JP2003124662A - 車載電子機器 - Google Patents
車載電子機器Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱放散性、耐振性、防水性、および量産性に
優れた車載電子機器を提供する。 【解決手段】 プリント基板１１収納する筐体を環状フ
レーム２４と高熱伝導性を有するベース１とカバー３１
から構成し、各接合部は接着性と防水性を有する接着シ
ール材５２を用いて接合すると共に、プリント基板１１
を挟持して環状フレーム２４とベース１とのネジ固定部
および環状フレーム２４とカバー３１との嵌合係止部を
設ける。また、プリント基板１１に実装される発熱電子
部品１２は折り曲げリード線１２ａを用いて半田付けさ
れ、ベース１から突出形状で設けられた伝熱突起部６に
弾性部品５３を用いて押圧固定される。
優れた車載電子機器を提供する。 【解決手段】 プリント基板１１収納する筐体を環状フ
レーム２４と高熱伝導性を有するベース１とカバー３１
から構成し、各接合部は接着性と防水性を有する接着シ
ール材５２を用いて接合すると共に、プリント基板１１
を挟持して環状フレーム２４とベース１とのネジ固定部
および環状フレーム２４とカバー３１との嵌合係止部を
設ける。また、プリント基板１１に実装される発熱電子
部品１２は折り曲げリード線１２ａを用いて半田付けさ
れ、ベース１から突出形状で設けられた伝熱突起部６に
弾性部品５３を用いて押圧固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板を
筐体内に収納した構造を有する車載電子機器に関するも
のである。
筐体内に収納した構造を有する車載電子機器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】車両用の電子機器においては、車両振動
に耐える耐振性、車両の車室外に設置可能な防水性、お
よび量産性に優れた構造が要求されると共に、プリント
基板に実装される発熱電子部品からの発生熱を効率的に
放熱する熱放散性の向上が重要である。
に耐える耐振性、車両の車室外に設置可能な防水性、お
よび量産性に優れた構造が要求されると共に、プリント
基板に実装される発熱電子部品からの発生熱を効率的に
放熱する熱放散性の向上が重要である。
【０００３】従来の車載電子機器におけるプリント基板
の収納筐体の構造としては、プリント基板の収納ケース
とカバー部からなる二ピース構造が最も簡易な構成であ
り、その公知例としては、特開平８−１４８８４２号公
報や、特開平１１−３４６４１８号公報等に開示されて
おり、特開平８−１４８８４２号公報では、発熱電子部
品を電気的絶縁性を有する樹脂でモールドし、該部品を
筐体を構成するカバーに接触させて電気的ショートを防
止すると共に放熱効果向上を図る方法が提示されてい
る。また、特開平１１−３４６４１８号公報では、コネ
クタハウジングとカバーが一体化され、プリント基板が
該カバーに接着固定されて耐振性および防水性の向上を
図る方法が提示されている。
の収納筐体の構造としては、プリント基板の収納ケース
とカバー部からなる二ピース構造が最も簡易な構成であ
り、その公知例としては、特開平８−１４８８４２号公
報や、特開平１１−３４６４１８号公報等に開示されて
おり、特開平８−１４８８４２号公報では、発熱電子部
品を電気的絶縁性を有する樹脂でモールドし、該部品を
筐体を構成するカバーに接触させて電気的ショートを防
止すると共に放熱効果向上を図る方法が提示されてい
る。また、特開平１１−３４６４１８号公報では、コネ
クタハウジングとカバーが一体化され、プリント基板が
該カバーに接着固定されて耐振性および防水性の向上を
図る方法が提示されている。
【０００４】また、プリント基板の収納筐体の構造とし
て、プリント基板を固定する中間フレーム部と、上下カ
バー部からなる三ピース構造があり、その公知例として
は、特開平６−３１８７９０号公報や、特開平８−１８
１４７１号公報等に開示されており、特開平６−３１８
７９０号公報では、中間フレームと上下カバーを粘着性
樹脂を用いて接着固定することにより防水性および量産
性を向上させる方法が提示されている。また、特開平８
−１８１４７１号公報では、プリント基板の弾性力を利
用し、発熱電子部品を中間フレーム部に押圧して効率的
に放熱を行う方法が提示されている。
て、プリント基板を固定する中間フレーム部と、上下カ
バー部からなる三ピース構造があり、その公知例として
は、特開平６−３１８７９０号公報や、特開平８−１８
１４７１号公報等に開示されており、特開平６−３１８
７９０号公報では、中間フレームと上下カバーを粘着性
樹脂を用いて接着固定することにより防水性および量産
性を向上させる方法が提示されている。また、特開平８
−１８１４７１号公報では、プリント基板の弾性力を利
用し、発熱電子部品を中間フレーム部に押圧して効率的
に放熱を行う方法が提示されている。
【０００５】一方、特開平８−２０４０７２号公報で
は、発熱電子部品の実装部にスルーホールを有する回路
基板の表面に実装された発熱電子部品の発生熱を、スル
ーホール貫通部と回路基板の両面部の熱伝導面を一体的
に形成した熱伝導片を介して回路基板裏面側に伝熱し、
該回路基板をその裏面側に装着した熱伝導シートを介し
て熱伝導性筐体に固定し、効率的に放熱を行う方法が提
示されている。
は、発熱電子部品の実装部にスルーホールを有する回路
基板の表面に実装された発熱電子部品の発生熱を、スル
ーホール貫通部と回路基板の両面部の熱伝導面を一体的
に形成した熱伝導片を介して回路基板裏面側に伝熱し、
該回路基板をその裏面側に装着した熱伝導シートを介し
て熱伝導性筐体に固定し、効率的に放熱を行う方法が提
示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、プリン
ト基板を筐体内に収納した構造を有する車載電子機器に
おいては、従来様々な構造が提案されてきたがいずれも
有効ではない。例えば、特開平８−１４８８４２号公報
に開示されたものでは、熱伝導性の悪い樹脂でモールド
した発熱電子部品を筐体に接触させるため、充分な熱伝
導が得られないという問題があった。また、特開平８−
１８１４７１号公報に開示されたものでは、基板の弾性
力に依存して発熱電子部品を筐体に押圧するため、発熱
電子部品の半田付け部のストレスを低減させることが必
要で、充分な熱伝導が得られないという問題があった。
また、特開平１１−３４６４１８号公報および特開平６
−３１８７９０号公報に開示されたものでは、発熱電子
部品における熱放散性の向上に関しては論及されていな
い。
ト基板を筐体内に収納した構造を有する車載電子機器に
おいては、従来様々な構造が提案されてきたがいずれも
有効ではない。例えば、特開平８−１４８８４２号公報
に開示されたものでは、熱伝導性の悪い樹脂でモールド
した発熱電子部品を筐体に接触させるため、充分な熱伝
導が得られないという問題があった。また、特開平８−
１８１４７１号公報に開示されたものでは、基板の弾性
力に依存して発熱電子部品を筐体に押圧するため、発熱
電子部品の半田付け部のストレスを低減させることが必
要で、充分な熱伝導が得られないという問題があった。
また、特開平１１−３４６４１８号公報および特開平６
−３１８７９０号公報に開示されたものでは、発熱電子
部品における熱放散性の向上に関しては論及されていな
い。
【０００７】また、特開平８−２０４０７２号公報に開
示されたものでは、スルーホールを多く設けると発熱電
子部品との接触面積が低下し、またスルーホールへの半
田の流入等の不具合が生じるという問題があった。
示されたものでは、スルーホールを多く設けると発熱電
子部品との接触面積が低下し、またスルーホールへの半
田の流入等の不具合が生じるという問題があった。
【０００８】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、放熱性、耐振性、防水性、お
よび量産性に優れた構造を有する車載電子機器を提供す
ることを目的とする。
るためになされたもので、放熱性、耐振性、防水性、お
よび量産性に優れた構造を有する車載電子機器を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる車載電
子機器は、多数の接続ピンが圧入されたコネクタハウジ
ングと一体で成形された環状フレームと、環状フレーム
の下端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて
装着される高熱伝導性を有するベースと、環状フレーム
の上端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて
