WO2017056727A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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裕二朗 金子
河合　義夫
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日立オートモティブシステムズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device such as an engine control unit and an automatic transmission control unit used for automobiles, and more particularly to a housing structure of the electronic control device.
  • the engine control device is mounted at a position closer to the engine, and there is a concern about the influence of high engine heat and high vibration on the engine control device. Therefore, it is necessary to improve the heat resistance and vibration resistance of the electronic control device.
  • a structure in which a control board on which electronic components are mounted is resin-sealed is known (see Patent Document 1).
  • the electric / electronic module described in Patent Document 1 includes an electronic circuit board on which an electronic circuit is mounted, and a metal base for mounting the electronic circuit board, and the electronic circuit board is sealed with a resin.
  • the shielding performance against electromagnetic noise may be reduced when compared with a metal cover.
  • electromagnetic noise for example, there is a concern that the electronic control device may malfunction due to the influence of noise generated from in-vehicle components such as an engine and a motor or from a radio frequency using device outside the vehicle such as a car radio.
  • the electronic control device may become a noise source and may cause malfunction of in-vehicle receiving devices such as a television receiver, GPS, and Bluetooth (registered trademark).
  • an electronic control device of the present invention includes an electronic component, a control board on which the electronic component is mounted, a sealing resin that seals at least a part of the control board, and the sealing resin.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a control device of the first embodiment.
  • FIG. 2 shows the configuration and assembly procedure of the control device shown in FIG.
  • the electronic control device 30 of the present invention includes a control board 2 on which an electronic component 1 such as a microcomputer is mounted, a housing case 3, a connector 4, and a sealing resin 5. .
  • the housing case 3 includes a heat sink 7 having heat radiating fins 6 for radiating heat of electronic components to the outside of the electronic control device 30, an electromagnetic shield portion 8 for shielding electromagnetic noise, and an electronic device.
  • a vehicle fixing portion 9 for fixing the control device to the vehicle is integrally formed, and the material is preferably a metal member having high thermal conductivity, shielding properties, and rigidity, and is mass-productive, lightweight, and heat dissipation. From the viewpoint of cost, aluminum or an aluminum alloy is preferable.
  • the heat radiated from the electronic component 1 toward the housing case 3 such as the heat sink 7 is radiated to the vehicle body via the vehicle fixing portion 9 because the vehicle fixing portion 9 is integrally formed with the housing case 3. You can also.
  • the connector 4 includes a terminal 10 for connecting the vehicle-side harness and the control board 2, and a fixing plate 11 for aligning and holding the terminal 10 at a predetermined pitch.
  • the connector assembly 12 is manufactured.
  • the fixing plate 11 has pins 13 for facilitating easy insertion and positioning into the housing case 3 to be described later, and the number of pins 13 is preferably 2 or more.
  • the material of the terminal 10 is preferably copper or a copper alloy from the viewpoint of conductivity, miniaturization, and cost.
  • the material of the fixing plate 11 is preferably a PBT (Polybutylene Terephthalate) resin, a PA (Polyamide) 66 resin, or a PPS (Polyphenylene Sulfide) resin because it is lightweight and has excellent heat resistance.
  • PBT Polybutylene Terephthalate
  • PA Polyamide
  • PPS Polyphenylene Sulfide
  • the housing case 3 and the connector assembly 12 are assembled.
  • the pins 13 of the connector part set 12 are inserted into the opposing through holes of the housing case 3, and the fixing plate 11 is abutted against the housing case 3, thereby positioning the connector part set 12 and the housing case 3.
  • the control board 2 on which the electronic component 1 such as a microcomputer is mounted is assembled to the die-cast case 3 as shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f).
  • an electronic component that is easily affected by external electromagnetic noise and an electronic component that is likely to generate electromagnetic noise, such as a microcomputer or a crystal resonator, are mounted on the surface of the control board 2 facing the housing case 3. .
  • electromagnetic shielding properties are improved.
  • the control board 2 uses a resin wiring board based on glass epoxy resin or the like.
  • Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu— The connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the terminal 10 of the connector assembly 12 and the control board 2 are connected by connecting the through-hole part 17 of the control board 2 in which the terminal 10 is inserted with Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu—.
  • the connection was made using lead-free solder such as Bi solder.
  • the connector 4 type may be a surface mount type or a press fit type.
  • the housing base 3 has higher rigidity and the board receiving surface is flat. Then, the warping of the control board 2 is returned, and a peeling stress is generated at the joint portion between the terminal 10 and the through hole portion 17.
  • the fixing method of the connector part assembly 12 is as follows. First, the connector part assembly 12 is fixed to the housing case 3 and then the terminal 10 of the connector part assembly 12 is connected. The through hole portion 17 of the control board 2 may be joined. By additionally implementing this method, it is possible to further suppress the warpage of the connector part assembly 12 and the control board 2 and to suppress the generation of stress at the terminal 10 and the through-hole part 17 joint.
  • the sub-assembly 20 thus manufactured is set in a mold for resin sealing as shown in FIG. 2 (g).
  • the sub-assy is set on the upper mold 18 that is movable, the upper mold is moved, and is set on the lower mold 19 that is fixed.
  • the fin portion 6 of the housing cover 3 and the vehicle fixing portion 9 that are desired to be exposed from the resin 5 after resin sealing are configured to be pressed by a mold in order to prevent the resin from flowing during resin molding.
  • the sealing resin 5 may be a thermosetting epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or a thermoplastic resin.
  • the sealing method is transfer molding, compression molding, injection molding, hot melt, and the physical properties of the sealing resin 5 are a linear expansion coefficient of 10 to 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. and a thermal conductivity of 0.5 to It is good that it is 3 W / mK.
  • the sealing resin 5 is cured in the mold, and after curing, the mold is opened, the resin molded product is taken out, and the electronic control device 30 shown in FIG. 2 (h) is completed. .
  • the rising portion 22 on the outer periphery of the housing case excluding the vehicle fixing portion 9 is covered with the sealing resin 5.
  • the contact area between the housing case 3 and the sealing resin 5 increases, so that the waterproof / salt-proof water reliability can be improved, and further, the expansion / shrinkage of the housing case 3 can be reduced, so that the waterproof / salt-proof water reliability can be improved.
  • Connection reliability can be improved.
  • the surface of the housing case 3 and the surface of the sealing resin 5 are preferably in the same plane. Thereby, accumulation of water, salt water, and foreign matters in the close contact end portion 23 can be suppressed.
  • the housing 21 of the connector 4 is also integrally formed with the sealing resin 5.
  • the connector housing is not required as a separate part, and therefore cost reduction and productivity improvement are expected by reducing the number of parts.
  • Example 2 The mode of Example 2 will be described in comparison with Example 1.
  • the electromagnetic shield portion 8 is configured to cover the entire side surface of the control board 2, but in the second embodiment, in addition to covering the entire side surface of the control board 2, as shown in FIG.
  • the outer periphery of the electronic component 1 is surrounded by a frame body 14 extending from the housing case 3 toward the control board 2.
  • the electromagnetic shield property can be further improved by covering the outer periphery of the control board 2 and the outer periphery of the electronic component 1 in a double manner.
  • Example 3 The mode of Example 3 will be described in comparison with Example 1.
  • the electromagnetic shield part 8 is configured to cover the entire circumference of the side surface of the control board 2.
  • the electromagnetic shield part 8 covered the control board 2, and the other two side surfaces covered the electronic component 1 in a region smaller than the width of the control board 2 as shown in FIG.
  • the present embodiment is effective when it is determined that it is not necessary to cover the entire circumference of the side surface of the control board 2 with the housing case 3 after considering the required electromagnetic shielding properties, so that the electromagnetic shielding performance remains unchanged.
  • the material cost can be reduced by reducing the capacity of the housing case 3.
  • Example 4 The mode of Example 4 will be described in comparison with Example 1.
