JP2943888B2 - 表面実装型半導体装置の実装構造 - Google Patents
表面実装型半導体装置の実装構造Info
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- JP2943888B2 JP2943888B2 JP32681291A JP32681291A JP2943888B2 JP 2943888 B2 JP2943888 B2 JP 2943888B2 JP 32681291 A JP32681291 A JP 32681291A JP 32681291 A JP32681291 A JP 32681291A JP 2943888 B2 JP2943888 B2 JP 2943888B2
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- semiconductor device
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- surface mount
- type semiconductor
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型半導体装置
の実装構造に関する。
の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型半導体装置では、外部
リードの折り曲げ深さ、即ちパッケージのリード引き出
し部から半田付け面までの距離は全外部リードについて
一定であった。図３は、この種従来の半導体装置の実装
状態を示す斜視図である。
リードの折り曲げ深さ、即ちパッケージのリード引き出
し部から半田付け面までの距離は全外部リードについて
一定であった。図３は、この種従来の半導体装置の実装
状態を示す斜視図である。
【０００３】同図において、１は半導体素子を内部に封
止しているモールドパッケージ、２は外部リード、４は
樹脂基板４ａと配線４ｂとから構成されるプリント基
板、５は放熱フィンである。半導体装置がパワー用であ
る場合、従来は図３に示されるように、プリント基板４
の一部を開口してモールドパッケージ１と放熱フィン５
とを接触させるようにしていた。
止しているモールドパッケージ、２は外部リード、４は
樹脂基板４ａと配線４ｂとから構成されるプリント基
板、５は放熱フィンである。半導体装置がパワー用であ
る場合、従来は図３に示されるように、プリント基板４
の一部を開口してモールドパッケージ１と放熱フィン５
とを接触させるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の面実装型半導体
装置では、全ての外部リードの折り曲げ深さが一定であ
るため、外部リードは全てプリント基板の配線と半田付
けされることになり、外部リードを放熱フィンと接触さ
せることができなかった。そのため、放熱を効率的に行
うことができず、半導体装置を大出力で動作させること
ができないという不都合があった。
装置では、全ての外部リードの折り曲げ深さが一定であ
るため、外部リードは全てプリント基板の配線と半田付
けされることになり、外部リードを放熱フィンと接触さ
せることができなかった。そのため、放熱を効率的に行
うことができず、半導体装置を大出力で動作させること
ができないという不都合があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子が
モールドパッケージ内に封止され、該モールドパッケー
ジから半田付面の高さが複数種に設定されている複数の
外部リードがガルウイング状に導出されている表面実装
型半導体装置の実装構造であって、一部の外部リードは
前記表面実装型半導体装置が搭載されている放熱部材に
取り付けられ、他の外部リードが配線パターンに接続さ
れていることを特徴としている。
モールドパッケージ内に封止され、該モールドパッケー
ジから半田付面の高さが複数種に設定されている複数の
外部リードがガルウイング状に導出されている表面実装
型半導体装置の実装構造であって、一部の外部リードは
前記表面実装型半導体装置が搭載されている放熱部材に
取り付けられ、他の外部リードが配線パターンに接続さ
れていることを特徴としている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例の平面図および
２方向からみた側面図である。モールドパッケージ１内
には、パワートランジスタが封止されており、パッケー
ジ１の側面からは外部リード２、３が導出されている。
て説明する。図１は、本発明の一実施例の平面図および
２方向からみた側面図である。モールドパッケージ１内
には、パワートランジスタが封止されており、パッケー
ジ１の側面からは外部リード２、３が導出されている。
【０００７】外部リード２、３はモールドパッケージ１
から導出された後クランク型に整形され、その先端部が
半田付け部となされている。ここで、外部リード２の折
り曲げ深さＤ１は外部リード３の折り曲げ深さＤ２より
浅くなされている。
から導出された後クランク型に整形され、その先端部が
半田付け部となされている。ここで、外部リード２の折
り曲げ深さＤ１は外部リード３の折り曲げ深さＤ２より
浅くなされている。
【０００８】図２は、本実施例のプリント基板への実装
構造例を示す断面図である。同図に示されるように、樹
脂基板４ａ上に配線４ｂが施されているプリント基板４
は、放熱フィン５上に載置され、その半導体装置搭載部
には開口が設けられている。
構造例を示す断面図である。同図に示されるように、樹
脂基板４ａ上に配線４ｂが施されているプリント基板４
は、放熱フィン５上に載置され、その半導体装置搭載部
には開口が設けられている。
【０００９】半導体装置はその開口部に搭載されるが、
ここで、外部リード２と外部リード３の折り曲げ深さに
は、プリント基板４の厚さ分だけ差があるので、外部リ
ード２をプリント基板上の配線４ｂと、また外部リード
３を放熱フィン５へ半田６により固着することが可能と
なる。
ここで、外部リード２と外部リード３の折り曲げ深さに
は、プリント基板４の厚さ分だけ差があるので、外部リ
ード２をプリント基板上の配線４ｂと、また外部リード
３を放熱フィン５へ半田６により固着することが可能と
なる。
【００１０】よって、本実施例により外部リード３を介
して効果的に放熱を行わせることができるようになり、
半導体装置を大出力で動作させることが可能となる。な
お、外部リード３の放熱リードへの固着方法としては、
半田付けに替えてスポット溶接等他の手段を採用するこ
とができる。
して効果的に放熱を行わせることができるようになり、
半導体装置を大出力で動作させることが可能となる。な
お、外部リード３の放熱リードへの固着方法としては、
半田付けに替えてスポット溶接等他の手段を採用するこ
とができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、表面実
装型半導体装置において、リード折り曲げ深さを放熱フ
ィンとプリント基板との段差に合せて異ならしめたもの
であるので、本発明によれば、外部リードをプリント基
板と放熱フィンの両者に半田付けすることが可能とな
る。よって、本発明によれば、リードから放熱フィンへ
の経路を介して効率的に放熱を行わせることができるよ
うになり、半導体装置を高出力動作させることが可能と
なる。
装型半導体装置において、リード折り曲げ深さを放熱フ
ィンとプリント基板との段差に合せて異ならしめたもの
であるので、本発明によれば、外部リードをプリント基
板と放熱フィンの両者に半田付けすることが可能とな
る。よって、本発明によれば、リードから放熱フィンへ
の経路を介して効率的に放熱を行わせることができるよ
うになり、半導体装置を高出力動作させることが可能と
なる。
【図１】 本発明の一実施例を示す平面図と側面図。
【図２】 図１の実施例の実装構造例を示す断面図。
【図３】 従来例の実装構造を示す斜視図。
１ モールドパッケージ ２、３ 外部リード ４ プリント基板 ４ａ 樹脂基板 ４ｂ 配線 ５ 放熱フィン ６ 半田 Ｄ１、Ｄ２ 外部リードの折り曲げ深さ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子がモールドパッケージ内に封
止され、該モールドパッケージから複数の外部リードが
ガルウイング状に同一方向に導出され、かつ、前記外部
リードが異なる折り曲げ深さを有している表面実装型半
導体装置の実装構造であって、一部の外部リードが前記
表面実装型半導体装置が搭載された放熱部材に直接取り
付けられ、他の外部リードが配線パターンに接続されて
いることを特徴とする表面実装型半導体装置の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32681291A JP2943888B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 表面実装型半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32681291A JP2943888B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 表面実装型半導体装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136306A JPH05136306A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2943888B2 true JP2943888B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=18191987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32681291A Expired - Fee Related JP2943888B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 表面実装型半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943888B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP32681291A patent/JP2943888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136306A (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |