JP7353288B2 - 熱伝導性ポリマー組成物 - Google Patents
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Description
[0005]当業者に対するそのベストモードを含む本発明の完全かつ実施可能な開示を、添付の図面への参照を含む本明細書の残りの部分においてより詳細に示す。
[0008]一般的に言えば、本発明は、鉱物繊維(ウィスカー)とフレーク形状の鉱物粒子の組み合わせを含むポリマー組成物に関する。本発明者らは、ポリマー組成物のこれら及び他の成分の特定の性質をそれらの相対濃度と一緒に選択的に制御することによって、得られる組成物は高度の熱伝導性を達成することができ、それによって、組成物は特定の部品(例えばLEDモジュール)から外への熱伝達のための熱経路を生成することができ、その結果、「ホットスポット」を迅速に排除することができ、使用中に全体の温度を低下させることができることを見出した。本組成物は、例えば、ASTM-E1461-13にしたがって求めて、約0.2W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.5W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.6W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.8W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約1~約3.5W/m・Kの面内方向熱伝導率を示すことができる。本組成物はまた、ASTM-E1461-13にしたがって求めて、約0.3W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.5W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.40W/m・K以上、幾つかの実施形態においては約0.7~約2W/m・Kの面直方向熱伝導率を示すこともできる。
I.ポリマー組成物:
A.ポリマーマトリクス:
[0013]ポリマーマトリクスは、通常は組成物の約10重量%~約50重量%、幾つかの実施形態においては約15重量%~約45重量%、幾つかの実施形態においては約20重量%~約40重量%を構成する。ポリマーマトリクスにおいては、一般に、任意の種々のポリマー又は複数のポリマーの組み合わせを使用することができる。好適なポリマーとしては、例えば、ポリオレフィン(例えば、エチレンポリマー、プロピレンポリマーなど)、ポリアミド(例えば、脂肪族、半芳香族、又は芳香族ポリアミド)、ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール(例えばポリオキシメチレン)、ポリフェニレンオキシド、ポリアリールケトン(例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトンなど)、ポリカーボネートなど、並びにそれらのブレンドを挙げることができる。
[0018]ポリアリーレンスルフィドは、線状、半線状、分岐、又は架橋型であってよい。線状ポリアリーレンスルフィドは、通常は80モル%以上の繰り返し単位:-(Ar-S)-を含む。かかる線状ポリマーはまた、少量の分岐単位又は架橋単位を含んでいてもよいが、分岐又は架橋単位の量は、通常はポリアリーレンスルフィドの全モノマー単位の約1モル%未満である。線状ポリアリーレンスルフィドポリマーは、上記に記載の繰り返し単位を含むランダムコポリマー又はブロックコポリマーであってよい。また、半線状ポリアリーレンスルフィドは、3つ以上の反応性官能基を有する少量の1種類以上のモノマーをポリマー中に導入した架橋構造又は分岐構造を有していてよい。例として、半線状ポリアリーレンスルフィドを形成するのに用いるモノマー成分に、分岐ポリマーの製造において用いることができる分子あたり2以上のハロゲン置換基を有する所定量のポリハロ芳香族化合物を含ませることができる。かかるモノマーは、式:R’Xn(式中、それぞれのXは、塩素、臭素、及びヨウ素から選択され、nは3~6の整数であり、R’は、約4個以下のメチル置換基を有していてよい価数nの多価芳香族基であり、R’中の炭素原子の総数は6~約16の範囲内である)によって表すことができる。半線状ポリアリーレンスルフィドを形成するのに用いることができる分子あたり2個より多いハロゲンで置換されている幾つかのポリハロ芳香族化合物の例としては、1,2,3-トリクロロベンゼン、1,2,4-トリクロロベンゼン、1,3-ジクロロ-5-ブロモベンゼン、1,2,4-トリヨードベンゼン、1,2,3,5-テトラブロモベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、1,3,5-トリクロロ-2,4,6-トリメチルベンゼン、2,2’,4,4’-テトラクロロビフェニル、2,2’,5,5’-テトラヨードビフェニル、2,2’,6,6’-テトラブロモ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル、1,2,3,4-テトラクロロナフタレン、1,2,4-トリブロモ-6-メチルナフタレン
など、及びこれらの混合物が挙げられる。
環Bは、置換又は非置換の6員アリール基(例えば、1,4-フェニレン又は1,3-フェニレン)、置換又は非置換の5又は6員アリール基に縮合している置換又は非置換の6員アリール基(例えば2,6-ナフタレン)、或いは置換又は非置換の5又は6員アリール基に結合している置換又は非置換の6員アリール基(例えば4,4-ビフェニレン)であり;