  • the electromagnetic shield 8 covers the entire circumference of the side surface of the control board 2, but in the fourth embodiment, as shown in FIG. 5, the electronic component 1 is formed in a region smaller than the width of the control board 2.
  • the outer periphery is surrounded by a frame 14 extending from the housing case 3 toward the control board 2.
  • the present embodiment is effective when it is determined that it is not necessary to cover the entire circumference of the side surface of the control board 2 with the housing case 3 after considering the required electromagnetic shielding properties, so that the electromagnetic shielding performance remains unchanged.
  • the material cost can be reduced by reducing the capacity of the housing case 3.
  • Example 5 The form of Example 5 will be described in comparison with Example 1.
  • the housing case 3 is integrally formed with the heat sink 7 having the radiation fins 6, the electromagnetic shield part 8 for shielding electromagnetic noise, and the vehicle fixing part 9 for fixing the electronic control device to the vehicle.
  • the heat sink 7 and the vehicle fixing portion 9 are integrally formed as shown in FIG. Even if the entire side surface of the control board 2 is not covered with the housing case 3, it is determined that the required electromagnetic shielding performance can be satisfied by the electronic component 1 being surrounded by the wiring layer of the housing case 3 and the control board 2 from above and below. In this case, the present embodiment is effective, and the material cost can be reduced by reducing the capacity of the housing case 3 while maintaining the electromagnetic shielding performance.
  • Example 6 The form of Example 6 will be described in comparison with Example 1.
  • the housing case 3 is integrally formed with the heat sink 7 having the radiation fins 6, the electromagnetic shield part 8 for shielding electromagnetic noise, and the vehicle fixing part 9 for fixing the electronic control device to the vehicle.
  • the electromagnetic shield part 8 and the vehicle fixing part 9 are integrally formed.
  • the heat radiated from the electronic component 1 toward the housing case 3 such as the electromagnetic shield portion 8 is radiated to the vehicle body via the vehicle fixing portion 9 because the vehicle fixing portion 9 is integrally formed with the housing case 3. You can also.
