JPH0766350A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0766350A JPH0766350A JP23085393A JP23085393A JPH0766350A JP H0766350 A JPH0766350 A JP H0766350A JP 23085393 A JP23085393 A JP 23085393A JP 23085393 A JP23085393 A JP 23085393A JP H0766350 A JPH0766350 A JP H0766350A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- semiconductor device
- frame
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置用リードフレームの端子リードを
連続支持し、且つ、樹脂の流出を防ぐ従来のダムバーと
同一機能を必要とする部分に、別体の光硬化性のドライ
フィルムレジストの枠体を用いた経済的且つ高品質の半
導体装置用リードフレームを提供することにある。 【構成】 本発明は、半導体装置用リードフレーム１０
の各端子リード１６の上面と下面のいずれか一方又は両
方の少なくとも一ヶ所に凹形状の溝１７を設け、該溝１
７を含む所定の領域の上面側と下面側に、前記端子リー
ド１６を連結挟持するように前記溝１７内にレジンが充
填されるように枠状に粘着した別体の光硬化性のドライ
フィルムレジストの枠体１８を配置した構成としてい
る。
連続支持し、且つ、樹脂の流出を防ぐ従来のダムバーと
同一機能を必要とする部分に、別体の光硬化性のドライ
フィルムレジストの枠体を用いた経済的且つ高品質の半
導体装置用リードフレームを提供することにある。 【構成】 本発明は、半導体装置用リードフレーム１０
の各端子リード１６の上面と下面のいずれか一方又は両
方の少なくとも一ヶ所に凹形状の溝１７を設け、該溝１
７を含む所定の領域の上面側と下面側に、前記端子リー
ド１６を連結挟持するように前記溝１７内にレジンが充
填されるように枠状に粘着した別体の光硬化性のドライ
フィルムレジストの枠体１８を配置した構成としてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームに係る、特に、内部リードと外部リードとを備え
た複数の端子リード間を相互に固定すると共に、封止樹
脂の流出を防止するダムバーに別体のドライフィルムレ
ジストの枠体を用いた半導体装置用リードフレームに関
する。
レームに係る、特に、内部リードと外部リードとを備え
た複数の端子リード間を相互に固定すると共に、封止樹
脂の流出を防止するダムバーに別体のドライフィルムレ
ジストの枠体を用いた半導体装置用リードフレームに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置に用いるＱＦＰ型のリ
ードフレーム１０は、図４，５において、金属条材から
不要部分を順次除去して、中央部に半導体素子を搭載す
る素子搭載パット１１と、該パット１１に図示しない半
導体素子を搭載し、該素子の電極パットと金属細線を介
して接続するためのワイヤボンディング領域１２を備え
た内部リード１３と、図示しない配線基板の接続端子と
接続するための接続領域１４を備えた外部リード１５と
で構成された複数の端子リード１６とを具備し、半導体
素子などを封止する樹脂材の流出を防止し、且つ、前記
各端子リード１６のリード間を連接支持するダムバー１
９を抜き残した構成となっている。
ードフレーム１０は、図４，５において、金属条材から
不要部分を順次除去して、中央部に半導体素子を搭載す
る素子搭載パット１１と、該パット１１に図示しない半
導体素子を搭載し、該素子の電極パットと金属細線を介
して接続するためのワイヤボンディング領域１２を備え
た内部リード１３と、図示しない配線基板の接続端子と
接続するための接続領域１４を備えた外部リード１５と
で構成された複数の端子リード１６とを具備し、半導体
素子などを封止する樹脂材の流出を防止し、且つ、前記
各端子リード１６のリード間を連接支持するダムバー１
９を抜き残した構成となっている。
【０００３】しかしながら、上記のように構成されたリ
ードフレームを用いて半導体装置を組み立てる場合に
は、図示しない半導体素子の電極パットと内部リード１
３とを金属細線で結線して導通回路の形成を行い、前記
内部リード１３の一部と半導体素子とを樹脂封止して
