JPH03248551A - 合成樹脂封止型電子部品 - Google Patents
合成樹脂封止型電子部品Info
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- JPH03248551A JPH03248551A JP4883890A JP4883890A JPH03248551A JP H03248551 A JPH03248551 A JP H03248551A JP 4883890 A JP4883890 A JP 4883890A JP 4883890 A JP4883890 A JP 4883890A JP H03248551 A JPH03248551 A JP H03248551A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体チップ等の部分を熱硬化性合成樹脂製
のモールド部にて封止して成るいわゆる合成樹脂封止型
電子部品のうち、面実装に適するように構成した合成樹
脂封止型電子部品に関するものである。
のモールド部にて封止して成るいわゆる合成樹脂封止型
電子部品のうち、面実装に適するように構成した合成樹
脂封止型電子部品に関するものである。
従来、面実装に適するように構成した合成樹脂封止型電
子部品では、その各リード端子を、合成樹脂製のモール
ド部における側面から突出し、該各リード端子のうち前
記モールド部から突出する部分を、前記モールド部の底
面と時開−平面状に沿うように屈曲する構成にしている
から、前記モールド部から各リード端子の占有面積が大
きくて、プリント基板に対する実装密度（プリント基板
における単位面積当たりに装着できる電子部品の個数）
の向上を妨げると共に、各リード端子の強度が低下する
等の不具合があった。
子部品では、その各リード端子を、合成樹脂製のモール
ド部における側面から突出し、該各リード端子のうち前
記モールド部から突出する部分を、前記モールド部の底
面と時開−平面状に沿うように屈曲する構成にしている
から、前記モールド部から各リード端子の占有面積が大
きくて、プリント基板に対する実装密度（プリント基板
における単位面積当たりに装着できる電子部品の個数）
の向上を妨げると共に、各リード端子の強度が低下する
等の不具合があった。
そこで、先行技術としての特開昭５７−１７６７５１号
公報は、第２５図〜第２８図に示すように、一つの電子
部品における複数本の各リード端子２，３．４を、合成
樹脂製のモールド部１内において半導体チップ５に接続
した内部リード端子部２ａ、３ａ、４ａと、前記モール
ド部ｌ外への外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂとで構
成し、該番外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂを、前記
モールド部ｌ内に、当該外部リード端子部２ｂ。
公報は、第２５図〜第２８図に示すように、一つの電子
部品における複数本の各リード端子２，３．４を、合成
樹脂製のモールド部１内において半導体チップ５に接続
した内部リード端子部２ａ、３ａ、４ａと、前記モール
ド部ｌ外への外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂとで構
成し、該番外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂを、前記
モールド部ｌ内に、当該外部リード端子部２ｂ。
３ｂ、４ｂにおける下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’及び先
端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’のみが、前記モールド部
１における底面１ａ及び側面１ｂ。
端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’のみが、前記モールド部
１における底面１ａ及び側面１ｂ。
ｌｃに対して各々露出するように埋設することによって
、前記の不具合を解消することを提案している。
、前記の不具合を解消することを提案している。
そして、この先行技術における電子部品において、その
モールド部１の成形は、第２９図に示すように、各リー
ド端子２，３．４を上下一対の成形金型Ａ、Ｂにて、当
該各リード端子２． ３． ４における内部リード端子
部２ａ、３ａ、４ａ及び外部リード端子部２ｂ、３ｂ、
４ｂが画成形金型Ａ、Ｈにおけるモールド部成形用キャ
ビティーＣ内に突出するように挟み付けたのち、前記成
形用キャビティーＣ内に、溶融状態の熱硬化性合成樹脂
を高い圧力で注入することによって行うものである。
モールド部１の成形は、第２９図に示すように、各リー
ド端子２，３．４を上下一対の成形金型Ａ、Ｂにて、当
該各リード端子２． ３． ４における内部リード端子
部２ａ、３ａ、４ａ及び外部リード端子部２ｂ、３ｂ、
４ｂが画成形金型Ａ、Ｈにおけるモールド部成形用キャ
ビティーＣ内に突出するように挟み付けたのち、前記成
形用キャビティーＣ内に、溶融状態の熱硬化性合成樹脂
を高い圧力で注入することによって行うものである。
しかし、このモールド部１の成形に際して、前記各リー
ド端子２，３．４における外部リード端子部２ｂ、３ｂ
、４ｂの各々は、前記成形用キャビティーＣにおける内
