JPWO2004085167A1 - 情報記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

情報記録媒体およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2004085167A1
JPWO2004085167A1 JP2005504002A JP2005504002A JPWO2004085167A1 JP WO2004085167 A1 JPWO2004085167 A1 JP WO2004085167A1 JP 2005504002 A JP2005504002 A JP 2005504002A JP 2005504002 A JP2005504002 A JP 2005504002A JP WO2004085167 A1 JPWO2004085167 A1 JP WO2004085167A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
recording medium
information
information recording
recording
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2005504002A
Other languages
English (en)
Inventor
末永 多恵子
多恵子 末永
理恵 児島
理恵 児島
西原 孝史
孝史 西原
山田 昇
昇 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Publication of JPWO2004085167A1 publication Critical patent/JPWO2004085167A1/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • G11B7/242Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
    • G11B7/243Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/266Sputtering or spin-coating layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • G11B7/242Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
    • G11B7/243Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
    • G11B2007/24302Metals or metalloids
    • G11B2007/24312Metals or metalloids group 14 elements (e.g. Si, Ge, Sn)
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • G11B7/242Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
    • G11B7/243Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
    • G11B2007/24302Metals or metalloids
    • G11B2007/24316Metals or metalloids group 16 elements (i.e. chalcogenides, Se, Te)
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24035Recording layers
    • G11B7/24038Multiple laminated recording layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B63/00Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
    • H10B63/80Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/011Manufacture or treatment of multistable switching devices
    • H10N70/021Formation of switching materials, e.g. deposition of layers
    • H10N70/026Formation of switching materials, e.g. deposition of layers by physical vapor deposition, e.g. sputtering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/20Multistable switching devices, e.g. memristors
    • H10N70/231Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/821Device geometry
    • H10N70/826Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/881Switching materials
    • H10N70/882Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
    • H10N70/8828Tellurides, e.g. GeSbTe
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/21Circular sheet or circular blank

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす記録層を備えた情報記録媒体であって、 前記記録層は少なくとも、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)とを含むことを特徴とする情報記録媒体。

Description

本発明は、光学的にまたは電気的に情報を記録、消去、書き換え、再生する情報記録媒体およびその製造方法に関するものである。
情報記録媒体には、レーザビームを用いて光学的に情報を記録、消去、書き換え、再生する相変化型光学的情報記録媒体がある。相変化型光学的情報記録媒体における情報の記録、消去、書き換えにおいては、その記録層が結晶相と非晶質相との間で可逆的に相変化を生じる現象を利用する。一般に、情報を記録する場合は、記録層に高パワー(記録パワー)のレーザビームを照射して記録層を融点より高い温度まで加熱し、照射部を溶融したのち急冷することにより、照射部に非晶質相を形成して情報を記録する。一方、情報を消去する場合は、記録時より低パワー(消去パワー)のレーザビームを照射して、記録層の結晶化温度より十分に高く融点よりは低い温度まで記録層を加熱することによって記録層を昇温したのち除冷することにより、照射部に結晶相を形成して前の情報を消去する。従って、相変化型光学的情報記録媒体では、高パワーレベルと低パワーレベルとの間でパワーを変調させたレーザビームを記録層に照射することによって、既に記録されている情報を消去しながら新しい情報を記録または書き換えすることが可能である。また、相変化型光学的情報記録媒体における情報の再生時においては、記録媒体に対して消去パワーよりも低パワー(再生パワー)のレーザビームを照射し、非晶質部と結晶部との反射率の相違により情報を読み出す。従って、再生信号の振幅を大きくするためには、結晶相と非晶質相との反射率変化が大きいことが必要となる。
情報記録媒体ではさらなる大容量化が切望されており、様々な大容量化技術が検討されている。例えば、光学的情報記録媒体においては、2つの記録層を備える光学的情報記録媒体を用いて情報容量を2倍に高め、その片側から入射するレーザビームによって2つの記録層の記録・再生を行う技術が検討されている。この技術を用いる場合、2層の記録層に対してその片側から入射するレーザビームによって記録層からの反射率変化を再生信号として読むため、レーザ入射側の記録層には透過性が要求される。従って、レーザ入射側の記録層は、透過性を高めるために膜厚を薄くしなければならない。しかしながら、記録層の厚さを薄くすると、原子が移動しにくくなるために記録層の結晶化速度が低下する。そのため、記録層の膜厚を薄くする場合には、記録層の結晶化速度を向上させることが必要である。発明者はその手段として、Ge−Sb−TeにSnを添加する方法を開示した(Rie KOJIMA and Noboru YAMADA、“Acceleration of Crystalization Speed by Sn Addition to Ge−Sb−Te Phase−Change Recording Material”、Japanese Journal of Applied Physics、Vol.40(2001)pp.5930−5937)。
また、情報の記録、消去、書き換え、再生に用いるレーザとして、従来の赤色レーザより短波長の青紫色レーザを用いたり、レーザビームが入射する側の基板の厚さを薄くして開口数(NA:Numerical Aperture)が大きい対物レンズを使用したりすることによって、レーザビームのスポット径をより小さくして記録の高密度化を行う技術が検討されている。
情報記録媒体では、高速記録によるさらなる高転送レート化もまた切望されている。情報記録媒体の線速度を上げると、レーザビームの照射時間が短くなるため、記録層が結晶化に要する時間を短くしなければならない。このため、記録層の結晶化速度を向上させることが必要となる。
以上のことから、情報記録媒体の高密度化および高転送レート化では、記録層の結晶化速度向上が要求されている。記録層の結晶化速度を向上させる手段として、例えば、2000年6月発売の4.7GBのDVD−RAMにおいても、Ge−Sb−Te記録層にSnを添加する方法を発明者らは提案した(例えば、特開2001−322357号公報参照)。
(発明が解決しようとする技術的課題)
さらにハイビジョン記録に対応した高密度、高転送レートな情報記録媒体、すなわち先に述べた青紫色レーザを用いた情報記録媒体においては、さらなる結晶化速度の向上が要求された。その場合には、より多くのSnの添加が必要となったが、発明者の実験によると結晶化速度が向上し高密度化および高転送レート化が可能となるが結晶化温度の低下が伴い、再生光により再生信号品質の劣化を引き起こすことが確認された。
このように、記録情報である非晶質相の結晶化が再生光により進行し、再生信号振幅が減少し、再生信号品質が劣化するという問題が生じた。
記録層においてこのような再生光による結晶化の進行を抑えるには、再生パワーをできるだけ低くすれば良いが、再生パワーを低くすると、レーザノイズの増加や再生信号振幅の低下が生じ、再生時に十分な信号振幅が得られない。特に、青紫色レーザを用いた情報記録媒体においては、非晶質部における反射率は0%に近くなるように設計され、その結果、非晶質部における記録層の吸収率は90%以上となっている場合も有り得る。このように非晶質部での吸収率が大きい場合には再生光をより吸収してしまうため、非晶質部は温度が上がりやすい。このため、非晶質部の結晶化が再生光の照射により進行し、再生信号振幅が小さくなってしまう。そこで、非晶質部の吸収を小さくすることも考えられるが、非晶質の吸収率を下げると非晶質部の反射率が上がってしまい、非晶質部と結晶部の反射率コントラスト(結晶部での反射率をRc、非晶質部での反射率をRaとすると(Rc−Ra)/Rcで表される)が下がり、再生信号品質の低下を引き起こす。従って、再生パワーを低減する、もしくは非晶質部の吸収を小さくするのみでは再生信号品質の低下が起こり、非晶質部の結晶化を抑制する手段として十分ではない。
本発明は、高密度且つ高転送レートな情報記録媒体においても、再生光による記録信号の劣化を抑制し、安定に再生することができる情報記録媒体を提供することを目的とする。
(その解決方法)
上記目的を達成するため、本発明の情報記録媒体は、記録層が光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす情報記録媒体であって、記録層が少なくとも、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))とを含むことを特徴とする。この情報記録媒体は、記録層の融点および結晶化温度が高く、熱的安定性が良好で、再生光劣化の抑制が可能である。
なお、少なくとも2つの記録層を備えた情報記録媒体において、少なくとも1つの記録層が、光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす場合に、上記と同様の記録層を備えれば同様の作用を有する。
上記情報記録媒体は、記録層が少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含み、GeTe−M1M3−M2Teで表されるものでもよい。この構成によれば、高融点の化学量論組成化合物であるM1M3により、記録層の融点および結晶化温度が高くて、結晶化速度が大きく、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
上記情報記録媒体は、記録層において、GeTeの一部が、M1M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と置換され、(GeTe−M1M3)−M2Teで表されるものでもよい。この情報記録媒体によれば、Ge−M2−Te3元系組成のGeを置換したM1が記録層の結晶化温度を上昇させ、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。また、GeTeおよびM1M3は結晶構造が同じNaCl型であることから、GeとM1が置換しても記録層の結晶化過程に変わりはない。
上記情報記録媒体は、記録層が、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表されるものでもよい。この構成において、M2がBiの場合は記録層の結晶化能が向上し、レーザビームのスポット径を小さくし、レーザ照射時間が短い場合でも、安定した記録マークを形成する情報記録媒体が得られる。また、M2がSbの場合は、GeTe−M1M3−M2Teで表される材料に過剰なSbが添加されており、この過剰なSbは、添加量により結晶化速度の調整を行え、結晶化温度を向上させて記録マークの熱的安定性を高める作用と、繰り返し記録時に物質の移動を抑制する作用とを有することができる。
上記情報記録媒体は、記録層が組成式GeM1M2M3Te100− a−2b−cで表され、且つ、5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77(但し、a、b、cは原子%)を満たしてもよい。このことにより、記録層の結晶化速度が大きく低下することなく、記録層の融点が高く熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
上記情報記録媒体は、記録層が、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、且つ、2≦A≦60、0≦B≦5、および、0.5≦x<1を満たしてもよい。この情報記録媒体によれば、記録層の結晶化速度が大きく低下することなく、Ge−M2−Te3元系組成のGeを置換したM1が記録層の結晶化温度を上昇させ、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
上記情報記録媒体は、基板上に、少なくとも反射層、第2誘電体層、記録層、第1誘電体層をこの順に備えてもよい。この構成によれば、再生信号品質が良好な情報記録媒体が得られる。例えば、青紫色レーザや高NAの光学系に用いることができる。
上記情報記録媒体は、基板上に、少なくとも第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射層をこの順に備えてもよい。この構成によれば、再生信号品質が良好な情報記録媒体が得られる。例えば、赤色レーザのDVD−RAMに用いることができる。
上記情報記録媒体は、界面層を、記録層と第2誘電体層との間または第1誘電体層と記録層との間の少なくともいずれか一方に備えてもよい。この構成により、記録層と第2誘電体層または第1誘電体層と記録層との間で物質移動が生じない情報記録媒体が得られる。具体的には、誘電体層にZnS−SiOを用いた場合、界面層は記録層へのSの拡散を防止することができる。
上記情報記録媒体は、記録層と界面を接して核生成層を設けてもよい。この構成により、長期保存後の書き換え性能にも優れた情報記録媒体が得られる。
上記情報記録媒体は、核生成層の結晶構造が立方晶であってもよい。これにより、記録層の結晶化において核生成層が核となるため、記録層の結晶化を促進しやすくなる。
上記情報記録媒体は、核生成層の材料が、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含んでもよい。この構成により、長期保存後の書き換え性能にも優れた情報記録媒体が得られる。M1M3は約2000℃の高融点を有し、SnTeおよびPbTeは成膜後の状態で結晶化しており、これらの化合物の結晶構造はいずれも記録層の結晶構造と同じNaCl型である。
また、上記目的を達成するため、本発明の上記情報記録媒体の製造方法は、相変化を起こす記録層を成膜する工程を少なくとも備えた情報記録媒体の製造方法であって、記録層を成膜する工程が、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)とを含むスパッタリングターゲットを用いることを特徴とする。この方法により、GeとTe、M1、M2、M3を含む記録層を備える情報記録媒体を製造できる。
なお、上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程を少なくとも2工程備えている場合にも適用できる。
上記の情報記録媒体の製造方法は、スパッタリングターゲットが少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含んでもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、スパッタリングターゲットが、さらにM2を含んでもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、上記スパッタリングターゲットを用いて、Geの原子%がa、M1の原子%がb、M2の原子%がc、M3の原子%がb、Teの原子%が100−a−2b−cで表され、且つ、5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77を満たす記録層を形成することができる。
上記の情報記録媒体の製造方法は、基板上に、反射層、第2誘電体層、記録層、第1誘電体層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、基板上に、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、界面層を成膜する工程が、記録層を成膜する工程と第2誘電体層を成膜する工程との間、または、第1誘電体層を成膜する工程と記録層を成膜する工程との間、のいずれか一方に備わっていてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程の前工程または後工程に、核生成層を成膜する工程を少なくとも備え、且つ、核生成層を成膜する工程が、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含むスパッタリングターゲットを用いてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程は、アルゴンガスもしくはクリプトンガスを用いるか、または、アルゴンガスもしくはクリプトンガスと、窒素ガスもしくは酸素ガスのうち少なくともいずれか一方を含む混合ガスを用いてもよい。
図1は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図2は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図3は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図4は、本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図5は 本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図6は、本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図7は、本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図8は、本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図9は、本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図10は、本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図11は、本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図12は、本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図13は、本発明の情報記録媒体の記録再生に用いられる記録再生装置について構成の一部を模式的に示す図である。
図14は、本発明の情報記録媒体、及び電気的情報記録媒体再生装置について構成の一部を模式的に示す図である。
図15は、本発明の大容量の電気的情報記録媒体について構成の一部を模式的に示す図である。
図16は、本発明の電気的情報記録媒体とその記録再生システムについて構成の一部を模式的に示す図である。
図17は、本発明の情報記録媒体の製造に用いられるスパッタリングターゲットの一例を示す一部断面図である。
図18は、本発明の情報記録媒体の製造に用いられるスパッタ装置について構成の一部を模式的に示す図である。
図19は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図20は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
図21は、本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照にしながら説明する。なお、以下の実施形態は一例であり、本発明は以下の実施形態に限定されない。また、以下の実施形態では、同一の部分については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
(実施形態1)
実施形態1では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態1の情報記録媒体11の一部断面図を図1に示す。情報記録媒体11は、レーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体11は、基板2上に順次積層した反射層106、第2誘電体層105、第2界面層104、記録層103、第1界面層102、第1誘電体層101、および透明層3により構成されている。
レーザビーム1が透明層3側から入射し、再生信号として記録層103からの反射光を利用するため、記録層103に対して入射側に位置している透明層3は、使用するレーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に複屈折が小さいことが好ましい。透明層3の材料には、樹脂や誘電体層を用いることができる。透明層3として樹脂を用いる場合は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などを第1誘電体層101上に塗布して形成することができる。また、透明な円盤状のポリカーボネートやアモルファスポリオレフィン、PMMAなどの樹脂、またはガラスを、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂によって第1誘電体層101に貼り合わせて形成することもできる。透明層3に誘電体層を用いる場合は、スパッタリングにより形成することができる。透明層3は、複数の層から形成されてもよい。
レーザビーム1を集光した際のスポット径は、レーザビーム1の波長λによって決まってしまう(波長λが短いほど、より小さなスポット径に集光可能)ため、情報記録媒体11のような高密度記録媒体の場合、レーザビーム1の波長λは特に450nm以下であることが好ましく、また、350nm未満では透明層3などによる光吸収が大きくなってしまうため、350nm〜450nmの範囲内であることが好ましい。
基板2の反射層106側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。基板2の反射層106側と反対側の表面は、平滑であることが好ましい。基板2の材料としては、転写性・量産性に優れ、低コストであることから、ポリカーボネートが特に有用である。なお、基板2の厚さは、十分な強度があり、且つ情報記録媒体11の厚さが1200μm程度となるよう、500μm〜1200μmの範囲であることが好ましい。なお、透明層3の厚さが600μm程度(NA=0.6で良好な記録再生が可能)の場合、550μm〜650μmの範囲内であることが好ましい。また、透明層3の厚さが100μm程度(NA=0.85で良好な記録再生が可能)の場合、1050μm〜1150μmの範囲内であることが好ましい。
第1誘電体層101は、誘電体からなる。この第1誘電体層101は、記録層103の酸化、腐食、変形などを防止する働きと、光学距離を調整して記録層103の光吸収効率を高める働き、および記録前後の反射光量の変化を大きくして信号振幅を大きくする働きとを有する。第1誘電体層101には、例えばTiO、ZrO、ZnO、ZnO、Nb、Ta、SiO、Al、Bi、Crなどの酸化物を用いることができる。また、C−N、Ti−N、Zr−N、Nb−N、Ta−N、Si−N、Ge−N、Cr−N、Al−N、Ge−Si−N、Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることもできる。また、ZnSなどの硫化物やSiCなどの炭化物、LaFなどの弗化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。例えば、ZnSとSiOとの混合物であるZnS−SiOは、第1誘電体層101の材料として特に優れている。ZnS−SiOは、非晶質材料で、屈折率が高く、成膜速度が速く、機械特性および耐湿性が良好である。
第1誘電体層101の膜厚は、マトリクス法(例えば久保田広著「波動光学」岩波書店、1971年、第3章を参照)に基づく計算により、記録層103の結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きく、且つ記録層103での光吸収が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。第1誘電体層101の膜厚は、2nm〜80nmの範囲内であることが好ましく、20nm〜70nmの範囲内であることがより好ましい。第1誘電体層101の膜厚をこの範囲内で選ぶことによって、記録層103に対して熱を効果的に伝えることができる。これにより、記録パワーを低下させ、記録感度を向上できる。
第1界面層102は、繰り返し記録によって第1誘電体層101と記録層103との間で生じる物質移動を防止する働きがある。特に、第1誘電体層101がSを含む場合には、第1誘電体層101と記録層103との間で生じるSの物質移動が顕著に見られるので、第1界面層102がより効果的な働きを担う。情報の再生では、情報記録媒体11に対して再生パワーのレーザビーム1を照射し、結晶部と非晶質部との反射率の相違により情報を読み出す。従って、再生信号の振幅を大きくするためには、結晶相と非晶質相との反射率変化が大きいことが必要となる。このことから、記録層103と界面を接している第1界面層102は、光吸収が少なく記録の際に記録パワー(高パワー)レーザビームの照射に対しても溶けない高融点な材料で、且つ第1誘電体層101および記録層103との密着性が良い材料であることが好ましい。記録の際に溶けない高融点な材料であることは、高パワーのレーザビーム1を照射した際に、溶けて記録層103に混入しないために必要な特性である。混入すると記録層103の組成が変わり、書き換え性能が著しく低下する。また、第1誘電体層101および記録層103と密着性が良い材料であることは信頼性確保に必要な特性である。
第2界面層104は、第1界面層102と同様の役割を担う。第2界面層104は、繰り返し記録によって第2誘電体層105と記録層103との間で生じる物質移動を防止する働きがあり、特に第2誘電体層105がSを含む場合には、第2界面層104がより効果的な働きを担う。再生信号の振幅として用いる結晶相と非晶質相との反射率変化を大きくするには、記録層103と界面を接している第2界面層104は、光吸収が少なく記録の際に記録パワー(高パワー)レーザビームの照射に対しても溶けない高融点な材料で、且つ第2誘電体層105および記録層103との密着性が良い材料であることが好ましい。
第1界面層102および第2界面層104には、第1誘電体層101と同様の系の材料を用いることができる。その中でも、特にCr、Zr、Oを含む材料を用いることが好ましい。さらに、その中でもCrとOがCrを形成し、ZrとOがZrOを形成して、CrとZrOの混合物になっていることが好ましい。Crは、記録層103との密着性が良い材料である。またZrOは、透明で融点が約2700℃と高く、且つ酸化物の中では熱伝導率が低い材料であるため、繰り返し書き換え性能が良い。この2種類の酸化物を混合することによって、記録層103と接して形成しても、繰り返し書き換え性能に優れ、信頼性の高い情報記録媒体11が実現できる。記録層103との密着性を確保するためには、Cr−ZrO中のCrの含有量は10mol%以上であることが好ましく、第1界面層102および第2界面層104での光吸収を小さく保つためには60mol%以下であることが好ましい(Crが多くなると光吸収が増加する傾向にある)。より好ましくは、20mol%以上50mol%以下である。
第1界面層102および第2界面層104には、Cr、Zr、Oの他にさらにSiを含む材料を用いてもよく、その中でもCrとOがCrを形成し、ZrとOがZrOを形成し、SiとOがSiOを形成して,SiOとCrとZrOの混合物になっていることが好ましい。SiOを含ませることにより、記録層103の結晶化を促進する効果が高くなり、書き換え性能に優れた情報記録媒体11を実現できる。SiO−Cr−ZrOの中のSiOの含有量は5mol%以上であることが好ましく、記録層103との密着性を確保するためには40mol%以下であることが好ましい。より好ましくは、10mol%以上40mol%以下であることが好ましい。また、良好な記録書き換え性能を確保するためには、SiOとCrの含有量の和は95mol%以下であることが好ましい。
第1界面層102および第2界面層104は、光吸収によって記録層103における反射光量の記録前後での変化が小さくならないよう、1nm〜10nmの範囲内であることが望ましく、2nm〜7nmの範囲内にあることがより好ましい。
第1界面層102および第2界面層104には、Cを含む材料を用いてもよい。Cを含ませることにより、記録層103の結晶化速度が低下し、再生光劣化を抑制できる。第1界面層102および第2界面層104としてCを用いる場合、Cの膜厚は繰り返し特性が悪化しないように5nm以下が望ましく、3nm以下であることがより好ましい。
第2誘電体層105は、光学距離を調整して記録層103の光吸収効率を高める働き、および記録前後の反射光量の変化を大きくして信号振幅を大きくする働きとを有する。第2誘電体層105には、第1誘電体層101と同様の系の材料を用いることができ、ZnSとSiOとの混合物であるZnS−SiOは、第2誘電体層105としても優れた材料である。
第2誘電体層105の膜厚は、2nm〜75nmの範囲内であることが好ましく、2nm〜40nmの範囲内であることがより好ましい。第2誘電体層105の膜厚をこの範囲内で選ぶことによって、記録層103で発生した熱を効果的に反射層106側に拡散させることができる。これにより、記録層103に記録を行う際に、急冷しやすくなり、非晶質相を安定に形成することができる。
本発明の記録層103は、レーザビーム1の照射によって結晶部と非晶質部との間で可逆的な相変化を起こす材料を用いることができる。記録層103は、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLu、好ましくはLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)を含む材料よりなる。Ge,Te,M1,M2,およびM3は、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含み、GeTe−M1M3−M2Te、より具体的にはGeTe−M1Te−SbTe,GeTe−M1Bi−SbTe,GeTe−M1Te−BiTeまたはGeTe−M1Bi−BiTeで表されることが好ましい。M1M3は融点が1300℃以上と高い。特にBiGd、BiTb、BiDy、BiYは融点が2000℃以上である可能性が2元系の状態図に示されている。好ましくは、BiGd、BiTb、BiDyである。このため、M1M3としてこれらの化合物を用いることにより、記録層103の結晶化温度が高く熱的安定性が良好な情報記録媒体11が得られる。また、M1M3は、NaCl型の結晶構造を有する。従って、例えばGeTe−SbTe化合物系などのNaCl型の結晶構造を有する記録層103を用いる場合、M1M3は結晶構造が同じため置換しやすく、記録層103の結晶化温度を高めることができる。
具体的には、記録層103は、GeM1M2M3Te100−a−2 b−c(但し、a、b、cは原子%)で表される材料で形成してもよい。この場合、非晶質相が安定で信号振幅を大きくできるように、5<a<50且つ42<a+2b+c<77の関係を満たすことが望ましく、高密度情報記録媒体に適した15≦a≦47の関係を満たすことがより好ましい。a≦5においては、結晶化速度が速くなり、非晶質部である記録マークの保存性が低下する。a≧50においては、融点が上昇し結晶化速度が低下するため、記録パワーが高パワーとなり、記録層の記録感度が低下する。また、非晶質相が安定で信号振幅が大きく、結晶化速度の低下が少ない0<b≦26且つ0<c≦52の関係を満たすことが好ましく、0<b<20且つ2≦c<50の関係を満たすことがより好ましい。b=0では、結晶化温度が低く、記録マークの保存性が低下する。また、b>26では、融点が高すぎて、記録層の記録感度が低下する。c<2では結晶化速度が低くすぎ、c>52では結晶化速度が速すぎる。
また、記録層103は、組成式GeTeの一部がM1M3で置換され、(GeTe−M1M3)−M2Teで表される材料で形成してもよい。この材料を用いた場合、Geを置換した元素M1が記録層103の融点および結晶化温度を上昇させるため、記録マークである非晶質部の保存性を向上できる。
具体的は、記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM2 +BTeで表される材料、好ましくは[(GeTe)(M1Te)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Bi)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Te)1−xBi2+BTeおよび[(GeTe)(M1Bi)1− Bi2+BTeで形成してもい。この時、2≦A≦60、且つ0≦B≦5、0.5≦x<1(より好ましくは0.8≦x<1)であることが好ましい。
また、記録層103は、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表される材料で形成してもよい。添加されたM2がBiの場合には、記録層の結晶化速度を向上させる。M2がSbの場合には、添加量によって記録層の結晶化温度と結晶化速度の調整を行える。
記録層103の膜厚は、情報記録媒体11の記録感度を高くするため、6nm〜14nmの範囲内であることが好ましく、8nm〜12nmの範囲内であることがより好ましい。記録層103が14nmより厚い場合には、熱の面内方向への拡散による隣接領域への熱的影響が大きくなる。また、記録層103が6nmより薄い場合には、情報記録媒体11の反射率が小さくなる。
反射層106は、記録層103に吸収される光量を増大させるという光学的な機能を有する。また、反射層106は、記録層103で生じた熱を速やかに拡散させ、記録層103の急冷を促し非晶質化しやすくするという熱的な機能も有する。さらに、反射層106は、使用する環境から多層膜を保護するという機能も有する。
反射層106の材料には、例えばAg、Au、Cu、および、Alといった熱伝導率が高い単体金属を用いることができる。また、Al−Cr、Al−Ti、Au−Pd、Au−Cr、Ag−Pd、Ag−Pd−Cu、Ag−Pd−Ti、Ag−Ru−Au、Ag−Cu−Ni、Ag−Zn−AlまたはCu−Siといった合金を用いることもできる。特にAg合金は、熱伝導率が大きいため、反射層106の材料として好ましい。
反射層106の膜厚は、熱拡散機能が十分となる30nm以上であることが好ましい。この範囲内においても、反射層106が200nmより厚い場合には、その熱拡散機能が大きくなりすぎて情報記録媒体11の記録感度が低下する。従って、反射層106の膜厚は30nm〜200nmの範囲内であることが好ましい。
反射層106としてAgおよびAg合金を用いる場合には、第2誘電体層105にSが含まれると、第2誘電体層105と反射層106との間でSの物質移動が生じて、反射層のAgが硫化されるため、第2誘電体層105と反射層106との間に第3界面層を設けることが望まれる。この場合、第3界面層には、反射層106で説明した材料より熱伝導率の低い材料を用いることができる。第3界面層として、AlまたはAl合金を用いることが好ましい。また、第3界面層には、Cr,Ni,Si,Cなどの元素や、TiO,ZrO,ZnO,Nb,Ta,SiO,Al,Bi,Crなどの酸化物を用いることができる。また、C−N,Ti−N,Zr−N,Nb−N,Ta−N,Si−N,Ge−N,Cr−N,Al−N,Ge−Si−N,Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることもできる。また、SiCなどの炭化物やLaFなどの弗化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。また、膜厚は3nm〜100nm(より好ましくは5nm〜50nm)の範囲内であることが好ましい。
記録層103と第1界面層102との間、または記録層103と第2界面層104との間の少なくともいずれか一方に、記録層103と接して核生成層を設けてもよい。核生成層は、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含んでもよい。核生成層として、例えば、DyTe,BiTb,BiTeM1,BiTeM1,BiTeM1などを用いることができる。この材料を用いることにより、核生成層の融点が高く、熱的安定性が良好で、核生成層と記録層103との界面で結晶核が生じやすく記録層103での結晶成長が促進され、書き換え保存性に優れた図1の情報記録媒体11、図2の情報記録媒体12、および図3の情報記録媒体13が得られる。核生成層の膜厚は、高速な転送レートの場合にも、消去性能が良好で、長期保存後の書き換え性能が良好となるよう0.3nm〜3nmの範囲内であることが好ましく、0.5nm〜2nmの範囲内にあることがより好ましい。なお、核生成層が島状でも薄膜状でも核生成層としての効果は得られる。
なお、第1界面層がなくてもよく、図2の情報記録媒体12に示すように、基板2上に順次積層した、反射層106、第2誘電体層105、第2界面層104、記録層103、第1誘電体層107、および透明層3より構成される。この場合、第1誘電体層107と記録層103との間で物質移動が生じて、記録層の組成が変化しないように、第1誘電体層107にはSを含まないことが望まれる。また、第2界面層がなくてもよく、図3の情報記録媒体13に示すように、基板2上に順次積層した、反射層106、第2誘電体層108、記録層103、第1界面層102、第1誘電体層101、および透明層3より構成される。この時もまた、第2誘電体層108と記録層103との間で物質移動が生じて、記録層の組成が変化しないように、第2誘電体層108にはSを含まないことが望まれる。
図1の情報記録媒体11、図2の情報記録媒体12、および図3の情報記録媒体13は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図1の情報記録媒体11の製造方法について説明する。
まず、基板2(厚さが例えば1100μm)を用意し、成膜装置内に配置する。
