JPH07266767A

JPH07266767A - 非接触型ｉｃカード及び非接触型ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JPH07266767A
Application number: JP6088021A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Horiba; 保宏堀場; Toshitami Komura; 利民香村
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1994-03-31
Filing date: 1994-03-31
Publication date: 1995-10-17

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品類の飛び出し等の不具合が生じ難
く、安価、且つ、能率的に製造できる非接触型ＩＣカー
ド及びその製造方法を提供する。【構成】電子部品類取着部位を備えた回路板１２の上
面側に各部位毎に対応して設けられた１つ以上の開口部
Ｋ₁₁、Ｋ₁₂等を有する２つ以上の構造部材１１、１２を
各開口部Ｋ₁₁及びＫ₁₂等同士を互いに連通させて１つ以
上の連通孔Ｋ₁等を形成しつつ積層配置した後、電子部
品類Ａ₁等の実装、樹脂封止、表皮材５１等の配置の各
工程を経て製造するものであり、各連通孔Ｋ₁の少なく
とも１つで、それを形成する各開口部Ｋ₁₁等中に他の開
口部Ｋ₁₂と外周線の全長等が異なるものを１つ以上存在
させてその内壁の一部に段差Ｄ₁が設けられる様に各構
造部材１１等に開口部Ｋ₁₁等が設けると共に、樹脂系封
止材が各連通孔Ｋ₁等の壁面に沿って略密着した状態の
外周面を有する樹脂封止層６１を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカード及
びその製造方法に関し、更に、詳しくは、電子部品類の
飛び出し等の不具合が生じ難く、安価、且つ、能率的に
製造できる非接触型ＩＣカード及びこの様なＩＣカード
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードは、その記憶容量の大
きさ、使い勝手の良さ等を背景にして、銀行用キャッシ
ュカード、テレホンカード、各種クレッジットカード、
各種プリペイドカード等に広く利用されている。そし
て、このＩＣカードには、読み取り機（読み取りリー
ド）等の端末装置と導通する電極（接続端子）が、カー
ド表面に略露出している接触型（コンタクト型）のもの
と、この様な電極がＩＣカード内に収まっている非接
触型のものとがある。そして、後者のＩＣカードは、電
極（ひいては、ＩＣ自体）を湿気、ほこり等より有効に
保護できると共に、同電極がカード表面に露出していな
いために、静電気等の影響を受けず、また、外観が優れ
る等の理由より、徐々に需要を拡大しつつある。（例え
ば、スキー場でのリフト料金を徴収するためのプリペイ
ドカードに好適である。）

【０００３】ところで、これらのＩＣカードとして、図
９に示す様に、上面側に電子部品類〔ＩＣ（半導体チッ
プ）、コンデンサー、ワイヤーコイル等〕Ａ₉等を取着
したポリエステル樹脂製の回路板２１ｆと、この電子部
品類Ａ₉等を収納する開口部Ｋ₉₁等を有し、上記回路板
２１ｆの上面側に接合されるポリエステル樹脂製の構造
部材１１ｆと、上記開口部Ｋ₉₁等内の電子部品類Ａ₁等
を封止する封止層（封入剤層）６ｆと、所定の表皮層
（塩化ビニルシート）５１ｆ、５２ｆと、を備えたＩＣ
カード（個人データカード）等を例示できる（特開平４
−２８６６９７号公報参照）。尚、同図に示すＩＣカー
ドは、非接触型のものであるが、接触型のものも、電極
が表面側に露出する等の構造状の差異を除き、上記回路
板２１ｆ、構造部材１１ｆ、表皮材５１ｆ等を用いて同
様に構成することができる。このＩＣカードは、上記回
路板２ｆ及び構造部材１１ｆ（以下、「基体部」とい
う。）がポリエステル樹脂製である等の理由で、適度な
柔軟性、耐久性等を有し、比較的使い勝手の良いもので
ある。

【０００４】しかしながら、上記封止材層６ｆは、図１
０に示す様に、上記構造部材１１ｆの上記開口部Ｋ₉₁の
略平滑な（内）壁面Ｎ₉に、同封止層６ｆの略平滑な外
周面Ｇ₉を接触させながら配置されているに過ぎないた
め、上記ＩＣカードが折れ曲がった場合等に、同外周面
Ｇ₉が同壁面Ｎ₉より剥離（離脱）したり、同層６ｆに
折れ、亀裂、残留歪み等の不具合を生ずることも多い。
この為、この種のＩＣカードでは、使用時に、上記電子
部品類Ａ₉の一部若しくは全体が基体部より飛び出した
り、電子部品類Ａ₉の接続不良等（以下、単に「飛び出
し等」という。）を生じさせる恐れがある。

【０００５】そして、この様な「飛び出し等」を防止せ
んとして、(a) 図１１及び(b) 図１２に示す様な「外周
方向に突出して設けられた補強体Ｈ₁（Ｈ₂）を有する
ＩＣモジュールＭ₁（Ｍ₂）を基体部９ｇ（９ｈ）中に
埋設したＩＣカード（特開昭６２−２７１９５号公
報）」、(c) 図１４に示す様な「ＩＣモジュール取り付
け孔Ｊ₃の貫通形成された基体部９ｍの同取り付け孔Ｊ
₃に、ＩＣモジュールＭ₃を内蔵し、同取り付け孔Ｊ₃
の両開口部に、補強部材Ｈ₃、Ｈ₄を配置して同ＩＣモ
ジュールＭ₃を挟み込むと共に、これらの補強部材
Ｈ₃、Ｈ₄を連結部材Ｒにより一体連結した携帯用電子
装置〔ＩＣカード（特開昭６１−２０４７８８号公
報）〕」、(d) 図１５に示す様な「基体部９ｎ中に埋設
するＩＣモジュールＭ₄内に、中空部分Ｔを設け、該中
空部分Ｔ内に配置されたテープキャリア材Ｌのみによ
り、ＩＣチップＡ₁₅を接続、支持し、同チップＡ₁₅をＩ
ＣモジュールＭ₄の内部で中空状態に配置したＩＣモジ
ュール（特開昭６３−１８３８９２号公報）」Ｍ₄等が
提案されいる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
(a) 〜(d) に示すＩＣカード及びＩＣモジュールは、主
に、接触型のＩＣカードを対象としていると共に、以下
に述べる様な理由で、安価、且つ、能率的に製造でき
ず、また、上記「飛び出し等」の防止の効果の点でも未
だ十分とは言えない。

【０００７】即ち、上記(a) 及び(b) に示す様なＩＣカ
ードは、一般に、所定の電子部品類を収納（実装）し、
且つ、外周方向に突出した補強体Ｈ₁（Ｈ₂）を有する
ＩＣモジュールＭ₁（Ｍ₂）を予め作製しておいてか
ら、(e) 図１３に示す様に、同モジュールＭ₁を既に組
立てられた基体部（同図では、センターコア９１ｇ、９
２ｇ及び上側オーバーシート９３ｇを張り合わせて作
製）９ｇのモジュール埋め込み孔Ｊ₁に挿入するか、
(f) 同モジュールＭ₁（Ｍ₂）の回りに、同モジュール
Ｍ₁等の外形の一部に対応した挿入孔（開口部）の設け
られたセンターコア９１ｇ（９１ｈ）、９２ｇ（９２
ｈ）及びオーバーシート９３ｇ（９３ｈ）、９４ｇ（９
４ｈ）を個々に配置しながら、基体部９ｇ（９ｈ）を完
成させて、同基材９ｇ（９ｈ）内へ同モジュールＭ
₁（Ｍ₂）を配置する方法等により作製される。