底面ＣＩに対して密接していなければならないところ、
各リード端子２，３゜４は、前記成形用キャビティーＣ
より外側の部分で押圧されているだけであるから、この
各リード端子２，３．４における外部リード端子部２ｂ
。
ド端子２，３．４における外部リード端子部２ｂ、３ｂ
、４ｂの各々は、前記成形用キャビティーＣにおける内
底面ＣＩに対して密接していなければならないところ、
各リード端子２，３゜４は、前記成形用キャビティーＣ
より外側の部分で押圧されているだけであるから、この
各リード端子２，３．４における外部リード端子部２ｂ
。
３ｂ、４ｂの下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’と、キャビテ
ィー〇における内底面ＣＩとの間には、前記キャビティ
ーＣ内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵入するこ
とになる。
ィー〇における内底面ＣＩとの間には、前記キャビティ
ーＣ内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵入するこ
とになる。
すなわち、前記各外部リード端子部２ｂ、３ｂ。
４ｂのうち、前記モールド部ｌの底面１ａから露出する
下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’には、モールド部１を成形
するときにおいて、合成樹脂の薄い被膜が成形され、換
言すると、各外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂにおけ
る下面２ｂ’、３ｂ’４ｂ’は、合成樹脂の薄い被膜で
覆われた状態になるから、この各外部リード端子部２ｂ
、３ｂ。
下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’には、モールド部１を成形
するときにおいて、合成樹脂の薄い被膜が成形され、換
言すると、各外部リード端子部２ｂ、３ｂ、４ｂにおけ
る下面２ｂ’、３ｂ’４ｂ’は、合成樹脂の薄い被膜で
覆われた状態になるから、この各外部リード端子部２ｂ
、３ｂ。
４ｂのうち前記モールド部１の底面１ａに対して露出す
る下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’を、プリント基板に対し
て半田付けする場合において、半田付けの不良が多発す
ると云う事態を招来し、半田接合性能が低下すると云う
問題があった。
る下面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’を、プリント基板に対し
て半田付けする場合において、半田付けの不良が多発す
ると云う事態を招来し、半田接合性能が低下すると云う
問題があった。
しかも、前記先行技術の電子部品は、前記各外部リード
端子２ｂ、３ｂ、４ｂにおける先端端面２ｂ’ ３ｂ
’ ４ｂ’を、前記モールド部ｌにおける左右側面１
ｂ、ｌｃと時開−平面になるように構成すべきあるが、
前記モールド部ｌの成形後において、前記各リード端子
２，３．４の各々を、その外部リード端子２ｂ、３ｂ、
４ｂにおける先端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’がモール
ド部ｌにおける左右側面１ｂ、ｌｃと時開−平面になる
ように切断することがきわめて困難であることにより、
その切断に際して、各外部リード端子２ｂ、３ｂ、４ｂ
における先端端面２ｂ’、３ｂ’４ｂ’が、どうしても
、前記モールド部１における側面１ｂ、ｌｂよりも若干
の寸法だけ突出した形態になるから、商品価値が低下す
ることになる。
端子２ｂ、３ｂ、４ｂにおける先端端面２ｂ’ ３ｂ
’ ４ｂ’を、前記モールド部ｌにおける左右側面１
ｂ、ｌｃと時開−平面になるように構成すべきあるが、
前記モールド部ｌの成形後において、前記各リード端子
２，３．４の各々を、その外部リード端子２ｂ、３ｂ、
４ｂにおける先端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’がモール
ド部ｌにおける左右側面１ｂ、ｌｃと時開−平面になる
ように切断することがきわめて困難であることにより、
その切断に際して、各外部リード端子２ｂ、３ｂ、４ｂ
における先端端面２ｂ’、３ｂ’４ｂ’が、どうしても
、前記モールド部１における側面１ｂ、ｌｂよりも若干
の寸法だけ突出した形態になるから、商品価値が低下す
ることになる。
その上、前記各外部リード端子２ｂ、３ｂ、４ｂにおけ
る先端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’を、前記先行技術の
ように、前記モールド部１における左右側面１ｂ、ｌｃ
と時開−平面になるように構成することは、プリント基
板に対した半田付けしたあとにおいて、各外部リード端
子部２ｂ、３ｂ、４ｂの半田付けが確−実にできている
か否かを確認することか困難であると云う問題もあった
。
る先端端面２ｂ’、３ｂ’、４ｂ’を、前記先行技術の
ように、前記モールド部１における左右側面１ｂ、ｌｃ
と時開−平面になるように構成することは、プリント基
板に対した半田付けしたあとにおいて、各外部リード端
子部２ｂ、３ｂ、４ｂの半田付けが確−実にできている
か否かを確認することか困難であると云う問題もあった
。