Y1及びY2は、独立して、O、C(O)、NH、C(O)HN、又はNHC(O)である)
によって表すことができる。
[0027]上記に示したように、本ポリマー組成物は、熱伝導率と機械特性の所望の組み合わせを達成するのを助けるために、複数のフレーク形状の鉱物粒子を含む。この粒子は一般に、約4以上、幾つかの実施形態においては約8以上、幾つかの実施形態においては約10~約500のような比較的高いアスペクト比(例えば、平均径を平均厚さで割った値)を有する。粒子の平均径は、例えば、約5マイクロメートル~約200マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約8マイクロメートル~約150マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約10マイクロメートル~約100マイクロメートルの範囲であってよい。また、平均厚さは、約2マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約5ナノメートル~約1マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約20ナノメートル~約500ナノメートルであってよい。フレーク形状の粒子は、通常は天然及び/又は合成シリケート鉱物、例えばマイカ、ハロイサイト、カオリナイト、イライト、モンモリロナイト、バーミキュライト、パリゴルスカイト、パイロフィライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、珪灰石などから形成される。例えば、マイカが特に好適である。一般に、例えばモスコバイト(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、バイオタイト(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、フロゴパイト(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、レピドライト(K(Li,Al)2~3(AlSi3)O10(OH)2)、グローコナイト(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)などをはじめとする任意の形態のマイカを使用することができる。モスコバイト系のマイカが、本ポリマー組成物において用いるのに特に好適である。
[0028]本ポリマー組成物はまた、複数の鉱物繊維(「ウィスカー」としても知られる)も含む。かかる鉱物繊維の例としては、ネオシリケート、ソロシリケート、イノシリケート(例えば、珪灰石のようなカルシウムイノシリケート;トレモライトのようなカルシウムマグネシウムイノシリケート;アクチノライトのようなカルシウムマグネシウム鉄イノシリケート;アントフィライトのようなマグネシウム鉄イノシリケート;など)、フィロシリケート(例えば、パリゴルスカイトのようなアルミニウムフィロシリケート)、テクトシリケートなどのようなシリケート;硫酸カルシウムのような硫酸塩(例えば、脱水又は無水石膏);ミネラルウール(例えば、ロックウール又はスラグウール);などを由来とするものが挙げられる。Nyco MineralsからNYGLOS(登録商標)(例えば、NYGLOS(登録商標)4W又はNYGLOS(登録商標)8)の商品名で入手できる珪灰石繊維のようなイノシリケートが特に好適である。
[0030]また、機械特性を向上させるのを助けるために、強化繊維を使用することもできる。使用する場合には、かかる強化繊維は、通常は組成物において使用するポリマーマトリクス100重量部あたりの重量基準で約1~約60部、幾つかの実施形態においては約5~約50部、幾つかの実施形態においては約10~約40部の量で使用する。例えば、強化繊維は、ポリマー組成物の約1重量%~約20重量%、幾つかの実施形態においては約2重量%~約18重量%、幾つかの実施形態においては約5重量%~約15重量%を構成し得る。電子コンポーネントにおいて使用するのにしばしば望ましい絶縁特性を維持するのを助けるために、強化繊維は、ガラス、セラミック(例えば、アルミナ又はシリカ)、アラミド(例えば、Kevlar(登録商標))、ポリオレフィン、ポリエステルなど、並びにそれらの混合物のような、同様に事実上一般に絶縁性である材料から形成することができる。E-ガラス、A-ガラス、C-ガラス、D-ガラス、AR-ガラス、R-ガラス、S1-ガラス、S2-ガラスなど、及びそれらの混合物のようなガラス繊維が特に好適である。繊維の体積平均長さは、約1~約400マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約50~約400マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約80~約250マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約100~約200マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約110~約180マイクロメートルであってよい。繊維はまた、約10~約35マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約15~約30マイクロメートルの平均径を有していてよい。使用する場合には、強化繊維は、通常は組成物の約1重量%~約25重量%、幾つかの実施形態においては約2重量%~約20重量%、幾つかの実施形態においては約5重量%~約15重量%を構成する。