装着されるカバーとを有する筐体、筐体に収納され、環
状フレームとベースの間に挟持固定されるプリント基板
を備え、プリント基板に実装された発熱電子部品は、ベ
ースから筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起部を
介してその発生熱をベースに伝熱するように構成され、
筐体はプリント基板を環状フレームとベースの間に挟持
固定した状態でカバーを装着することによって組み立て
られるものである。
子機器は、多数の接続ピンが圧入されたコネクタハウジ
ングと一体で成形された環状フレームと、環状フレーム
の下端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて
装着される高熱伝導性を有するベースと、環状フレーム
の上端に接着性と防水性を有する接着シール材を用いて
装着されるカバーとを有する筐体、筐体に収納され、環
状フレームとベースの間に挟持固定されるプリント基板
を備え、プリント基板に実装された発熱電子部品は、ベ
ースから筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起部を
介してその発生熱をベースに伝熱するように構成され、
筐体はプリント基板を環状フレームとベースの間に挟持
固定した状態でカバーを装着することによって組み立て
られるものである。
【０００１０】また、筐体はベースに設けられた取付足
を用いて車両に装着されるものである。また、プリント
基板は、プリント基板に設けられた取付孔に環状フレー
ムに設けられた突起部を圧入することにより環状フレー
ムに仮固定されるよう構成されているものである。ま
た、環状フレームとベースの接合は、プリント基板を挟
持して環状フレーム、プリント基板およびベースの周辺
部をネジを用いて固定すると共に、ベースの外周部に設
けられた第一の環状溝に環状フレームの下端に設けられ
た第一の環状突起部を嵌入し、この嵌合部に接着性およ
び防水性を有する接着シール材を充填し硬化させること
によって密閉構造を得ているものである。
を用いて車両に装着されるものである。また、プリント
基板は、プリント基板に設けられた取付孔に環状フレー
ムに設けられた突起部を圧入することにより環状フレー
ムに仮固定されるよう構成されているものである。ま
た、環状フレームとベースの接合は、プリント基板を挟
持して環状フレーム、プリント基板およびベースの周辺
部をネジを用いて固定すると共に、ベースの外周部に設
けられた第一の環状溝に環状フレームの下端に設けられ
た第一の環状突起部を嵌入し、この嵌合部に接着性およ
び防水性を有する接着シール材を充填し硬化させること
によって密閉構造を得ているものである。
【００１１】また、カバーは、その外周部に環状フレー
ムの上端に設けられた第二の環状溝に嵌入する折曲部を
有し、折曲部はその先端部が漏斗状に開口した開口傾斜
部および上記開口傾斜部に所定の間隔で形成された切り
欠き部を有し、環状フレームとカバーの接合は、環状フ
レームの上端に設けられた第二の環状溝にカバーの折曲
部を嵌入し、この嵌合部に接着性および防水性を有する
接着シール材を充填し硬化させることによって密閉構造
を得ているものである。また、環状フレームとカバー
は、環状フレームの側面外側に設けられた突起部と、カ
バーの外周部に設けられた折曲部から部分的に連続して
形成された孔部を有する嵌合係止部を嵌合させることに
よって固定されるものである。
ムの上端に設けられた第二の環状溝に嵌入する折曲部を
有し、折曲部はその先端部が漏斗状に開口した開口傾斜
部および上記開口傾斜部に所定の間隔で形成された切り
欠き部を有し、環状フレームとカバーの接合は、環状フ
レームの上端に設けられた第二の環状溝にカバーの折曲
部を嵌入し、この嵌合部に接着性および防水性を有する
接着シール材を充填し硬化させることによって密閉構造
を得ているものである。また、環状フレームとカバー
は、環状フレームの側面外側に設けられた突起部と、カ
バーの外周部に設けられた折曲部から部分的に連続して
形成された孔部を有する嵌合係止部を嵌合させることに
よって固定されるものである。
【００１２】また、コネクタハウジングは接続ピンを複
数のグループに分割する環状壁部を有し、環状壁部はコ
ネクタハウジングに圧入された接続ピンと電気的に接続
されるメスピンを有する相手側コネクタに設けられた環
状溝部と弾性パッキンを介在して装着されるものであ
る。また、発熱電子部品は、折り曲げ形状部を含むリー
ド線を介してプリント基板に半田付けされるものであ
る。また、発熱電子部品は、縦長形状の部品をプリント
基板に垂直に立てた状態でベースから突出形状で設けら
れた伝熱突起部の壁面に弾性部品を用いて押圧固定され
るものである。また、発熱電子部品は、縦長形状の部品
をプリント基板に水平に寝かした状態でベースから突出
形状で設けられた伝熱突起部の上面に密着固定されるも
のである。
数のグループに分割する環状壁部を有し、環状壁部はコ
ネクタハウジングに圧入された接続ピンと電気的に接続
されるメスピンを有する相手側コネクタに設けられた環
状溝部と弾性パッキンを介在して装着されるものであ
る。また、発熱電子部品は、折り曲げ形状部を含むリー
ド線を介してプリント基板に半田付けされるものであ
る。また、発熱電子部品は、縦長形状の部品をプリント
基板に垂直に立てた状態でベースから突出形状で設けら
れた伝熱突起部の壁面に弾性部品を用いて押圧固定され
るものである。また、発熱電子部品は、縦長形状の部品
をプリント基板に水平に寝かした状態でベースから突出
形状で設けられた伝熱突起部の上面に密着固定されるも
のである。
【００１３】また、発熱電子部品はチップ部品であり、
チップ部品はほぼ全面に放熱用電極を有し、プリント基
板はその両面に銅箔パターンと、スルーホールメッキを
含む第一のメッキ層と、スルーホールを充填する樹脂等
と、スルーホールの充填材を封入するための第二のメッ
キ層と、チップ部品を接合するための半田層とを有する
と共に、チップ部品が実装される領域の裏面側がベース
から突出形状で設けられた伝熱突起部の上面と軟質かつ
熱伝導性を有する絶縁材を介して接触するように構成さ
れ、チップ部品の発生熱は、放熱用電極から、プリント
基板上の半田層、第二のメッキ層、およびスルーホール
メッキを介してプリント基板の裏面側に形成された第二
のメッキ層、および軟質かつ熱伝導性を有する絶縁材を
介して伝熱突起部に伝熱されるように構成されているも
のである。
チップ部品はほぼ全面に放熱用電極を有し、プリント基
板はその両面に銅箔パターンと、スルーホールメッキを
含む第一のメッキ層と、スルーホールを充填する樹脂等
と、スルーホールの充填材を封入するための第二のメッ
キ層と、チップ部品を接合するための半田層とを有する
と共に、チップ部品が実装される領域の裏面側がベース
から突出形状で設けられた伝熱突起部の上面と軟質かつ
熱伝導性を有する絶縁材を介して接触するように構成さ
れ、チップ部品の発生熱は、放熱用電極から、プリント
基板上の半田層、第二のメッキ層、およびスルーホール
メッキを介してプリント基板の裏面側に形成された第二
のメッキ層、および軟質かつ熱伝導性を有する絶縁材を
介して伝熱突起部に伝熱されるように構成されているも
のである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態である車載電子機器を図について説明す
る。図１はこの発明の実施の形態１による車載電子機器
の上面図、図２は図１のカバーを外した状態を示す上面
図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿った断面を矢印方向に見
た側面図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は図３（ａ）中で
符号Ｂで示した部分の拡大図である。
一実施の形態である車載電子機器を図について説明す
る。図１はこの発明の実施の形態１による車載電子機器
の上面図、図２は図１のカバーを外した状態を示す上面
図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿った断面を矢印方向に見
た側面図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は図３（ａ）中で
符号Ｂで示した部分の拡大図である。
【００１５】図において、１は例えばアルミダイキャス
トからなり、後述するプリント基板１１を収納する筐体
の下面を構成する矩形状の高熱伝導性ベース（以下、単
にベースと称する）、２はベース１の四角外側に突出形
状で設けられた取付足で、各々取付孔３を有している。
４はベース１の四隅内側に設けられたネジ穴で、後述す
