JP3386166B2 - Ｉｃカード - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカー
ド（以下、単にＩＣカードという）に関する研究が種々
進められている。 【０００３】このようなＩＣカードは、従来の磁気カー
ドに比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジッ
ト関係では買物などの取引履歴を記憶させようと考えて
いる。 【０００４】このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭
載されたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用
の凹部が形成されたカード基材とから構成されている。
またＩＣモジュールはカード基材の凹部内に接着剤によ
って接着固定されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカ
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し、接
着固定して構成されている。 【０００６】ところで、一般にＩＣカードは使用中、曲
げ作用を受けることになるが、この曲げ作用はカード基
材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュールに伝達さ
れ、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ作用はＩＣ
チップに伝達される。 【０００７】この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格
で０．７６mmと極めて薄く定められているので、ＩＣカ
ードに加わる曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチ
ップに伝達される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが
破損してしまうことがある。 【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わっても
ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押える
ことができるＩＣカードを提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、この
基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止す
る樹脂モールド部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモ
ジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備
え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比
較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内
部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い
平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の
周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部
に前記第２凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁
切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするＩＣ
カード、および基板と、この基板上に設けられたＩＣチ
ップと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有する
ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形
成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は
前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第
１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モール
ド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部と
からなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設け
るとともに、前記第１凹部に前記第２凹部を囲む内部切
欠を設けたことを特徴とするＩＣカードである。 【００１０】 【作用】請求項１および２記載の発明によれば、ＩＣカ
ードに外部から曲げ作用が加わった場合、この曲げ作用
を第１凹部周縁の周縁切欠および連絡切欠または周縁切
欠および内部切欠で吸収することができるので、カード
基材から接着領域を介してＩＣモジュール側に伝達され
る曲げ作用を小さく押えることができる。 【００１１】 【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図３は本発明による図１乃至図３
はＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで図
１はＩＣカードの側断面図、図２はカード基材の凹部を
示す平面図、図３は周縁切欠および連設切欠を示す概略
側面図である。 【００１２】図１において、柔軟性ならびに強度にすぐ
れた材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラ
スＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端
子１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ
ている。この外部端子１３およびパタン層１５は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。また、外部端子１３には絶縁
溝１３ａが形成されている。また、基板１２のパタン層
１５側の面に、ＩＣチップ１７が装着台２０を介して接
着固定され、パタン層１５との間でボンディングワイヤ
１８によって必要な配線が行われている。 【００１３】またＩＣチップ１７ならびにボンディング
ワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂封止されて樹脂モールド部１９が形成されてい
る。なお、基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹
脂モールド部１９と基板１２との密着性を高めるため、
保護レジスト層１６が設けられている。 【００１４】この場合、樹脂モールドはトランスファー
モールド法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法
ならびに形状は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材
３０に合せて適宜決定される。また、樹脂モールド部１
９の高さは後述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さく
なっている。また、外部端子１３、基板１２、およびパ
タン層１５を貫通してスルーホール１４が複数設けら
れ、このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタ
ン層１５とを導通させる導電メッキ１４ａが形成され、
このようにしてＩＣモジュール１１が形成される。 【００１５】ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略
中央部に設けられ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチッ
プ１７を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全体と
して断面凸形状をなしている。 【００１６】他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面
に凹部３５が形成され、この凹部３５にＩＣモジュール