本発明は、これらの問題を解消することができる合成樹
脂封止型の電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
脂封止型の電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
この目的を達成するため本発明は、複数本の各リード端
子を、合成樹脂製のモールド部内における内部リード端
子部と、前記モールド部外への外部リード端子部とで構
成し、該外部リード端子部を、前記モールド部内に、当
該外部リード端子部における下面及び先端端面が前記モ
ールド部における底面及び側面に対して各々露出するよ
うに埋設して成る電子部品において、前記モールド部に
おける側面のうち前記外部リード端子部の箇所に、当該
外部リード端子部の上面における一部を露出するように
した凹み手段を設ける構成にした。
子を、合成樹脂製のモールド部内における内部リード端
子部と、前記モールド部外への外部リード端子部とで構
成し、該外部リード端子部を、前記モールド部内に、当
該外部リード端子部における下面及び先端端面が前記モ
ールド部における底面及び側面に対して各々露出するよ
うに埋設して成る電子部品において、前記モールド部に
おける側面のうち前記外部リード端子部の箇所に、当該
外部リード端子部の上面における一部を露出するように
した凹み手段を設ける構成にした。
このように、モールド部における側面のうち前記外部リ
ード端子部の箇所に、当該外部リード端子部の上面にお
ける一部を露出するようにした凹み手段を設けると、前
記モールド部を一対の成形金型にて成形するに際して、
その成形金型におけるモールド部成形用キャビティー内
に、前記凹み手段を成形するための突起を、当該成形用
キャビティー内に向って突出するように造形することが
でき、各リード端子を前記一対の金型によって挟み付け
たとき、前記各リード端子における外部リード端子部を
、前記突起により、成形用キャビティー内において当該
成形用キャビティーの内底面に対して強く密接するよう
に押圧することができるから、前記モールド部の成形に
際して、前記外部リード端子部の下面と成形用キャビテ
ィーの内底面との間に、前記成形用キャビティー内に高
い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵入することを確実に
低減できるのである。
ード端子部の箇所に、当該外部リード端子部の上面にお
ける一部を露出するようにした凹み手段を設けると、前
記モールド部を一対の成形金型にて成形するに際して、
その成形金型におけるモールド部成形用キャビティー内
に、前記凹み手段を成形するための突起を、当該成形用
キャビティー内に向って突出するように造形することが
でき、各リード端子を前記一対の金型によって挟み付け
たとき、前記各リード端子における外部リード端子部を
、前記突起により、成形用キャビティー内において当該
成形用キャビティーの内底面に対して強く密接するよう
に押圧することができるから、前記モールド部の成形に
際して、前記外部リード端子部の下面と成形用キャビテ
ィーの内底面との間に、前記成形用キャビティー内に高
い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵入することを確実に
低減できるのである。
すわなち、前記モールド部の成形に際して、外部リード
端子部の下面に、合成樹脂の薄い被膜が形成されること
を低減できるから、プリント基板に対して半田付は不良
が発生することを確実に低減でき、プリント基板に対す
る半田接合性能を大幅に向上できるのである。
端子部の下面に、合成樹脂の薄い被膜が形成されること
を低減できるから、プリント基板に対して半田付は不良
が発生することを確実に低減でき、プリント基板に対す
る半田接合性能を大幅に向上できるのである。
また、前記のように、モールド部における側面に、外部
リード端子部の上面における一部を露出するようにした
凹み手段を設けたことにより、前記モールド部の成形後
において、各リード端子を、その外部リード端子におけ
る先端端面がモールド部における左右側面と時開−平面
になるように切断する場合においては、その切断用の刃
物を、前記凹み手段内に挿入することができるから、各
リード端子を、その外部リード端子における先端端面が
モールド部における側面と同一平面になるように切断し
たり、或いは、先端端面がモールドにおける側面から若
干の寸法だけ凹んだ状態になるように切断したりするこ
とが至極簡単にできて、換言すると、前記外部リード端
子部の先端端面が、モールド部の側面より突出しないよ
うに構成することが、至極簡単にできて、電子部品の商
品価値を、コストのアップを招来することなく大幅に向
上できるのである。
リード端子部の上面における一部を露出するようにした
凹み手段を設けたことにより、前記モールド部の成形後
において、各リード端子を、その外部リード端子におけ
る先端端面がモールド部における左右側面と時開−平面
になるように切断する場合においては、その切断用の刃
物を、前記凹み手段内に挿入することができるから、各
リード端子を、その外部リード端子における先端端面が
モールド部における側面と同一平面になるように切断し
たり、或いは、先端端面がモールドにおける側面から若
干の寸法だけ凹んだ状態になるように切断したりするこ
とが至極簡単にできて、換言すると、前記外部リード端