るプリント基板１１を挟持してベース１と後述する環状
フレーム２４を固定するためのものである。なお、ベー
ス１に設けられたネジ穴４は、筐体内への外気の侵入を
防止するため袋状である。５はベース１の外周部上面に
設けられた第一の環状溝、６はベース１から筐体内側に
突出形状で設けられた伝熱突起部である。
トからなり、後述するプリント基板１１を収納する筐体
の下面を構成する矩形状の高熱伝導性ベース（以下、単
にベースと称する）、２はベース１の四角外側に突出形
状で設けられた取付足で、各々取付孔３を有している。
４はベース１の四隅内側に設けられたネジ穴で、後述す
るプリント基板１１を挟持してベース１と後述する環状
フレーム２４を固定するためのものである。なお、ベー
ス１に設けられたネジ穴４は、筐体内への外気の侵入を
防止するため袋状である。５はベース１の外周部上面に
設けられた第一の環状溝、６はベース１から筐体内側に
突出形状で設けられた伝熱突起部である。
【００１６】１１は発熱電子部品１２を含む複数の電子
部品が実装されたプリント基板である。１３ａはプリン
ト基板１１の四隅に設けられた小孔で、ベース１に設け
られたネジ穴４と各々一致する位置にある。１３ｂはプ
リント基板１１の中央部に設けられた小孔で、プリント
基板１１をその中央部でベース１に固定するためのもの
である。
部品が実装されたプリント基板である。１３ａはプリン
ト基板１１の四隅に設けられた小孔で、ベース１に設け
られたネジ穴４と各々一致する位置にある。１３ｂはプ
リント基板１１の中央部に設けられた小孔で、プリント
基板１１をその中央部でベース１に固定するためのもの
である。
【００１７】２１は例えばＰＢＴ（ポリブチレン・テレ
フタレート）樹脂を用いて成形により形成されたコネク
タハウジング、２２はコネクタハウジング２１に圧入さ
れた多数の折曲型（ライトアングルタイプ）接続ピン２
３をグループ化し、後述する相手側コネクタと嵌合する
ための環状壁部である。なお、接続ピン２３の他端はプ
リント基板１１に接続されている。２４はコネクタハウ
ジング２１と一体で成形され、筐体の壁部を構成する環
状フレーム、２５は環状フレーム２４の下面部に設けら
れ、ベース１に設けられた第一の環状溝５と嵌合する第
一の環状突起部、２６は環状フレーム２４の上面部に設
けらた第二の環状溝である。２７は環状フレーム２４の
四隅に設けられた小孔で、ベース１に設けられたネジ穴
４と各々一致する位置にある。
フタレート）樹脂を用いて成形により形成されたコネク
タハウジング、２２はコネクタハウジング２１に圧入さ
れた多数の折曲型（ライトアングルタイプ）接続ピン２
３をグループ化し、後述する相手側コネクタと嵌合する
ための環状壁部である。なお、接続ピン２３の他端はプ
リント基板１１に接続されている。２４はコネクタハウ
ジング２１と一体で成形され、筐体の壁部を構成する環
状フレーム、２５は環状フレーム２４の下面部に設けら
れ、ベース１に設けられた第一の環状溝５と嵌合する第
一の環状突起部、２６は環状フレーム２４の上面部に設
けらた第二の環状溝である。２７は環状フレーム２４の
四隅に設けられた小孔で、ベース１に設けられたネジ穴
４と各々一致する位置にある。
【００１８】３１は板金製等のカバーで、筐体の上面を
構成している。３２はカバー３１の外周部に設けられた
折曲部で、環状フレーム２４の上面部に設けられた第二
の環状溝２６に嵌入するように構成されている。
構成している。３２はカバー３１の外周部に設けられた
折曲部で、環状フレーム２４の上面部に設けられた第二
の環状溝２６に嵌入するように構成されている。
【００１９】５１は環状フレーム２４に設けられた小孔
２７、およびプリント基板１１に設けられた小孔１３ａ
に挿入され、ベース１に設けられたネジ穴４に螺合され
るネジで、プリント基板１１を挟持して環状フレーム２
４とプリント基板１１をベース１に固定する。５２は室
温放置によって硬化する例えばシリコン系の接着シール
材で、接着部を防水シールする。５３は発熱電子部品１
２をベース１の伝熱突起部６に押圧するための弾性部品
である。
２７、およびプリント基板１１に設けられた小孔１３ａ
に挿入され、ベース１に設けられたネジ穴４に螺合され
るネジで、プリント基板１１を挟持して環状フレーム２
４とプリント基板１１をベース１に固定する。５２は室
温放置によって硬化する例えばシリコン系の接着シール
材で、接着部を防水シールする。５３は発熱電子部品１
２をベース１の伝熱突起部６に押圧するための弾性部品
である。
【００２０】また、図４は図２のＣ−Ｃ線に沿った断面
を矢印方向に見た側面図を示しており、２８は環状フレ
ーム２４の一部に設けられ、プリント基板１１に設けら
れた取付孔１４に圧入される突起部で、環状フレーム２
４にプリント基板１１を仮固定するものである。
を矢印方向に見た側面図を示しており、２８は環状フレ
ーム２４の一部に設けられ、プリント基板１１に設けら
れた取付孔１４に圧入される突起部で、環状フレーム２
４にプリント基板１１を仮固定するものである。
【００２１】また、図５は実施の形態１による車載電子
機器の筐体の側面図、図６は図５のＤ−Ｄ線に沿った断
面を矢印方向に見た側面図を示しており、２９は環状フ
レーム２４の外側に複数個設けられた嵌合突起部、３３
はカバー３１の外周部に設けられた折曲部３２から部分
的に連続して形成された孔部３３ａを有する嵌合係止部
で、孔部３３ａを環状フレーム２４に設けられた嵌合突
起部２９と嵌合させることによりにカバー３１を環状フ
レーム２４に固定する。
機器の筐体の側面図、図６は図５のＤ−Ｄ線に沿った断
面を矢印方向に見た側面図を示しており、２９は環状フ
レーム２４の外側に複数個設けられた嵌合突起部、３３
はカバー３１の外周部に設けられた折曲部３２から部分
的に連続して形成された孔部３３ａを有する嵌合係止部
で、孔部３３ａを環状フレーム２４に設けられた嵌合突
起部２９と嵌合させることによりにカバー３１を環状フ
レーム２４に固定する。
【００２２】また、図７は実施の形態１による車載電子
機器の筐体のコネクタ部の断面図を示しており、４１は
コネクタハウジング２１の環状壁部２２と嵌合する相手
側コネクタ、４２は相手側コネクタ４１に設けられた環
状壁部２２が嵌入される環状溝部、４３は環状溝部４２
内に設けられたゴム材等で構成される弾性パッキンであ
る。なお、相手側コネクタ４１の内部にはコネクタハウ
ジング２１に設けられた接続ピン２３と電気的に接続さ
れるメスピン（図示せず）が設けられている。
機器の筐体のコネクタ部の断面図を示しており、４１は
コネクタハウジング２１の環状壁部２２と嵌合する相手
側コネクタ、４２は相手側コネクタ４１に設けられた環
状壁部２２が嵌入される環状溝部、４３は環状溝部４２
内に設けられたゴム材等で構成される弾性パッキンであ
る。なお、相手側コネクタ４１の内部にはコネクタハウ
ジング２１に設けられた接続ピン２３と電気的に接続さ
れるメスピン（図示せず）が設けられている。
【００２３】また、図８は図７中で符号Ｅで示した部分
の拡大図で、カバー３１と環状フレーム２４の嵌合部の
詳細を示している。環状フレーム２４に設けられた第二
の環状溝２６に嵌入されるカバー３１の外周部に設けら
れた折曲部３２は、その先端部が漏斗状に開口した開口
傾斜部３４を有し、この開口傾斜部３４の先端は、第二
の環状溝２６の壁面２６ａとほぼ平行にかつ壁面２６ａ
と隙間Ｇを有してプレス加工によって打ち抜き断裁され
た周縁断裁部３５を有している。さらに、この開口傾斜
部３４は、所定の間隔を有して切り欠き部３６を具備し
ている。これは、カバー３１の外周部に設けられた折曲
部３２を第二の環状溝２６に嵌入した後に第二の環状溝
２６に充填される接着シール材５２が、第二の環状溝２
６内部を隙間Ｇおよび切り欠き部３６を介して流動し、
開口傾斜部３４の周辺に均一に分散されるようにするた
めである。
の拡大図で、カバー３１と環状フレーム２４の嵌合部の
詳細を示している。環状フレーム２４に設けられた第二
の環状溝２６に嵌入されるカバー３１の外周部に設けら
れた折曲部３２は、その先端部が漏斗状に開口した開口
傾斜部３４を有し、この開口傾斜部３４の先端は、第二
の環状溝２６の壁面２６ａとほぼ平行にかつ壁面２６ａ
と隙間Ｇを有してプレス加工によって打ち抜き断裁され
た周縁断裁部３５を有している。さらに、この開口傾斜
部３４は、所定の間隔を有して切り欠き部３６を具備し
ている。これは、カバー３１の外周部に設けられた折曲
部３２を第二の環状溝２６に嵌入した後に第二の環状溝
２６に充填される接着シール材５２が、第二の環状溝２
６内部を隙間Ｇおよび切り欠き部３６を介して流動し、
開口傾斜部３４の周辺に均一に分散されるようにするた
めである。
【００２４】また、図９は実施の形態１による車載電子
