JPH051669A - マイクロポンプ及びマイクロバルブの製造方法 - Google Patents

マイクロポンプ及びマイクロバルブの製造方法

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JPH051669A
JPH051669A JP15030691A JP15030691A JPH051669A JP H051669 A JPH051669 A JP H051669A JP 15030691 A JP15030691 A JP 15030691A JP 15030691 A JP15030691 A JP 15030691A JP H051669 A JPH051669 A JP H051669A
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valve
side valve
substrate
pump
forming
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Katsuharu Arakawa
克治 荒川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 Si基板の片面加工のみで製造し、ポンプの
小型化及び集積化を可能とするマイクロポンプとそのマ
イクロバルブ製造方法を提供する。 【構成】 本発明は窒化膜を選択的酸化のマスクとして
酸化膜を成長させて犠牲層とし、この犠牲層上に金属ま
たはポリシリコンの薄膜を形成し、エッチングにより犠
牲層である酸化膜を除去することによって、金属または
ポリシリコンのダイヤフラムを形成しマイクロバルブを
構成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、微小流量の精密な流体
制御が必要とされる医療、分析等の分野での活用が期待
されているマイクロポンプの構造及びマイクロポンプで
用いられるマイクロバルブ製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、注目されているマイクロマシニン
グは、半導体製造技術として培われてきたフォトリソグ
ラフィー、エッチング等の微細加工技術を駆使し、各種
センサー、デバイスを作製する技術であり、圧力センサ
ー、加速度センサー等が実際に作製されている。また、
酸化膜を犠牲層として可動部を作製し、基板上にギヤ、
静電モーター等の機械的なものを作製することが試みら
れている。
【0003】従来のマイクロマシニング技術によるマイ
クロポンプは、基本的に図7に示すような構造を有して
いる。その構造は、シリコン基板71を両面からエッチ
ングしてダイヤフラム部、バルブ部を形成し三次元構造
に加工した後、このシリコン基板71をガラス基板72
で挟み込み、陽極接合法等で接合一体化することによ
り、流路とバルブを形成するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、Si基
板を水酸化カリウム溶液等により両面からエッチングす
ることによりダイヤフラムを形成するため、ポンプ自体
の小型化、ダイヤフラムの薄膜化に限界あり超微少流量
の制御に限界があるという問題点を有している。また、
ポンプとその制御回路を半導体製造方法により同一基板
上に製造しようとする場合、前述のようにその工程が全
く異なるため個々に製造せねばならず、工程数が多くな
る問題点を有している。
【0005】そのほか、従来のマイクロポンプ製造は基
板の両面加工であるため、基板の片面加工である従来の
半導体製造装置をそのまま流用することが難しく、製造
装置の改造あるいは新な製造装置開発が必要とされると
いう問題点と、エッチングにより基板が割れ易くなるた
め、集積化、基板の大型化が難しいという問題点があ
り、量産性に問題があった。
【0006】そこで本発明は、片面加工のみで製造し、
ポンプの小型化及び集積化、半導体製造工程との工程の
共通化を可能とするマイクロポンプ製造に適したバルブ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】そして、本発明のもうひとつの目的は、逆
流等の問題がなく精密に流量を制御できる信頼性のある
