JP2580740B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2580740B2 JP2580740B2 JP63258672A JP25867288A JP2580740B2 JP 2580740 B2 JP2580740 B2 JP 2580740B2 JP 63258672 A JP63258672 A JP 63258672A JP 25867288 A JP25867288 A JP 25867288A JP 2580740 B2 JP2580740 B2 JP 2580740B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- lead
- island
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置のリードフレームに関
する。
する。
従来、樹脂封止型半導体装置は、量産性に優れ、安価
であるために、多くの品種の半導体装置に用いられてき
た。この樹脂封止型半導体装置は、薄い金属板をプレス
型により打ち抜かれて製作されたリードフレームの中央
に位置するアイランドに、半導体チップを搭載し、半導
体チップの入出力端子とこれに対応するリードフレーム
の複数のリードとを金属細線で接続した後、半導体チッ
プと金属細線の接続部を含む領域を樹脂封止して製作さ
れていた。
であるために、多くの品種の半導体装置に用いられてき
た。この樹脂封止型半導体装置は、薄い金属板をプレス
型により打ち抜かれて製作されたリードフレームの中央
に位置するアイランドに、半導体チップを搭載し、半導
体チップの入出力端子とこれに対応するリードフレーム
の複数のリードとを金属細線で接続した後、半導体チッ
プと金属細線の接続部を含む領域を樹脂封止して製作さ
れていた。
第３図は従来のリードフレームを示すリードフレーム
の部分平面図である。この種の半導体装置は、同図に示
すように、まず、金属板で製作されたリードフレーム12
の中央に位置するアイランド２に、このアイランド２と
同形状の半導体チップ11を搭載する。次に、半導体チッ
プ11の入出力端子（図示せず）とリード１とを金属細線
10とで電気的に接続する。次に、金属細線10を含む半導
体チップ11の領域を樹脂封止し、半導体装置の外郭体で
ある二点鎖線で示す樹脂体４を形成する。この樹脂封止
するときに、上下の金型の隙間より樹脂が流出し、タイ
バ３とリード１とで囲まれた空間に樹脂が溜り、樹脂ば
りである二点鎖線で示す樹脂ダム５が形成される。
の部分平面図である。この種の半導体装置は、同図に示
すように、まず、金属板で製作されたリードフレーム12
の中央に位置するアイランド２に、このアイランド２と
同形状の半導体チップ11を搭載する。次に、半導体チッ
プ11の入出力端子（図示せず）とリード１とを金属細線
10とで電気的に接続する。次に、金属細線10を含む半導
体チップ11の領域を樹脂封止し、半導体装置の外郭体で
ある二点鎖線で示す樹脂体４を形成する。この樹脂封止
するときに、上下の金型の隙間より樹脂が流出し、タイ
バ３とリード１とで囲まれた空間に樹脂が溜り、樹脂ば
りである二点鎖線で示す樹脂ダム５が形成される。
この不要な樹脂ダム５及びタイバ３は、樹脂封止後
に、例えば、プレス型で、リード１の間隔幅よりやや狭
い幅のポンチにより打ち抜き領域７を打ち抜き排除して
いた。
に、例えば、プレス型で、リード１の間隔幅よりやや狭
い幅のポンチにより打ち抜き領域７を打ち抜き排除して
いた。
しかしながら、従来のリードフレームでは、樹脂ばり
である樹脂ダムを完全に除去することが難しく、リード
の側面部に付着したまま残ることが多いい。従って、こ
の後のリード曲げ成形工程で、このリードに付着した樹
脂ばりが、たまたま金型に落下して、このリード曲げ成
形工程中に、この樹脂ばりによるリードの表面に打痕傷
を残すという問題がある。また、前述のタイバ切断作業
では、常に、金型のポンチはこの樹脂ダムの樹脂ばりを
も切断することになり、このため、金型のポンチの刃の
磨耗がいちじるしく、金型の寿命を短くするという問題
がある。
である樹脂ダムを完全に除去することが難しく、リード
の側面部に付着したまま残ることが多いい。従って、こ
の後のリード曲げ成形工程で、このリードに付着した樹
脂ばりが、たまたま金型に落下して、このリード曲げ成
形工程中に、この樹脂ばりによるリードの表面に打痕傷
を残すという問題がある。また、前述のタイバ切断作業
では、常に、金型のポンチはこの樹脂ダムの樹脂ばりを
も切断することになり、このため、金型のポンチの刃の
磨耗がいちじるしく、金型の寿命を短くするという問題
がある。
本発明の目的は、タイバの切断金型の寿命をより長く
維持するとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させ
ないリードフレームを提供することにある。
維持するとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させ
ないリードフレームを提供することにある。
本発明のリードフレームは、半導体チップを搭載する
アイランドと、このアイランドの周囲を囲み外方に伸る
とともに前記半導体チップの入出力端子と金属細線で接
続する複数のリードと、前記アイランドの周辺に平行に
