を機能部３０Ａの近傍において確実に堰き止めることができ、これにより、製品品質向上及び歩留向上を図ることができる。
図８（ａ）（ｂ）及び図９は、本発明に係る機能素子実装モジュールのさらに他の実施の形態を示す断面構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
図８（ａ）に示す機能素子実装モジュール１Ｅは、上述した機能素子実装モジュール１Ｃのパッケージ構成部材９上に、上述した保護用被覆部材１３を設けたものである。
また、図８（ｂ）に示す機能素子実装モジュール１Ｆは、上述した機能素子実装モジュール１Ｃのパッケージ構成部材９上に、ガス排出口１４を有しない保護用被覆部材１３を設けたものである。
これら場合、保護用被覆部材１３は、上記実施の形態と同一の方法によって設けることができる。
このような構成を有する本実施の形態によれば、パッケージ構成部材９上に孔部９Ａを覆う保護用被覆部材１３が設けられていることから、機能素子３Ａの機能部３０Ａへの異物の付着を防止することが可能になる。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
一方、図９に示す機能素子実装モジュール１Ｇは、上述した機能素子実装モジュール１Ｄのパッケージ構成部材９上に、上記剥離可能な保護フィルム１５を設けたものである。
この場合、保護フィルム１５は、上記実施の形態と同一の方法によって設けることができる。
このような構成を有する本実施の形態によれば、機能部３Ａが保護膜３３によって覆われているので、使用の際に保護フィルム１５を剥がした場合であっても、機能素子３Ａの機能部３０Ａへの異物の付着を防止することが可能になる。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、突堤部をリング形状に形成したが、液状の封止樹脂を確実に堰き止められる限り、他の形状に形成することも可能である。
また、本発明においては、封止樹脂として電子線（例えば紫外線）硬化型の樹脂を用い、電子線によって硬化させることも可能である。この場合にはパッケージ構成部材９を光透過性の材料から構成し、このパッケージ構成部材９を介して電子線を封止樹脂に照射する。
さらに、本発明は、光機能素子実装モジュールのみならず、種々のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）用部品に適用することができるものである。
さらにまた、本発明では、上述した各実施の形態を任意に組み合わせて構成することができるものである。
（ａ）〜（ｄ）：本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す断面図である。 本発明に係る光機能素子実装モジュールの実施の形態を示す断面構成図である。 （ａ）〜（ｄ）：本発明の他の実施の形態の要部を示す断面構成図である。 （ａ）〜（ｄ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面構成図である。 （ａ）〜（ｄ）：本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の製造方法を示す断面構成図である。 （ａ）：同機能素子モジュールの断面構成図である。 （ｂ）：同機能素子モジュールの封止前の外観構成を示す平面図である。 （ａ）：本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態を示す断面構成図である。 （ｂ）：同機能素子モジュールの封止前の外観構成を示す平面図である。 （ａ）（ｂ）：本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態を示す断面構成図である。 本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態を示す断面構成図である。 従来の光機能素子実装モジュールの断面構成図である。
符号の説明
１…光機能素子実装モジュール ２…基板 ３…光機能素子（機能素子） ４…配線パターン ６…外部接続端子 ７…突堤部 ８…封止樹脂 ９…パッケージ構成部材 ９ａ…光透過用孔部（孔部） ３０…光機能部（機能部）

Claims (9)

  1. 所定の配線パターンが形成された基板と、
    前記基板上に実装された所定の機能素子と、
    前記機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを有し、
    前記機能素子の機能部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着され、
    前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材が当該パッケージ構成部材上に設けられ、
    前記パッケージ構成部材と前記保護用被覆部材との間に機能部露出用空間に連通するガス排出口が設けられている機能素子実装モジュール。
  2. 所定の配線パターンが形成された基板と、
    前記基板上に実装された所定の機能素子と、
    前記機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを有し、
    前記機能素子の機能部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着され、
    前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材が当該パッケージ構成部材上に設けられ、
    前記保護用被覆部材が、前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムである機能素子実装モジュール。
  3. 前記機能素子が、前記基板の配線パターンに対しワイヤーボンディング法によって電気的に接続されている請求項１又は２のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
  4. 前記機能素子が光機能素子である請求項１乃至３のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
  5. 前記機能素子の機能部の近傍に、前記封止樹脂を堰き止めるための堰き止め部が設けられている請求項１乃至４のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
  6. 前記堰き止め部が、当該機能素子の機能部の周囲の領域に設けられている請求項５記載の機能素子実装モジュール。
  7. 前記堰き止め部が、ほぼリング形状に形成されている請求項６記載の機能素子実装モジュール。
  8. 前記堰き止め部が、前記機能素子上に突出するように形成された突堤部である請求項５乃至７のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
  9. 前記堰き止め部が、前記機能素子上に設けた保護膜によって形成された溝部である請求項５乃至７のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
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