【０００８】この場合には、上記ＩＣモジュールＭ
₁（Ｍ₂）の製造自体に手間が掛かる（上記「特開昭６
２−２７１９５号公報」に示した製造方法の具体例参
照。尚、通常のモジュールの作製でも手間が掛かるが、
上記(a) 及び(b) では、補強部材Ｈ₁、Ｈ₂を配置する
ため、更に手間を必要とする。）と共に、同モジュール
Ｍ₁（Ｍ₂）の外形及び上記埋め込み孔Ｊ₁の形状（若
しくは、センターコア９１ｇ、９１ｈ等の形状）を高い
精度で一致させることは困難である。特に、１ピース毎
のＩＣカードに複数の電子部品類を装着する必要がある
場合（上記モジュールＭ₁、Ｍ₂を多数装着する必要が
ある場合）には、複数のモジュールＭ₁（Ｍ₂）の外形
と複数の埋め込み孔Ｊ₁等の形状を一度に整合させるこ
とが必要になるため、一層、困難さを増すことになる。

【０００９】また、近年では、上記ＩＣカードの作製
に、生産効率の向上の見地より、上記基体部９ｇ（９
ｈ）を、最終製品の数ピース分の長さ及び幅を有する
（若しくは、それよりもやや大きめの）フィルム基材を
多数重ね合わせて基体部用フィルム積層体にした後に、
これを各ピース毎に切断して作製することも多い。そし
て、この場合には、同積層体に大きな「そり」が生じた
り、分割される各ピース毎に、上記「そり」の量が異な
ることも多いため、上記モジュールＭ₁（Ｍ₂）の外形
と埋め込み孔Ｊ₁等の形状の整合が一層困難になり易
い。

【００１０】一方、上記モジュールＭ₁（Ｍ₂）及び埋
め込み孔Ｊ₁等を精度良くフィットさせることが困難で
あるため、両者間に所定のクリアランスを設定してお
き、これを所定の接着剤を配置して埋めることも一般に
行われるが、接着剤の量のコントロールが困難である
（特に、補強部材Ｈ₁、Ｈ₂周辺）と共に、この様な手
間の掛かる工程が加わることによりＩＣカードの製造効
率の低下を招きかねない。従って、上記(a) 及び(b) の
ＩＣカードは、その製造に手間とコストが掛かると共
に、モジュールＭ₁（Ｍ₂）及び埋め込み孔Ｊ₁等の間
に隙間を生じ易く、上記補強体Ｈ₁（Ｈ₂）の配置場
所、大きさ、形状等によってはモジュールＭ₁（Ｍ₂）
が基体部９ｇ（９ｈ）より飛び出し易い状態（例えば、
図１１に示す場合には、モジュールＭ₁が下方側に離脱
し易い。）になる。

【００１１】また、上記(c) 携帯用電子装置（ＩＣカー
ド）は、構造が複雑で、且つ、上記(a) 、(b) の様な手
間とコストの掛かるモジュールＭ₃の製造作業が必要と
なる。特に、モジュールの形状が複雑となったり、１つ
のＩＣカードに配置するモジュール数が多くなれば、上
記(a) 及び(b) のＩＣカードと同様に、製造上の手間と
コストが掛かることになる。更に、上記(d) に示すＩＣ
モジュールＭ₄でも、構造が複雑であるため、モジュー
ルＭ₄自体の作製に特に手間が掛かると共に、上記中空
部分Ｔ内に配置されたテープキャリア材ＬのみによりＩ
ＣチップＡ₁₅を接続、支持するものであるため、ＩＣカ
ードの折り曲げ等の際に、同ＩＣチップＡ₁₅が振動等し
て、同テープキャリア材Ｌより離脱する危険性を備えて
いる。従って、長期間に渡り継続使用するＩＣカード
（例えば、銀行のキャッシュカード）に利用するには、
やや信頼性の上で問題が残る。

【００１２】以上の様に、製造上の手間を増やすことな
く、能率的、且つ、安価に製造でき、上記電子部品類の
飛び出し等の不具合が生じ難いＩＣカード（特に、非接
触型ＩＣカード）及びこの様なＩＣカードの製造を製造
する方法は、未だ提案されていないのが実情である。

【００１３】本発明は、上記観点に鑑みてなされたもの
であり、従来のＩＣカードが備える要求性能を満足する
と共に、電子部品類の飛び出し等の不具合を生じ難く、
安価、且つ、能率的に製造できる非接触型ＩＣカード及
びこの様なＩＣカードを製造する方法を提供することを
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本第１発明の非接触型Ｉ
Ｃカード（以下、「ＩＣカード」という。）は、上面側
に１つ以上の電子部品類取着部位（以下、「取着部位」
という。）を備え、且つ、ポリエステル樹脂製フィルム
により構成される回路板の上面側に、該各取着部位毎に
対応して設けられた上面側から下面側に至る１つ以上の
開口部を有し、且つ、ポリエステル樹脂製フィルムによ
り構成される２つ以上の構造部材を、該各取着部位毎に
対応する各開口部同士を互いに連通させて１つ以上の連
通孔を形成しながら積層配置し、更に、上記各取着部位
へ所定の電子部品類を実装した後に、上記各連通孔内に
樹脂系封止材を充填して樹脂封止を行い、次いで、上記
回路板の下面側及び上記各構造部材のうちの最上部に積
層されたものの上面側に、少なくとも所定の表皮材を配
置して製造する非接触型ＩＣカードであって、上記各連
通孔のうちの少なくとも１つにおいて、同連通孔を形成
する各開口部中に同連通孔を形成する他の開口部と外周
線の全長及び形状の少なくとも一方が異なる開口部を１
つ以上存在させて、同連通孔の内壁の一部に段差が設け
られる様に、上記各構造部材に上記１つ以上の開口部が
設けられていると共に、上記各連通孔内に充填された樹
脂系封止材が、該各連通孔の壁面に沿って略密着した状
態の外周面を有する樹脂封止層を形成していることを特
徴とする。

【００１５】上記積層配置される構造部材の数は、２つ
以上であれば特に問わず、また、各構造部材の厚みも種
々選択することができる。但し、最終製品となるＩＣカ
ードの仕様上の要請〔例えば、汎用化の要請（国内外の
広い範囲で共通のものも用いるという要請）〕により、
同カードの大きさに制約〔例えば、国際標準化機構（In
ternational Organization for Standardization：ＩＳ
Ｏ）により、定められた規格（縦；８５ｍｍ＝３．３７
０インチ、横；５３ｍｍ＝２．１２５インチ、厚さ；
０．７６ｍｍ＝０．０３０インチ）に従った制約〕があ
る場合には、上記回路板及び上記表皮材の厚みとの相関
関係を考慮しながら、同制約の範囲内で、上記構造部材
の数及び各構造部材の厚みを決定することが好ましい。