ポンプを作製できるマイクロポンプのバルブを提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】(1)本発明のマイクロ
ポンプはSi基板上に形成された薄膜からなり、シール
部、変位部、固定部を有するマイクロバルブにおいて、
流体が通過するための貫通孔がシール部に形成される吐
出側バルブと、該貫通孔が変位部に形成される吸入側バ
ルブと前記吐出側バルブ及び吸入側バルブのシール部と
接してバルブ機能をもたらすもう一つの基板を備えるこ
とを特徴とする。
【0009】(2)又、本発明のマイクロバルブの製造
方法は、 a)基板上に窒化膜を形成する工程と、 b)前記窒化膜上にフォトリソグラフィ技術によりレジ
ストパターンを形成し、フォトレジストをマスクとして
窒化膜の一部をエッチングする工程と、 c)前記窒化膜をマスクとして、選択的熱酸化により酸
化膜を形成する工程と、 d)前記窒化膜エッチング、選択的熱酸化を1回あるい
は数回繰り返した後、前記基板上に金属またはポリシリ
コンの薄膜を形成し、前記薄膜をパターニングする工程
と、 e)前記酸化膜を除去する工程とによって、ダイヤフラ
ム構造を形成しマイクロバルブの製造することを特徴と
する。 (3)又、前述のマイクロポンプにおいて、吐出側バル
ブ及び吸入側バルブのシール部の位置を前記基板と前記
もう一つの基板の接合面より前記もう一つの基板側に突
出して形成し、バルブに予圧を与えることを特徴とす
る。
【0010】(4)又、前述のマイクロポンプにおい
て、吐出側及び吸入側バルブのシール部の周囲を中央部
より高く形成することを特徴とする。
【0011】(5)又、本発明のマイクロポンプはSi
基板に不純物ドープして形成した半導体電極とマイクロ
バルブを構成する前記Si基板上に形成された金属又は
ポリシリコンとの間の静電容量の変化を流量の変化とし
て検出する流量センサーを備えることを特徴とする。
【0012】
【作用】窒化膜を選択的酸化のマスクとして酸化膜を成
長させて犠牲層とし、この犠牲層上に金属またはポリシ
リコンの薄膜を形成し、エッチングにより犠牲層である
酸化膜を除去することによって、金属またはポリシリコ
ンのダイヤフラムを形成しバルブを構成する。
【0013】上述のバルブでシール部に貫通孔を設けた
ものがポンプ外からの逆流を防ぐ働きをし、ダイヤフラ
ム部に流路を設けたものがポンプ内からの逆流を防ぐ働
きをするため、それぞれ吐出側バルブ、吸入側バルブに
なる。
【0014】そして、吐出側あるいは吸入側のバルブの
シール部のシリコン基板からの位置をシール部がガラス
基板と接する位置より高く形成しておくことによって、
ポンプとして組み立てたときに、バルブの変位部ダイヤ
フラムの変位が大きくなり、その大きさだけバルブにか
かる予圧が大きくなり、逆流を減らすことが出来る。ま
た、バルブシール部全面で面接触によりシーリングする
よりもシール部の周りを中央部より高く形成し、シール
部周囲でシーリングする方が、シーリング性が高まる。
【0015】さらに、ポンプを流れる流体の流量により
バルブの変位量が変化するため、変位量を基板とバルブ
に形成した電極間の静電容量の変化として検出すること
によって流量を測定できる。
【0016】
【実施例】
(実施例1)本発明によるところのマイクロポンプのバ
ルブ構造を図1に示す。吐出側バルブ、吸入側バルブは
ポリシリコン11をダイヤフラム素材とし、それぞれシ
ール部12、変位部13、固定部14で構成されてい
る。その製造方法を例として本発明のマイクロバルブの
製造方法を図2に示す工程断面図によって詳細に説明す
る。
【0017】まず図2(a)のごとくシリコン基板21
上に減圧CVDにより窒化膜22を1ミクロンの厚さで
形成し、レジストを塗布、パターニング後、レジストを
マスクとしてCF4 をエッチャントとしたドライエッチ
ングを行い、窒化膜22の一部を除去する。次に図2
(b)のごとく酸化温度摂氏1100度、酸化時間16
時間の常圧水蒸気酸化により、窒22をマスクとした選
択的酸化を行い、酸化膜23を3ミクロンを成長させ
る。
【0018】次に再びレジスト塗布、パターニングを行
い、ドライエッチングにより図2(c)のごとく窒化膜
22の一部を除去する。そして図2(d)のように酸化
温度摂氏1100度、酸化時間5時間の常圧水蒸気酸化