機器における発熱電子部品の取付部の詳細を示す拡大断
面図で、１５はプリント基板に設けられた切り欠き部
で、切り欠き部１５を介してベース１から突出形状で設
けられた伝熱突起部６がプリント基板１１上に突出し、
プリント基板１１に半田付けされたトランジスタ等の発
熱電子部品１２が弾性部品５３によって伝熱突起部６の
壁面からなる伝熱面に押圧固定されている。なお、発熱
電子部品１２は折曲リード線１２ａを介してプリント基
板１１に半田付けされる。
機器における発熱電子部品の取付部の詳細を示す拡大断
面図で、１５はプリント基板に設けられた切り欠き部
で、切り欠き部１５を介してベース１から突出形状で設
けられた伝熱突起部６がプリント基板１１上に突出し、
プリント基板１１に半田付けされたトランジスタ等の発
熱電子部品１２が弾性部品５３によって伝熱突起部６の
壁面からなる伝熱面に押圧固定されている。なお、発熱
電子部品１２は折曲リード線１２ａを介してプリント基
板１１に半田付けされる。
【００２５】次に、本実施の形態による車載電子機器の
組立方法について説明する。まず、プリント基板１１に
発熱電子部品１２を含む多数の電子部品を実装した後、
プリント基板１１に設けられた取付孔１４に環状フレー
ム２４に設けられた突起部２８を圧入することにより、
環状フレーム２４にプリント基板１１を仮固定した状態
で、環状フレーム２４と一体で形成されているコネクタ
ハウジング２１に圧入されている接続ピン２３の他端を
噴流半田付け装置等を用いてプリント基板１１に半田付
けする。
組立方法について説明する。まず、プリント基板１１に
発熱電子部品１２を含む多数の電子部品を実装した後、
プリント基板１１に設けられた取付孔１４に環状フレー
ム２４に設けられた突起部２８を圧入することにより、
環状フレーム２４にプリント基板１１を仮固定した状態
で、環状フレーム２４と一体で形成されているコネクタ
ハウジング２１に圧入されている接続ピン２３の他端を
噴流半田付け装置等を用いてプリント基板１１に半田付
けする。
【００２６】次に、ベース１の第一の環状溝５に室温放
置によって硬化する接着シール材５２を注入した後、プ
リント基板１１と固定された環状フレーム２４をベース
１上に載置し、接着シール材５２が充填された第一の環
状溝５に環状フレーム２４の第一の環状突起部２６を嵌
入すると共に、ネジ５１を環状フレーム２４に設けられ
た小孔２７、およびプリント基板１１に設けられた小孔
１３ａに挿入しベース１に設けられたネジ穴４に螺合さ
せて締め付けることにより、プリント基板１１を挟持し
て環状フレーム２４をベース１に固定する。次に、プリ
ント基板１１に半田付けされた発熱電子部品１２を、ベ
ース１に突出形状で設けられ、プリント基板１１に設け
られた切り欠き部１５を介してプリント基板１１上に突
出した伝熱突起部６の壁面に弾性部品５３を用いて押圧
し固定する。
置によって硬化する接着シール材５２を注入した後、プ
リント基板１１と固定された環状フレーム２４をベース
１上に載置し、接着シール材５２が充填された第一の環
状溝５に環状フレーム２４の第一の環状突起部２６を嵌
入すると共に、ネジ５１を環状フレーム２４に設けられ
た小孔２７、およびプリント基板１１に設けられた小孔
１３ａに挿入しベース１に設けられたネジ穴４に螺合さ
せて締め付けることにより、プリント基板１１を挟持し
て環状フレーム２４をベース１に固定する。次に、プリ
ント基板１１に半田付けされた発熱電子部品１２を、ベ
ース１に突出形状で設けられ、プリント基板１１に設け
られた切り欠き部１５を介してプリント基板１１上に突
出した伝熱突起部６の壁面に弾性部品５３を用いて押圧
し固定する。
【００２７】次に、環状フレーム２４の第二の環状溝２
６に接着シール材５２を注入した後、カバー３１を環状
フレーム２４上に載置し、接着シール材５２が充填され
たの第二の環状溝２６にカバー３１の外周部に設けられ
た折曲部３２を嵌入すると共に、環状フレーム２４に設
けられた嵌合突起部２９に、カバー３１に設けられた折
曲部３２から部分的に連続して形成された嵌合係止部３
３の孔部３３ａを嵌合させることにより、カバー３１を
環状フレーム２４に固定する。一体化されたベース１、
環状フレーム、プリント基板１１およびカバー３１は、
機械的強度が強く重量も重いベース１に設けられた取付
足２を介して車体に固定され、その後相手側コネクタ４
１がコネクタハウジング２１の環状壁部２２に挿入さ
れ、配線作業が行われる。
６に接着シール材５２を注入した後、カバー３１を環状
フレーム２４上に載置し、接着シール材５２が充填され
たの第二の環状溝２６にカバー３１の外周部に設けられ
た折曲部３２を嵌入すると共に、環状フレーム２４に設
けられた嵌合突起部２９に、カバー３１に設けられた折
曲部３２から部分的に連続して形成された嵌合係止部３
３の孔部３３ａを嵌合させることにより、カバー３１を
環状フレーム２４に固定する。一体化されたベース１、
環状フレーム、プリント基板１１およびカバー３１は、
機械的強度が強く重量も重いベース１に設けられた取付
足２を介して車体に固定され、その後相手側コネクタ４
１がコネクタハウジング２１の環状壁部２２に挿入さ
れ、配線作業が行われる。
【００２８】なお、図３（ｂ）では、プリント基板２１
をベース１と環状フレーム２４に挟み込みネジ５１を用
いて固定する方法を示したが、ネジの代わりにリベット
をベース１に圧入し、リベットの頭部で環状フレーム２
４を押さえる方式や、ベース１と一体成形したピンをカ
シメ方式で環状フレーム２４に固定してもよい。また、
図４では、環状フレーム２４に設けた突起部２８をプリ
ント基板１１に設けた取付孔１４に圧入することによっ
て環状フレーム２４にプリント基板１１を固定する方法
を示したが、ネジを用いて環状フレーム２４とプリント
基板１１を固定してもよい。また、カバー３１と環状フ
レーム２４は接着シール材５２を用いる接着固定方式を
示したが、パッキンとネジを用いて固定することによ
り、保守点検が容易となる。
をベース１と環状フレーム２４に挟み込みネジ５１を用
いて固定する方法を示したが、ネジの代わりにリベット
をベース１に圧入し、リベットの頭部で環状フレーム２
４を押さえる方式や、ベース１と一体成形したピンをカ
シメ方式で環状フレーム２４に固定してもよい。また、
図４では、環状フレーム２４に設けた突起部２８をプリ
ント基板１１に設けた取付孔１４に圧入することによっ
て環状フレーム２４にプリント基板１１を固定する方法
を示したが、ネジを用いて環状フレーム２４とプリント
基板１１を固定してもよい。また、カバー３１と環状フ
レーム２４は接着シール材５２を用いる接着固定方式を
示したが、パッキンとネジを用いて固定することによ
り、保守点検が容易となる。
【００２９】本実施の形態によれば、環状フレーム２４
に設けられた突起部２８にプリント基板１１に設けられ
た取付孔１４を圧入することによってプリント基板１１
を環状フレームに仮固定するためハンドリングが容易と
なり、また、プリント基板１１を挟持して環状フレーム
２４をベース１にネジ５１を用いて固定するため、環状
フレーム２４とベース１を接合する接着シール材５２の
硬化前に工程間移送等を作業を行うことができる等、作
業性を向上できる。
に設けられた突起部２８にプリント基板１１に設けられ
た取付孔１４を圧入することによってプリント基板１１
を環状フレームに仮固定するためハンドリングが容易と
なり、また、プリント基板１１を挟持して環状フレーム
２４をベース１にネジ５１を用いて固定するため、環状
フレーム２４とベース１を接合する接着シール材５２の
硬化前に工程間移送等を作業を行うことができる等、作
業性を向上できる。
【００３０】また、環状フレーム２４とカバー３１の接
合部において、カバー３１の外周部に設けられた折曲部
３２の先端部を漏斗状に開口し、更にこの開口傾斜部３
４に所定の間隔を有して切り欠き部３６を設けることに
より、切り欠き部３６を介して接着シール材５２の流動
を容易に行えると共に環状フレーム２４の第二の環状溝
２６からのカバー３１の抜け落ちを防止できる。さら
に、環状フレーム２４とカバー３１は、環状フレーム２
４の側面外側に設けられた嵌合突起部２９にカバー３１
に設けられた孔部３３ａを有する嵌合係止部３３を嵌合
することにより固定された状態にあるため、環状フレー
ム２４とカバー３１を接合する接着シール材５２の硬化
前における環状フレーム２４とカバー３１の接合部のず
れ等の現象を防止することができる。
合部において、カバー３１の外周部に設けられた折曲部
３２の先端部を漏斗状に開口し、更にこの開口傾斜部３
４に所定の間隔を有して切り欠き部３６を設けることに
より、切り欠き部３６を介して接着シール材５２の流動
を容易に行えると共に環状フレーム２４の第二の環状溝