子部の先端端面が、モールド部の側面より突出しないよ
うに構成することが、至極簡単にできて、電子部品の商
品価値を、コストのアップを招来することなく大幅に向
上できるのである。
更にまた、前記のように、モールド部における側面に、
外部リード端子部の上面における一部を露出するように
した凹み手段を設けたことにより、プリント基板に半田
付けするに際して、半田の一部が、前記凹み手段に露出
する外部リード端子部の上面にも付着することになるか
ら、各外部リード端子部の各々における半田付けが確実
にできているか否かを確認することが、至極容易に、且
つ確実にできるようになるのである。
外部リード端子部の上面における一部を露出するように
した凹み手段を設けたことにより、プリント基板に半田
付けするに際して、半田の一部が、前記凹み手段に露出
する外部リード端子部の上面にも付着することになるか
ら、各外部リード端子部の各々における半田付けが確実
にできているか否かを確認することが、至極容易に、且
つ確実にできるようになるのである。
以下、本発明の実施例を、各種電子部品のうち三つのリ
ード端子を有するトランジスターに適用した場合の図面
（第１図〜第５図）について説明する。
ード端子を有するトランジスターに適用した場合の図面
（第１図〜第５図）について説明する。
図において符号１０は、面実装に適するように構成した
合成樹脂封止型のトランジスターを示し、該トランジス
ター１０は、半導体チップ１５を封止した熱硬化性合成
樹脂製のモールド部１１と、前記半導体チップ１５に対
する三本のリード端子１２．１３．１４とからなり、前
記各リード端子１２．１３．１４は、前記モールド部１
１内において前記半導体チップ１５に対して電気的に接
続した内部リード端子部１２ａ、１３ａ、１４ａと、前
記モールド部ｌｌ外への外部リード端子部１２ｂ、１３
ｂ、１４ｂとによって構成されている。
合成樹脂封止型のトランジスターを示し、該トランジス
ター１０は、半導体チップ１５を封止した熱硬化性合成
樹脂製のモールド部１１と、前記半導体チップ１５に対
する三本のリード端子１２．１３．１４とからなり、前
記各リード端子１２．１３．１４は、前記モールド部１
１内において前記半導体チップ１５に対して電気的に接
続した内部リード端子部１２ａ、１３ａ、１４ａと、前
記モールド部ｌｌ外への外部リード端子部１２ｂ、１３
ｂ、１４ｂとによって構成されている。
また、前記各外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ。
１４ｂは、前記モールド部１１の内部に、当該各外部リ
ード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂにおける下面１２ｂ
’ １３ｂ’、１４ｂ’及び先端端面１２ｂ’
１３ｂ’、１４ｂ’が、前記モールド部１１における
底面１１ａ及び左右両側面１１ｂ、Ｉｌｃの各々に対し
て時開−平面状に露出するように埋設されている。
ード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂにおける下面１２ｂ
’ １３ｂ’、１４ｂ’及び先端端面１２ｂ’
１３ｂ’、１４ｂ’が、前記モールド部１１における
底面１１ａ及び左右両側面１１ｂ、Ｉｌｃの各々に対し
て時開−平面状に露出するように埋設されている。
そして、前記モールド部１１における左右両側面１１ｂ
、ｌｌｃには、本発明における「凹み手段」の第１の実
施例であるところの凹み部１６゜１７．１８を、前記各
外部リード端子部１２ｂ。
、ｌｌｃには、本発明における「凹み手段」の第１の実
施例であるところの凹み部１６゜１７．１８を、前記各
外部リード端子部１２ｂ。
１３ｂ、１４ｂの箇所のみに部分的に設けて、この前記
凹み部１６，１７．１８内に、前記各外部リード端子部
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面における一部が露出する
ように構成する。
凹み部１６，１７．１８内に、前記各外部リード端子部
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面における一部が露出する
ように構成する。
このように構成したトランジスター１０におけるモール
ド部１１は、以下に述べるようにして成形される。
ド部１１は、以下に述べるようにして成形される。
すなわち、第６図に示すように、一つのトランジスター
１０を構成するリード端子１２，１３゜１４の複数対を
一定間隔Ｐで造形するように構成したリードフレーム１
９を使用し、このリードフレーム１９を、第７図及び第
８図に示すように、上下一対の成形金型Ａ、Ｂによって
、前記各リード端子１２，１３．１４における内部リー
ド端子部１２ａ、１３ａ、１４ａ及び外部リード端子部
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂが、両成形金型Ａ、Ｂに合わせ
面に形成したモールド部１１の成形用キャビティーＣ内
に突出するように挟み付けたのち、前記成形用キャビテ
ィーＣ内に、溶融状態の合成樹脂を高い圧力で注入する
のである。
１０を構成するリード端子１２，１３゜１４の複数対を
一定間隔Ｐで造形するように構成したリードフレーム１
９を使用し、このリードフレーム１９を、第７図及び第
８図に示すように、上下一対の成形金型Ａ、Ｂによって
