JPH11354956A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

電子回路装置及びその製造方法

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JPH11354956A
JPH11354956A JP10164987A JP16498798A JPH11354956A JP H11354956 A JPH11354956 A JP H11354956A JP 10164987 A JP10164987 A JP 10164987A JP 16498798 A JP16498798 A JP 16498798A JP H11354956 A JPH11354956 A JP H11354956A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子回路装置と比べて放熱効果が高
く、小型で信頼性の高い電子回路装置を提供すること。 【解決手段】 第１の面と第２の面とを有し前記第１の
面のみに電子部品が実装された金属基板と、放熱フィン
と一体に構成され前記金属基板を蓋として格納するケー
スと、前記金属基板と前記ケースとの間に充填された樹
脂とを含み、前記金属基板は前記第１の面を前記ケース
の方向に向け、前記電子部品から発せられる熱を前記放
熱フィンと前記金属基板の前記第２の面の両方から外部
へ放出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高い放熱性が要求さ
れる電子回路装置及びその製造方法に関し、特に、電子
回路装置のパッケージの構造及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図４及び図５を参
照しながら説明する。
【０００３】図４は、実用新案出願公告公報の実公平６
−９５７７に開示されている車両用整流器の取付構造を
示している。ネジ２０によって枠部材１６及び基板１２
を台座（図示せず）等の取り付け面に固定することによ
り、生産性に優れ、かつ、放熱効率の良い構造となって
いる。この構造においては放熱フィンは使用されておら
ず、放熱は主に車両用整流器の取り付け面（基板１２の
部品の搭載されていない面）から行われる。
【０００４】一方、放熱フィンを使用した電子回路装置
を図５に示す。図５において、２１は金属基板、２２は
ケース、２３はモールド樹脂、２４は基板突き当て部、
２５はカプラ、２７は取り付け面、２８はケース端面、
２９は放熱フィンである。このように、放熱フィンを使
用した従来の電子回路装置においては、ケースの底に金
属基板の部品の搭載されていない面を接触させることに
より、放熱フィンからの放熱を良くしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す車両用整流器の取付構造によれば、放熱は主に基板
１２の部品の搭載されていない面から行われ、部品搭載
面からの放熱は配慮されていない。
【０００６】図５に示す電子回路装置においても基板２
１の部品の搭載されていない面から熱伝導される、放熱
フィンからの放熱は良いが、電子回路装置の取り付け面
（金属基板の部品搭載面）からの放熱はあまり配慮され
ていない。
【０００７】上記の点に鑑み、本発明は、従来よりも放
熱性に優れた電子回路装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る電子回路装置は、第１の面と第２の面
とを有し前記第１の面のみに電子部品が実装された金属
基板と、放熱フィンと一体に構成され前記金属基板を蓋
として格納するケースと、前記金属基板と前記ケースと
の間に充填された樹脂とを含み、前記金属基板は前記第
１の面を前記ケースの方向に向け、前記電子部品から発
せられる熱を前記放熱フィンと前記金属基板の前記第２
の面の両方から外部へ放出させることを特徴としてい
る。
【０００９】また、本発明に係る電子回路装置の製造方
法は、第１の面と第２の面とを有する金属基板の前記第
１の面のみに電子部品を実装する工程であって前記電子
部品は前記電子回路装置を外部回路と接続するための電
極を含む前記工程と、放熱フィンと一体に構成されたケ
ースに前記金属基板を蓋として格納する工程であって前
記ケースには前記電極を外部に突出させるための開口が
設けられ前記金属基板は前記第１の面を前記ケースの方
向に向けてて格納される前記工程と、前記ケースの前記
開口から前記金属基板と前記ケースとの間に樹脂を充填
する工程と、前記ケースの前記開口に前記電極を保護す
るための部材を挿入する工程とを含む。
【００１０】本発明によれば、金属基板の部品搭載面を
ケース側に向け、即ち、部品の搭載されていない面を外
側に向けて蓋とし、金属基板とケースとの間に樹脂を充
填して、ケースの放熱フィンと電子回路装置の取り付け
面（金属基板の部品の搭載されていない面）との両方か
ら大量に放熱させることにより、前記金属基板の放熱を
良好にすることができる。
【００１１】ここで、充填する樹脂に熱伝導率の高い樹
脂を使用することにより、ケースの放熱フィンと電子回
路装置の取り付け面との両方に均等に熱が伝わるように
して放熱効果を上げることができる。
【００１２】また、所定の領域において、金属基板に搭
載する部品をすべて表面実装部品とし、ケースの底から