続いて、基板2上に反射層106を成膜する。このとき、基板2にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に反射層106を成膜する。反射層106は、反射層106を構成する金属または合金からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、または、Arガスと反応性ガス(酸素ガスおよび窒素ガスから選ばれる少なくとも一つのガス)との混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。
続いて、反射層106上に、第2誘電体層105を成膜する。第2誘電体層105は、第2誘電体層105を構成する化合物からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、または、Arガスと反応性ガス(酸素ガスおよび窒素ガスから選ばれる少なくとも一つのガス)との混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。第2誘電体層105は、第2誘電体層105を構成する金属からなるスパッタリングターゲットを、Arガスと反応性ガスとの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングすることによって形成できる。
続いて、第2誘電体層105上に、第2界面層104を成膜する。第2界面層104は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第2界面層104上に、記録層103を成膜する。記録層103は、その組成に応じて、Ge−M1−M2−M3−Te合金からなるスパッタリングターゲットを、一つの電源を用いて、スパッタリングすることによって形成できる。スパッタリングの雰囲気ガスには、Arガス、Krガス、Arガスと反応ガスとの混合ガス、またはKrガスと反応ガスとの混合ガスを用いることができる。また、記録層103は、Ge、M1、Te、M2、またはM3の各々のスパッタリングターゲットを複数の電源を用いて同時にスパッタリングすることによって形成することもできる。また、記録層103は、Ge、M1、Te、M2、またはM3のうちいずれかの元素を組み合わせた2元系スパッタリングターゲットや3元系スパッタリングターゲットなどを、複数の電源を用いて同時にスパッタリングすることによって形成することもできる。これらの場合でも、Arガス雰囲気中、Krガス雰囲気中、Arガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中、またはKrガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。例えば、2元系スパッタリングターゲットとして、GeTe、SbTe、またはTeDyの合金スパッタリングターゲットを用いて、Ge−Dy−Sb−Te合金の記録層を形成することができる。
続いて、記録層103上に、第1界面層102を成膜する。第1界面層102は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第1界面層102上に、第1誘電体層101を成膜する。第1誘電体層101は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
最後に、第1誘電体層101上に透明層3を形成する。透明層3は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂を第1誘電体層101上に塗布して、基板を第1誘電体層101上に密着させてスピンコートしたのち、樹脂を硬化させることによって形成できる。また、透明層3には、透明な円盤状のポリカーボネートまたはアモリファスポリオレフィンやPMMAなどの樹脂またはガラスなどの基板を用いてもよい。この場合、透明層3として用いる基板に予め粘着性の樹脂を均一に塗布し、それを第1誘電体層101上に密着させることも可能である。
なお、第1誘電体層101を成膜したのち、または透明層3を形成したのち、必要に応じて記録層103の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。初期化工程は、非晶質状態にある記録層103を、例えば半導体レーザを照射して、結晶化温度以上に昇温して結晶化させる工程である。
以上のようにして、図1の情報記録媒体11を製造できる。
次に、図2の情報記録媒体12の製造方法を説明する。基板2上に図1の情報記録媒体11の製造方法と同様の方法で記録層103まで形成したあと、記録層103上に第1誘電体層107を成膜する。第1誘電体層107は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図1の第1誘電体層101と同条件で形成することができる。続いて、第1誘電体層107上に透明層3を形成する。なお、図1の情報記録媒体11と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図2の情報記録媒体12を製造できる。
次に、図3の情報記録媒体13の製造方法について説明する。基板2上に図1の情報記録媒体11の製造方法と同様の方法で反射層106まで形成したあと、反射層106上に第2誘電体層108を成膜する。第2誘電体層108は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図1の第2誘電体層105と同条件で形成することができる。続いて、第2誘電体層108上に記録層103を形成する。続いて、記録層103上に第1界面層102、第1誘電体層101の順で成膜し、第1誘電体層101上に透明層3を形成する。なお、図1の情報記録媒体11と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図3の情報記録媒体13を製造できる。
(実施形態2)
実施形態2では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態2の情報記録媒体14の一部断面図を図4に示す。情報記録媒体14は、片面からのレーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な多層光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体14では、基板2上に光学分離層35、33、32などを介して、順次積層されたN組(NはN≧2を満たす自然数)の第N情報層36、第(N−1)情報層34、第1情報層31、および透明層3により構成されている。ここで、レーザビーム1の入射側から数えて(N−1)組目までの情報層、第1情報層31から第(N−1)情報層34(以下、レーザビーム1の入射側から数えてN組目の情報層を「第N情報層」と記す。)は、光透過型の情報層である。
基板2、および透明層3の材料には、実施形態1で説明したものと同様の材料を用いることができる。また、それらの形状および機能についても、実施形態1で説明した形状および機能と同様である。
光学分離層35、33、32などは、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂、あるいは誘電体層などからなり、レーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に屈折率が小さいことが好ましい。
光学分離層35、33、32などは、情報記録媒体14の第1情報層31、第(N−1)情報層34、第N情報層36などのそれぞれのフォーカス位置を区別するために設ける層である。光学分離層35、33、32などの厚さは、対物レンズの開口数NAとレーザビーム1の波長λによって決定される焦点深度ΔZ以上であることが必要である。焦光点の強度の基準を無収差の場合の80%と仮定した場合、ΔZはΔZ=λ/{2(NA)}で近似できる。λ=400nm、NA=0.6の時、ΔZ=0.556μmとなり、±0.6μm以内は焦点深度内となる。そのため、この場合には、光学分離層35、33、32などの厚さは、1.2μm以上であることが必要である。第1情報層31、第(N−1)情報層34、第N情報層36などとの間の距離は、対物レンズを用いてレーザビーム1を集光可能な範囲となるようにすることが望ましい。従って、光学分離層35、33、32などの厚さの合計は、対物レンズが許容できる交差内(例えば50μm以下)にすることが好ましい。
基板2および光学分離層35、33、32などにおいて、レーザビームの入射側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。この場合、片側からのレーザビーム1の照射のみにより、第Kの情報層(Kは1≦K≦Nの自然数)を第1〜第(K−1)の情報層を透過したレーザビーム1によって記録再生することが可能である。
なお、第1情報層31から第N情報層36の少なくともいずれか一層を、再生専用タイプの情報層(ROM(Read Only Memory))、あるいは1回のみ書き込み可能な追記型の情報層(WO(Write Once))としてもよい。
以下、第1情報層31の構成について詳細に説明する。
第1情報層31は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、および透過率調整層207を備える。
第1誘電体層201には、実施形態1の第1誘電体層101と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、実施形態1の第1誘電体層101の機能と同様である。
第1誘電体層201の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、第1記録層203での結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きく、且つ第1情報層31の透過率が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。
第1界面層202には、実施形態1の第1界面層102と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第1界面層102と同様である。
第2界面層204には、実施形態1の第2界面層104と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第2界面層104と同様である。
第2誘電体層205には、実施形態1の第2誘電体層105と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第2誘電体層105と同様である。
第1記録層203には、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができる。第1記録層203の膜厚は、記録再生の際に必要なレーザ光量をレーザビーム1の入射側から第1情報層31より遠い側にある情報層に到達させて情報を読み出すため、第1情報層31の透過率が高いことが要求される。このことから、第1記録層203は、15nmより薄くする必要がある。
第1反射層206には、実施形態1の反射層106と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、実施形態1の反射層106の機能と同様である。第1反射層206の膜厚は、第1情報層31の透過率を高くするためには、3nm〜15nmの範囲内であることが好ましく、8nm〜12nmの範囲内であることがより好ましい。第1反射層206の膜厚がこの範囲内にあることにより、その熱拡散機能が十分で、且つ第1情報層31の反射率が確保でき、さらに第1情報層31の透過率も十分となる。
透過率調整層207は誘電体からなり、第1情報層31の透過率を調整する機能を有する。この透過率調整層207によって、第1記録層203の結晶部における第1情報層の透過率Tc(%)と、第1記録層203の非晶質部における第1情報層31の透過率Ta(%)とをともに高くすることができる。具体的には、透過率調整層207を備える第1情報層31では、透過率調整層207がない場合に比べて、2%〜10%程度透過率が上昇する。また、透過率調整層207は、第1記録層203で発生した熱を効果的に拡散させる効果も有する。
透過率調整層207の屈折率nおよび消衰係数kは、第1情報層31の透過率TcおよびTaを高める作用をより大きくするため、2.0≦n且つk≦0.1を満たすことが好ましく、2.0≦n≦3.0且つk≦0.05を満たすことがより好ましい。
透過率調整層207の膜厚dは、(1/32)λ/n≦d≦(3/16)λ/n、または、(17/32)λ/n≦d≦(11/16)λ/nの範囲内であることが好ましく、(1/16)λ/n≦d≦(5/32)λ/n、(9/16)λ/n≦d≦(21/32)λ/nの範囲内であることがより好ましい。この範囲では、第1記録層203の結晶部での反射率Rcと非晶質部での反射率RaはRc>Raを満足し、安定に記録再生の動作を行え、結晶部での反射率Rcが2≦Rc≦8を満たす。なお、上記の範囲は、レーザビーム1の波長λと透過率調整層207の屈折率nとを、例えば350nm≦λ≦450nm、2.0≦n≦3.0に選ぶことによって、3nm≦d≦40nmまたは60nm≦d≦130nmの範囲内であることが好ましく、7nm≦d≦30nmまたは65nm≦d≦120nmの範囲内であることがより好ましいことになる。dをこの範囲内で選ぶことによって、第1情報層31の透過率TcおよびTaを共に高くすることができる。
透過率調整層207には、例えばTiO、ZrO、ZrO、Nb、Ta、SiO、Al、Bi、Cr、Sr−Oなどの酸化物を用いることができる。また、Ti−N、Zr−N、Nb−N、Ta−N、Si−N、Ge−N、Cr−N、Al−N、Ge−Si−N、Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることができる。また、ZnSなどの硫化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。これらの中でも、特にTiO、およびTiOを含む材料を用いることが好ましい。これらの材料は屈折率が大きく(n=2.5〜2.8)、消衰係数も小さい(k=0.0〜0.05)ため、第1情報層31の透過率を高める作用が大きくなる。
第1情報層31の透過率TcおよびTaは、記録再生の際に必要なレーザ光量を、レーザビーム1の入射側に対して第1情報層31の反対側になる情報層に到達させるため、40<Tc且つ40<Taを満たすことが好ましく、46<Tc且つ46<Taを満たすことがより好ましい。
第1情報層31の透過率TcおよびTaは、−5≦(Tc−Ta)≦5を満たすことが好ましく、−3≦(Tc−Ta)≦3を満たすことがより好ましい。TcおよびTaがこの条件を満たすことにより、レーザビーム1の入射側から第1情報層31より遠い側にある情報層の記録再生の際、第1記録層203の状態による第1情報層31における透過率変化の影響が小さく、良好な記録再生特性が得られる。
第1記録層203の反射率RcおよびRaは、Ra<Rcを満たすことが好ましい。このことにより、情報が記録されていない初期の状態で反射率が高く、安定に記録再生の動作を行うことができる。また、反射率差(Rc−Ra)を大きくして良好な記録再生特性が得られるように、Rc、Raは、0.1≦Ra≦5且つ4≦Rc≦15を満たすことが好ましく、0.1≦Ra≦3且つ4≦Rc≦10を満たすことがより好ましい。
なお、第1界面層がなくてもよく、図5の情報記録媒体15に示すように、第1情報層37は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層208、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、および透過率調整層207より構成される。この場合、第1誘電体層208と第1記録層203との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第1誘電体層208の材料にはSを含まないことが望まれる。また、第2界面層がなくてもよく、図6の情報記録媒体16に示すように、第1情報層38は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2誘電体層209、第1反射層206、および透過率調整層207より構成される。この時もまた、第2誘電体層209と第1記録層203との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第2誘電体層209にはSを含まないことが望まれる。
図4の情報記録媒体14、図5の情報記録媒体15、および図6の情報記録媒体16は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図4の情報記録媒体14の製造方法について説明する。
まず、基板2(厚さが例えば1100μm)上に、(N−1)層の情報層を光学分離層を介して順次積層する。情報層は、単層膜または多層膜から形成され、それらの各層は成膜装置内で材料となるスパッタリングターゲットを順次スパッタリングすることによって形成できる。また、光学分離層35は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)または遅効性樹脂を第N情報層36上に塗布して、その後基板2を回転させて樹脂を均一に延ばし(スピンコート)、樹脂を硬化させることによって形成できる。なお、光学分離層35がレーザビーム1の案内溝を備える場合には、溝が形成された基板(型)を硬化前の樹脂に密着させた後、基板2とかぶせた基板(型)を回転させてスピンコートし、樹脂を硬化させた後、基板(型)をはがすことによって案内溝を形成できる。
このようにして、基板2上に(N−1)層の情報層を光学分離層を介して積層したのち、光学分離層32を形成したものを用意する。
続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。具体的には、まず(N−1)層の情報層を光学分離層を介して積層したのち、光学分離層32を形成した基板2を成膜装置内に配置し、光学分離層32上に透過率調整層207を成膜する。透過率調整層207は、透過率調整層207を構成する化合物からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、またはArガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。また、透過率調整層207は、透過率調整層を構成する金属からなるスパッタリングターゲットを、Arガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングすることによっても形成可能である。
続いて、透過率調整層207上に、第1反射層206を成膜する。第1反射層206は、実施形態1で説明した図1の反射層106と同様の方法で形成できる。
続いて、第1反射層206上に、第2誘電体層205を成膜する。第2誘電体層205は、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第2誘電体層205の上に、第2界面層204を成膜する。第2界面層204は、実施形態1で説明した図1の第2界面層104と同様の方法で形成できる。
続いて、第2界面層204上に、第1記録層203を成膜する。第1記録層203は、実施形態1で説明した図1の記録層103と同様の方法で形成できる。
続いて、第1記録層203上に、第1界面層202を成膜する。第1界面層は、実施形態1で説明した図1の第1界面層102と同様の方法で形成できる。
続いて、第1界面層202上に、第1誘電体層201を成膜する。第1誘電体層201は、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同様の方法で形成できる。
続いて、第1誘電体層201上に、透明層3を形成する。透明層3は実施形態1で説明した図1の透明層3と同様の方法で形成できる。
なお、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3を形成した後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
以上のようにして、図4の情報記録媒体14を製造できる。
次に、図5の情報記録媒体15の製造方法について説明する。基板2上に図4の情報記録媒体14の製造方法と同様の方法で記録層203まで形成したあと、記録層203上に第1誘電体層208を成膜する。第1誘電体層208は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図4の第1誘電体層201の製造方法と同条件で形成することができる。このようにして、第1情報層37を形成する。続いて、第1情報層37上に透明層3を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図5の情報記録媒体15を製造できる。
次に、図6の情報記録媒体16の製造方法について説明する。基板2上に図4の情報記録媒体14の製造方法と同様の方法で第1反射層206まで形成したあと、第1反射層206上に第2誘電体層209を成膜する。第2誘電体層209は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図4の第2誘電体層205の製造方法と同条件で形成することができる。続いて、第2誘電体層209上に記録層203を形成する。続いて、記録層203上に第1界面層202、第1誘電体層201の順で成膜する。このようにして、第1情報層38を形成する。続いて、第1情報層38上に透明層3を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図6の情報記録媒体16を製造できる。
(実施形態3)
実施形態3では、実施形態2における本発明の多層光学的情報記録媒体において、N=2、すなわち2組の情報層によって構成された情報記録媒体の一例を説明する。実施形態3の情報記録媒体17の一部断面図を図7に示す。情報記録媒体17は、片面からのレーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な2層光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体17は、基板2上に順次積層した、第2の情報層41、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3により構成されている。基板2、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3には、実施形態2で説明したものと同様の材料を用いることができる。また、それらの形状および機能についても、実施形態2で説明した形状および機能と同様である。
以下、第2の情報層41の構成について詳細に説明する。
第2の情報層41は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層301、第3界面層302、第2記録層303、第4界面層304、第4誘電体層305、および第2反射層306を備える。第2の情報層41は、透明層3、第1情報層31、および光学分離層32を透過したレーザビーム1によって記録再生が行われる。
第3誘電体層301および第4誘電体層305には、それぞれ実施形態1の第1誘電体層101および第2誘電体層105と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、それぞれ実施形態1の第1誘電体層101および第2誘電体層105の機能と同様である。第3誘電体層301および第4誘電体層の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、第2記録層303の結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。
第3界面層302および第4界面層304には、それぞれ実施形態1の第1界面層102および第2界面層104と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、それぞれ実施形態1の第1界面層102および第2界面層104と同様である。
第2記録層203には、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができる。また、それらの膜厚についても、実施形態1の記録層103の膜厚と同様である。
第2反射層306には、実施形態1の反射層106と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の反射層106の機能と同様である。
なお、第3界面層がなくてもよく、図8の情報記録媒体18に示すように、第2の情報層42は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層307、第2記録層303、第4界面層304、第4誘電体層305、および第2反射層306より構成される。このように第3誘電体層307と第2記録層303の間に第3界面層がない場合、第3誘電体層307と第2記録層303との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第3誘電体層307の材料にはSを含まないことが望まれる。このとき、第1情報層31において、第1界面層と第2界面層の少なくともいずれか一方がなくてもよい。
また、第4界面層がなくてもよく、図9の情報記録媒体19に示すように、第2の情報層43は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層301、第3界面層302、第2記録層303、第4誘電体層308、および第2反射層306より構成される。この時もまた、第4誘電体層308と第2記録層303との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第4誘電体層308にはSを含まないことが望まれる。このとき、第1情報層31において、第1界面層と第2界面層の少なくともいずれか一方がなくてもよい。また、第3界面層と第4界面層がなくてもよい。
図7の情報記録媒体17、図8の情報記録媒体18、および、図9の情報記録媒体19は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図7の情報記録媒体17の製造方法を説明する。
まず、基板2上に第2の情報層41を形成する。具体的には、まず基板2(厚さが例えば1100μm)を用意し、成膜装置内に配置する。
続いて、基板2上に第2反射層306を成膜する。このとき、基板2にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に第2反射層306を成膜する。第2反射層306は、実施形態1で説明した図1の反射層106と同様の方法で形成できる。
続いて、第2反射層306上に、第4誘電体層305を成膜する。第4誘電体層305は、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第4誘電体層305上に、第4界面層304を成膜する。第4界面層304は、実施形態1で説明した図1の第4界面層104と同様の方法で形成できる。
続いて、第4界面層304上に、第2記録層303を成膜する。第2記録層は、実施形態1で説明した図1の記録層103と同様の方法で形成できる。
続いて、第2記録層303上に、第3界面層302を成膜する。第3界面層302は、実施形態1で説明した図1の第1界面層102と同様の方法で形成できる。
続いて、第3界面層302上に、第3誘電体層301を成膜する。第3誘電体層301は、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同様の方法で形成できる。
このようにして、第2の情報層41を形成する。
続いて、第2の情報層41の第3誘電体層301上に光学分離層32を形成する。光学分離層32は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)または遅効性樹脂を第3誘電体層301上に塗布してスピンコートしたのち、樹脂を硬化させることにより形成できる。なお、光学分離層32がレーザビーム1の案内溝を備える場合には、溝が形成された基板(型)を硬化前の樹脂に密着させたのち、樹脂を硬化させ、その後、基板(型)をはがすことによって案内溝を形成できる。
なお、第3誘電体層301を成膜した後、または光学分離層32を形成した後、必要に応じて、第2記録層303の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。具体的には、光学分離層32上に、透過率調整層207、第1反射層206、第2誘電体層205、第2界面層204、第1記録層203、第1界面層202、第1誘電体層201をこの順序で成膜する。ここで、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は、それぞれ実施形態2で説明した方法で形成できる。
最後に、第1誘電体層201上に透明層3を形成する。透明層3は、実施形態1で説明した図1の方法で形成できる。
なお、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3を形成した後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。また、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3と形成した後、必要に応じて、第2記録層303、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。この場合、第1記録層203の結晶化を先に行うと、第1記録層203の透過率が減少するため、第2記録層303を結晶化するために必要なレーザパワーが大きくなる傾向にある。特に、初期化に赤色レーザを使用する場合、結晶化に伴う透過率の減少が大きい。このため、第2記録層303を先に結晶化させることが好ましい。
以上のようにして、図7の情報記録媒体17を製造できる。なお、情報記録媒体17の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
次に、図8の情報記録媒体18の製造方法を説明する。基板2上に、図7の情報記録媒体17の製造方法と同様の方法で第2記録層303まで製造する。続いて、第2記録層303上に第3誘電体層307を成膜する。第3誘電体層307は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同条件で形成することができる。このようにして、第2の情報層42を形成する。続いて、第2の情報層42上に光学分離層32を形成する。続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図8の情報記録媒体18を製造できる。なお、情報記録媒体18の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
次に、図9の情報記録媒体19の製造方法を説明する。基板2上に、図7の情報記録媒体17の製造方法と同様の方法で第2反射層306まで形成したあと、第2反射層306上に第4誘電体層308を成膜する。第4誘電体層308は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同条件で形成することができる。続いて、第4誘電体層308上に記録層303を形成する。続いて、記録層303上に第3界面層302、第3誘電体層301の順で成膜する。このようにして、第2の情報層43を形成する。続いて、第2の情報層43上に光学分離層32を形成し、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図9の情報記録媒体19を製造できる。なお、情報記録媒体19の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
(実施形態4)
実施形態4では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態4の情報記録媒体20の一部断面図を図10に示す。情報記録媒体20は、実施形態2の情報記録媒体14と同様、片面からのレーザビーム1の照射によって情報記録再生が可能な多層光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体20では、基板4上に光学分離層32、33、35などを介して順次積層された第1情報層31、第(N−1)情報層34、および第N情報層36などのN組の情報層と、その上に接着層6を介して密着されたダミー基板5により構成されている。
基板4、およびダミー基板5は、基板4と同様に、透明で円盤状の基板である。基板4およびダミー基板5には、例えば、ポリカーボネートやアモルファスポリオレフィンやPMMAなどの樹脂、またはガラスを用いることができる。
基板4の第1誘電体層201側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。基板4の第1誘電体層201側と反対側の表面は、平滑であることが好ましい。基板4およびダミー基板5の材料としては、転写性・量産性に優れ、低コストであることから、ポリカーボネートが特に有用である。なお、基板4の厚さは、十分な強度があり、且つ情報記録媒体20の厚さが1200μm程度となるよう、500μm〜1200μmの範囲内であることが好ましい。
なお、基板4上に形成された第1情報層31は、図4の情報記録媒体14と同一の符号を付しており、その説明を省略する。
接着層6は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂からなり、使用するレーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に複屈折が小さいことが好ましい。
なお、第1界面層202がなくてもよく、図11の情報記録媒体21に示すように、第1情報層31は図5の第1情報層37を用いてもよい。また、第2界面層204がなくてもよく、図12の情報記録媒体22に示すように、第1情報層31は図6の第1情報層38を用いてもよい。
図10の情報記録媒体20、図11の情報記録媒体21、および図12の情報記録媒体22の製造方法について以下で説明する。
はじめに、図10の情報記録媒体20の製造方法を説明する。
まず、基板4(厚さが例えば600μm)上に、第1情報層31を形成する。このとき、基板4にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成されている側に第1情報層31を形成する。具体的には、基板4を成膜装置内に配置し、実施形態2で説明した図4の情報記録媒体14と逆の順番で形成する。基板4上に、第1情報層31として第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、透過率調整層207を順次積層し、第1情報層31を形成する。その後、(N−1)層の情報層を光学分離層を介して順次積層する。情報層は、単層膜または多層膜からなり、それらの各層は、図4の製造方法と同様に、成膜装置内で材料となるスパッタリングターゲットを順次スパッタリングすることによって形成できる。
最後に、第N情報層36とダミー基板5を接着層6を用いて貼り合せる。具体的には、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂を情報層36上に塗布して、ダミー基板5を情報層36上に密着させてスピンコートしたのち、樹脂を硬化させるとよい。また、ダミー基板5に予め粘着性の樹脂を均一に塗布し、それを情報層36に密着させることもできる。
なお、ダミー基板5を密着させた後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
このようにして、図10の情報記録媒体20を製造できる。
なお、図11の情報記録媒体21に示すように、図10の第1情報層31は図5の第1情報層37と置き換えてもよい。また、図12の情報記録媒体22に示すように、図10の第1情報層31は図6の第1情報層38と置き換えてもよい。
(実施形態5)
実施形態5では、実施形態1、2、3、および4で説明した本発明の情報記録媒体の記録再生方法について説明する。
本発明の記録再生方法に用いられる記録再生装置23の一部の構成を図13に模式的に示す。図13を参照して、記録再生装置23は、情報記録媒体50を回転させるためのスピンドルモータ51と、半導体レーザ53を備える光学ヘッド52と、半導体レーザ53から出射されるレーザビーム1を集光する対物レンズ54とを備える。情報記録媒体50は、実施形態1、2、3、および4で説明した情報記録媒体であり、一つの情報層、または複数の情報層(例えば、第1情報層31、第2の情報層41)を備える。対物レンズ54は、レーザビーム1を情報層上に集光する。
光学的情報記録媒体への情報の記録、消去、および上書き記録は、レーザビーム1のパワーを高パワーのピークパワー(Pp(mW))と低パワーのバイアスパワー(Pb(mW))とに変調させることによって行う。記録層にピークパワーのレーザビーム1を照射することによって、照射部に記録マークが形成される。記録マーク間では、バイアスパワーのレーザビーム1が照射されると、結晶相となり、消去部分(マーク間)が形成される。なお、ピークパワーのレーザビーム1を照射する場合には、パルスの列で形成する、いわゆるマルチパルスとするのが一般的である。なお、マルチパルスはピークパワー、バイアスパワーのパワーレベルだけで変調されてもよいし、0mW〜ピークパワーの範囲のパワーレベルによって変調されてもよい。
また、ピークパワー、バイアスパワーのいずれのパワーレベルよりも低く、そのパワーレベルでのレーザビーム1の照射によって記録マークの光学的な状態が影響を受けず、且つ光学的情報記録媒体から記録マーク再生のための十分な反射光量が得られるパワーを再生パワー(Pr(mW))とし、再生パワーのレーザビーム1を照射することによって得られる光学的情報記録媒体からの信号を検出器で読みとることにより、情報信号の再生が行われる。
レーザビーム1の波長は、700nm以下であることが好ましく、高密度にするには350〜450nmの範囲内であることがより好ましい。対物レンズ54の開口数NAは、青紫色レーザを用いる場合には、0.5〜1.1の範囲内であることが好ましく、より好ましくは0.6〜1.0の範囲内である。例えば、青紫色レーザを用いて記録再生を行う25GB密度の情報記録媒体において、情報を記録する際の光学的情報記録媒体の線速度は、10m/秒程度で記録再生を行ってもよい。これにより、転送レート70Mbpsが可能である。
2つの情報層を備えた情報記録媒体17、情報記録媒体18、および情報記録媒体19において、第1情報層31に対して記録を行う際には、レーザビーム1の焦点を第1記録層203に合わせ、透明層3を透過したレーザビーム1によって第1記録層203に情報を記録する。再生は、第1記録層203によって反射され、透明層3を透過してきたレーザビーム1を用いて行う。第2の情報層41、42、43に対して記録を行う際には、レーザビーム1の焦点を第2記録層41、42、43に合わせ、透明層3、第1情報層31、および光学分離層32を透過してレーザビーム1によって情報を記録する。再生は、第2記録層303によって反射され、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3を透過してきたレーザビーム1を用いて行う。
なお、例えば図4の情報記録媒体14において、基板2、光学分離層32、33、および35にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合、情報は、レーザビーム1に近い方の溝間(グルーブ)に行われてもよいし、レーザビーム1から遠い方の溝上(ランド)に行われてもよい。また、グルーブとランドの両方に情報を記録してもよい。
記録性能は、レーザビーム1をこのPpとPbの間でパワーを変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を記録し、前端間および後端間のジッターをタイムインターバルアナライザーで測定することによって評価した。
(実施形態6)
実施形態6では、本発明の情報記録媒体の一例として、図14の情報記録媒体60を説明する。情報記録媒体60は、電流の印加によって情報の記録再生が可能な電気的情報記録媒体である。
基板61の材料としては、ポリカーボネートなどの樹脂基板、ガラス基板、Alなどのセラミック基板、Si基板、Cuなどの各種金属基板を用いることができる。ここでは、基板61の一例としてSi基板を用いた場合について説明する。情報記録媒体60は、基板61上に下部電極62、本発明の記録層63、上部電極64を順に積層した構造である。下部電極62および上部電極64は、本発明の記録層63に電流を印加する為に形成する。
本発明の記録層63は、電流の印加により発生するジュール熱によって結晶部と非晶質部との間で可逆的な相変化を起こす材料であり、結晶部と非晶質部との間で抵抗率が変化する現象を情報の記録に利用する。本発明の記録層63の材料は、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができ、本発明の記録層63は実施形態1の記録層103と同様の方法で形成できる。
また、下部電極62および上部電極64には、Al、Au、Ag、Cu、Ptなどの単体金属材料あるいは、これらのうちの1つまたは複数の元素を主成分とし、耐湿性の向上あるいは熱伝導率の調整などのために適宜1つまたは複数の他の元素を添加した合金材料を用いることができる。下部電極62および上部電極64は、Arガス雰囲気中で材料となる金属母材または合金母材をスパッタリングすることによって形成できる。
