JPH03257836A - 合成樹脂封止型電子部品におけるモールド部の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップ等の部分を熱硬化性合成樹脂製
のモールド部にて封止した合成樹脂封止型電子部品にお
いて、前記モールド部を成形する方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

一般に、この種の合成樹脂封止型電子部品ｌは、第１９
図及び第２０図に示すように、半導体チ・ツブ２に対す
る複数本のリード端子３を、前記半導体チップ２の部分
を封止した熱硬化性合成樹脂製のモールド部４における
左右両側面４ａ、４ｂから突出する形態にしており、そ
の製造に際しては、一つの電子部品を構成する複数本の
リード端子を、長手方向に一定ピッチの間隔で一体的に
造形した成るリードフレームを使用し、このリードフレ
ームにおける各電子部品の箇所について、半導体チップ
のグイボンディング及びワイヤーポインディング等の各
種の加工を施したのち、前記各電子部品の箇所に、モー
ルド部を成形するようにしている。

そして、従来、前記モールド部４の成形は、例えば特開
昭５８−４３５５２号公報等に記載され、且つ、第２１
図及び第２２図に示すように、一つの電子部品１を構成
する複数本のリード端子３を一体的に造形するための抜
き孔５を、長手方向に一定ピッチＰの間隔で打ち抜き加
工したリードフレーム９を、上下一対の成形金型６．７
にて挟み付けたのち、前記成形金型６，７の合せ面にお
けるいずれか一方又は両方に凹み形成した成形用キャビ
ティー８内に、熱硬化性の合成樹脂を溶融状態で注入す
ることによって行うようにしていることは周知の通りで
ある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記モールド部４の成形に際して、上下一対の
成形金型６．７の相互間には、これらのずれを防止する
ためのガイド機構が設けられる一方、リードフレーム９
は、両成形金型６，７のうち一方の成形金型に対してピ
ン等にて位置決めするように構成されているものの、前
記両成形金型６．７の相互間におけるガイド機構にはガ
タ付きが存在することに加えて、リードフレーム９の一
方の成形金型に対する位置決め用ピン等にもガタ付きが
存在するものであるから、リードフレーム９を両成形金
型６．７にて挟み付けた場合に、リードフレーム９と両
成形金型６，７との間に、前記ガイド機構及び位置決め
ピン等におけるガタ付きのために、第２１図に二点鎖線
で示すように、ガタ付き寸法δだけのずれが発生し、こ
のずれた状態のままでモールド部４が成形されることに
なる。

すなわち、モールド部４の成形に際して、リードフレー
ム９と両成形金型６，７との間に前記のようにガタ付き
にてずれが発生し、モールド部４の成形するためのキャ
ビティー８が、リードフレームＡに対して前記ガタ付き
寸法δだけずれることになり、この状態でモールド部４
が成形されることにより、成形されたモールド部４は、
リードフレーム９における各リード端子３に対して前記
したガタ付き寸法δだけずれることになるから、モール
ド部４における左右両側端面４ｃ、４ｄから各リード端
子３までの寸法Ｓは、比較的に厳格に規定されているに
もかかわらず、当該寸法Ｓが、前記したガタ付き寸法δ
のために、第２３図に示すように、寸法Ｓ、、ｓ、に大
きくなったり゛、小さくなったりするように変化するか
ら、前記モールド部４における左右両側端面４ｃ、４ｄ
から各リード端子３までの寸法Ｓのバラ付きが可成り大
きくなり、換言すると、前記寸法Ｓにおける寸法精度が
著しく低いと言う問題があった。

また、前記成形金型６，７における両方の合せ面に、第
２４図に示すように、キャビティー８′８′を各々設け
て、この両キャビティー８′８′によってモールド部４
を成形する場合には、この両キャビティー８’、８’が
、リードフレーム９と両成形金型６，７との間に前記の
ようなずれが発生することによって、食い違い状になり
、従って、この両キャビティー８’、８’内で成形され
るモールド部４は、第２５図〜第２７図に示すように、
その上半分の部分と下半分の部分とが互いに段違い状に
ずれた形状になるから、電子部品１の商品価値が大幅に
低下すると言う問題があるばかりか、前記電子部品１の
モールド部４における幅寸法Ｗ及び長さ寸法りのうちい
ずれか一方又は両方が、これらに本来要求されている規
定寸法よりも、前記ガタ付き寸法δだけ大きくなること
により、幅寸法Ｗ及び長さ寸法りの寸法精度も著しく低
いと言う問題があった。