  • the present embodiment is effective when it is determined that the heat radiation performance can be satisfied without the heat radiation fins 6, and the material cost can be reduced by reducing the capacity of the housing case 3.

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Abstract

低コストで、電磁シールド性に優れる電子制御装置を提供する。 電子部品と、電子部品を実装した制御基板と、制御基板を封止する封止樹脂と、少なくとも一部が封止樹脂によって封止される金属製のハウジングケースを備え、ハウジングケースは一部が封止樹脂より露出して封止樹脂内部の熱を放熱するヒートシンク部と、電子部品を覆って電磁ノイズをシールドする電磁シールド部と、封止樹脂より露出して車体へ固定するための固定部からなることを特徴とする電子制御装置。

Description

電子制御装置
　本発明は、自動車用に用いられるエンジンコントロールユニットや自動変速機コントロールユニットなどの電子制御装置に関わり、特に、電子制御装置の筐体構造に関する。
　環境問題、エネルギー問題を背景に自動車の電装化が加速しており、電子制御装置の搭載数が大幅に拡大している。これにより、電子制御装置の搭載場所が限られ、自動車の中でも環境が厳しいエンジンルームへの搭載が余儀なくされている。一方で、自動車の快適性向上に向けた、キャビンスペースの拡大に伴い、エンジンルームが小型化されてきている。このように、小型化されるエンジンルームに多数の電子制御装置、それらのワイヤーハーネスが配置されるため、レイアウト難、重量増加、コスト増加が問題となっている。このため、電子制御装置には、小型化、軽量化、低コスト化が求められている。加えて、ワイヤーハーネスが短縮される傾向にある。これに伴い、例えばエンジン制御装置は、よりエンジンに近い位置に搭載されることとなり、エンジンの高熱、高振動がエンジン制御装置に及ぼす影響が懸念される。よって電子制御装置の耐熱性、耐振動性を向上させる必要がある。この対応策として電子部品を実装した制御基板を樹脂封止する構造が知られている（特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の電気電子モジュールは、電子回路が搭載される電子回路基板と、この電子回路基板を搭載するための金属ベースとを備え、電子回路基板を樹脂により封止している。
特開2007-273796号公報
　しかしながら、電子回路基板を樹脂封止することにより、金属製カバーと比較した場合、電磁ノイズに対するシールド性の低下が懸念される。電磁ノイズの影響として例えば、電子制御装置はエンジン、モータ等の車載部品から、またはカーラジオ等、車外の無線周波利用機器から発生するノイズの影響を受け誤作動する懸念がある。また、電子制御装置がノイズ源となり、テレビ受信機、ＧＰＳ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の車載受信機器の誤作動を招く場合もある。これらの対応策としてシールド性向上のために部品を追加することが考えられるが、部品追加によりコストアップは避けられない。
　よって、低コストで、電磁シールド性に優れる電子制御装置を提供することが課題である。
　　上記課題を解決するため本発明の電子制御装置は、電子部品と、前記電子部品を実装した制御基板と、前記制御基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、前記封止樹脂によって封止される金属部材と、を備え、前記金属部材は、一部が前記封止樹脂より露出して前記封止樹脂内部の熱を放熱するヒートシンク部と、前記電子部品を覆う保護部と、一部が前記封止樹脂より露出して車体へ固定するための固定部と、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、低コストで、電磁シールド性に優れる電子制御装置を提供することができる。
電子制御装置の断面図 実施例１の電子制御装置の構成と組立て手順 実施例２の電子制御装置の構成 実施例３の電子制御装置の構成 実施例４の電子制御装置の構成 実施例５の電子制御装置の構成 実施例６の電子制御装置の構成
　以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、電子制御装置の構成と組立て手順を添付図面に基づいて説明する。
　図１は、第１の本実施形態の制御装置を示す断面図である。図２は、図１に示す制御装置の構成と組立て手順である。
　図１、図２に示すように、本発明の電子制御装置３０はマイクロコンピュータ等の電子部品１を実装した制御基板２と、ハウジングケース３と、コネクタ４と、封止樹脂５から構成される。
