JP5590706B2 - Resin composition and molded body thereof - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物及びその成形体に関する。 The present invention relates to a resin composition and a molded body thereof.
ポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイは、従来から、自動車エンジンルーム内のジャンクションブロック等の電装部品をはじめ多種多様な用途に使用されている。ポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイに用いられるポリアミドとしては、主としてポリアミド６，６やポリアミド６といった比較的低耐熱性のポリアミドが用いられてきていた。 BACKGROUND OF THE INVENTION Polyamide-polyphenylene ether alloys are conventionally used for a wide variety of applications including electrical parts such as junction blocks in automobile engine rooms. As the polyamide used for the polyamide-polyphenylene ether alloy, polyamides having relatively low heat resistance such as polyamide 6, 6 and polyamide 6 have been mainly used.
近年の環境規制を発端として、ＳＭＴ（表面実装技術）に使用されるハンダが、鉛を含まないハンダへ急速に移行しているため、表面実装時に使用するリフロー装置の炉内温度がより高温になってきている。これにより、従来のポリアミド６，６等を用いたポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイからなるコネクターでは、実装時の膨れ等の発生といった問題が顕在化してきており、改善が求められていた。 Beginning with recent environmental regulations, solder used in SMT (surface mount technology) is rapidly shifting to solder that does not contain lead, so the furnace temperature of the reflow equipment used during surface mounting is higher. It has become to. As a result, in the conventional connector made of polyamide-polyphenylene ether alloy using polyamide 6, 6 or the like, problems such as occurrence of blistering at the time of mounting have become apparent, and improvement has been demanded.
これらの課題を解決するために、例えば、特許文献１〜７には、ポリアミド−ポリフェニレンエーテルとして用いるポリアミド材料として、特定の芳香族ポリアミドを使用する技術が開示されている。また、多くのＳＭＴ用部品は、非ハロゲン難燃剤により難燃性であることが要求されている。 In order to solve these problems, for example, Patent Documents 1 to 7 disclose a technique using a specific aromatic polyamide as a polyamide material used as a polyamide-polyphenylene ether. In addition, many SMT components are required to be flame retardant by non-halogen flame retardants.
ところが、コネクター部品等に用いられる成形体は、その識別のために白色をはじめ、種々の明彩色に着色されることが多い。より高温になった近年のリフローシステムにおいては、炉に複数回通すと成形体が変色するといった問題が顕著である。このような課題に対して、上記特許文献に記載された樹脂組成物等では解決し得ない。 However, molded articles used for connector parts and the like are often colored in various bright colors including white for identification. In recent reflow systems that have become hotter, the problem of discoloration of the molded product is prominent when it passes through a furnace multiple times. Such a problem cannot be solved by the resin composition described in the above patent document.
さらに、極めて薄肉化してきているコネクター類を成形するためには、上記特許文献記載の樹脂組成物では、依然として樹脂の粘度が高いため、樹脂温度を非常に高く設定する必要があり、腐食性を解消するには至っていない。 Furthermore, in order to mold connectors that have become extremely thin, the resin composition described in the above-mentioned patent document still has a high resin viscosity, so it is necessary to set the resin temperature very high. It has not been resolved.
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、高い薄肉流動性を有し、熱暴露時の成形片の変色性を抑制し、更に、難燃化された組成物とした際には、金属腐食することがない樹脂組成物及びその成形体を提供することを主な目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, has a high thin-wall fluidity, suppresses discoloration of a molded piece during heat exposure, and further, when a flame-retardant composition is obtained, The main object is to provide a resin composition that does not corrode metal and a molded product thereof.
本発明者らは、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、驚くべきことに、特定の芳香族ポリアミド、低分子量でありながらオリゴマー成分の少ないポリフェニレンエーテル、及び両者の相溶化剤を含む樹脂組成物を用いることにより、上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of repeated studies to solve the above problems, the present inventors surprisingly include a specific aromatic polyamide, a polyphenylene ether having a low molecular weight and a low oligomer component, and a compatibilizer for both. It has been found that the above-described problems can be solved by using the resin composition, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明は以下のものを提供する。
［１］
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を合計６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）と、を含む芳香族ポリアミドと、
ポリフェニレンエーテルと、
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含む樹脂組成物であって、
前記ポリフェニレンエーテル中において、分子量３０，０００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３，０００以下の成分の含有量が５質量％以下である、樹脂組成物。
［２］
前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、７，０００〜１５，０００である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記ポリフェニレンエーテルの分散比（数平均分子量に対する重量平均分子量の比）が、２．００〜３．００である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜４５μｍｏｌ／ｇである、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［５］
前記芳香族ポリアミドの固有粘度（［η］）が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇの範囲内である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［６］
前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中の、１，９−ノナメチレンンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量を１００質量％としたときの、前記１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が６０〜１００質量％である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［７］
前記相溶化剤の量が、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［８］
前記相溶化剤が、マレイン酸又はその無水物である、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［９］
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部において、
前記芳香族ポリアミドが３０〜９０質量部であり、
前記ポリフェニレンエーテルが１０〜７０質量部である、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１０］
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計量を１００質量％としたとき、導電性カーボンブラック０．５〜５質量％を、さらに含む、［１］〜［９］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１１］
前記樹脂組成物の合計量を１００質量％としたとき、ガラス繊維１０〜６０質量％を、さらに含む、［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１２］
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、ホスフィン酸塩１〜５０質量部を、さらに含む、［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１３］
水酸化カルシウム及び／又は酸化カルシウムを、さらに含む、［１］〜［１２］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１４］
［１］〜［１３］のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む成形体。
That is, the present invention provides the following.
[1]
A dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit, a 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and / or a 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b- A diamine unit (b) containing 2) a total of 60 to 100 mol%, and an aromatic polyamide,
Polyphenylene ether,
A resin composition comprising the aromatic polyamide and the polyphenylene ether compatibilizer,
In the polyphenylene ether, the content of a component having a molecular weight of 30,000 or less is 60% by mass or more, and the content of a component having a molecular weight of 3,000 or less is 5% by mass or less.
[2]
The resin composition according to [1], wherein the polyphenylene ether has a number average molecular weight of 7,000 to 15,000.
[3]
The resin composition according to [1] or [2], wherein a dispersion ratio of the polyphenylene ether (ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight) is 2.00 to 3.00.
[4]
The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein a terminal amino group concentration of the aromatic polyamide is 5 to 45 µmol / g.
[5]
The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein an intrinsic viscosity ([η]) of the aromatic polyamide is in a range of 0.6 to 2.0 dl / g.
[6]
The total amount of 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2) in the diamine unit of the aromatic polyamide is 100% by mass. The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein a ratio of the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) is 60 to 100% by mass.
[7]
The amount of the compatibilizing agent is 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether, according to any one of [1] to [6]. Resin composition.
[8]
The resin composition according to any one of [1] to [7], wherein the compatibilizer is maleic acid or an anhydride thereof.
[9]
In a total of 100 parts by mass of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether,
The aromatic polyamide is 30 to 90 parts by mass,
The resin composition according to any one of [1] to [8], wherein the polyphenylene ether is 10 to 70 parts by mass.
