JPS60121727A - 樹脂封止型電子部品のモ−ルド法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品のモ−ルド法Info
- Publication number
- JPS60121727A JPS60121727A JP14052484A JP14052484A JPS60121727A JP S60121727 A JPS60121727 A JP S60121727A JP 14052484 A JP14052484 A JP 14052484A JP 14052484 A JP14052484 A JP 14052484A JP S60121727 A JPS60121727 A JP S60121727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- index
- molding
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂月１１・型電子部品のモールド′法に関
するものである。
するものである。
レジン１１止型パンケージと称される樹脂封止型電子部
品の組立にはリードフレームが用いられ、例えばその組
立方法は特公昭４．５−１１３７号公報に開示されてい
る。
品の組立にはリードフレームが用いられ、例えばその組
立方法は特公昭４．５−１１３７号公報に開示されてい
る。
従来、この種のパッケージは上記公報にも開示されてい
るようにフラットな長方形状をしており、その両側にそ
れぞれ一列状にリードが配置されるいわゆるデュアル・
イン・ラインタイプのものが多い。
るようにフラットな長方形状をしており、その両側にそ
れぞれ一列状にリードが配置されるいわゆるデュアル・
イン・ラインタイプのものが多い。
ところで、その方向識別を容易にするためしばしばパッ
ケージの端面に四部などからなるインデックス部が設け
られる。通常、このインデックス部の形成は、レジンモ
ールド工程において形成すべとインデックス部に対応し
た形状のモールド金型を使用して行われる。この場合、
上下のモールド金型の間には、その開にはさまれるリー
ドフレームの厚さに担当する厚さのぼりが生ずるが、従
来技術によると、この種のぼりはインデックス形成部に
も当然に生じていた。インデックス部に生じたぼりは、
これを残しておくと光学的に方向性をチェックする場合
に障害になるので、モールド後にリードフレームからダ
ム部を切断してリード部を分離する際に金型により除去
されていた。あるいは、別の方法としてインデックス形
成位置にはりを生じないようモールド金型を特別の形状
にすることも試みられていた。
ケージの端面に四部などからなるインデックス部が設け
られる。通常、このインデックス部の形成は、レジンモ
ールド工程において形成すべとインデックス部に対応し
た形状のモールド金型を使用して行われる。この場合、
上下のモールド金型の間には、その開にはさまれるリー
ドフレームの厚さに担当する厚さのぼりが生ずるが、従
来技術によると、この種のぼりはインデックス形成部に
も当然に生じていた。インデックス部に生じたぼりは、
これを残しておくと光学的に方向性をチェックする場合
に障害になるので、モールド後にリードフレームからダ
ム部を切断してリード部を分離する際に金型により除去
されていた。あるいは、別の方法としてインデックス形
成位置にはりを生じないようモールド金型を特別の形状
にすることも試みられていた。
しかるに、これらいずれの従来技術も金型の設計・製作
に要する多大の労力と費用をさけることかで鰺ない欠点
を有する。
に要する多大の労力と費用をさけることかで鰺ない欠点
を有する。
本発明の目的は、安価に樹脂封止型電子部品を得るため
のモールド法を提供するものである。
のモールド法を提供するものである。
本発明の特徴とするところは、リードフレームを用い、
樹脂封止体の一部にその封止体の一主面より反対主面に
貫通する所望形状の凹部を形成するための樹脂封止型電
子部品のモールド法であって、リードフレームは上記四
部形状に対応した凸部を有したものを用意しそしてその
凸部をモールド金型でおさえモールドすることを特徴と
する樹脂封止型電子部品のモールド法にある。
樹脂封止体の一部にその封止体の一主面より反対主面に
貫通する所望形状の凹部を形成するための樹脂封止型電
子部品のモールド法であって、リードフレームは上記四
部形状に対応した凸部を有したものを用意しそしてその
凸部をモールド金型でおさえモールドすることを特徴と
する樹脂封止型電子部品のモールド法にある。
本発明は、特にリードフレームにインデックス形成用内
方突出部を設け、モールド処理時に上下のモールド金型
間においてインデックス形成にばりが発生しないように
した点にある。
方突出部を設け、モールド処理時に上下のモールド金型
間においてインデックス形成にばりが発生しないように
した点にある。
次に、添付図面を参照して本発明の一実施例を詳述する
。
。
第１８及び第１１）図は、本発明の一実施例によるＩＣ
（集積回路）用リードフレームがモールド処理を受ける
場合のそれぞれ上面及びそのＩＩ） Ｉｂ線断面を示し
ており、これらの図において、１０はリードフレーム、
１０ａはアウタリード部、１０１〕はダム部、１０ｃは
インナリード部、１０ｄはインデックス形成用内方突出
部、１２＾、１２Ｂは上下のモールド金型、１４はレジ
ンモールド層、１６はインナリードの一部である。上下
の金型１２Ａ、１２Ｂは、レジンモールド層１４を収容
するためのキャビティを定めるように重ね合されるもの
であり、そのと鯵の重ね合せ面が第１ａ図では参照符号
１２で示されている。レジンモールド層１４はインデッ
クス部（四部）１４ａを有するパッケージを構成する。
（集積回路）用リードフレームがモールド処理を受ける
場合のそれぞれ上面及びそのＩＩ） Ｉｂ線断面を示し
ており、これらの図において、１０はリードフレーム、
１０ａはアウタリード部、１０１〕はダム部、１０ｃは
インナリード部、１０ｄはインデックス形成用内方突出
部、１２＾、１２Ｂは上下のモールド金型、１４はレジ
ンモールド層、１６はインナリードの一部である。上下
の金型１２Ａ、１２Ｂは、レジンモールド層１４を収容
するためのキャビティを定めるように重ね合されるもの
であり、そのと鯵の重ね合せ面が第１ａ図では参照符号
１２で示されている。レジンモールド層１４はインデッ
クス部（四部）１４ａを有するパッケージを構成する。
したがって、第２図に示した如外ばりのない封止体の一
主面Ａより反対主面Ｂに貫通するインデックス部（四部
）１４ａを有するデュアル・イン・ラインタイプの樹脂
封止型電子部品が得られる。
主面Ａより反対主面Ｂに貫通するインデックス部（四部
）１４ａを有するデュアル・イン・ラインタイプの樹脂
封止型電子部品が得られる。
第１図（ａ）、 （ｂ）で示したリードフレーム１０は
上下の金型１２＾、１２ｅの間においてインデックス形
成位置にはインデックス形状に対応した内方突出部（凸
部）１０ｄが設けられており、その上下の金型１２＾、
１２Ｂでおさえられているのでレジンモールド時にモー
ルＦ用キャビティからのレジンの流出が防止され、レジ
ンモールド層１４に連続したばつの発生はおさえられる
。従って、インデックス部１４ａは殆んどばりを有する
ことなく、モールド金型の規定する所望の形状（図では
半円状）のものとして形成される。それゆえ、破線Ｋか
ら内方に突出する突出部１０ｄに相当する空間をうめる
べくＪ二下の金型１２＾、１２ｏを特殊形状に加工する
必要がないからその分の労力と費用を節約できることは
明らかであろう。よって、ばつのない安価な樹脂封止型
電子部品が得られる。
上下の金型１２＾、１２ｅの間においてインデックス形
成位置にはインデックス形状に対応した内方突出部（凸
部）１０ｄが設けられており、その上下の金型１２＾、
１２Ｂでおさえられているのでレジンモールド時にモー
ルＦ用キャビティからのレジンの流出が防止され、レジ
ンモールド層１４に連続したばつの発生はおさえられる
。従って、インデックス部１４ａは殆んどばりを有する
ことなく、モールド金型の規定する所望の形状（図では
半円状）のものとして形成される。それゆえ、破線Ｋか
ら内方に突出する突出部１０ｄに相当する空間をうめる
べくＪ二下の金型１２＾、１２ｏを特殊形状に加工する
必要がないからその分の労力と費用を節約できることは
明らかであろう。よって、ばつのない安価な樹脂封止型
電子部品が得られる。
第１ａ図は、本発明の一実施例によるレジンモールド工
程におけるリードフレームを示す上面図、第１ｂ図は、
第１ａ図のＩｂ−１ｂ線に沿う拡大断面図、第２図は本
発明によって得られた樹脂封止型電子部品の斜視図であ
る。 １０・・・リードフレーム、１０ａ・・・アウタリード
部、１０ｂ・・・ダム部、１０ｃ・・・インナリード部
、１０ｄ・・・インデックス形成用内方突出部、１２人
、１２Ｂ・・・モールド金型、１４・・・レジンモール
ド層、１６・・・インナリードの一部。 第 １ ｂ 図 第２図
程におけるリードフレームを示す上面図、第１ｂ図は、
第１ａ図のＩｂ−１ｂ線に沿う拡大断面図、第２図は本
発明によって得られた樹脂封止型電子部品の斜視図であ
る。 １０・・・リードフレーム、１０ａ・・・アウタリード
部、１０ｂ・・・ダム部、１０ｃ・・・インナリード部
、１０ｄ・・・インデックス形成用内方突出部、１２人
、１２Ｂ・・・モールド金型、１４・・・レジンモール
ド層、１６・・・インナリードの一部。 第 １ ｂ 図 第２図
Claims (1)
- リードフレームを用い、樹脂封止体の一部にその封止体
の−・主面より反対主面に貫通する所望形状の四部を形
成するための樹脂封止型電子部品のモールド法であって
、リードフレームは上記四部形状に対応した凸部を有し
たちのを用意し、そしてその凸部をモールド金型でおさ
えモールドすることを特徴とする杉１脂月止型電子部品
のモールド法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14052484A JPS60121727A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 樹脂封止型電子部品のモ−ルド法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14052484A JPS60121727A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 樹脂封止型電子部品のモ−ルド法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP770077A Division JPS5394179A (en) | 1977-01-28 | 1977-01-28 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121727A true JPS60121727A (ja) | 1985-06-29 |