　図２（ａ）に示すように、ハウジングケース３は電子部品の発熱を電子制御装置３０の外部に放熱するための放熱フィン６を有するヒートシンク７、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部８、及び電子制御装置を車両に固定するための車両固定部９が一体成形され、材料は、高い熱伝導性、シールド性、及び剛性を有した金属部材であることが好ましく、量産性、軽量化、放熱性、コストの観点から、アルミニウム、またはアルミニウム合金であるとよい。このようにヒートシンク７、シールド部８、及び車両固定部９を一体化することで、部品点数が削減できるため、低コスト化、及び生産性の向上を図ることができる。
　また、電子部品１からヒートシンク７等ハウジングケース３へ向けて放熱された熱は、車両固定部９がハウジングケース３と一体成形されていることにより、車両固定部９を介して車体へ放熱することも出来る。
　コネクタ４は図２（ｂ）に示すように、車両側ハーネスと制御基板２とを接続するための端子１０と、端子１０を規定のピッチに整列させ、且つ保持するための固定板１１から成るコネクタ部組み１２を製作する。尚、固定板１１は、後述するハウジングケース３への挿入性向上、位置決めを容易とするためのピン１３を有し、ピン１３の本数は２以上あるとよい。端子１０の材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるとよい。固定板１１の材料は、軽量で耐熱性に優れる点から、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）６６樹脂、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂を用いるとよい。
　続いて、図２（ｃ）に示すように、ハウジングケース３とコネクタ部組み１２を組み立てる。その際、コネクタ部組み１２のピン１３をハウジングケース３の対向する貫通孔に挿入し、固定板１１をハウジングケース３に突き当てることで、コネクタ部組み１２とハウジングケース３の位置決めを行う。
　ハウジングケース３に対するコネクタ部組み１２の位置が決まったら、図２（ｄ）に示すように、ハウジングケース３から突出したピン１３の先端を熱かしめにより固定する。
　コネクタ部組み１２の固定後、図２（ｅ）、（ｆ）に示すように、マイクロコンピュータ等の電子部品１を実装した制御基板２をダイカストケース３に組み付ける。その際、外部からの電磁ノイズの影響を受けやすい電子部品、及び電磁ノイズを発生しやすい電子部品、例えば、マイクロコンピュータ、水晶振動子等を制御基板２のハウジングケース３と対向する面に実装する。これにより、電子部品１がハウジングケース３と制御基板２の配線層に囲まれるため、電磁シールド性が向上する。より電磁シールド性を向上させるため、制御基板の配線層のうち一層、または電子部品１が実装される周辺にベタパターンを設けると良い。これにより、ハウジングケース３と対向しない面からの電磁ノイズに対してもシールド性を向上出来る。
　制御基板２は、ガラスエポキシ樹脂等をベースとした樹脂配線板を用い、制御基板２に電子部品１を接続する際は、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。制御基板２をハウジングケース３の基板受け部（非表示）に設置することで、高さ方向の位置を決め、続いてネジ（非表示）を用いて制御基板２をハウジングケース３に固定する。ネジによる固定点数は３以上とするとよい。コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２との接続は、端子１０が挿入された制御基板２のスルーホール部１７を、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続した。尚、コネクタ４のタイプは、面実装タイプ、プレスフィットタイプであってもよい。
　ここで重要なことは、コネクタ部組み１２の固定方法であり、コネクタ部組み１２をハウジングケース３ではなく、制御基板２に固定する場合、位置決めピン１３を制御基板２に挿入することになるために、制御基板２に位置決めピン１３用の貫通孔が必要となるため、その分、基板面積が大きくなってしまう。また、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７を接合した場合、接合による熱履歴によりコネクタ部組み１２と制御基板２がそれぞれ膨張・収縮し、その膨張・収縮量がコネクタ部組み１２と制御基板２とでは異なるために、接合後のコネクタ部組み１２と制御基板２に反りが発生してしまう。更に、接合後のコネクタ部組み１２と制御基板２をハウジングベース３に固定する際に、ハウジングベース３の方が剛性が大きく、基板受け面が平らであるために、剛性が小さいコネクタ部組み１２と制御基板２の反りが戻されてしまい、端子１０とスルーホール部１７の接合部に引き剥がし応力が発生してしまう。
　このような問題が生じることから、コネクタ部組み１２の固定方法は、本実施例に述べたとおり、まずコネクタ部組み１２をハウジングケース３に固定し、その後に、コネクタ部組み１２の端子１０と制御基板２のスルーホール部１７を接合するとよい。この方法を追加で実施することにより、さらにコネクタ部組み１２と制御基板２の反りを抑制でき、端子１０とスルーホール部１７接合部への応力発生も抑制可能となる。
　このように製作したサブアッシー２０を図２（ｇ）に示すように、樹脂封止するための金型にセットする。本実施例では可動型となる上型１８にサブアッシーをセットし、上型を可動させ、固定型となる下型１９にセットした。樹脂封止後に樹脂５から露出させたいハウジングカバー３のフィン部６、及び車両固定部９は、樹脂成形時に樹脂が流れ込まないようにするため、金型で押さえる構造とした。
