JPH1024685A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH1024685A JPH1024685A JP8180802A JP18080296A JPH1024685A JP H1024685 A JPH1024685 A JP H1024685A JP 8180802 A JP8180802 A JP 8180802A JP 18080296 A JP18080296 A JP 18080296A JP H1024685 A JPH1024685 A JP H1024685A
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- Japan
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- card
- hole
- core sheet
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールを入れた凹部の凹凸が表面に現
れず、外観が良好なＩＣカードおよびその製造方法を提
供する。 【解決手段】カードコアシート４の両面にオーバーシー
ト３、５が熱融着されており、カードコアシートシート
４の所定の位置にモジュール用孔４１が穿設されてお
り、このモジュール用孔４１は両面のオーバーシート
３、５で密封されて空隙部８が構成されており、この空
隙部８には、コイル６１やＩＣチップ、コンデンサなど
の電子部品６２がモジュール化されたＩＣモジュール６
が封入され、ＩＣモジュール６が占めている部分を除く
残りの空隙部８は完全に充填樹脂７で埋められているＩ
Ｃカードおよびその製造方法。
れず、外観が良好なＩＣカードおよびその製造方法を提
供する。 【解決手段】カードコアシート４の両面にオーバーシー
ト３、５が熱融着されており、カードコアシートシート
４の所定の位置にモジュール用孔４１が穿設されてお
り、このモジュール用孔４１は両面のオーバーシート
３、５で密封されて空隙部８が構成されており、この空
隙部８には、コイル６１やＩＣチップ、コンデンサなど
の電子部品６２がモジュール化されたＩＣモジュール６
が封入され、ＩＣモジュール６が占めている部分を除く
残りの空隙部８は完全に充填樹脂７で埋められているＩ
Ｃカードおよびその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
内蔵するＩＣカード及びその製造方法に関する。
内蔵するＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
【０００３】これらのＩＣカードは、半導体素子、コイ
ル、コンデンサ、電池などの外付け部品を基板上に実装
し、モジュール化したものをエポキシ樹脂などで注型法
によりパッケージ加工し、このＩＣモジュールパッケー
ジをＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着
加工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。
ル、コンデンサ、電池などの外付け部品を基板上に実装
し、モジュール化したものをエポキシ樹脂などで注型法
によりパッケージ加工し、このＩＣモジュールパッケー
ジをＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着
加工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。
【０００４】このうちの熱プレスラミネート方式には、
例えば図６に示すように、厚さ１００μｍ程度の硬質塩
化ビニル樹脂製のオーバーシート９３の上に、予めＩＣ
モジュールパッケージの外形に合わせてモジュール用孔
９５が打ち抜き加工された硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ
５６０μｍ程度のカードコアシート９２を設置し、熱硬
化型エポキシ樹脂でパッケージされた非接触ＩＣモジュ
ールパッケージ９４をモジュール用孔９５内に挿入し、
硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度のオーバー
シート９１を被せた後、プレスラミネートし、最後にカ
ード型に打ち抜いて非接触型ＩＣカード９とする打ち抜
き方式と呼ばれる方法がある。
例えば図６に示すように、厚さ１００μｍ程度の硬質塩
化ビニル樹脂製のオーバーシート９３の上に、予めＩＣ
モジュールパッケージの外形に合わせてモジュール用孔
９５が打ち抜き加工された硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ
５６０μｍ程度のカードコアシート９２を設置し、熱硬
化型エポキシ樹脂でパッケージされた非接触ＩＣモジュ
ールパッケージ９４をモジュール用孔９５内に挿入し、
硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度のオーバー