情報記録媒体60に、印加部65を介して電気的情報記録再生装置66を電気的に接続する。この電気的情報記録再生装置66により、下部電極62と上部電極64の間には、本発明の記録層63に電流パルスを印加するためにパルス電流67がスイッチ68を介して接続される。また、本発明の記録層63の相変化による抵抗値の変化を検出する為に、下部電極62と上部電極64の間にスイッチ69を介して抵抗測定器70が接続される。本発明の記録層63において非晶質相(高抵抗状態)から結晶相(低抵抗状態)に変化させる為には、スイッチ68を閉じて(スイッチ69は開く)電極間に電流パルスを印加し、電流パルスが印加される部分の温度が、材料の結晶化温度より高く、且つ融点より低い温度で結晶化時間の間保持されるようにする。結晶相から非晶質相に戻す場合には、結晶時よりも相対的に高い電流パルスをより短い時間で印加し、本発明の記録層63を融点より高い温度にして溶融した後、急激に冷却する。
ここで、本発明の記録層63が非晶質相の場合の抵抗値をr、本発明の記録層63が結晶相での抵抗値をrとすると、r>rとなる。従って、電極間の抵抗値を抵抗測定器70で測定することにより、2つの異なる状態、すなわち1値の情報を検出できる。
この情報記録媒体60をマトリクス的に多数配置することによって、図15に示すような大容量の電気的情報記録媒体71を構成することができる。各メモリセル72には、微小領域に情報記録媒体60と同様の構成が形成されている。各々のメモリセル72への情報の記録再生は、ワード線73およびビット線74をそれぞれ1つ指定することによって行う。
図16は、電気的情報記録媒体71を用いた、情報記録システムの一構成例を示したものである。記憶装置75は、電気的情報記録媒体71とアドレス指定回路76によって構成される。アドレス指定回路76により、電気的情報記録媒体71のワード線73およびビット線74がそれぞれ指定され、各々のメモリセル72への情報の記録再生を行うことができる。また、記憶装置75を、少なくともパルス電源77と抵抗測定器78から構成される外部回路79に電気的に接続することにより、電気的情報記録媒体71への情報の記録再生を行うことができる。
(実施形態7)
実施形態7では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態7の情報記録媒体220の一部断面図を図21に示す。情報記録媒体220は、レーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な光学的情報記録媒体であり、DVD−RAM媒体に用いることができる。
情報記録媒体220は、基板222上に順次積層した第1誘電体層101、第1界面層102、記録層103、第2界面層104、第2誘電体層105、光吸収補正層227、反射層106、接着層6、およびダミー基板225により構成されている。
レーザビーム1は基板222側から入射し、本実施形態では波長約660nmのレーザビーム1を用いることができる。
基板222は、実施形態1の基板2と同様にポリカーボネートを用いることができ、本実施形態では約600μmの厚みのものが好ましく用いられる。基板222には必要に応じて凹凸の案内溝が設けられていてもよく、レーザビーム1から見て近い方の溝面をグルーブ、遠い方の溝面をランドと定義する。
第1誘電体層101は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。また、膜厚はマトリクス法に基づく計算により、例えばZnS−SiOを用いた場合、本実施形態では100nm〜160nmの範囲が好ましい。
第1界面層102および第2界面層104は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。膜厚も同様に、1nm〜10nmが好ましい。
本発明の記録層103は、実施形態1と同様に、Geと、Teと、M1と、M2と、M3を含む材料を用いることができ、膜厚は、本実施形態では6nm〜12nmが好ましい。
第2誘電体層105は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。また、膜厚はマトリクス法に基づく計算により、例えばZnS−SiOを用いた場合、本実施形態では20nm〜60nmの範囲が好ましい。
光吸収補正層227は、記録層103が結晶状態であるときの記録層103の光吸収率Acと非晶質状態であるときの記録層103の光吸収率Aaの比Ac/Aaを調整し、書き換え時にマーク形状が歪まないようにする働きがある。光吸収補正層227は、屈折率が高く、且つ適度に光を吸収する材料で形成されることが好ましい。例えば、波長約660nmのレーザ光に対して、屈折率nが3以上6以下、消衰係数kが1以上4以下である材料を用いて、光吸収補正層227を形成できる。具体的には、Ge−Cr、およびGe−Mo等の非晶質のGe合金、Si−Cr、Si−Mo、およびSi−W等の非晶質のSi合金、Te化物、ならびにTi、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo、W、SnTe、およびPbTe等の結晶性の金属、半金属及び半導体材料から選択される材料を使用することが好ましい。光吸収補正層227の膜厚は、10nm〜60nmであることが好ましく、20nm〜50nmであることがより好ましい。
反射層106は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。膜厚も同様に、30nm〜200nmが好ましく、50nmから160nmがより好ましい。
接着層6は、ダミー基板225を反射層106に接着するために設けられる。接着層6は、耐熱性及び接着性の高い材料、例えば、紫外線硬化性樹脂等の接着樹脂を用いて形成してよい。具体的には、アクリル樹脂を主成分とする材料またはエポキシ樹脂を主成分とする材料で、接着層6を形成してよい。また、必要に応じて、接着層6を形成する前に、紫外線硬化性樹脂よりなる、厚さ5〜20μmの保護層を反射層106の表面に設けてもよい。接着層6の厚さは好ましくは15〜40μmであり、より好ましくは20〜35μmである。
ダミー基板225は、情報記録媒体220の機械的強度を高めるとともに、第1誘電体層101から反射層106までの積層体を保護する。ダミー基板225の好ましい材料は、基板222の好ましい材料と同じである。ダミー基板225を貼り合わせた情報記録媒体220において、機械的な反り、および歪み等が発生しないように、本実施形態ではダミー基板222と基板225は、実質的に同一材料で形成され、同じ厚さを有することが好ましい。
次に、図21の情報記録媒体220の製造方法について説明する。
本実施形態では、実施形態1と成膜する順序が逆になる。各層の成膜方法で実施形態1と重複する内容については説明を省略する。
まず、基板222(厚さが例えば600μm)を用意し、スパッタリング装置内に配置する。
続いて、基板222上に第1誘電体層101を成膜する。このとき、基板222にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に第1誘電体層101を成膜する。
続いて、第1誘電体層101上に第1界面層102を成膜し、第1界面層102上に記録層103を成膜する。
続いて、記録層103上に第2界面層104を成膜し、第2界面層104上に第2誘電体層105を成膜する。
続いて、第2誘電体層105上に光吸収補正層227を成膜する。光吸収補正層227は、直流電源または高周波電源を用いて、スパッタリングを実施する。スパッタリングターゲットとして、Ge−Cr、およびGe−Mo等の非晶質Ge合金、Si−CrおよびSi−Mo等の非晶質Si合金、Te化物、ならびにTi、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo、W、SnTe、およびPbTe等の結晶性の金属、半金属、および半導体材料から選択される材料から成るものを用いる。スパッタリングは、一般には、Arガス雰囲気中で実施する。
最後に、光吸収補正層227上に反射層106を成膜する。
反射層106を成膜した後、第1誘電体層101から反射層106まで順次積層した基板222をスパッタリング装置から取り出す。それから、反射層106の表面に、接着層6として紫外線硬化性樹脂を例えばスピンコート法により塗布する。塗布した紫外線硬化性樹脂に、ダミー基板225を密着させて、紫外線をダミー基板225側から照射して、樹脂を硬化させ、貼り合わせ工程を終了させる。
貼り合わせ工程が終了した後は、必要に応じて初期化工程を実施する。初期化工程は、非晶質状態である記録層103を、例えば半導体レーザを照射して、結晶化温度以上に昇温して結晶化させる工程である。初期化工程は貼り合わせ工程の前に実施してもよい。このように、接着層6の形成工程、およびダミー基板225の貼り合わせ工程を順次実施することにより、実施の形態7の情報記録媒体220を製造することができる。
(実施形態8)
実施形態8では、本発明の情報記録媒体220の記録再生評価方法について説明する。
情報記録媒体220の記録再生評価には、図13に示す記録再生装置23を用いることができる。記録再生装置23には、情報記録媒体220を回転させるスピンドルモータ51と、レーザビーム1を発する半導体レーザ53を備えた光学ヘッド52と、レーザビーム1を情報記録媒体220の記録層103上に集光させる対物レンズ54とを具備した一般的な構成の情報記録システムを用いることができる。
情報記録媒体220の評価は、波長約660nmの半導体レーザと開口数約0.6の対物レンズを使用することにより、容量4.7GB相当の記録再生を行うことができる。
以下に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体11の結晶化温度Tx、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる情報記録媒体11のサンプルを4種類作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてSbを用い、A=22、B=0、x=0.95の記録層103
[(GeTe)0.95(M1M3)0.0522SbTe
において、M1としてSn,Tb,Dy、M3としてTeを用いて、M1M3がSnTe,TbTe,DyTeである3種類の記録層103を用いた。ただし、M1M3が無い場合の比較サンプルとしてx=1である(GeTe)22SbTeもサンプルとして用いた。作成した4サンプルについて、情報記録媒体11の結晶化温度Tx、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。記録層103の結晶化温度Txを測定するサンプルはサンプル片、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowを測定するサンプルはサンプルディスクとして、以下の方法でサンプル片とサンプルディスクを4種類ずつ製造した。
まず、サンプル片では石英基板(直径10mm、厚さ0.3mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。その石英基板上に記録層103(厚さ10nm)、カバー層として(ZrO25(SiO25(Cr50(mo l%)層(厚さ5nm)を順次スパッタリング法により積層した。以上のようにして製造したサンプル片において、記録層103の材料が異なるサンプル片を4種類作成した。4種類のサンプル片に対して、結晶化温度の測定を行った。サンプル片にレーザを照射し、50℃/minでサンプル片を昇温させながら、連続的に透過率を測定した。この測定結果から、透過率の急峻な低下が観察された温度を結晶化温度と定義し、4サンプルの温度を決定した。
次に、サンプルディスクでは基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32nm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意した。その基板2をスパッタ装置に配置して、基板2のグルーブ形成側に反射層106としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20層(厚さ20nm)を積層した。なお、反射層106に含まれるAgと第2誘電体層105に含まれるSとの反応を防ぐため、反射層106上に界面層としてNi層(厚さ5nm)、Al層(厚さ10nm)を順次積層した。さらにAl層上に、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20層(厚さ20nm)、第2界面層104として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、記録層103(厚さ11nm)、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20層(厚さ60nm)、を順次スパッタリング法によって積層した。最後に、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層101上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層101に密着し回転させることによって均一な樹脂層を形成したのち、紫外線を照射して樹脂層を硬化させることによって、透明層3を形成した。その後、記録層103を半導体レーザで結晶化させる初期化工程を行った。以上のようにして製造したサンプルディスクにおいて、記録層103の材料が異なるサンプルを4種類作成した。
ここで、第1誘電体層101および第2誘電体層105の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、厳密に決定した。具体的は、これらの厚さは、波長405nmを用いて、記録層103の結晶部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Rc(%)が20%程度になるように、また、記録層103の非晶質部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Ra(%)が2%程度になるように決定した。
以上のように作成した4種類のサンプルディスクに対して、まず図13の記録再生装置23を用いて、情報記録媒体11の再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。このとき、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.85、最短マーク長は0.149μm、測定時のサンプルの線速度は再生パワーの限界値maxPrの測定では5.3m/s、長期保存後の書き換え性能Aowの測定では10.6m/sとした。また、情報はグルーブに記録した。
再生パワーの限界値maxPrの測定では、まず、レーザビーム1を実施形態5で説明したようにピークパワーPpとバイアスパワーPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。その記録信号を再生パワーPr=0.25mW〜0.35mWで再生し、前端間ジッターおよび後端間ジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間ジッターと後端間ジッターの平均値をその再生パワーにおけるジッターと定義した。Pr=0.25mW〜0.35mW(0.01mWきざみ)におけるある再生パワーPrで記録直後のジッターを測定し、その4分後に再度ジッターを測定した。ここで、記録直後のジッターに対するその4分後のジッターの増加分をΔJit.と定義した。このジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≧0.2%と確認された場合には、その再生パワーPrにおいて再生光劣化が発生していると判断し、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とした。
長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、まずレーザビーム1をこのPpとPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。記録したグルーブにおいて、前端間および後端間のジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間のジッターと後端間のジッターの平均ジッターを長期保存前のジッターとした。その後、信号を記録したサンプルを温度80℃、相対湿度20%の条件で恒温恒湿槽に100時間放置した。100時間放置後のサンプルにおいて、放置前の記録信号を100時間放置後に1回書き換えた後の前端間、および後端間ジッターを測定し、前端間と後端間の平均ジッターを長期保存後のジッターとした。長期保存前後のジッターと比較することによって、長期保存後の書き換え性能を評価した。この場合、長期保存前後のジッターの増加分が少ないほど、長期保存後の書き換え性能に優れている。そこで、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
表1には、情報記録媒体11の記録層103におけるM1の材料と、情報記録媒体11の結晶化温度Txと、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
Figure 2004085167
表1の結果から、記録層103のM1としてSnを用いたサンプル1−1の場合には、記録層103の結晶化温度Txが212℃と低く、再生パワーの限界値maxPrが0.25mW未満と不十分であることがわかった。また、記録層103においてM1M3を含まないx=1であるサンプル1−2の場合には、記録層103の結晶化温度Txが228℃であり、再生パワーの限界値maxPrが0.25以上ではあるが、0.35未満と不十分であることがわかった。記録層のM1としてTbおよびDyを用いたサンプル1−3、1−4では、サンプル1−3での記録層103の結晶化温度Txは233℃、サンプル1−4での記録層103の結晶化温度Txは236℃であり、いずれのサンプルにおいても再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上と十分であることがわかった。また、この時、長期保存後の書き換え性能Aowも2%以下と十分であることがわかった。
以上をまとめると、M1としてSnを用いた場合、およびx=1の場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW未満であり、再生光による劣化が確認された。M1としてTbおよびDyを用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であることから、再生光に対して記録層の非晶質部が安定に存在できることがわかった。これらのことから、M1M3としてTbやDyといった希土類金属とTeとの化合物を用いることにより、記録層の結晶化温度を高め、再生パワー限界値および長期保存後の書き換え性能を両立できることがわかった。
なお、サンプル1−3において、第1界面層102と記録層103の間に核生成層M1M3としてDyTe(厚さ1nm)を設けると、再生パワーの限界値maxPrは変わらないが、長期保存後の書き換え性能Aowがさらに改善される良好な結果が得られた。さらに、核生成層DyTe(1nm)を記録層103と第2界面層104の間に形成しても、長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
実施例2では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる8種類のサンプルを作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM2 +BTeで表され、M2としてBiを用い、A=22、B=0、x=0.95の記録層103
[(GeTe)0.95(M1M3)0.0522BiTe
において、M1M3としてGaTe,MnTe,NiTe,PbTe,SnTe,ZnTe,GdTe,DyTeの8種類を用いた。これらの材料は、融点並びに結晶構造の異なるTe化物である。これらの8サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
次に、表2に、情報記録媒体11の記録層103としてM1M3の8種類の材料とその融点および結晶構造を記し、情報記録媒体11での再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。なお、表1と同様に再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
Figure 2004085167
表2の結果から、記録層103のM1M3として結晶構造が立方晶でないGaTe,MnTe,NiTeを用いた場合には、長期保存後の書き換え性能Aowが2%より大きく不十分であることがわかった。また、記録層103のM1M3において結晶構造が立方晶である場合には、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下と良好な結果が得られた。
記録層103のM1M3として、融点が1000℃未満と低いGaTe,NiTe,PbTe,SnTeを用いた場合、再生パワーの限界値maxPrが0.25mW未満と不十分であることがわかった。また、融点が1300℃未満であるMnTe,ZnTeをM1M3として用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW未満であった。また、融点が1300℃以上と高いGdTe,DyTeをM1M3として用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上と十分であり、長期保存後の書き換え性能Aowの評価においても2%以下と十分であることがわかった。
従って表2の結果から、M1M3の結晶構造が立方晶でない場合は長期保存後の書き換え性能が低下し、M1M3の融点が1000℃未満の場合には再生光劣化を引き起こすことがわかった。
なお、M2がSbである記録層103[(GeTe)0.95(M1M3)0. 0522SbTeの場合や、M3がBiである記録層103[(GeTe)0.95(M1Bi)0.0522M2Teの場合にも、同様の結果が得られた。さらに、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Tb,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素を用いた場合にも、結晶化温度が高く、再生パワーの限界値が0.35mW以上と良好で、長期保存後の書き換え性能Aowの評価が2%以下と良好であった。
以上のことから、M1M3は結晶構造が立方晶で、融点が1300℃以上であるM3=BiのBi化物またはM3=TeのTe化物において、M1として希土類元素を用いた場合、再生光劣化を引き起こさず、長期保存後の書き換え性能に優れた情報記録媒体が得られることがわかった。
実施例3では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる8種類のサンプルを作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM2 +BTeで表され、M2としてBi、M1M3としてLaBiを用い、A=22、x=0.90の記録層103
[(GeTe)0.90(LaBi)0.1022Bi2+BTe
において、B=1,3,5の3種類を記録層103として用いた。これらの3サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
表3に、情報記録媒体11の記録層103でB=1,3,5の3サンプルにおいて、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。なお、表2と同様に再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
Figure 2004085167
表3より、情報記録媒体11において記録層103[(GeTe)0.90(LaBi)0.1022Bi2+BTeのBが1,3,5のいずれにおいても、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下である良好な結果が得られた。
図2の情報記録媒体12のように、界面層として記録層103の第2誘電体層105側のみに第2界面層104がある場合、および、図3の情報記録媒体13のように、界面層として記録層103の第1誘電体層101側のみに第1界面層102がある場合について、実施例2と同様に再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。なお、情報記録媒体12の第1誘電体層107、および情報記録媒体13の第2誘電体層108として、(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ30nm)を用いた。本実施例では、実施例2と同様の結果が得られた。
実施例5では、図7の情報記録媒体17において、第1の情報層31、および第2の情報層41について、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。具体的は、第1記録層203および第2記録層303の材料が異なるサンプルを作成した。
第1記録層203は[(GeTe)(M1M3)1−xM2Teで表され、M2としてBiを用い、A=31、B=0、x=0.97の第1記録層203
[(GeTe)0.97(M1M3)0.0331BiTe
において、M1M3としてLaBi,LaTe,PrTe,TbBi,GdTe,DyBiを用いた。ただし、比較サンプルとしてx=1である(GeTe)31BiTeもサンプルとして用いた。第2記録層303は[(GeTe)(M1M3)1−xM2Teで表され、M2としてSbを用い、A=22、B=0、x=0.9の第2記録層303
[(GeTe)0.9(M1M3)0.122SbTe
において、M1M3としてCeBi,GdBi,NdBi,ErBi,DyBi,GdTe,DyTeを用いた。作成したサンプルについて、情報記録媒体17の第1の情報層31、および第2の情報層41における再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価を行った。
サンプルは以下のようにして製造した。まず、基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、トラックピッチ0.32μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、その基板2のグルーブ形成側上に、第2反射層306としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第4誘電体層305として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)、第4界面層304として(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ5nm)、第2記録層303(厚さ11nm)、第3界面層302として(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ5nm)、第3誘電体層301として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)を順次スパッタリング法により積層した。第2反射層306としてAg合金、第4誘電体層305としてSを含んでいることから、第2反射層306と第4誘電体層305との間に界面層として、Ni層(厚さ5nm)、AlCr層(厚さ10nm)を第2反射層306上に順次成膜した。第4誘電体層305および第3誘電体層301の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、波長405nmにおいて、第2記録層303の結晶部での反射光量が非晶質部での反射光量よりも大きく、且つ第2記録層303の結晶部と非晶質部との反射率の変化が大きく、且つ、第2記録層303の光吸収効率が大きくなるように厳密に決定した。
次に、第3誘電体層301上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その上に案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32μm)を形成した基板をかぶせて密着させ、回転させることによって均一な樹脂層を形成し、樹脂を硬化させた後に基板をはがした。この工程によって、レーザビームを導く案内溝が第2の情報層41側に形成された光学分離層32を形成した。
その後、光学分離層32の上に、透過率調整層207としてTiO層(厚さ20nm)、第1反射層206としてAg−Pd−Cu層(厚さ10nm)、第2誘電体層205として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)、第2界面層204として(ZrO56(SiO14(Cr30層(厚さ5nm)、第1記録層203(厚さ6nm)、第1界面層202として(ZrO56(SiO14(Cr30層(厚さ5nm)、第1誘電体層として(ZnS)80(SiO20層(厚さ40nm)を順次スパッタリング法によって積層した。その後、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層201上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層201に密着させ回転させることによって、透明層3を形成した。最後に、第2記録層303の全面を結晶化させる初期化工程、および第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程をこの順に行った。以上のようにして、第2記録層303および第1記録層203の材料が異なる複数のサンプルを製造した。
情報記録媒体17の第1記録層203および第2記録層におけるM1M3の材料と、線速度が5.3m/sにおける再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および線速度が10.6m/sにおける長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を表4に示した。なお、ある再生パワーで記録直後にジッターを測定し、その4分後に再度ジッターを測定してジッターの増加分ΔJit.≧0.2%が確認された場合には、その再生パワーPrにおいて再生光劣化が発生していると判断し、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
Figure 2004085167
表4より、第1情報層と第2情報層に、CeBiとLaBiを用いたサンプル4−1、GdBiとLaTeを用いたサンプル4−2、NdBiとPrTeを用いたサンプル4−3、ErBiとTbBiを用いたサンプル4−4、DyBiとGdTeを用いたサンプル4−5、GdTeとDyBiを用いたサンプル4−6、およびDyTeとDyBiを用いたサンプル4−7のいずれのサンプルにおいても、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であり、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下であることがわかった。
従って、実施例5で用いた第1記録層203および第2記録層303においては、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であることから、再生光に対して記録マークである非晶質部が安定に存在しうることがわかった。また、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下であることから、長期保存後の書き換え性能が良好であることがわかった。
以上のことから、2層の記録層を有する情報記録媒体においても、記録層のM1M3がM3=BiのBi化物またはM3=TeのTe化物にM1として希土類元素を用いた場合、再生光劣化を引き起こさず、長期保存後の書き換え性能に優れた情報記録媒体が得られることがわかった。
図8の情報記録媒体18のように、第1界面層202、第2界面層204、および第4界面層304を、それぞれ第1誘電体層201と第1記録層203の界面、第1記録層203と第2誘電体層205の界面、および第2記録層303と第4誘電体層305の界面に形成した場合について、実施例5と同様の測定を行った。なお、第3誘電体層307は記録層303と接しているため、(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ20nm)を用いた。実施例5と同様の再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行ったところ、実施例5と同様の結果が得られた。
また、図9の情報記録媒体19のように、第1界面層202、第2界面層204、および第3界面層302を、それぞれ第1誘電体層201と第1記録層203の界面、第1記録層203と第2誘電体層205の界面、および第3誘電体層301と第2記録層303の界面に形成し、第4誘電体層308として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ20nm)を用いた場合についても、実施例5と同様の測定を行ったところ、実施例5と同様の結果が得られた。
実施例7では、図10の情報記録媒体20において、N=2として第1情報層31と第2情報層36が形成されたサンプルを作成し、第1記録層203の材料と、再生パワーの限界値maxPrと長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。具体的には、表2と同様の記録層を用いた。
サンプルは以下のようにして製造した。まず、基板4として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ40nm、グルーブ−グルーブ間0.344μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、その基板4のグルーブ形成側に、第1誘電体層201として(ZnS)80(SiO20層(厚さ40nm)、第1界面層202として(ZrO50(SiO20(Cr30層(厚さ5nm)、第1記録層203(厚さ11nm)、第2界面層204として(ZrO50(SiO20(Cr30層(厚さ5nm)、第2誘電体層205として(ZnS)80(SiO20層(厚さ25nm)、第1反射層206としてAg−Pd−Cu層(厚さ10nm)、透過率調整層207としてTiO層(厚さ20nm)を順次スパッタリング法によって積層した。なお、反射層206に含まれるAgと第2誘電体層205に含まれるSとの反応を防ぐため、第2誘電体層205上に界面層としてNi層(厚さ5nm)、Al Cr層(厚さ10nm)を順次積層した。
次に、ダミー基板5としてポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、そのダミー基板5上に第2情報層36を形成した。
次に、透過率調整層207上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その上に第2情報層36を密着させ、回転させることによって均一な樹脂層を形成し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて光学分離層33を形成した。最後に、第1記録層203の全面を初期化させる初期化工程を行った。以上のようにして、第1記録層203の材料におけるM1M3が異なる複数のサンプルを作成した。
このようにして得られたサンプルについて実施例1と同様の方法によって、第1記録層203のM1M3に対して、情報記録媒体20の第1の情報層31における再生パワーの限界値maxPrと長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
この時、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.65、測定時のサンプルの線速度は8.6m/s、最短マーク長は0.294μmとしてま、また、情報はグルーブに記録した。
この結果、実施例3と同様に、第1記録層203のM1M3の材料に対して再生パワーの限界値maxPrと長期保存後のAowの測定を行い、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素である場合には、再生光劣化を抑制でき、長期保存後の書き換え性能が良好な情報記録媒体20が得られた。
また、図11の情報記録媒体21のように、第1界面層202が無く、記録層203と第2誘電体層205との間に第2界面層204が形成され、第1誘電体層208として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ25nm)を用いた場合についても前記と同様の実験を行ったところ、実施例6と同様に第1の情報層31における再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが良好な情報記録媒体21が得られた。
実施例8では、図14の情報記録媒体60を製造し、電流の印加による記録層63の相変化を確認した。
基板61として、表面を窒化処理したSi基板を準備し、その上に下部電極62としてPrを面積10μm×10μmで厚さ0.1μm、A=2、B=0、x=0.95である記録層63[(GeTe)0.95(M1Bi)0.05SbTeを面積5μm×5μmで厚さ0.1μm、上部電極64としてPtを面積5μm×5μmで厚さ0.1μmに順次スパッタリング法により積層した。その後、下部電極62、および上部電極64にAuリード線を接合し、印加部65を介して電気的情報記録再生装置66を情報記録媒体60に接続した。この電気的情報記録再生装置66により、下部電極62と上部電極64との間には、パルス電源67がスイッチ68を介して接続され、さらに、記録層63の相変化による抵抗値の変化が、下部電極62と上部電極64の間にスイッチ69を介して接続された抵抗測定器70によって検出される。
記録層63のM1としてDyを用いた場合、記録層63が非晶質相の高抵抗状態において、下部電極62と上部電極64の間に振幅2mAの電流パルスを印加し、電流パルスのパルス幅を10nsずつ上昇させながら、記録層63の相変化を確認した。その結果、パルス幅80nsの電流パルスを印加したところで、記録層63が非晶質相から結晶相に転移した。また、記録層63が結晶相で低抵抗状態において、下部電極62と上部電極64の間に振幅10mAの電流パルスを印加し、電流パルスのパルス幅を10nsずつ上昇させながら、記録層63の相変化を確認した。その結果、パルス幅50nsの電流パルスを印加したところ、記録層63が結晶相から非晶質相に転移した。記録層63が結晶相から非晶質相に相変化した後、すぐに記録層63下部電極62と上部電極64の間に振幅0.1mA、パルス幅2nsの再生電流パルスを4分間印加して、記録層63の相変化を調べたところ、非晶質相のまま保たれていた。
なお、同様の方法でM2がSbの場合やM3がTeの場合にも同様の結果が得られた。さらに、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Tb,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素を用いた場合にも、同様の結果が得られた。
以上のことから、電気的手段によって相変化を起こす情報記録媒体60においても、M1に希土類元素を用いた記録層63では、結晶化温度の向上および再生電流パルス上限値の向上に寄与していることがわかった。従って、[(GeTe)0.95(M1M3)0.05M2Teは、電気的情報記録媒体に使用できることが検証できた。
実施例9では、図3の情報記録媒体13を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる14種類のサンプルを作成した。
記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてBi、M3としてTeを用い、A=31、B=2、x=0.9の記録層103[(GeTe)0.9(M1Te)0.131BiTeにおいて、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,YbおよびLuの14種類を用いた。これらの14サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
まず、サンプルディスクは基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32nm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意した。また、スパッタリングターゲットとして、図17のスパッタリングターゲット80を用意した。スパッタリングターゲット80は、Cuを主成分とするバッキングプレート82(直径140mm、厚さ6mm)とターゲット81(直径100mm、厚さ6mm)から構成される。記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM2 +BTeの成膜では、ターゲット81がGeTe,M1M3,M2TeおよびM2を溶融することによって作成したスパッタリングターゲット80を用いた。
基板2およびスパッタリングターゲット80を、図18のようにスパッタ装置83の真空室84内に配置し、排気口86から真空ポンプ85を用いて、真空室84内を十分真空に引いた。その後、ガス導入口87よりArガスを導入し、記録層103の成膜では電源88として直流電源を用いてプラズマを発生させることにより、スパッタリングを行い、基板2上に成膜した。