１１を装着することによりＩＣカード１０が構成され
る。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１２の
長手方向とは一致している（第１図矢印Ｌ方向）。 【００１７】カード基材３０の凹部３５は比較的浅い、
平面が略矩形状の第１凹部３５ａと、比較的深い、平面
が略矩形状の第２凹部３５ｂとからなり、このうち台１
凹部３５ａは基板１２を接着剤３４を介して接着固定す
る部分であり、第２凹部３５ｂは樹脂モールド部１９を
受入れる部分である。 【００１８】この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣ
モジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１
の樹脂モールド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が
生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態で接触す
るような深さであることが好ましい。 【００１９】また、カード基材３０に形成される凹部３
５の水平方向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１
が挿入されやすいように、該ＩＣモジュール１１と同等
かあるいは若干大きいことが望ましい。 【００２０】また、カード基材３０の第１凹部３５ａの
周縁全周に、第１凹部３５ａを囲むように周縁切欠３６
が設けられている。図２に示すように、周縁切欠３６は
平面からみて帯状に四角形を形成し、その四隅にはＲが
形成されている。周縁切欠３６はカード基材３０の長手
方向と直交する切欠部３６ａとカード基材３０の長手方
向と平行する切欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作
用を吸収する機能を有している。この場合、周縁切欠３
６はその外側端がＩＣモジュール１１の外側端と略接触
するよう配置され、また周縁切欠３６の深さは、第２凹
部３５ｂの深さと略同一となっている。 【００２１】さらに、図２および図３に示すように、第
１凹部３５ａ内に、第２凹部３５ｂと周縁切欠３６の切
欠部３６ｂとを連結する連結切欠４０が形成されてい
る。すなわち、図２に示すように、連結切欠４０は、第
２凹部３５ｂの対向する２側縁から切欠部３６ａに平行
に延びて、切欠部３５ｂに達している。 【００２２】連結切欠４０の深さは、第２凹部３５ｂの
深さと略同一となっており、この連結切欠４０は周縁切
欠３６とともに外部からの曲げ作用を吸収する機能を有
している。 【００２３】なお、第１凹部３５ａの周縁に設けられた
周縁切欠３６の四隅（第１凹部３５ａの四隅）にＲが形
成されているが、第２凹部３５ｂの四隅にもＲが形成さ
れている。 【００２４】次にＩＣカードの製造方法について説明す
る。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａ
の底面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿
入する。接着剤３４の形状は、周縁切欠３６の内側に収
まるような大きさとなっている（第１図実線）。続い
て、ホットスタンパー（図示せず）により外部端子１３
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７
０℃、５〜１５kg／cm2 、５秒で充分である）すること
により、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内に装着固定してＩＣカード１０が得られる。 【００２５】この場合、接着剤３４は、たとえばポリエ
ステル系の熱接着シートが好ましく用いられる。その
他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系粘着
剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接
着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接
着剤などの液状接着剤により形成することもできる。こ
の場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよい。 【００２６】上述のように接着剤３４の形状は、周縁切
欠３６の内側に収まるような大きさとなっているので、
接着剤３４は全体として接着機能を果す。また、ＩＣモ
ジュール１１と第１凹部３５ａの底面との間の接着領域
は接着剤３４の大きさと一致する。 【００２７】一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａ
の側壁まで達するような大きさとしてもよい（第１図点
線）。この場合は、周縁切欠３６の内側の接着剤３４が
接着領域を形成し、周縁切欠３６部分の接着剤３４は下
方へ垂れ下る。このため接着剤３４の形状を第１凹部３
５ａの側壁まで達するような大きさとした場合も、接着
領域は周縁切欠３６の内側に配置されることになる。 【００２８】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用はカード基材３０の周縁切欠３６の切欠部３６
ａ、および第２凹部３５ｂと周縁切欠３６とを連結する
連結切欠４０で吸収される。 【００２９】すなわち、カード基材３０の周縁切欠３６
および連結切欠４０は、第２凹部３５ｂと略同一の深さ
を有し、剛性が低下して変形し易い部分である。このた
めカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、
カード基材３０の長手方向と直交する切欠部３６ａおよ
び連結切欠４０からカード基材３０が変形しカード基材
３０の長手方向の曲げ作用が吸収される。 【００３０】一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の
長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カー
ド基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方
向と平行する切欠部３６ｂ部分で吸収される。 【００３１】このように本実施例によれば、ＩＣカード
１０に加わる曲げ作用を、周縁切欠３６および連結切欠
４０で吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。 【００３２】次に本発明の第２の実施例を図４により説
明する。第２の実施例は、第２凹部３６ｂと周縁切欠３
６とを連結する連結切欠の配置位置が異なるのみであ
り、他は図１乃至図３に示す第１の実施例と略同様であ
る。 すなわち、図４に示すように、第２凹部３５ｂの
対向する２側縁から周縁切欠３６の切欠部３６ｂと平行
に連結切欠４１が延びている。そして連結切欠４１は第
２凹部３５ｂから切欠部３６ａに達している。 【００３３】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材
３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平
行する切欠部３６ｂおよび連結切欠４１によって吸収さ
れる。 【００３４】次に本発明の第３の実施例を図５により説
明する。第３の実施例は、第１の実施例に示す連結切欠
４０と第２の実施例に示す連結切欠４１とを組合せて設
けたものである。 【００３５】図５に示すように、第２凹部３５ｂから切
欠部３６ａに平行して延びる連結切欠４０と、第２凹部
３５ｂから切欠部３６ｂに平行して延びる連結切欠４１
とが各々設けられている。 【００３６】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を設けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は切欠部３６ａおよび連結せ切欠４０によって吸
収され、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と
直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０
に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂおよび連結切欠４１に