シート９１を被せた後、プレスラミネートし、最後にカ
ード型に打ち抜いて非接触型ＩＣカード９とする打ち抜
き方式と呼ばれる方法がある。
【０００５】また、カードコアシートに非接触ＩＣモジ
ュールの形状に合わせて座繰り加工をして埋設凹部を形
成し、この凹部にＩＣモジュールを挿入し、オーバーシ
ートをカードコアシートに熱融着する座繰り方式と呼ば
れる方法もある。
ュールの形状に合わせて座繰り加工をして埋設凹部を形
成し、この凹部にＩＣモジュールを挿入し、オーバーシ
ートをカードコアシートに熱融着する座繰り方式と呼ば
れる方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
では、いずれもＩＣモジュールパッケージを装着する空
隙部を形成して、ＩＣモジュールパッケージをその空隙
部内に挿入する。そのため、得られたＩＣカードには、
モジュールパッケージに対する空隙部の大きさが不適切
であると、ＩＣモジュールパッケージと空隙部の間に隙
間が生じ、その隙間部分でオーバーシートに凹みが生
じ、オーバーシートに光を当てるとその凹凸が見え、カ
ードの外観を損ねるという問題がある。また、印刷時に
そのオーバーシートの凹み部分で印刷不良が発生する場
合もある。この場合、埋設用凹部やモジュール用孔の大
きさ、あるいはモジュールパッケージの大きさを厳密に
して隙間が生じないようにすることは、コストの増加を
招く。
では、いずれもＩＣモジュールパッケージを装着する空
隙部を形成して、ＩＣモジュールパッケージをその空隙
部内に挿入する。そのため、得られたＩＣカードには、
モジュールパッケージに対する空隙部の大きさが不適切
であると、ＩＣモジュールパッケージと空隙部の間に隙
間が生じ、その隙間部分でオーバーシートに凹みが生
じ、オーバーシートに光を当てるとその凹凸が見え、カ
ードの外観を損ねるという問題がある。また、印刷時に
そのオーバーシートの凹み部分で印刷不良が発生する場
合もある。この場合、埋設用凹部やモジュール用孔の大
きさ、あるいはモジュールパッケージの大きさを厳密に
して隙間が生じないようにすることは、コストの増加を
招く。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、ＩＣモジュールを収納する空隙部が外観に影響を及
ぼすことを可及的に防止できるＩＣカード及びその製造
方法を提供することを目的とする。
で、ＩＣモジュールを収納する空隙部が外観に影響を及
ぼすことを可及的に防止できるＩＣカード及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔
又は埋設凹部を有するカードコアシートと、該カードコ
アシートの片面又は両面に接合され、該モジュール用孔
又は埋設凹部を封止しているオーバーシートと、該オー
バーシートとモジュール用孔又は埋設凹部とで形成され
る空隙部に封入されているＩＣモジュールと、該ＩＣモ
ジュールが封入されている該空隙内を充填している充填
樹脂とを有することを特徴とするＩＣカードを提供す
る。
成するため、ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔
又は埋設凹部を有するカードコアシートと、該カードコ
アシートの片面又は両面に接合され、該モジュール用孔
又は埋設凹部を封止しているオーバーシートと、該オー
バーシートとモジュール用孔又は埋設凹部とで形成され
る空隙部に封入されているＩＣモジュールと、該ＩＣモ
ジュールが封入されている該空隙内を充填している充填
樹脂とを有することを特徴とするＩＣカードを提供す
る。
【０００９】また、本発明は上記目的を達成するため、
ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔を有するカー
ドコアシートの一面側にオーバーシートを積層した後、
該モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入する工程、又
は埋設凹部を有するカードコアシートの該埋設凹部にＩ
Ｃモジュールを挿入する工程と、上記モジュール用孔又
は埋設凹部に液体樹脂を注入して、該モジュール用孔又
は埋設凹部を液体樹脂で満たす工程と、該液体樹脂を硬
化させる工程と、カードコアシートにオーバーシートを
接合して該モジュール用孔又は埋設凹部を封止する工程
とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法を提
供する。
ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔を有するカー
ドコアシートの一面側にオーバーシートを積層した後、
該モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入する工程、又
は埋設凹部を有するカードコアシートの該埋設凹部にＩ
Ｃモジュールを挿入する工程と、上記モジュール用孔又
は埋設凹部に液体樹脂を注入して、該モジュール用孔又
は埋設凹部を液体樹脂で満たす工程と、該液体樹脂を硬
化させる工程と、カードコアシートにオーバーシートを