【００１６】また、上記積層配置される構造部材（以
下、「構造部材積層体」という。）の総厚は、本発明の
ＩＣカードが非接触型のものであるため、各構造部材及
びその表裏面に配置される接着層（上記回路板や表皮材
等との接合に用いられる。）等により、上記回路板上に
実装される電子部品類を略完全に隠蔽できる程度にする
ことが好ましい。上記「各開口部」の形状（外周線の形
状）は特に問わず、円形であっても楕円形であっても、
三角形、四角形、五角形等の多角形であってよい。ま
た、互いに連通し合う開口部の全てが同一の形状（合同
な形状、相似形状）である必要はないし、同一の構造部
材に設けられる２つ以上の開口部の形状が全て同じであ
る必要はない。

【００１７】また、上記「外周線の全長及び形状の少な
くとも一方が異なる」場合として、例えば、(1) 所定の
連通孔を形成する各開口部の中心点を略同一直線上（構
造部材積層体の厚み方向に向かった同一直線上）に並べ
ると共に、所定の開口部の外周線及び他の開口部の外周
線の全長を異なるものとして（例えば、各外周線を略相
似形のものにする。）、一方の開口部の外周線が他方の
開口部の外周線内に配置される（ＩＣカードを上方若し
くは下方より覗き込んだ場合に、一方の外周線が他方の
外周線の中に収まっている）場合を例示できる（図３参
照。本第２発明の一態様である。）。また、(2) 該各外
周線の形状が異なり、一方の外周線が他方の外周線内に
配置される場合でも、（図４参照。これも本第２発明の
一態様である。）、(3) 該各外周線の形状が異なり、一
方外周線と他方の外周線とが数点で交差し合う様な場合
（図５参照。）等であってもよい。

【００１８】更に、この様に、外周線の全長等が異なる
開口部（以下、「不連続開口部」という。）が、(4) 上
記構造部材積層体に形成された全ての連通孔に配置され
ていてもよいし、(5) 特に、「飛び出し等」を起こし易
い形状の電子部品類が収納される連通孔のみに配置され
てもよい。また、(6) 各連通孔において、これを形成す
る各開口部の全てがこの様な不連続開口部となってもよ
いし、(7) 外周線の全長及び形状が同一の開口部の間
に、この様な不連続開口部が挟まれていてもよい。特
に、本第３発明に示す様に、各開口部の各外周線を略同
一の形状にすると共に、該外周線の全長を構造部材積層
体の厚み方向に沿って大小、若しくは小大の順とすれ
ば、各連通孔内に略鍔状の段差を多数存在させることが
でき、上記「飛び出し等」防止をより確実に行うことが
できる。

【００１９】上記の如く、「回路板」及び「構造部材」
を「ポリエステル樹脂製」としたのは、同樹脂がポリイ
ミド等の他の樹脂材料に比べ低価格で、且つ、柔軟な誘
電材料であり、エンボス加工等が容易であると共に、適
度な耐熱性を有し、電子部品類の実装時等に加えられる
熱で簡単に軟化しないためである。尚、この「ポリエス
テル樹脂製」には、ポリエステル原料に、所定の可塑
剤、安定剤等が添加されたものも含む意である。

【００２０】上記「樹脂系封止材」の種類等は、適度な
流動性を有し、各連通孔の壁面形状（特に、段差の部
分）に、フィットした外周面形状を有する「樹脂封止
層」を形成できるものであれば特に問わない。尚、「樹
脂系」とは、エポキシ樹脂等の樹脂単独のものに限ら
ず、フェライト粒子と軟質エポキシ樹脂とからなるスラ
リー等の樹脂に所定の添加物を加えて構成された封止材
を含む意である。但し、半導体チップ等の衝撃に弱い電
子部品類を封止するための樹脂等としては、各構造部材
を構成するポリエステル樹脂よりも剛性が高いもの（例
えば、上記エポキシ樹脂等）を用い、ＩＣカードの屈曲
時等における衝撃より半導体チップ等を保護することが
好ましい。一方、ワイヤーコイル等のＩＣカードの屈曲
に適切に対応できる電子部品類を封止する場合には、必
ずしも、この様な剛性の高い樹脂等を用いる必要はな
い。

【００２１】また、ＩＣカードの表裏両面（上記回路板
の下面側及び上記構造部材層体の上面側）には、所定の
ラベルシート（表皮材層）が、それぞれ配置され最終製
品とされるのが一般的である。この場合には、表裏両面
のラベルシートの材質、厚さ等を揃えたりして、両シー
ト間の熱膨張特性等の整合を図れば、ＩＣカードに「そ
り」が生じ難くなり、本発明の目的をより確実に達成で
きる。尚、この表皮材としては、熱可塑性の樹脂からな
るシート（例えば、ＰＶＣ等）を用いることが好まし
い。

【００２２】上記「回路板」及び「構造部材」等の接合
は、一般に接着剤等を用いて行われるが、この接着剤と
しては、熱可塑性のものを用いることが好ましい。熱硬
化性の接着剤を用いた場合には、ＩＣカードにエンボス
加工を行う際に、接着剤層の部分に亀裂が入ったり、剥
離したりしてＩＣカードの性能の低下を招いたり、同接
着剤の硬化による収縮で、ＩＣカードがそり易くなる。
一方、熱可塑性の接着剤を用いた場合は、この様な事態
を回避できると共に、被接着部材（回路板、構造部材、
ラベルシート等）間に生ずる歪みを適宜、吸収して、各
被接着部材に生じ得るそりの発生を抑制できるからであ
る。尚、ポリエステル樹脂部分同士の接着には、エステ
ル系の接着剤等を用いるのが好ましい。

【００２３】更に、本第４発明に示す様に、上記各構造
部材を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り
強度を、上記回路板を構成するポリエステル樹脂製フィ
ルムの引っ張り強度よりも２００ｋｇｆ／ｍｍ²以上大
きくしてもよい。これにより、ＩＣカードを「そり」の
生じ難い構造にして（弊社出願；特願平５−３５２６７
１号参照）、ＩＣカードの製造効率をより高いものにす
る共に、上記「飛び出し等」防止をより確実に行うこと
ができる。

【００２４】尚、この様に、フィルムの引っ張り強度に
差を設けるための手法は、特に問わないが、回路板を構
成するフィルムのみに、熱処理又は紫外線の照射等の後
処理を施して（構造部材を構成するフィルムにも熱処理
を施す場合は、回路板を構成するフィルムの熱処理の温
度を高くしたり、熱処理の時間を長くしたりして）、同
フィルムの引っ張り強度を低下させるのが有効である。
一般に、構造部材に用いるフィルムの厚み（例えば、約
３５０μｍ）は、回路板に用いるフィルムの厚み（例え
ば、約１２５〜１２７μｍ）に比べて厚い。そして、こ
の様に、比較的厚手のフィルムでは、一般に、比較的安
価なものは引っ張り強度等の性能が薄手のフィルムに比
べて劣り、薄手のものと同等以上の性能を備えたもの
は、大量生産品ではなく高価である。従って、上記の様
な後処理等を用いず、フィルム加工されたままの状態
で、構造部材に用いる比較的厚手のフィルムに、回路板
に用いる比較的薄手のフィルムよりも、２００ｋｇｆ／
ｍｍ²以上も大きな引っ張り強度を備えさせることは、
やや困難であると共に、ＩＣカードの製造コスト高の要
因となるからである。