後、前記リードフレーム１０の外枠を除去して外部リー
ド１５の前記接続領域１４を分離すると共に、端子リー
ド１６間に抜き残した前記ダムバー１９を図示しない金
型装置を用いて打ち抜き除去して端子リード１６をここ
に分離独立させる必要があった。
ードフレームを用いて半導体装置を組み立てる場合に
は、図示しない半導体素子の電極パットと内部リード１
３とを金属細線で結線して導通回路の形成を行い、前記
内部リード１３の一部と半導体素子とを樹脂封止して
後、前記リードフレーム１０の外枠を除去して外部リー
ド１５の前記接続領域１４を分離すると共に、端子リー
ド１６間に抜き残した前記ダムバー１９を図示しない金
型装置を用いて打ち抜き除去して端子リード１６をここ
に分離独立させる必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近来、半導体装置の高
密度実装化の進展にともない、これに用いるリードフレ
ームの端子リードを構成する内部リードは年々微細化さ
れ、更に、外部リードのピッチが０．５〜０．３mmと狭
くなり、それに伴い外部リード間の間隔も０．２５〜
０．１５mmと狭くなる傾向にある。
密度実装化の進展にともない、これに用いるリードフレ
ームの端子リードを構成する内部リードは年々微細化さ
れ、更に、外部リードのピッチが０．５〜０．３mmと狭
くなり、それに伴い外部リード間の間隔も０．２５〜
０．１５mmと狭くなる傾向にある。
【０００５】従って、前記リードフレームを用いて半導
体装置を組み立てる場合には、前記ダムバー１９を打ち
抜き除去する工程を必要とすると共に、前記端子リード
１６間の狭い前記ダムバー１９に合わせて数種の高精度
の金型を用意する必要があり、作業性及び生産性を低下
させるなどの問題があった。
体装置を組み立てる場合には、前記ダムバー１９を打ち
抜き除去する工程を必要とすると共に、前記端子リード
１６間の狭い前記ダムバー１９に合わせて数種の高精度
の金型を用意する必要があり、作業性及び生産性を低下
させるなどの問題があった。
【０００６】更に、樹脂封止を行う際に生じるリードフ
レーム１０の収縮などの変形によって端子リード１６に
位置ズレが生じる、その結果として前記ダムバー１９の
打ち抜き除去を行うと前記端子リード１６の縁部に打ち
抜きバリや微細なヒゲ及び変形が発生して外観及び端子
リード１６のリード間が短絡するなど半導体装置の品質
を低下させる問題があった。
レーム１０の収縮などの変形によって端子リード１６に
位置ズレが生じる、その結果として前記ダムバー１９の
打ち抜き除去を行うと前記端子リード１６の縁部に打ち
抜きバリや微細なヒゲ及び変形が発生して外観及び端子
リード１６のリード間が短絡するなど半導体装置の品質
を低下させる問題があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記の実情に鑑みてなされた
もので、前記端子リードを連接支持し、且つ、樹脂の流
出を防ぐ従来の前記ダムバー１９と同一機能を必要とす
る部分に別体の光硬化性のドライフィルムレジストの枠
体を用いた経済的且つ高品質な半導体装置用リードフレ
ームを提供することにある。
もので、前記端子リードを連接支持し、且つ、樹脂の流
出を防ぐ従来の前記ダムバー１９と同一機能を必要とす
る部分に別体の光硬化性のドライフィルムレジストの枠
体を用いた経済的且つ高品質な半導体装置用リードフレ
ームを提供することにある。
【０００８】
【問題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体装置用リードフレームは、半導体素子搭載
部分を取り囲むように放射状に延びる内部リードと外部
リードとで構成された複数の端子リードを相互に連結支
持すると共に、封止樹脂の流出を防ぐためのダムバー部
を備えた半導体装置用リードフレームにあって、前記ダ
ムバー部が、各端子リードの上面と下面のいずれか一方
又は両方の少なくとも一ヶ所に凹形状の溝を設け、該溝
を含む所定の領域の上面側と下面側に前記端子リードを
連結挟持するように枠状に粘着した別体の光硬化性のド
ライフィルムレジストの枠体を配置した構成としてい
る。
記載の半導体装置用リードフレームは、半導体素子搭載
部分を取り囲むように放射状に延びる内部リードと外部
リードとで構成された複数の端子リードを相互に連結支
持すると共に、封止樹脂の流出を防ぐためのダムバー部
を備えた半導体装置用リードフレームにあって、前記ダ
ムバー部が、各端子リードの上面と下面のいずれか一方
又は両方の少なくとも一ヶ所に凹形状の溝を設け、該溝