接合して該モジュール用孔又は埋設凹部を封止する工程
とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法を提
供する。
【００１０】本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールを
封入する空隙部にＩＣモジュールが装着されていると共
に、空隙部の残りの部分に樹脂が充填されている構造を
有する。そのため、空隙部が埋められて表面に凹凸がな
くなるので、空隙部を封止するオーバーシートに下地に
起因する凹凸が生じず外観が良好である。
封入する空隙部にＩＣモジュールが装着されていると共
に、空隙部の残りの部分に樹脂が充填されている構造を
有する。そのため、空隙部が埋められて表面に凹凸がな
くなるので、空隙部を封止するオーバーシートに下地に
起因する凹凸が生じず外観が良好である。
【００１１】このようなＩＣカードを製造するには、Ｉ
Ｃモジュールを封入する空隙部にＩＣモジュールを挿
入、配置した後、エポキシ樹脂などの液状樹脂で空隙部
を満たし、オーバーシートで空隙部を封止し、その後又
は封止前に液体樹脂を硬化させる方法で、実現すること
ができる。
Ｃモジュールを封入する空隙部にＩＣモジュールを挿
入、配置した後、エポキシ樹脂などの液状樹脂で空隙部
を満たし、オーバーシートで空隙部を封止し、その後又
は封止前に液体樹脂を硬化させる方法で、実現すること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１は、本発明のＩＣカードの一形態を
示す断面図である。このＩＣカード１は打ち抜き方式で
製造されたもので、例えば硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ
５６０μｍ程度のカードコアシート４の両面に例えば硬
質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度のオーバーシ
ート３、５が熱融着されている。カードコアシート４の
所定の位置にモジュール用孔４１が穿設されており、こ
のモジュール用孔４１は両面のオーバーシート３、５で
密封されて空隙部８が構成されている。本実施形態で
は、この空隙部８には、コイル６１やＩＣチップ、コン
デンサなどの電子部品６２がモジュール化されたＩＣモ
ジュール６が封入され、ＩＣモジュール６が占めている
部分を除く残りの空隙部８にはエポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂、低融点の熱可塑性樹脂などが充填され、空隙
部は完全に充填樹脂７で埋められている状態になってい
る。
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１は、本発明のＩＣカードの一形態を
示す断面図である。このＩＣカード１は打ち抜き方式で
製造されたもので、例えば硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ
５６０μｍ程度のカードコアシート４の両面に例えば硬
質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度のオーバーシ
ート３、５が熱融着されている。カードコアシート４の
所定の位置にモジュール用孔４１が穿設されており、こ
のモジュール用孔４１は両面のオーバーシート３、５で
密封されて空隙部８が構成されている。本実施形態で
は、この空隙部８には、コイル６１やＩＣチップ、コン
デンサなどの電子部品６２がモジュール化されたＩＣモ
ジュール６が封入され、ＩＣモジュール６が占めている
部分を除く残りの空隙部８にはエポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂、低融点の熱可塑性樹脂などが充填され、空隙
部は完全に充填樹脂７で埋められている状態になってい
る。
【００１３】空隙部８が樹脂７で完全に埋められている
ことから、本実施形態のＩＣカード１は、カードコアシ
ートの表面が平坦であり、そのためオーバーシートの表
面には凹凸がなく、外観が良好であり、印刷時にも不良
が生じ難く、高品質である。また、カードコアシートと
充填樹脂とが密着しているため、強度的にも向上してい
る。
ことから、本実施形態のＩＣカード１は、カードコアシ
ートの表面が平坦であり、そのためオーバーシートの表
面には凹凸がなく、外観が良好であり、印刷時にも不良
が生じ難く、高品質である。また、カードコアシートと
充填樹脂とが密着しているため、強度的にも向上してい
る。
【００１４】また、本実施形態では、カードコアシート
４にモジュール用孔４１を打ち抜きなどで形成する方式
を採用しているため、モジュール位置決めミスによるプ
レス時の破損、座繰り加工費のためにコスト高になると
いう傾向がある座繰り方式より、コスト的に有利であ
る。
４にモジュール用孔４１を打ち抜きなどで形成する方式
を採用しているため、モジュール位置決めミスによるプ
レス時の破損、座繰り加工費のためにコスト高になると