[0031]また、滑剤、成核剤、カップリング剤、顔料、酸化防止剤、UV安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、垂れ防止添加剤、更なるポリマー、並びに特性及び加工性を向上させるために加える他の材料のような広範囲の更なる添加剤をポリマー組成物中に含ませることもできる。例えば、組成物に、組成物において使用するポリマーマトリクス100重量部あたりの重量基準で約0.1~約5部、幾つかの実施形態においては約0.2~約3部、幾つかの実施形態においては約0.3~約2部の量の成核剤を含ませることができる。例えば、成核剤は、ポリマー組成物の約0.01重量%~約5重量%、幾つかの実施形態においては約0.05重量%~約2重量%、幾つかの実施形態においては約0.1重量%~約1重量%を構成し得る。好適な成核剤としては、例えば、テレフタル酸ナトリウム、ナフタレンジカルボン酸ナトリウム、及びイソフタル酸ナトリウムのようなジカルボン酸の塩(例えばナトリウム塩)を挙げることができる。好適な成核剤としてはまた、C10~C36一官能性有機酸、幾つかの実施形態においてはC30~C36一官能性有機酸の塩(例えばナトリウム塩)、例えばステアリン酸ナトリウム、ベヘン酸ナトリウム、エルカ酸ナトリウム、パルミチン酸ナトリウム、モンタン酸ナトリウム、又はそれらの組み合わせも挙げられる。かかる成核剤の例は、ClariantからLicomont(登録商標)NaV101の商品名で商業的に入手できるモンタン酸のナトリウム塩である。
RrSiO(4-r/2)
(式中、
Rは、独立して、水素、又は置換若しくは非置換の炭化水素基であり、
rは、0、1、2又は3である)
を有するシロキサン単位を含む任意のポリマー、コポリマー、又はオリゴマーを包含し得る。
[0038]ポリマーマトリクス、フレーク形状の鉱物粒子、鉱物ウィスカー、及び他の随意的な添加剤は、一緒に溶融加工又はブレンドすることができる。成分は、バレル(例えば円筒形のバレル)内に回転可能に取り付けられて収容されている少なくとも1つのスクリューを含み、スクリューの長さに沿って、供給セクション及び供給セクションの下流に配置される溶融セクションを画定することができる押出機に、別々か又は組み合わせて供給することができる。通常は、押出機の混合及び/又は溶融セクション内で使用する分配及び/又は分散混合部材の数を最小にすることが望ましい。鉱物粒子及び/又はウィスカーは、1種類又は複数のポリマーが供給される点(例えばホッパー)の下流の位置で加えることができる。鉱物粒子及び/又はウィスカーはまた、1種類又は複数のポリマーの下流の位置で押出機に供給することもできる。押出機の1以上のセクションを、通常は、例えば約200℃~約450℃、幾つかの実施形態においては約210℃~約350℃、幾つかの実施形態においては約220℃~約350℃の温度範囲内で加熱して組成物を形成する。スクリューの速度は、所望の滞留時間、剪断速度、溶融加工温度などを達成するように選択することができる。例えば、スクリュー速度は、約50~約800回転/分(rpm)、幾つかの実施形態においては約70~約150rpm、幾つかの実施形態においては約80~約120rpmの範囲であってよい。また、溶融ブレンド中のみかけ剪断速度は、約100秒-1~約10,000秒-1、幾つかの実施形態においては約500秒-1~約5000秒-1、幾つかの実施形態においては約800秒-1~約1200秒-1の範囲であってよい。みかけせん断速度は、4Q/πR3(式中、Qはポリマー溶融体の体積流量(m3/秒)であり、Rはそれを通って溶融ポリマーが流れる毛細管(例えば押出機ダイ)の半径(m)である)に等しい。
[0040]形成したら、ポリマー組成物は、広範囲の異なる用途において使用するための部品に成形することができる。かかる部品は、成形(例えば、射出成形、圧縮成形など)、キャスト、熱成形などによる種々の異なるプロセスを使用して形成することができる。例えば、成形部品は、ポリマー組成物から形成された顆粒を金型中に射出し、成形し、その後に冷却する一成分射出成形プロセスを使用して成形することができる。
試験方法:
[0044]熱伝導率:面内方向及び面直方向熱伝導率の値は、ASTM-E1461-13にしたがって求める。
[0046]溶融粘度:溶融粘度(Pa・秒)は、ISO試験No.11443:2005にしたがって、例えばDynisco LCR7001毛細管流量計を用いて求めることができる。流量計のオリフィス(ダイ)は、例えば、1mmの直径、20mmの長さ、20:1のL/D比、及び180°の入口角を有していてよい。バレルの直径は9.55mm+0.005mmであり、ロッドの長さは233.4mmであった。溶融粘度は、通常は融点(例えば300℃)より少なくとも15℃高い温度、及び400秒-1又は1,200秒-1のせん断速度において求める。
[0052]28.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006)、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、10重量%のマイカ、45重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)8)、1重量%のペレット化シリコーン(Genioplast(登録商標)ペレットS)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