【００２５】また、上記後処理の条件は、対象となるフ
ィルムの厚み等を考慮して、種々選択することができる
が、熱処理の場合には、一般に、１５０℃以上の温度の
下で、１２時間以上の時間を掛けて行うことが好まし
い。例えば、１２５μｍの厚みのポリエステル樹脂製フ
ィルムを１５０℃の温度の下で、２４時間掛けて熱処理
を行った場合には、約１０〜２０％程度、引っ張り強度
を低下させることができる。更に、上記各ポリエステル
樹脂製フィルムが２軸延伸等によりフィルム化されたも
のの場合には、熱安定化処理を施して、その縦方向と横
方向を含む各方向の寸法変化量（特に、加熱時）の差を
小さくしておくことが好ましい。具体的には、本第５発
明に示す様に、１５０℃、３０分間の非抑制状態での収
縮率が、縦方向、横方向とも（各延伸軸方向とも）０．
２％未満であることが好ましい。

【００２６】また、本第６発明に示す様に、１５０℃、
３０分間の非抑制状態での収縮率が、縦方向、横方向と
も０．１％未満である場合には、上記「構造部材」と
「回路板」を構成する各ポリエステル樹脂製フィルムの
引っ張り強度の差を上記第４及び５発明の場合より小さ
くしたり（２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下）、各ポリエステ
ル樹脂製フィルムの引っ張り強度を等しくしても十分な
効果が得られる。

【００２７】但し、上記本第５及び６発明における収縮
率（０．２％未満若しくは０．１％未満）は、上記設定
条件（１５０℃、３０分間の非抑制状態）の下で定めら
れたものであり、異なる設定条件の下では、異なる収縮
率により規定されることになる。また、上記第４〜６発
明においては、上記各ポリエステル樹脂製フィルムの各
延伸軸の収縮率の差が０．１％未満であることが好まし
い。更に、「回路板」及び「各構造部材」をそれぞれ構
成する各フィルム間の収縮率の差も０．１％未満である
ことが好ましい。

【００２８】また、本第７発明に示す様に、上記回路板
及び上記各構造部材の外形の平面形状を略長方形とする
と共に、該回路板及び該各構造部材を構成する各ポリエ
ステル樹脂製フィルムにおいて、所定の直交する２軸の
うちの引っ張り強度の大きい方向を示す軸を上記回路板
及び上記構造部材の長手方向に略一致させると共に、同
２軸のうちの引っ張り強度の小さい方向を示す軸を上記
回路板及び上記構造部材の短手方向に略一致させてもよ
い。

【００２９】ＩＣカードには、平面形状が略長方形のも
のが多いが、本発明は、この様なＩＣカードの主要な構
成部材となる上記回路板等を上記の様なフィルムにより
構成してＩＣカードに生じ得る「そり」を小さく抑える
ことにより、本発明の目的をより確実に達成せんとする
ものである。尚、上記「直交する２軸」としては、上記
ポリエステル樹脂製フィルムが２軸延伸フィルムの場合
には、その各延伸軸を選択してもよいし、上記条件の満
たす（引っ張り強度が異なる）他の２軸を選択すること
もできる。

【００３０】また、本第８発明に示す様に、上記各取着
部位への所定の電子部品類の実装を、上記回路板の下面
側及び上記最上部に積層される構造部材の上面側に、接
着剤が存在しない状態で行ってもよいし、本第１０発明
に示す様に、両面側に、接着剤が存在する状態で行って
もよい。更に、本第９発明に示す様に、上記構造部材層
体の上面側に、構造補助部材を配置した後に、上記回路
板の下面側及び上記構造補助部材の上面側に、接着剤が
存在しない状態で行ってもよい。

【００３１】即ち、通常のＩＣカードにおいては、上記
表皮材を接着配置する前に電子部品類の実装等が行われ
る。この実装等の段階で、上記第８乃至１０発明では、
上記回路板及び最上部の構造部材（構造補助部材）の表
出している表面〔即ち、同回路板等の表皮材の配置され
る側の表面（以下、「表皮材側表面」という。）〕の両
者に、接着剤が存在するか、しない様にして、本発明の
目的をより確実に達成しようとするものである。尚、本
第１０発明においては、上記各表皮材側表面に配置され
る接着剤を同一若しくは同種のものとし、また、その厚
みが略等しい場合が特に好ましい。更に、上記「表皮
材」の接着配置は、上記各表皮材側表面に配置された接
着剤のみにより行ってもよいし、この接着剤と表皮材側
に配置された別の接着剤とを用いて行ってもよい。

【００３２】本第１１発明に示す製造方法は、上記第１
発明のＩＣカードの製造方法を述べたものである。尚、
上記各発明における各部材等の積層方法は、常用されて
いるホットプレス法に限らず、ホットロールによるラミ
ネート法等の他の方法を用いてもよい。

【００３３】

【作用】本第１発明のＩＣカードは、回路板の上面側
に、２つ以上の構造部材を積層配置し、電子部品類を実
装した後に、封止工程、更には表皮材の配置工程を経て
製造するものである。即ち、内部に電子部品類の収納し
たＩＣモジュールを予め組立てた後に、上記回路板、構
造部材等からなる基体部に装着したり、ＩＣモジュール
の回りで基体部を完成させるものではない。この為、手
間とコストの掛かるＩＣモジュール単体の作製が不要に
なり、且つ、ＩＣモジュールの外形及びこれが収納され
る埋め込み孔等の形状の整合を図る作業も不要となる。

【００３４】また、上記２つ以上の構造部材は、該回路
板に設けられた各取着部位毎に対応する各開口部同士を
互いに連通させて１つ以上の連通孔を形成する。このと
き、各連通孔のうちの少なくとも１つにおいて、同連通
孔を形成する各開口部中に同連通孔を形成する他の開口
部と外周線の全長及び形状の少なくとも一方が異なる開
口部を１つ以上存在させて、同連通孔の内壁の一部に段
差が設けられる様にする。そして、この様な不連続開口
部を配置するためには、積層配置される構造部材のうち
の少なくとも１つに設けられる所定の開口部の外周線の
全長・形状等を調整する（例えば、同開口部を打ち抜く
ための刃体の大きさ・形状を変える。）という比較的簡
単な操作をすれば足りる。従って、この段差の形成に際
しては、余分な手間、コストが掛かることは、殆ど無
い。