いう傾向がある座繰り方式より、コスト的に有利であ
る。
【００１５】次に、図１に示したＩＣカードの製造方法
について図２〜図５で説明する。図２は、ＩＣカードの
製造工程を示すものである。まず、図２（ａ）に示すよ
うに、厚さ５６０μｍ程度の硬質塩化ビニル樹脂製のカ
ードコアシート４の所定の位置に、非接触ＩＣモジュー
ル６の外形に合わせてモジュール用孔４１を打ち抜く。
について図２〜図５で説明する。図２は、ＩＣカードの
製造工程を示すものである。まず、図２（ａ）に示すよ
うに、厚さ５６０μｍ程度の硬質塩化ビニル樹脂製のカ
ードコアシート４の所定の位置に、非接触ＩＣモジュー
ル６の外形に合わせてモジュール用孔４１を打ち抜く。
【００１６】この場合のＩＣモジュール６は、図４に示
すように、コイル６１やＩＣチップ、コンデンサなどの
部品６２が基板上に実装化されてモジュール化されてい
るもので、エポキシ樹脂などで封止されていないものを
用いることができるが、封止加工されているものでも良
い。アンテナコイル６１は外部装置とのデータ送受信
や、電力受給に使用される。非接触ＩＣモジュール６の
厚さはカードコアシート４の厚さ以下であり、直径はお
よそ２〜４ｃｍである。
すように、コイル６１やＩＣチップ、コンデンサなどの
部品６２が基板上に実装化されてモジュール化されてい
るもので、エポキシ樹脂などで封止されていないものを
用いることができるが、封止加工されているものでも良
い。アンテナコイル６１は外部装置とのデータ送受信
や、電力受給に使用される。非接触ＩＣモジュール６の
厚さはカードコアシート４の厚さ以下であり、直径はお
よそ２〜４ｃｍである。
【００１７】そして、図２（ｂ）に示すように、モジュ
ール用孔４１を設けたカードコアシート４とオーバーシ
ート５を仮止めしてカード基板２とすることにより、モ
ジュール用孔４１にオーバーシート５で底部を設け、モ
ジュール用凹部２１を形成する。仮止めの位置は、図３
に示すように、カード打ち抜き位置２３に対して影響を
与えない位置、例えば図３中×印２２で示した位置を、
接着剤あるいはシクロヘキサノンなどの溶剤による接
着、もしくは融着等により部分接合する。仮止めではな
く、全面的に熱融着などで接合しても良いが、厚さ方向
に非対称になることから、カード基板２に反りが生じる
場合があるので、仮止めにするのが好ましい。後に注入
する液体樹脂が流出するのを防ぐことができれば十分で
ある。
ール用孔４１を設けたカードコアシート４とオーバーシ
ート５を仮止めしてカード基板２とすることにより、モ
ジュール用孔４１にオーバーシート５で底部を設け、モ
ジュール用凹部２１を形成する。仮止めの位置は、図３
に示すように、カード打ち抜き位置２３に対して影響を
与えない位置、例えば図３中×印２２で示した位置を、
接着剤あるいはシクロヘキサノンなどの溶剤による接
着、もしくは融着等により部分接合する。仮止めではな
く、全面的に熱融着などで接合しても良いが、厚さ方向
に非対称になることから、カード基板２に反りが生じる
場合があるので、仮止めにするのが好ましい。後に注入
する液体樹脂が流出するのを防ぐことができれば十分で
ある。
【００１８】次に、上記仮止め工程によって形成された
モジュール用凹部２１に非接触ＩＣモジュール６を装着
する。非接触ＩＣモジュール６をモジュール用凹部２１
に装着したときの様子を図５に示す。モジュール用凹部
２１の内壁と非接触ＩＣモジュール６の端面の間にはク
リアランス２４があり、以降の工程でこの部分に充填す
る液体樹脂の使用量をできるだけ少なくするため、クリ
アランス２４は狭いほどよく、０．５ｍｍ以下とするこ
とが好ましい。
モジュール用凹部２１に非接触ＩＣモジュール６を装着
する。非接触ＩＣモジュール６をモジュール用凹部２１
に装着したときの様子を図５に示す。モジュール用凹部
２１の内壁と非接触ＩＣモジュール６の端面の間にはク
リアランス２４があり、以降の工程でこの部分に充填す
る液体樹脂の使用量をできるだけ少なくするため、クリ
アランス２４は狭いほどよく、０．５ｍｍ以下とするこ
とが好ましい。
【００１９】次に、図２（ｃ）に示すように、モジュー
ル用凹部２１にディスペンサ７１を用いて液体樹脂を注
入して、モジュール用凹部２１内全てが液体樹脂７で埋
まるように、言い換えれば液体樹脂７でモジュール用凹
部２１が平坦になるようにする。従って、非接触ＩＣモ
ジュール６も全て液体樹脂７で埋められ、いわばモジュ
ール用凹部２１を型とする注型法である。液体樹脂７と
しては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂、常温硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂、あるいはホッ
トメルト型の接着剤、更に低融点の熱可塑性樹脂等を使
用することができる。このとき、液体樹脂７は必要相当
量よりも若干多めに注入する。
ル用凹部２１にディスペンサ７１を用いて液体樹脂を注
入して、モジュール用凹部２１内全てが液体樹脂７で埋
まるように、言い換えれば液体樹脂７でモジュール用凹
