JP2832262B2 - タイバー切断金型 - Google Patents
タイバー切断金型Info
- Publication number
- JP2832262B2 JP2832262B2 JP872093A JP872093A JP2832262B2 JP 2832262 B2 JP2832262 B2 JP 2832262B2 JP 872093 A JP872093 A JP 872093A JP 872093 A JP872093 A JP 872093A JP 2832262 B2 JP2832262 B2 JP 2832262B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- punch
- tie bar
- clearance
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに樹脂封
止してなる半導体装置のタイバー切断金型に関する。
止してなる半導体装置のタイバー切断金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の切断金型は、図４の正面図
に示すように、上型１０に保持されたパンチ１が、上型
１０の下降と共にパッド３に案内されて下型１１のダイ
２と噛み合い、パイロットピン８により位置決めされた
半導体装置９のタイバー部を切断する構造となってい
た。この際、パンチとダイの位置関係は図２（ａ）、
（ｂ）の平面図、正面図にそれぞれ示すように、パンチ
１の切刃部１２より先にパンチ１の案内部１３がダイ２
の案内部１４に入り込み、刃先とダイの噛み合わせを維
持するようになっている。しかし、金型各部の寸法許容
差の累積誤差により、パンチ１が下降した際、図３
（ａ）、（ｂ）のそれぞれ側面図に示すように、パンチ
１とダイ２との左右の均一なクリアランスＡ1 ＝Ａ2 が
維持できるとは限らない。
に示すように、上型１０に保持されたパンチ１が、上型
１０の下降と共にパッド３に案内されて下型１１のダイ
２と噛み合い、パイロットピン８により位置決めされた
半導体装置９のタイバー部を切断する構造となってい
た。この際、パンチとダイの位置関係は図２（ａ）、
（ｂ）の平面図、正面図にそれぞれ示すように、パンチ
１の切刃部１２より先にパンチ１の案内部１３がダイ２
の案内部１４に入り込み、刃先とダイの噛み合わせを維
持するようになっている。しかし、金型各部の寸法許容
差の累積誤差により、パンチ１が下降した際、図３
（ａ）、（ｂ）のそれぞれ側面図に示すように、パンチ
１とダイ２との左右の均一なクリアランスＡ1 ＝Ａ2 が
維持できるとは限らない。
【０００３】従来のタイバー切断金型は高精度な部品に
より構成され、パンチとダイのクリアランスＡ1 、Ａ2
を１５〜２５μｍ（リードフレームの種類により異な
る）に保持している。しかし、これは理論上の数値であ
って、その部品の精度によりクリアランスＡ1 ＝Ａ2 は
保証できない。このように従来の金型は、パンチ１の案
内部１３によりクリアランスの確保はしているもののこ
れが片寄っているのが現状である。
より構成され、パンチとダイのクリアランスＡ1 、Ａ2
を１５〜２５μｍ（リードフレームの種類により異な
る）に保持している。しかし、これは理論上の数値であ
って、その部品の精度によりクリアランスＡ1 ＝Ａ2 は
保証できない。このように従来の金型は、パンチ１の案
内部１３によりクリアランスの確保はしているもののこ
れが片寄っているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の切断金
型において、パンチ１はダイ２とのクリアランスＡ1 、
Ａ2 が１５〜２５μｍではめ合い、半導体装置９のタイ
バー部を切断する。この際、ストリッパガイドピン４と
ストリッパガイドブッシュ５、ガイドブッシュ６とガイ
ドポスト７、さらにパンチ１を保持するパッド３の許容
範囲内での累積誤差により、前述した１５〜２５μｍと
いうクリアランスを確保できる保証はない。これによ
り、切断された半導体装置９のリードに発生する切断ば
りが左右不均一になってリードが規格外れとなり、ま
た、この切断ずれによる半導体装置の信頼性低下という
欠点が生ずる。
型において、パンチ１はダイ２とのクリアランスＡ1 、
Ａ2 が１５〜２５μｍではめ合い、半導体装置９のタイ
バー部を切断する。この際、ストリッパガイドピン４と
ストリッパガイドブッシュ５、ガイドブッシュ６とガイ
ドポスト７、さらにパンチ１を保持するパッド３の許容
範囲内での累積誤差により、前述した１５〜２５μｍと
いうクリアランスを確保できる保証はない。これによ
り、切断された半導体装置９のリードに発生する切断ば
りが左右不均一になってリードが規格外れとなり、ま
た、この切断ずれによる半導体装置の信頼性低下という
欠点が生ずる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のタ
イバー切断金型は、ダイの案内部とパンチの切刃部との
クリアランスよりも、ダイの案内部とパンチの案内部と
のクリアランスを狭くした構造を備えている。
イバー切断金型は、ダイの案内部とパンチの切刃部との
クリアランスよりも、ダイの案内部とパンチの案内部と
のクリアランスを狭くした構造を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例であるパンチとダイのはめ
合い状態を示す平面図である。本実施例は、パンチ１の
案内部１３とはまり合うダイ２の案内部１４にクリアラ
ンス均等部１５を設けてある。このクリアランス均等部
１５は、パンチ１の案内部１３とダイ２の案内部１４と
のクリアランスＢ1 、Ｂ2 をそれぞれ２〜３μｍに保持
することによって、パンチ１の切刃部１２とダイ２の案
内部１４とのクリアランスＡ1 、Ａ2 よりも狭くなるよ
うに形成したものである。また、それぞれの案内部１
３、１４には面取り部を設け、パンチ１の入り勝手をよ
くしている。
る。図１は本発明の一実施例であるパンチとダイのはめ
合い状態を示す平面図である。本実施例は、パンチ１の
案内部１３とはまり合うダイ２の案内部１４にクリアラ
ンス均等部１５を設けてある。このクリアランス均等部