[10]
The total amount of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 100% by mass, and the conductive carbon black further includes 0.5 to 5% by mass, according to any one of [1] to [9]. Resin composition.
[11]
The resin composition according to any one of [1] to [10], further including 10 to 60% by mass of glass fiber when the total amount of the resin composition is 100% by mass.
[12]
The resin composition according to any one of [1] to [11], further including 1 to 50 parts by mass of a phosphinate with respect to a total of 100 parts by mass of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether.
[13]
The resin composition according to any one of [1] to [12], further including calcium hydroxide and / or calcium oxide.
[14]
[1] A molded article comprising the resin composition according to any one of [13].
本発明によれば、高い薄肉流動性を有し、熱暴露時の成形片の変色性を抑制し、更に、難燃化された組成物とした際には、金属腐食することがない樹脂組成物及びその成形体とすることができる。 According to the present invention, the resin composition has high thin-wall fluidity, suppresses discoloration of the molded piece upon exposure to heat, and does not corrode metal when used as a flame-retardant composition. Products and molded articles thereof.
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施の形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. The following embodiments are exemplifications for explaining the present invention, and are not intended to limit the present invention to the following contents. The present invention can be implemented with appropriate modifications within the scope of the gist thereof.
本実施の形態の樹脂組成物は、
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を合計６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）と、を含む芳香族ポリアミドと、
ポリフェニレンエーテルと、
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含む樹脂組成物であって、
前記ポリフェニレンエーテル中において、分子量３０，０００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３，０００以下の成分の含有量が５質量％以下である。
The resin composition of the present embodiment is
A dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit, a 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and / or a 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b- A diamine unit (b) containing 2) a total of 60 to 100 mol%, and an aromatic polyamide,
Polyphenylene ether,
A resin composition comprising the aromatic polyamide and the polyphenylene ether compatibilizer,
In the polyphenylene ether, the content of a component having a molecular weight of 30,000 or less is 60% by mass or more, and the content of a component having a molecular weight of 3,000 or less is 5% by mass or less.
本実施の形態において使用されるポリアミドについて詳細に説明する。
本実施の形態において使用されるポリアミドは、ジカルボン酸単位（ａ）とジアミン単位（ｂ）を含有する芳香族ポリアミドである。
芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸単位（ａ）は、ジカルボン酸単位（ａ）中においてテレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）中におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましく、実質的にすべてのジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であることがさらに好ましい。ジカルボン酸単位中のテレフタル酸単位を上記範囲とすることにより、本実施の形態の樹脂組成物の難燃性を高めることが可能となる。
The polyamide used in the present embodiment will be described in detail.
The polyamide used in the present embodiment is an aromatic polyamide containing a dicarboxylic acid unit (a) and a diamine unit (b).
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the aromatic polyamide contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units in the dicarboxylic acid unit (a). The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, more preferably in the range of 90 to 100 mol%, and substantially all More preferably, the dicarboxylic acid unit is a terephthalic acid unit. By setting the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit within the above range, the flame retardancy of the resin composition of the present embodiment can be enhanced.
ジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を、４０モル％未満であれば、含んでいてもよい。ジカルボン酸単位（ａ）における他のジカルボン酸単位の含有率は２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましく、実質的に含まないことがさらに好ましい。 The dicarboxylic acid unit (a) may contain other dicarboxylic acid units other than the terephthalic acid unit as long as it is less than 40 mol%. The content of other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and still more preferably substantially free.
他のジカルボン酸単位としては、特に限定されず、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を使用することができる。これらの中でも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内でさらに含んでいてもよい。 Other dicarboxylic acid units are not particularly limited, and examples thereof include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, and 2,2-dimethylglutar. Aliphatic dicarboxylic acids such as acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; Acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, diphenylmethane -4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid, 4,4'- Unit derived from an aromatic dicarboxylic acid such as phenyl dicarboxylic acid and the like can be used one or two or more of them. Among these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. A unit derived from a polyvalent carboxylic acid such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid and the like may be further included within a range in which melt molding is possible.
芳香族ポリアミドを構成するジアミン単位（ｂ）は、ジアミン単位（ｂ）において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を合計量として６０〜１００モル％含有する。ジアミン単位（ｂ）中における、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の含有率は、７５〜１００モル％であることが好ましく、９０〜１００モル％であることがより好ましく、実質的にすべてのジアミン単位が１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）であることがさらに好ましい。ジアミン単位中における、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の含有量を上記範囲とすることにより、リフロー炉の加熱時の発泡現象を大幅に抑制できる。 The diamine unit (b) constituting the aromatic polyamide is the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2) in the diamine unit (b). ) In a total amount of 60 to 100 mol%. The content of the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and the 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2) in the diamine unit (b) is 75 to 100 mol%. It is preferably 90 to 100 mol%, and substantially all diamine units are 1,9-nonamethylenediamine units (b-1) and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine. The unit (b-2) is more preferable. By setting the contents of the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and the 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2) in the diamine unit within the above range, The foaming phenomenon during heating can be greatly suppressed.
芳香族ポリアミド中のジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）以外の他のジアミン単位を、４０モル％未満であれば、含んでいてもよい。ジアミン単位（ｂ）における、他のジアミン単位の含有率は２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましく、実質的に含まないことがさらに好ましい。 The diamine unit (b) in the aromatic polyamide is a diamine unit other than the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and the 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2). If it is less than 40 mol%, it may be contained. The content of other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and still more preferably substantially free.
他のジアミン単位としては、特に限定されず、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンから誘導される単位等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を使用することができる。 Other diamine units are not particularly limited, and examples thereof include ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octamethylenediamine, 1,10-decanediamine, 1, 12-dodecanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl- Aliphatic diamines such as 1,9-nonamethylenediamine; alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′- Unit derived from aromatic diamines such as diaminodiphenyl ether and the like, can be used one or two or more of these.
ジアミン単位中の、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量を１００質量％としたときの、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の含有比率の下限値は、６０質量％が好ましく、７０質量％がより好ましく、７５質量％がさらに好ましく、８０質量％がよりさらに好ましい。上記下限値とすることにより、耐熱性を高めるとともに、リフロー炉での加熱時の変形を抑制することができる。１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の含有比率の上限値は、１００質量％が好ましく、９５質量％がより好ましく、９０質量％がよりさらに好ましい。上記上限値とすることにより、耐衝撃性や引張伸びといった機械的特性を向上させるとともに、ウェルド強度が大幅に向上するといった効果が得られる。 1,1 when the total amount of 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b-2) in the diamine unit is 100% by mass. The lower limit of the content ratio of the 9-nonamethylenediamine unit (b-1) is preferably 60% by mass, more preferably 70% by mass, further preferably 75% by mass, and still more preferably 80% by mass. By setting it as the said lower limit, while improving heat resistance, the deformation | transformation at the time of the heating in a reflow furnace can be suppressed. The upper limit of the content ratio of the 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) is preferably 100% by mass, more preferably 95% by mass, and still more preferably 90% by mass. By setting the above upper limit, it is possible to improve the mechanical properties such as impact resistance and tensile elongation, and to obtain the effect of greatly improving the weld strength.
芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度は、特に限定されないが、ウェルド強度の低下を抑制し、コネクターに成形した際のピン圧入強度を高める観点から、末端アミノ基濃度の下限値は５μｍｏｌ／ｇが好ましく、１０μｍｏｌ／ｇがより好ましく、１２μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、１５μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。流動性の極度の悪化を抑制する観点から、上限値は４５μｍｏｌ／ｇが好ましく、４０μｍｏｌ／ｇがより好ましく、３５μｍｏｌ／ｇがさらに好ましい。 The terminal amino group concentration of the aromatic polyamide is not particularly limited, but the lower limit of the terminal amino group concentration is preferably 5 μmol / g from the viewpoint of suppressing the decrease in weld strength and increasing the pin press-in strength when molded into a connector. 10 μmol / g is more preferable, 12 μmol / g is more preferable, and 15 μmol / g is still more preferable. From the viewpoint of suppressing extreme deterioration of fluidity, the upper limit is preferably 45 μmol / g, more preferably 40 μmol / g, and even more preferably 35 μmol / g.
芳香族ポリアミドの末端カルボキシル基濃度は、特に限定はないが、下限値は５０μｍｏｌ／ｇが好ましく、６０μｍｏｌ／ｇがより好ましい。上限値は１５０μｍｏｌ／ｇが好ましく、１２０μｍｏｌ／ｇがより好ましく、１１０μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。 The terminal carboxyl group concentration of the aromatic polyamide is not particularly limited, but the lower limit is preferably 50 μmol / g, more preferably 60 μmol / g. The upper limit is preferably 150 μmol / g, more preferably 120 μmol / g, and even more preferably 110 μmol / g.
末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、機械的特性をより向上させる観点から、好ましくは１．０以下であり、より好ましくは０．８以下であり、さらに好ましくは０．７以下であり、よりさらに好ましくは０．５以下である。濃度比であるので、下限値は、衝撃性と流動性に優れる組成物を得やすくなる観点から、０．１以上が好ましい。 The ratio of the terminal amino group concentration to the terminal carboxyl group concentration (terminal amino group concentration / terminal carboxyl group concentration) is preferably 1.0 or less, more preferably 0.8 or less, from the viewpoint of further improving mechanical properties. More preferably, it is 0.7 or less, more preferably 0.5 or less. Since it is a concentration ratio, the lower limit is preferably 0.1 or more from the viewpoint of easily obtaining a composition having excellent impact properties and fluidity.
芳香族ポリアミドの末端基濃度の調整方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることもできる。例えば、ポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるように、ジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類等の末端調整剤を添加する方法等が挙げられる。 The method for adjusting the end group concentration of the aromatic polyamide is not particularly limited, and a known method can also be used. For example, a diamine compound, a monoamine compound, a dicarboxylic acid compound, a monocarboxylic acid compound, an acid anhydride, a monoisocyanate, a monoacid halide, a monoester, and a monoalcohol so that a predetermined terminal concentration is obtained during polymerization of the polyamide resin. The method of adding terminal adjusting agents, such as, etc. are mentioned.
末端アミノ基と反応する末端調整剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、及びこれらから任意に選ばれる複数の混合物等が挙げられる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、経済性等の観点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましく、安息香酸がより好ましい。 Examples of terminal regulators that react with terminal amino groups include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid. Aliphatic monocarboxylic acids such as cycloaliphatic carboxylic acids, cycloaliphatic carboxylic acids and other alicyclic monocarboxylic acids, benzoic acid, toluic acid, α-naphthalene carboxylic acid, β-naphthalene carboxylic acid, methyl naphthalene carboxylic acid, phenyl acetic acid and other aromatic monocarboxylic acids Examples thereof include carboxylic acids and a plurality of mixtures arbitrarily selected from these. Among these, from the viewpoint of reactivity, stability of the sealing end, economy, etc., acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin Acid and benzoic acid are preferable, and benzoic acid is more preferable.
末端カルボキシル基と反応する末端調整剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン及びこれらの任意の混合物等が挙げられる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格等の観点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。 Examples of the terminal regulator that reacts with the terminal carboxyl group include aliphatic amines such as methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, and dibutylamine. Examples thereof include alicyclic monoamines such as monoamine, cyclohexylamine and dicyclohexylamine, aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine, and arbitrary mixtures thereof. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, sealing end stability, price, and the like.
アミノ末端基及びカルボキシル末端基の濃度は、1Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値から求められる。具体的には、特開平７−２２８７７５号公報に記載された方法が挙げられる。測定溶媒としては、重トリフルオロ酢酸が有用である。また、1Ｈ−ＮＭＲの積算回数は、充分な分解能を有する機器で測定した際においても、少なくとも３００スキャンは必要である。 The concentration of the amino terminal group and the carboxyl terminal group can be determined from the integrated value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR. Specific examples include the method described in JP-A-7-228775. Deuterated trifluoroacetic acid is useful as a measurement solvent. In addition, the number of 1 H-NMR integrations is required to be at least 300 scans even when measured with an instrument having sufficient resolution.
モノアミン化合物やモノカルボン酸化合物で芳香族ポリアミドの末端基を調節すると、活性末端が封止された状態となる。例えば、モノカルボン酸化合物として安息香酸を用いると、フェニル基末端で封止された末端基となる。封止された末端基の濃度の下限値は、好ましくは２０％であり、より好ましくは４０％であり、さらに好ましくは４５％であり、よりさらに好ましくは５０％である。末端基の濃度の上限値は、好ましくは８５％であり、より好ましくは８０％であり、さらに好ましくは７５％である。 When the terminal group of the aromatic polyamide is adjusted with a monoamine compound or a monocarboxylic acid compound, the active terminal is sealed. For example, when benzoic acid is used as the monocarboxylic acid compound, the end group is blocked with a phenyl group end. The lower limit value of the concentration of the sealed end group is preferably 20%, more preferably 40%, still more preferably 45%, and still more preferably 50%. The upper limit of the end group concentration is preferably 85%, more preferably 80%, and even more preferably 75%.
芳香族ポリアミドの末端封止率は、ポリアミド系樹脂に存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基及び末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（ｉ）に従って求めることができる。
末端封止率（％）＝［（α−β）／α］×１００ ・・・（ｉ）
（式中、αは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端及びアミノ基末端の合計数を表す。）
The terminal blocking rate of the aromatic polyamide is determined according to the following formula (i) by measuring the number of terminal carboxyl groups, terminal amino groups, and terminal groups blocked by the terminal blocking agent present in the polyamide resin. be able to.
Terminal sealing rate (%) = [(α−β) / α] × 100 (i)
(Wherein α represents the total number of end groups of the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), β is the total number of carboxyl group ends and amino group ends remaining unsealed) Represents.)
本実施の形態における好ましい態様の一つとして、末端アミノ基濃度の異なる２種以上の芳香族ポリアミドを併用することが挙げられる。具体的には、４５μｍｏｌ／ｇを超える末端アミノ基濃度を有する芳香族ポリアミドと４５μｍｏｌ／ｇ以下の末端アミノ基濃度を有する芳香族ポリアミドとのポリアミド混合物が挙げられる。ポリアミド混合物の平均末端アミノ基濃度は、得られる樹脂組成物の薄肉流動性を悪化させない観点から、４５μｍｏｌ／ｇ以下であることがより好ましい。ポリアミド混合物の平均末端アミノ基濃度は、ポリアミド混合物の末端アミノ基濃度を1Ｈ−ＮＭＲを用いて定量することにより確認できる。 One of the preferred embodiments in the present embodiment is that two or more aromatic polyamides having different terminal amino group concentrations are used in combination. Specific examples include a polyamide mixture of an aromatic polyamide having a terminal amino group concentration exceeding 45 μmol / g and an aromatic polyamide having a terminal amino group concentration of 45 μmol / g or less. The average terminal amino group concentration of the polyamide mixture is more preferably 45 μmol / g or less from the viewpoint of not deteriorating the thin-wall fluidity of the resulting resin composition. The average terminal amino group concentration of the polyamide mixture can be confirmed by quantifying the terminal amino group concentration of the polyamide mixture using 1 H-NMR.
本実施の形態の芳香族ポリアミドは、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した固有粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．４ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．７〜１．２ｄｌ／ｇであることがさらに好ましく、０．７〜１．０ｄｌ／ｇの範囲内であることがよりさらに好ましい。上記範囲の固有粘度の芳香族ポリアミドを使用することにより、射出成形時の金型内流動性を大幅に高め、ガラス繊維等の無機フィラーを配合した際における成形片の外観を向上させることが可能となる。 In the aromatic polyamide of the present embodiment, the intrinsic viscosity [η] measured under concentrated sulfuric acid at 30 ° C. is preferably 0.6 to 2.0 dl / g, and 0.7 to 1.4 dl. / G is more preferable, 0.7 to 1.2 dl / g is more preferable, and 0.7 to 1.0 dl / g is still more preferable. By using an aromatic polyamide with an intrinsic viscosity in the above range, it is possible to greatly improve the fluidity in the mold during injection molding and improve the appearance of the molded piece when blended with inorganic fillers such as glass fibers. It becomes.
ここでいう固有粘度は、極限粘度と同意である。固有粘度の具体的な測定方法としては、９６％濃硫酸中、３０℃の温度条件下で、濃度の異なるいくつかの測定溶媒のηｓｐ／ｃを測定し、それぞれのηｓｐ／ｃと濃度（ｃ）の関係式を導き出し、濃度をゼロに外挿する方法である。このゼロに外挿した値が固有粘度である。これらの詳細は、例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｐｒｅｎｔｉｃｅ−Ｈａｌｌ，Ｉｎｃ １９９４）のｐ２９１〜ｐ２９４等に記載されている。このとき濃度の異なるいくつかの測定溶媒の個数は、少なくとも４点とすることが精度の観点より好ましい。このときの推奨される濃度の異なる少なくとも４点の好ましい粘度測定溶液の濃度は、０．０５ｇ／ｄｌ、０．１ｇ／ｄｌ、０．２ｇ／ｄｌ、０．４ｇ／ｄｌの４点である。 The intrinsic viscosity here is the same as the intrinsic viscosity. As a specific method for measuring the intrinsic viscosity, ηsp / c of several measuring solvents having different concentrations was measured in 96% concentrated sulfuric acid at 30 ° C., and the respective ηsp / c and concentration (c ) Is derived and the density is extrapolated to zero. The value extrapolated to zero is the intrinsic viscosity. Details of these are described in, for example, p291 to p294 of Polymer Process Engineering (Prentice-Hall, Inc 1994). At this time, the number of several measuring solvents having different concentrations is preferably at least 4 from the viewpoint of accuracy. At this time, the preferred concentrations of the viscosity measuring solution at least at four points with different recommended concentrations are 0.05 g / dl, 0.1 g / dl, 0.2 g / dl, and 0.4 g / dl.
本実施の形態で用いる芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロリドとジアミンを原料とする溶液重合法又は界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法等の方法が挙げられる。例えば、特開平７−２２８６８９号公報及び特開２０００−１０３８４７号公報等に記載されている製造方法を用いることができる。 The aromatic polyamide used in the present embodiment can be produced by any method known as a method for producing crystalline polyamide. Examples thereof include a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, and the like. For example, the production methods described in JP-A-7-228689 and JP-A-2000-103847 can be used.
以下に、芳香族ポリアミドの製造方法の具体例の一例を示す。
まず、触媒及び必要に応じて末端封止剤を、ジアミン及びジカルボン酸の混合物に一括して添加してポリアミド塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度及び一定圧下で、濃硫酸中３０℃における固有粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇのプレポリマーを製造する。次いで、これをさらに固相重合させるか、溶融押出機を用いて重合を行うことにより、芳香族ポリアミドを容易に得ることができる。ここで、プレポリマーの固有粘度［η］は０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内であることが好ましい。プレポリマーの固有粘度を上記範囲とすることで、続いて行う重合段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下を抑制でき、分子量分布が小さく成形流動性に優れた芳香族ポリアミドを得ることができる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下又は不活性ガス流通下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であると、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に抑制できるためより好ましい。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が３７０℃以下であると、ポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の無い芳香族ポリアミドが得られるのでより好ましい。
Below, an example of the specific example of the manufacturing method of aromatic polyamide is shown.
First, after preparing a polyamide salt by collectively adding a catalyst and, if necessary, an end-capping agent to a mixture of diamine and dicarboxylic acid, at a temperature of 200 to 250 ° C. and a constant pressure, 30 ° C. in concentrated sulfuric acid. A prepolymer having an intrinsic viscosity [η] of 0.10 to 0.60 dl / g is produced. Subsequently, an aromatic polyamide can be easily obtained by subjecting this to further solid phase polymerization or polymerization using a melt extruder. Here, the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is preferably in the range of 0.10 to 0.60 dl / g. By setting the intrinsic viscosity of the prepolymer within the above range, it is possible to suppress a shift in the molar balance between the carboxyl group and the amino group and a decrease in the polymerization rate in the subsequent polymerization stage, and a small molecular weight distribution and excellent molding fluidity. Polyamide can be obtained. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under an inert gas flow. When the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C., the polymerization rate is large and the productivity is excellent. Since coloring and gelation can be effectively suppressed, it is more preferable. In the case where the final stage of the polymerization is performed by a melt extruder, it is more preferable that the polymerization temperature is 370 ° C. or lower because the polyamide is hardly decomposed and an aromatic polyamide without deterioration can be obtained.
プレポリマーを大気圧下にフラッシュして、粉末状の芳香族ポリアミドプレポリマーを得て、これを撹拌可能な装置を用いて流動させながら減圧下又は不活性ガス流通下にて固相重合を行う方法等も挙げられる。 The prepolymer is flashed under atmospheric pressure to obtain a powdery aromatic polyamide prepolymer, and solid phase polymerization is performed under reduced pressure or in an inert gas flow while flowing this using a stirrable device. A method etc. are also mentioned.
本実施の形態の樹脂組成物は芳香族ポリアミドの結晶造核剤をさらに含むことが好ましい。この結晶造核剤が樹脂組成物中に存在することで、樹脂組成物の吸水率をさらに低下させることができる。本実施の形態の樹脂組成物からなるコネクター等の成形片を吸水させることで、リフロー炉中で加熱した際に起こりうる発泡現象を抑制することもできる。 The resin composition of the present embodiment preferably further contains an aromatic polyamide crystal nucleating agent. The presence of this crystal nucleating agent in the resin composition can further reduce the water absorption rate of the resin composition. By causing a molded piece such as a connector made of the resin composition of the present embodiment to absorb water, a foaming phenomenon that may occur when heated in a reflow furnace can also be suppressed.