【００３５】これに加え、上記各連通孔内に充填される
封止材は、流動性に優れた樹脂系のものである。従っ
て、この封止材は、上記少なくとも１つの連通孔の内壁
部分に存在する（各開口部の各壁面の境界部分に存在す
る。）段差が少々大きくても、形状が少々複雑であって
も、同連通孔の内壁に、隙間の殆ど無い状態でしっかり
と密着する。この様に、本発明では、上記連通孔に種々
の形状・大きさの段差を設けるのが容易であると共に、
この段差を含めた各連通孔内に、しっかりと密着した樹
脂封止層（封止材が硬化して形成される層）を設けるこ
とができる。

【００３６】従って、ＩＣカードの折り曲げ等により、
樹脂封止層が電子部品類と共に各連通孔より離脱等しよ
うとするのを、この段差の係止作用により抑制できる。
また、この封止層の上方側（構造部材積層体の上方側）
より、折れ、亀裂等が進行しても、この段差の作用によ
り同段差よりも下方側に及ぶのを防止することもでき
る。更に、この離脱、折れ、亀裂等を防止する能力も、
上記段差の形状・大きさ・数等により、容易にコントロ
ールすることができる。また、上記の様な樹脂系封止材
を用いるため、少々複雑な形状・大きめの段差を有する
連通孔を積極的に形成でき、ＩＣカードの設計面での自
由度を広げることもできる。

【００３７】本第２発明のＩＣカードでは、上記外周線
の全長及び形状の少なくとも一方が異なる開口部の外周
線が、上記他の開口部の外周線の内側若しくは外側に配
置される。本発明のＩＣカードは、上記第１発明の一態
様を示したもので、例えば、所定の連通孔を形成する各
開口部の中心点を略一致させると共に、各外周線を互い
に相似形とすることにより作製できる。本発明では、上
記段差の部分が鍔状となるため、上記樹脂封止層をその
外周面に沿って略均一に係止することができる。

【００３８】本第３発明では、上記各連通孔のうちの少
なくとも１つにおいて、同各連通孔を形成する各開口部
の各外周線が略同一の形状を有すると共に、該各外周線
の全長が上記積層配置された各構造部材の厚み方向に沿
って大小、若しくは小大の順となる。本発明では、上記
連通孔の内壁に鍔状の部分を２以上並べるため、上記
「飛び出し等」の防止を、一層確実に行うことができ
る。

【００３９】本第４発明では、上記各構造部材のを構成
するポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度を、上
記回路板を構成するポリエステル樹脂製フィルムの引っ
張り強度よりも２００ｋｇｆ／ｍｍ²以上大きくする。
この結果、電子部品の搭載工程や使用環境の変化に伴う
温度変化等により、各構成部材に、熱膨張、収縮等が生
じても、強度が高く、且つ、厚みの大きな構造部材が、
ＩＣカード全体に、大きなそりを生ずることを抑制でき
るため、ＩＣカードの製造効率がより向上すると共に、
上記「飛び出し等」の防止をより一層確実に行うことが
できる。特に、本第５発明の様に、上記「回路板」等
を、変形量（各延伸軸方向の収縮率）の小さい２軸延伸
フィルムで構成した場合には、各フィルム自体の変形の
し難さと相まって、上記「そり」の発生をより効果的に
抑制できる。

【００４０】また、本第６発明の様に、更に変形し難い
（上記第５発明の半分以下の収縮率）のフィルムを用い
れば、上記構造部材を構成するフィルムの引っ張り強度
が、上記回路板を構成するフィルムの引っ張り強度より
も小さくならない範囲内で、両フィルムの引っ張り強度
の差を自由に選択することもでき、これより本発明の目
的をより効果的に達成できる。

【００４１】更に、本第７発明では、外形の平面形状が
略長方形の回路板と、同様な平面形状の構造部材と、こ
れらを構成する各ポリエステル樹脂製フィルムにおい
て、所定の直交する２軸のうちの引っ張り強度の大きい
方向を示す軸を上記回路板及び上記構造部材の長手方向
に略一致させ、引っ張り強度の小さい方向を示す軸を上
記回路板等の短手方向に略一致させる。

【００４２】この結果、本発明のＩＣカードでは、長手
方向に向かう軸線は曲がり（そり）難く、短手方向に向
かう軸線は曲がり（そり）易い。従って、本発明の平面
形状が略長方形のＩＣカードにおいて、その線長の長い
長手方向に向かう軸線を曲げる様なそりを生じても、Ｉ
Ｃカード全体に大きな変形を与えない（ＩＣカードの対
角線方向等でも同様である。）。一方、短手方向に向か
う軸線は、上記長手方向に向かう軸線よりも大きく曲が
る（所定の単位長さ当たり）が、その線長の短さから、
ＩＣカード全体に大きな変形を与えない。従って、本発
明によれば、ＩＣカード全体に使用上支障をきたす様な
大きなそりを生じさせず、これより本発明の目的をより
効果的に達成できる。

【００４３】本第８発明のＩＣカードでは、回路板の下
面側及び構造部材積層体の上面側に接着剤が配置されて
いない状態で、電子部品類の実装等を行う。また、本第
９発明のＩＣカードでは、構造部材積層体の上面側に、
構造補助部材を配置した後に、回路板の下面側及び構造
補助部材の上面側に接着剤が存在しない状態で、同実装
を行う。即ち、これらのＩＣカードでは、上記回路板及
び構造部材積層体（構造補助部材）の表皮材側表面に、
同回路板等を構成する各フィルムよりも吸湿性が高く、
且つ、それらのフィルムの形状変化に特に影響を与え易
い接着剤が存在しない状態で、電子部品類の実装が行わ
れる。従って、この実装工程の際に、ある程度の熱が加
わっても、ＩＣカードに使用上支障を来す様な大きな
「そり」を生じさせないため、本発明の目的をより効果
的に達成できる。

【００４４】本第１０発明のＩＣカードでは、回路板の
下面側及び構造部材積層体の上面側に接着剤が配置され
た状態で、上記実装を行う。即ち、本発明では、上記回
路板及び構造部材積層体からなる接合物を挟み略対称な
位置に接着剤が配置される。従って、これらの接着剤
が、同接合物の上下面で個々に同接合物の形状を変化さ
せる様な挙動を示しても、一方の挙動が他方の挙動で打
ち消されるため（例えば、構造部材積層体の上面側の接
着剤が同部材を長手方向に引っ張る様に作用しても、回
路板の下面側の接着剤も同回路板を長手方向に引っ張る
様に作用するため、接合物全体では撓みを生じないか、
生じても小さくなる。）、ＩＣカードに使用上支障を来
す様な大きな「そり」を生じさせないため本発明の目的
をより効果的に達成できる。

【００４５】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。Ａ．実施例１本実施例のＩＣカードは、図１に示す様に、回路板２１
と、その上面側に接合される構造部材積層体１と、その
上面側の所定の部分に配置されるカバーシート４１等
と、両表層部分を構成するラベルシート５１、５２と、
を備えている。