並んで位置するとともに前記リードに交叉して複数の前
記リードを連結するタイバとを有する薄い金属板製のリ
ードフレームにおいて、前記タイバが前記アイランドの
周辺に所定の間隔をおいて隣接して設けられるとともに
このタイバの前記リードとの接続側端に一辺が隣接しか
つこの辺が前記リードの並ぶ方向と平行である形状の非
円形孔が設けられたことを備え構成される。
アイランドと、このアイランドの周囲を囲み外方に伸る
とともに前記半導体チップの入出力端子と金属細線で接
続する複数のリードと、前記アイランドの周辺に平行に
並んで位置するとともに前記リードに交叉して複数の前
記リードを連結するタイバとを有する薄い金属板製のリ
ードフレームにおいて、前記タイバが前記アイランドの
周辺に所定の間隔をおいて隣接して設けられるとともに
このタイバの前記リードとの接続側端に一辺が隣接しか
つこの辺が前記リードの並ぶ方向と平行である形状の非
円形孔が設けられたことを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示すリードフレーム
の部分平面図である。このリードフレームと従来のリー
ドフレームと異なる点は、まず、タイバ３の位置が、ア
イランド２に、より接近して形成されていることであ
る。例えば、この樹脂体４の側壁とタイバ３の側面との
距離寸法を0.05〜0.2mm程度にする。すなわち、アイラ
ンド２の周辺から樹脂体４の側壁までの寸法（樹脂体の
肉厚）に前述の距離寸法を加えた所定の寸法に離しタイ
バ３を設けることである。この寸法の決定には、樹脂封
止時の封入位置ずれを考慮した値にしたことである。も
う一つ異なる点は、タイバ３の両側に、例えば、矩形状
の孔８を設けたことである。それ以外は、従来例と同じ
である このような構造することにより、タイバ３とリード１
とで囲む空間が小いさくなるので、樹脂封止時の樹脂ダ
ムの発生が小いさく、場合によりほとんど発生しない。
また、ダイバ３を切断するときに、ポンチの大きさを打
ち抜き領域７と同じ大きさ、即ち、タイバ３の幅より、
例えば0.1mm程度小いさくするとともにこの二点鎖線で
示す打ち抜き領域７の位置で、タイバ３を切断すれば、
ポンチは樹脂にかかることなく、タイバ３を切断するこ
とができる。
の部分平面図である。このリードフレームと従来のリー
ドフレームと異なる点は、まず、タイバ３の位置が、ア
イランド２に、より接近して形成されていることであ
る。例えば、この樹脂体４の側壁とタイバ３の側面との
距離寸法を0.05〜0.2mm程度にする。すなわち、アイラ
ンド２の周辺から樹脂体４の側壁までの寸法（樹脂体の
肉厚）に前述の距離寸法を加えた所定の寸法に離しタイ
バ３を設けることである。この寸法の決定には、樹脂封
止時の封入位置ずれを考慮した値にしたことである。も
う一つ異なる点は、タイバ３の両側に、例えば、矩形状
の孔８を設けたことである。それ以外は、従来例と同じ
である このような構造することにより、タイバ３とリード１
とで囲む空間が小いさくなるので、樹脂封止時の樹脂ダ
ムの発生が小いさく、場合によりほとんど発生しない。
また、ダイバ３を切断するときに、ポンチの大きさを打
ち抜き領域７と同じ大きさ、即ち、タイバ３の幅より、
例えば0.1mm程度小いさくするとともにこの二点鎖線で
示す打ち抜き領域７の位置で、タイバ３を切断すれば、
ポンチは樹脂にかかることなく、タイバ３を切断するこ
とができる。
更に、この孔８の側端にある連結部9a〜9dの幅は狭
く、例えば、0.15〜0.2mm程度に開けられているので、
切断し易くしてあるとともに樹脂封止時にタイバ３が樹
脂の封止圧に十分耐えられるようになっている。また、
この連結部9a及び9bは、タイバ３の切断時に最大0.05mm
程度残される場合があるが、これは、例えば、ウオター
ジェット法等により容易に除去することができる。
く、例えば、0.15〜0.2mm程度に開けられているので、
切断し易くしてあるとともに樹脂封止時にタイバ３が樹
脂の封止圧に十分耐えられるようになっている。また、
この連結部9a及び9bは、タイバ３の切断時に最大0.05mm
程度残される場合があるが、これは、例えば、ウオター
ジェット法等により容易に除去することができる。
第２図は本発明による他の実施例を示すリードフレー
ムの部分平面図である。この実施例は、前述の実施例の
タイバ３に開けられた矩形状の孔の代りに、直角三角形
の孔８が開けられている。この直角三角形の孔８の直角
を挟む辺で、長い辺がリード１の側面の延長上と一致し
ている。この実施例は、前述の実施例に比べ、タイバ３
を切断するポンチの断面積が大きいので、ポンチがより
磨耗しにくいという利点がある。
ムの部分平面図である。この実施例は、前述の実施例の
タイバ３に開けられた矩形状の孔の代りに、直角三角形
の孔８が開けられている。この直角三角形の孔８の直角
を挟む辺で、長い辺がリード１の側面の延長上と一致し
ている。この実施例は、前述の実施例に比べ、タイバ３
を切断するポンチの断面積が大きいので、ポンチがより
磨耗しにくいという利点がある。
本発明は、以上二つの実施例で説明した孔の形状に限
定されるものではなく、要は、この孔が円形以外の孔で
あって、この孔の一辺がタイバとリードとの接続端側に
接してかつこの一辺がリードが並ぶ方向と平行であれば
よい。
定されるものではなく、要は、この孔が円形以外の孔で
あって、この孔の一辺がタイバとリードとの接続端側に