結晶造核剤の含有量の下限値は、特に限定されないが、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．００１質量部が好ましく、０．０１質量部がより好ましく、０．０２質量部がさらに好ましく、０．０３質量部がよりさらに好ましい。結晶造核剤の含有量の上限値は、特に限定されないが、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して５質量部が好ましく、３質量部がより好ましく、２質量部がさらに好ましく、１質量部がよりさらに好ましい。 The lower limit of the content of the crystal nucleating agent is not particularly limited, but is preferably 0.001 part by weight, more preferably 0.01 part by weight, with respect to 100 parts by weight in total of the aromatic polyamide and polyphenylene ether. 02 parts by mass are more preferable, and 0.03 parts by mass are even more preferable. The upper limit of the content of the crystal nucleating agent is not particularly limited, but is preferably 5 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, and even more preferably 2 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the aromatic polyamide and polyphenylene ether. 1 part by mass is even more preferable.
結晶造核剤としては、特に限定はないが、例えば、タルク、シリカ、グラファイト、窒化ホウ素等の無機微粒子、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、カプロラクタム二量体等のポリアミドオリゴマー等が好ましい。これらの中でも、タルク、シリカ、窒化ホウ素等の無機微粒子がより好ましく、タルクがさらに好ましい。結晶造核剤にタルクを用いる際の、タルクの平均粒子径は５μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。タルクの平均粒子径の下限値は、０．１μｍが好ましい。 The crystal nucleating agent is not particularly limited, and examples thereof include inorganic fine particles such as talc, silica, graphite, and boron nitride, metal oxides such as magnesium oxide, aluminum oxide, and zinc oxide, and polyamide oligomers such as caprolactam dimer. Etc. are preferred. Among these, inorganic fine particles such as talc, silica, and boron nitride are more preferable, and talc is more preferable. When talc is used as the crystal nucleating agent, the average particle size of talc is preferably 5 μm or less, more preferably 4 μm or less, and even more preferably 3 μm or less. The lower limit value of the average particle diameter of talc is preferably 0.1 μm.
タルクの平均粒子径及び粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径であり、タルクの分散溶媒としてエタノールを用いて測定される値である。 The average particle size and particle size distribution of talc are volume-based particle sizes measured using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus, and are values measured using ethanol as a talc dispersion solvent.
結晶造核剤は、ポリアミド中にあらかじめ存在させておくことで、上述した効果をより高めるだけでなく、耐熱性の指標である荷重たわみ温度を向上させることもできる。結晶造核剤をポリアミド中にあらかじめ存在させておく方法としては、特に限定はなく、例えば、短軸押出機、二軸押出機又はニーダー等で溶融混練する方法、芳香族ポリアミドの重合段階で添加する方法、ヘンシェルミキサー等の強制混合機で混合した後、圧縮してマスターバッチとする方法等が挙げられる。 When the crystal nucleating agent is present in the polyamide in advance, not only can the above-described effects be improved, but also the deflection temperature under load, which is an index of heat resistance, can be improved. The method for pre-existing the crystal nucleating agent in the polyamide is not particularly limited. For example, it is melt-kneaded with a short screw extruder, twin screw extruder, kneader or the like, added at the polymerization stage of the aromatic polyamide. And a method of compressing into a master batch after mixing with a forced mixer such as a Henschel mixer.
結晶造核剤としての効果は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定装置を用いて、結晶造核剤を含む芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度と、結晶造核剤を含まない芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度を測定することで確認できる。具体的には、試料を芳香族ポリアミドの融点以上の温度にいったん加熱し溶融状態にして、少なくとも１０分間保持した後、試料を２０℃／分の降温速度で冷却し、その冷却プロセスで観測される発熱ピークのピークトップを測定する方法が挙げられる。両者のピークトップの温度差が２℃以上であれば、結晶造核剤効果が認められると判断できる。上記した添加効果が認められる結晶造核剤を、５℃以上のピークトップの温度差の生じる量で配合することがより望まれる態様である。 The effect as a crystal nucleating agent is that, using a differential scanning calorimetry (DSC) measuring device, the crystallization peak temperature of an aromatic polyamide containing a crystal nucleating agent and the crystallization of an aromatic polyamide not containing a crystal nucleating agent This can be confirmed by measuring the peak temperature. Specifically, the sample is once heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide to be in a molten state and held for at least 10 minutes, and then the sample is cooled at a temperature decrease rate of 20 ° C./min. And a method of measuring the peak top of the exothermic peak. If the temperature difference between the two peak tops is 2 ° C. or more, it can be determined that the crystal nucleating agent effect is observed. It is a more desirable aspect to mix | blend the crystal nucleating agent in which the above addition effect is recognized in the quantity which the temperature difference of a peak top of 5 degreeC or more produces.
本実施の形態の樹脂組成物は、樹脂組成物中に特定量のリン元素を含ませても構わない。リン元素の添加量は、特に限定されないが、樹脂組成物全量を１００質量％としたとき、リン元素として１〜５００質量ｐｐｍであることが好ましく、リン元素として５〜２５０質量ｐｐｍであることがより好ましく、リン元素として５０〜２００質量ｐｐｍであることがさらに好ましい。成形機での滞留安定性をより良好にする観点から、樹脂組成物中のリン元素量を１質量ｐｐｍ以上とすることが好ましく、樹脂組成物の溶融流動時等の流動性をより良好にするためには、５００質量ｐｐｍ以下とすることが好ましい。 The resin composition of the present embodiment may contain a specific amount of phosphorus element in the resin composition. The addition amount of the phosphorus element is not particularly limited, but when the total amount of the resin composition is 100% by mass, the phosphorus element is preferably 1 to 500 ppm by mass, and the phosphorus element is 5 to 250 ppm by mass. More preferably, the phosphorus element is more preferably 50 to 200 ppm by mass. From the viewpoint of making the residence stability in the molding machine better, the amount of phosphorus element in the resin composition is preferably 1 mass ppm or more, and the fluidity of the resin composition during melt flow is made better. Therefore, it is preferable to set it as 500 mass ppm or less.
リン元素の形態は、特に限定されず、種々のリン化合物を用いることができるが、（１）リン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類、（２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類、並びに（３）リン酸エステル及び亜リン酸エステル類等のリン酸化合物、亜リン酸化合物及び次亜リン酸化合物から選ばれる１種以上を含むリン元素含有化合物として添加されることが好ましい。 The form of the phosphorus element is not particularly limited, and various phosphorus compounds can be used. (1) Phosphoric acids, phosphorous acids and hypophosphorous acids, (2) metal phosphates, metal phosphates And (3) a phosphorus element-containing compound containing at least one selected from phosphoric acid compounds such as phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, phosphorous acid compounds and hypophosphorous acid compounds It is preferable to be added.
（１）のリン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸等が挙げられる。 Examples of (1) phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, pyrophosphorous acid, diphosphorous acid and the like.