により再び選択的酸化を行い、段差を有する酸化膜23
を形成する。このとき2回目の酸化で未酸化の部分では
1.5ミクロンの酸化膜が成長し、1回目に既に酸化さ
れている部分は0.3ミクロン酸化膜が成長し膜厚が
3.3ミクロンになる。次に図2(e)のごとく窒化膜
22を摂氏180度の熱リン酸により全面エッチングす
る。
【0019】それから、ポリシリコン24を常圧CVD
により1ミクロン成膜し、レジスト塗布、パターニング
で形成したレジストパターンをマスクとして CF4をエ
ッチャントとしたドライエッチングを行い、図2(f)
のようにバルブ形状を形成する。
【0020】最後にバッファードフッ酸水溶液(組成体
積比、フッ酸(50重量%):フッ化アンモニウム(4
0重量%)=1:6)により酸化膜23をエッチング除
去し、図2(g)のごとくポリシリコンのバルブを形成
する。このとき酸化膜上に形成した薄膜をダイヤフラム
構造とするためには、犠牲層である酸化膜がエッチング
液に接している必要があり、図1に示すバルブ構造がこ
の製造方法に適した構造でもある。
【0021】(実施例2)本発明によるマイクロバルブ
を用いてマイクロポンプを構成したときの実施例を図3
(a)及び図3(b)に示す。図3(a)はエッチング
加工したガラス基板を使用にマイクロポンプを構成した
場合の実施例である。シリコン基板31上に上述の実施
例1のごとくバルブを形成し、これと流路およびダイヤ
フラムをエッチングにより形成したガラス基板33を陽
極接合等により接合しポンプを作製する。ポンプの駆動
はガラスのダイヤフラムに張り付けた圧電素子34によ
り行う。また、静電力、熱膨張力による駆動も可能であ
る。駆動用ダイヤフラムがポンプ内容量を増加させる方
向に変位したとき、ポンプ内の圧力が下がり吸入側バル
ブが開きポンプ内に流体が流れ込む。そして、駆動用ダ
イヤフラムが逆方向に変位したとき、吐出側バルブが開
きポンプ内の流体が吐出する。
【0022】図3(b)は駆動用ダイヤフラムの薄膜
化、小型化を図ってマイクロポンプを作製した実施例で
ある。基板に張り合わせるガラス基板33を次のように
作製した。薄ガラスにポリシリコン層35を減圧CVD
により5ミクロン成膜し、さらに減圧CVDによりPS
G(リンシリケートガラス)36を成膜したのち摂氏1
000度で1時間加熱処理し、PSG36の膜厚を2.
5ミクロンにした。ポリシリコン層及びPSGを成膜し
たガラス基板を両面からAu−Crをマスクとしてバッ
ファードフッ酸によりエッチングし、ガラス基板に流路
およびダイヤフラムを形成した。ポリシリコン層がエッ
チストップとして働くため流路の深さを正確に制御でき
る利点がある。そしてダイヤフラムと流路を形成したガ
ラス基板33とマイクロバルブを形成したSi基板を陽
極接合した。作製したポンプのガラス基板側ポリシリコ
ンダイヤフラムに圧電素子を張り、ポンプを駆動させた
ところ前述の図3(a)のポンプより、駆動電圧を60
%低下させることが出来た。図3(b)のポンプの場
合、ポリシリコン層35とシリコン基板31に電位を加
えることによって、駆動用ダイヤフラムの静電引力によ
る駆動ができる。静電引力で駆動させる場合、ポリシリ
コン層35とシリコン基板31の間のバルブを介したリ
ーク電流が流れるため、バルブ固定部とシリコン基板の
間に窒化膜等の絶縁膜を形成しておく必要がある。
【0023】(実施例3)実施例2のポンプにおいてバ
ルブに予圧を与えるためには、バルブシール部の位置を
シール部がガラス基板と接する位置よりガラス基板側に
なるように予めシール部の位置をシール部がガラス基板
と接する位置より高く形成すればよい。シリコン基板と
ガラス基板を接合したときバルブの変位部が変形し、こ
のバルブの変位によってバルブに予圧を付与できる。さ
らにシリコン基板からのバルブのシール部の位置を変え
ることによって予圧量をコントロールでき、また吸入側
バルブ、吐出側バルブの各々に異なる予圧を付与するこ
ともできる。例えば吐出側バルブにさらに予圧を付与す
る場合、実施例1に示した製造方法の一部を変更し、熱
酸化により成長させる酸化膜の厚さを変えればよく、そ
の変更点を図4により詳細に説明する。シリコン基板4
1上に窒化膜42を減圧CVDにより成膜したのち、吐
出側バルブを形成する部分の窒化膜42の一部を図4