金属基板までの距離を短くして熱抵抗を小さくすること
により、放熱効果を上げることができる。
【００１３】さらに、金属基板をケースよりも突出させ
ることにより、金属基板を対象面と接触するように確実
に取り付けられるようにして、放熱効果を上げることが
できる。
【００１４】また、金属基板を固定するためのガイドを
ケースに設けることにより、金属基板の横ずれを防止す
るとともに、放熱ケースと金属基板の接触面を確保して
熱伝導効果を上げることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る電子回路装置を示す断面図である。この電子回路装置
は、具体的には、自動車やオートバイに使用する整流回
路に適用したものである。整流回路は、発電機から交流
電圧を入力し、整流用ダイオードで形成されるブリッジ
を介してバッテリに直流を供給する。この整流回路から
の発熱量は非常に大きいため、効率の良い放熱が要求さ
れる。
【００１６】図１において、３１は金属基板、３２はケ
ース、３３はモールド樹脂、３４は基板突き当て部、３
５はカプラ、３６は表面実装部品、３７は取り付け面、
３８はケース端面、３９は放熱フィン、４０は電極を示
す。
【００１７】金属基板３１は、銅やアルミニウム等を基
材とし、その上にエポキシ等の絶縁膜を介して銅等で導
電パターンを形成したものである。表面実装部品３６に
は、整流用ダイオードやサイリスタ等の発熱の大きい電
子部品や、制御回路を構成するトランジスタ、抵抗、コ
ンデンサ等のチップ部品や、ジャンパー等が含まれる。
【００１８】電極４０は、この電子回路装置を外部の回
路と電気的に接続するために用いられるものであり、表
面実装部品３６の２倍以上の高さを有する。カプラ３５
は、電極４０を保護するとともに、外部回路との接続の
ためのガイドとなる。
【００１９】ケース３２は、背の低い表面実装部品３６
を格納する部分においては金属基板３１に接近するよう
に浅くして熱伝導を良好にしており、背の高い電極４０
を格納する部分においては金属基板３１から離れるよう
に深く形成されていて、その深さの比率は２倍以上とな
っている。金属基板３１とケース３２との間には、熱伝
導を向上させるためのモールド樹脂３３が充填されてい
る。
【００２０】ケース３２の周囲（カプラ３５が取り付け
られる部分を除く）には、金属基板３１を固定するため
のガイドが設けられており、金属基板３１の位置ずれを
防止するとともに金属基板３１とケース３２との間の熱
伝導を良好にしている。また、金属基板３１は、ケース
３２から一部突出するように基板突き当て部３４に固定
されており、本電子回路装置が取り付けられる対象面と
の間の熱伝導を良好にしている。
【００２１】図２は、本発明の一実施形態に係る電子回
路装置において使用されるケース３２と金属基板３１の
裏面図である。ケース３２の周囲（カプラが取り付けら
れる部分を除く）には、金属基板３１を固定するための
ガイド４１が設けられている。ケース３２と金属基板３
１には、２個の取付穴が開けられており、その周囲の部
分においてケース３２と金属基板３１が密着する構造と
なっていて、これにより熱伝導を良好にするとともに機
械的強度を上げている。ケース底は、浅い領域と深い領
域に分けられ、それらの間で段差を有している。
【００２２】図３は、本発明の一実施形態に係る電子回
路装置の完成後の裏面図と側面図である。金属基板３１
が、ケース３２から一部突出するようにして、取り付け
られる対象面との間の熱伝導を良好にしている。
【００２３】本実施形態に係る電子回路装置の製造工程
について、以下に説明する。まず、金属基板３１の導電
パターン上に、表面実装部品３６や電極４０等の電子部
品をハンダで接合する。次に、金属基板３１の部品搭載
面をケース３２側に向けてケース３２に設けた基板突き
当て部３４に固定する。その後、モールド樹脂３３をカ
プラ３５取り付け用の開口から金属基板３１とケース３
２との間に流し込み、モールド樹脂３３が硬化する前に
カプラ３５を取り付ける。カプラ３５の固定はモールド
樹脂３３によって行うため、モールド樹脂３３の硬化が
完了すれば装置は完成する。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ケースの放熱フィンと
金属基板の部品の搭載されない面との両方から放熱する
ので、従来の電子回路装置と比べて放熱効率が良く、全
体としてのケースの寸法も小さくすることができる。更
に基板を良好に固定できる。従って基板とケースの間の
熱伝導を良好にできる。特に、自動車やモーターサイク
ルの整流回路ように、取り付け面が金属で取り付け面か
らの放熱が期待できるものに極めて有効である。これに
より、小型で信頼性の高い電子回路装置を提供すること
ができるので、産業上の利用価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置を示す
断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子回路装置におい
て使用されるケースと金属基板の裏面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子回路装置の裏面
図と側面図である。
【図４】従来の電子回路装置を示す組立図である。
【図５】従来の別の電子回路装置を示す断面図である。