部２１が平坦になるようにする。従って、非接触ＩＣモ
ジュール６も全て液体樹脂７で埋められ、いわばモジュ
ール用凹部２１を型とする注型法である。液体樹脂７と
しては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂、常温硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂、あるいはホッ
トメルト型の接着剤、更に低融点の熱可塑性樹脂等を使
用することができる。このとき、液体樹脂７は必要相当
量よりも若干多めに注入する。
【００２０】次に、液体樹脂７を注入した上からオーバ
ーシート３を被せてローラープレス工程により空気、液
体樹脂の余剰分を十分に排出、仮止めをした後、熱プレ
スラミネート工程により熱融着してカード化する。液体
樹脂７は、オーバーシートを被せる前に硬化するか、熱
プレスラミネート時に同時に硬化させる。あるいは熱プ
レスラミネート後に、別途硬化工程を設けることができ
る。
ーシート３を被せてローラープレス工程により空気、液
体樹脂の余剰分を十分に排出、仮止めをした後、熱プレ
スラミネート工程により熱融着してカード化する。液体
樹脂７は、オーバーシートを被せる前に硬化するか、熱
プレスラミネート時に同時に硬化させる。あるいは熱プ
レスラミネート後に、別途硬化工程を設けることができ
る。
【００２１】最後に所望の大きさに打ち抜いて非接触型
ＩＣカード１が完成する。この方法によれば、モジュー
ル用凹部２１を樹脂で埋めるので、ＩＣモジュールのパ
ッケージ化と同時に、モジュール用凹部の平坦化がで
き、生産性が良好である。また、コスト高になる座繰り
加工をしていないので、コストの点でも有利である。
ＩＣカード１が完成する。この方法によれば、モジュー
ル用凹部２１を樹脂で埋めるので、ＩＣモジュールのパ
ッケージ化と同時に、モジュール用凹部の平坦化がで
き、生産性が良好である。また、コスト高になる座繰り
加工をしていないので、コストの点でも有利である。
【００２２】本実施形態においては、モジュール用孔４
１とオーバーシート５の組み合わせでモジュール用凹部
２１を形成しているが、モジュール用凹部２１を座繰り
加工で形成したシートを使用することもできる。この
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更をする
ことができる。
１とオーバーシート５の組み合わせでモジュール用凹部
２１を形成しているが、モジュール用凹部２１を座繰り
加工で形成したシートを使用することもできる。この
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更をする
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュール
を入れた凹部の凹凸が表面に現れず、外観が良好であ
る。また、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、簡
単、かつ確実に外観が良好な上記ＩＣカードを製造する
ことができる。
を入れた凹部の凹凸が表面に現れず、外観が良好であ
る。また、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、簡
単、かつ確実に外観が良好な上記ＩＣカードを製造する
ことができる。
【図１】図１は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカ
ードの断面図である。
ードの断面図である。
【図２】図２は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカ
ードの製造方法の製造方法を示す斜視図である。
ードの製造方法の製造方法を示す斜視図である。
【図３】図３は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカ
ードの製造方法の製造工程を示す平面図であり、カード
基板の製造工程までを示す。
ードの製造方法の製造工程を示す平面図であり、カード
基板の製造工程までを示す。
【図４】図４は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカ
ード用のＩＣモジュールの一実施例を示す斜視図であ
る。
ード用のＩＣモジュールの一実施例を示す斜視図であ
る。
【図５】図５は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカ
ードの製造方法の製造工程を示す平面図であり、ＩＣモ
ジュール用凹部にＩＣモジュールを装着する工程までを
示す。
ードの製造方法の製造工程を示す平面図であり、ＩＣモ
ジュール用凹部にＩＣモジュールを装着する工程までを
示す。
【図６】図６は従来技術による非接触型ＩＣカードの断
面図である。
面図である。
１…ＩＣカード、２…カード基板、３…オーバーシー
ト、４…カードコアシート、５…オーバーシート、６…
非接触型ＩＣモジュール、７…樹脂、８…空隙部、９…
ＩＣカード、２１…モジュール用凹部、２２…仮止め位