２６からのカバー３１の抜け落ちを防止できる。さら
に、環状フレーム２４とカバー３１は、環状フレーム２
４の側面外側に設けられた嵌合突起部２９にカバー３１
に設けられた孔部３３ａを有する嵌合係止部３３を嵌合
することにより固定された状態にあるため、環状フレー
ム２４とカバー３１を接合する接着シール材５２の硬化
前における環状フレーム２４とカバー３１の接合部のず
れ等の現象を防止することができる。
【００３１】また、発熱電子部品１２は、折り曲げ形状
部を含む折曲リード線１２ａを介してプリント基板１１
に半田付けされるため、発生熱によるリード線の伸縮に
伴う半田付け部のストレスを軽減することができ、ま
た、発熱電子部品１２はベース１から筐体内側に突出形
状で設けられた伝熱突起部６の壁面に弾性部品５３を用
いて押圧固定されるため、その発生熱を効率的にベース
１に放熱できる。
部を含む折曲リード線１２ａを介してプリント基板１１
に半田付けされるため、発生熱によるリード線の伸縮に
伴う半田付け部のストレスを軽減することができ、ま
た、発熱電子部品１２はベース１から筐体内側に突出形
状で設けられた伝熱突起部６の壁面に弾性部品５３を用
いて押圧固定されるため、その発生熱を効率的にベース
１に放熱できる。
【００３２】また、コネクタハウジング２１は複数のグ
ループに分割されるため、コネクタの着脱が容易となり
無理な力が周辺に加わるのを防止でき、また、弾性パッ
キン４３を介在して相手側コネクタ４１が装着されてい
るため、コネクタ部の防水性を高めることができる。ま
た、カバー３１を装着する前に、コネクタハウジング２
１を有する環状フレーム２４とベース１およびプリント
基板１１は組み立てられた状態にあるので、この状態で
電子機器としての製品チェックを行うことができる。ま
た、車載電子機器の中で重量体であるベース１に設けた
取付足２を用いて電子機器を車両に装着するため、車両
振動による荷重がプリント基板１１や接着シール部分に
加える負荷を軽減することができ、車載電子機器の耐振
性を向上できる。
ループに分割されるため、コネクタの着脱が容易となり
無理な力が周辺に加わるのを防止でき、また、弾性パッ
キン４３を介在して相手側コネクタ４１が装着されてい
るため、コネクタ部の防水性を高めることができる。ま
た、カバー３１を装着する前に、コネクタハウジング２
１を有する環状フレーム２４とベース１およびプリント
基板１１は組み立てられた状態にあるので、この状態で
電子機器としての製品チェックを行うことができる。ま
た、車載電子機器の中で重量体であるベース１に設けた
取付足２を用いて電子機器を車両に装着するため、車両
振動による荷重がプリント基板１１や接着シール部分に
加える負荷を軽減することができ、車載電子機器の耐振
性を向上できる。
【００３３】実施の形態２．図１０はこの発明の実施の
形態２による車載電子機器における発熱電子部品の放熱
機構を説明するための図で、発熱電子部品の取付部の詳
細を示す拡大断面図である。図において、７はベース１
から筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起部、１５
はプリント基板１１に設けられた切り欠き部、５４は固
定ネジである。なお、その他の構成は実施の形態１と同
様であるので説明を省略する。
形態２による車載電子機器における発熱電子部品の放熱
機構を説明するための図で、発熱電子部品の取付部の詳
細を示す拡大断面図である。図において、７はベース１
から筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起部、１５
はプリント基板１１に設けられた切り欠き部、５４は固
定ネジである。なお、その他の構成は実施の形態１と同
様であるので説明を省略する。
【００３４】本実施の形態では、ベース１に突出形状で
設けられた伝熱突起部７がプリント基板１１に設けられ
た切り欠き部１５を介してプリント基板１１上に突出
し、折曲リード線１２ａによってプリント基板１１に半
田付けされた発熱電子部品１２がネジ５４で伝熱突起部
７の上面に密着固定されている。なお、固定ネジ５４を
用いて発熱電子部品１２を伝熱突起部７に固定する代わ
りに、リベットやカシメ方式を利用して発熱電子部品１
２を伝熱突起部７に固定してもよい。
設けられた伝熱突起部７がプリント基板１１に設けられ
た切り欠き部１５を介してプリント基板１１上に突出
し、折曲リード線１２ａによってプリント基板１１に半
田付けされた発熱電子部品１２がネジ５４で伝熱突起部
７の上面に密着固定されている。なお、固定ネジ５４を
用いて発熱電子部品１２を伝熱突起部７に固定する代わ
りに、リベットやカシメ方式を利用して発熱電子部品１
２を伝熱突起部７に固定してもよい。
【００３５】本実施の形態によれば、実施の形態１と同
様の効果が得られると共に、発熱電子部品１２が固定ネ
ジ５４でベース１に設けられた伝熱突起部７に固定され
ているため、車載電子機器の耐振動性を向上させること
ができる。
様の効果が得られると共に、発熱電子部品１２が固定ネ
ジ５４でベース１に設けられた伝熱突起部７に固定され
ているため、車載電子機器の耐振動性を向上させること
ができる。
【００３６】実施の形態３．図１１はこの発明の実施の
形態３による車載電子機器における発熱電子部品の放熱
機構を説明するための図で、（ａ）は発熱電子部品の取
付部の詳細を示す拡大断面図、（ｂ）は平面図である。
形態３による車載電子機器における発熱電子部品の放熱
機構を説明するための図で、（ａ）は発熱電子部品の取
付部の詳細を示す拡大断面図、（ｂ）は平面図である。
【００３７】図において、８はベース１の筐体内面側に
突出形状で設けられた伝熱突起部、９はベース１の伝熱
突起部８の上面に密着して配設された絶縁シートで、シ
リコン材等の軟質かつ熱伝導性を有するシートで構成さ
れる。なお、絶縁シート９の代わりに、熱伝導性を有す
る絶縁性接着剤を伝熱突起部８に塗布してもよい。１６
は平面構造を有するパワートランジスタ等の発熱電子部
品（チップ部品）で、放熱電極（コレクタ端子）１６
ａ、第二電極（エミッタ端子）１６ｃ、第三電極（ベー
ス端子）１６ｄを有している。なお、放熱電極（コレク
タ端子）１６ａは発熱電子部品１６の略全面に形成され
ている。
突出形状で設けられた伝熱突起部、９はベース１の伝熱
突起部８の上面に密着して配設された絶縁シートで、シ
リコン材等の軟質かつ熱伝導性を有するシートで構成さ
れる。なお、絶縁シート９の代わりに、熱伝導性を有す
る絶縁性接着剤を伝熱突起部８に塗布してもよい。１６
は平面構造を有するパワートランジスタ等の発熱電子部
品（チップ部品）で、放熱電極（コレクタ端子）１６
ａ、第二電極（エミッタ端子）１６ｃ、第三電極（ベー
ス端子）１６ｄを有している。なお、放熱電極（コレク
タ端子）１６ａは発熱電子部品１６の略全面に形成され
ている。
【００３８】１１ａはプリント基板１１に設けられたス
ルーホール、１１ｂはスルーホール１１ａに充填される
エポキシ樹脂等からなる充填材、１７、１７ａ、１７
ｂ、１７ｃ、１７ｄはプリント基板１１の両面に形成さ
れている銅箔をパターニングすることによって形成され
た銅箔パターン、１８、１８ａ、１８ｃ、１８ｄはスル
ーホール１１ａ内のメッキを含む第一のメッキ層で、プ
リント基板１１の両面に形成される銅箔パターン１７を
スルーホールメッキを介して電気的に接続する。１９、
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄはスルーホール１１ａ
に充填された充填材１１ｂを封入するための銅メッキ等
による第二のメッキ層、２０、２０ａ、２０ｃ、２０ｄ
は半田層、５５は半田レジスト層である。
ルーホール、１１ｂはスルーホール１１ａに充填される
エポキシ樹脂等からなる充填材、１７、１７ａ、１７
ｂ、１７ｃ、１７ｄはプリント基板１１の両面に形成さ
れている銅箔をパターニングすることによって形成され
た銅箔パターン、１８、１８ａ、１８ｃ、１８ｄはスル
ーホール１１ａ内のメッキを含む第一のメッキ層で、プ
リント基板１１の両面に形成される銅箔パターン１７を
スルーホールメッキを介して電気的に接続する。１９、
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄはスルーホール１１ａ
に充填された充填材１１ｂを封入するための銅メッキ等
による第二のメッキ層、２０、２０ａ、２０ｃ、２０ｄ
は半田層、５５は半田レジスト層である。
【００３９】放熱電極１６ａは、半田層２０ａ、第二の
メッキ層１９ａ、１９ｂ、スルーホールメッキを含む第
一のメッキ層１８ａを介して銅箔パターン１７ａ、１７
ｂと電気的に接続され、第二電極１６ｃ、第三電極１６
ｄは、各々半田層２０ｃ、２０ｄ、第二のメッキ層１９