(a)のごとくドライエッチングにより除去する。窒化
膜42をマスクとして選択的熱酸化を行い図4(b)の
ごとく酸化膜43を成長させる。このときの酸化膜43
の厚さで吐出側バルブの予圧を付与するのに必要な高さ
を調節する。続いて吸入側バルブを形成する部分の窒化
膜42も図4(c)のごとくドライエッチングにより除
去し、選択的熱酸化(図4(d))以降の工程は実施例
1と同様である。そして図4(e)に示すようにシール
部の位置の異なる入吐出バルブを製造できる。
【0024】また、実施例1において一回目の酸化が終
わったところで、吸入側バルブを形成する部分の酸化膜
の表面をレジストで覆った後、吐出側バルブを形成する
部分の酸化膜をフッ酸水溶液により一部をエッチングす
ることによっても、同様に高さの異なる吸入及び吐出バ
ルブを製造できる。
【0025】吐出側バルブを吸入側バルブより0.25
ミクロン高くしてマイクロポンプを構成した場合と高さ
を変えないでマイクロポンプを構成した場合とで、その
吐出量を比較評価してみたところ、前者では0.01±
0.0015mm3 /minの吐出量が後者では0.0
1±0.0007mm3 /minであった。高さを変え
て吐出側バルブに予圧を付与したポンプの方が吐出量の
変動が少なく、これはポンプ内への逆流を減らすことが
できたためである。
【0026】(実施例4)吸入側バルブのシール部の周
りに環状の突起を形成した場合の実施例を図5において
説明する。前記載実施例1のマイクロポンプの製造方法
において、一回目の選択的熱酸化により酸化膜51を形
成したのち、フッ酸水溶液にてエッチングを行うと図5
(a)のごとく酸化膜51がエッチングされる。この
後、熱酸化、窒化膜除去と実施例1に示したのと同様な
工程を経たのち、図5(b)に示す様な形状になる。こ
の上にポリシリコン54を減圧CVDにより成膜し酸化
膜51をバッファードフッ酸水溶液にてエッチング除去
すると、図5(c)のようにシール部の周りを中央部よ
り高くしたバルブを形成することが出来る。吐出側バル
ブにおいてもシール部の周りを中央部より高くしたバル
ブを同様に形成できる。シール部の周りを高く形成して
いないシール部がフラットなバルブは、シール部が微妙
に凸方向に湾曲する傾向があることと、流路としてガラ
スに開けた穴の近傍が、穴明け加工時の返り等により完
全に平坦ではないことにより、バルブの密着性が悪かっ
た。そこでシール部の周りを中央部より高くしたことで
バルブの密着性を向上させることができた。実際にシー
ル部の周りを中央部より高く形成した吸入側バルブと形
成しない吸入側バルブで逆流量を測定しシール性を比較
評価したところ、流量が0.01mm3 /minのとき
5%あった逆流が2%に減少した。
【0027】(実施例5)吸入側バルブに流量センサー
を形成した場合の実施例を図6に示す。流量センサー
は、シリコン基板61とポリシリコン62のダイヤフラ
ムにリン元素をドープすることによって半導体電極を形
成することによって構成した。ダイヤフラムの変位によ
る電極間の距離の変化を電極間の電気容量として検出す
ることによって流量を知ることができる。
【0028】製造方法を以下に説明する。基板を熱酸化
し全面に酸化膜を形成したのち、フォトレジストをコー
トし、フォトリソグラフィによりリンを拡散する部分を
開口する。レジストをマスクとしてフッ酸によるエッチ
ングにより酸化膜をパターニングする。レジストを熱硫
酸で剥離したのち酸化膜をマスクとしPOCl3 を拡散
源としてリンをドープしn型半導体領域(下部n型半導
体電極63)を形成する。次に酸化膜をフッ酸により除
去した後で窒化膜を減圧CVDにより形成する。以下ポ
リシリコンを成膜するまでの工程は実施例1で示した製
造方法通りに行う。ただ、窒化膜65を絶縁膜として残
すため、窒化膜65を除去しないでポリシリコンを成膜
する。ポリシリコン層上にレジストをコートし上部n型
半導体電極64を形成する領域をパターニングしたの
ち、イオン注入によりリンをドープする。レジストを剥
離、再びレジストをコート、パターニングしたのちドラ
イエッチングによりポンプ形状を形成する。さらにレジ
ストパターニングを行い窒化膜に基板側の半導体電極と
のコンタクトとるための穴を開けた。次にリフトオフ法
によりアルミ配線66をした。最後にフッ酸により酸化
