JP5786817B2 - 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 - Google Patents
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Description
すなわち、射出成形性に優れる分子量の低い高分子材料は、押出成形に要求される材料物性を満足できる材料とは言い難い。
本発明で使用する熱可塑性樹脂の種類は特に制限されず、結晶性、非晶性樹脂のいずれであってもよい。例えば、結晶性熱可塑性樹脂であればポリプロピレン、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド12などのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドが好適に利用できる。非晶性熱可塑性樹脂としてはABS樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、スチレン系樹脂が好適に利用できる。なお、熱可塑性高分子マトリクスはこれらの1種あるいは2種以上のアロイであってもよい。熱可塑性樹脂の中でも耐熱性、成形性、白色の樹脂組成物を得る観点からポリアミド6、ポリアミド66、ポリカーボネートが好ましい。
本発明において使用される熱伝導性フィラーは、樹脂組成物の絶縁性を確保するため絶縁性且つ白色系の熱伝導性フィラーを使用することが好ましい。具体的には窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、ガラス繊維、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、ダイヤモンド、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、窒化ホウ素ウィスカを用いることができる。これらの熱伝導性フィラーは単独で熱可塑性高分子マトリクスに充填してもよく、複数種類を併用して使用することも可能である。白色系とする理由は、成形品に対する色の自由度が高くなるとともに、LED照明器具の部品として使用する場合に、光の反射率が高くなって照度の向上を図るためである。
本発明の樹脂組成物は押出成形が可能である。押出成形では高い溶融張力、溶融弾性が要求される。溶融張力、溶融弾性は樹脂組成物に観測されるパラメータである。一般に溶融張力、溶融弾性を高める方法として、(1)樹脂マトリクスにおける高分子鎖の絡み合いを増加させる、(2)樹脂マトリクスに超高分子量成分を加える、(3)樹脂マトリクスに長鎖分岐を導入する、(4)樹脂マトリクスの分子量分布を拡げる、などが挙げられる。
また、押出成形性を改善するために上記以外の成形性改質助剤を加える。例えば、(1)高分子鎖の絡み合いを増加させる高分子量押出成形性改質剤(表1のC−2)、(2)樹脂マトリクス中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改質剤(表1のC−3)が挙げられる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物の特性を失わない限りにおいて、押出成形性改質剤以外の添加剤を加えてもよい。具体的には、酸化防止剤、フェノール系安定剤、リン系安定剤などの熱的安定剤を挙げることができる。また、耐衝撃性改善剤、可塑剤、外部滑剤、離型剤、難燃剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、相容化剤などを添加することができる。
本熱可塑性樹脂組成物は、押出成形を行うのに好適な材料物性を備えている。押出成形を行う際はベースとなる高分子マトリクスを押出成形する際の成形条件とほぼ同等の条件により成形可能である。具体的には、結晶性の熱可塑性樹脂をマトリクス樹脂に用いた場合であれば融点より20℃〜50℃高い温度、非晶性の熱可塑性樹脂をマトリクスに用いた場合であれば、ガラス転移温度より100℃〜150℃高い温度で成形することが好ましい。
(A−1)ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチック製、商品名:ユーピロンEFT2200U)を用いた。
(B−1)窒化ホウ素(株式会社昌星、韓国製、KBN-20)平均粒径20μm。
(B−2)酸化亜鉛(株式会社アムテック、パナテトラWZ-0511)。
(B−3)炭酸マグネシウム(神島化学株式会社、MSL-AM)。
(B−4)ガラス繊維 繊維長5mm。
(C−1)PTFE(三菱レイヨン、メタブレンA3800)。
(C−2)高分子量アクリル系改質剤(三菱レイヨン、メタブレンP530A)。
(C−3)エポキシ基含有アクリルポリマー(東亞合成、ARUFON UG-4035)。
(D−1)耐衝撃性改善剤、
シリコーン‐アクリル複合エラストマー(三菱レイヨン、メタブレンSX-005)。
(D−2)外部滑剤、
アクリル系高分子外部滑剤(三菱レイヨン、メタブレンL-1000)。
溶融張力の評価はキャピラリーレオメータ(安田精機、No.140-SAS2002)を用いて行った。キャピラリーレオメータのシリンダー温度を280℃とし、見掛けのせん断速度が100s−1のとき、リボンダイ(3×1×10mm)から出てくるストランドを引張り、溶融張力を評価した(ドローダウン力)。ストランドを引張った際、容易にストランドが切れてしまう場合(×)、ストランド切れを起こしにくい場合(△)、ストランド切れを起こさず強い抵抗を感じる場合(○)に分類した。
熱伝導率はレーザーフラッシュ法により測定した。押出成形時に得られた成形品を加工し、φ10mm、t=2mmの測定サンプルを作製した。レーザーフラッシュ法により測定した結果、押出成形時の成形流動方向に1W/m・K以上の熱伝導率が得られた場合を○とした。
調製したサンプルの内、溶融張力が高いと評価できた材料について、押出成形を行った。押出成形には単軸押出機(池貝、PMS40-28、L/D=28)を使用した。成形時の樹脂温度を表1に示した。また、所定形状のダイを用いて押出成形を行い、得られた成形品を図2に示した。
得られた押出成形品の表面外観性を評価した。金型形状の再現が出来、無機フィラーによる成形品表面のざらつき、毛羽立ちなどが認められない場合は(○)、それ以外を(×)とした。
Claims (6)
- ポリカーボネートをマトリクスとし、白色系の熱伝導性無機フィラーとして窒化ホウ素、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、ガラス繊維の内から選ばれた2種以上の組合せを30体積%以上含み、かつミクロンサイズの繊維状押出成形性改質剤としてPTFEと、高分子鎖の絡み合いを増加させるアクリル系高分子量押出成形性改質剤、ポリカーボネート中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改質剤の一方又は双方を含有し、熱伝導率を1W/m・K以上としたことを特徴とする押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記ポリカーボネート中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改質剤が、エポキシ基を含み、ポリカーボネート中の官能基と反応するアクリル系押出成形性改質剤である請求項1記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記請求項1又は2記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物を用いて押出成形により成形された成形体であることを特徴とする熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、中空構造である請求項3記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、発熱を伴う電子デバイスの放熱構造に用いる発熱デバイス用構造体である請求項3記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、LEDを用いた直管型蛍光灯タイプの照明部材のヒートシンクに使用する長尺品である請求項3記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
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