【００４６】上記回路板２１は、市販のポリエステル樹
脂製（商品名「ルミラー」）で、平面形状が略矩形状の
フィルム（８５ｍｍ×５３ｍｍ×１７５μｍ）により構
成されている。尚、この回路板２１の上面側には、所定
量（最終製品において接着層３４を形成できる量）のエ
ステル系熱可塑性接着剤（商品名「Ａ４１２」、シェル
ダール社製）を用いて、銅箔を貼り合わせた後に、エッ
チングを施して形成した所定の導電パターンｄ₁、ｄ₂
等が存在する。この導電パターンｄ₁、ｄ₂等には、耐
腐食性の向上等を意図して、金等のめっきが施されてい
る。また、同回路板２１上には、データの伝送を行うコ
ンデンサー等の他の電子部品類（図示しない。）が配置
されている。

【００４７】上記構造部材積層体１は、上記回路板２と
同様のポリエステル樹脂製で、平面形状が略矩形状のフ
ィルム（８５ｍｍ×５３ｍｍ×１６０μｍ）からなる第
１構造部材１１と、これと略同様なフィルムからなる第
２構造部材１２と、を積層したものである。これらの各
構造部材１１、１２には、図１〜３に示す様に、上記回
路板２１上に搭載される電子部品類を収納するために、
上面側より下面側に至る開口部Ｋ₁₁、Ｋ₁₂等がそれぞれ
４つずつ打ち抜かれている。そして、両構造部材１１、
１２を重ね合わせたときに、各部材１１、１２の互いに
対応する位置に配置された開口部同士（Ｋ₁₁及びＫ₁₂等
の隣接する開口部）が連通して４組の連通孔Ｋ₁等（同
図では、このうち１組のＫ₁を示す。）を構成すると共
に、両開口部Ｋ₁₁、Ｋ₁₂等の境界に略鍔状の段差部Ｄ₁
等を形成する。

【００４８】ここで図示した開口部Ｋ₁₁、Ｋ₁₂の外周線
は、図３の（ａ）に示す様に、いずれも略正方形である
が、下方側に配置される第１構造部材１１の開口部Ｋ₁₁
（一辺；１０ｍｍ、全長；４０ｍｍ）の方が、上方側に
配置される第２構造部材１２の開口部Ｋ₁₂（一辺；８ｍ
ｍ、全長；３２ｍｍ）よりも一回り大きなものになって
いる。このため、連通孔Ｋ₁を上方側より観察すれば、
後者の開口部Ｋ₁₂の外周線は、前者の開口部Ｋ₁₁の外周
線内に収まった状態になっている。尚、上記各開口部の
外周線の形状は特に問わず、図３の（ｂ）に示す様に、
円形状等の他の形状であってもよい。また、図４の
（ａ）及び（ｂ）等に示す様に、両外周線の形状は必ず
しも同一（相似形）である必要はない。更に、図５の
（ａ）及び（ｂ）に示す様に、両外周線が数点で交差す
ると共に、一方の外周線が他方の外周線内に収まる部分
と、他方の外周線の外側にはみ出した部分とが混在して
いてもよい。

【００４９】尚、本実施例では、図１〜３に図示しない
他の連通孔を構成する各開口部も、上記開口部Ｋ₁₁、Ｋ
₁₂と同様な形状〔但し、収納される電子部品類の大きさ
にあわせて外周線の全長（開口部の大きさ）が変えられ
ている。〕と、位置関係〔図３（ａ）に示す第２の構造
部材の開口部の外周線が第１構造部材の外周線の内側に
収まっている位置関係〕を備えている。但し、上記４組
の連通孔Ｋ₁等が、本実施例に示す様に、全て同じ形状
の外周線を有し、且つ、同じ様な位置関係の開口部によ
り構成されている必要はない。また、図示しない他の連
通孔の少なくとも１つが、上記の様な段差を有していな
くてもよい。更に、構造部材積層体１に形成される連通
孔Ｋ₁等の数も、１つ以上であれば特に問わない。

【００５０】上記カバーシート４１等は、上記連通孔Ｋ
₁等を上方側より略隠蔽できるものであり、一部硬化し
たエポキシ樹脂を含浸した布（厚み；３５μｍ）により
構成されたプリプレグで作製したものである。上記ラベ
ルシート５１、５２は、いずれもポリ塩化ビニル製のシ
ート（８５ｍｍ×５３ｍｍ×２５μｍ）である。尚、こ
れらのラベルシート５１等の厚みを大きくすれば、ＩＣ
カード内に配置される電子部品類等を静電放電や外部の
汚れから、より強固に保護することができるが、この場
合には、上記各構造部材１１、２１等の厚みを調整し
て、ＩＣカード全体をＩＳＯ規格に定める厚みとするの
が、一般的である。

【００５１】また、これらのラベルシート５１等との接
合面となる上記回路板２１の下面側及び上記第２構造部
材１２の上面側には、サンドマット処理が施されてい
る。これは、回路板１等を構成するポリエステル樹脂フ
ィルムの表面は非常に平滑な為、各ラベルシート３２等
との被接合面に、適宜、凹凸を設けて密着性の向上を図
ったものである。但し、本実施例のＩＣカードでは、後
述する樹脂封止材がラベルシート５１等の下面側と十分
に密着性しながら硬化するためこの様な処理を必ずしも
施す必要はない。

【００５２】そして、以上の様に構成されるＩＣカード
を以下の様にして作製した。先ず、いずれもＩＣカード
６ピース分を並べたもの（但し、２行×３列）よりもや
や大きめの幅と長さを有する回路板用フィルム（１２
０ｍｍ×２７５ｍｍ×１２５μｍ）、第１構造部材用
フィルム（１２５ｍｍ×３０５ｍｍ×１６０μｍ）、
第２構造部材用フィルム（１２５ｍｍ×３０５ｍｍ×１
６０μｍ）及び、２枚のラベルシート用フィルム
（１２５ｍｍ×３０５ｍｍ×２５μｍ）を用意した。

【００５３】但し、上記回路板用フィルムの６つの回路
板２１に相当する部分には、既に、上記導電パターンｄ
₁、ｄ₂等が、それぞれ形成されている。一方、上記第
１構造部材用フィルムの両面及び上記第２構造部材の上
面側には、上記と同様のエステル系熱可塑性接着剤が所
定量（最終製品において接着剤層３５、３６及び３３を
形成できる量）ずつ塗布され、上記第１及び２構造部材
用フィルムの６つの構造部材１１、１２に相当する部分
には、既に、上記開口部Ｋ₁₁、Ｋ₁₂等が形成されてい
る。尚、本実施例では、生産効率の向上の為に、最終製
品の数ピース分（６ピース分）の回路板用のフィルム等
を用いたが、予め、１ピース分毎に分割されたフィルム
等を用いてもよい。

【００５４】次いで、上記第１構造部材用フィルムの上
面側に、上記第１構造部材用フィルムの下面側を重ね合
せ、更に、上記回路板用フィルムと重ね合わせた上記第
１構造部材用フィルムの上面側に、上記第２構造部材用
フィルムの下面側を重ね合わせた。そして、これらに対
してホットプレス（８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ²）を約
１０分間施した後に、冷却を行い積層体とした。