膜を除去しバルブを形成した。
【0029】センサー付き吸入側バルブでマイクロポン
プを構成し、N2ガスを流して試験したところ、流量によ
って下部n型半導体電極63と上部n型半導体電極64
の間の静電容量が変化することが確かめられた。
【0030】
【発明の効果】本発明により、0.01mm3 /min
の微少流量の制御を可能とすることができる。また、基
板片面のみの加工で製造できるので、半導体製造で用い
られている基板材料を使用し半導体製造ラインをそのま
ま転用することでき、制御回路との同時形成も可能であ
ることから、集積化が容易であり、従来の半導体製造装
置での大量生産を可能にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるバルブ構造を示す上面
図及び断面図である。
【図2】本発明のマイクロバルブ製造方法を示すプロセ
ス断面図である。
【図3】本発明のマイクロポンプの構造図である。
【図4】本発明によるところの吐出側バルブへの予圧付
与を説明するプロセス断面図である。
【図5】本発明によるところのシール部の周囲を中央部
より高く形成する方法を説明するための断面図である。
【図6】本発明によるところの流量センサー機能を有す
るマイクロバルブの断面図である。
【図7】従来のマイクロポンプの構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
11 ポリシリコン 12 シール部 13 変位部 14 固定部 15 シリコン基板 21 シリコン基板 22 窒化膜 23 酸化膜 24 ポリシリコン 31 シリコン基板 32 ポリシリコン 33 ガラス 34 圧電素子 35 ポリシリコン層 36 PSG 41 シリコン基板 42 窒化膜 43 酸化膜 44 ポリシリコン 51 酸化膜 52 窒化膜 53 シリコン基板 54 ポリシリコン 55 ガラス基板 61 シリコン基板 62 ポリシリコン 63 下部n型半導体電極 64 上部n型半導体電極 65 窒化膜 66 アルミ配線 71 シリコン基板 72 ガラス基板 73 圧電素子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Si基板上に形成された薄膜からなり、
    シール部、変位部、固定部を有するマイクロバルブにお
    いて、流体が通過するための貫通孔がシール部に形成さ
    れる吐出側バルブと、該貫通孔が変位部に形成される吸
    入側バルブと前記吐出側バルブ及び吸入側バルブのシー
    ル部と接してバルブ機能をもたらすもう一つの基板を備
    えることを特徴とするマイクロポンプ。
  2. 【請求項2】 a)基板上に窒化膜を形成する工程と、 b)前記窒化膜上にフォトリソグラフィ技術によりレジ
    ストパターンを形成し、フォトレジストをマスクとして
    窒化膜の一部をエッチングする工程と、 c)前記窒化膜をマスクとして、選択的熱酸化により酸
    化膜を形成する工程と、 d)前記窒化膜エッチング、選択的熱酸化を1回あるい
    は数回繰り返した後、前記基板上に金属またはポリシリ
    コンの薄膜を形成し、前記薄膜をパターニングする工程
    と、 e)前記酸化膜を除去する工程とによって、ダイヤフラ
    ム構造を形成することを特徴とするマイクロバルブの製
    造方法。
  3. 【請求項3】 吐出側バルブ及び吸入側バルブのシール
    部の位置を前記基板と前記もう一つの基板の接合面より
    前記もう一つの基板側に突出して形成し、バルブに予圧
    を与えたことを特徴とする請求項1記載のマイクロポン
    プ。
  4. 【請求項4】 吐出側及び吸入側バルブのシール部の周
    囲を中央部より高く形成したことを特徴とする請求項1
    記載のマイクロポンプ。
  5. 【請求項5】 Si基板に不純物ドープして形成した半
    導体電極とマイクロバルブを構成する前記Si基板上に
    形成された金属又はポリシリコンとの間の静電容量の変
    化を流量の変化として検出する流量センサーを備えるこ
    とを特徴とするマイクロポンプ。
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