基板2のグルーブ形成側に反射層106としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第2誘電体層108として(ZrO25(SiO25(Ga50層(厚さ22nm)、記録層103(厚さ10nm)、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20層(厚さ48nm)、を順次積層した。最後に、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層101上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層101に密着し回転させることによって均一な樹脂層を形成したのち、紫外線を照射して樹脂層を硬化させることによって、透明層3を形成した。その後、記録層103を半導体レーザで結晶化させる初期化工程を行った。以上のようにして製造したサンプルディスクにおいて、記録層103の構成元素の一つであるM1が異なるサンプルを14種類作成した。
ここで、第1誘電体層101および第2誘電体層108の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、厳密に決定した。具体的は、これらの厚さは、波長405nmを用いて、記録層103の結晶部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Rc(%)が20%程度になるように、また、記録層103の非晶質部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Ra(%)が2%程度以下となるように決定した。
以上のように作成した14種類のサンプルディスクに対して、まず図13の記録再生装置23を用いて、情報記録媒体13の再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。このとき、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.85、最短マーク長は0.149μmとした。サンプルの記録および再生は、再生パワーの限界値maxPrの測定では4.92m/sで記録・再生し、長期保存後の書き換え性能Aowの測定では9.84m/sで記録した信号を4.92m/sで再生した。また、情報はグルーブに記録した。
再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの測定では、実施例1と同様の方法で行った。また、評価についても実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
表5には、情報記録媒体13においてM1が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
Figure 2004085167
表5より、[(GeTe)0.9(M1Te)0.131BiTeで表される記録層103のM1がそれぞれSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuであるサンプル5−1〜5−14の14種類のサンプルにおいて、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
また、長期保存前に線速9.84m/sで記録した信号を線速4.92m/sで再生して長期保存前のジッターを測定し、長期保存前に記録した信号を長期保存後に線速4.92m/sで再生して長期保存後のジッターを測定し、長期保存前後のジッターの増加分ΔJit(Arc)とした。このとき長期保存後の再生性能をArcとすると、ArcはΔJit(Arc)<2%なら○、2%≦ΔJit(Arc)なら×と評価した。ここで、本実施例9のサンプル5−1〜5−14の全てにおいて、ΔJit(Arc)<2%を満たしており、良好な長期保存後の再生性能Arcも得られた。
特に、14種類のM1の中でも、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種類は、他のM1と比べてコストが比較的安い元素や、光磁気情報記録媒体や磁石などの材料として産業での利用がある比較的入手しやすい元素であることから、M1の材料としてはより好ましい元素と言える。特に、情報記録媒体の大量生産においては、材料コストが安い、材料を入手しやすいということは非常に重要な要素であり、M1の中でも前記のLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種がより好ましい。
以上のことから、M1が、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuの14種類のいずれかである時、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが良好であり、特にM1がLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種類のいずれかである時は、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが非常に良好であることがわかった。
なお、M2がSbである記録層103[(GeTe)0.9(M1Te)0.131SbTeにおいても同様に、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuのいずれかであれば、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
また、M3がBiである記録層103[(GeTe)0.9(M1Bi)0.131BiTeにおいても同様に、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuであれば、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
なお、例えばサンプル5−8において、記録層材料は[(GeTe)0.9(LaTe)0.131BiTe]であり、これは、(GeTe)27.9−(LaTe)3.1−(BiTe)−Biと表記しても良い。サンプル5−1〜5−7および5−9〜5−14においても、同様に(GeTe)−(M1Te)−(BiTe)−Biの形式で表記しても良い。
実施例10では、図19の情報記録媒体230のように、核生成層として記録層103の第1界面層102側のみに第1核生成層111が隣接する場合について、第1核生成層111の材料と、情報記録媒体230の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
具体的には、実施例9で用いたサンプル5−14の記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.131BiTeに対して、本実施例10の記録層103は、M2にSbを用い、A=60,B=0とした[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTeを用いた。また、本実施例10の記録層103の膜厚は、実施例9よりも膜厚の薄い9nmを採用した。
サンプルは実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)、第1核生成層111としてSnTe(厚さ1nm)を順に積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。このサンプルに対して、実施例9と同様の評価を行ったところ、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られた。
なお、第1核生成層111は、DyTeまたはPbTeを用いても、良好な結果が得られた。また、第1核生成層111として、BiTeTbを用いても、良好な結果が得られた。
ここで、実施例9と同様に、長期保存後の再生性能Arcを調べた。本実施例10で用いた記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)を有する情報記録媒体230および240では、長期保存前後のジッターの増加分ΔJit(Arc)がΔJit(Arc)<2%を満たしており、良好な長期保存後の再生性能Arcが得られた。
一方、図20の情報記録媒体240のように、核生成層として記録層103の第2誘電体層108側のみに第2核生成層112が隣接する場合について、第2核生成層112の材料と、情報記録媒体240の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
具体的には、サンプルは実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、第2核生成層112としてSnTe(厚さ1nm)、記録層103として[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)を順に積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。このサンプルに対して、実施例9と同様の評価を行ったところ、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られた。
なお、第2核生成層112として、PbTeおよびM1M3を用いても、SnTeを用いた場合と同様に、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowは良好な結果が得られた。M1としては、実施例9と同様の理由からLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbまたはDyがより好ましい。
このように、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られる核生成層材料SnTe,PbTeおよびM1M3はすべて、結晶構造がNaCl型の立方晶であった。
実施例11では、図3の情報記録媒体13を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体13の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の組成が異なる8種類のサンプルを作成した。
記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M1にDy、M2にBi、M3にTeを用いた記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeにおいて、x,A,Bのうち、xのみの値が異なる3種類、Aのみの値が異なる2種類、およびBのみの値が異なる3種類の、合計8種類の記録層103を用いた。
これらの記録層103の組成が異なる8種類のサンプルは、実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、記録層103として[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTe(厚さ10nm)を積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。
まず、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのAとBをA=31とB=0とした記録層103[(GeTe)(DyTe)1− 31BiTeにおいて、x=0.50,0.80,0.99とした3種類のサンプルで以下の評価を行った。
レーザビーム1を実施形態5で説明したようにピークパワーPpとバイアスパワーPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。その記録信号を再生パワーPr=0.30mWで再生し、前端間ジッターおよび後端間ジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間ジッターと後端間ジッターの平均値をジッターと定義した。ピークパワーPpとバイアスパワーPbの値に対して、サンプルの線速度4.92m/sでジッターを測定した。このとき、ジッターが最小値となるピークパワーPpとバイアスパワーPbにおいて、このときのピークパワーPpを記録感度Pwとし、特にサンプルの線速4.92m/sで記録した場合の記録感度を1x記録感度Pwとした。
xの値が異なる3種類のサンプルに対して、1x記録感度Pwと、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
1x記録感度Pwの評価では、Pw≦5.5mWなら◎、5.5mW<Pw≦6.0mWなら○、6.0mW≦Pwなら×とした。また、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
表6には、情報記録媒体13においてx値が異なる記録層103の材料に対して、1x記録感度の評価結果、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
Figure 2004085167
表6より、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−x31BiTeにおいて、xがそれぞれ0.50,0.80,0.99であるサンプル6−1〜6−3において、1x記録感度Pw、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。特に、xがそれぞれ0.80,0.99であるサンプル6−2およびサンプル6−3では、非常に良好な1x記録感度の結果が得られた。
以上のことから、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−x31BiTeにおいて、0.5≦x<1.0を満たすときは、1x記録感度Pw、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られ、特に、0.8≦x<1.0を満たすときは、1x記録感度Pwで非常に良好な結果が得られることがわかった。
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxは、0.5≦x<1.0が好ましく、より好ましくは0.8≦x<1.0である。
なお、例えばサンプル6−2において、記録層材料は[(GeTe)0.8(DyTe)0.231BiTe]であり、これは、(GeTe)24.8−(DyTe)6.2−(BiTe)と表記しても良い。サンプル6−1および6−3においても、同様に(GeTe)−(M1Te)−(BiTe)の形式で表記しても良い。
次に、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxとBをx=0.8とB=0とした記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、A=22,60とした2種類のサンプルを作成した。これらのA値の異なる2種類のサンプルに対して、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
表7には、情報記録媒体13においてA値が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
Figure 2004085167
表7より、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、Aがそれぞれ31,60であるサンプル7−1および7−2において、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。
以上のことから、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、22≦A≦60を満たすときは、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られることがわかった。
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのAは、22≦A≦60が好ましい。
最後に、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxとAをx=0.8とA=31とした記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、B=0,2,5とした3種類のサンプルを作成した。これらのB値の異なる3種類のサンプルに対して、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
表8には、情報記録媒体13においてB値が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
Figure 2004085167
表8より、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、Bがそれぞれ0,2,5であるサンプル8−1〜8−3において、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。
以上のことから、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、0≦B≦5を満たすときは、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られることがわかった。
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのBは、0≦B≦5が好ましい。
以上の表6、表7および表8の結果を総合的に判断すると、x,A,Bは独立なパラメータであることから、0.5≦x<1.0、22≦A≦60、および0≦B≦5を満たせば、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを得ることができる。特に、非常に良好な1x記録感度Pwを得るには、0.8≦x<1.0がより好ましい。
実施例12では、実施例11と記録層103の組成のみが異なり、その他の材料および膜厚は実施例11と同様の材料および膜厚を用い、実施例11と同様の製造方法により情報記憶媒体13を作成した。この情報記録媒体13に対して長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
具体的には、記録層103として、M1としてTbを用い、x=0.8,A=2,B=0とした記録層103[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeを用いた。
本実施例では、長期保存後の書き換え性能の測定において、線速39.4m/sで記録した信号を線速4.92m/sで再生し、ジッターを測定した。
記録層103が[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeである情報記録媒体13において、長期保存後の書き換え性能Aowの評価を行ったところ、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.が、ΔJit.<2%であり、良好な結果が得られた。
本実施例から、記録層103[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeを有する情報記録媒体13に対して、線速39.4m/sで記録し、線速4.92m/sで再生した場合の長期保存後の書き換え性能Aowにおいて良好な結果が得られることがわかった。
本実施例より、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのA=2の場合において、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。本実施例の結果と実施例11の結果を合わせて、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たす場合は、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。
実施例13では、異なる記録層組成を有する2種類のサンプルに対して、記録層103の組成分析を行った。具体的には、M1としてLaを用い、A=60,B=0とした記録層103[(GeTe)(LaTe)1−x60BiTeにおいて、表9に示したx=0.80,0.99の2種類を用いた。ここで、記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、GexAM1(1− x)AM22+BM3(1−x)ATexA+3とも表記できる。このことから、GeLaBiTeTe100−a−2b−c、つまり、GeLaBiTe100−a−b−cと表記した場合の計算結果も合わせて表9に示した。
Figure 2004085167
基板2上にカバーガラス(18mm×18mm×0.1mm)を貼り付け、図18のスパッタ装置83を用いて、記録層103として[(GeTe)(LaTe)1−x60BiTeを300nm成膜した後、基板2から記録層103が成膜されたカバーガラスを取り外し、このカバーガラスを組成分析用サンプルとした。
サンプル9−1および9−2に対して、ICP発光分光分析により、各元素の組成を分析し、その分析結果を表10に示した。
Figure 2004085167
表10に示したように、ICP発光分光分析による組成分析では、記録層103を構成している各元素に対して組成が検出された。従って、例えばサンプル9−1では、Geが38.0mol%、Laが9.5mol%、Biが3.0mol%、Teが49.5mol%と組成分析結果が得られたので、サンプル9−1の記録層103はGe38.0La9.5Bi3.0Te49.5と表記できた。同様に、サンプル9−2の記録層103は、Ge47.6La0.5Bi1.7Te50.2と表記できた。
記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、実施例11、12で示したように、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たす範囲であれば、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。ここで、記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、GexAM1(1−x)AM22+BM3(1−x)ATexA+3とも表記できる。このことから、GeM1M2M3Te100−a−2b−cと表記した場合、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たすa,b,cの条件は7<a<48,0<b≦24,1<c≦50,25<100−a−2b−c<56と計算でき、b≦aを満たすことがわかった。ただし、GeM1M2M3Te100−a−2b−cと表記する場合は、組成分析による結果を用いた表記であることから、組成分析での誤差を考慮すると、5<a<50,0<b≦26,0<c≦52,42<a+2b+c<77を満たせば良い。
また、本実施例13の結果と実施例11の結果を合わせると、11<a<48,0<b≦10で良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。ここで、組成分析での分析誤差を考慮し、9<a<50かつ0<b≦12を満たせば、非常に良好な1x記録感度Pwが得られることがわかった。
実施例14では、DVD−RAM仕様の実験を行った。図21の情報記録媒体220を製造し、記録再生装置23を用いて記録再生評価並びに信頼性評価を実施した。情報記録媒体220は、記録層103のM1材料の異なるものを7種類準備した。また、比較のためにM1が無い記録層103を有する媒体220も準備した。記録再生評価並びに信頼性評価は、16倍速〜5倍速の範囲で実施した。以下に実施内容を具体的に説明する。
はじめに、情報記録媒体220の製造方法について説明する。基板222として、案内溝(深さ50nm、グルーブ−ランド間0.615μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を準備し、スパッタリング装置内に取り付けた。基板222の案内溝形成側表面に、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20(mol%)を138nm、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)を5nm、記録層103を9nm積層した。記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、x=0.95、A=8、B=0、M3がTe、M2がBiである[(GeTe)0.95(M1Te)0.05BiTe材料を用いた。7種類の情報記録媒体220は、各々のM1が、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyのいずれかである記録層103を有する。次に記録層103上に、第2界面層104として(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)を2nm、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20(mol%)を40nm、光吸収補正層227としてSiCrを30nm、反射層106としてAg合金を80nm、順に積層した。
各層のスパッタリング条件を説明する。第1誘電体層101および第2誘電体層105は、直径100mmで厚さ6mmの(ZnS)80(SiO20(mol%)スパッタリングターゲットを、Arガスに3%のOガスを混合した圧力0.13Paの雰囲気で、高周波電源を用いて400Wの出力でスパッタリングして形成した。第1界面層102および第2界面層104は、直径100mmで厚さ6mmの(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)スパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.13Paの雰囲気で、高周波電源を用いて500Wの出力でスパッタリングして形成した。記録層103は、直径100mmで厚さ6mmの、Geと、Teと、M1と、Biとを含むスパッタリングターゲットを、Arガスに3%のNガスを混合した圧力0.13Paの雰囲気で、直流電源を用いて100Wの出力でスパッタリングして、[(GeTe)0. 95(M1Te)0.05BiTe膜を形成した。この際、M1が、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyのいずれかであるスパッタリングターゲット7種類を用いた。記録層103形成に際しては、スパッタリングターゲットの組成とそれから形成される膜の組成とは必ずしも一致しないため、膜組成が所望の組成になる様に、スパッタリングターゲットの組成を調整する場合がある。光吸収補正層227は、直径100mmで厚さ6mmの、SiとCrを含むスパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.27Paの雰囲気で、高周波電源を用いて300Wの出力でスパッタリングして形成した。反射層106は、直径100mmで厚さ6mmのAg合金スパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.4Paの雰囲気で、直流電源を用いて200Wの出力でスパッタリングして形成した。
次に、記録再生評価方法について説明する。実施形態8で説明した記録再生装置23を用いる。情報記録媒体220を回転させる線速度は約65.6m/秒(16倍速)から約20.5m/秒(5倍速)の範囲とした。また、後述の平均ジッタ値を求める際のジッタ値の測定には、タイムインターバルアナライザーを用いた。まず、ジッタ値を測定する条件を決めるために、ピークパワー(Pp)およびバイアスパワー(Pb)を以下の手順で設定した。上記の記録再生装置23を用いて、レーザビーム1を高パワーレベルのPp(mW)と低パワーレベルのPb(mW)との間でパワー変調しながら情報記録媒体220に向けて照射して、マーク長0.42μm(3T)〜1.96μm(14T)のランダム信号を(グルーブ記録により)記録層103の同一のグルーブ表面に10回記録した。そして、前端間のジッタ値および後端間のジッタ値を測定し、これらの平均値として平均ジッタ値を求めた。バイアスパワーを一定の値に固定し、ピークパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ピークパワーを徐々に増加させて、ランダム信号の平均ジッタ値が13%に達したときのピークパワーの1.3倍のパワーを仮にPp1と決めた。次に、ピークパワーをPp1に固定し、バイアスパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ランダム信号の平均ジッタ値が13%以下となったときの、バイアスパワーの上限値および下限値の平均値をPbに設定した。そして、バイアスパワーをPbに固定し、ピークパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ピークパワーを徐々に増加させて、ランダム信号の平均ジッタ値が13%に達したときのピークパワーの1.3倍のパワーをPpに設定した。PpとPbの設定は、16倍速および5倍速において、グルーブ記録及びランド記録に対して行う。このようにして設定したPpおよびPbの条件で記録した場合、例えば10回繰り返し記録において、16倍速および5倍速において8〜9%の平均ジッタ値が得られた。システムのレーザパワー上限値を考慮すれば、16倍速でも、Pp≦30mW、Pb≦13mWを満足することが望ましい。
次に信頼性評価について説明する。信頼性評価は、記録した信号が高温条件下に置かれても保存されるかどうか、また、高温条件下に置かれた後も書換が可能かどうかを調べるために実施する。評価には、実施形態8の記録再生装置23を用いる。予め、上述の7種類の情報記録媒体220に、上記のPpおよびPbのパワーでランダム信号を、16倍速および5倍速の条件で、グルーブおよびランドに複数トラック記録し、ジッタ値を測定しておく。温度90℃、相対湿度20%の恒温槽にこれらの媒体を100時間放置した後、取り出す。取り出した後、記録していた信号を再生してジッタを測定する(記録保存性)。また、記録していた信号にオーバライトしてジッタを測定する(書換保存性)。恒温槽に放置する前のジッタ値と放置した後のジッタ値を比較して、信頼性を評価する。ジッタ値が増加していると信頼性は芳しくない。記録保存性は低倍速で劣化しやすく、書換保存性は高倍速で劣化しやすい。したがって、本実施例においては、5倍速の記録保存性と16倍速の書換保存性を、グルーブ及びランドで評価した。
記録再生評価結果と信頼性評価結果を表に示す。16倍速の結果を表11に、5倍速の結果を表12に示す。表中、PpとPbの単位はmW、記録保存性と書換保存性は、ジッタ値の増加が2%以下であれば○、2%より大きく3%以下であれば△、3%より大きく10%以下であれば×、10%以上であれば××で示す。
Figure 2004085167
Figure 2004085167
表11に示す様に、16倍速の書換保存性は、媒体番号10−1〜7および比較例でも良好であった。
また、表12に示す様に、5倍速の記録保存性も媒体番号10−1〜7は良好であった。しかしながら、比較例のM1を含まない記録層103を用いると、5倍速の記録保存性においてジッタ増加が10%以上生じた。このように、M1を含む、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTe材料を用いることにより、5倍速の記録保存性と16倍速の書換保存性の両立を図ることができた。
発明の効果
本発明の情報記録媒体は、記録層の結晶化温度が高く、再生光に対する記録マークの熱的安定性が良好で、再生光劣化が抑制された高密度且つ高転送レートな情報記録媒体である。
また、本発明の情報記録媒体の製造方法によれば、本発明の情報記録媒体を容易に製造することができる。
【書類名】明細書
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学的にまたは電気的に情報を記録、消去、書き換え、再生する情報記録媒体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
情報記録媒体には、レーザビームを用いて光学的に情報を記録、消去、書き換え、再生する相変化型光学的情報記録媒体がある。相変化型光学的情報記録媒体における情報の記録、消去、書き換えにおいては、その記録層が結晶相と非晶質相との間で可逆的に相変化を生じる現象を利用する。一般に、情報を記録する場合は、記録層に高パワー(記録パワー)のレーザビームを照射して記録層を融点より高い温度まで加熱し、照射部を溶融したのち急冷することにより、照射部に非晶質相を形成して情報を記録する。一方、情報を消去する場合は、記録時より低パワー(消去パワー)のレーザビームを照射して、記録層の結晶化温度より十分に高く融点よりは低い温度まで記録層を加熱することによって記録層を昇温したのち除冷することにより、照射部に結晶相を形成して前の情報を消去する。従って、相変化型光学的情報記録媒体では、高パワーレベルと低パワーレベルとの間でパワーを変調させたレーザビームを記録層に照射することによって、既に記録されている情報を消去しながら新しい情報を記録または書き換えすることが可能である。また、相変化型光学的情報記録媒体における情報の再生時においては、記録媒体に対して消去パワーよりも低パワー(再生パワー)のレーザビームを照射し、非晶質部と結晶部との反射率の相違により情報を読み出す。従って、再生信号の振幅を大きくするためには、結晶相と非晶質相との反射率変化が大きいことが必要となる。
【0003】
情報記録媒体ではさらなる大容量化が切望されており、様々な大容量化技術が検討されている。例えば、光学的情報記録媒体においては、2つの記録層を備える光学的情報記録媒体を用いて情報容量を2倍に高め、その片側から入射するレーザビームによって2つの記録層の記録・再生を行う技術が検討されている。この技術を用いる場合、2層の記録層に対してその片側から入射するレーザビームによって記録層からの反射率変化を再生信号として読むため、レーザ入射側の記録層には透過性が要求される。従って、レーザ入射側の記録層は、透過性を高めるために膜厚を薄くしなければならない。しかしながら、記録層の厚さを薄くすると、原子が移動しにくくなるために記録層の結晶化速度が低下する。そのため、記録層の膜厚を薄くする場合には、記録層の結晶化速度を向上させることが必要である。発明者はその手段として、Ge−Sb−TeにSnを添加する方法を開示した(Rie KOJIMA and Noboru YAMADA、“Acceleration of Crystalization Speed by Sn Addition to Ge-Sb-Te Phase-Change Recording Material”、Japanese Journal of Applied Physics、Vol.40(2001)pp.5930-5937)。
【0004】
また、情報の記録、消去、書き換え、再生に用いるレーザとして、従来の赤色レーザより短波長の青紫色レーザを用いたり、レーザビームが入射する側の基板の厚さを薄くして開口数(NA:Numerical Aperture)が大きい対物レンズを使用したりすることによって、レーザビームのスポット径をより小さくして記録の高密度化を行う技術が検討されている。
【0005】
情報記録媒体では、高速記録によるさらなる高転送レート化もまた切望されている。情報記録媒体の線速度を上げると、レーザビームの照射時間が短くなるため、記録層が結晶化に要する時間を短くしなければならない。このため、記録層の結晶化速度を向上させることが必要となる。
【0006】
以上のことから、情報記録媒体の高密度化および高転送レート化では、記録層の結晶化速度向上が要求されている。記録層の結晶化速度を向上させる手段として、例えば、2000年6月発売の4.7GBのDVD−RAMにおいても、Ge−Sb−Te記録層にSnを添加する方法を発明者らは提案した(例えば、特開2001−322357号公報参照)。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
さらにハイビジョン記録に対応した高密度、高転送レートな情報記録媒体、すなわち先に述べた青紫色レーザを用いた情報記録媒体においては、さらなる結晶化速度の向上が要求された。その場合には、より多くのSnの添加が必要となったが、発明者の実験によると結晶化速度が向上し高密度化および高転送レート化が可能となるが結晶化温度の低下が伴い、再生光により再生信号品質の劣化を引き起こすことが確認された。
【0008】
このように、記録情報である非晶質相の結晶化が再生光により進行し、再生信号振幅が減少し、再生信号品質が劣化するという問題が生じた。
【0009】
記録層においてこのような再生光による結晶化の進行を抑えるには、再生パワーをできるだけ低くすれば良いが、再生パワーを低くすると、レーザノイズの増加や再生信号振幅の低下が生じ、再生時に十分な信号振幅が得られない。特に、青紫色レーザを用いた情報記録媒体においては、非晶質部における反射率は0%に近くなるように設計され、その結果、非晶質部における記録層の吸収率は90%以上となっている場合も有り得る。このように非晶質部での吸収率が大きい場合には再生光をより吸収してしまうため、非晶質部は温度が上がりやすい。このため、非晶質部の結晶化が再生光の照射により進行し、再生信号振幅が小さくなってしまう。そこで、非晶質部の吸収を小さくすることも考えられるが、非晶質の吸収率を下げると非晶質部の反射率が上がってしまい、非晶質部と結晶部の反射率コントラスト(結晶部での反射率をRc、非晶質部での反射率をRaとすると(Rc−Ra)/Rcで表される)が下がり、再生信号品質の低下を引き起こす。従って、再生パワーを低減する、もしくは非晶質部の吸収を小さくするのみでは再生信号品質の低下が起こり、非晶質部の結晶化を抑制する手段として十分ではない。
【0010】
本発明は、高密度且つ高転送レートな情報記録媒体においても、再生光による記録信号の劣化を抑制し、安定に再生することができる情報記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するため、本発明の情報記録媒体は、記録層が光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす情報記録媒体であって、記録層が少なくとも、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素(以下同じ))とを含むことを特徴とする。この情報記録媒体は、記録層の融点および結晶化温度が高く、熱的安定性が良好で、再生光劣化の抑制が可能である。
【0012】
なお、少なくとも2つの記録層を備えた情報記録媒体において、少なくとも1つの記録層が、光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす場合に、上記と同様の記録層を備えれば同様の作用を有する。
【0013】
上記情報記録媒体は、記録層が少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含み、GeTe−M1M3−M2Teで表されるものでもよい。この構成によれば、高融点の化学量論組成化合物であるM1M3により、記録層の融点および結晶化温度が高くて、結晶化速度が大きく、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
【0014】
上記情報記録媒体は、記録層において、GeTeの一部が、M1M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と置換され、(GeTe−M1M3)−M2Teで表されるものでもよい。この情報記録媒体によれば、Ge−M2−Te3元系組成のGeを置換したM1が記録層の結晶化温度を上昇させ、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。また、GeTeおよびM1M3は結晶構造が同じNaCl型であることから、GeとM1が置換しても記録層の結晶化過程に変わりはない。
【0015】
上記情報記録媒体は、記録層が、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表されるものでもよい。この構成において、M2がBiの場合は記録層の結晶化能が向上し、レーザビームのスポット径を小さくし、レーザ照射時間が短い場合でも、安定した記録マークを形成する情報記録媒体が得られる。また、M2がSbの場合は、GeTe−M1M3−M2Teで表される材料に過剰なSbが添加されており、この過剰なSbは、添加量により結晶化速度の調整を行え、結晶化温度を向上させて記録マークの熱的安定性を高める作用と、繰り返し記録時に物質の移動を抑制する作用とを有することができる。
【0016】
上記情報記録媒体は、記録層が組成式GeM1M2M3Te100−a−2b−cで表され、且つ、5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77(但し、a、b、cは原子%)を満たしてもよい。このことにより、記録層の結晶化速度が大きく低下することなく、記録層の融点が高く熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
【0017】