【００５５】そして、この積層体の上面側に存在する連
通孔Ｋ₁等内に、常法に従って電子部品を実装すると共
に、必要に応じてワイヤーボンディング等の他の操作を
行った。更に、上記各連通孔Ｋ₁等内は、フェライト粒
子と軟質エポキシ樹脂からなるスラリーを充填した。但
し、同スラリーの代わりに、硬化後に上記構造部材１１
を構成するポリエステル樹脂よりも硬度が高くなるエポ
キシ樹脂を充填してもよい。また、各連通孔（各ピース
毎）に異なる樹脂封止材を充填してもよい。そして、こ
れらの樹脂封止材は、硬化後に各連通孔Ｋ₁等内の電子
部品類の封止を行う樹脂封止層（封入剤層）６等を形成
することになる。

【００５６】次いで、上記連通孔Ｋ₁等を取り囲む所定
の箇所に、上記カバーシート４１等を配置した。更に、
上記ラベルシート５１を構成するためのラベルシート用
フィルムの下面に、上記と同様の接着剤を所定量（最終
製品において接着層３１を形成できる量）、塗布した後
に、上記積層体の上面側に配置した。また、上記ラベル
シート５２を構成するためのラベルシート用フィルムの
上面にも同様の接着剤を所定量（最終製品において接着
層３２を形成できる量）、塗布した後に、上記積層体の
下面側に配置した。そして、ホットプレス（１５０℃、
４０ｋｇｆ／ｃｍ²）を約１０分間施した後に、冷却を
行った。

【００５７】次いで、各ラベルシート用フィルムの表面
の最終製品の各ピースに相当する部分毎に、所望の文
字、数字（例えば、キャッシュカードとして用いる場合
の「銀行名」等）等の印刷及び打ち抜きを行って、６ピ
ース分のＩＣカードを備えるＩＣカード配列板を作製し
た。そして、この配列板を常法に従って、１ピース毎に
切り出して、本実施例のＩＣカードが作製される。尚、
このＩＣカードは、ＩＳＯに定める規格（８５ｍｍ×５
３ｍｍ×０．７６ｍｍ）を満足していると共に、構造部
材積層体１及び、これと回路板２を接着する接着剤層５
２の厚みの和が４５０μｍとなっている。

【００５８】以上に述べたＩＣカードでは、その製造に
際して、手間とコストの掛かるＩＣモジュールを単体に
て作製する必要がなく、また、ＩＣモジュールの外形と
これが収納される埋め込み孔等の形状の整合を図るとい
った煩わしい作業が不要になる。また、各構造部材１
１、１２に設けられる開口部Ｋ₁₁、Ｋ₁₂等の大きさ（外
周の全長）を、適宜、調整するという簡単な操作によ
り、連通孔Ｋ₁等の内壁に鍔状の段差Ｄ₁を設けること
ができる。そして、各連通孔内に充填される封止材の流
動性が優れ、各連通孔Ｋ₁等の種々の内壁形状に応じて
その形状を変化させることが容易であるため、各連通孔
Ｋ₁等内に段差Ｄ₁が存在するか否かを問わず、それら
の内壁に併せた外周面形状を備えた封止層６を形成す
る。従って、各連通孔Ｋ₁の内壁及び上記封止材層６の
外周面の間には、殆ど隙間の無い状態になる。

【００５９】従って、ＩＣカードの折り曲げ等されて
も、この段差Ｄ₁等の上記封止材層６をしっかりと係止
しようとする作用により、上記「飛び出し等」を生ずる
のを防止できる。また、この封止層６の上方側（構造部
材積層体の上方側）より、折れ、亀裂等が進行しても、
上側の開口部Ｋ₁₂の方が下側の開口部Ｋ₁₁よりも大きい
ため、同折れ、亀裂等は、下側の開口部Ｋ₁₁の壁面側迄
は進行し難い（下側の開口部Ｋ₁₁内に進行しても、専ら
中央部分に集中するためである。）従って、電子部品類
の収納されている同開口部Ｋ₁₁内の封止材層６に大きな
折れ、亀裂等を生じさせない。

【００６０】また、本実施例の変形例として図６に示す
ＩＣカードを挙げることができる。このＩＣカードは、
上記実施例１とは逆に、第２構造部材１２ａに設けられ
た開口部Ｋ₂₂の外周線の長さを、第１構造部材１１ａに
設けられた開口部Ｋ₂₁の外周線の長さよりも大きくした
ものである。この場合にも、上記「飛び出し等」の防止
作用を十分に発揮できると共に、封止層６ａのうちの開
口部Ｋ₂₂内に存在する部分に、その全体に及ぶ様な大き
な折れ、亀裂等が生じても、第１構造部材１１ａとの境
界に設けられた段差部Ｄ₂で略くい止めることができ
る。

【００６１】Ｂ．実施例２本実施例に示すＩＣカードは、図７に示す様なものであ
り、上記実施例１と同様の第１構造部材１１ｂ及び第２
構造部材１２ｂ（但し、厚みは１００μｍである。）の
上に、更に同第１構造部材１１ｂと同様の第３構造部材
１３ｂを配置したものである。本実施例のＩＣカードで
は、鍔状の段差Ｄ₃及びＤ₄が１つの連通孔Ｋ₃の中
に、２つ連続配置されているため（開口部の外周線の全
長が上方側より大・小・大の順になっているため）、上
記「飛び出し等」の防止をより行うことができる。

【００６２】また、本実施例の変形例として、図８に示
す様なＩＣカードを例示することもできる。このＩＣカ
ードでは、上記実施例１の変形例と同様の第１構造部材
１１ｃ及び第２構造部材１２ｃ（但し、厚みは１００μ
ｍである。）の上に、更に同第１構造部材１１ｃと同様
の第３構造部材１３ｃを配置したものである。この場合
にも、鍔状の段差Ｄ₅及びＤ₆が１つの連通孔Ｋ₄の中
に、２つ連続配置されているため（開口部の外周線の全
長が上方側より小・大・小の順になっているため）、上
記実施例１の変形例において述べた折れ、亀裂等を略く
い止める作用を、一層確実に行うことができる。

【００６３】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
本実施例１及び２（これらの変形例も）においては、構
造部材積層体を２層又は３層構造としたが、４層以上の
構造部材により構成してもよい。また、上記各構造部材
を構成するフィルムの引っ張り強度を、上記回路板を構
成するフィルムの引っ張り強度よりも大きくしたり（本
第４〜７発明に対応させる。）、回路板の下面側及び構
造部材積層体の上面側に接着剤が配置されていない状態
等で実装工程を行う（本第８〜１０発明に対応させ
る。）こと等によって、ＩＣカード自体の「そりの量」
を小さくすれば、上記ＩＣカードの作製がより容易、且
つ、能率的になると共に、上記「飛び出し等」の防止を
より一層確実に行うことができる。

【００６４】

【発明の効果】本発明のＩＣカードでは、電子部品類の
飛び出し等の不具合を生じ難く、安価、且つ、能率的に
製造することができる。また、本第１１発明の製造方法
によれば、この様なＩＣカードを安価、且つ、能率的に
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のＩＣカードの一部切断図である。

【図２】実施例１のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図３】（ａ）は実施例１のＩＣカードにおいて各開口
部の位置関係を説明するための一部平面図を、（ｂ）は
びその変形態様を示す一部平面図〔（ｂ）〕である。