を含む所定の領域の上面側と下面側に前記端子リードを
連結挟持するように枠状に粘着した別体の光硬化性のド
ライフィルムレジストの枠体を配置した構成としてい
る。
【０００９】また、請求項２記載の半導体装置用リード
フレームは、請求項１記載の半導体装置用リードフレー
ムにあっては、前記端子リードの上面側と下面側に形成
された前記凹形状の溝が相互に位置ずれさせて成形され
た構成としている。
フレームは、請求項１記載の半導体装置用リードフレー
ムにあっては、前記端子リードの上面側と下面側に形成
された前記凹形状の溝が相互に位置ずれさせて成形され
た構成としている。
【００１０】さらに、請求項３記載の半導体装置用リー
ドフレームは、請求項１，２記載の半導体装置用リード
フレームにあっては、前記ドライフィルムレジストの枠
体が、少なくともその一部が樹脂封止領域内に位置する
ように樹脂封止領域に沿って配置された構成としてい
る。
ドフレームは、請求項１，２記載の半導体装置用リード
フレームにあっては、前記ドライフィルムレジストの枠
体が、少なくともその一部が樹脂封止領域内に位置する
ように樹脂封止領域に沿って配置された構成としてい
る。
【００１１】
【作用】請求項１記載の半導体装置用リードフレームに
あっては、別体の光硬化性のドライフィルムレジストを
用いて枠状に粘着して構成されているから、従来技術で
必要としたダムバーを除去する工程を必要としなくなる
と共に、前記ダムバーを切断除去の際に生じる打ち抜き
バリや微細なヒゲ及び端子リードの変形を防ぐことがで
きる。さらに、前記ドライフィルムレジストの枠体の領
域内の端子リードの上面側と下面側のいずれか一方又は
両方に凹形状の溝が設けられており、該溝にドライフィ
ルムレジストが充填されておるので、樹脂封止の際に、
端子リードを押圧する樹脂封止金型によって、端子リー
ドの表面のドライフィルムレジストの枠体が部分的に切
断されても端子間のドライフィルムレジストの相互を連
結する枠体を維持することができる。
あっては、別体の光硬化性のドライフィルムレジストを
用いて枠状に粘着して構成されているから、従来技術で
必要としたダムバーを除去する工程を必要としなくなる
と共に、前記ダムバーを切断除去の際に生じる打ち抜き
バリや微細なヒゲ及び端子リードの変形を防ぐことがで
きる。さらに、前記ドライフィルムレジストの枠体の領
域内の端子リードの上面側と下面側のいずれか一方又は
両方に凹形状の溝が設けられており、該溝にドライフィ
ルムレジストが充填されておるので、樹脂封止の際に、
端子リードを押圧する樹脂封止金型によって、端子リー
ドの表面のドライフィルムレジストの枠体が部分的に切
断されても端子間のドライフィルムレジストの相互を連
結する枠体を維持することができる。
【００１２】また、請求項２記載の半導体装置用リード
フレームにあっては、前記端子リードの上面側と下面側
との前記溝が相互に位置ズレして設けているので、同一
位置に形成される溝よりも深く形成できると共に、ドラ
イフィルムレジストの枠体の連結を著しく強化すること
ができる。
フレームにあっては、前記端子リードの上面側と下面側
との前記溝が相互に位置ズレして設けているので、同一
位置に形成される溝よりも深く形成できると共に、ドラ
イフィルムレジストの枠体の連結を著しく強化すること
ができる。
【００１３】また、請求項３記載の半導体装置用リード
フレームにあっては、少なくとも前記ドライフィルムレ
ジストの枠体の一部が樹脂封止領域内に位置するように
配置されているから、樹脂封止を行う際に、樹脂封止用
金型と端子リード表面の密着性が著しく向上すると共
に、端子リード間の樹脂漏れを防止することができる。
フレームにあっては、少なくとも前記ドライフィルムレ
ジストの枠体の一部が樹脂封止領域内に位置するように
配置されているから、樹脂封止を行う際に、樹脂封止用
金型と端子リード表面の密着性が著しく向上すると共
に、端子リード間の樹脂漏れを防止することができる。
【００１４】
【実施例】上記構成及び作用を有する本発明の一実施例
について、添付した図面に基づき詳細に説明する。
について、添付した図面に基づき詳細に説明する。
【００１５】ここで、図１は本発明の一実施例の半導体
装置用リードフレームの平面図、図２は本発明に用いた
ドライフィルムレジストの枠体の連接状態を示す要部断
面図、図３は他の実施例を示す要部断面図である。
装置用リードフレームの平面図、図２は本発明に用いた
ドライフィルムレジストの枠体の連接状態を示す要部断
面図、図３は他の実施例を示す要部断面図である。