ｃ、１９ｄ、第一のメッキ層１８ｃ、１８ｄを介して銅
箔パターン１７ｃ、１７ｄと電気的に接続されている。
なお、半田層２０ｃ、２０ｄ、第二のメッキ層１９ｃ、
１９ｄ、第一のメッキ層１８ｃ、１８ｄ、銅箔パターン
１７ｃ、１７ｄは、放熱電極１６ａおよび放熱電極１６
ａと電気的に接続されている半田層２０ａ、第二のメッ
キ層１９ａ、第一のメッキ層１８ａ、銅箔パターン１７
ａ、１７ｂとは電気的に分離するよう構成されている。
メッキ層１９ａ、１９ｂ、スルーホールメッキを含む第
一のメッキ層１８ａを介して銅箔パターン１７ａ、１７
ｂと電気的に接続され、第二電極１６ｃ、第三電極１６
ｄは、各々半田層２０ｃ、２０ｄ、第二のメッキ層１９
ｃ、１９ｄ、第一のメッキ層１８ｃ、１８ｄを介して銅
箔パターン１７ｃ、１７ｄと電気的に接続されている。
なお、半田層２０ｃ、２０ｄ、第二のメッキ層１９ｃ、
１９ｄ、第一のメッキ層１８ｃ、１８ｄ、銅箔パターン
１７ｃ、１７ｄは、放熱電極１６ａおよび放熱電極１６
ａと電気的に接続されている半田層２０ａ、第二のメッ
キ層１９ａ、第一のメッキ層１８ａ、銅箔パターン１７
ａ、１７ｂとは電気的に分離するよう構成されている。
【００４０】本実施の形態では、ベース１に突出形状で
設けた伝熱突起部８をプリント基板１の裏面側に絶縁シ
ート９を介して接触するように構成し、チップ形状の発
熱電子部品１６からの発生熱は、放熱電極１６ａから半
田層２０ａ、第二のメッキ層１９ａ、スルーホールメッ
キを含む第一のメッキ層１８ａを介してプリント基板１
の裏面側に伝熱され、第二のメッキ層１９ｂから絶縁シ
ート８を介してベース１に設けた伝熱突起部８に伝熱さ
れ放熱される。
設けた伝熱突起部８をプリント基板１の裏面側に絶縁シ
ート９を介して接触するように構成し、チップ形状の発
熱電子部品１６からの発生熱は、放熱電極１６ａから半
田層２０ａ、第二のメッキ層１９ａ、スルーホールメッ
キを含む第一のメッキ層１８ａを介してプリント基板１
の裏面側に伝熱され、第二のメッキ層１９ｂから絶縁シ
ート８を介してベース１に設けた伝熱突起部８に伝熱さ
れ放熱される。
【００４１】本実施の形態によれば、チップ形状の発熱
電子部品１６からの発生熱を、プリント基板１１に設け
たスルーホールメッキが施され樹脂等が充填されたスル
ーホール１１ａを介してプリント基板１１の裏面側に伝
熱し、プリント基板１の裏面側に接触して配置された軟
質かつ熱伝導性を有する絶縁シート９を介して高熱伝導
性のベース１に設けられた伝熱突起部８に伝熱すること
によって、チップ形状の発熱電子部品１６からの発生熱
を効率的に放熱することができる。また、スルーホール
１１ａを樹脂等で充填し、充填材１１ｂを封入する形で
第二のメッキ層１９を形成することにより、スルーホー
ル１１ａへの半田の流入を防止できると共に伝熱のため
の接触平面を確保することができる。
電子部品１６からの発生熱を、プリント基板１１に設け
たスルーホールメッキが施され樹脂等が充填されたスル
ーホール１１ａを介してプリント基板１１の裏面側に伝
熱し、プリント基板１の裏面側に接触して配置された軟
質かつ熱伝導性を有する絶縁シート９を介して高熱伝導
性のベース１に設けられた伝熱突起部８に伝熱すること
によって、チップ形状の発熱電子部品１６からの発生熱
を効率的に放熱することができる。また、スルーホール
１１ａを樹脂等で充填し、充填材１１ｂを封入する形で
第二のメッキ層１９を形成することにより、スルーホー
ル１１ａへの半田の流入を防止できると共に伝熱のため
の接触平面を確保することができる。
【００４２】
【発明の効果】以上のように、この発明の車載電子機器
によれば、プリント基板および環状フレームはベースに
固定されるため、プリント基板や環状フレームに生じる
反りやひずみは各々の弾性変形内のみの変形で矯正され
接着シール部分等に負荷が加わるのを防止して組立安定
性を確保できる。また、プリント基板に実装された発熱
電子部品は高熱伝導性を有するベースの伝熱面と密着固
定されることにより、発生熱を効率的に放熱することが
できる。また、カバーを装着する前に、コネクタハウジ
ングを有する環状フレームとベースおよびプリント基板
は組み立てられた状態にあるので、電子機器としての製
品チェックを行うことができる。
によれば、プリント基板および環状フレームはベースに
固定されるため、プリント基板や環状フレームに生じる
反りやひずみは各々の弾性変形内のみの変形で矯正され
接着シール部分等に負荷が加わるのを防止して組立安定
性を確保できる。また、プリント基板に実装された発熱
電子部品は高熱伝導性を有するベースの伝熱面と密着固
定されることにより、発生熱を効率的に放熱することが
できる。また、カバーを装着する前に、コネクタハウジ
ングを有する環状フレームとベースおよびプリント基板
は組み立てられた状態にあるので、電子機器としての製
品チェックを行うことができる。
【００４３】また、車載電子機器の中で重量体であるベ
ースに設けた取付足を用いて電子機器を車両に装着する
ため、車両振動による荷重がプリント基板や接着シール
部分に加える負荷を軽減することができ、車載電子機器
の耐振性を向上できる。
ースに設けた取付足を用いて電子機器を車両に装着する
ため、車両振動による荷重がプリント基板や接着シール
部分に加える負荷を軽減することができ、車載電子機器
の耐振性を向上できる。
【００４４】また、プリント基板は簡易な方法で環状フ
レームに仮固定されるため、本固定までのハンドリング
が容易となり作業性を向上できる。
レームに仮固定されるため、本固定までのハンドリング
が容易となり作業性を向上できる。
【００４５】また、環状フレームとベースの接合は、プ
リント基板を挟持して環状フレームとプリント基板の周
辺部をベースにネジを用いて固定すると共に、ベースの
外周部に設けられた環状溝に環状フレームの下端に設け
られた環状突起部を嵌入し、接着性および防水性を有す
る接着シール材を用いて接合するため、接着シール材が
硬化する前に環状フレームとベースの接合部がずれる等
の現象が生じず、接合作業が容易であると共に防水性の
高い接合部を得ることができる。
リント基板を挟持して環状フレームとプリント基板の周
辺部をベースにネジを用いて固定すると共に、ベースの
外周部に設けられた環状溝に環状フレームの下端に設け
られた環状突起部を嵌入し、接着性および防水性を有す
る接着シール材を用いて接合するため、接着シール材が
硬化する前に環状フレームとベースの接合部がずれる等
の現象が生じず、接合作業が容易であると共に防水性の
高い接合部を得ることができる。
【００４６】また、環状フレームとカバーの接合は、環
状フレームの上端に設けられた環状溝にカバーの外周部
に設けられた折曲部を嵌入し、接着性および防水性を有
する接着シール材を用いて接合すると共に、環状フレー
ムの第二の環状溝に嵌入されるカバーの折曲部の先端部
に、漏斗状に開口した開口傾斜部とこの開口傾斜部に所
定の間隔で切り欠き部を設けているため、環状フレーム
の環状溝からのカバーの抜け落ちを防止できると共に、
切り欠き部により接着シール材の流動は容易であるので
接合作業が容易であると共に接合強度を高めることがで
きる。
状フレームの上端に設けられた環状溝にカバーの外周部
に設けられた折曲部を嵌入し、接着性および防水性を有
する接着シール材を用いて接合すると共に、環状フレー
ムの第二の環状溝に嵌入されるカバーの折曲部の先端部
に、漏斗状に開口した開口傾斜部とこの開口傾斜部に所
定の間隔で切り欠き部を設けているため、環状フレーム
の環状溝からのカバーの抜け落ちを防止できると共に、
切り欠き部により接着シール材の流動は容易であるので
接合作業が容易であると共に接合強度を高めることがで
きる。
【００４７】また、環状フレームとカバーは、環状フレ
ームの側面外側に設けた突起部とカバーに設けた孔部を
有する嵌合係止部を嵌合させることにより固定された状
態にあるため、環状フレームとカバーを接合する接着シ
ール材が硬化する前に環状フレームとカバーの接合部が
ずれる等の現象が生じず、防水性の高い接合部を得るこ
とができる。
ームの側面外側に設けた突起部とカバーに設けた孔部を
有する嵌合係止部を嵌合させることにより固定された状
態にあるため、環状フレームとカバーを接合する接着シ
ール材が硬化する前に環状フレームとカバーの接合部が
ずれる等の現象が生じず、防水性の高い接合部を得るこ
とができる。
【００４８】また、コネクタハウジングは複数のグルー
プに分割されるため、コネクタの着脱が容易となり無理
な力が周辺に加わるのを防止でき、また、弾性パッキン
を介在してコネクタが装着されているため、コネクタ部
の防水性を高めることができる。
プに分割されるため、コネクタの着脱が容易となり無理
な力が周辺に加わるのを防止でき、また、弾性パッキン