、前記各リード端子１２，１３．１４における内部リー
ド端子部１２ａ、１３ａ、１４ａ及び外部リード端子部
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂが、両成形金型Ａ、Ｂに合わせ
面に形成したモールド部１１の成形用キャビティーＣ内
に突出するように挟み付けたのち、前記成形用キャビテ
ィーＣ内に、溶融状態の合成樹脂を高い圧力で注入する
のである。
この場合において、前記成形用キャビティーＣにおける
左右両側の内側面Ｃ２，Ｃ３には、前記凹み部１６，１
７．１８を形成するための突起Ｃ４、Ｃ５，Ｃ６を、成
形用キャビティーＣ内に突出するように一体的に造形す
る。
左右両側の内側面Ｃ２，Ｃ３には、前記凹み部１６，１
７．１８を形成するための突起Ｃ４、Ｃ５，Ｃ６を、成
形用キャビティーＣ内に突出するように一体的に造形す
る。
すると、前記リードフレーム１９を、両成形金型Ａ、Ｂ
にて挟み付けたとき、前記各リード端子１２．１３．１
４における外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの
各々を、前記各突起Ｃ４゜Ｃ５，Ｃ６により、成形用キ
ャビティーＣ内において当該成形用キャビティーＣの内
底面ｃ１に対して強く密接するように押圧することがで
きるから、前記モールド部１１の成形に際して、前記各
外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの下面１２ｂ
’、１３ｂ’、１４ｂ’ と成形用キャビティーＣの内
底面Ｃ１との間に、成形用キャビティーＣ内に高い圧力
で注入した溶融合成樹脂が侵入することを確実に防止で
きるのである。
にて挟み付けたとき、前記各リード端子１２．１３．１
４における外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの
各々を、前記各突起Ｃ４゜Ｃ５，Ｃ６により、成形用キ
ャビティーＣ内において当該成形用キャビティーＣの内
底面ｃ１に対して強く密接するように押圧することがで
きるから、前記モールド部１１の成形に際して、前記各
外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの下面１２ｂ
’、１３ｂ’、１４ｂ’ と成形用キャビティーＣの内
底面Ｃ１との間に、成形用キャビティーＣ内に高い圧力
で注入した溶融合成樹脂が侵入することを確実に防止で
きるのである。
また、前記モールド部１１の左右両側面１１ｂ。
１１ｃのうち前記各外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、
１４ｂの箇所に、それぞれ凹み部１６，１７．１８を設
けたことにより、前記の成形後において各リード端子１
２，１３．１４を切断する場合において、その切断用の
刃物を、前記各凹み部１６．１７．１８内に入れること
ができるから、前記各リード端子１２，１３．１４を、
その外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの先端端
面１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’がモールド部１１にお
ける左右両側面１１ｂ、ｌｌｃと同一平面状になるよう
に切断したり、或いは、前記各外部リード端子部１２ｂ
、１３ｂ、１４ｂの先端端面１２ｂ’ １３ｂ’
１４ｂ’がモールド部１１における左右両側面１１ｂ、
ｌｌｃより、第９図及び第１０図に示すように、若干の
寸法（δ）だけ凹んだ状態にして切断したりすることが
、確実に、且つ、容易にできるのである。
１４ｂの箇所に、それぞれ凹み部１６，１７．１８を設
けたことにより、前記の成形後において各リード端子１
２，１３．１４を切断する場合において、その切断用の
刃物を、前記各凹み部１６．１７．１８内に入れること
ができるから、前記各リード端子１２，１３．１４を、
その外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの先端端
面１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’がモールド部１１にお
ける左右両側面１１ｂ、ｌｌｃと同一平面状になるよう
に切断したり、或いは、前記各外部リード端子部１２ｂ
、１３ｂ、１４ｂの先端端面１２ｂ’ １３ｂ’
１４ｂ’がモールド部１１における左右両側面１１ｂ、
ｌｌｃより、第９図及び第１０図に示すように、若干の
寸法（δ）だけ凹んだ状態にして切断したりすることが
、確実に、且つ、容易にできるのである。
更にまた、前記各外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１
４ｂの上面における一部が、前記各凹み部１６，１７．
１８内において露出していることにより、プリント基板
に対する半田付けに際して、溶融半田の一部が、前記各
外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面にも付
着することになるから、前記各外部リード端子部１２ｂ
、１３ｂ。
４ｂの上面における一部が、前記各凹み部１６，１７．
１８内において露出していることにより、プリント基板
に対する半田付けに際して、溶融半田の一部が、前記各