【００１６】まず、図１に示す半導体装置用リードフレ
ーム１０は、銅系又は鉄系の金属条材からエッチング加
工法によって、中央部に半導体素子を搭載する素子搭載
パット１１と、ワイヤボンデング領域１２を備えた内部
リード１３と外部配線基板に接続する接続領域１４を備
えた外部リード１５とを備えた複数の端子リード１６
と、該端子リード１６の上面と下面に凹形状の溝１７を
設け、該溝１７を含む前記端子リード１６の所定の領域
の上面側と下面側に前記端子１６を連結挟持すると共
に、半導体素子などを封止する樹脂の流出を防止する枠
状に粘着した別体の光硬化性のドライフィルムレジスト
の枠体１８を設けて構成されている。
ーム１０は、銅系又は鉄系の金属条材からエッチング加
工法によって、中央部に半導体素子を搭載する素子搭載
パット１１と、ワイヤボンデング領域１２を備えた内部
リード１３と外部配線基板に接続する接続領域１４を備
えた外部リード１５とを備えた複数の端子リード１６
と、該端子リード１６の上面と下面に凹形状の溝１７を
設け、該溝１７を含む前記端子リード１６の所定の領域
の上面側と下面側に前記端子１６を連結挟持すると共
に、半導体素子などを封止する樹脂の流出を防止する枠
状に粘着した別体の光硬化性のドライフィルムレジスト
の枠体１８を設けて構成されている。
【００１７】この場合、前記ドライフィルムレジストの
枠体１８は、その一部が樹脂封止領域内に位置するよう
に樹脂封止領域Ａに沿って、前記端子リード１６の板厚
とほぼ同じか、もしくは該端子リード１６の表面を薄く
覆う厚みとなるように端子リード１６の上、下面側か
ら、前記端子リード１６を挟むように、上面と下面の溝
１７及びリード１６間に前記レジストを充填して強固に
枠状に粘着配置されている。
枠体１８は、その一部が樹脂封止領域内に位置するよう
に樹脂封止領域Ａに沿って、前記端子リード１６の板厚
とほぼ同じか、もしくは該端子リード１６の表面を薄く
覆う厚みとなるように端子リード１６の上、下面側か
ら、前記端子リード１６を挟むように、上面と下面の溝
１７及びリード１６間に前記レジストを充填して強固に
枠状に粘着配置されている。
【００１８】このように構成されたリードフレーム１０
によれば、前記端子リード１６が互いにずれることなく
所定寸法を保持すると共に、樹脂封止の際に、樹脂封止
の流出を防止することができる。 さらに、従来技術の
ように、ダムバー１９を除去する工程を必要としなくな
る。
によれば、前記端子リード１６が互いにずれることなく
所定寸法を保持すると共に、樹脂封止の際に、樹脂封止
の流出を防止することができる。 さらに、従来技術の
ように、ダムバー１９を除去する工程を必要としなくな
る。
【００１９】なほ、この半導体装置用リードフレーム１
０の所要の形状を形成する形状加工は、プレス加工法を
用いてもよい。また、ドライフィルムレジストの枠体１
８を樹脂封止領域内に複数ヶ所設けるようにしてもよ
い。
０の所要の形状を形成する形状加工は、プレス加工法を
用いてもよい。また、ドライフィルムレジストの枠体１
８を樹脂封止領域内に複数ヶ所設けるようにしてもよ
い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の半導
体装置用リードフレームを用いると、従来技術で必要と
したダムバーを除去する工程を必要としなくなると共
に、ダムバーの切断除去の際に生じる打ち抜きバリやヒ
ゲの発生及び端子リードの変形を防止できるから、半導
体装置の組立が簡素化され、生産性及び品質が著しく向
上すると共に、経済的且つ信頼性の高い半導体装置用リ
ードフレームを提供できる。
体装置用リードフレームを用いると、従来技術で必要と
したダムバーを除去する工程を必要としなくなると共
に、ダムバーの切断除去の際に生じる打ち抜きバリやヒ
ゲの発生及び端子リードの変形を防止できるから、半導
体装置の組立が簡素化され、生産性及び品質が著しく向
上すると共に、経済的且つ信頼性の高い半導体装置用リ
ードフレームを提供できる。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】本発明の半導体装置用リードフレームの一実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の半導体装置用リードフレームの他の実
施例を示す要部断面図である。
施例を示す要部断面図である。
【図４】従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図である。
図である。