を介在してコネクタが装着されているため、コネクタ部
の防水性を高めることができる。
【００４９】また、発熱電子部品は折り曲げ形状部を含
むリード線を介してプリント基板に半田付けされるた
め、発生熱によるリード線の伸縮に伴う半田付け部のス
トレスを軽減することができる。
むリード線を介してプリント基板に半田付けされるた
め、発生熱によるリード線の伸縮に伴う半田付け部のス
トレスを軽減することができる。
【００５０】また、縦長形状の発熱電子部品をプリント
基板に垂直に立てた状態でベースから突出形状で設けら
れた伝熱突起部の壁面に弾性部品を用いて押圧固定する
ことにより、発熱電子部品の発生熱を効率的に放熱でき
ると共に、発熱電子部品の実装面積を削減することがで
きる。
基板に垂直に立てた状態でベースから突出形状で設けら
れた伝熱突起部の壁面に弾性部品を用いて押圧固定する
ことにより、発熱電子部品の発生熱を効率的に放熱でき
ると共に、発熱電子部品の実装面積を削減することがで
きる。
【００５１】また、縦長形状の発熱電子部品をベースか
ら突出形状で設けられた伝熱突起部上に水平に寝かして
ネジ止め等により密着固定することにより、発熱電子部
品の発生熱を効率的に放熱できると共に、プリント基板
に実装される発熱電子部品の高さを低くすることができ
るため筐体を薄くすることができ耐振性を向上できる。
ら突出形状で設けられた伝熱突起部上に水平に寝かして
ネジ止め等により密着固定することにより、発熱電子部
品の発生熱を効率的に放熱できると共に、プリント基板
に実装される発熱電子部品の高さを低くすることができ
るため筐体を薄くすることができ耐振性を向上できる。
【００５２】また、チップ形状の発熱電子部品からの発
生熱を、プリント基板に設けたスルーホールメッキが施
され樹脂等が充填されたスルーホールを介してプリント
基板の裏面側に伝熱し、プリント基板の裏面側に接触し
て配置された軟質かつ熱伝導性を有する絶縁シートを介
して高熱伝導性のベースに設けられた伝熱突起部に伝熱
することによって、チップ形状の発熱電子部品からの発
生熱を効率的に放熱することができる。また、スルーホ
ールを樹脂等で充填し、充填材を封入する形で第二のメ
ッキ層を形成することにより、スルーホールへの半田の
流入を防止できると共に伝熱のための接触平面を確保す
ることができる。
生熱を、プリント基板に設けたスルーホールメッキが施
され樹脂等が充填されたスルーホールを介してプリント
基板の裏面側に伝熱し、プリント基板の裏面側に接触し
て配置された軟質かつ熱伝導性を有する絶縁シートを介
して高熱伝導性のベースに設けられた伝熱突起部に伝熱
することによって、チップ形状の発熱電子部品からの発
生熱を効率的に放熱することができる。また、スルーホ
ールを樹脂等で充填し、充填材を封入する形で第二のメ
ッキ層を形成することにより、スルーホールへの半田の
流入を防止できると共に伝熱のための接触平面を確保す
ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の筐体内部を示す上面図である。
の筐体内部を示す上面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の環状フレームとプリント基板の仮固定部を示す部分断
面図である。
の環状フレームとプリント基板の仮固定部を示す部分断
面図である。
【図５】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図６】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の環状フレームとカバーの嵌合部の詳細を示す部分断面
図である。
の環状フレームとカバーの嵌合部の詳細を示す部分断面
図である。
【図７】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
のコネクタ部を示す断面図である。
のコネクタ部を示す断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
環状フレームとカバーのシール部の詳細を示す部分断面
図である。
環状フレームとカバーのシール部の詳細を示す部分断面
図である。
【図９】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の発熱電子部品の放熱機構を説明するための部分断面図
である。
の発熱電子部品の放熱機構を説明するための部分断面図
である。
【図１０】 この発明の実施の形態２による車載電子機
器の発熱電子部品の放熱機構を説明するための部分断面
図である。
器の発熱電子部品の放熱機構を説明するための部分断面
図である。
【図１１】 この発明の実施の形態３による車載電子機
器の発熱電子部品の放熱機構を説明するための図であ
る。
器の発熱電子部品の放熱機構を説明するための図であ
る。
１ 高熱伝導性ベース、２ 取付足、３ 取付孔、４
ネジ穴、５ 第一の環状溝、６ 伝熱突起部、７ 伝熱
突起部、８ 伝熱突起部、９ 絶縁シート１１ プリン
ト基板、１１ａ スルーホール、１１ｂ 充填材、１２
発熱電子部品、１２ａ 折曲リード線、１３ａ、１３
ｂ 小孔、１４ 取付孔 １５ 切り欠き部、１６ 発
熱電子部品（チップ部品） １６ａ 放熱電極（コレクタ端子）、１６ｃ 第二電極
（エミッタ端子） １６ｄ 第三電極（ベース端子）、１７、１７ａ、１７
ｂ、１７ｃ、１７ｄ 銅箔パターン、１８、１８ａ、１
８ｃ、１８ｄ 第一のメッキ層、１９、１９ａ、１９
ｂ、１９ｃ、１９ｄ 第二のメッキ層、２０、２０ａ、
２０ｃ、２０ｄ 半田層、２１ コネクタハウジング、
２２ 環状壁部、２３ 接続ピン、２４ 環状フレー
ム、２５ 第一の環状突起部、２６ 第二の環状溝、２
７ 小孔、２８ 突起部、２９ 嵌合突起部 ３１ カバー、３２ 折曲部、３３ 嵌合係止部、３３
ａ 孔部、３４ 開口傾斜部、３５ 周縁断裁部、３６
切り欠き部、４１ 相手側コネクタ、４２ 環状溝
部、４３ 弾性パッキン、５１ ネジ、５２ 接着シー
ル材、５３、弾性部品、５４ 固定ネジ、５５ 半田レ
ジスト層。
ネジ穴、５ 第一の環状溝、６ 伝熱突起部、７ 伝熱
突起部、８ 伝熱突起部、９ 絶縁シート１１ プリン
ト基板、１１ａ スルーホール、１１ｂ 充填材、１２
発熱電子部品、１２ａ 折曲リード線、１３ａ、１３
ｂ 小孔、１４ 取付孔 １５ 切り欠き部、１６ 発
熱電子部品（チップ部品） １６ａ 放熱電極（コレクタ端子）、１６ｃ 第二電極
（エミッタ端子） １６ｄ 第三電極（ベース端子）、１７、１７ａ、１７
ｂ、１７ｃ、１７ｄ 銅箔パターン、１８、１８ａ、１
８ｃ、１８ｄ 第一のメッキ層、１９、１９ａ、１９
ｂ、１９ｃ、１９ｄ 第二のメッキ層、２０、２０ａ、
２０ｃ、２０ｄ 半田層、２１ コネクタハウジング、
２２ 環状壁部、２３ 接続ピン、２４ 環状フレー
ム、２５ 第一の環状突起部、２６ 第二の環状溝、２
７ 小孔、２８ 突起部、２９ 嵌合突起部 ３１ カバー、３２ 折曲部、３３ 嵌合係止部、３３
ａ 孔部、３４ 開口傾斜部、３５ 周縁断裁部、３６
切り欠き部、４１ 相手側コネクタ、４２ 環状溝
部、４３ 弾性パッキン、５１ ネジ、５２ 接着シー
ル材、５３、弾性部品、５４ 固定ネジ、５５ 半田レ
ジスト層。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｂ ５Ｅ３４８
1/18 5/00 Ａ ５Ｆ０３６
5/00 5/02 Ｌ
5/02 5/06 Ａ
5/06 7/14 Ｂ
7/14 Ｃ
Ｆ
Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ
Ｆターム(参考） 4E360 AB13 AB33 CA02 CA05 EA03
EA24 EA27 EC16 ED02 ED03
ED07 ED08 ED14 ED23 ED28
ED29 GA08 GA24 GA28 GA29
GA53 GB97 GC04 GC08
5E087 EE02 EE14 HH01 HH02 LL04
LL12 MM04 MM08 QQ04 RR12
5E322 AA03 AB04 AB08 EA10 FA04
5E336 AA01 AA16 BB02 BC04 CC03
CC55 CC56 EE01 EE15 EE17
GG03
5E338 AA02 BB02 BB05 BB13 BB75
CC01 CC08 EE02 EE51
5E348 AA03 AA08 AA31 AA32
5F036 AA01 BB21 BC09 BC33 BC35
Claims (11)
- 【請求項１】 多数の接続ピンが圧入されたコネクタハ
ウジングと一体で成形された環状フレームと、上記環状