（２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類としては、前記（１）のリン化合物と周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩等が挙げられる。 As the metal phosphates, metal phosphites and metal hypophosphites of (2), the phosphorus compounds of the above (1) and metals of Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, aluminum , Ammonia, alkylamines, cycloalkylamines, salts with diamines, and the like.
（３）のリン酸エステル及び亜リン酸エステル類は下記式（１）、（２）で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）nＰＯ（ＯＨ）(3-n) ・・・（１）
亜リン酸エステル；（ＯＲ）nＰ（ＯＨ）(3-n) ・・・（２）
式中、ｎは１、２又は３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、又はそれらの基の一部が炭化水素基等で置換されたアルキル基を表す。ｎが２以上の場合、前記式中の複数の（ＯＲ）基は同じでも異なっていてもよい。
The phosphate ester and phosphite ester of (3) are represented by the following formulas (1) and (2).
Phosphate ester; (OR) n PO (OH) (3-n) (1)
Phosphite; (OR) n P (OH) (3-n) (2)
In the formula, n represents 1, 2 or 3, and R represents an alkyl group, a phenyl group, or an alkyl group in which a part of these groups is substituted with a hydrocarbon group or the like. When n is 2 or more, the plurality of (OR) groups in the above formula may be the same or different.
前記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基等の脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基等の芳香族基、又はヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基等の置換基を有する芳香族基等が挙げられる。 As R, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, nonyl group, decyl group, stearyl group, oleyl group And an aliphatic group such as phenyl group and biphenyl group, or an aromatic group having a substituent such as hydroxyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, methoxy group and ethoxy group.
これらの中でも、より好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類から選ばれる１種以上であり、リン酸、亜リン酸、及び次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、及びアルミニウムから選ばれる金属との塩がさらに好ましい。よりさらに好ましくは、リン酸、亜リン酸及び次亜リン酸から選ばれるリン化合物と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、より一層好ましくは亜リン酸又は次亜リン酸と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、特に好ましくは次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ2ＰＯ2）又はその水和物（ＮａＨ2ＰＯ2・ｎＨ2Ｏ）である。 Among these, more preferable phosphorus compounds are at least one selected from metal phosphates, metal phosphites, and metal hypophosphites, and are selected from phosphoric acid, phosphorous acid, and hypophosphorous acid. More preferred is a salt of the phosphorus compound and a metal selected from Group 1 and Group 2 metals of the periodic table, manganese, zinc, and aluminum. More preferably, it is a metal salt comprising a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid and a metal of Group 1 of the periodic table, and even more preferably phosphorous acid or hypophosphorous acid And a metal salt comprising a metal of Group 1 of the periodic table, particularly preferably sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 ) or a hydrate thereof (NaH 2 PO 2 .nH 2 O).
リン酸エステル類の中では、フェニルホスホン酸が好ましい。 Of the phosphoric esters, phenylphosphonic acid is preferred.
これらリン元素含有化合物も、あらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させておくことがより好ましい。あらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させることにより、流動性と耐衝撃性のバランスをより高めることが可能となる。これらリン元素含有化合物をあらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させておく方法としては、例えば、芳香族ポリアミドの製造段階でリン元素含有化合物を添加する方法、芳香族ポリアミド中にあらかじめリン元素含有化合物を溶融混練してなるマスターペレットとして添加する方法等が挙げられる。 More preferably, these phosphorus element-containing compounds are also present in the aromatic polyamide in advance. By making it exist in the aromatic polyamide in advance, the balance between fluidity and impact resistance can be further increased. Examples of a method for pre-existing these phosphorus element-containing compounds in the aromatic polyamide include, for example, a method of adding a phosphorus element-containing compound in the production stage of the aromatic polyamide, and melting the phosphorus element-containing compound in advance in the aromatic polyamide. The method of adding as a master pellet formed by kneading is mentioned.
リン元素含有化合物をあらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させる場合、芳香族ポリアミド中におけるリン元素含有化合物の量は、リン元素含有化合物を含む芳香族ポリアミドを１００質量％としたとき、リン元素として、１〜５００質量ｐｐｍが好ましく、より好ましくは３０〜４００質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは、１５０〜４００質量ｐｐｍである。 When the phosphorus element-containing compound is present in the aromatic polyamide in advance, the amount of the phosphorus element-containing compound in the aromatic polyamide is 1 as phosphorus element when the aromatic polyamide containing the phosphorus element-containing compound is 100% by mass. -500 mass ppm is preferable, More preferably, it is 30-400 mass ppm, More preferably, it is 150-400 mass ppm.
樹脂組成物中及び芳香族ポリアミド中におけるリン元素の定量は、例えば、測定装置としてＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で行うことが可能である。
本実施の形態の樹脂組成物においては、銅を含ませることが好ましい。組成物中に存在させる銅の存在形態としては、金属銅、銅イオン、銅化合物のいずれの形態でも構わないが、銅イオン又は銅化合物の形態がより好ましい。また、銅は、ポリアミド中に存在することがさらに好ましい。
The phosphorus element in the resin composition and the aromatic polyamide is quantified, for example, at a wavelength of 213.618 (nm) by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash as a measuring device. It is possible.
In the resin composition of this Embodiment, it is preferable to contain copper. The form of copper present in the composition may be any form of metallic copper, copper ion, or copper compound, but the form of copper ion or copper compound is more preferable. Further, copper is more preferably present in the polyamide.
また、本実施の形態では、銅は下記式（３）で表される物質として添加されることが好ましい。
ＣｕaＸb ・・・（３）
（式中、Ｃｕは、銅を表し、Ｘは、ＯＨ、ＣＨ3ＣＯＯ、ＳＯ4、ＣＮ、酸素又はハロゲンを表す。ａは、１又は２の整数であり、ｂは、１〜４の整数を表す。）
Moreover, in this Embodiment, it is preferable that copper is added as a substance represented by following formula (3).
Cu a X b (3)
(In the formula, Cu represents copper, X represents OH, CH 3 COO, SO 4 , CN, oxygen or halogen. A is an integer of 1 or 2, and b is an integer of 1 to 4. Represents.)
具体例としては、金属銅、酸化銅、酢酸銅、硫酸銅、ヨウ化銅、塩化銅、臭化銅等が挙げられ、これらは混合物であってもよい。より好ましくは、酢酸銅、ヨウ化銅、塩化銅から選ばれる１種以上である。さらに好ましくは、ヨウ化銅、塩化銅、あるいはこれらの混合物である。 Specific examples include copper metal, copper oxide, copper acetate, copper sulfate, copper iodide, copper chloride, copper bromide, etc., and these may be a mixture. More preferably, it is at least one selected from copper acetate, copper iodide, and copper chloride. More preferred are copper iodide, copper chloride, or a mixture thereof.