【図５】従来の半導体装置用リードフレームを示す要部
断面図である。
断面図である。
１０ 半導体装置用リードフレーム １１ 素子搭載パット １２ ワイヤボンディング領域 １３ 内部リード １４ 外部端子接続領域 １５ 外部リード １６ 端子リード １７ 凹形状の溝 １８ ドライフィルムレジストの枠体 １９ ダムバー
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部分を取り囲むように放
射状に延びる内部リードと外部リードとで構成された複
数の端子リードを相互に連結支持すると共に、封止樹脂
の流出を防ぐためのダムバー部を備えた半導体装置用リ
ードフレームにあって、 前記ダムバー部が、各端子リードの上面と下面のいずれ
か一方又は両方の少なくとも一ヶ所に凹形状の溝を設
け、該溝を含む所定の領域の上面側と下面側に前記端子
リードを連結挟持するように枠状に粘着した別体の光硬
化性のドライフィルムレジストの枠体であることを特徴
とする半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 前記端子リードの上面側と下面側に形成
された前記凹形状の溝が相互に位置ずれさせて成形され
ていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用リ
ードフレーム。 - 【請求項３】 前記ドライフィルムレジストの枠体は、
少なくともその一部が樹脂封止領域内に位置するように
樹脂封止領域に沿って配置されていることを特徴とする
請求項１、２記載の半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23085393A JPH0766350A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23085393A JPH0766350A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766350A true JPH0766350A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16914327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23085393A Pending JPH0766350A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766350A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| US6127206A (en) * | 1997-03-24 | 2000-10-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device substrate, lead frame, semiconductor device and method of making the same, circuit board, and electronic apparatus |
| CN107993942A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-05-04 | 中山复盛机电有限公司 | 引线框架的制造工艺 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP23085393A patent/JPH0766350A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| US6127206A (en) * | 1997-03-24 | 2000-10-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device substrate, lead frame, semiconductor device and method of making the same, circuit board, and electronic apparatus |
| CN107993942A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-05-04 | 中山复盛机电有限公司 | 引线框架的制造工艺 |
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