Family
ID=15270669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14052484A Pending JPS60121727A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 樹脂封止型電子部品のモ−ルド法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121727A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559828A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-24 | Dantoo Kk | Separating method of base film for heat-transfer paper in tile |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14052484A patent/JPS60121727A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559828A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-24 | Dantoo Kk | Separating method of base film for heat-transfer paper in tile |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5977613A (en) | Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein | |
| US5173840A (en) | Molded ic card | |
| US6163244A (en) | Method for producing fuse element and fuse element produced by the same | |
| US4711700A (en) | Method for densifying leadframe conductor spacing | |
| JP2008177496A (ja) | リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法 | |
| US4490902A (en) | Lead frame for molded integrated circuit package | |
| JPS60121727A (ja) | 樹脂封止型電子部品のモ−ルド法 | |
| JP2006294857A (ja) | リードフレーム、半導体装置、半導体装置の製造方法および射出成型用金型 | |
| JP2580740B2 (ja) | リードフレーム | |
| KR101090259B1 (ko) | 패키지형 전자부품에 있어서의 리드 단자의 절단 방법 | |
| JPH03248551A (ja) | 合成樹脂封止型電子部品 | |
| JPH0694146B2 (ja) | トランスフア成形金型 | |
| JPS6016747B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0614420Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS60161646A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2560194B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 | |
| JPS59150458A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP4086534B2 (ja) | メモリーカードとその成形方法 | |
| JPH03257836A (ja) | 合成樹脂封止型電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JP2714002B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2963244B2 (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| JP2589184B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0766350A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| KR970011624B1 (ko) | 반도체 몰드(mold)금형의 제조방법 및 몰드금형구조 | |
| JP2832262B2 (ja) | タイバー切断金型 |