[0053]24.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006)、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、20重量%のマイカ、50重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)4W)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
[0054]24.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006)、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、20重量%のマイカ、40重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)4W)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
[0055]24.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006)、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、20重量%のマイカ、40重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)4W、サイジング)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)の混合物からポリマー組成物を形成した。
[0056]24.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006)、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、20重量%のマイカ、40重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)8)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
[0057]29.6重量%のポリエチレンテレフタレート(Adante(登録商標)13006、5重量%のポリブチレンテレフタレート(Celanex(登録商標)2020-ED3002K40)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、20重量%のマイカ、35重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)8)、0.2重量%のポリエチレンワックス(Licolub(登録商標)H12)、及び0.2重量%の成核剤(Licomont(登録商標)Nav 101)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
[0058]29.6重量%のポリフェニレンスルフィド(Fortron(登録商標)0203)、5重量%の液晶ポリマー(Vectra(登録商標)E9500i)、10重量%のガラス繊維(Owens Corning)、10重量%のマイカ、45重量%の珪灰石繊維(Nyglos(登録商標)8)、0.08重量%の3-アミノプロピルトリエトキシシラン、0.2重量%の滑剤(Glycolube(登録商標)P)のブレンドからポリマー組成物を形成した。
以下に、出願時の特許請求の範囲の記載を示す。
[請求項1]
複数のフレーク形状の鉱物粒子及び鉱物ウィスカーがその中に分散しているポリマーマトリクスを含むポリマー組成物であって、前記ポリマー組成物は、ASTM-E1461-13にしたがって求めて約0.2W/m・K以上の面内方向熱伝導率を示す、前記ポリマー組成物。
[請求項2]
前記組成物が、ASTM-E1461-13にしたがって求めて約0.5W/m・K以上の面直方向熱伝導率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項3]
50W/m・K以上の固有伝導率を有する熱伝導性フィラーを含まない、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項4]
前記組成物が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素マグネシウム、グラファイト、炭化ケイ素、カーボンナノチューブ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、アルミニウム粉末、及び銅粉末を含まない、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項5]
前記組成物が、ISO試験No.527-1:2012にしたがって23℃の温度で求めて、約30~約300MPaの引張強さ及び/又は約10,000MPa~約40,000MPaの引張弾性率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項6]
前記組成物が、ISO試験No.178:2010にしたがって23℃の温度で求めて、約30~約500MPaの曲げ強さ及び/又は約7,000MPa~約40,000MPaの曲げ弾性率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項7]
前記鉱物ウィスカーが、前記ポリマーマトリクス100重量部あたり約60~約350重量部の量で使用される、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項8]
前記フレーク形状の鉱物粒子が、前記ポリマーマトリクス100重量部あたり約1~約60重量部の量で使用される、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項9]