上記情報記録媒体は、記録層が、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、且つ、2≦A≦60、0≦B≦5、および、0.5≦x<1を満たしてもよい。この情報記録媒体によれば、記録層の結晶化速度が大きく低下することなく、Ge−M2−Te3元系組成のGeを置換したM1が記録層の結晶化温度を上昇させ、熱的安定性が良好で、再生光劣化を抑えた情報記録媒体が得られる。
【0018】
上記情報記録媒体は、基板上に、少なくとも反射層、第2誘電体層、記録層、第1誘電体層をこの順に備えてもよい。この構成によれば、再生信号品質が良好な情報記録媒体が得られる。例えば、青紫色レーザや高NAの光学系に用いることができる。
【0019】
上記情報記録媒体は、基板上に、少なくとも第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射層をこの順に備えてもよい。この構成によれば、再生信号品質が良好な情報記録媒体が得られる。例えば、赤色レーザのDVD−RAMに用いることができる。
【0020】
上記情報記録媒体は、界面層を、記録層と第2誘電体層との間または第1誘電体層と記録層との間の少なくともいずれか一方に備えてもよい。この構成により、記録層と第2誘電体層または第1誘電体層と記録層との間で物質移動が生じない情報記録媒体が得られる。具体的には、誘電体層にZnS−SiOを用いた場合、界面層は記録層へのSの拡散を防止することができる。
【0021】
上記情報記録媒体は、記録層と界面を接して核生成層を設けてもよい。この構成により、長期保存後の書き換え性能にも優れた情報記録媒体が得られる。
【0022】
上記情報記録媒体は、核生成層の結晶構造が立方晶であってもよい。これにより、記録層の結晶化において核生成層が核となるため、記録層の結晶化を促進しやすくなる。
【0023】
上記情報記録媒体は、核生成層の材料が、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含んでもよい。この構成により、長期保存後の書き換え性能にも優れた情報記録媒体が得られる。M1M3は約2000℃の高融点を有し、SnTeおよびPbTeは成膜後の状態で結晶化しており、これらの化合物の結晶構造はいずれも記録層の結晶構造と同じNaCl型である。
【0024】
また、上記目的を達成するため、本発明の上記情報記録媒体の製造方法は、相変化を起こす記録層を成膜する工程を少なくとも備えた情報記録媒体の製造方法であって、記録層を成膜する工程が、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)とを含むスパッタリングターゲットを用いることを特徴とする。この方法により、GeとTe、M1、M2、M3を含む記録層を備える情報記録媒体を製造できる。
なお、上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程を少なくとも2工程備えている場合にも適用できる。
【0025】
上記の情報記録媒体の製造方法は、スパッタリングターゲットが少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含んでもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、スパッタリングターゲットが、さらにM2を含んでもよい。
【0026】
上記の情報記録媒体の製造方法は、上記スパッタリングターゲットを用いて、Geの原子%がa、M1の原子%がb、M2の原子%がc、M3の原子%がb、Teの原子%が100−a−2b−cで表され、且つ、5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77を満たす記録層を形成することができる。
【0027】
上記の情報記録媒体の製造方法は、基板上に、反射層、第2誘電体層、記録層、第1誘電体層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、基板上に、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えてもよい。
上記の情報記録媒体の製造方法は、界面層を成膜する工程が、記録層を成膜する工程と第2誘電体層を成膜する工程との間、または、第1誘電体層を成膜する工程と記録層を成膜する工程との間、のいずれか一方に備わっていてもよい。
【0028】
上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程の前工程または後工程に、核生成層を成膜する工程を少なくとも備え、且つ、核生成層を成膜する工程が、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含むスパッタリングターゲットを用いてもよい。
【0029】
上記の情報記録媒体の製造方法は、記録層を成膜する工程は、アルゴンガスもしくはクリプトンガスを用いるか、または、アルゴンガスもしくはクリプトンガスと、窒素ガスもしくは酸素ガスのうち少なくともいずれか一方を含む混合ガスを用いてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0030】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照にしながら説明する。なお、以下の実施形態は一例であり、本発明は以下の実施形態に限定されない。また、以下の実施形態では、同一の部分については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
【0031】
(実施形態1)
実施形態1では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態1の情報記録媒体11の一部断面図を図1に示す。情報記録媒体11は、レーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体11は、基板2上に順次積層した反射層106、第2誘電体層105、第2界面層104、記録層103、第1界面層102、第1誘電体層101、および透明層3により構成されている。
【0032】
レーザビーム1が透明層3側から入射し、再生信号として記録層103からの反射光を利用するため、記録層103に対して入射側に位置している透明層3は、使用するレーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に複屈折が小さいことが好ましい。透明層3の材料には、樹脂や誘電体層を用いることができる。透明層3として樹脂を用いる場合は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などを第1誘電体層101上に塗布して形成することができる。また、透明な円盤状のポリカーボネートやアモルファスポリオレフィン、PMMAなどの樹脂、またはガラスを、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂によって第1誘電体層101に貼り合わせて形成することもできる。透明層3に誘電体層を用いる場合は、スパッタリングにより形成することができる。透明層3は、複数の層から形成されてもよい。
【0033】
レーザビーム1を集光した際のスポット径は、レーザビーム1の波長λによって決まってしまう(波長λが短いほど、より小さなスポット径に集光可能)ため、情報記録媒体11のような高密度記録媒体の場合、レーザビーム1の波長λは特に450nm以下であることが好ましく、また、350nm未満では透明層3などによる光吸収が大きくなってしまうため、350nm〜450nmの範囲内であることが好ましい。
【0034】
基板2の反射層106側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。基板2の反射層106側と反対側の表面は、平滑であることが好ましい。基板2の材料としては、転写性・量産性に優れ、低コストであることから、ポリカーボネートが特に有用である。なお、基板2の厚さは、十分な強度があり、且つ情報記録媒体11の厚さが1200μm程度となるよう、500μm〜1200μmの範囲であることが好ましい。なお、透明層3の厚さが600μm程度(NA=0.6で良好な記録再生が可能)の場合、550μm〜650μmの範囲内であることが好ましい。また、透明層3の厚さが100μm程度(NA=0.85で良好な記録再生が可能)の場合、1050μm〜1150μmの範囲内であることが好ましい。
【0035】
第1誘電体層101は、誘電体からなる。この第1誘電体層101は、記録層103の酸化、腐食、変形などを防止する働きと、光学距離を調整して記録層103の光吸収効率を高める働き、および記録前後の反射光量の変化を大きくして信号振幅を大きくする働きとを有する。第1誘電体層101には、例えばTiO、ZrO、ZnO、ZnO、Nb、Ta、SiO、Al、Bi、Crなどの酸化物を用いることができる。また、C−N、Ti−N、Zr−N、Nb−N、Ta−N、Si−N、Ge−N、Cr−N、Al−N、Ge−Si−N、Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることもできる。また、ZnSなどの硫化物やSiCなどの炭化物、LaFなどの弗化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。例えば、ZnSとSiOとの混合物であるZnS−SiOは、第1誘電体層101の材料として特に優れている。ZnS−SiOは、非晶質材料で、屈折率が高く、成膜速度が速く、機械特性および耐湿性が良好である。
【0036】
第1誘電体層101の膜厚は、マトリクス法(例えば久保田広著「波動光学」岩波書店、1971年、第3章を参照)に基づく計算により、記録層103の結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きく、且つ記録層103での光吸収が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。第1誘電体層101の膜厚は、2nm〜80nmの範囲内であることが好ましく、20nm〜70nmの範囲内であることがより好ましい。第1誘電体層101の膜厚をこの範囲内で選ぶことによって、記録層103に対して熱を効果的に伝えることができる。これにより、記録パワーを低下させ、記録感度を向上できる。
【0037】
第1界面層102は、繰り返し記録によって第1誘電体層101と記録層103との間で生じる物質移動を防止する働きがある。特に、第1誘電体層101がSを含む場合には、第1誘電体層101と記録層103との間で生じるSの物質移動が顕著に見られるので、第1界面層102がより効果的な働きを担う。情報の再生では、情報記録媒体11に対して再生パワーのレーザビーム1を照射し、結晶部と非晶質部との反射率の相違により情報を読み出す。従って、再生信号の振幅を大きくするためには、結晶相と非晶質相との反射率変化が大きいことが必要となる。このことから、記録層103と界面を接している第1界面層102は、光吸収が少なく記録の際に記録パワー(高パワー)レーザビームの照射に対しても溶けない高融点な材料で、且つ第1誘電体層101および記録層103との密着性が良い材料であることが好ましい。記録の際に溶けない高融点な材料であることは、高パワーのレーザビーム1を照射した際に、溶けて記録層103に混入しないために必要な特性である。混入すると記録層103の組成が変わり、書き換え性能が著しく低下する。また、第1誘電体層101および記録層103と密着性が良い材料であることは信頼性確保に必要な特性である。
【0038】
第2界面層104は、第1界面層102と同様の役割を担う。第2界面層104は、繰り返し記録によって第2誘電体層105と記録層103との間で生じる物質移動を防止する働きがあり、特に第2誘電体層105がSを含む場合には、第2界面層104がより効果的な働きを担う。再生信号の振幅として用いる結晶相と非晶質相との反射率変化を大きくするには、記録層103と界面を接している第2界面層104は、光吸収が少なく記録の際に記録パワー(高パワー)レーザビームの照射に対しても溶けない高融点な材料で、且つ第2誘電体層105および記録層103との密着性が良い材料であることが好ましい。
【0039】
第1界面層102および第2界面層104には、第1誘電体層101と同様の系の材料を用いることができる。その中でも、特にCr、Zr、Oを含む材料を用いることが好ましい。さらに、その中でもCrとOがCrを形成し、ZrとOがZrOを形成して、CrとZrOの混合物になっていることが好ましい。Crは、記録層103との密着性が良い材料である。またZrOは、透明で融点が約2700℃と高く、且つ酸化物の中では熱伝導率が低い材料であるため、繰り返し書き換え性能が良い。この2種類の酸化物を混合することによって、記録層103と接して形成しても、繰り返し書き換え性能に優れ、信頼性の高い情報記録媒体11が実現できる。記録層103との密着性を確保するためには、Cr−ZrO中のCrの含有量は10mol%以上であることが好ましく、第1界面層102および第2界面層104での光吸収を小さく保つためには60mol%以下であることが好ましい(Crが多くなると光吸収が増加する傾向にある)。より好ましくは、20mol%以上50mol%以下である。
【0040】
第1界面層102および第2界面層104には、Cr、Zr、Oの他にさらにSiを含む材料を用いてもよく、その中でもCrとOがCrを形成し、ZrとOがZrOを形成し、SiとOがSiOを形成して,SiOとCrとZrOの混合物になっていることが好ましい。SiOを含ませることにより、記録層103の結晶化を促進する効果が高くなり、書き換え性能に優れた情報記録媒体11を実現できる。SiO−Cr−ZrOの中のSiOの含有量は5mol%以上であることが好ましく、記録層103との密着性を確保するためには40mol%以下であることが好ましい。より好ましくは、10mol%以上40mol%以下であることが好ましい。また、良好な記録書き換え性能を確保するためには、SiOとCrの含有量の和は95mol%以下であることが好ましい。
【0041】
第1界面層102および第2界面層104は、光吸収によって記録層103における反射光量の記録前後での変化が小さくならないよう、1nm〜10nmの範囲内であることが望ましく、2nm〜7nmの範囲内にあることがより好ましい。
【0042】
第1界面層102および第2界面層104には、Cを含む材料を用いてもよい。Cを含ませることにより、記録層103の結晶化速度が低下し、再生光劣化を抑制できる。第1界面層102および第2界面層104としてCを用いる場合、Cの膜厚は繰り返し特性が悪化しないように5nm以下が望ましく、3nm以下であることがより好ましい。
【0043】
第2誘電体層105は、光学距離を調整して記録層103の光吸収効率を高める働き、および記録前後の反射光量の変化を大きくして信号振幅を大きくする働きとを有する。第2誘電体層105には、第1誘電体層101と同様の系の材料を用いることができ、ZnSとSiOとの混合物であるZnS−SiOは、第2誘電体層105としても優れた材料である。
【0044】
第2誘電体層105の膜厚は、2nm〜75nmの範囲内であることが好ましく、2nm〜40nmの範囲内であることがより好ましい。第2誘電体層105の膜厚をこの範囲内で選ぶことによって、記録層103で発生した熱を効果的に反射層106側に拡散させることができる。これにより、記録層103に記録を行う際に、急冷しやすくなり、非晶質相を安定に形成することができる。
【0045】
本発明の記録層103は、レーザビーム1の照射によって結晶部と非晶質部との間で可逆的な相変化を起こす材料を用いることができる。記録層103は、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLu、好ましくはLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)を含む材料よりなる。Ge,Te,M1,M2,およびM3は、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含み、GeTe−M1M3−M2Te、より具体的にはGeTe−M1Te−SbTe,GeTe−M1Bi−SbTe,GeTe−M1Te−BiTeまたはGeTe−M1Bi−BiTeで表されることが好ましい。M1M3は融点が1300℃以上と高い。特にBiGd、BiTb、BiDy、BiYは融点が2000℃以上である可能性が2元系の状態図に示されている。好ましくは、BiGd、BiTb、BiDyである。このため、M1M3としてこれらの化合物を用いることにより、記録層103の結晶化温度が高く熱的安定性が良好な情報記録媒体11が得られる。また、M1M3は、NaCl型の結晶構造を有する。従って、例えばGeTe−SbTe化合物系などのNaCl型の結晶構造を有する記録層103を用いる場合、M1M3は結晶構造が同じため置換しやすく、記録層103の結晶化温度を高めることができる。
【0046】
具体的には、記録層103は、GeM1M2M3Te100−a−2b−c(但し、a、b、cは原子%)で表される材料で形成してもよい。この場合、非晶質相が安定で信号振幅を大きくできるように、5<a<50且つ42<a+2b+c<77の関係を満たすことが望ましく、高密度情報記録媒体に適した15≦a≦47の関係を満たすことがより好ましい。a≦5においては、結晶化速度が速くなり、非晶質部である記録マークの保存性が低下する。a≧50においては、融点が上昇し結晶化速度が低下するため、記録パワーが高パワーとなり、記録層の記録感度が低下する。また、非晶質相が安定で信号振幅が大きく、結晶化速度の低下が少ない0<b≦26且つ0<c≦52の関係を満たすことが好ましく、0<b<20且つ2≦c<50の関係を満たすことがより好ましい。b=0では、結晶化温度が低く、記録マークの保存性が低下する。また、b>26では、融点が高すぎて、記録層の記録感度が低下する。c<2では結晶化速度が低くすぎ、c>52では結晶化速度が速すぎる。
【0047】
また、記録層103は、組成式GeTeの一部がM1M3で置換され、(GeTe−M1M3)−M2Teで表される材料で形成してもよい。この材料を用いた場合、Geを置換した元素M1が記録層103の融点および結晶化温度を上昇させるため、記録マークである非晶質部の保存性を向上できる。
【0048】
具体的は、記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表される材料、好ましくは[(GeTe)(M1Te)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Bi)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Te)1−xBi2+BTeおよび[(GeTe)(M1Bi)1−xBi2+BTeで形成してもい。この時、2≦A≦60、且つ0≦B≦5、0.5≦x<1(より好ましくは0.8≦x<1)であることが好ましい。
【0049】
また、記録層103は、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表される材料で形成してもよい。添加されたM2がBiの場合には、記録層の結晶化速度を向上させる。M2がSbの場合には、添加量によって記録層の結晶化温度と結晶化速度の調整を行える。
【0050】
記録層103の膜厚は、情報記録媒体11の記録感度を高くするため、6nm〜14nmの範囲内であることが好ましく、8nm〜12nmの範囲内であることがより好ましい。記録層103が14nmより厚い場合には、熱の面内方向への拡散による隣接領域への熱的影響が大きくなる。また、記録層103が6nmより薄い場合には、情報記録媒体11の反射率が小さくなる。
【0051】
反射層106は、記録層103に吸収される光量を増大させるという光学的な機能を有する。また、反射層106は、記録層103で生じた熱を速やかに拡散させ、記録層103の急冷を促し非晶質化しやすくするという熱的な機能も有する。さらに、反射層106は、使用する環境から多層膜を保護するという機能も有する。
【0052】
反射層106の材料には、例えばAg、Au、Cu、および、Alといった熱伝導率が高い単体金属を用いることができる。また、Al−Cr、Al−Ti、Au−Pd、Au−Cr、Ag−Pd、Ag−Pd−Cu、Ag−Pd−Ti、Ag−Ru−Au、Ag−Cu−Ni、Ag−Zn−AlまたはCu−Siといった合金を用いることもできる。特にAg合金は、熱伝導率が大きいため、反射層106の材料として好ましい。
【0053】
反射層106の膜厚は、熱拡散機能が十分となる30nm以上であることが好ましい。この範囲内においても、反射層106が200nmより厚い場合には、その熱拡散機能が大きくなりすぎて情報記録媒体11の記録感度が低下する。従って、反射層106の膜厚は30nm〜200nmの範囲内であることが好ましい。
【0054】
反射層106としてAgおよびAg合金を用いる場合には、第2誘電体層105にSが含まれると、第2誘電体層105と反射層106との間でSの物質移動が生じて、反射層のAgが硫化されるため、第2誘電体層105と反射層106との間に第3界面層を設けることが望まれる。この場合、第3界面層には、反射層106で説明した材料より熱伝導率の低い材料を用いることができる。第3界面層として、AlまたはAl合金を用いることが好ましい。また、第3界面層には、Cr,Ni,Si,Cなどの元素や、TiO,ZrO,ZnO,Nb,Ta,SiO,Al,Bi,Crなどの酸化物を用いることができる。また、C−N,Ti−N,Zr−N,Nb−N,Ta−N,Si−N,Ge−N,Cr−N,Al−N,Ge−Si−N,Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることもできる。また、SiCなどの炭化物やLaFなどの弗化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。また、膜厚は3nm〜100nm(より好ましくは5nm〜50nm)の範囲内であることが好ましい。
【0055】
記録層103と第1界面層102との間、または記録層103と第2界面層104との間の少なくともいずれか一方に、記録層103と接して核生成層を設けてもよい。核生成層は、M1M3およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含んでもよい。核生成層として、例えば、DyTe,BiTb,BiTeM1,BiTeM1,BiTeM1などを用いることができる。この材料を用いることにより、核生成層の融点が高く、熱的安定性が良好で、核生成層と記録層103との界面で結晶核が生じやすく記録層103での結晶成長が促進され、書き換え保存性に優れた図1の情報記録媒体11、図2の情報記録媒体12、および図3の情報記録媒体13が得られる。核生成層の膜厚は、高速な転送レートの場合にも、消去性能が良好で、長期保存後の書き換え性能が良好となるよう0.3nm〜3nmの範囲内であることが好ましく、0.5nm〜2nmの範囲内にあることがより好ましい。なお、核生成層が島状でも薄膜状でも核生成層としての効果は得られる。
【0056】
なお、第1界面層がなくてもよく、図2の情報記録媒体12に示すように、基板2上に順次積層した、反射層106、第2誘電体層105、第2界面層104、記録層103、第1誘電体層107、および透明層3より構成される。この場合、第1誘電体層107と記録層103との間で物質移動が生じて、記録層の組成が変化しないように、第1誘電体層107にはSを含まないことが望まれる。また、第2界面層がなくてもよく、図3の情報記録媒体13に示すように、基板2上に順次積層した、反射層106、第2誘電体層108、記録層103、第1界面層102、第1誘電体層101、および透明層3より構成される。この時もまた、第2誘電体層108と記録層103との間で物質移動が生じて、記録層の組成が変化しないように、第2誘電体層108にはSを含まないことが望まれる。
【0057】
図1の情報記録媒体11、図2の情報記録媒体12、および図3の情報記録媒体13は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図1の情報記録媒体11の製造方法について説明する。
まず、基板2(厚さが例えば1100μm)を用意し、成膜装置内に配置する。
続いて、基板2上に反射層106を成膜する。このとき、基板2にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に反射層106を成膜する。反射層106は、反射層106を構成する金属または合金からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、または、Arガスと反応性ガス(酸素ガスおよび窒素ガスから選ばれる少なくとも一つのガス)との混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。
【0058】
続いて、反射層106上に、第2誘電体層105を成膜する。第2誘電体層105は、第2誘電体層105を構成する化合物からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、または、Arガスと反応性ガス(酸素ガスおよび窒素ガスから選ばれる少なくとも一つのガス)との混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。第2誘電体層105は、第2誘電体層105を構成する金属からなるスパッタリングターゲットを、Arガスと反応性ガスとの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングすることによって形成できる。
【0059】
続いて、第2誘電体層105上に、第2界面層104を成膜する。第2界面層104は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第2界面層104上に、記録層103を成膜する。記録層103は、その組成に応じて、Ge−M1−M2−M3−Te合金からなるスパッタリングターゲットを、一つの電源を用いて、スパッタリングすることによって形成できる。スパッタリングの雰囲気ガスには、Arガス、Krガス、Arガスと反応ガスとの混合ガス、またはKrガスと反応ガスとの混合ガスを用いることができる。また、記録層103は、Ge、M1、Te、M2、またはM3の各々のスパッタリングターゲットを複数の電源を用いて同時にスパッタリングすることによって形成することもできる。また、記録層103は、Ge、M1、Te、M2、またはM3のうちいずれかの元素を組み合わせた2元系スパッタリングターゲットや3元系スパッタリングターゲットなどを、複数の電源を用いて同時にスパッタリングすることによって形成することもできる。これらの場合でも、Arガス雰囲気中、Krガス雰囲気中、Arガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中、またはKrガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。例えば、2元系スパッタリングターゲットとして、GeTe、SbTe、またはTeDyの合金スパッタリングターゲットを用いて、Ge−Dy−Sb−Te合金の記録層を形成することができる。
【0060】
続いて、記録層103上に、第1界面層102を成膜する。第1界面層102は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第1界面層102上に、第1誘電体層101を成膜する。第1誘電体層101は、第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
【0061】
最後に、第1誘電体層101上に透明層3を形成する。透明層3は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂を第1誘電体層101上に塗布して、基板を第1誘電体層101上に密着させてスピンコートしたのち、樹脂を硬化させることによって形成できる。また、透明層3には、透明な円盤状のポリカーボネートまたはアモリファスポリオレフィンやPMMAなどの樹脂またはガラスなどの基板を用いてもよい。この場合、透明層3として用いる基板に予め粘着性の樹脂を均一に塗布し、それを第1誘電体層101上に密着させることも可能である。
【0062】
なお、第1誘電体層101を成膜したのち、または透明層3を形成したのち、必要に応じて記録層103の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。初期化工程は、非晶質状態にある記録層103を、例えば半導体レーザを照射して、結晶化温度以上に昇温して結晶化させる工程である。
以上のようにして、図1の情報記録媒体11を製造できる。
【0063】
次に、図2の情報記録媒体12の製造方法を説明する。基板2上に図1の情報記録媒体11の製造方法と同様の方法で記録層103まで形成したあと、記録層103上に第1誘電体層107を成膜する。第1誘電体層107は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図1の第1誘電体層101と同条件で形成することができる。続いて、第1誘電体層107上に透明層3を形成する。なお、図1の情報記録媒体11と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図2の情報記録媒体12を製造できる。
【0064】
次に、図3の情報記録媒体13の製造方法について説明する。基板2上に図1の情報記録媒体11の製造方法と同様の方法で反射層106まで形成したあと、反射層106上に第2誘電体層108を成膜する。第2誘電体層108は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図1の第2誘電体層105と同条件で形成することができる。続いて、第2誘電体層108上に記録層103を形成する。続いて、記録層103上に第1界面層102、第1誘電体層101の順で成膜し、第1誘電体層101上に透明層3を形成する。なお、図1の情報記録媒体11と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図3の情報記録媒体13を製造できる。
【0065】
(実施形態2)
実施形態2では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態2の情報記録媒体14の一部断面図を図4に示す。情報記録媒体14は、片面からのレーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な多層光学的情報記録媒体である。
【0066】
情報記録媒体14では、基板2上に光学分離層35、33、32などを介して、順次積層されたN組(NはN≧2を満たす自然数)の第N情報層36、第(N−1)情報層34、第1情報層31、および透明層3により構成されている。ここで、レーザビーム1の入射側から数えて(N−1)組目までの情報層、第1情報層31から第(N−1)情報層34(以下、レーザビーム1の入射側から数えてN組目の情報層を「第N情報層」と記す。)は、光透過型の情報層である。
【0067】
基板2、および透明層3の材料には、実施形態1で説明したものと同様の材料を用いることができる。また、それらの形状および機能についても、実施形態1で説明した形状および機能と同様である。
【0068】
光学分離層35、33、32などは、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂、あるいは誘電体層などからなり、レーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に屈折率が小さいことが好ましい。
【0069】
光学分離層35、33、32などは、情報記録媒体14の第1情報層31、第(N−1)情報層34、第N情報層36などのそれぞれのフォーカス位置を区別するために設ける層である。光学分離層35、33、32などの厚さは、対物レンズの開口数NAとレーザビーム1の波長λによって決定される焦点深度ΔZ以上であることが必要である。焦光点の強度の基準を無収差の場合の80%と仮定した場合、ΔZはΔZ=λ/{2(NA)}で近似できる。λ=400nm、NA=0.6の時、ΔZ=0.556μmとなり、±0.6μm以内は焦点深度内となる。そのため、この場合には、光学分離層35、33、32などの厚さは、1.2μm以上であることが必要である。第1情報層31、第(N−1)情報層34、第N情報層36などとの間の距離は、対物レンズを用いてレーザビーム1を集光可能な範囲となるようにすることが望ましい。従って、光学分離層35、33、32などの厚さの合計は、対物レンズが許容できる交差内(例えば50μm以下)にすることが好ましい。
【0070】
基板2および光学分離層35、33、32などにおいて、レーザビームの入射側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。この場合、片側からのレーザビーム1の照射のみにより、第Kの情報層(Kは1≦K≦Nの自然数)を第1〜第(K−1)の情報層を透過したレーザビーム1によって記録再生することが可能である。
【0071】
なお、第1情報層31から第N情報層36の少なくともいずれか一層を、再生専用タイプの情報層(ROM(Read Only Memory))、あるいは1回のみ書き込み可能な追記型の情報層(WO(Write Once))としてもよい。
【0072】
以下、第1情報層31の構成について詳細に説明する。
第1情報層31は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、および透過率調整層207を備える。
【0073】
第1誘電体層201には、実施形態1の第1誘電体層101と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、実施形態1の第1誘電体層101の機能と同様である。
第1誘電体層201の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、第1記録層203での結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きく、且つ第1情報層31の透過率が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。
【0074】
第1界面層202には、実施形態1の第1界面層102と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第1界面層102と同様である。
【0075】
第2界面層204には、実施形態1の第2界面層104と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第2界面層104と同様である。
【0076】
第2誘電体層205には、実施形態1の第2誘電体層105と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の第2誘電体層105と同様である。
【0077】
第1記録層203には、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができる。第1記録層203の膜厚は、記録再生の際に必要なレーザ光量をレーザビーム1の入射側から第1情報層31より遠い側にある情報層に到達させて情報を読み出すため、第1情報層31の透過率が高いことが要求される。このことから、第1記録層203は、15nmより薄くする必要がある。
【0078】
第1反射層206には、実施形態1の反射層106と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、実施形態1の反射層106の機能と同様である。第1反射層206の膜厚は、第1情報層31の透過率を高くするためには、3nm〜15nmの範囲内であることが好ましく、8nm〜12nmの範囲内であることがより好ましい。第1反射層206の膜厚がこの範囲内にあることにより、その熱拡散機能が十分で、且つ第1情報層31の反射率が確保でき、さらに第1情報層31の透過率も十分となる。
【0079】
透過率調整層207は誘電体からなり、第1情報層31の透過率を調整する機能を有する。この透過率調整層207によって、第1記録層203の結晶部における第1情報層の透過率Tc(%)と、第1記録層203の非晶質部における第1情報層31の透過率Ta(%)とをともに高くすることができる。具体的には、透過率調整層207を備える第1情報層31では、透過率調整層207がない場合に比べて、2%〜10%程度透過率が上昇する。また、透過率調整層207は、第1記録層203で発生した熱を効果的に拡散させる効果も有する。
【0080】
透過率調整層207の屈折率nおよび消衰係数kは、第1情報層31の透過率TcおよびTaを高める作用をより大きくするため、2.0≦n且つk≦0.1を満たすことが好ましく、2.0≦n≦3.0且つk≦0.05を満たすことがより好ましい。
【0081】
透過率調整層207の膜厚dは、(1/32)λ/n≦d≦(3/16)λ/n、または、(17/32)λ/n≦d≦(11/16)λ/nの範囲内であることが好ましく、(1/16)λ/n≦d≦(5/32)λ/n、(9/16)λ/n≦d≦(21/32)λ/nの範囲内であることがより好ましい。この範囲では、第1記録層203の結晶部での反射率Rcと非晶質部での反射率RaはRc>Raを満足し、安定に記録再生の動作を行え、結晶部での反射率Rcが2≦Rc≦8を満たす。なお、上記の範囲は、レーザビーム1の波長λと透過率調整層207の屈折率nとを、例えば350nm≦λ≦450nm、2.0≦n≦3.0に選ぶことによって、3nm≦d≦40nmまたは60nm≦d≦130nmの範囲内であることが好ましく、7nm≦d≦30nmまたは65nm≦d≦120nmの範囲内であることがより好ましいことになる。dをこの範囲内で選ぶことによって、第1情報層31の透過率TcおよびTaを共に高くすることができる。
【0082】
透過率調整層207には、例えばTiO、ZrO、ZrO、Nb、Ta、SiO、Al、Bi、Cr、Sr−Oなどの酸化物を用いることができる。また、Ti−N、Zr−N、Nb−N、Ta−N、Si−N、Ge−N、Cr−N、Al−N、Ge−Si−N、Ge−Cr−Nなどの窒化物を用いることができる。また、ZnSなどの硫化物を用いることもできる。また、上記材料の混合物を用いることもできる。これらの中でも、特にTiO、およびTiOを含む材料を用いることが好ましい。これらの材料は屈折率が大きく(n=2.5〜2.8)、消衰係数も小さい(k=0.0〜0.05)ため、第1情報層31の透過率を高める作用が大きくなる。
【0083】
第1情報層31の透過率TcおよびTaは、記録再生の際に必要なレーザ光量を、レーザビーム1の入射側に対して第1情報層31の反対側になる情報層に到達させるため、40<Tc且つ40<Taを満たすことが好ましく、46<Tc且つ46<Taを満たすことがより好ましい。
【0084】
第1情報層31の透過率TcおよびTaは、−5≦(Tc−Ta)≦5を満たすことが好ましく、−3≦(Tc−Ta)≦3を満たすことがより好ましい。TcおよびTaがこの条件を満たすことにより、レーザビーム1の入射側から第1情報層31より遠い側にある情報層の記録再生の際、第1記録層203の状態による第1情報層31における透過率変化の影響が小さく、良好な記録再生特性が得られる。
【0085】
第1記録層203の反射率RcおよびRaは、Ra<Rcを満たすことが好ましい。このことにより、情報が記録されていない初期の状態で反射率が高く、安定に記録再生の動作を行うことができる。また、反射率差(Rc−Ra)を大きくして良好な記録再生特性が得られるように、Rc、Raは、0.1≦Ra≦5且つ4≦Rc≦15を満たすことが好ましく、0.1≦Ra≦3且つ4≦Rc≦10を満たすことがより好ましい。
【0086】
なお、第1界面層がなくてもよく、図5の情報記録媒体15に示すように、第1情報層37は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層208、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、および透過率調整層207より構成される。この場合、第1誘電体層208と第1記録層203との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第1誘電体層208の材料にはSを含まないことが望まれる。また、第2界面層がなくてもよく、図6の情報記録媒体16に示すように、第1情報層38は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2誘電体層209、第1反射層206、および透過率調整層207より構成される。この時もまた、第2誘電体層209と第1記録層203との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第2誘電体層209にはSを含まないことが望まれる。
【0087】
図4の情報記録媒体14、図5の情報記録媒体15、および図6の情報記録媒体16は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図4の情報記録媒体14の製造方法について説明する。