外部リード端子部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面にも付
着することになるから、前記各外部リード端子部１２ｂ
、１３ｂ。
１４ｂの各々における半田付けが確実にできているか否
かの確認が容易にできるようになるのである。
かの確認が容易にできるようになるのである。
なお、前記各リード端子１２，１３．１４のうち平面視
においてモールド部１１の隅角部に隣接するリード端子
１３．１４に対する凹み部は、第１１図〜第１３図に示
すように、平面視においてモールド部１１における隅角
部を切り欠いた形状の凹み部１７ａ、１８ａに形成して
も良いのである。
においてモールド部１１の隅角部に隣接するリード端子
１３．１４に対する凹み部は、第１１図〜第１３図に示
すように、平面視においてモールド部１１における隅角
部を切り欠いた形状の凹み部１７ａ、１８ａに形成して
も良いのである。
そして、第１４図〜第１８図は、本発明における「凹み
手段」の第２の実施例を示すものである。
手段」の第２の実施例を示すものである。
すなわち、この実施例は、モールド部１１における左右
両側面１１ｂ、ｌｌｃに、その上部を下部よりも凹ませ
るように当該両側面１１ｂ、１１Ｃに沿って延びる段付
き面２０．２１を形成することにより、前記各外部リー
ド端子１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面における一部を露
出するように構成したものである。
両側面１１ｂ、ｌｌｃに、その上部を下部よりも凹ませ
るように当該両側面１１ｂ、１１Ｃに沿って延びる段付
き面２０．２１を形成することにより、前記各外部リー
ド端子１２ｂ、１３ｂ、１４ｂの上面における一部を露
出するように構成したものである。
この場合においても、モールド１１の成形に際して、一
対の成形金型Ａ、Ｂにおけるモールド部成形用キャビテ
ィーＣ内に、第１９図に示すように、前記両段付き面２
０．２１を形成するための突出面Ｃ７，ＣＢを、成形用
キャビティーＣ内に突出するように造形し、この突出面
Ｃ７，Ｃ８によって、各外部リード端子部１２ｂ、１３
ｂ、１４ｂの各々を成形用キャビティーＣにおいて当該
成形用キャビティーＣの内底面ＣＩに対して強く密接す
るように押圧することができるから、前記モールド部１
１の成形に際して、前記各外部リード端子部１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂの下面１２ｂ′１３ｂ’ １４ｂ’と
成形用キャビティーＣの内底面Ｃ１との間に、成形用キ
ャビティーＣ内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵
入することを確実に防止できるのである。
対の成形金型Ａ、Ｂにおけるモールド部成形用キャビテ
ィーＣ内に、第１９図に示すように、前記両段付き面２
０．２１を形成するための突出面Ｃ７，ＣＢを、成形用
キャビティーＣ内に突出するように造形し、この突出面
Ｃ７，Ｃ８によって、各外部リード端子部１２ｂ、１３
ｂ、１４ｂの各々を成形用キャビティーＣにおいて当該
成形用キャビティーＣの内底面ＣＩに対して強く密接す
るように押圧することができるから、前記モールド部１
１の成形に際して、前記各外部リード端子部１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂの下面１２ｂ′１３ｂ’ １４ｂ’と
成形用キャビティーＣの内底面Ｃ１との間に、成形用キ
ャビティーＣ内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が侵
入することを確実に防止できるのである。
また、本発明における「凹み手段」は、前記凹み部１６
，１７．１８及び１７ａ、１８ａ、並びに前記段付き面
２０．２１に限らず、第２０図〜第２４図に示すように
、これら凹み部１６．１？。
，１７．１８及び１７ａ、１８ａ、並びに前記段付き面
２０．２１に限らず、第２０図〜第２４図に示すように
、これら凹み部１６．１？。
１８又は１７ａ、１８ａと段付き面２０．２１との両方
を組み合せたものに構成しても良いのである。
を組み合せたものに構成しても良いのである。
なお、前記した各実施例は、三本のリード端子１２．１
３．１４を有するトランジスター１０に適用した場合を
示したが、本発明は、このトランジスター１０に限らず
、二本のり−ドフ端子を有するダイオードや、四本以上
のリード端子を有するＩＣやコンデンサー等の他の電子
部品に対しても適用できることは云うまでもない。
３．１４を有するトランジスター１０に適用した場合を
示したが、本発明は、このトランジスター１０に限らず
、二本のり−ドフ端子を有するダイオードや、四本以上
のリード端子を有するＩＣやコンデンサー等の他の電子
部品に対しても適用できることは云うまでもない。
第１図〜第２４図は本発明の実施例を示し、第１図は第
１実施例によるトランジスターの平面図、第２図は第１
図の■−■視断面断面図３図は第１図の■−■視断面断
面図４図は第１図のＩＶ−ＩＶ視側面図、第５図は第１
図のｖ−ｖ視測面図、第６図はリードフレームの平面図
、第７図は第１実施例のトランジスターにおけるモール
ド部を成形している状態を示す縦断正面図、第８図は第
７図の■−■視横断面図、第９図は第２実施例によるト
ランジスターの平面図、第１Ｏ図は第９図のＸ−Ｘ視測
