JPS60161646A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS60161646A JPS60161646A JP59015210A JP1521084A JPS60161646A JP S60161646 A JPS60161646 A JP S60161646A JP 59015210 A JP59015210 A JP 59015210A JP 1521084 A JP1521084 A JP 1521084A JP S60161646 A JPS60161646 A JP S60161646A
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- leads
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、封止型半導体装置用リードフレームに適用し
て特に有効な技術に関するものであり、例えば、樹脂封
止体とリード折り曲げ部の寸法余裕度の少ない半導体装
置製造技術に利用して有効な技術に関するものである。
て特に有効な技術に関するものであり、例えば、樹脂封
止体とリード折り曲げ部の寸法余裕度の少ない半導体装
置製造技術に利用して有効な技術に関するものである。
第１図及び第２図は、リードフレーム上に半導体素子を
組み立てた後、樹脂封止したものの形状を示す図であり
、１は樹脂封止、２はタイバー、８はタイバー内樹脂、
４は外部リードであり、リードの封止部外に露出した部
分である。５はリードの外部リード４に設けられた切り
欠き部である。
組み立てた後、樹脂封止したものの形状を示す図であり
、１は樹脂封止、２はタイバー、８はタイバー内樹脂、
４は外部リードであり、リードの封止部外に露出した部
分である。５はリードの外部リード４に設けられた切り
欠き部である。
第３図及び第４図は、前記第１図及び第２図に示す樹脂
封止完了のもののタイバー２を切断除去した後、タイバ
ー２内の樹脂３を突き落した後の形状を示す図である。
封止完了のもののタイバー２を切断除去した後、タイバ
ー２内の樹脂３を突き落した後の形状を示す図である。
第５図及び第６図は、第３図及び第４図に示すリードの
外部リード４を折り曲げ成形した後の形状を示す図であ
り、６は封止樹脂部ｌと外部リード折り曲げ部、６Ａ、
６Ｂは外部リード折り曲げ部寸法余裕、７は外部リード
４の折り曲げ時の外部リード」二下押え金型、８は半導
体素子、９はタブ、１０は内部リードであり、リニドの
封止体内部に入っている部分である。ｌｌは半導体素子
８の各電極と内部リードｌＯの先端部を接続するボンデ
ィングワイヤ、１２は隙間である。
外部リード４を折り曲げ成形した後の形状を示す図であ
り、６は封止樹脂部ｌと外部リード折り曲げ部、６Ａ、
６Ｂは外部リード折り曲げ部寸法余裕、７は外部リード
４の折り曲げ時の外部リード」二下押え金型、８は半導
体素子、９はタブ、１０は内部リードであり、リニドの
封止体内部に入っている部分である。ｌｌは半導体素子
８の各電極と内部リードｌＯの先端部を接続するボンデ
ィングワイヤ、１２は隙間である。
樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、封止樹脂部
ｌとリード折り曲げ部の寸法余裕６Ａ。
ｌとリード折り曲げ部の寸法余裕６Ａ。
６Ｂが０．５〜０．７ｍｎ程度あったため、第５図に示
すように、外部リード４の折り曲げ時に、外部リード上
下挿え金型７を設けることができた。しかしながら、近
年、半導体装置の高集積化、高機能化が進み、半導体素
子８が大型化してきている。
すように、外部リード４の折り曲げ時に、外部リード上
下挿え金型７を設けることができた。しかしながら、近
年、半導体装置の高集積化、高機能化が進み、半導体素
子８が大型化してきている。
一方、システムの小型化のため、パッケージは小型化し
なければならない。この結果少なくとも従来のパッケー
ジに大きな半導体素子を収納しなければならない。′ これらの目的を達成するため、実装基板に実装するた・
めのリード間隔は規定の従来寸法で樹脂封止体を大きく
する手法がとり入れられつつある。
なければならない。この結果少なくとも従来のパッケー
ジに大きな半導体素子を収納しなければならない。′ これらの目的を達成するため、実装基板に実装するた・
めのリード間隔は規定の従来寸法で樹脂封止体を大きく
する手法がとり入れられつつある。
この結果、第６図に示すように、封止樹脂部ｌと外部リ
ードヘリ曲げ時の応力（ストレス）がパッケージにダメ
ージを与え、リードの内部リードｌＯと封止樹脂部１と
の界面に隙間１２が発生し、耐湿性の信頼度に重大な影
響を及ぼす。
ードヘリ曲げ時の応力（ストレス）がパッケージにダメ
ージを与え、リードの内部リードｌＯと封止樹脂部１と
の界面に隙間１２が発生し、耐湿性の信頼度に重大な影
響を及ぼす。
これらの改善策として第２図に示すようなリードの折り
曲げ部６の強度を弱くするため、リードに切り欠き部５
を設ける手法が考えられる。
曲げ部６の強度を弱くするため、リードに切り欠き部５
を設ける手法が考えられる。
しかしながら、このような構成を有するリードは下記の