まず、基板2(厚さが例えば1100μm)上に、(N−1)層の情報層を光学分離層を介して順次積層する。情報層は、単層膜または多層膜から形成され、それらの各層は成膜装置内で材料となるスパッタリングターゲットを順次スパッタリングすることによって形成できる。また、光学分離層35は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)または遅効性樹脂を第N情報層36上に塗布して、その後基板2を回転させて樹脂を均一に延ばし(スピンコート)、樹脂を硬化させることによって形成できる。なお、光学分離層35がレーザビーム1の案内溝を備える場合には、溝が形成された基板(型)を硬化前の樹脂に密着させた後、基板2とかぶせた基板(型)を回転させてスピンコートし、樹脂を硬化させた後、基板(型)をはがすことによって案内溝を形成できる。
このようにして、基板2上に(N−1)層の情報層を光学分離層を介して積層したのち、光学分離層32を形成したものを用意する。
【0088】
続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。具体的には、まず(N−1)層の情報層を光学分離層を介して積層したのち、光学分離層32を形成した基板2を成膜装置内に配置し、光学分離層32上に透過率調整層207を成膜する。透過率調整層207は、透過率調整層207を構成する化合物からなるスパッタリングターゲットを、Arガス雰囲気中、またはArガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中でスパッタリングすることによって形成できる。また、透過率調整層207は、透過率調整層を構成する金属からなるスパッタリングターゲットを、Arガスと反応ガスとの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングすることによっても形成可能である。
【0089】
続いて、透過率調整層207上に、第1反射層206を成膜する。第1反射層206は、実施形態1で説明した図1の反射層106と同様の方法で形成できる。
続いて、第1反射層206上に、第2誘電体層205を成膜する。第2誘電体層205は、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
続いて、第2誘電体層205の上に、第2界面層204を成膜する。第2界面層204は、実施形態1で説明した図1の第2界面層104と同様の方法で形成できる。
続いて、第2界面層204上に、第1記録層203を成膜する。第1記録層203は、実施形態1で説明した図1の記録層103と同様の方法で形成できる。
続いて、第1記録層203上に、第1界面層202を成膜する。第1界面層は、実施形態1で説明した図1の第1界面層102と同様の方法で形成できる。
続いて、第1界面層202上に、第1誘電体層201を成膜する。第1誘電体層201は、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同様の方法で形成できる。
続いて、第1誘電体層201上に、透明層3を形成する。透明層3は実施形態1で説明した図1の透明層3と同様の方法で形成できる。
なお、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3を形成した後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
以上のようにして、図4の情報記録媒体14を製造できる。
【0090】
次に、図5の情報記録媒体15の製造方法について説明する。基板2上に図4の情報記録媒体14の製造方法と同様の方法で記録層203まで形成したあと、記録層203上に第1誘電体層208を成膜する。第1誘電体層208は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図4の第1誘電体層201の製造方法と同条件で形成することができる。このようにして、第1情報層37を形成する。続いて、第1情報層37上に透明層3を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図5の情報記録媒体15を製造できる。
【0091】
次に、図6の情報記録媒体16の製造方法について説明する。基板2上に図4の情報記録媒体14の製造方法と同様の方法で第1反射層206まで形成したあと、第1反射層206上に第2誘電体層209を成膜する。第2誘電体層209は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、図4の第2誘電体層205の製造方法と同条件で形成することができる。続いて、第2誘電体層209上に記録層203を形成する。続いて、記録層203上に第1界面層202、第1誘電体層201の順で成膜する。このようにして、第1情報層38を形成する。続いて、第1情報層38上に透明層3を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図6の情報記録媒体16を製造できる。
【0092】
(実施形態3)
実施形態3では、実施形態2における本発明の多層光学的情報記録媒体において、N=2、すなわち2組の情報層によって構成された情報記録媒体の一例を説明する。実施形態3の情報記録媒体17の一部断面図を図7に示す。情報記録媒体17は、片面からのレーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な2層光学的情報記録媒体である。
情報記録媒体17は、基板2上に順次積層した、第2の情報層41、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3により構成されている。基板2、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3には、実施形態2で説明したものと同様の材料を用いることができる。また、それらの形状および機能についても、実施形態2で説明した形状および機能と同様である。
【0093】
以下、第2の情報層41の構成について詳細に説明する。
第2の情報層41は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層301、第3界面層302、第2記録層303、第4界面層304、第4誘電体層305、および第2反射層306を備える。第2の情報層41は、透明層3、第1情報層31、および光学分離層32を透過したレーザビーム1によって記録再生が行われる。
【0094】
第3誘電体層301および第4誘電体層305には、それぞれ実施形態1の第1誘電体層101および第2誘電体層105と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能についても、それぞれ実施形態1の第1誘電体層101および第2誘電体層105の機能と同様である。第3誘電体層301および第4誘電体層の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、第2記録層303の結晶部と非晶質部の反射光量の変化が大きくなる条件を満足するように厳密に決定することができる。
【0095】
第3界面層302および第4界面層304には、それぞれ実施形態1の第1界面層102および第2界面層104と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、それぞれ実施形態1の第1界面層102および第2界面層104と同様である。
【0096】
第2記録層203には、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができる。また、それらの膜厚についても、実施形態1の記録層103の膜厚と同様である。
【0097】
第2反射層306には、実施形態1の反射層106と同様の材料を用いることができる。また、それらの機能および形状についても、実施形態1の反射層106の機能と同様である。
【0098】
なお、第3界面層がなくてもよく、図8の情報記録媒体18に示すように、第2の情報層42は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層307、第2記録層303、第4界面層304、第4誘電体層305、および第2反射層306より構成される。このように第3誘電体層307と第2記録層303の間に第3界面層がない場合、第3誘電体層307と第2記録層303との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第3誘電体層307の材料にはSを含まないことが望まれる。このとき、第1情報層31において、第1界面層と第2界面層の少なくともいずれか一方がなくてもよい。
【0099】
また、第4界面層がなくてもよく、図9の情報記録媒体19に示すように、第2の情報層43は、レーザビーム1の入射側から順に配置された第3誘電体層301、第3界面層302、第2記録層303、第4誘電体層308、および第2反射層306より構成される。この時もまた、第4誘電体層308と第2記録層303との間で物質移動が生じて記録層の組成が変化しないように、第4誘電体層308にはSを含まないことが望まれる。このとき、第1情報層31において、第1界面層と第2界面層の少なくともいずれか一方がなくてもよい。また、第3界面層と第4界面層がなくてもよい。
【0100】
図7の情報記録媒体17、図8の情報記録媒体18、および、図9の情報記録媒体19は、以下で説明する方法によって製造できる。
はじめに、図7の情報記録媒体17の製造方法を説明する。
まず、基板2上に第2の情報層41を形成する。具体的には、まず基板2(厚さが例えば1100μm)を用意し、成膜装置内に配置する。
続いて、基板2上に第2反射層306を成膜する。このとき、基板2にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に第2反射層306を成膜する。第2反射層306は、実施形態1で説明した図1の反射層106と同様の方法で形成できる。
続いて、第2反射層306上に、第4誘電体層305を成膜する。第4誘電体層305は、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同様の方法で形成できる。
【0101】
続いて、第4誘電体層305上に、第4界面層304を成膜する。第4界面層304は、実施形態1で説明した図1の第4界面層104と同様の方法で形成できる。
続いて、第4界面層304上に、第2記録層303を成膜する。第2記録層は、実施形態1で説明した図1の記録層103と同様の方法で形成できる。
続いて、第2記録層303上に、第3界面層302を成膜する。第3界面層302は、実施形態1で説明した図1の第1界面層102と同様の方法で形成できる。
続いて、第3界面層302上に、第3誘電体層301を成膜する。第3誘電体層301は、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同様の方法で形成できる。
このようにして、第2の情報層41を形成する。
【0102】
続いて、第2の情報層41の第3誘電体層301上に光学分離層32を形成する。光学分離層32は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)または遅効性樹脂を第3誘電体層301上に塗布してスピンコートしたのち、樹脂を硬化させることにより形成できる。なお、光学分離層32がレーザビーム1の案内溝を備える場合には、溝が形成された基板(型)を硬化前の樹脂に密着させたのち、樹脂を硬化させ、その後、基板(型)をはがすことによって案内溝を形成できる。
なお、第3誘電体層301を成膜した後、または光学分離層32を形成した後、必要に応じて、第2記録層303の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
【0103】
続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。具体的には、光学分離層32上に、透過率調整層207、第1反射層206、第2誘電体層205、第2界面層204、第1記録層203、第1界面層202、第1誘電体層201をこの順序で成膜する。ここで、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は、それぞれ実施形態2で説明した方法で形成できる。
【0104】
最後に、第1誘電体層201上に透明層3を形成する。透明層3は、実施形態1で説明した図1の方法で形成できる。
なお、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3を形成した後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。また、第1誘電体層201を成膜した後、または透明層3と形成した後、必要に応じて、第2記録層303、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。この場合、第1記録層203の結晶化を先に行うと、第1記録層203の透過率が減少するため、第2記録層303を結晶化するために必要なレーザパワーが大きくなる傾向にある。特に、初期化に赤色レーザを使用する場合、結晶化に伴う透過率の減少が大きい。このため、第2記録層303を先に結晶化させることが好ましい。
【0105】
以上のようにして、図7の情報記録媒体17を製造できる。なお、情報記録媒体17の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
【0106】
次に、図8の情報記録媒体18の製造方法を説明する。基板2上に、図7の情報記録媒体17の製造方法と同様の方法で第2記録層303まで製造する。続いて、第2記録層303上に第3誘電体層307を成膜する。第3誘電体層307は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、実施形態1で説明した図1の第1誘電体層101と同条件で形成することができる。このようにして、第2の情報層42を形成する。続いて、第2の情報層42上に光学分離層32を形成する。続いて、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の工程は説明を省略する。このようにして、図8の情報記録媒体18を製造できる。なお、情報記録媒体18の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
【0107】
次に、図9の情報記録媒体19の製造方法を説明する。基板2上に、図7の情報記録媒体17の製造方法と同様の方法で第2反射層306まで形成したあと、第2反射層306上に第4誘電体層308を成膜する。第4誘電体層308は、Sを含まない材料のターゲットを用いて成膜することが好ましく、実施形態1で説明した図1の第2誘電体層105と同条件で形成することができる。続いて、第4誘電体層308上に記録層303を形成する。続いて、記録層303上に第3界面層302、第3誘電体層301の順で成膜する。このようにして、第2の情報層43を形成する。続いて、第2の情報層43上に光学分離層32を形成し、光学分離層32上に第1情報層31を形成する。なお、図4の情報記録媒体14と符号が重複する層の製造工程は説明を省略する。このようにして、図9の情報記録媒体19を製造できる。なお、情報記録媒体19の第1情報層は、第1情報層31の代わりに、図5の第1情報層37または図6の第1情報層38を用いてもよい。
【0108】
(実施形態4)
実施形態4では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態4の情報記録媒体20の一部断面図を図10に示す。情報記録媒体20は、実施形態2の情報記録媒体14と同様、片面からのレーザビーム1の照射によって情報記録再生が可能な多層光学的情報記録媒体である。
【0109】
情報記録媒体20では、基板4上に光学分離層32、33、35などを介して順次積層された第1情報層31、第(N−1)情報層34、および第N情報層36などのN組の情報層と、その上に接着層6を介して密着されたダミー基板5により構成されている。
【0110】
基板4、およびダミー基板5は、基板4と同様に、透明で円盤状の基板である。基板4およびダミー基板5には、例えば、ポリカーボネートやアモルファスポリオレフィンやPMMAなどの樹脂、またはガラスを用いることができる。
基板4の第1誘電体層201側の表面には、必要に応じてレーザビーム1を導くための案内溝が形成されていてもよい。基板4の第1誘電体層201側と反対側の表面は、平滑であることが好ましい。基板4およびダミー基板5の材料としては、転写性・量産性に優れ、低コストであることから、ポリカーボネートが特に有用である。なお、基板4の厚さは、十分な強度があり、且つ情報記録媒体20の厚さが1200μm程度となるよう、500μm〜1200μmの範囲内であることが好ましい。
なお、基板4上に形成された第1情報層31は、図4の情報記録媒体14と同一の符号を付しており、その説明を省略する。
【0111】
接着層6は、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂からなり、使用するレーザビーム1に対して光吸収が小さいことが好ましく、短波長域において光学的に複屈折が小さいことが好ましい。
【0112】
なお、第1界面層202がなくてもよく、図11の情報記録媒体21に示すように、第1情報層31は図5の第1情報層37を用いてもよい。また、第2界面層204がなくてもよく、図12の情報記録媒体22に示すように、第1情報層31は図6の第1情報層38を用いてもよい。
【0113】
図10の情報記録媒体20、図11の情報記録媒体21、および図12の情報記録媒体22の製造方法について以下で説明する。
はじめに、図10の情報記録媒体20の製造方法を説明する。
まず、基板4(厚さが例えば600μm)上に、第1情報層31を形成する。このとき、基板4にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成されている側に第1情報層31を形成する。具体的には、基板4を成膜装置内に配置し、実施形態2で説明した図4の情報記録媒体14と逆の順番で形成する。基板4上に、第1情報層31として第1誘電体層201、第1界面層202、第1記録層203、第2界面層204、第2誘電体層205、第1反射層206、透過率調整層207を順次積層し、第1情報層31を形成する。その後、(N−1)層の情報層を光学分離層を介して順次積層する。情報層は、単層膜または多層膜からなり、それらの各層は、図4の製造方法と同様に、成膜装置内で材料となるスパッタリングターゲットを順次スパッタリングすることによって形成できる。
【0114】
最後に、第N情報層36とダミー基板5を接着層6を用いて貼り合せる。具体的には、光硬化性樹脂(特に紫外線硬化性樹脂)や遅効性樹脂などの樹脂を情報層36上に塗布して、ダミー基板5を情報層36上に密着させてスピンコートしたのち、樹脂を硬化させるとよい。また、ダミー基板5に予め粘着性の樹脂を均一に塗布し、それを情報層36に密着させることもできる。
なお、ダミー基板5を密着させた後、必要に応じて、第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程を行ってもよい。
このようにして、図10の情報記録媒体20を製造できる。
【0115】
なお、図11の情報記録媒体21に示すように、図10の第1情報層31は図5の第1情報層37と置き換えてもよい。また、図12の情報記録媒体22に示すように、図10の第1情報層31は図6の第1情報層38と置き換えてもよい。
【0116】
(実施形態5)
実施形態5では、実施形態1、2、3、および4で説明した本発明の情報記録媒体の記録再生方法について説明する。
本発明の記録再生方法に用いられる記録再生装置23の一部の構成を図13に模式的に示す。図13を参照して、記録再生装置23は、情報記録媒体50を回転させるためのスピンドルモータ51と、半導体レーザ53を備える光学ヘッド52と、半導体レーザ53から出射されるレーザビーム1を集光する対物レンズ54とを備える。情報記録媒体50は、実施形態1、2、3、および4で説明した情報記録媒体であり、一つの情報層、または複数の情報層(例えば、第1情報層31、第2の情報層41)を備える。対物レンズ54は、レーザビーム1を情報層上に集光する。
【0117】
光学的情報記録媒体への情報の記録、消去、および上書き記録は、レーザビーム1のパワーを高パワーのピークパワー(Pp(mW))と低パワーのバイアスパワー(Pb(mW))とに変調させることによって行う。記録層にピークパワーのレーザビーム1を照射することによって、照射部に記録マークが形成される。記録マーク間では、バイアスパワーのレーザビーム1が照射されると、結晶相となり、消去部分(マーク間)が形成される。なお、ピークパワーのレーザビーム1を照射する場合には、パルスの列で形成する、いわゆるマルチパルスとするのが一般的である。なお、マルチパルスはピークパワー、バイアスパワーのパワーレベルだけで変調されてもよいし、0mW〜ピークパワーの範囲のパワーレベルによって変調されてもよい。
【0118】
また、ピークパワー、バイアスパワーのいずれのパワーレベルよりも低く、そのパワーレベルでのレーザビーム1の照射によって記録マークの光学的な状態が影響を受けず、且つ光学的情報記録媒体から記録マーク再生のための十分な反射光量が得られるパワーを再生パワー(Pr(mW))とし、再生パワーのレーザビーム1を照射することによって得られる光学的情報記録媒体からの信号を検出器で読みとることにより、情報信号の再生が行われる。
【0119】
レーザビーム1の波長は、700nm以下であることが好ましく、高密度にするには350〜450nmの範囲内であることがより好ましい。対物レンズ54の開口数NAは、青紫色レーザを用いる場合には、0.5〜1.1の範囲内であることが好ましく、より好ましくは0.6〜1.0の範囲内である。例えば、青紫色レーザを用いて記録再生を行う25GB密度の情報記録媒体において、情報を記録する際の光学的情報記録媒体の線速度は、10m/秒程度で記録再生を行ってもよい。これにより、転送レート70Mbpsが可能である。
【0120】
2つの情報層を備えた情報記録媒体17、情報記録媒体18、および情報記録媒体19において、第1情報層31に対して記録を行う際には、レーザビーム1の焦点を第1記録層203に合わせ、透明層3を透過したレーザビーム1によって第1記録層203に情報を記録する。再生は、第1記録層203によって反射され、透明層3を透過してきたレーザビーム1を用いて行う。第2の情報層41、42、43に対して記録を行う際には、レーザビーム1の焦点を第2記録層41、42、43に合わせ、透明層3、第1情報層31、および光学分離層32を透過してレーザビーム1によって情報を記録する。再生は、第2記録層303によって反射され、光学分離層32、第1情報層31、および透明層3を透過してきたレーザビーム1を用いて行う。
【0121】
なお、例えば図4の情報記録媒体14において、基板2、光学分離層32、33、および35にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合、情報は、レーザビーム1に近い方の溝間(グルーブ)に行われてもよいし、レーザビーム1から遠い方の溝上(ランド)に行われてもよい。また、グルーブとランドの両方に情報を記録してもよい。
記録性能は、レーザビーム1をこのPpとPbの間でパワーを変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を記録し、前端間および後端間のジッターをタイムインターバルアナライザーで測定することによって評価した。
【0122】
(実施形態6)
実施形態6では、本発明の情報記録媒体の一例として、図14の情報記録媒体60を説明する。情報記録媒体60は、電流の印加によって情報の記録再生が可能な電気的情報記録媒体である。
【0123】
基板61の材料としては、ポリカーボネートなどの樹脂基板、ガラス基板、Alなどのセラミック基板、Si基板、Cuなどの各種金属基板を用いることができる。ここでは、基板61の一例としてSi基板を用いた場合について説明する。情報記録媒体60は、基板61上に下部電極62、本発明の記録層63、上部電極64を順に積層した構造である。下部電極62および上部電極64は、本発明の記録層63に電流を印加する為に形成する。
【0124】
本発明の記録層63は、電流の印加により発生するジュール熱によって結晶部と非晶質部との間で可逆的な相変化を起こす材料であり、結晶部と非晶質部との間で抵抗率が変化する現象を情報の記録に利用する。本発明の記録層63の材料は、実施形態1の記録層103と同様の材料を用いることができ、本発明の記録層63は実施形態1の記録層103と同様の方法で形成できる。
【0125】
また、下部電極62および上部電極64には、Al、Au、Ag、Cu、Ptなどの単体金属材料あるいは、これらのうちの1つまたは複数の元素を主成分とし、耐湿性の向上あるいは熱伝導率の調整などのために適宜1つまたは複数の他の元素を添加した合金材料を用いることができる。下部電極62および上部電極64は、Arガス雰囲気中で材料となる金属母材または合金母材をスパッタリングすることによって形成できる。
【0126】
情報記録媒体60に、印加部65を介して電気的情報記録再生装置66を電気的に接続する。この電気的情報記録再生装置66により、下部電極62と上部電極64の間には、本発明の記録層63に電流パルスを印加するためにパルス電流67がスイッチ68を介して接続される。また、本発明の記録層63の相変化による抵抗値の変化を検出する為に、下部電極62と上部電極64の間にスイッチ69を介して抵抗測定器70が接続される。本発明の記録層63において非晶質相(高抵抗状態)から結晶相(低抵抗状態)に変化させる為には、スイッチ68を閉じて(スイッチ69は開く)電極間に電流パルスを印加し、電流パルスが印加される部分の温度が、材料の結晶化温度より高く、且つ融点より低い温度で結晶化時間の間保持されるようにする。結晶相から非晶質相に戻す場合には、結晶時よりも相対的に高い電流パルスをより短い時間で印加し、本発明の記録層63を融点より高い温度にして溶融した後、急激に冷却する。
【0127】
ここで、本発明の記録層63が非晶質相の場合の抵抗値をr、本発明の記録層63が結晶相での抵抗値をrとすると、r>rとなる。従って、電極間の抵抗値を抵抗測定器70で測定することにより、2つの異なる状態、すなわち1値の情報を検出できる。
【0128】
この情報記録媒体60をマトリクス的に多数配置することによって、図15に示すような大容量の電気的情報記録媒体71を構成することができる。各メモリセル72には、微小領域に情報記録媒体60と同様の構成が形成されている。各々のメモリセル72への情報の記録再生は、ワード線73およびビット線74をそれぞれ1つ指定することによって行う。
【0129】
図16は、電気的情報記録媒体71を用いた、情報記録システムの一構成例を示したものである。記憶装置75は、電気的情報記録媒体71とアドレス指定回路76によって構成される。アドレス指定回路76により、電気的情報記録媒体71のワード線73およびビット線74がそれぞれ指定され、各々のメモリセル72への情報の記録再生を行うことができる。また、記憶装置75を、少なくともパルス電源77と抵抗測定器78から構成される外部回路79に電気的に接続することにより、電気的情報記録媒体71への情報の記録再生を行うことができる。
【0130】
(実施形態7)
実施形態7では、本発明の情報記録媒体の一例を説明する。実施形態7の情報記録媒体220の一部断面図を図21に示す。情報記録媒体220は、レーザビーム1の照射によって情報の記録再生が可能な光学的情報記録媒体であり、DVD−RAM媒体に用いることができる。
【0131】
情報記録媒体220は、基板222上に順次積層した第1誘電体層101、第1界面層102、記録層103、第2界面層104、第2誘電体層105、光吸収補正層227、反射層106、接着層6、およびダミー基板225により構成されている。
【0132】
レーザビーム1は基板222側から入射し、本実施形態では波長約660nmのレーザビーム1を用いることができる。
基板222は、実施形態1の基板2と同様にポリカーボネートを用いることができ、本実施形態では約600μmの厚みのものが好ましく用いられる。基板222には必要に応じて凹凸の案内溝が設けられていてもよく、レーザビーム1から見て近い方の溝面をグルーブ、遠い方の溝面をランドと定義する。
【0133】
第1誘電体層101は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。また、膜厚はマトリクス法に基づく計算により、例えばZnS−SiOを用いた場合、本実施形態では100nm〜160nmの範囲が好ましい。
【0134】
第1界面層102および第2界面層104は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。膜厚も同様に、1nm〜10nmが好ましい。
【0135】
本発明の記録層103は、実施形態1と同様に、Geと、Teと、M1と、M2と、M3を含む材料を用いることができ、膜厚は、本実施形態では6nm〜12nmが好ましい。
【0136】
第2誘電体層105は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。また、膜厚はマトリクス法に基づく計算により、例えばZnS−SiOを用いた場合、本実施形態では20nm〜60nmの範囲が好ましい。
【0137】
光吸収補正層227は、記録層103が結晶状態であるときの記録層103の光吸収率Acと非晶質状態であるときの記録層103の光吸収率Aaの比Ac/Aaを調整し、書き換え時にマーク形状が歪まないようにする働きがある。光吸収補正層227は、屈折率が高く、且つ適度に光を吸収する材料で形成されることが好ましい。例えば、波長約660nmのレーザ光に対して、屈折率nが3以上6以下、消衰係数kが1以上4以下である材料を用いて、光吸収補正層227を形成できる。具体的には、Ge−Cr、およびGe−Mo等の非晶質のGe合金、Si−Cr、Si−Mo、およびSi−W等の非晶質のSi合金、Te化物、ならびにTi、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo、W、SnTe、およびPbTe等の結晶性の金属、半金属及び半導体材料から選択される材料を使用することが好ましい。光吸収補正層227の膜厚は、10nm〜60nmであることが好ましく、20nm〜50nmであることがより好ましい。
【0138】
反射層106は、実施形態1と同様の機能を有し、材料も同様のものを用いることができる。膜厚も同様に、30nm〜200nmが好ましく、50nmから160nmがより好ましい。
【0139】
接着層6は、ダミー基板225を反射層106に接着するために設けられる。接着層6は、耐熱性及び接着性の高い材料、例えば、紫外線硬化性樹脂等の接着樹脂を用いて形成してよい。具体的には、アクリル樹脂を主成分とする材料またはエポキシ樹脂を主成分とする材料で、接着層6を形成してよい。また、必要に応じて、接着層6を形成する前に、紫外線硬化性樹脂よりなる、厚さ5〜20μmの保護層を反射層106の表面に設けてもよい。接着層6の厚さは好ましくは15〜40μmであり、より好ましくは20〜35μmである。
【0140】
ダミー基板225は、情報記録媒体220の機械的強度を高めるとともに、第1誘電体層101から反射層106までの積層体を保護する。ダミー基板225の好ましい材料は、基板222の好ましい材料と同じである。ダミー基板225を貼り合わせた情報記録媒体220において、機械的な反り、および歪み等が発生しないように、本実施形態ではダミー基板222と基板225は、実質的に同一材料で形成され、同じ厚さを有することが好ましい。
【0141】
次に、図21の情報記録媒体220の製造方法について説明する。
本実施形態では、実施形態1と成膜する順序が逆になる。各層の成膜方法で実施形態1と重複する内容については説明を省略する。
まず、基板222(厚さが例えば600μm)を用意し、スパッタリング装置内に配置する。
続いて、基板222上に第1誘電体層101を成膜する。このとき、基板222にレーザビーム1を導くための案内溝が形成されている場合には、案内溝が形成された側に第1誘電体層101を成膜する。
【0142】
続いて、第1誘電体層101上に第1界面層102を成膜し、第1界面層102上に記録層103を成膜する。
続いて、記録層103上に第2界面層104を成膜し、第2界面層104上に第2誘電体層105を成膜する。
続いて、第2誘電体層105上に光吸収補正層227を成膜する。光吸収補正層227は、直流電源または高周波電源を用いて、スパッタリングを実施する。スパッタリングターゲットとして、Ge−Cr、およびGe−Mo等の非晶質Ge合金、Si−CrおよびSi−Mo等の非晶質Si合金、Te化物、ならびにTi、Zr、Nb、Ta、Cr、Mo、W、SnTe、およびPbTe等の結晶性の金属、半金属、および半導体材料から選択される材料から成るものを用いる。スパッタリングは、一般には、Arガス雰囲気中で実施する。
最後に、光吸収補正層227上に反射層106を成膜する。
【0143】
反射層106を成膜した後、第1誘電体層101から反射層106まで順次積層した基板222をスパッタリング装置から取り出す。それから、反射層106の表面に、接着層6として紫外線硬化性樹脂を例えばスピンコート法により塗布する。塗布した紫外線硬化性樹脂に、ダミー基板225を密着させて、紫外線をダミー基板225側から照射して、樹脂を硬化させ、貼り合わせ工程を終了させる。
【0144】
貼り合わせ工程が終了した後は、必要に応じて初期化工程を実施する。初期化工程は、非晶質状態である記録層103を、例えば半導体レーザを照射して、結晶化温度以上に昇温して結晶化させる工程である。初期化工程は貼り合わせ工程の前に実施してもよい。このように、接着層6の形成工程、およびダミー基板225の貼り合わせ工程を順次実施することにより、実施の形態7の情報記録媒体220を製造することができる。
【0145】
(実施形態8)
実施形態8では、本発明の情報記録媒体220の記録再生評価方法について説明する。
情報記録媒体220の記録再生評価には、図13に示す記録再生装置23を用いることができる。記録再生装置23には、情報記録媒体220を回転させるスピンドルモータ51と、レーザビーム1を発する半導体レーザ53を備えた光学ヘッド52と、レーザビーム1を情報記録媒体220の記録層103上に集光させる対物レンズ54とを具備した一般的な構成の情報記録システムを用いることができる。
情報記録媒体220の評価は、波長約660nmの半導体レーザと開口数約0.6の対物レンズを使用することにより、容量4.7GB相当の記録再生を行うことができる。
【0146】
以下に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例1)
実施例1では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体11の結晶化温度Tx、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる情報記録媒体11のサンプルを4種類作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてSbを用い、A=22、B=0、x=0.95の記録層103
[(GeTe)0.95(M1M3)0.0522SbTe
において、M1としてSn,Tb,Dy、M3としてTeを用いて、M1M3がSnTe,TbTe,DyTeである3種類の記録層103を用いた。ただし、M1M3が無い場合の比較サンプルとしてx=1である(GeTe)22SbTeもサンプルとして用いた。作成した4サンプルについて、情報記録媒体11の結晶化温度Tx、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。記録層103の結晶化温度Txを測定するサンプルはサンプル片、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowを測定するサンプルはサンプルディスクとして、以下の方法でサンプル片とサンプルディスクを4種類ずつ製造した。
【0147】
まず、サンプル片では石英基板(直径10mm、厚さ0.3mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。その石英基板上に記録層103(厚さ10nm)、カバー層として(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)層(厚さ5nm)を順次スパッタリング法により積層した。以上のようにして製造したサンプル片において、記録層103の材料が異なるサンプル片を4種類作成した。4種類のサンプル片に対して、結晶化温度の測定を行った。サンプル片にレーザを照射し、50℃/minでサンプル片を昇温させながら、連続的に透過率を測定した。この測定結果から、透過率の急峻な低下が観察された温度を結晶化温度と定義し、4サンプルの温度を決定した。
【0148】
次に、サンプルディスクでは基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32nm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意した。その基板2をスパッタ装置に配置して、基板2のグルーブ形成側に反射層106としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20層(厚さ20nm)を積層した。なお、反射層106に含まれるAgと第2誘電体層105に含まれるSとの反応を防ぐため、反射層106上に界面層としてNi層(厚さ5nm)、Al層(厚さ10nm)を順次積層した。さらにAl層上に、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20層(厚さ20nm)、第2界面層104として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、記録層103(厚さ11nm)、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20層(厚さ60nm)、を順次スパッタリング法によって積層した。最後に、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層101上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層101に密着し回転させることによって均一な樹脂層を形成したのち、紫外線を照射して樹脂層を硬化させることによって、透明層3を形成した。その後、記録層103を半導体レーザで結晶化させる初期化工程を行った。以上のようにして製造したサンプルディスクにおいて、記録層103の材料が異なるサンプルを4種類作成した。
【0149】
ここで、第1誘電体層101および第2誘電体層105の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、厳密に決定した。具体的は、これらの厚さは、波長405nmを用いて、記録層103の結晶部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Rc(%)が20%程度になるように、また、記録層103の非晶質部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Ra(%)が2%程度になるように決定した。
【0150】
以上のように作成した4種類のサンプルディスクに対して、まず図13の記録再生装置23を用いて、情報記録媒体11の再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。このとき、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.85、最短マーク長は0.149μm、測定時のサンプルの線速度は再生パワーの限界値maxPrの測定では5.3m/s、長期保存後の書き換え性能Aowの測定では10.6m/sとした。また、情報はグルーブに記録した。
【0151】
再生パワーの限界値maxPrの測定では、まず、レーザビーム1を実施形態5で説明したようにピークパワーPpとバイアスパワーPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。その記録信号を再生パワーPr=0.25mW〜0.35mWで再生し、前端間ジッターおよび後端間ジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間ジッターと後端間ジッターの平均値をその再生パワーにおけるジッターと定義した。Pr=0.25mW〜0.35mW(0.01mWきざみ)におけるある再生パワーPrで記録直後のジッターを測定し、その4分後に再度ジッターを測定した。ここで、記録直後のジッターに対するその4分後のジッターの増加分をΔJit.と定義した。このジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≧0.2%と確認された場合には、その再生パワーPrにおいて再生光劣化が発生していると判断し、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とした。
【0152】
長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、まずレーザビーム1をこのPpとPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。記録したグルーブにおいて、前端間および後端間のジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間のジッターと後端間のジッターの平均ジッターを長期保存前のジッターとした。その後、信号を記録したサンプルを温度80℃、相対湿度20%の条件で恒温恒湿槽に100時間放置した。100時間放置後のサンプルにおいて、放置前の記録信号を100時間放置後に1回書き換えた後の前端間、および後端間ジッターを測定し、前端間と後端間の平均ジッターを長期保存後のジッターとした。長期保存前後のジッターと比較することによって、長期保存後の書き換え性能を評価した。この場合、長期保存前後のジッターの増加分が少ないほど、長期保存後の書き換え性能に優れている。そこで、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0153】