面図、第１１図は第３実施例によるトランジスターの平
面図、第１２図は第１１図のＸ■−ｘｍ視側面図、第１
３図は第１１図のｘｍ−ｘｍ視側面図、第１４図は第４
実施例によるトランジスターの平面図、第１５図は第１
４図のＸＶ−ＸＶ視折断面図第１６図は第１４図のＸＶ
Ｉ−ＸＶＩ視断面図、第１７図は第１４図のＸ■−Ｘ■
視側面図、第１８図は第１４図のＸ■−Ｘ■視側面図、
第１９図は第４実施例のトランジスターにおけるモール
ド部を成形している状態を示す縦断正面図、第２０図は
第５実施例によるトランジスターの平面図、第２１図は
第２０図のＸＸ Ｉ −ＸＸ Ｉ視断面図、第２２図は
第２０図のｘｘｎ−ｘｘｎ視断面断面図２３図は第２０
図のｘｘｍ−ｘｘｍ視側面図、第２４図は第２０図のＸ
ＸＩＶ−ＸＸＩＶ視側面図、第２５図〜第２９図は従来
例を示し、第２５図はトランジスターの平面図、第２６
図は第２５図のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ視断面図、第２７図
は第２５図のＸｘ■−ＸＸ■視断面断面図２８図は第２
５図の底面図、第２９図はモールド部を成形している状
態を示す縦断正面図である。 ｌＯ・・・・トランジスター １１・・・・モールド部
、１１ａ・・・・モールド部の底面、１１ｂ、１１ｃ・
・・・モールド部の側面、１２．１３．１４・・・・リ
ード端子、１２ａ、１３ａ、Ｌ４ａ−−−−内部リード
端子部、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ・・・・外部リード端
子、１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’・・・・外部リード
端子の下面、１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’・・・・外
部リード端子の先端端面、１５・・・・半導体チップ、
１６，１７，１８．１７ａ、 １８ａ−−−・凹み部
、２０．２１・・・・段付き面。
１実施例によるトランジスターの平面図、第２図は第１
図の■−■視断面断面図３図は第１図の■−■視断面断
面図４図は第１図のＩＶ−ＩＶ視側面図、第５図は第１
図のｖ−ｖ視測面図、第６図はリードフレームの平面図
、第７図は第１実施例のトランジスターにおけるモール
ド部を成形している状態を示す縦断正面図、第８図は第
７図の■−■視横断面図、第９図は第２実施例によるト
ランジスターの平面図、第１Ｏ図は第９図のＸ−Ｘ視測
面図、第１１図は第３実施例によるトランジスターの平
面図、第１２図は第１１図のＸ■−ｘｍ視側面図、第１
３図は第１１図のｘｍ−ｘｍ視側面図、第１４図は第４
実施例によるトランジスターの平面図、第１５図は第１
４図のＸＶ−ＸＶ視折断面図第１６図は第１４図のＸＶ
Ｉ−ＸＶＩ視断面図、第１７図は第１４図のＸ■−Ｘ■
視側面図、第１８図は第１４図のＸ■−Ｘ■視側面図、
第１９図は第４実施例のトランジスターにおけるモール
ド部を成形している状態を示す縦断正面図、第２０図は
第５実施例によるトランジスターの平面図、第２１図は
第２０図のＸＸ Ｉ −ＸＸ Ｉ視断面図、第２２図は
第２０図のｘｘｎ−ｘｘｎ視断面断面図２３図は第２０
図のｘｘｍ−ｘｘｍ視側面図、第２４図は第２０図のＸ
ＸＩＶ−ＸＸＩＶ視側面図、第２５図〜第２９図は従来
例を示し、第２５図はトランジスターの平面図、第２６
図は第２５図のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ視断面図、第２７図
は第２５図のＸｘ■−ＸＸ■視断面断面図２８図は第２
５図の底面図、第２９図はモールド部を成形している状
態を示す縦断正面図である。 ｌＯ・・・・トランジスター １１・・・・モールド部
、１１ａ・・・・モールド部の底面、１１ｂ、１１ｃ・
・・・モールド部の側面、１２．１３．１４・・・・リ
ード端子、１２ａ、１３ａ、Ｌ４ａ−−−−内部リード
端子部、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ・・・・外部リード端
子、１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’・・・・外部リード
端子の下面、１２ｂ’、１３ｂ’、１４ｂ’・・・・外
部リード端子の先端端面、１５・・・・半導体チップ、
１６，１７，１８．１７ａ、 １８ａ−−−・凹み部
、２０．２１・・・・段付き面。
Claims (4)
- （１）、複数本の各リード端子を、合成樹脂製のモール
ド部内における内部リード端子部と、前記モールド部外
への外部リード端子部とで構成し、該外部リード端子部
を、前記モールド部内に、当該外部リード端子部におけ
る下面及び先端端面が前記モールド部における底面及び
側面に対して各々露出するように埋設して成る電子部品
において、前記モールド部における側面のうち少なくと
も前記外部リード端子部の箇所に、当該外部リード端子
部の上面における一部を露出するようにした凹み手段を
設けたことを特徴とする合成樹脂封止型電子部品。 - （２）、外部リード端子部の上面における一部を露出す
るための凹み手段を、前記モールド部の側面を部分的に
凹ませた凹み部に構成したことを特徴とする特許請求の
範囲の第１項に記載した合成樹脂封止型電子部品。 - （３）、外部リード端子部の上面における一部を露出す
るための凹み手段を、前記モールド部の側面に沿って延