接してかつこの一辺がリードが並ぶ方向と平行であれば
よい。
以上説明したように本発明は、リードフレームのタイ
バを半導体チップを搭載するアイランドにより接近して
設けるとともにタイバのリードに隣接する部分に孔を設
けたので、樹脂封止時に流出する樹脂ばりを極小にし、
樹脂ばりを切断することなくタイバを容易に切断出来
る。従って、タイバの切断金型の寿命をより長く維持す
るとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させないリ
ードフレームが得られるという効果がある。
バを半導体チップを搭載するアイランドにより接近して
設けるとともにタイバのリードに隣接する部分に孔を設
けたので、樹脂封止時に流出する樹脂ばりを極小にし、
樹脂ばりを切断することなくタイバを容易に切断出来
る。従って、タイバの切断金型の寿命をより長く維持す
るとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させないリ
ードフレームが得られるという効果がある。
第１図は本発明による一実施例を示すリードフレームの
部分平面図、第２図は本発明による他の実施例を示すリ
ードフレームの部分平面図、第３図は従来のリードフレ
ームを示すリードフレームの部分平面図である。 １……リード、２……アイランド、３……タイバ、４…
…樹脂体、５……樹脂ダム、６……リードフレーム、７
……打ち抜き領域、８……孔、9a、9b、9c、9d……連結
部、10……金属細線、11……半導体チップ。
部分平面図、第２図は本発明による他の実施例を示すリ
ードフレームの部分平面図、第３図は従来のリードフレ
ームを示すリードフレームの部分平面図である。 １……リード、２……アイランド、３……タイバ、４…
…樹脂体、５……樹脂ダム、６……リードフレーム、７
……打ち抜き領域、８……孔、9a、9b、9c、9d……連結
部、10……金属細線、11……半導体チップ。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを搭載するアイランドと、こ
のアイランドの周囲を囲み外方に伸るとともに前記半導
体チップの入出力端子と金属細線で接続する複数のリー
ドと、前記アイランドの周辺に平行に並んで位置すると
ともに前記リードに交叉して複数の前記リードを連結す
るタイバとを有する薄い金属板製のリードフレームにお
いて、前記タイバが前記アイランドの周辺に所定の間隔
をおいて設けられるとともにこのタイバの前記リードと
の接続側端に一辺が接しかつこの辺が前記リードの並ぶ
方向と平行である形状の非円形孔が設けられたことを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258672A JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258672A JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105448A JPH02105448A (ja) | 1990-04-18 |
| JP2580740B2 true JP2580740B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17323497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258672A Expired - Lifetime JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580740B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04121754U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JP2593365Y2 (ja) * | 1991-04-22 | 1999-04-05 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JPH08227960A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JP2704128B2 (ja) * | 1995-02-21 | 1998-01-26 | 九州日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| DE10058622A1 (de) | 2000-11-15 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Gemouldetes elektronisches Bauelement |
| DE10058608A1 (de) | 2000-11-25 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258672A patent/JP2580740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02105448A (ja) | 1990-04-18 |
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