本発明は、モールド部の成形に際して前記のような問題
を招来することがないようにした成形方法を提供するこ
とを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、一つの電子部品にお
ける複数本のリード端子を一体的に造形するための抜き
孔を打ち抜き穿設して成るリードフレームを、一対の成
形金型にて挟み付け、前記両成形金型における少なくと
も一方の合せ面に凹み形成したキャビティー内に、合成
樹脂を溶融状態で充填するようにしたモールド部の成形
方法において、前記リードフレームにおける抜き孔を、
電子部品のモールド部における幅寸法及び長さ寸法と等
しくした矩形孔に形成する一方、前記キャビティーの合
せ面に対する開口縁を、前記抜き孔の内周面より適宜寸
法だけ内側に位置し、前記溶融状態の合成樹脂を、抜き
孔の内周面にまで充填することにした。

〔発明の作用・効果〕

このようにすると、成形後におけるモールド部の全周囲
には、リードフレームにおける抜き孔によって鍔部が、
当該モールド部の一部として一体的に造形され、この鍔
部が、モールド部における幅寸法及び長さ寸法を構成す
ることになる。

そして、両成形金型とリードフレームとの間に、両成形
金型の相互間におけるガイド機構のガタ付き、及びリー
ドフレーム成形金型に対する位置決め用ピン等のガタ付
き等によってずれが発生した場合、このずれによって、
前記鍔部の突出高さ寸法が低くなったり、高くなったり
することになる。

そこで、前記キャビティーにおける合せ面に対する開口
縁を前記抜き孔の内周面よりも内側に位置するときの寸
法を、前記両成形金型とリードフレームとの間における
最大のガタ付き寸法と略等しくするか、或いは、当該ガ
タ付き寸法よりもやや太き（することにより、キャビテ
ィーが、リードフレームにおける抜き孔の内周面を越え
て外側にはみ出すようにずれることがないのであり、−
方、前記リードフレームにおける抜き孔と、この抜き孔
によって形成される各リード端子との位置関係は不変で
あるから、モールド部における左右両端面から各リード
端子までの寸法が、両成形金型とリードフレームとの間
にずれが発生することのために、大きくなったり小さく
なったりすることを確実に回避できるのである。

従って、本発明によると、モールド部の成形に際して、
当該モールド部における左右両端面から各リード端子ま
での寸法が変化することがなく、前記寸法の寸法精度を
高い値に保持した状態でモールド部を成形することがで
きるのである。

また、モールド部を成形するキャビティーを、両成形金
型の両方に設けた場合においても、両成形金型における
キャビティーが、両成形金型とリードフレームとの間に
ずれが発生することのために、前記リードフレームにお
ける抜き孔の内周面を越えるように食い違い状にずれる
ことがなく、従って、両キャビティーによって成形され
るモールド部のうち上半分の部分と下半分の部分とが互
いに段違い状にずれた形態になることはないから、両成
形金型とリードフレームとの間に発生するずれのために
、電子部品における商品価値が低下すること、及びモー
ルド部における幅寸法及び長さ寸法が大きくなることを
確実に防止できるのである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第８図）につい
て説明するに、図において符号１９は、薄金属板製のリ
ードフレームを示し、該リードフレーム１９には、一つ
の電子部品１１を構成する複数本のリード端子１３を造
形するための抜き孔１５が、当該リードフレーム１９の
長手方向に一定ビッチＰの間隔で打ち抜き穿設されてお
り、この各抜き孔１５におけるリードフレーム１９の長
手方向と直角な方向の幅寸法Ｗ１を、電子部品１１にお
ける幅寸法Ｗと等しくする一方、前記各抜き孔１５にお
けるリードフレーム１９の長手方向の長さ寸法Ｌ１を、
電子部品１１における長さ寸法りと等しくする。