欠点を有していることが本発明者の実験により明らかに
なった。
欠点を有していることが本発明者の実験により明らかに
なった。
（１）第４図に示すように、タイバー内の樹脂３を突き
落した後、リードに設けられた切り欠き部５に樹脂５Ａ
が残存し、外部リード折り曲げ成形時に、これがその金
型内に落ち、リード表面に打痕傷が発生し、リード外観
を損傷するとともに、完成品の錫又は半田層表面を損傷
し、下地リード表面が露出してリード錆の原因となる。
落した後、リードに設けられた切り欠き部５に樹脂５Ａ
が残存し、外部リード折り曲げ成形時に、これがその金
型内に落ち、リード表面に打痕傷が発生し、リード外観
を損傷するとともに、完成品の錫又は半田層表面を損傷
し、下地リード表面が露出してリード錆の原因となる。
（２）リードに切り欠き部５を設けたことにより、リー
ドの折り曲げ部６の剛性を低下できるが、切り欠き部５
に残存した樹脂５Ａがリードを補強し、実質的にはリー
ド強度は低下せず、折り曲げ時のダメージがパッケージ
に発生し、第６図に示すように、内部リードとレジン等
の封止樹脂部ｌとの界面に隙間１２が発生し耐湿性の信
頼度が低下する。また、さらに内部リードが抜けること
もある。
ドの折り曲げ部６の剛性を低下できるが、切り欠き部５
に残存した樹脂５Ａがリードを補強し、実質的にはリー
ド強度は低下せず、折り曲げ時のダメージがパッケージ
に発生し、第６図に示すように、内部リードとレジン等
の封止樹脂部ｌとの界面に隙間１２が発生し耐湿性の信
頼度が低下する。また、さらに内部リードが抜けること
もある。
本発案の目的は、前記封止樹脂部と外部リード折り曲げ
部の寸法余裕のない封止型半導体装置において、外観及
び信頼性を確保できるリードフレームを提供することに
ある。
部の寸法余裕のない封止型半導体装置において、外観及
び信頼性を確保できるリードフレームを提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、リードフレームのタイバーを起点とし、タイ
バーより内側の外部リード及び内部リードの一部の幅を
、それより外側の他のリード幅より狭く構成することに
より、外部リードを折り曲げた時に生ずる応力を減少さ
せるものである。
バーより内側の外部リード及び内部リードの一部の幅を
、それより外側の他のリード幅より狭く構成することに
より、外部リードを折り曲げた時に生ずる応力を減少さ
せるものである。
第７図乃至第９図は、本発明の実施例を示す図であり、
第７′図は、エポキシレジン等の樹脂で半導体素子等を
封止した後の形状を示す図、第８図は、第７図に示す形
状のリードフレームのタイバー内の樹脂を突き落した後
の形状を示す図、第９図は、第８図に示す外部リードを
所定の位置で折り曲げた後の形状を示す図、第１０図は
、リードフレームの形状を示す図である。第７図乃至第
１０図において、第１図乃至第６図と同等の機能を有す
るものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略す
る。
第７′図は、エポキシレジン等の樹脂で半導体素子等を
封止した後の形状を示す図、第８図は、第７図に示す形
状のリードフレームのタイバー内の樹脂を突き落した後
の形状を示す図、第９図は、第８図に示す外部リードを
所定の位置で折り曲げた後の形状を示す図、第１０図は
、リードフレームの形状を示す図である。第７図乃至第
１０図において、第１図乃至第６図と同等の機能を有す
るものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略す
る。
本実施例は、第７図及び第１０図に示すように、リード
フレーム１４の基本構成は、外部リード４のタイバー２
の内側及び内部リードの一部、すなわち、外部リード折
り曲げ部６及び内部リード１０の一部のリード幅を、第
４図に示す切り欠き部５を設けた部分と同様に狭くして
リード強度を小さくしたものである。これにより外部リ
ード折り曲げ時に、パッケージにかかる応力を低減させ
て、パＬケージの封止樹脂へのダメージを防止し１、内
部リード部１１の抜けを防止する。また、リード幅を狭
くした部分をタイバー２まで延長することにより、タイ
バー２内の樹脂を突き落しゃすくしである。すなわち、
第１図又は第２図の方法では、タイバー切断パンチ又は
タイバー樹脂突落しパンチでタイバー内樹脂を突き落す
が、これ、らのパンチはモールド金型の上下間ズレ、リ
ードフレームとモールド金型とのズレを見込み、樹脂部
から０゜２ｍ以上離した寸法で作るため、リード切り欠
き部の樹脂は突き落しにくくなり、かつ、パンチの摩耗
が発生すると当初０゜２ ｎｗｎに設計しても０．２ｎ
ｗｎ以上となる。したがって、樹脂残りが発生する。
フレーム１４の基本構成は、外部リード４のタイバー２
の内側及び内部リードの一部、すなわち、外部リード折
り曲げ部６及び内部リード１０の一部のリード幅を、第
４図に示す切り欠き部５を設けた部分と同様に狭くして
リード強度を小さくしたものである。これにより外部リ
ード折り曲げ時に、パッケージにかかる応力を低減させ
て、パＬケージの封止樹脂へのダメージを防止し１、内