置、２３…カード打ち抜き位置、２４…クリアランス、
４１…モジュール用孔、６１…アンテナコイル、６２…
電子部品、７１…ディスペンサ、９１…オーバーシー
ト、９２…カードコアシート、９３…オーバーシート、
９４…ＩＣモジュールパッケージ、９５…モジュール用
孔
ト、４…カードコアシート、５…オーバーシート、６…
非接触型ＩＣモジュール、７…樹脂、８…空隙部、９…
ＩＣカード、２１…モジュール用凹部、２２…仮止め位
置、２３…カード打ち抜き位置、２４…クリアランス、
４１…モジュール用孔、６１…アンテナコイル、６２…
電子部品、７１…ディスペンサ、９１…オーバーシー
ト、９２…カードコアシート、９３…オーバーシート、
９４…ＩＣモジュールパッケージ、９５…モジュール用
孔
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔
又は埋設凹部を有するカードコアシートと、 該カードコアシートの片面又は両面に接合され、該モジ
ュール用孔又は埋設凹部を封止しているオーバーシート
と、 該オーバーシートとモジュール用孔又は埋設凹部とで形
成される空隙部に封入されているＩＣモジュールと、 該ＩＣモジュールが封入されている該空隙部内を充填し
ている充填樹脂とを有することを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】ＩＣモジュールを装着するモジュール用孔
を有するカードコアシートの一面側にオーバーシートを
積層した後、該モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入
する工程、又は埋設凹部を有するカードコアシートの該
埋設凹部にＩＣモジュールを挿入する工程と、 上記モジュール用孔又は埋設凹部に液体樹脂を注入し
て、該モジュール用孔又は埋設凹部を液体樹脂で満たす
工程と、 該液体樹脂を硬化させる工程と、 カードコアシートにオーバーシートを接合して該モジュ
ール用孔又は埋設凹部を封止する工程とを有することを
特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180802A JPH1024685A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180802A JPH1024685A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1024685A true JPH1024685A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16089607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180802A Pending JPH1024685A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1024685A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363657B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2002-12-12 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 집적회로칩카드 및 이의 제조방법 |
| JP2009282900A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法と非接触ｉｃカード |
| JP2010266992A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造装置 |
| JP5897192B1 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-03-30 | 株式会社Maruwa | チップアンテナ及びそれを用いたアンテナモジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07156582A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード |
| JPH08185498A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Mitsubishi Chem Mkv Co | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
| JPH08276459A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180802A patent/JPH1024685A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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