【符号の説明】
２１、３１ 金属基板 ２２、３２ ケース ２３、３３ モールド樹脂 ２４、３４ 基板突き当て部 ２５、３５ カプラ ３６ 表面実装部品 ２７、３７ 取り付け面 ２８、３８ ケース端面 ２９、３９ 放熱フィン ４０ 電極 ４１ ガイド ４２ ケース底
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年５月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】ケース３２は、背の低い表面実装部品３６
を格納する部分（第１の領域）においては第１の間隔を
保って金属基板３１に接近するように浅くして熱伝導を
良好にしており、背の高い電極４０を格納する部分（第
２の領域）においては第２の間隔を保って金属基板３１
から離れるように深く形成されていて、その深さの比率
（即ち、第１の間隔に対する第２の間隔の比）は２倍以
上となっている。金属基板３１とケース３２との間に
は、熱伝導を向上させるためのモールド樹脂３３が充填
されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】図２は、本発明の一実施形態に係る電子回
路装置において使用されるケース３２と金属基板３１の
裏面図である。ケース底は、浅い領域（第１の領域）と
深い領域（第２の領域）とに分けられ、それらの間で段
差を有している。ケース３２の周囲（カプラが取り付け
られる部分を除く）には、金属基板３１を固定するため
のガイド４１が設けられている。ケース３２と金属基板
３１には、２個の取付穴が開けられており、その周囲の
部分（第３の領域）においてケース３２と金属基板３１
が密着する構造となっていて、これにより熱伝導を良好
にするとともに機械的強度を上げている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路装置であって、 第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面のみに電子
    部品が搭載された金属基板と、 放熱フィンと一体に構成され、前記金属基板を蓋として
    格納するケースと、 前記金属基板と前記ケースとの間に充填された樹脂と、
    を含み、前記金属基板は前記第１の面を前記ケースの方
    向に向け、前記電子部品から発せられる熱を前記放熱フ
    ィンと前記金属基板の前記第２の面の両方から外部へ放
    出させることを特徴とする前記電子回路装置。
  2. 【請求項２】 前記ケースが、前記金属基板との間に第
    １の間隔を有する第１の領域と、前記金属基板との間に
    前記第１の間隔よりも大きい第２の間隔を有する第２の
    領域と、前記金属基板と密着する第３の領域とを含むこ
    とを特徴とする、請求項１に記載の電子回路装置。
  3. 【請求項３】 前記第１の間隔が、前記第２の間隔の１
    ／２以下であることを特徴とする、請求項２に記載の電
    子回路装置。
  4. 【請求項４】 前記金属基板は、金属板上に絶縁膜を介
    して形成された導電パターンを有し、前記電子部品は、
    前記導電パターン上に固定されて前記ケースの前記第１
    の領域に格納される表面実装部品と、前記電子回路装置
    を外部回路と電気的に接続するための電極であって前記
    導電パターン上に固定されて前記ケースの前記第２の領
    域に格納される前記電極とを含むことを特徴とする、請
    求項３に記載の電子回路装置。
  5. 【請求項５】 前記ケース及び前記金属基板が、前記第
    ３の領域において、前記ケース及び前記金属基板を固定
    するための取付穴を有することを特徴とする、請求項２
    に記載の電子回路装置。
  6. 【請求項６】 前記金属基板の前記第２の面が、前記ケ
    ースより突出していることを特徴とする請求項１の電子
    回路装置。
  7. 【請求項７】 前記ケースが、前記金属基板を固定する
    ためのガイドを有し、前記金属基板の位置ずれを防止す
    るとともに前記基板の周縁に沿って該基板に密着するガ
    イド部を設けたことを特徴とする請求項１の電子回路装
    置。
  8. 【請求項８】 電子回路装置の製造方法であって、 第１の面と第２の面とを有する金属基板の前記第１の面
    のみに電子部品を実装する工程であって、前記電子部品
    は前記電子回路装置を外部回路と電気的に接続するため
    の電極を含む、前記工程と、 放熱フィンと一体に構成されたケースに前記金属基板を
    蓋として格納する工程であって、前記ケースには前記電
    極を外部に突出させるための開口が設けられ、前記金属
    基板は前記第１の面を前記ケースの方向に向けてて格納
    される、前記工程と、 前記ケースの前記開口から前記金属基板と前記ケースと
    の間に樹脂を充填する工程と、 前記ケースの前記開口に、前記電極を保護するための部
    材を挿入する工程と、を含む前記製造方法。
JP16498798A 1998-06-12 1998-06-12 電子回路装置 Expired - Lifetime JP4121185B2 (ja)

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