前記ポリマーマトリクスが、前記ポリマー組成物の約10重量%~約50重量%を構成する、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項10]
前記ポリマーマトリクスが、約40℃以上のガラス転移温度を有する芳香族ポリマーを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項11]
前記芳香族ポリマーが約200℃以上の融点を有する、請求項10に記載のポリマー組成物。
[請求項12]
前記ポリマーマトリクスが芳香族ポリエステルを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項13]
前記ポリマーマトリクスが、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリ(1,4-ブチレンテレフタレート)、ポリ(1,3-プロピレンテレフタレート)、ポリ(1,4-ブチレン2,6-ナフタレート)、ポリ(エチレン2,6-ナフタレート)、ポリ(1,4-シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)、又はそれらのコポリマー若しくは混合物を含む、請求項12に記載のポリマー組成物。
[請求項14]
前記ポリマーマトリクスが第1の芳香族ポリマーと第2の芳香族ポリマーのブレンドを含み、前記第1の芳香族ポリマー/前記第2の芳香族ポリマーの重量比が約1~約20である、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項15]
前記第1の芳香族ポリマーがポリエチレンテレフタレートであり、前記第2の芳香族ポリマーがポリブチレンテレフタレートである、請求項14に記載のポリマー組成物。
[請求項16]
前記ポリマーマトリクスが液晶ポリマーを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項17]
前記ポリマーマトリクスがポリアリーレンスルフィドを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項18]
前記フレーク形状の鉱物粒子が約4以上のアスペクト比を有する、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項19]
前記フレーク形状の鉱物粒子がマイカを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項20]
前記鉱物ウィスカーが約2~約100のアスペクト比を有する、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項21]
前記鉱物ウィスカーが珪灰石ウィスカーを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項22]
前記ポリマーマトリクス100重量部あたり約1~約60重量部の量の強化繊維を更に含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項23]
前記強化繊維がガラス繊維を含む、請求項22に記載のポリマー組成物。
[請求項24]
前記ポリマーマトリクス100重量部あたり約0.1~約5重量部の量の成核剤を更に含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
[請求項25]
前記成核剤が、C10~C36単官能性有機酸の塩を含む、請求項24に記載のポリマー組成物。
[請求項26]
請求項1に記載のポリマー組成物を含むヒートシンク。
[請求項27]
前記ヒートシンクが前記ポリマー組成物から形成された複数の離間した放熱部材を含む、請求項26に記載のヒートシンク。
[請求項28]
前記放熱部材がフィンである、請求項27に記載のヒートシンク。
[請求項29]
前記放熱部材が基部から外側に突出しており、前記基部は前記ポリマー組成物から形成されている、請求項27に記載のヒートシンク。
[請求項30]
請求項1に記載のポリマー組成物を含む、電子部品又は光源のためのハウジング。
[請求項31]
ライトアセンブリであって、
1以上の発光ダイオードを含むLEDモジュール;
前記LEDモジュールを収容するハウジング;及び
前記ハウジングの外部に配置されたヒートシンク;
を含み;
前記ヒートシンク、前記ハウジング、又はその両方が請求項1に記載のポリマー組成物を含む、前記ライトアセンブリ。
[請求項32]
前記ヒートシンクが、コネクタを介して前記LEDモジュールに取り付けられている、請求項31に記載のライトアセンブリ。
[請求項33]
前記ヒートシンクが前記ハウジングに取り付けられている、請求項31に記載のライトアセンブリ。
Claims (31)
- 複数のマイカ粒子及び珪灰石ウィスカーがその中に分散しているポリマーマトリクスを含むポリマー組成物であって、前記ポリマー組成物は、ASTM-E1461-13にしたがって求めて0.2W/m・K以上の面内方向熱伝導率を示し、
前記組成物が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、及びグラファイトを含まず、そして
前記珪灰石ウィスカーが、前記ポリマーマトリクス100重量部あたり60~350重量部の量で使用される、