表1には、情報記録媒体11の記録層103におけるM1の材料と、情報記録媒体11の結晶化温度Txと、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
【0154】
【表1】
Figure 2004085167
【0155】
表1の結果から、記録層103のM1としてSnを用いたサンプル1−1の場合には、記録層103の結晶化温度Txが212℃と低く、再生パワーの限界値maxPrが0.25mW未満と不十分であることがわかった。また、記録層103においてM1M3を含まないx=1であるサンプル1−2の場合には、記録層103の結晶化温度Txが228℃であり、再生パワーの限界値maxPrが0.25以上ではあるが、0.35未満と不十分であることがわかった。記録層のM1としてTbおよびDyを用いたサンプル1−3、1−4では、サンプル1−3での記録層103の結晶化温度Txは233℃、サンプル1−4での記録層103の結晶化温度Txは236℃であり、いずれのサンプルにおいても再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上と十分であることがわかった。また、この時、長期保存後の書き換え性能Aowも2%以下と十分であることがわかった。
【0156】
以上をまとめると、M1としてSnを用いた場合、およびx=1の場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW未満であり、再生光による劣化が確認された。M1としてTbおよびDyを用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であることから、再生光に対して記録層の非晶質部が安定に存在できることがわかった。これらのことから、M1M3としてTbやDyといった希土類金属とTeとの化合物を用いることにより、記録層の結晶化温度を高め、再生パワー限界値および長期保存後の書き換え性能を両立できることがわかった。
【0157】
なお、サンプル1−3において、第1界面層102と記録層103の間に核生成層M1M3としてDyTe(厚さ1nm)を設けると、再生パワーの限界値maxPrは変わらないが、長期保存後の書き換え性能Aowがさらに改善される良好な結果が得られた。さらに、核生成層DyTe(1nm)を記録層103と第2界面層104の間に形成しても、長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
【0158】
(実施例2)
実施例2では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる8種類のサンプルを作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてBiを用い、A=22、B=0、x=0.95の記録層103
[(GeTe)0.95(M1M3)0.0522BiTe
において、M1M3としてGaTe,MnTe,NiTe,PbTe,SnTe,ZnTe,GdTe,DyTeの8種類を用いた。これらの材料は、融点並びに結晶構造の異なるTe化物である。これらの8サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
【0159】
次に、表2に、情報記録媒体11の記録層103としてM1M3の8種類の材料とその融点および結晶構造を記し、情報記録媒体11での再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。なお、表1と同様に再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0160】
【表2】
Figure 2004085167
【0161】
表2の結果から、記録層103のM1M3として結晶構造が立方晶でないGaTe,MnTe,NiTeを用いた場合には、長期保存後の書き換え性能Aowが2%より大きく不十分であることがわかった。また、記録層103のM1M3において結晶構造が立方晶である場合には、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下と良好な結果が得られた。
【0162】
記録層103のM1M3として、融点が1000℃未満と低いGaTe,NiTe,PbTe,SnTeを用いた場合、再生パワーの限界値maxPrが0.25mW未満と不十分であることがわかった。また、融点が1300℃未満であるMnTe,ZnTeをM1M3として用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW未満であった。また、融点が1300℃以上と高いGdTe,DyTeをM1M3として用いた場合には、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上と十分であり、長期保存後の書き換え性能Aowの評価においても2%以下と十分であることがわかった。
【0163】
従って表2の結果から、M1M3の結晶構造が立方晶でない場合は長期保存後の書き換え性能が低下し、M1M3の融点が1000℃未満の場合には再生光劣化を引き起こすことがわかった。
【0164】
なお、M2がSbである記録層103[(GeTe)0.95(M1M3)0.0522SbTeの場合や、M3がBiである記録層103[(GeTe)0.95(M1Bi)0.0522M2Teの場合にも、同様の結果が得られた。さらに、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Tb,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素を用いた場合にも、結晶化温度が高く、再生パワーの限界値が0.35mW以上と良好で、長期保存後の書き換え性能Aowの評価が2%以下と良好であった。
【0165】
以上のことから、M1M3は結晶構造が立方晶で、融点が1300℃以上であるM3=BiのBi化物またはM3=TeのTe化物において、M1として希土類元素を用いた場合、再生光劣化を引き起こさず、長期保存後の書き換え性能に優れた情報記録媒体が得られることがわかった。
【0166】
(実施例3)
実施例3では、図1の情報記録媒体11を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる8種類のサンプルを作成した。記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてBi、M1M3としてLaBiを用い、A=22、x=0.90の記録層103
[(GeTe)0.90(LaBi)0.1022Bi2+BTe
において、B=1,3,5の3種類を記録層103として用いた。これらの3サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
【0167】
表3に、情報記録媒体11の記録層103でB=1,3,5の3サンプルにおいて、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。なお、表2と同様に再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0168】
【表3】
Figure 2004085167
【0169】
表3より、情報記録媒体11において記録層103[(GeTe)0.90(LaBi)0.1022Bi2+BTeのBが1,3,5のいずれにおいても、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下である良好な結果が得られた。
【0170】
(実施例4)
図2の情報記録媒体12のように、界面層として記録層103の第2誘電体層105側のみに第2界面層104がある場合、および、図3の情報記録媒体13のように、界面層として記録層103の第1誘電体層101側のみに第1界面層102がある場合について、実施例2と同様に再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。なお、情報記録媒体12の第1誘電体層107、および情報記録媒体13の第2誘電体層108として、(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ30nm)を用いた。本実施例では、実施例2と同様の結果が得られた。
【0171】
(実施例5)
実施例5では、図7の情報記録媒体17において、第1の情報層31、および第2の情報層41について、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。具体的は、第1記録層203および第2記録層303の材料が異なるサンプルを作成した。
【0172】
第1記録層203は[(GeTe)(M1M3)1−xM2Teで表され、M2としてBiを用い、A=31、B=0、x=0.97の第1記録層203
[(GeTe)0.97(M1M3)0.0331BiTe
において、M1M3としてLaBi,LaTe,PrTe,TbBi,GdTe,DyBiを用いた。ただし、比較サンプルとしてx=1である(GeTe)31BiTeもサンプルとして用いた。第2記録層303は[(GeTe)(M1M3)1−xM2Teで表され、M2としてSbを用い、A=22、B=0、x=0.9の第2記録層303
[(GeTe)0.9(M1M3)0.122SbTe
において、M1M3としてCeBi,GdBi,NdBi,ErBi,DyBi,GdTe,DyTeを用いた。作成したサンプルについて、情報記録媒体17の第1の情報層31、および第2の情報層41における再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価を行った。
【0173】
サンプルは以下のようにして製造した。まず、基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、トラックピッチ0.32μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、その基板2のグルーブ形成側上に、第2反射層306としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第4誘電体層305として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)、第4界面層304として(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ5nm)、第2記録層303(厚さ11nm)、第3界面層302として(ZrO35(SiO35(Cr30層(厚さ5nm)、第3誘電体層301として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)を順次スパッタリング法により積層した。第2反射層306としてAg合金、第4誘電体層305としてSを含んでいることから、第2反射層306と第4誘電体層305との間に界面層として、Ni層(厚さ5nm)、AlCr層(厚さ10nm)を第2反射層306上に順次成膜した。第4誘電体層305および第3誘電体層301の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、波長405nmにおいて、第2記録層303の結晶部での反射光量が非晶質部での反射光量よりも大きく、且つ第2記録層303の結晶部と非晶質部との反射率の変化が大きく、且つ、第2記録層303の光吸収効率が大きくなるように厳密に決定した。
【0174】
次に、第3誘電体層301上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その上に案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32μm)を形成した基板をかぶせて密着させ、回転させることによって均一な樹脂層を形成し、樹脂を硬化させた後に基板をはがした。この工程によって、レーザビームを導く案内溝が第2の情報層41側に形成された光学分離層32を形成した。
【0175】
その後、光学分離層32の上に、透過率調整層207としてTiO層(厚さ20nm)、第1反射層206としてAg−Pd−Cu層(厚さ10nm)、第2誘電体層205として(ZnS)80(SiO20層(厚さ22nm)、第2界面層204として(ZrO56(SiO14(Cr30層(厚さ5nm)、第1記録層203(厚さ6nm)、第1界面層202として(ZrO56(SiO14(Cr30層(厚さ5nm)、第1誘電体層として(ZnS)80(SiO20層(厚さ40nm)を順次スパッタリング法によって積層した。その後、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層201上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層201に密着させ回転させることによって、透明層3を形成した。最後に、第2記録層303の全面を結晶化させる初期化工程、および第1記録層203の全面を結晶化させる初期化工程をこの順に行った。以上のようにして、第2記録層303および第1記録層203の材料が異なる複数のサンプルを製造した。
【0176】
情報記録媒体17の第1記録層203および第2記録層におけるM1M3の材料と、線速度が5.3m/sにおける再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および線速度が10.6m/sにおける長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を表4に示した。なお、ある再生パワーで記録直後にジッターを測定し、その4分後に再度ジッターを測定してジッターの増加分ΔJit.≧0.2%が確認された場合には、その再生パワーPrにおいて再生光劣化が発生していると判断し、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.がΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0176】
【表4】
Figure 2004085167
【0177】
表4より、第1情報層と第2情報層に、CeBiとLaBiを用いたサンプル4−1、GdBiとLaTeを用いたサンプル4−2、NdBiとPrTeを用いたサンプル4−3、ErBiとTbBiを用いたサンプル4−4、DyBiとGdTeを用いたサンプル4−5、GdTeとDyBiを用いたサンプル4−6、およびDyTeとDyBiを用いたサンプル4−7のいずれのサンプルにおいても、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であり、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下であることがわかった。
【0178】
従って、実施例5で用いた第1記録層203および第2記録層303においては、再生パワーの限界値maxPrが0.35mW以上であることから、再生光に対して記録マークである非晶質部が安定に存在しうることがわかった。また、長期保存後の書き換え性能Aowが2%以下であることから、長期保存後の書き換え性能が良好であることがわかった。
【0179】
以上のことから、2層の記録層を有する情報記録媒体においても、記録層のM1M3がM3=BiのBi化物またはM3=TeのTe化物にM1として希土類元素を用いた場合、再生光劣化を引き起こさず、長期保存後の書き換え性能に優れた情報記録媒体が得られることがわかった。
【0180】
(実施例6)
図8の情報記録媒体18のように、第1界面層202、第2界面層204、および第4界面層304を、それぞれ第1誘電体層201と第1記録層203の界面、第1記録層203と第2誘電体層205の界面、および第2記録層303と第4誘電体層305の界面に形成した場合について、実施例5と同様の測定を行った。なお、第3誘電体層307は記録層303と接しているため、(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ20nm)を用いた。実施例5と同様の再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行ったところ、実施例5と同様の結果が得られた。
【0181】
また、図9の情報記録媒体19のように、第1界面層202、第2界面層204、および第3界面層302を、それぞれ第1誘電体層201と第1記録層203の界面、第1記録層203と第2誘電体層205の界面、および第3誘電体層301と第2記録層303の界面に形成し、第4誘電体層308として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ20nm)を用いた場合についても、実施例5と同様の測定を行ったところ、実施例5と同様の結果が得られた。
【0182】
(実施例7)
実施例7では、図10の情報記録媒体20において、N=2として第1情報層31と第2情報層36が形成されたサンプルを作成し、第1記録層203の材料と、再生パワーの限界値maxPrと長期保存後の書き換え性能Aowの測定を行った。具体的には、表2と同様の記録層を用いた。
【0183】
サンプルは以下のようにして製造した。まず、基板4として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ40nm、グルーブ−グルーブ間0.344μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、その基板4のグルーブ形成側に、第1誘電体層201として(ZnS)80(SiO20層(厚さ40nm)、第1界面層202として(ZrO50(SiO20(Cr30層(厚さ5nm)、第1記録層203(厚さ11nm)、第2界面層204として(ZrO50(SiO20(Cr30層(厚さ5nm)、第2誘電体層205として(ZnS)80(SiO20層(厚さ25nm)、第1反射層206としてAg−Pd−Cu層(厚さ10nm)、透過率調整層207としてTiO層(厚さ20nm)を順次スパッタリング法によって積層した。なお、反射層206に含まれるAgと第2誘電体層205に含まれるSとの反応を防ぐため、第2誘電体層205上に界面層としてNi層(厚さ5nm)、Al98Cr層(厚さ10nm)を順次積層した。
【0184】
次に、ダミー基板5としてポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を用意し、スパッタ装置内に配置した。そして、そのダミー基板5上に第2情報層36を形成した。
【0185】
次に、透過率調整層207上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その上に第2情報層36を密着させ、回転させることによって均一な樹脂層を形成し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて光学分離層33を形成した。最後に、第1記録層203の全面を初期化させる初期化工程を行った。以上のようにして、第1記録層203の材料におけるM1M3が異なる複数のサンプルを作成した。
【0186】
このようにして得られたサンプルについて実施例1と同様の方法によって、第1記録層203のM1M3に対して、情報記録媒体20の第1の情報層31における再生パワーの限界値maxPrと長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
【0187】
この時、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.65、測定時のサンプルの線速度は8.6m/s、最短マーク長は0.294μmとしてま、また、情報はグルーブに記録した。
【0188】
この結果、実施例3と同様に、第1記録層203のM1M3の材料に対して再生パワーの限界値maxPrと長期保存後のAowの測定を行い、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素である場合には、再生光劣化を抑制でき、長期保存後の書き換え性能が良好な情報記録媒体20が得られた。
【0189】
また、図11の情報記録媒体21のように、第1界面層202が無く、記録層203と第2誘電体層205との間に第2界面層204が形成され、第1誘電体層208として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ25nm)を用いた場合についても前記と同様の実験を行ったところ、実施例6と同様に第1の情報層31における再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが良好な情報記録媒体21が得られた。
【0190】
(実施例8)
実施例8では、図14の情報記録媒体60を製造し、電流の印加による記録層63の相変化を確認した。
基板61として、表面を窒化処理したSi基板を準備し、その上に下部電極62としてPrを面積10μm×10μmで厚さ0.1μm、A=2、B=0、x=0.95である記録層63[(GeTe)0.95(M1Bi)0.05SbTeを面積5μm×5μmで厚さ0.1μm、上部電極64としてPtを面積5μm×5μmで厚さ0.1μmに順次スパッタリング法により積層した。その後、下部電極62、および上部電極64にAuリード線を接合し、印加部65を介して電気的情報記録再生装置66を情報記録媒体60に接続した。この電気的情報記録再生装置66により、下部電極62と上部電極64との間には、パルス電源67がスイッチ68を介して接続され、さらに、記録層63の相変化による抵抗値の変化が、下部電極62と上部電極64の間にスイッチ69を介して接続された抵抗測定器70によって検出される。
【0191】
記録層63のM1としてDyを用いた場合、記録層63が非晶質相の高抵抗状態において、下部電極62と上部電極64の間に振幅2mAの電流パルスを印加し、電流パルスのパルス幅を10nsずつ上昇させながら、記録層63の相変化を確認した。その結果、パルス幅80nsの電流パルスを印加したところで、記録層63が非晶質相から結晶相に転移した。また、記録層63が結晶相で低抵抗状態において、下部電極62と上部電極64の間に振幅10mAの電流パルスを印加し、電流パルスのパルス幅を10nsずつ上昇させながら、記録層63の相変化を確認した。その結果、パルス幅50nsの電流パルスを印加したところ、記録層63が結晶相から非晶質相に転移した。記録層63が結晶相から非晶質相に相変化した後、すぐに記録層63下部電極62と上部電極64の間に振幅0.1mA、パルス幅2nsの再生電流パルスを4分間印加して、記録層63の相変化を調べたところ、非晶質相のまま保たれていた。
【0192】
なお、同様の方法でM2がSbの場合やM3がTeの場合にも同様の結果が得られた。さらに、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Tb,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素を用いた場合にも、同様の結果が得られた。
【0193】
以上のことから、電気的手段によって相変化を起こす情報記録媒体60においても、M1に希土類元素を用いた記録層63では、結晶化温度の向上および再生電流パルス上限値の向上に寄与していることがわかった。従って、[(GeTe)0.95(M1M3)0.05M2Teは、電気的情報記録媒体に使用できることが検証できた。
【0194】
(実施例9)
実施例9では、図3の情報記録媒体13を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の材料が異なる14種類のサンプルを作成した。
【0195】
記録層103は[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M2としてBi、M3としてTeを用い、A=31、B=2、x=0.9の記録層103[(GeTe)0.9(M1Te)0.131BiTeにおいて、M1としてSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,YbおよびLuの14種類を用いた。これらの14サンプルは実施例1のサンプルディスクと同様の方法により作成し、実施例1と同様の方法を用いて、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを評価した。
【0196】
まず、サンプルディスクは基板2として、レーザビーム1を導くための案内溝(深さ20nm、グルーブ−グルーブ間0.32nm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ1.1mm)を用意した。また、スパッタリングターゲットとして、図17のスパッタリングターゲット80を用意した。スパッタリングターゲット80は、Cuを主成分とするバッキングプレート82(直径140mm、厚さ6mm)とターゲット81(直径100mm、厚さ6mm)から構成される。記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeの成膜では、ターゲット81がGeTe,M1M3,M2TeおよびM2を溶融することによって作成したスパッタリングターゲット80を用いた。
【0197】
基板2およびスパッタリングターゲット80を、図18のようにスパッタ装置83の真空室84内に配置し、排気口86から真空ポンプ85を用いて、真空室84内を十分真空に引いた。その後、ガス導入口87よりArガスを導入し、記録層103の成膜では電源88として直流電源を用いてプラズマを発生させることにより、スパッタリングを行い、基板2上に成膜した。
【0198】
基板2のグルーブ形成側に反射層106としてAg−Pd−Cu層(厚さ80nm)、第2誘電体層108として(ZrO25(SiO25(Ga50層(厚さ22nm)、記録層103(厚さ10nm)、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50層(厚さ5nm)、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20層(厚さ48nm)、を順次積層した。最後に、紫外線硬化性樹脂を第1誘電体層101上に塗布し、ポリカーボネートシート(直径120mm、厚さ90μm)を第1誘電体層101に密着し回転させることによって均一な樹脂層を形成したのち、紫外線を照射して樹脂層を硬化させることによって、透明層3を形成した。その後、記録層103を半導体レーザで結晶化させる初期化工程を行った。以上のようにして製造したサンプルディスクにおいて、記録層103の構成元素の一つであるM1が異なるサンプルを14種類作成した。
【0199】
ここで、第1誘電体層101および第2誘電体層108の膜厚は、マトリクス法に基づく計算により、厳密に決定した。具体的は、これらの厚さは、波長405nmを用いて、記録層103の結晶部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Rc(%)が20%程度になるように、また、記録層103の非晶質部における情報記録媒体11の基板鏡面部での反射率Ra(%)が2%程度以下となるように決定した。
【0200】
以上のように作成した14種類のサンプルディスクに対して、まず図13の記録再生装置23を用いて、情報記録媒体13の再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。このとき、レーザビーム1の波長は405nm、対物レンズ54の開口数NAは0.85、最短マーク長は0.149μmとした。サンプルの記録および再生は、再生パワーの限界値maxPrの測定では4.92m/sで記録・再生し、長期保存後の書き換え性能Aowの測定では9.84m/sで記録した信号を4.92m/sで再生した。また、情報はグルーブに記録した。
【0201】
再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの測定では、実施例1と同様の方法で行った。また、評価についても実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0202】
表5には、情報記録媒体13においてM1が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
【0203】
【表5】
Figure 2004085167
【0204】
表5より、[(GeTe)0.9(M1Te)0.131BiTeで表される記録層103のM1がそれぞれSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuであるサンプル5−1〜5−14の14種類のサンプルにおいて、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
【0205】
また、長期保存前に線速9.84m/sで記録した信号を線速4.92m/sで再生して長期保存前のジッターを測定し、長期保存前に記録した信号を長期保存後に線速4.92m/sで再生して長期保存後のジッターを測定し、長期保存前後のジッターの増加分ΔJit(Arc)とした。このとき長期保存後の再生性能をArcとすると、ArcはΔJit(Arc)<2%なら○、2%≦ΔJit(Arc)なら×と評価した。ここで、本実施例9のサンプル5−1〜5−14の全てにおいて、ΔJit(Arc)<2%を満たしており、良好な長期保存後の再生性能Arcも得られた。
【0206】
特に、14種類のM1の中でも、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種類は、他のM1と比べてコストが比較的安い元素や、光磁気情報記録媒体や磁石などの材料として産業での利用がある比較的入手しやすい元素であることから、M1の材料としてはより好ましい元素と言える。特に、情報記録媒体の大量生産においては、材料コストが安い、材料を入手しやすいということは非常に重要な要素であり、M1の中でも前記のLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種がより好ましい。
【0207】
以上のことから、M1が、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuの14種類のいずれかである時、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが良好であり、特にM1がLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyの7種類のいずれかである時は、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが非常に良好であることがわかった。
【0208】
なお、M2がSbである記録層103[(GeTe)0.9(M1Te)0.131SbTeにおいても同様に、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuのいずれかであれば、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
【0209】
また、M3がBiである記録層103[(GeTe)0.9(M1Bi)0.131BiTeにおいても同様に、M1がSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuであれば、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの良好な結果が得られた。
【0210】
なお、例えばサンプル5−8において、記録層材料は[(GeTe)0.9(LaTe)0.131BiTe]であり、これは、(GeTe)27.9−(LaTe)3.1−(BiTe)−Biと表記しても良い。サンプル5−1〜5−7および5−9〜5−14においても、同様に(GeTe)−(M1Te)−(BiTe)−Biの形式で表記しても良い。
【0211】
(実施例10)
実施例10では、図19の情報記録媒体230のように、核生成層として記録層103の第1界面層102側のみに第1核生成層111が隣接する場合について、第1核生成層111の材料と、情報記録媒体230の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
【0212】
具体的には、実施例9で用いたサンプル5−14の記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.131BiTeに対して、本実施例10の記録層103は、M2にSbを用い、A=60,B=0とした[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTeを用いた。また、本実施例10の記録層103の膜厚は、実施例9よりも膜厚の薄い9nmを採用した。
【0213】
サンプルは実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)、第1核生成層111としてSnTe(厚さ1nm)を順に積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。このサンプルに対して、実施例9と同様の評価を行ったところ、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られた。
【0214】
なお、第1核生成層111は、DyTeまたはPbTeを用いても、良好な結果が得られた。また、第1核生成層111として、BiTeTbを用いても、良好な結果が得られた。
【0215】
ここで、実施例9と同様に、長期保存後の再生性能Arcを調べた。本実施例10で用いた記録層103[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)を有する情報記録媒体230および240では、長期保存前後のジッターの増加分ΔJit(Arc)がΔJit(Arc)<2%を満たしており、良好な長期保存後の再生性能Arcが得られた。
【0216】
一方、図20の情報記録媒体240のように、核生成層として記録層103の第2誘電体層108側のみに第2核生成層112が隣接する場合について、第2核生成層112の材料と、情報記録媒体240の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
【0217】
具体的には、サンプルは実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、第2核生成層112としてSnTe(厚さ1nm)、記録層103として[(GeTe)0.9(DyTe)0.160SbTe(厚さ9nm)を順に積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。このサンプルに対して、実施例9と同様の評価を行ったところ、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られた。
【0218】
なお、第2核生成層112として、PbTeおよびM1M3を用いても、SnTeを用いた場合と同様に、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowは良好な結果が得られた。M1としては、実施例9と同様の理由からLa,Ce,Nd,Sm,Gd,TbまたはDyがより好ましい。
【0219】
このように、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られる核生成層材料SnTe,PbTeおよびM1M3はすべて、結晶構造がNaCl型の立方晶であった。
【0220】
(実施例11)
実施例11では、図3の情報記録媒体13を作成し、記録層103の材料と、情報記録媒体13の再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。具体的には、記録層103の組成が異なる8種類のサンプルを作成した。
【0221】
記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、M1にDy、M2にBi、M3にTeを用いた記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeにおいて、x,A,Bのうち、xのみの値が異なる3種類、Aのみの値が異なる2種類、およびBのみの値が異なる3種類の、合計8種類の記録層103を用いた。
【0222】
これらの記録層103の組成が異なる8種類のサンプルは、実施例9と同様の材料および方法を用いて第2誘電体層108まで積層した後、記録層103として[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTe(厚さ10nm)を積層し、その後は、実施例9と同様の材料および方法を用いて第1界面層102以降を順に作成した。
【0223】
まず、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのAとBをA=31とB=0とした記録層103[(GeTe)(DyTe)1−x31BiTeにおいて、x=0.50,0.80,0.99とした3種類のサンプルで以下の評価を行った。
【0224】
レーザビーム1を実施形態5で説明したようにピークパワーPpとバイアスパワーPbの間でパワー変調し、(1−7)変調方式でマーク長0.149μm(2T)から0.596μm(8T)までのランダム信号を同じグルーブに書き換え回数10回の連続記録をした。その記録信号を再生パワーPr=0.30mWで再生し、前端間ジッターおよび後端間ジッターをタイムインターバルアナライザーで測定し、前端間ジッターと後端間ジッターの平均値をジッターと定義した。ピークパワーPpとバイアスパワーPbの値に対して、サンプルの線速度4.92m/sでジッターを測定した。このとき、ジッターが最小値となるピークパワーPpとバイアスパワーPbにおいて、このときのピークパワーPpを記録感度Pwとし、特にサンプルの線速4.92m/sで記録した場合の記録感度を1x記録感度Pwとした。
【0225】
xの値が異なる3種類のサンプルに対して、1x記録感度Pwと、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
【0226】
1x記録感度Pwの評価では、Pw≦5.5mWなら◎、5.5mW<Pw≦6.0mWなら○、6.0mW≦Pwなら×とした。また、再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0227】
表6には、情報記録媒体13においてx値が異なる記録層103の材料に対して、1x記録感度の評価結果、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
【0228】
【表6】
Figure 2004085167
【0229】
表6より、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−x31BiTeにおいて、xがそれぞれ0.50,0.80,0.99であるサンプル6−1〜6−3において、1x記録感度Pw、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。特に、xがそれぞれ0.80,0.99であるサンプル6−2およびサンプル6−3では、非常に良好な1x記録感度の結果が得られた。
【0230】
以上のことから、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−x31BiTeにおいて、0.5≦x<1.0を満たすときは、1x記録感度Pw、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られ、特に、0.8≦x<1.0を満たすときは、1x記録感度Pwで非常に良好な結果が得られることがわかった。
【0231】
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxは、0.5≦x<1.0が好ましく、より好ましくは0.8≦x<1.0である。
【0232】
なお、例えばサンプル6−2において、記録層材料は[(GeTe)0.8(DyTe)0.231BiTe]であり、これは、(GeTe)24.8−(DyTe)6.2−(BiTe)と表記しても良い。サンプル6−1および6−3においても、同様に(GeTe)−(M1Te)−(BiTe)の形式で表記しても良い。
【0233】
次に、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxとBをx=0.8とB=0とした記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、A=22,60とした2種類のサンプルを作成した。これらのA値の異なる2種類のサンプルに対して、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
【0234】
再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0235】
表7には、情報記録媒体13においてA値が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