　封止樹脂５の流動性を確保し、金型内の細部にわたり樹脂充填させるため、金型、サブアッシー、樹脂を予熱しておくとよい。封止樹脂５は熱硬化性のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、または、熱可塑性樹脂であってもよい。封止工法としては、トランスファーモールド、圧縮成形、射出成形、ホットメルトで、封止樹脂５の物性値は、線膨張係数が１０～３０×１０－６／℃、熱伝導率が０．５～３Ｗ／ｍＫであるとよい。
　金型内への樹脂充填完了後、金型内で封止樹脂５を硬化させ、硬化後、金型を開き、樹脂成形品を取り出し、図２（ｈ）に示す電子制御装置３０を完成させる。
　尚、車両固定部９を除くハウジングケース外周の立ち上がり部２２は、封止樹脂５で覆われているようにする。これにより、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着面積が増加するため防水・防塩水信頼性を向上でき、更に、ハウジングケース３の膨張・収縮を低減できるため防水・防塩水信頼性、及びはんだ接続信頼性を向上できる。
　また、ハウジングケース３と封止樹脂５の密着端部２３において、ハウジングケース３の表面と封止樹脂５の表面が、同一面にあるとよい。これにより、密着端部２３に水、塩水、異物の溜まりを抑制できる。
　更に、コネクタ端子固定板１１の熱かしめ部を封止樹脂５で覆うとよい。これにより熱かしめ部の劣化を抑制でき、熱かしめ部からの水、塩水浸入を抑制できる。
　最後に、コネクタ４のハウジング２１も封止樹脂５にて一体成形する。これにより、コネクタハウジングを別部品で必要としないため、部品点数削減により、コストメリットと生産性の向上が期待される。
　実施例２の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、電磁シールド部８が制御基板２の側面全周を覆う構造としたが、実施例２では、図３に示すように、制御基板２の側面全周を覆うことに加えて、電子部品１の外周をハウジングケース３から制御基板２に向かって伸びる枠体１４で囲う構造とした。これにより、制御基板２の外周、電子部品１の外周と２重に覆うことで電磁シールド性の更なる向上を図ることができる。
　実施例３の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、電磁シールド部８が制御基板２の側面全周を覆う構造としたが、実施例３では、図４（ｂ）に示すように、４側面のうち２側面は実施例１と同様に電磁シールド部８が制御基板２を覆い、他方の２側面は図４（ａ）に示すように、制御基板２の幅よりも小さい領域で電子部品１を覆うようにした。求められる電磁シールド性を検討した上で、制御基板２の側面全周をハウジングケース３で覆う必要が無いと判断された場合に本実施例は有効であり、これにより、電磁シールド性能はそのままに、ハウジングケース３の容量を低減させることにより、材料コストを低減可能である。
　実施例４の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、電磁シールド部８が制御基板２の側面全周を覆う構造としたが、実施例４では、図５に示すように、制御基板２の幅よりも小さい領域で電子部品１の外周をハウジングケース３から制御基板２に向かって伸びる枠体１４で囲う構造とした。求められる電磁シールド性を検討した上で、制御基板２の側面全周をハウジングケース３で覆う必要が無いと判断された場合に本実施例は有効であり、これにより、電磁シールド性能はそのままに、ハウジングケース３の容量を低減させることにより、材料コストを低減可能である。
　実施例５の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、ハウジングケース３が放熱フィン６を有するヒートシンク７と、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部８と、電子制御装置を車両に固定するための車両固定部９とが一体成形されたが、実施例５では、図６に示すようにヒートシンク７と車両固定部９とが一体成形される構造とした。制御基板２の側面全周をハウジングケース３で覆わずとも、電子部品１が上下方向からハウジングケース３と制御基板２の配線層に囲まれることで、求められる電磁シールド性能を満足できると判断された場合に本実施例は有効であり、これにより、電磁シールド性能はそのままに、ハウジングケース３の容量を低減させることにより、材料コストを低減可能である。
　実施例６の形態を実施例１と比較し説明する。実施例１では、ハウジングケース３が放熱フィン６を有するヒートシンク７と、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部８と、電子制御装置を車両に固定するための車両固定部９とが一体成形されたが、実施例６では、図７に示すように電磁シールド部８と車両固定部９とが一体成形される構造とした。電子部品１から電磁シールド部８等ハウジングケース３へ向けて放熱された熱は、車両固定部９がハウジングケース３と一体成形されていることにより、車両固定部９を介して車体へ放熱することも出来る。放熱フィン６が無くとも、放熱性能を満足できると判断された場合に本実施例は有効であり、これにより、ハウジングケース３の容量を低減させることにより、材料コストを低減可能である。