本実施の形態の樹脂組成物において、銅の含有量（銅元素量）は、特に限定されないが、樹脂組成物全体を１００質量％としたときに、銅元素として１０〜２５０質量ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。より好ましい下限値は２０質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは５０質量ｐｐｍである。より好ましい上限値は、２００質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１５０質量ｐｐｍである。高温条件下での耐熱エージング特性を良好にする観点から、銅元素量を１０質量ｐｐｍ以上とすることが好ましい。また、押出機等の金属部分等に銅の析出が起こることを抑制する観点から、２５０質量ｐｐｍ以下とすることが好ましい。 In the resin composition of the present embodiment, the copper content (copper element amount) is not particularly limited, but when the entire resin composition is 100% by mass, the copper element is within a range of 10 to 250 ppm by mass. It is preferable that A more preferable lower limit is 20 ppm by mass, and further preferably 50 ppm by mass. A more preferable upper limit is 200 ppm by mass, and further preferably 150 ppm by mass. From the viewpoint of improving heat-resistant aging characteristics under high temperature conditions, the amount of copper element is preferably 10 mass ppm or more. Moreover, it is preferable to set it as 250 mass ppm or less from a viewpoint which suppresses that precipitation of copper arises in metal parts etc., such as an extruder.
本実施の形態の樹脂組成物において、銅は、分散剤と銅又は銅化合物をあらかじめ混合させたマスターバッチの形態や、ポリアミド中に銅又は銅化合物をあらかじめ存在させたマスターバッチの形態で添加することが、より好ましい。マスターバッチで添加することにより、銅の組成物中の分散性が大幅に改良され、耐熱エージング性が大幅に向上する。 In the resin composition of the present embodiment, copper is added in the form of a masterbatch in which a dispersant and copper or a copper compound are mixed in advance, or in the form of a masterbatch in which copper or a copper compound is previously present in polyamide. It is more preferable. By adding in the master batch, the dispersibility in the copper composition is greatly improved, and the heat aging resistance is greatly improved.
分散剤と銅又は銅化合物とをあらかじめ混合させたマスターバッチの形態を取る場合の分散剤としては、特に限定されないが、脂肪酸金属塩、エチレンビスアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。ここでいう脂肪酸の金属塩とは下記式（４）で表される金属塩であり、例えばステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、アラギン酸、ベヘニン酸、モンタン酸等の高級脂肪酸のカルシウム、マグネシウム、ナトリウム、亜鉛、アルミニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、ステアリン酸カルシウムが、組成物中における銅又は銅化合物の分散能力に優れ、かつ入手が容易なためより好ましい。
ＣＨ3(ＣＨ2)nＣＯＯＹ ・・・（４）
（式中、Ｙは周期律表第１〜３族の金属原子を表し、ｎは９〜３０の整数を表す。）
Although it does not specifically limit as a dispersing agent in the case of taking the form of a masterbatch which mixed a dispersing agent and copper or a copper compound beforehand, it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a fatty acid metal salt and an ethylene bisamide compound. It is preferable. The metal salt of a fatty acid here is a metal salt represented by the following formula (4), for example, calcium, magnesium of higher fatty acids such as stearic acid, palmitic acid, oleic acid, alginic acid, behenic acid, montanic acid, Sodium, zinc, aluminum salt, etc. are mentioned. Among these, calcium stearate is more preferable because it is excellent in the ability to disperse copper or a copper compound in the composition and is easily available.
CH 3 (CH 2 ) n COOY (4)
(In the formula, Y represents a metal atom of Groups 1 to 3 in the periodic table, and n represents an integer of 9 to 30.)
エチレンビスアミド化合物は下記式（５）で表され、例えば、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスパルミチルアミド等が挙げられる。これらの中でも、エチレンビスステアリルアミドが、組成物中における銅又は銅化合物の分散能力に優れ、かつ入手が容易なためより好ましい。
ＣＨ3(ＣＨ2)mＣＯＮＨ（ＣＨ2）2ＮＨＣＯ(ＣＨ2)nＣＨ3 ・・・（５）
（式中、ｍ及びｎは９〜３０の整数を表す。）
The ethylene bisamide compound is represented by the following formula (5), and examples thereof include ethylene bisstearyl amide and ethylene bispalmitylamide. Among these, ethylenebisstearylamide is more preferable because it is excellent in the dispersibility of copper or a copper compound in the composition and is easily available.
CH 3 (CH 2 ) m CONH (CH 2 ) 2 NHCO (CH 2 ) n CH 3 (5)
(In the formula, m and n represent an integer of 9 to 30.)
上述のマスターバッチの形態は特に限定されないが、取扱い性を高める上で、混合した粉体状の形態よりも、ペレット状に圧縮した形態が好ましい。ペレット状に圧縮する場合における分散剤としては、特に限定されないが、長期保存時のペレットの崩壊性が低く、組成物への銅及び銅化合物の分散性に優れる観点から、エチレンビスステアリルアミドがより好ましい。 Although the form of the above-mentioned master batch is not particularly limited, in order to improve the handleability, a form compressed into a pellet is preferable to a mixed powder form. The dispersant in the case of compressing into a pellet is not particularly limited, but from the viewpoint of low disintegration of the pellet during long-term storage and excellent dispersibility of copper and copper compounds in the composition, ethylene bisstearylamide is more preferable.
圧縮されたペレット状に成形されたマスターバッチのさらに好適な構成例としては、ヨウ化銅、ヨウ化カリウム、及びエチレンビスステアリルアミドを含有するマスターバッチペレットが挙げられる。このマスターバッチペレット中に占めるそれぞれの好ましい含有量は、ヨウ化銅が１０〜３０質量％であり、ヨウ化カリウムが５０〜８５質量％であり、エチレンビスステアリルアミドが５〜２０質量％の割合である。ペレットへの圧縮性を高める観点から、エチレンビスステアリルアミドの含有量が５〜２０質量％であることがよりさらに好ましい。 An example of a more preferable configuration of the master batch formed into a compressed pellet includes master batch pellets containing copper iodide, potassium iodide, and ethylene bisstearyl amide. The preferable content of each of the master batch pellets is 10 to 30% by mass of copper iodide, 50 to 85% by mass of potassium iodide, and 5 to 20% by mass of ethylenebisstearylamide. It is. From the viewpoint of increasing compressibility into pellets, the ethylene bisstearylamide content is more preferably 5 to 20% by mass.
ポリアミド中に銅又は銅化合物をあらかじめ存在させたマスターバッチの形態とする場合の好ましい方法としては、例えば、ポリアミド原料と銅及び又は銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法、ポリアミドの重合工程のいずれかの段階で銅及び／又は銅化合物を配合する方法、銅及び／又は銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法、銅及び／又は銅化合物をポリアミドペレット表面に付着させる方法等が挙げられる。それらの中でも、ポリアミド原料と銅及び／又は銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法、銅及び／又は銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法がより好ましく、ポリアミド原料と銅及び／又は銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法がよりさらに好ましい。 As a preferable method in the case of a masterbatch in which copper or a copper compound is preliminarily present in the polyamide, for example, a method of blending a polyamide raw material and copper and / or a copper compound and then polymerizing the polyamide, A method of blending copper and / or a copper compound at any stage of the polymerization process, a method of blending copper and / or a copper compound into a polyamide by a melt kneading method, a method of attaching copper and / or a copper compound to a polyamide pellet surface Etc. Among them, a method of blending a polyamide raw material and copper and / or a copper compound and then polymerizing the polyamide, and a method of blending copper and / or a copper compound into the polyamide by a melt kneading method are more preferable. And / or a copper compound and then a method of polymerizing polyamide is further more preferable.