また、図面において符号１６．１７は、電子部品１１に
おけるモールド部１４を成形するための上下一対の成形
金型を示し、該両成形金型１６゜１７のうち上側の成形
金型１６の下面に、キャビティー１８を凹み形成するに
おいて、このキャビティー１８におけるリードフレーム
１９の長手方向と直角な方向の幅寸法Ｗ！及びリードフ
レーム１９の長手方向の長さ寸法り、を、前記抜き孔１
５における幅寸法Ｗ１及び長さ寸法り、よりも小さい寸
法にすることにより、当該キャビティー１８の下側成形
金型１７に対する合せ面への開口縁１８ａを、前記抜き
孔１５の内周面１５ａよりも適宜寸法Ａだけ内側に位置
するように構成する。

そして、モールド部１４の成形に際しては、前記リード
フレーム１９を、半導体チップ１２のダイボンディング
及びワイヤーボンディング等の各種の加工を施したのち
、前記上下一対の成形金型１６．１７にて、第４図及び
第６図に示すように、挾み付け、この状態で、キャビテ
ィー１８内に、溶融状態の熱硬化性合成樹脂を、当該熱
硬化性合成樹脂が前記抜き孔１５における内周面１５ａ
に密着する状態まで充填する。

次いで、前記リードフレーム１９における各リード端子
１３の間の部分及び外側の部分に、第８図に斜線を施し
た複数個のパンチ２０にて矩形孔２０ａを打ち抜いて、
各リード端子１３にモールド部１４外への延長部分を造
形したのち、各電子部品１１を、当該電子部品１１にお
ける各リード端子１３を切断して、リードフレーム１９
から切り離すことにより、第９図〜第１２図に示すよう
な電子部品１１を得るのである。

この電子部品１１におけるモールド部１４の成形に際し
て、リードフレーム１９における抜き孔１５を、その幅
寸法Ｗ１及び長さ寸法Ｌ１の矩形孔に構成する一方、キ
ャビティー１８における開口縁１８ａを、前記抜き孔１
５における内周面１５ａよりも適宜寸法Ａだけ内側に位
置するように構成したことにより、電子部品１１におけ
るモールド部１４の周囲には、突出高さ寸法Ａの鍔部２
１が、当該モールド部１４の一部として一体的に造形さ
れるのであり、この場合において、前記矩形状の抜き孔
１５における幅寸法ＷＩ及び長さ寸法Ｌ１を、電子部品
１１のモールド部１４における幅寸法Ｗ及び長さ寸法り
と等しい寸法に構成したことにより、前記鍔部２１が、
モールド部１４における所定の幅寸法Ｗ及び長さ寸法り
を構成することになる。

前記の成形に際して、両成形金型１６．１７とリードフ
レーム１９との間に、両成形金型１６゜１７の相互間に
おけるガイド機構のガタ付き、及びリードフレーム１９
の成形金型１６．１７に対する位置決め用ピン等のガタ
付き等によってずれが発生し、キャビティー１８が、第
５図及び第７図に二点鎖線で示すように、リードフレー
ム１９に対してずれた場合、このずれによって、前記鍔
部２１の突出高さ寸法Ａが低くなったり、高くなったり
することになる。

そこで、キャビティー１８における合せ面に対する開口
縁１８ａを、前記抜き孔１５の内周面１５ａよりも内側
に位置するときの寸法Ａを、前記両成形金型１６．１７
とリードフレーム１９との間における最大のガタ付き寸
法δと略等しくするか、或いは、当該ガタ付き寸法δよ
りもやや大きくすることにより、キャビティー１８にお
ける開口縁１８ａが、リードフレーム１９における抜き
孔１５の内周面１５ａを越えて外側にはみ出すようにず
れることがなく、換言すると、このキャビティー１８に
よって成形されるモールド部１４は、第１３図に二点鎖
線で示すように、前記鍔部２１の外周面より内側におい
てずれることにとどまるのである。

一方、ｒ記す−ドフレーム１９における抜き孔１５と、
この抜き孔１５によって形成される各リード端子１３と
の位置関係は不変であるから、モールド部１４における
左右両側面１４ａ、１４ｂより突出する各リード端子１
３から前記モールド１４における左右両端面１４ｃ、１
４ｄまでの寸法Ｓが、両成形金型１６．１７とリードフ
レーム１９との間にずれが発生することのために、大き
くなったり小さくなったりすることはなく、当該寸法Ｓ
を、一定の寸法に維持することができるのである。