　以上、本発明に係る制御装置の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
１　　　電子部品
２　　　制御基板
３　　　ハウジングケース
４　　　コネクタ
５　　　封止樹脂
５ａ　　放熱フィンを覆う封止樹脂
５ｂ　　ハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂
６　　　放熱フィン
７　　　ヒートシンク
８　　　電磁シールド部
９　　　車両固定部
１０　　端子
１１　　固定板
１２　　コネクタ部組み
１３　　ピン
１４　　枠体
１７　　スルーホール部
１８　　上型
１９　　下型
２０　　サブアッシー
２１　　コネクタのハウジング
２２　　ハウジングケース外周の立ち上がり部
２３　　ハウジングケースと封止樹脂の密着端部
２４　　貫通孔
２５　　金型
３０　　電子制御装置

Claims (13)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品を実装した制御基板と、
    　前記制御基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂によって封止される金属部材と、を備え、
    　前記金属部材は、一部が前記封止樹脂より露出して前記封止樹脂内部の熱を放熱するヒートシンク部と、
    　前記電子部品をシールドするシールド部と、
    　一部が前記封止樹脂より露出して車体へ固定するための固定部と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
  2. 　前記シールド部は、前記電子部品と外部空間との間で放射される電磁ノイズをシールドする電磁シールド部であることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
  3. 　前記金属部材は、前記ヒートシンク部の外周に前記電磁シールド部を形成し、
    　前記電磁シールド部の外周に前記固定部を形成することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
  4. 　前記ヒートシンク部は放熱フィンを有し、前記放熱フィンは前記封止樹脂から露出していることを特徴とする請求項２または３いずれか一項に記載の電子制御装置。
  5. 　前記金属部材は、前記ヒートシンク部の外周に立ち上がり部を有し、外形が凹型となることで前記電磁シールド部を形成することを特徴とする請求項２から４いずれか一項に記載の電子制御装置。
  6. 　前記凹型部に前記制御基板が収納されていることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
  7. 　前記電子部品は、前記制御基板の前記金属部材に対向する面に実装されていることを特徴とする請求項１から６いずれか一項記載の電子制御装置。
  8. 　前記電子部品のうち、少なくともマイクロコンピュータ、水晶振動子が、前記制御基板の前記金属部材に対向する面に実装されていることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
  9. 　前記制御基板の前記ハウジングケースに対向する面に実装されている前記電子部品の外周に前記ハウジングケースから突出した枠体が形成されていることを特徴とする請求項７または８いずれか一項に記載の電子制御装置。
  10. 　前記金属部材の材料は、アルミニウム、またはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１から９いずれか一項に記載の電子制御装置。
  11. 　電子部品と、
    　前記電子部品を実装した制御基板と、
    　前記制御基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂によって封止される金属部材と、を備え、
    　前記金属部材は、一部が前記封止樹脂より露出して前記封止樹脂内部の熱を放熱するヒートシンク部と、
    　一部が前記封止樹脂より露出して車体へ固定するための固定部と、を備え、
    　前記ヒートシンク部と前記固定部とが一体に成型され、
    前記電子部品は、前記制御基板の前記金属部材に対向する面に実装されていることを特徴とする電子制御装置。
  12. 　電子部品と、
    　前記電子部品を実装した制御基板と、
    　前記制御基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂によって封止される金属部材と、を備え、
    　前記金属部材は、前記電子部品と外部空間との間で放射される電磁ノイズをシールドする電磁シールド部と、
    　一部が前記封止樹脂より露出して車体へ固定するための固定部と、を備え、
    　前記電磁シールド部と前記固定部とが一体に成型され、
    　前記電子部品は、前記制御基板の前記金属部材に対向する面に実装されていることを特徴とする電子制御装置。
  13. 　前記制御基板は、少なくとも一層に、または前記電子部品が設けられた領域にベタパターンを備えることを特徴とする請求項７、１１、１２いずれか一項記載の電子制御装置。
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