【図４】上記図３の（ａ）に示した各開口部の位置関係
の変形態様を示す一部平面図である。

【図５】上記図３の（ａ）に示した各開口部の位置関係
の変形態様を示す一部平面図である。

【図６】実施例１の変形例に係わるＩＣカード（但し、
表皮材は省略）の一部縦断面図である。

【図７】実施例２のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図８】実施例２の変形例に係わるＩＣカード（但し、
表皮材は省略）の一部縦断面図である。

【図９】従来例のＩＣカードの一部切断図である。

【図１０】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図１１】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図１２】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図１３】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の製造工程を説明するための一部縦断面図である。

【図１４】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【図１５】従来例のＩＣカード（但し、表皮材は省略）
の一部縦断面図である。

【符号の説明】

１；構造部材積層体、１１；第１構造部材、１２；第２
構造部材、１３ａ；第３構造部材、２１；回路板、３１
〜３６；接着剤層、４１；カバーシート、５１、５２；
ラベルシート（表皮材）、６；樹脂封止層、Ｋ₁₁、
Ｋ₁₂、Ｋ₂₁、Ｋ₂₂；開口部、Ｋ₁〜Ｋ₄；連通孔、Ｄ₁
〜Ｄ₆；段差。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4ＭＨ０５Ｋ 1/18 Ｓ 8718−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面側に１つ以上の電子部品類取着部位
を備え、且つ、ポリエステル樹脂製フィルムにより構成
される回路板の上面側に、該各電子部品類取着部位毎に
対応して設けられた上面側から下面側に至る１つ以上の
開口部を有し、且つ、ポリエステル樹脂製フィルムによ
り構成される２つ以上の構造部材を、該各電子部品類取
着部位毎に対応する各開口部同士を互いに連通させて１
つ以上の連通孔を形成しながら積層配置し、更に、上記
各電子部品類取着部位へ所定の電子部品類を実装した後
に、上記各連通孔内に樹脂系封止材を充填して樹脂封止を行
い、次いで、上記回路板の下面側及び上記各構造部材の
うちの最上部に積層されたものの上面側に、少なくとも
所定の表皮材を配置して製造する非接触型ＩＣカードで
あって、上記各連通孔のうちの少なくとも１つにおいて、同連通
孔を形成する各開口部中に同連通孔を形成する他の開口
部と外周線の全長及び形状の少なくとも一方が異なる開
口部を１つ以上存在させて、同連通孔の内壁の一部に段
差が設けられる様に、上記各構造部材に上記１つ以上の
開口部が設けられていると共に、上記各連通孔内に充填された樹脂系封止材が、該各連通
孔の壁面に沿って略密着した状態の外周面を有する樹脂
封止層を形成していることを特徴とする非接触型ＩＣカ
ード。
【請求項２】上記外周線の全長及び形状の少なくとも
一方が異なる開口部の外周線が、上記他の開口部の外周
線の内側若しくは外側に配置される請求項１記載の非接
触型ＩＣカード。
【請求項３】上記各連通孔のうちの少なくとも１つで
は、同各連通孔を形成する各開口部の各外周線が略同一
の形状を有すると共に、該外周線の全長が上記積層配置
された各構造部材の厚み方向に沿って大小、若しくは小
大の順となる請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項４】上記各構造部材を構成するポリエステル
樹脂製フィルムの引っ張り強度が、上記回路板を構成す
るポリエステル樹脂製フィルムの引っ張り強度よりも２
００ｋｇｆ／ｃｍ²以上大きい請求項１乃至３記載の非
接触型ＩＣカード。
【請求項５】上記回路板及び上記各構造部材を構成す
る各ポリエステル樹脂製フィルムは、各延伸軸方向の１
５０℃、３０分間の非抑制状態における収縮率が０．２
％未満の２軸延伸ポリエステル樹脂製フィルムである請
求項１乃至４記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項６】上記各構造部材を構成するポリエステル
製樹脂フィルムの引っ張り強度が、上記回路板を構成す
るポリエステル製樹脂フィルムの引っ張り強度と同一若
しくはそれ以上であり、上記回路板及び上記各構造部材を構成する各ポリエステ
ル樹脂製フィルムは、各延伸軸方向の１５０℃、３０分
間の非抑制状態における収縮率が０．１％未満の２軸延
伸ポリエステル樹脂製フィルムである請求項１乃至３記
載の非接触型ＩＣカード。
【請求項７】上記回路板及び上記各構造部材の外形の
平面形状を略長方形とすると共に、該回路板及び該各構
造部材を構成する各ポリエステル樹脂製フィルムにおい
て、所定の直交する２軸のうちの引っ張り強度の大きい
方向を示す軸を上記回路板及び上記構造部材の長手方向
に略一致させると共に、同２軸のうちの引っ張り強度の
小さい方向を示す軸を上記回路板及び上記構造部材の短
手方向に略一致させる請求項１乃至６記載の非接触型Ｉ
Ｃカード。
【請求項８】上記各電子部品類取着部位への所定の電
子部品類の実装を、上記回路板の下面側及び最上部に積
層される構造部材の上面側に、接着剤が存在しない状態
で行う請求項１乃至７記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項９】上記最上部に積層される構造部材の上面
側に、構造補助部材を配置した後に、上記各電子部品類
取着部位への所定の電子部品類の実装を、上記回路板の
下面側及び上記構造補助部材の上面側に、接着剤が存在
しない状態で行う請求項１乃至７記載の非接触型ＩＣカ
ード。
【請求項１０】上記各電子部品類取着部位への所定の
電子部品類の実装を、上記回路板の下面側及び上記最上
部に積層される構造部材の上面側に、接着剤が存在する
状態で行う請求項１乃至７記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項１１】上面側に１つ以上の電子部品類取着部
位を備え、且つ、ポリエステル樹脂製フィルムにより構
成される回路板の上面側に、該各電子部品類取着部位毎
に対応して設けられた上面側から下面側に至る１つ以上
の開口部を有し、且つ、ポリエステル樹脂製フィルムに
より構成される２つ以上の構造部材を、該各電子部品類
取着部位毎に対応する各開口部同士を互いに連通させて
１つ以上の連通孔を形成しながら積層配置し、更に、上
記各電子部品類取着部位へ所定の電子部品類を実装した
後に、上記各連通孔内に樹脂系封止材を充填して樹脂封止を行
い、次いで、上記回路板の下面側及び上記各構造部材の
うちの最上部に積層されたものの上面側に、少なくとも
所定の表皮材を配置して非接触型ＩＣカード製造する方
法であって、上記各連通孔のうちの少なくとも１つにおいて、同連通
孔を形成する各開口部中に同連通孔を形成する他の開口
部と外周線の全長及び形状の少なくとも一方が異なる開
口部を１つ以上存在させて、同連通孔の内壁の一部に段
差が設けられる様に、上記各構造部材に上記１つ以上の
開口部を設けると共に、上記各連通孔内に充填された樹脂系封止材により、該各
連通孔の壁面に沿って略密着した状態の外周面を有する
樹脂封止層を形成することを特徴とする非接触型ＩＣカ
ードの製造方法。