よって吸収される。 【００３７】次に本発明の第４の実施例を図６により説
明する。第４の実施例は連結切欠４０の代わりに第１凹
部３５ａ内に内部切欠４１を設けたものであり、他は図
１乃至図３に示す第１の実施例と略同様である。 【００３８】図６に示すように、第１凹部３５ａ内に第
２凹部３１ｂを囲む内部切欠４５が設けられている。内
部切欠４５は周縁切欠３６の切欠部３６ａと平行する切
欠部４５ａと、切欠部３６ｂと平行する切欠部４５ｂと
からなり、平面からみて帯状に四角形を形成している。
またその四隅にはＲが形成され、その深さは第２凹部３
５ｂの深さと略同一となっている。 【００３９】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は周縁切欠の切欠部３６ａおよび内部切欠の切欠
部４５ａによって吸収され、ＩＣカード１０がカード基
材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場
合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂお
よび切欠部４５ｂによって吸収される。 【００４０】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃカードに外部から加わる曲げ作用を周縁切欠および連
結切欠、または周縁切欠および内部切欠で吸収すること
ができるので、カード基材から接着領域を介してＩＣモ
ジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることが
できる。このため、ＩＣカードへの曲げ作用によるＩＣ
チップの破損を確実に防止できる。
たＩＣカードに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカー
ド（以下、単にＩＣカードという）に関する研究が種々
進められている。 【０００３】このようなＩＣカードは、従来の磁気カー
ドに比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジッ
ト関係では買物などの取引履歴を記憶させようと考えて
いる。 【０００４】このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭
載されたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用
の凹部が形成されたカード基材とから構成されている。
またＩＣモジュールはカード基材の凹部内に接着剤によ
って接着固定されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカ
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し、接
着固定して構成されている。 【０００６】ところで、一般にＩＣカードは使用中、曲
げ作用を受けることになるが、この曲げ作用はカード基
材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュールに伝達さ
れ、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ作用はＩＣ
チップに伝達される。 【０００７】この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格
で０．７６mmと極めて薄く定められているので、ＩＣカ
ードに加わる曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチ
ップに伝達される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが
破損してしまうことがある。 【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わっても
ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押える
ことができるＩＣカードを提供することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、この
基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止す
る樹脂モールド部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモ
ジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備
え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比
較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内
部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い
平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の
周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部
に前記第２凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁
切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするＩＣ
カード、および基板と、この基板上に設けられたＩＣチ
ップと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有する
ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形
成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は
前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第
１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モール
ド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部と
からなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設け
るとともに、前記第１凹部に前記第２凹部を囲む内部切
欠を設けたことを特徴とするＩＣカードである。 【００１０】 【作用】請求項１および２記載の発明によれば、ＩＣカ
ードに外部から曲げ作用が加わった場合、この曲げ作用
を第１凹部周縁の周縁切欠および連絡切欠または周縁切
欠および内部切欠で吸収することができるので、カード
基材から接着領域を介してＩＣモジュール側に伝達され
る曲げ作用を小さく押えることができる。 【００１１】 【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図３は本発明による図１乃至図３
はＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで図
１はＩＣカードの側断面図、図２はカード基材の凹部を
示す平面図、図３は周縁切欠および連設切欠を示す概略
側面図である。 【００１２】図１において、柔軟性ならびに強度にすぐ
れた材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラ
スＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端
子１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ
ている。この外部端子１３およびパタン層１５は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。また、外部端子１３には絶縁
溝１３ａが形成されている。また、基板１２のパタン層
１５側の面に、ＩＣチップ１７が装着台２０を介して接
着固定され、パタン層１５との間でボンディングワイヤ
１８によって必要な配線が行われている。 【００１３】またＩＣチップ１７ならびにボンディング
ワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂封止されて樹脂モールド部１９が形成されてい
る。なお、基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹
脂モールド部１９と基板１２との密着性を高めるため、
保護レジスト層１６が設けられている。 【００１４】この場合、樹脂モールドはトランスファー
モールド法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法
ならびに形状は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材
３０に合せて適宜決定される。また、樹脂モールド部１
９の高さは後述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さく
なっている。また、外部端子１３、基板１２、およびパ
タン層１５を貫通してスルーホール１４が複数設けら
れ、このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタ
ン層１５とを導通させる導電メッキ１４ａが形成され、
このようにしてＩＣモジュール１１が形成される。 【００１５】ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略
中央部に設けられ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチッ
プ１７を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全体と
して断面凸形状をなしている。 【００１６】他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面
に凹部３５が形成され、この凹部３５にＩＣモジュール
１１を装着することによりＩＣカード１０が構成され
る。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１２の
長手方向とは一致している（第１図矢印Ｌ方向）。 【００１７】カード基材３０の凹部３５は比較的浅い、
平面が略矩形状の第１凹部３５ａと、比較的深い、平面
が略矩形状の第２凹部３５ｂとからなり、このうち台１
凹部３５ａは基板１２を接着剤３４を介して接着固定す
る部分であり、第２凹部３５ｂは樹脂モールド部１９を
受入れる部分である。 【００１８】この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣ
モジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１
の樹脂モールド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が
生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態で接触す
るような深さであることが好ましい。 【００１９】また、カード基材３０に形成される凹部３
５の水平方向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１
が挿入されやすいように、該ＩＣモジュール１１と同等
かあるいは若干大きいことが望ましい。 【００２０】また、カード基材３０の第１凹部３５ａの
周縁全周に、第１凹部３５ａを囲むように周縁切欠３６
が設けられている。図２に示すように、周縁切欠３６は
平面からみて帯状に四角形を形成し、その四隅にはＲが
形成されている。周縁切欠３６はカード基材３０の長手
方向と直交する切欠部３６ａとカード基材３０の長手方
向と平行する切欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作
用を吸収する機能を有している。この場合、周縁切欠３
６はその外側端がＩＣモジュール１１の外側端と略接触
するよう配置され、また周縁切欠３６の深さは、第２凹
部３５ｂの深さと略同一となっている。 【００２１】さらに、図２および図３に示すように、第
１凹部３５ａ内に、第２凹部３５ｂと周縁切欠３６の切
欠部３６ｂとを連結する連結切欠４０が形成されてい
る。すなわち、図２に示すように、連結切欠４０は、第
２凹部３５ｂの対向する２側縁から切欠部３６ａに平行
に延びて、切欠部３５ｂに達している。 【００２２】連結切欠４０の深さは、第２凹部３５ｂの
深さと略同一となっており、この連結切欠４０は周縁切
欠３６とともに外部からの曲げ作用を吸収する機能を有
している。 【００２３】なお、第１凹部３５ａの周縁に設けられた
周縁切欠３６の四隅（第１凹部３５ａの四隅）にＲが形
成されているが、第２凹部３５ｂの四隅にもＲが形成さ
れている。 【００２４】次にＩＣカードの製造方法について説明す
る。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａ
の底面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿
入する。接着剤３４の形状は、周縁切欠３６の内側に収
まるような大きさとなっている（第１図実線）。続い
て、ホットスタンパー（図示せず）により外部端子１３
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７
０℃、５〜１５kg／cm2 、５秒で充分である）すること
により、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内に装着固定してＩＣカード１０が得られる。 【００２５】この場合、接着剤３４は、たとえばポリエ
ステル系の熱接着シートが好ましく用いられる。その
他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系粘着
剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接
着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接
着剤などの液状接着剤により形成することもできる。こ
の場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよい。 【００２６】上述のように接着剤３４の形状は、周縁切
欠３６の内側に収まるような大きさとなっているので、
接着剤３４は全体として接着機能を果す。また、ＩＣモ
ジュール１１と第１凹部３５ａの底面との間の接着領域
は接着剤３４の大きさと一致する。 【００２７】一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａ
の側壁まで達するような大きさとしてもよい（第１図点
線）。この場合は、周縁切欠３６の内側の接着剤３４が
接着領域を形成し、周縁切欠３６部分の接着剤３４は下
方へ垂れ下る。このため接着剤３４の形状を第１凹部３
５ａの側壁まで達するような大きさとした場合も、接着
領域は周縁切欠３６の内側に配置されることになる。 【００２８】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用はカード基材３０の周縁切欠３６の切欠部３６
ａ、および第２凹部３５ｂと周縁切欠３６とを連結する
連結切欠４０で吸収される。 【００２９】すなわち、カード基材３０の周縁切欠３６
および連結切欠４０は、第２凹部３５ｂと略同一の深さ
を有し、剛性が低下して変形し易い部分である。このた
めカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、
カード基材３０の長手方向と直交する切欠部３６ａおよ
び連結切欠４０からカード基材３０が変形しカード基材
３０の長手方向の曲げ作用が吸収される。 【００３０】一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の
長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カー
ド基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方
向と平行する切欠部３６ｂ部分で吸収される。 【００３１】このように本実施例によれば、ＩＣカード
１０に加わる曲げ作用を、周縁切欠３６および連結切欠
４０で吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。 【００３２】次に本発明の第２の実施例を図４により説
明する。第２の実施例は、第２凹部３６ｂと周縁切欠３
６とを連結する連結切欠の配置位置が異なるのみであ
り、他は図１乃至図３に示す第１の実施例と略同様であ