１５は、パンチ１の案内部１３とダイ２の案内部１４と
のクリアランスＢ1 、Ｂ2 をそれぞれ２〜３μｍに保持
することによって、パンチ１の切刃部１２とダイ２の案
内部１４とのクリアランスＡ1 、Ａ2 よりも狭くなるよ
うに形成したものである。また、それぞれの案内部１
３、１４には面取り部を設け、パンチ１の入り勝手をよ
くしている。
【０００７】このように、本実施例と従来の技術との相
違点はダイの構造にある。このクリアランス均等部１５
を設けたことにより、パンチ１の片寄りによるクリアラ
ンスＡ1 とＡ2 のばらつきを最小限にすることができ、
ほぼＡ1 ＝Ａ2 となるような均一なクリアランスが確保
できる。これにより、安定したタイバーの切断が可能と
なり、半導体装置の信頼性はさらに向上する。また、本
実施例の金型は、摩耗等に対する維持管理工数が低減で
きるので、従来の金型と抜き数を比較した場合、従来の
９６万個から２６０万個へと向上することができた。
違点はダイの構造にある。このクリアランス均等部１５
を設けたことにより、パンチ１の片寄りによるクリアラ
ンスＡ1 とＡ2 のばらつきを最小限にすることができ、
ほぼＡ1 ＝Ａ2 となるような均一なクリアランスが確保
できる。これにより、安定したタイバーの切断が可能と
なり、半導体装置の信頼性はさらに向上する。また、本
実施例の金型は、摩耗等に対する維持管理工数が低減で
きるので、従来の金型と抜き数を比較した場合、従来の
９６万個から２６０万個へと向上することができた。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイの案
内部にクリアランス均等部を設けることにより安定した
タイバー切断ができる。これにより、切断ばりの発生と
いう信頼性低下の要因を低減し、切断精度の向上と切断
金型の抜き数向上という効果が得られる。
内部にクリアランス均等部を設けることにより安定した
タイバー切断ができる。これにより、切断ばりの発生と
いう信頼性低下の要因を低減し、切断精度の向上と切断
金型の抜き数向上という効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例のパンチとダイの位置関係を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】従来のタイバー切断金型のパンチとダイの位置
関係を示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正
面図である。
関係を示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正
面図である。
【図３】従来のタイバー切断金型のパンチとダイの位置
関係を示す図で、同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ側面図
である。
関係を示す図で、同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ側面図
である。
【図４】従来のタイバー切断金型の全体構造を示す正面
図である。
図である。
１ パンチ ２ ダイ ３ パッド ４ ストリッパガイドピン ５ ストリッパガイドブッシュ ６ ガイドブッシュ ７ ガイドポスト ８ パイロットピン ９ 半導体装置 １０ 上型 １１ 下型 １２ 切刃部 １３ パンチ案内部 １４ ダイ案内部 １５ クリアランス均等部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 28/00 B26F 1/44
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームに樹脂封止された半導体
装置のタイバー部をパンチとダイで切断するタイバー切
断金型において、ダイの案内部とパンチの切刃部とのク
リアランスよりも、ダイの案内部とパンチの案内部との
クリアランスを狭くしたことを特徴とするタイバー切断
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP872093A JP2832262B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | タイバー切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP872093A JP2832262B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | タイバー切断金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122695A JPH07122695A (ja) | 1995-05-12 |
| JP2832262B2 true JP2832262B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=11700790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP872093A Expired - Fee Related JP2832262B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | タイバー切断金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832262B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP872093A patent/JP2832262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122695A (ja) | 1995-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980804 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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