びる段付き面に構成したことを特徴とする特許請求の範
囲の第１項に記載した合成樹脂封止型電子部品。 - （４）、外部リード端子部の上面における一部を露出す
るための凹み手段を、前記モールド部の側面に沿って延
びる段付き面と、前記モールド部の側面を部分的に凹ま
せた凹み部とで構成したことを特徴とする特許請求の範
囲の第１〜３項に記載した合成樹脂封止型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4883890A JPH0821670B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 合成樹脂封止型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4883890A JPH0821670B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 合成樹脂封止型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248551A true JPH03248551A (ja) | 1991-11-06 |
| JPH0821670B2 JPH0821670B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=12814389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4883890A Expired - Lifetime JPH0821670B2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 合成樹脂封止型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821670B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6022757A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6075279A (en) * | 1996-06-26 | 2000-06-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US6410363B1 (en) | 1997-03-10 | 2002-06-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US7364947B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
| US7456494B2 (en) | 2004-06-23 | 2008-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Surface mount electronic component and process for manufacturing same |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP4883890A patent/JPH0821670B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6075279A (en) * | 1996-06-26 | 2000-06-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US6410363B1 (en) | 1997-03-10 | 2002-06-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US6911353B2 (en) | 1997-03-10 | 2005-06-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US6022757A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6346434B1 (en) | 1997-03-28 | 2002-02-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6355542B1 (en) | 1997-03-28 | 2002-03-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US7364947B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
| US7456494B2 (en) | 2004-06-23 | 2008-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Surface mount electronic component and process for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821670B2 (ja) | 1996-03-04 |
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