【0236】
【表7】
Figure 2004085167
【0237】
表7より、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、Aがそれぞれ31,60であるサンプル7−1および7−2において、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。
【0238】
以上のことから、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.2BiTeにおいて、22≦A≦60を満たすときは、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られることがわかった。
【0239】
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのAは、22≦A≦60が好ましい。
【0240】
最後に、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのxとAをx=0.8とA=31とした記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、B=0,2,5とした3種類のサンプルを作成した。これらのB値の異なる3種類のサンプルに対して、実施例1と同様の方法を用いて再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを測定した。
【0241】
再生パワー限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、実施例1と同様に、再生光劣化が生じない再生パワーの限界値maxPrがmaxPr<0.25mWは×、0.25mW≦maxPr<0.35mWは△、0.35mW≦maxPrは○とし、長期保存後の書き換え性能Aowの評価では、長期保存前後におけるジッターの増加分をΔJit.と定義し、ΔJit.≦2%は○、2%<ΔJit.≦3%は△、3%<ΔJit.は×とした。
【0242】
表8には、情報記録媒体13においてB値が異なる記録層103の材料に対して、再生パワーの限界値maxPrの評価結果、および長期保存後の書き換え性能Aowの評価結果を示した。
【0243】
【表8】
Figure 2004085167
【0244】
表8より、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、Bがそれぞれ0,2,5であるサンプル8−1〜8−3において、再生パワーの限界値maxPr、および長期保存後の書き換え性能Aowの全ての評価で、良好な結果が得られた。
【0245】
以上のことから、記録層103[(GeTe)0.8(DyTe)0.231Bi2+BTeにおいて、0≦B≦5を満たすときは、再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowの評価で、良好な結果が得られることがわかった。
【0246】
従って、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのBは、0≦B≦5が好ましい。
【0247】
以上の表6、表7および表8の結果を総合的に判断すると、x,A,Bは独立なパラメータであることから、0.5≦x<1.0、22≦A≦60、および0≦B≦5を満たせば、良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowを得ることができる。特に、非常に良好な1x記録感度Pwを得るには、0.8≦x<1.0がより好ましい。
【0248】
(実施例12)
実施例12では、実施例11と記録層103の組成のみが異なり、その他の材料および膜厚は実施例11と同様の材料および膜厚を用い、実施例11と同様の製造方法により情報記憶媒体13を作成した。この情報記録媒体13に対して長期保存後の書き換え性能Aowとの関係を調べた。
【0249】
具体的には、記録層103として、M1としてTbを用い、x=0.8,A=2,B=0とした記録層103[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeを用いた。
【0250】
本実施例では、長期保存後の書き換え性能の測定において、線速39.4m/sで記録した信号を線速4.92m/sで再生し、ジッターを測定した。
【0251】
記録層103が[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeである情報記録媒体13において、長期保存後の書き換え性能Aowの評価を行ったところ、長期保存前後におけるジッターの増加分ΔJit.が、ΔJit.<2%であり、良好な結果が得られた。
【0252】
本実施例から、記録層103[(GeTe)0.8(TbTe)0.2BiTeを有する情報記録媒体13に対して、線速39.4m/sで記録し、線速4.92m/sで再生した場合の長期保存後の書き換え性能Aowにおいて良好な結果が得られることがわかった。
【0253】
本実施例より、記録層103[(GeTe)(DyTe)1−xBi2+BTeのA=2の場合において、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。本実施例の結果と実施例11の結果を合わせて、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たす場合は、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。
【0254】
(実施例13)
実施例13では、異なる記録層組成を有する2種類のサンプルに対して、記録層103の組成分析を行った。具体的には、M1としてLaを用い、A=60,B=0とした記録層103[(GeTe)(LaTe)1−x60BiTeにおいて、表9に示したx=0.80,0.99の2種類を用いた。ここで、記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、GexAM1(1−x)AM22+BM3(1−x)ATexA+3とも表記できる。このことから、GeLaBiTeTe100−a−2b−c、つまり、GeLaBiTe100−a−b−cと表記した場合の計算結果も合わせて表9に示した。
【0255】
【表9】
Figure 2004085167
【0256】
基板2上にカバーガラス(18mm×18mm×0.1mm)を貼り付け、図18のスパッタ装置83を用いて、記録層103として[(GeTe)(LaTe)1−x60BiTeを300nm成膜した後、基板2から記録層103が成膜されたカバーガラスを取り外し、このカバーガラスを組成分析用サンプルとした。
【0257】
サンプル9−1および9−2に対して、ICP発光分光分析により、各元素の組成を分析し、その分析結果を表10に示した。
【0258】
【表10】
Figure 2004085167
【0259】
表10に示したように、ICP発光分光分析による組成分析では、記録層103を構成している各元素に対して組成が検出された。従って、例えばサンプル9−1では、Geが38.0mol%、Laが9.5mol%、Biが3.0mol%、Teが49.5mol%と組成分析結果が得られたので、サンプル9−1の記録層103はGe38.0La9.5Bi3.0Te49.5と表記できた。同様に、サンプル9−2の記録層103は、Ge47.6La0.5Bi1.7Te50.2と表記できた。
【0260】
記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、実施例11、12で示したように、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たす範囲であれば、良好な長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。ここで、記録層103[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeは、GexAM1(1−x)AM22+BM3(1−x)ATexA+3とも表記できる。このことから、GeM1M2M3Te100−a−2b−cと表記した場合、0.5≦x<1.0、2≦A≦60、および0≦B≦5を満たすa,b,cの条件は7<a<48,0<b≦24,1<c≦50,25<100−a−2b−c<56と計算でき、b≦aを満たすことがわかった。ただし、GeM1M2M3Te100−a−2b−cと表記する場合は、組成分析による結果を用いた表記であることから、組成分析での誤差を考慮すると、5<a<50,0<b≦26,0<c≦52,42<a+2b+c<77を満たせば良い。
【0261】
また、本実施例13の結果と実施例11の結果を合わせると、11<a<48,0<b≦10で良好な再生パワーの限界値maxPrおよび長期保存後の書き換え性能Aowが得られることがわかった。ここで、組成分析での分析誤差を考慮し、9<a<50かつ0<b≦12を満たせば、非常に良好な1x記録感度Pwが得られることがわかった。
【0262】
(実施例14)
実施例14では、DVD−RAM仕様の実験を行った。図21の情報記録媒体220を製造し、記録再生装置23を用いて記録再生評価並びに信頼性評価を実施した。情報記録媒体220は、記録層103のM1材料の異なるものを7種類準備した。また、比較のためにM1が無い記録層103を有する媒体220も準備した。記録再生評価並びに信頼性評価は、16倍速〜5倍速の範囲で実施した。以下に実施内容を具体的に説明する。
【0263】
はじめに、情報記録媒体220の製造方法について説明する。基板222として、案内溝(深さ50nm、グルーブ−ランド間0.615μm)が形成されたポリカーボネート基板(直径120mm、厚さ0.6mm)を準備し、スパッタリング装置内に取り付けた。基板222の案内溝形成側表面に、第1誘電体層101として(ZnS)80(SiO20(mol%)を138nm、第1界面層102として(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)を5nm、記録層103を9nm積層した。記録層103は、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、x=0.95、A=8、B=0、M3がTe、M2がBiである[(GeTe)0.95(M1Te)0.05BiTe 材料を用いた。7種類の情報記録媒体220は、各々のM1が、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyのいずれかである記録層103を有する。次に記録層103上に、第2界面層104として(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)を2nm、第2誘電体層105として(ZnS)80(SiO20(mol%)を40nm、光吸収補正層227としてSiCrを30nm、反射層106としてAg合金を80nm、順に積層した。
【0264】
各層のスパッタリング条件を説明する。第1誘電体層101および第2誘電体層105は、直径100mmで厚さ6mmの(ZnS)80(SiO20(mol%)スパッタリングターゲットを、Arガスに3%のOガスを混合した圧力0.13Paの雰囲気で、高周波電源を用いて400Wの出力でスパッタリングして形成した。第1界面層102および第2界面層104は、直径100mmで厚さ6mmの(ZrO25(SiO25(Cr50(mol%)スパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.13Paの雰囲気で、高周波電源を用いて500Wの出力でスパッタリングして形成した。記録層103は、直径100mmで厚さ6mmの、Geと、Teと、M1と、Biとを含むスパッタリングターゲットを、Arガスに3%のNガスを混合した圧力0.13Paの雰囲気で、直流電源を用いて100Wの出力でスパッタリングして、[(GeTe)0.95(M1Te)0.05BiTe膜を形成した。この際、M1が、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyのいずれかであるスパッタリングターゲット7種類を用いた。記録層103形成に際しては、スパッタリングターゲットの組成とそれから形成される膜の組成とは必ずしも一致しないため、膜組成が所望の組成になる様に、スパッタリングターゲットの組成を調整する場合がある。光吸収補正層227は、直径100mmで厚さ6mmの、SiとCrを含むスパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.27Paの雰囲気で、高周波電源を用いて300Wの出力でスパッタリングして形成した。反射層106は、直径100mmで厚さ6mmのAg合金スパッタリングターゲットを、Arガス圧力0.4Paの雰囲気で、直流電源を用いて200Wの出力でスパッタリングして形成した。
【0265】
次に、記録再生評価方法について説明する。実施形態8で説明した記録再生装置23を用いる。情報記録媒体220を回転させる線速度は約65.6m/秒(16倍速)から約20.5m/秒(5倍速)の範囲とした。また、後述の平均ジッタ値を求める際のジッタ値の測定には、タイムインターバルアナライザーを用いた。まず、ジッタ値を測定する条件を決めるために、ピークパワー(Pp)およびバイアスパワー(Pb)を以下の手順で設定した。上記の記録再生装置23を用いて、レーザビーム1を高パワーレベルのPp(mW)と低パワーレベルのPb(mW)との間でパワー変調しながら情報記録媒体220に向けて照射して、マーク長0.42μm(3T)〜1.96μm(14T)のランダム信号を(グルーブ記録により)記録層103の同一のグルーブ表面に10回記録した。そして、前端間のジッタ値および後端間のジッタ値を測定し、これらの平均値として平均ジッタ値を求めた。バイアスパワーを一定の値に固定し、ピークパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ピークパワーを徐々に増加させて、ランダム信号の平均ジッタ値が13%に達したときのピークパワーの1.3倍のパワーを仮にPp1と決めた。次に、ピークパワーをPp1に固定し、バイアスパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ランダム信号の平均ジッタ値が13%以下となったときの、バイアスパワーの上限値および下限値の平均値をPbに設定した。そして、バイアスパワーをPbに固定し、ピークパワーを種々変化させた各記録条件について平均ジッタ値を測定し、ピークパワーを徐々に増加させて、ランダム信号の平均ジッタ値が13%に達したときのピークパワーの1.3倍のパワーをPpに設定した。PpとPbの設定は、16倍速および5倍速において、グルーブ記録及びランド記録に対して行う。このようにして設定したPpおよびPbの条件で記録した場合、例えば10回繰り返し記録において、16倍速および5倍速において8〜9%の平均ジッタ値が得られた。システムのレーザパワー上限値を考慮すれば、16倍速でも、Pp≦30mW、Pb≦13mWを満足することが望ましい。
【0266】
次に信頼性評価について説明する。信頼性評価は、記録した信号が高温条件下に置かれても保存されるかどうか、また、高温条件下に置かれた後も書換が可能かどうかを調べるために実施する。評価には、実施形態8の記録再生装置23を用いる。予め、上述の7種類の情報記録媒体220に、上記のPpおよびPbのパワーでランダム信号を、16倍速および5倍速の条件で、グルーブおよびランドに複数トラック記録し、ジッタ値を測定しておく。温度90℃、相対湿度20%の恒温槽にこれらの媒体を100時間放置した後、取り出す。取り出した後、記録していた信号を再生してジッタを測定する(記録保存性)。また、記録していた信号にオーバライトしてジッタを測定する(書換保存性)。恒温槽に放置する前のジッタ値と放置した後のジッタ値を比較して、信頼性を評価する。ジッタ値が増加していると信頼性は芳しくない。記録保存性は低倍速で劣化しやすく、書換保存性は高倍速で劣化しやすい。したがって、本実施例においては、5倍速の記録保存性と16倍速の書換保存性を、グルーブ及びランドで評価した。
【0267】
記録再生評価結果と信頼性評価結果を表に示す。16倍速の結果を表11に、5倍速の結果を表12に示す。表中、PpとPbの単位はmW、記録保存性と書換保存性は、ジッタ値の増加が2%以下であれば○、2%より大きく3%以下であれば△、3%より大きく10%以下であれば×、10%以上であれば××で示す。
【0268】
【表11】
Figure 2004085167
【0269】
【表12】
Figure 2004085167
【0270】
表11に示す様に、16倍速の書換保存性は、媒体番号10−1〜7および比較例でも良好であった。
また、表12に示す様に、5倍速の記録保存性も媒体番号10−1〜7は良好であった。しかしながら、比較例のM1を含まない記録層103を用いると、5倍速の記録保存性においてジッタ増加が10%以上生じた。このように、M1を含む、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTe材料を用いることにより、5倍速の記録保存性と16倍速の書換保存性の両立を図ることができた。
【0271】
(発明の効果)
本発明の情報記録媒体は、記録層の結晶化温度が高く、再生光に対する記録マークの熱的安定性が良好で、再生光劣化が抑制された高密度且つ高転送レートな情報記録媒体である。
【0272】
また、本発明の情報記録媒体の製造方法によれば、本発明の情報記録媒体を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0273】
【図1】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図2】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図3】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図4】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図5】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図6】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図7】本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図8】本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図9】本発明の2層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図10】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図11】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図12】本発明のN層の情報層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図13】本発明の情報記録媒体の記録再生に用いられる記録再生装置について構成の一部を模式的に示す図である。
【図14】本発明の情報記録媒体、及び電気的情報記録媒体再生装置について構成の一部を模式的に示す図である。
【図15】本発明の大容量の電気的情報記録媒体について構成の一部を模式的に示す図である。
【図16】本発明の電気的情報記録媒体とその記録再生システムについて構成の一部を模式的に示す図である。
【図17】本発明の情報記録媒体の製造に用いられるスパッタリングターゲットの一例を示す一部断面図である。
【図18】本発明の情報記録媒体の製造に用いられるスパッタ装置について構成の一部を模式的に示す図である。
【図19】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図20】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。
【図21】本発明の1層の記録層を備えた情報記録媒体について層構成の一例を示す一部断面図である。

Claims (31)

  1. 光学的手段もしくは電気的手段によって結晶相と非晶質相との間で可逆的な相変化を起こす記録層を備えた情報記録媒体において、
    前記記録層は少なくとも、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)とを含むことを特徴とする情報記録媒体。
  2. 前記記録層が少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)とを含み、GeTe−M1M3−M2Teで表されることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  3. 前記記録層が、GeTe−M1Te−SbTe,GeTe−M1Bi−SbTe,GeTe−M1Te−BiTeおよびGeTe−M1Bi−BiTeから選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  4. 前記M1が、La,Ce,Nd,Sm,Gd,TbおよびDyから選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  5. 前記記録層において、GeTeの一部が、M1M3で置換され、(GeTe−M1M3)−M2Teで表されることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  6. 前記記録層が、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表されることを特徴とする請求項2に記載の情報記録媒体。
  7. 前記記録層が、組成式GeM1M2M3Te100−a−2b−cで表され、且つ5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77、(但し、a、b、cは原子%)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  8. 前記記録層が、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、且つ2≦A≦60、0≦B≦5、および、0.5≦x<1を満たすことを特徴とする請求項5に記載の情報記録媒体。
  9. 前記記録層が、[(GeTe)(M1Te)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Bi)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Te)1− Bi2+BTeおよび[(GeTe)(M1Bi)1−xBi2+BTeから選ばれる少なくとも一つで表されることを特徴とする請求項8に記載の情報記録媒体。
  10. 前記記録層が、9<a<50且つ0<b≦12を満たすことを特徴とする請求項7に記載の情報記録媒体。
  11. 前記xが、0.8≦x<1を満たすことを特徴とする請求項8に記載の情報記録媒体。
  12. 基板上に、少なくとも、反射層、第2誘電体層、前記記録層、第1誘電体層がこの順に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  13. 基板上に、少なくとも、第1誘電体層、前記記録層、第2誘電体層、反射層がこの順に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  14. 界面層が、前記記録層と前記第2誘電体層との間または前記第1誘電体層と前記記録層との間の少なくともいずれか一方に備えられていることを特徴とする請求項12または13に記載の情報記録媒体。
  15. 前記記録層と界面を接して、核生成層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  16. 前記核生成層の結晶構造が、立方晶であることを特徴とする請求項15に記載の情報記録媒体。
  17. 前記核生成層の材料が、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項16に記載の情報記録媒体。
  18. 前記核生成層の材料であるM1M3が、LaTe,CeTe,NdTe,SmTe,GdTe,TbTe,DyTe,LaBi,CeBi,NdBi,SmBi,GdBi,TbBiおよびDyBiから選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項17に記載の情報記録媒体。
  19. 少なくとも2つの前記記録層を含むことを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
  20. 相変化を起こす記録層を成膜する工程を少なくとも備えた情報記録媒体の製造方法であって、
    前記記録層を成膜する工程が、Geと、Teと、M1(但し、M1はSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb及びLuから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M2(但し、M2はSb及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)と、M3(但し、M3はTe及びBiから選ばれる少なくとも一つの元素)とを含むスパッタリングターゲットを用いることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
  21. 前記スパッタリングターゲットが少なくとも、GeTeと、M2Teと、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)と、を含むことを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  22. 前記スパッタリングターゲットが、さらにM2を含み、GeTe−M1M3−M2Te−M2で表されることを特徴とする請求項21に記載の情報記録媒体の製造方法。
  23. 前記スパッタリングターゲットを用いて、Geの原子%がa、M1の原子%がb、M2の原子%がc、M3の原子%がb、Teの原子%が100−a−2b−cで表され、且つ、5<a<50、0<b≦26、0<c≦52、b≦a、および、42<a+2b+c<77を満たす前記記録層を形成することを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  24. 前記スパッタリングターゲットを用いて、[(GeTe)(M1M3)1−xM22+BTeで表され、且つ2≦A≦60、0≦B≦5、および、0.5≦x<1を満たす前記記録層を形成することを特徴とする請求項21に記載の情報記録媒体の製造方法。
  25. 前記スパッタリングターゲットを用いて、[(GeTe)(M1Te)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Bi)1−xSb2+BTe,[(GeTe)(M1Te)1−xBi2+BTeおよび[(GeTe)(M1Bi)1−xBi2+BTeから選ばれる少なくとも一つで表される前記記録層を形成することを特徴とする請求項24に記載の情報記録媒体の製造方法。
  26. 基板上に、反射層、第2誘電体層、前記記録層、第1誘電体層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  27. 基板上に、第1誘電体層、前記記録層、第2誘電体層、反射層をこの順に成膜する工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  28. 界面層を成膜する工程が、前記記録層を成膜する工程と前記第2誘電体層を成膜する工程との間、または、前記第1誘電体層を成膜する工程と前記記録層を成膜する工程との間、のいずれか一方に備えられていることを特徴とする請求項26または27に記載の情報記録媒体の製造方法。
  29. 前記記録層を成膜する工程の前工程または後工程に、核生成層を成膜する工程を少なくとも備え、
    前記核生成層を成膜する工程において、M1M3(但し、M1M3はM1とM3を略等しい割合で含む化合物)およびSnTeおよびPbTeから選ばれる少なくとも一つを含む前記核生成層を形成することを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  30. 前記記録層を成膜する工程を少なくとも2工程備えた請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
  31. 前記記録層を成膜する工程は、アルゴンガスもしくはクリプトンガスを用いるか、または、アルゴンガスもしくはクリプトンガスと、窒素ガスもしくは酸素ガスのうち少なくともいずれか一方を含む混合ガスを用いることを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒体の製造方法。
JP2005504002A 2003-03-24 2004-03-12 情報記録媒体およびその製造方法 Withdrawn JPWO2004085167A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003079994 2003-03-24
JP2003079994 2003-03-24
PCT/JP2004/003331 WO2004085167A1 (ja) 2003-03-24 2004-03-12 情報記録媒体およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2004085167A1 true JPWO2004085167A1 (ja) 2006-06-29

Family

ID=33094859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005504002A Withdrawn JPWO2004085167A1 (ja) 2003-03-24 2004-03-12 情報記録媒体およびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060141202A1 (ja)
EP (1) EP1609615A4 (ja)
JP (1) JPWO2004085167A1 (ja)
KR (1) KR20050120639A (ja)
CN (1) CN1764550A (ja)
TW (1) TW200506921A (ja)
WO (1) WO2004085167A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI351696B (en) 2003-07-24 2011-11-01 Panasonic Corp Information recording medium and method for produc
KR100597992B1 (ko) * 2004-03-22 2006-07-10 한국과학기술연구원 초해상층을 갖는 광 정보저장 매체
US20080107000A1 (en) * 2004-11-26 2008-05-08 Hideo Kusada Optical Information Recording Medium, and Method For Recording to Optical Information Recording Medium
KR101318529B1 (ko) * 2006-06-12 2013-10-16 파나소닉 주식회사 광데이터 기록매체용 판독장치 및 판독방법
WO2009096165A1 (ja) * 2008-01-31 2009-08-06 Panasonic Corporation 光学的情報記録媒体とその製造方法、及びターゲット
WO2009096174A1 (ja) * 2008-01-31 2009-08-06 Panasonic Corporation 光学的情報記録媒体及びその製造方法
FR2929747A1 (fr) * 2008-04-04 2009-10-09 Commissariat Energie Atomique Disque optique a super-resolution a stabilite de lecture elevee
KR101185989B1 (ko) * 2010-07-07 2012-09-25 에스케이하이닉스 주식회사 반도체소자의 스토리지노드 형성방법
JP5780938B2 (ja) * 2011-12-13 2015-09-16 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
CN106611814B (zh) * 2015-10-23 2020-05-05 中国科学院上海微***与信息技术研究所 用于相变存储器的相变材料及其制备方法
CN108666416B (zh) * 2017-04-01 2020-06-30 中国科学院上海微***与信息技术研究所 相变存储器单元及其制备方法
CN110098322A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 中国科学院上海微***与信息技术研究所 C掺杂Sc-Sb-Te相变存储材料、相变存储器单元及其制备方法
JP7097599B2 (ja) * 2018-02-28 2022-07-08 国立大学法人東北大学 相変化材料および相変化材料を用いた相変化型メモリ素子
US10418552B1 (en) * 2018-08-21 2019-09-17 Micron Technology, Inc. Transition metal doped germanium-antimony-tellurium (GST) memory device components and composition
CN112397644B (zh) * 2019-08-15 2023-07-14 中国科学院上海微***与信息技术研究所 一种相变材料、相变存储单元及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3151848B2 (ja) * 1991-04-25 2001-04-03 松下電器産業株式会社 光学情報記録媒体
JPH05116455A (ja) * 1991-06-28 1993-05-14 Fuji Xerox Co Ltd 相変化光記録媒体
JPH06115251A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Fuji Xerox Co Ltd 相変化型光記録媒体
US5709978A (en) * 1993-06-18 1998-01-20 Hitachi, Ltd. Supperresolution readout thin film and information recording medium
JPH07223372A (ja) * 1993-06-18 1995-08-22 Hitachi Ltd 情報記録用薄膜および情報記録媒体
TW484126B (en) * 1999-03-26 2002-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing and recording regeneration method for information record medium
JP2001273673A (ja) * 1999-11-17 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光記録媒体およびその製造方法
JP4339999B2 (ja) * 1999-12-20 2009-10-07 パナソニック株式会社 光学的情報記録媒体とその製造方法、記録再生方法及び記録再生装置
JP2002079757A (ja) * 2000-06-23 2002-03-19 Tdk Corp 光記録媒体
JP2002304767A (ja) * 2001-01-31 2002-10-18 Ricoh Co Ltd 相変化型光情報記録媒体
JP2002225436A (ja) * 2001-02-06 2002-08-14 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体及びその製造方法
JP2002337451A (ja) * 2001-03-15 2002-11-27 Ricoh Co Ltd 光記録媒体
TW527592B (en) * 2001-03-19 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical information recording media, and the manufacturing method and record regeneration method of the same
JP3908571B2 (ja) * 2001-03-19 2007-04-25 松下電器産業株式会社 光学的情報記録媒体とその製造方法およびその記録再生方法
JP2002293029A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体
JP2002301869A (ja) * 2001-04-05 2002-10-15 Ricoh Co Ltd 光記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050120639A (ko) 2005-12-22
EP1609615A1 (en) 2005-12-28
EP1609615A4 (en) 2008-05-14
CN1764550A (zh) 2006-04-26
US20060141202A1 (en) 2006-06-29
WO2004085167A1 (ja) 2004-10-07
TW200506921A (en) 2005-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4722960B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4181490B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4567750B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
KR100671253B1 (ko) 정보 기록 매체와 그 제조 방법
JP4217213B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP3913014B2 (ja) 情報記録媒体およびその製造方法ならびにその記録再生方法
JP4996607B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法、及びスパッタリングターゲット
EP1521250B1 (en) Information recording medium and method for manufacturing the same
EP1349160A2 (en) Optical information recording medium and method for manufacturing the same
WO2006011285A1 (ja) 情報記録媒体
JP4593617B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JPWO2004085167A1 (ja) 情報記録媒体およびその製造方法
JP4210620B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
KR20040058306A (ko) 다층 광 데이터 저장매체와 이 매체의 용도
JP3961411B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4308160B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4871733B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4308741B2 (ja) 情報記録媒体及びその製造方法
JP4227278B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法およびその記録再生方法
JP2003233931A (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP2003341241A (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP3801612B2 (ja) 情報記録媒体
JP4213579B2 (ja) 情報記録媒体とその製造方法
JP4086689B2 (ja) 光学的情報記録媒体とその製造方法
JPWO2006112165A1 (ja) 光学的情報記録媒体とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20061206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070801

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080617