フレームの下端に接着性と防水性を有する接着シール材
を用いて装着される高熱伝導性を有するベースと、上記
環状フレームの上端に接着性と防水性を有する接着シー
ル材を用いて装着されるカバーとを有する筐体、 上記筐体に収納され、上記環状フレームと上記ベースの
間に挟持固定されるプリント基板を備え、 上記プリント基板に実装された発熱電子部品は、上記ベ
ースから上記筐体内側に突出形状で設けられた伝熱突起
部を介してその発生熱を上記ベースに伝熱するように構
成され、 上記筐体は上記プリント基板を上記環状フレームと上記
ベースの間に挟持固定した状態で上記カバーを装着する
ことによって組み立てられることを特徴とする車載電子
機器。 - 【請求項２】 上記筐体は上記ベースに設けられた取付
足を用いて車両に装着されることを特徴とする請求項１
記載の車載電子機器。 - 【請求項３】 上記プリント基板は、上記プリント基板
に設けられた取付孔に上記環状フレームに設けられた突
起部を圧入することにより上記環状フレームに仮固定さ
れるよう構成されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の車載電子機器。 - 【請求項４】 上記環状フレームと上記ベースの接合
は、上記プリント基板を挟持して上記環状フレーム、上
記プリント基板および上記ベースの周辺部をネジを用い
て固定すると共に、上記ベースの外周部に設けられた第
一の環状溝に上記環状フレームの下端に設けられた第一
の環状突起部を嵌入し、この嵌合部に接着性および防水
性を有する接着シール材を充填し硬化させることによっ
て密閉構造を得ていることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか一項記載の車載電子機器。 - 【請求項５】 上記カバーは、その外周部に上記環状フ
レームの上端に設けられた第二の環状溝に嵌入する折曲
部を有し、上記折曲部はその先端部が漏斗状に開口した
開口傾斜部および上記開口傾斜部に所定の間隔で形成さ
れた切り欠き部を有し、 上記環状フレームと上記カバーの接合は、上記環状フレ
ームの上端に設けられた第二の環状溝に上記カバーの折
曲部を嵌入し、この嵌合部に接着性および防水性を有す
る接着シール材を充填し硬化させることによって密閉構
造を得ていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
一項記載の車載電子機器。 - 【請求項６】 上記環状フレームと上記カバーは、上記
環状フレームの側面外側に設けられた突起部と、上記カ
バーの外周部に設けられた折曲部から部分的に連続して
形成された孔部を有する嵌合係止部を嵌合させることに
よって固定されることを特徴とする請求項５記載の車載
電子機器。 - 【請求項７】 上記コネクタハウジングは接続ピンを複
数のグループに分割する環状壁部を有し、上記環状壁部
は上記コネクタハウジングに圧入された接続ピンと電気
的に接続されるメスピンを有する相手側コネクタに設け
られた環状溝部と弾性パッキンを介在して装着されるこ
とを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の車載
電子機器。 - 【請求項８】 上記発熱電子部品は、折り曲げ形状部を
含むリード線を介して上記プリント基板に半田付けされ
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の
車載電子機器。 - 【請求項９】 上記発熱電子部品は、縦長形状の部品を
上記プリント基板に垂直に立てた状態で上記ベースに設
けられた伝熱突起部の壁面に弾性部品を用いて押圧固定
されることを特徴とする請求項８記載の車載電子機器。 - 【請求項１０】 上記発熱電子部品は、縦長形状の部品
を上記プリント基板に水平に寝かした状態で上記ベース
に設けられた伝熱突起部の上面に密着固定されることを
特徴とする請求項８記載の車載電子機器。 - 【請求項１１】 上記発熱電子部品はチップ部品であ
り、上記チップ部品はほぼ全面に放熱用電極を有し、 上記プリント基板はその両面に銅箔パターンと、スルー
ホールメッキを含む第一のメッキ層と、スルーホールを
充填する樹脂等と、上記スルーホールの充填材を封入す
るための第二のメッキ層と、上記チップ部品を接合する
ための半田層とを有すると共に、上記チップ部品が実装
される領域の裏面側が上記ベースから突出形状で設けら
れた伝熱突起部の上面と軟質かつ熱伝導性を有する絶縁
材を介して接触するように構成され、 上記チップ部品の発生熱は、上記放熱用電極から、上記
プリント基板上の上記半田層、上記第二のメッキ層およ
び上記スルーホールメッキを介して上記プリント基板の
裏面側に形成された上記第二のメッキ層、および上記軟
質かつ熱伝導性を有する絶縁材を介して上記伝熱突起部
に伝熱されるように構成されていることを特徴とする請
求項１〜７のいずれか一項記載の車載電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001313649A JP2003124662A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 車載電子機器 |
| CN 02142715 CN1413077A (zh) | 2001-10-11 | 2002-09-10 | 车载电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001313649A JP2003124662A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 車載電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124662A true JP2003124662A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19132086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001313649A Pending JP2003124662A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 車載電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124662A (ja) |
| CN (1) | CN1413077A (ja) |
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| CN104519702A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 固定装置 |
| CN112823574A (zh) * | 2018-10-18 | 2021-05-18 | 三菱电机株式会社 | 基板收纳框体 |
| CN113365450A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-09-07 | 和硕联合科技股份有限公司 | 扣合组件及其电子装置 |
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| KR101418683B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2014-07-14 | 현대오트론 주식회사 | 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
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- 2001-10-11 JP JP2001313649A patent/JP2003124662A/ja active Pending
-
2002
- 2002-09-10 CN CN 02142715 patent/CN1413077A/zh active Pending
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| CN113365450A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-09-07 | 和硕联合科技股份有限公司 | 扣合组件及其电子装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1413077A (zh) | 2003-04-23 |
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