る。 すなわち、図４に示すように、第２凹部３５ｂの
対向する２側縁から周縁切欠３６の切欠部３６ｂと平行
に連結切欠４１が延びている。そして連結切欠４１は第
２凹部３５ｂから切欠部３６ａに達している。 【００３３】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材
３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平
行する切欠部３６ｂおよび連結切欠４１によって吸収さ
れる。 【００３４】次に本発明の第３の実施例を図５により説
明する。第３の実施例は、第１の実施例に示す連結切欠
４０と第２の実施例に示す連結切欠４１とを組合せて設
けたものである。 【００３５】図５に示すように、第２凹部３５ｂから切
欠部３６ａに平行して延びる連結切欠４０と、第２凹部
３５ｂから切欠部３６ｂに平行して延びる連結切欠４１
とが各々設けられている。 【００３６】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を設けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は切欠部３６ａおよび連結せ切欠４０によって吸
収され、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と
直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０
に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂおよび連結切欠４１に
よって吸収される。 【００３７】次に本発明の第４の実施例を図６により説
明する。第４の実施例は連結切欠４０の代わりに第１凹
部３５ａ内に内部切欠４１を設けたものであり、他は図
１乃至図３に示す第１の実施例と略同様である。 【００３８】図６に示すように、第１凹部３５ａ内に第
２凹部３１ｂを囲む内部切欠４５が設けられている。内
部切欠４５は周縁切欠３６の切欠部３６ａと平行する切
欠部４５ａと、切欠部３６ｂと平行する切欠部４５ｂと
からなり、平面からみて帯状に四角形を形成している。
またその四隅にはＲが形成され、その深さは第２凹部３
５ｂの深さと略同一となっている。 【００３９】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は周縁切欠の切欠部３６ａおよび内部切欠の切欠
部４５ａによって吸収され、ＩＣカード１０がカード基
材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場
合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂお
よび切欠部４５ｂによって吸収される。 【００４０】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃカードに外部から加わる曲げ作用を周縁切欠および連
結切欠、または周縁切欠および内部切欠で吸収すること
ができるので、カード基材から接着領域を介してＩＣモ
ジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることが
できる。このため、ＩＣカードへの曲げ作用によるＩＣ
チップの破損を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図。 【図２】第１の実施例のカード基材の凹部を示す平面
図。 【図３】第１の実施例の周縁切欠および連結切欠を示す
概略側面図。 【図４】本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
平面図。 【図５】本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す
平面図。 【図６】本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す
平面図。 【符号の説明】 １０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ 基板 １７ ＩＣチップ １９ 樹脂モールド部 ３０ カード基材 ３５ 凹部 ３５ａ 第１凹部 ３５ｂ 第２凹部 ３６ 周縁切欠 ４０ 連結切欠 ４１ 連結切欠 ４５ 内部切欠
側断面図。 【図２】第１の実施例のカード基材の凹部を示す平面
図。 【図３】第１の実施例の周縁切欠および連結切欠を示す
概略側面図。 【図４】本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
平面図。 【図５】本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す
平面図。 【図６】本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す
平面図。 【符号の説明】 １０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ 基板 １７ ＩＣチップ １９ 樹脂モールド部 ３０ カード基材 ３５ 凹部 ３５ａ 第１凹部 ３５ｂ 第２凹部 ３６ 周縁切欠 ４０ 連結切欠 ４１ 連結切欠 ４５ 内部切欠
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−80299（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−217298（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−31982（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06K 19/077
B42D 15/10
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板と、この基板上に設けられたＩＣチッ
プと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有するＩ
Ｃモジュールと、 ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材
とを備え、 前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的
浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に
設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面
が略矩形状の第２凹部とからなり、 前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるととも
に、前記第１凹部に前記第２凹部から離間して前記第２
凹部を囲む内部切欠を設けたことを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02129293A JP3386166B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02129293A JP3386166B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234291A JPH06234291A (ja) | 1994-08-23 |
| JP3386166B2 true JP3386166B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=12051069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02129293A Expired - Fee Related JP3386166B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3386166B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP02129293A patent/JP3386166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06234291A (ja) | 1994-08-23 |
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