部リード部１１の抜けを防止する。また、リード幅を狭
くした部分をタイバー２まで延長することにより、タイ
バー２内の樹脂を突き落しゃすくしである。すなわち、
第１図又は第２図の方法では、タイバー切断パンチ又は
タイバー樹脂突落しパンチでタイバー内樹脂を突き落す
が、これ、らのパンチはモールド金型の上下間ズレ、リ
ードフレームとモールド金型とのズレを見込み、樹脂部
から０゜２ｍ以上離した寸法で作るため、リード切り欠
き部の樹脂は突き落しにくくなり、かつ、パンチの摩耗
が発生すると当初０゜２ ｎｗｎに設計しても０．２ｎ
ｗｎ以上となる。したがって、樹脂残りが発生する。
しかしながら、前記実施例の方法ではタイバ一部を起点
としてリードを狭くするため、突き落し、パンチが摩耗
しても容易にその樹脂の突き落しができる。
としてリードを狭くするため、突き落し、パンチが摩耗
しても容易にその樹脂の突き落しができる。
なお、第１Ｏ図において、１２．１３は外枠、１４はタ
ブ吊りリードである。
ブ吊りリードである。
タイバーの内側の外部リード折り曲げ部及び内部リード
の一部の幅を、他のリード幅よりも狭くしてリード強度
を小さくすることにより次のような効果を得る。
の一部の幅を、他のリード幅よりも狭くしてリード強度
を小さくすることにより次のような効果を得る。
（１）外部リードの折り曲げ加工が容易である。
（２）外部リード折り曲げ時にパッケージに与えるダメ
ージを防止することができる。
ージを防止することができる。
（３）内部リードの抜けを防止することができる。
（４）タイバー内の樹脂の突き落しが容易にできる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもので
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
き説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもので
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
第１図及び第２図は、リードフレーム上に半導体素子を
組立後樹脂封止したものの形状を示す図、第３図及び第
４図は、前記第１図及び第２図に示すタイバーを切断し
、タイバー内の樹脂を突き落し７た後の形状を示す図、 第５図及び第６図は、第３図及び第４図に示す外部リー
ドを折り曲げ成形した後の形状を示す図、第７図乃至第
９図は本発明の実施例を示す図であり、第７図は、エポ
キシレンジ等の樹脂で半導体モールドした後の形状を示
す図、第８図は、第７図に示す形状のリードフレームの
タイバーを切断し、タイバー内の樹脂を突き落した後の
形状を示す図、 第９図は、第８図に示す外部リードを所定の位置で折り
曲げ成形した後の形状を示す図、第１０図は、リードフ
レームの形状を示す図である６ 図中、ｌ・・・封止樹脂部、２・・・タイバー、３・・
・タイバー内樹脂、４・・・外部リード、５・・・切り
欠き部、５Ａ・・・残存樹脂、６・・・外部リード折り
曲げ部、６Ａ、６Ｂ・・・外部リード折り曲げ部寸法余
裕、７・・・外部リード上上押え金型、８・・・半導体
素子、９・・・タブ、ｌＯ・・・内部リード、１１・・
・ボンデインクワイヤ、１２・・・隙間である。 第 １ 図 第 ２ 図 ユ 第 ７ 図 第 ８ 同 第 ９ 図 ／／ 第１０図
組立後樹脂封止したものの形状を示す図、第３図及び第
４図は、前記第１図及び第２図に示すタイバーを切断し
、タイバー内の樹脂を突き落し７た後の形状を示す図、 第５図及び第６図は、第３図及び第４図に示す外部リー
ドを折り曲げ成形した後の形状を示す図、第７図乃至第
９図は本発明の実施例を示す図であり、第７図は、エポ
キシレンジ等の樹脂で半導体モールドした後の形状を示
す図、第８図は、第７図に示す形状のリードフレームの
タイバーを切断し、タイバー内の樹脂を突き落した後の
形状を示す図、 第９図は、第８図に示す外部リードを所定の位置で折り
曲げ成形した後の形状を示す図、第１０図は、リードフ
レームの形状を示す図である６ 図中、ｌ・・・封止樹脂部、２・・・タイバー、３・・
・タイバー内樹脂、４・・・外部リード、５・・・切り
欠き部、５Ａ・・・残存樹脂、６・・・外部リード折り
曲げ部、６Ａ、６Ｂ・・・外部リード折り曲げ部寸法余
裕、７・・・外部リード上上押え金型、８・・・半導体
素子、９・・・タブ、ｌＯ・・・内部リード、１１・・
・ボンデインクワイヤ、１２・・・隙間である。 第 １ 図 第 ２ 図 ユ 第 ７ 図 第 ８ 同 第 ９ 図 ／／ 第１０図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、封止型半導体装置用リードフレームにおいて。 タイバーを起点とし、タイバーから内側の外部リード及
び内部リードの一部の幅を、それより外側のリードの幅
よりも狭くしたことを特徴とする半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59015210A JPS60161646A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59015210A JPS60161646A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161646A true JPS60161646A (ja) | 1985-08-23 |