前記ポリマー組成物。 - 前記組成物が、ASTM-E1461-13にしたがって求めて0.5W/m・K以上の面直方向熱伝導率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 50W/m・K以上の固有伝導率を有する熱伝導性フィラーを含まない、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記組成物が、窒化ケイ素マグネシウム、炭化ケイ素、カーボンナノチューブ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、アルミニウム粉末、及び銅粉末を含まない、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記組成物が、ISO試験No.527-1:2012にしたがって23℃の温度で求めて、30~300MPaの引張強さ及び/又は10,000MPa~40,000MPaの引張弾性率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記組成物が、ISO試験No.178:2010にしたがって23℃の温度で求めて、30~500MPaの曲げ強さ及び/又は7,000MPa~40,000MPaの曲げ弾性率を示す、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記マイカ粒子が、前記ポリマーマトリクス100重量部あたり1~60重量部の量で使用される、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが、前記ポリマー組成物の10重量%~50重量%を構成する、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが、40℃以上のガラス転移温度を有する芳香族ポリマーを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記芳香族ポリマーが200℃以上の融点を有する、請求項9に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが芳香族ポリエステルを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリ(1,4-ブチレンテレフタレート)、ポリ(1,3-プロピレンテレフタレート)、ポリ(1,4-ブチレン2,6-ナフタレート)、ポリ(エチレン2,6-ナフタレート)、ポリ(1,4-シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)、又はそれらのコポリマー若しくは混合物を含む、請求項11に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが第1の芳香族ポリマーと第2の芳香族ポリマーのブレンドを含み、前記第1の芳香族ポリマー/前記第2の芳香族ポリマーの重量比が1~20である、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記第1の芳香族ポリマーがポリエチレンテレフタレートであり、前記第2の芳香族ポリマーがポリブチレンテレフタレートである、請求項13に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスが液晶ポリマーを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクスがポリアリーレンスルフィドを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記マイカ粒子が4以上のアスペクト比を有する、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記珪灰石ウィスカーが2~100のアスペクト比を有する、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクス100重量部あたり1~60重量部の量の強化繊維を更に含む、請求項1に記載のポリマー組成物。
- 前記強化繊維がガラス繊維を含む、請求項19に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーマトリクス100重量部あたり0.1~5重量部の量の成核剤を更に
含む、請求項1に記載のポリマー組成物。 - 前記成核剤が、C10~C36単官能性有機酸の塩を含む、請求項21に記載のポリマー組成物。
- 請求項1に記載のポリマー組成物を含むヒートシンク。
- 前記ヒートシンクが前記ポリマー組成物から形成された複数の離間した放熱部材を含む、請求項23に記載のヒートシンク。
- 前記放熱部材がフィンである、請求項24に記載のヒートシンク。
- 前記放熱部材が基部から外側に突出しており、前記基部は前記ポリマー組成物から形成されている、請求項24に記載のヒートシンク。
- 請求項1に記載のポリマー組成物を含む、電子部品又は光源のためのハウジング。
- ライトアセンブリであって、
1以上の発光ダイオードを含むLEDモジュール;
前記LEDモジュールを収容するハウジング;及び
前記ハウジングの外部に配置されたヒートシンク;
を含み;
前記ヒートシンク、前記ハウジング、又はその両方が請求項1に記載のポリマー組成物を含む、前記ライトアセンブリ。 - 前記ヒートシンクが、コネクタを介して前記LEDモジュールに取り付けられている、請求項28に記載のライトアセンブリ。
- 前記ヒートシンクが前記ハウジングに取り付けられている、請求項28に記載のライトアセンブリ。
- モース硬度が2未満の粘土鉱物を含まない、請求項1に記載の組成物。
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