次に、第１４図及び第１５図は、上下一対の両成形金型
１６．１７の両方にキャビティー１８′１８’を凹み形
成して、この両キャビティー１８１８′にて、電子部品
１１におけるモールド１４ａを成形する場合の実施例を
示すものであり、この実施例においても、両キャビティ
ー１８′１８′における開口縁１８’　ａ、１８’　ｂ
を、リードフレーム１９に穿設した抜き孔１５の内周面
１５ａよりも適宜寸法だけ内側に位置するように構成す
ることにより、モールド部１４の成形に際して、両成形
金型１６．１７とリードフレーム１９との間にずれが発
生した場合において、両キャビティー１８’、１８’に
よって成形されるモールド部１４のうち上半分の部分と
下半分の部分とは、第１７図及び第１８図に二点鎖線で
示すように、鍔部２１の外周面よりも内側においてずれ
るだけであって、互いに段違い状にずれた形態になるこ
とはないから、両成形金型１６．１７とリードフレーム
１９との間に発生するずれのために、電子部品１１にお
ける商品価値が低下すること、及びモールド部１４にお
ける幅寸法Ｗ及び長さ寸法りが大きくなることを確実に
防止できるのである。

なお、前記実施例は、６本のリード端子１３を、モール
ド部１４における左右両側面より突出して成る電子部品
１１に適用した場合を示したが、本発明は、これに限ら
ず、モールド部のにおける一側面、又は全側面より１本
又は複数本のリード端子を突出した他の電子部品に対し
ても適用できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１８図は本発明の実施例を示し、第１図はリ
ードフレームの平面図、第２図は第１図の■−■視断面
断面図３図は第１図の■−■視断面断面図４図は第２図
においてリードフレームを両成形金型で挟み付けたとき
の断面図、第５図は第４図の拡大図、第６図は第３図に
おいてリードフレームを両成形金型で挟み付けたときの
断面図、第７図は第６図の拡大図、第８図はモールド部
を成形したあとにおけるリードフレームの平面図、第９
図は電子部品の平面図、第１Ｏ図は第９図のＸ−Ｘ視測
面図、第１１図は第９図のＸ　Ｉ　−Ｘ　Ｉ視測面図、
第１２図は電子部品の斜視図、第１３図は電子部品の拡
大平面図、第１４図は別の実施例を示す縦断正面図、第
１５図は第１４図においてリードフレームを両成形金型
で挟み付けたときの断面図、第１６図は別の実施例によ
る電子部品の平面図、第１７図は第１６図のＸ■−Ｘ■
視側面図、第１８図は第１６図のＸ■−Ｘ■視側面図、
第１９図〜第２７図は従来の例を示し、第１９図は電子
部品の平面図、第２０図は第１９図のＸＸ−ＸＸ視側面
図、第２１図はリードフレームの平面図、第２２図は２
１図のｘｘｎ−ｘｘｎ視断面断面図２３図は電子部品の
平面図、第２４図は各々合わせ面にキャビティーを設け
た一対の成形金型でリードフレームを挾みつけたときの
断面図、第２５図は電子部品の平面図、第２６図は第２
５図のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ視側面区側面図７図は第２５
図のＸＸ■−ＸＸ■視側面側面図る。 １１・・・・電子部品、１２・・・・半導体チップ、１
３・・・・リード端子、１４・・・・モールド部、１９
・・・・リードフレーム、１５・・・・抜き孔、１５ａ
・・・・抜き孔の内周面、１６．１７・・・・成形金型
、１８゜１８’　　　１８’−・・・キャビティー１８
ａ、１８ａ、１８’ａ・・・・キャビティーの開口縁、
２１・・・・鍔部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．一つの電子部品における複数本のリード端子を
   一体的に造形するための抜き孔を打ち抜き穿設して成る
   リードフレームを、一対の成形金型にて挟み付け、前記
   両成形金型における少なくとも一方の合せ面に凹み形成
   したキャビティー内に、合成樹脂を溶融状態で充填する
   ようにしたモールド部の成形方法において、前記リード
   フレームにおける抜き孔を、電子部品のモールド部にお
   ける幅寸法及び長さ寸法と等しくした矩形孔に形成する
   一方、前記キャビティーの合せ面に対する開口縁を、前
   記抜き孔の内周面より適宜寸法だけ内側に位置し、前記
   溶融状態の合成樹脂を、抜き孔の内周面にまで充填する
   ことを特徴とする合成樹脂封止型電子部品におけるモー
   ルド部の成形方法。