Family
ID=11882505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59015210A Pending JPS60161646A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60161646A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373656A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPH0224555U (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-19 | ||
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| JPH07297339A (ja) * | 1995-04-10 | 1995-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6250783B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-06-26 | Britax Vision Systems (North America) Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US9688201B2 (en) | 1999-06-17 | 2017-06-27 | Magna Mirrors Of America, Inc. | Exterior mirror system for a vehicle |
-
1984
- 1984-02-01 JP JP59015210A patent/JPS60161646A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373656A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPH0622266B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1994-03-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPH0224555U (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-19 | ||
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| JPH07297339A (ja) * | 1995-04-10 | 1995-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6250783B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-06-26 | Britax Vision Systems (North America) Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US6517227B2 (en) | 1997-04-25 | 2003-02-11 | Britax Vision Systems (North America) Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US6644838B2 (en) | 1997-04-25 | 2003-11-11 | Schefenacker Vision Systems Usa Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US6905235B2 (en) | 1997-04-25 | 2005-06-14 | Schefenacker Vision Systems Usa Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US7108410B2 (en) | 1997-04-25 | 2006-09-19 | Schefenacker Vision Systems Usa Inc. | Exterior rear view mirror integral warning light |
| US9688201B2 (en) | 1999-06-17 | 2017-06-27 | Magna Mirrors Of America, Inc. | Exterior mirror system for a vehicle |
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