ポリアミド原料と銅及び／又は銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法により得られたポリアミド／銅マスターバッチを使用する場合の、ポリアミド中に占める銅及び銅化合物の割合は、１０〜１５０質量ｐｐｍであることが好ましい。また、銅及び／又は銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法により得られたポリアミドを使用する場合の、ポリアミド中に占める銅及び銅化合物の割合は、１００〜１５００質量ｐｐｍであることが好ましい。 When using a polyamide / copper masterbatch obtained by blending a polyamide raw material and copper and / or a copper compound and then polymerizing the polyamide, the ratio of copper and the copper compound in the polyamide is 10 to 10%. It is preferable that it is 150 mass ppm. Moreover, when using the polyamide obtained by the method of mix | blending copper and / or a copper compound with polyamide by a melt-kneading method, the ratio of the copper and copper compound in a polyamide may be 100-1500 mass ppm. preferable.
本実施の形態の目的を損なわない範囲であれば、本実施の形態の樹脂組成物中に、芳香族ポリアミド以外の他のポリアミドを添加しても構わない。ここで、芳香族ポリアミド以外のポリアミドとしては、脂肪族ポリアミドが挙げられる。具体的には、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族ポリアミド、アミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドから選ばれる１種以上である脂肪族ポリアミド等が挙げられる。 As long as the purpose of the present embodiment is not impaired, a polyamide other than the aromatic polyamide may be added to the resin composition of the present embodiment. Here, examples of the polyamide other than the aromatic polyamide include aliphatic polyamides. Specifically, it is composed of an aliphatic polyamide composed of an aliphatic diamine having 4 to 8 carbon atoms and an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 8 carbon atoms, an aliphatic polyamide composed of lactams having 6 to 8 carbon atoms, or an aminocarboxylic acid. The aliphatic polyamide etc. which are 1 or more types chosen from an aliphatic polyamide are mentioned.
より具体的には、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６／６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２等が挙げられ、複数のポリアミドを押出機等で共重合化した脂肪族ポリアミド等も使用できる。これらの中でも好ましくは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２から選ばれる１種以上であり、より好ましくは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、又はこの両者の混合物である。 More specifically, polyamide 6, polyamide 6,6, polyamide 6 / 6,6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 4,6, polyamide 6,10, polyamide 6,12, polyamide 6 / 6,6, polyamide 6/6, 12 and the like, and aliphatic polyamides obtained by copolymerizing a plurality of polyamides with an extruder or the like can also be used. Among these, one or more selected from polyamide 6, polyamide 6,6, polyamide 4,6, polyamide 11 and polyamide 12 is preferable, and polyamide 6, polyamide 6,6 or a mixture of both is more preferable. It is.
脂肪族ポリアミドの好ましい含有量は、芳香族ポリアミド１００質量部に対して、１００質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは５０質量部以下であり、よりさらに好ましくは３０質量部以下である。脂肪族ポリアミドを少量配合することにより、若干の耐熱性の低下は生じるが、機械的特性（衝撃強度及び引っ張り伸び）と流動性のバランスをより高いレベルに引き上げることができる。 The preferred content of the aliphatic polyamide is 100 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, still more preferably 50 parts by mass or less, even more preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aromatic polyamide. 30 parts by mass or less. By blending a small amount of aliphatic polyamide, a slight decrease in heat resistance occurs, but the balance between mechanical properties (impact strength and tensile elongation) and fluidity can be raised to a higher level.
本実施の形態において、ポリアミドに添加することが可能な他の公知の添加剤等をポリアミド１００質量部に対して１０質量部未満の量でさらに添加しても構わない。 In the present embodiment, other known additives that can be added to the polyamide may be further added in an amount of less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide.
次に、本実施の形態で使用されるポリフェニレンエーテルについて詳細に説明する。
本実施の形態で使用されるポリフェニレンエーテルは、下記式（６）で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体及び／又は共重合体である。
Next, the polyphenylene ether used in the present embodiment will be described in detail.
The polyphenylene ether used in the present embodiment is a homopolymer and / or copolymer having a repeating structural unit represented by the following formula (6).
式中、Ｏは酸素原子を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、第一級又は第二級のＣ１〜Ｃ７アルキル基、フェニル基、Ｃ１〜Ｃ７ハロアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７アミノアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基（ただし、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表す。 In the formula, O represents an oxygen atom, and R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently hydrogen, halogen, primary or secondary C1-C7 alkyl group, phenyl group, C1- A C7 haloalkyl group, a C1-C7 aminoalkyl group, a C1-C7 hydrocarbyloxy group, or a halohydrocarbyloxy group (provided that at least two carbon atoms separate the halogen atom from the oxygen atom).
本実施の形態のポリフェニレンエーテルの具体例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のごときポリフェニレンエーテル共重合体等も挙げられる。 Specific examples of the polyphenylene ether of the present embodiment include, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like, and 2,6-dimethylphenol and other phenols (For example, a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol or a copolymer with 2-methyl-6-butylphenol as described in JP-B-52-17880) Examples include polyphenylene ether copolymers.
これらの中でも好ましいポリフェニレンエーテルは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、又はこれらの混合物である。また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体における各単量体ユニットの比率は、特に限定されないが、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を１００質量％としたときの２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールに由来する構造単位の含有量は、好ましくは１０〜３０質量％であり、より好ましくは１５〜２５質量％であり、さらに好ましくは２０〜２５質量部である。 Among these, preferred polyphenylene ethers are poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol. Or a mixture thereof. In addition, the ratio of each monomer unit in the copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol is not particularly limited. The content of the structural unit derived from 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol when the total amount of the polymer is 100% by mass is preferably 10 to 30% by mass, more preferably 15 to 25%. It is mass%, More preferably, it is 20-25 mass parts.
本実施の形態で使用するポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテル中に分子量３０，０００以下の成分を６０質量％以上含むものであり、より好ましくは６５質量％以上である。分子量３０，０００以下の成分量が６０質量％を下回ると、金型内の薄肉流動性が得られなくなる。また、コネクター等の成形体としたときの成形体の靭性を維持する観点から、好ましい上限値は９５質量％であり、より好ましい上限値は８５質量％であり、さらに好ましい上限値は８０質量％である。 The polyphenylene ether used in the present embodiment contains 60% by mass or more of a component having a molecular weight of 30,000 or less in the polyphenylene ether, and more preferably 65% by mass or more. If the amount of the component having a molecular weight of 30,000 or less is less than 60% by mass, the thin-wall fluidity in the mold cannot be obtained. Further, from the viewpoint of maintaining the toughness of the molded article when it is used as a molded article such as a connector, the preferable upper limit value is 95% by mass, the more preferable upper limit value is 85% by mass, and the more preferable upper limit value is 80% by mass. It is.
これまで一般的に用いられているポリフェニレンエーテルの分子量３０，０００以下の成分の量は、通常汎用されている分子量のもので４０質量％前後であり、低分子量タイプと呼ばれるものでも５０質量％前後である。本実施の形態で用いるポリフェニレンエーテルは、これらをさらに下回る低分子量タイプのポリフェニレンエーテルである。 The amount of the component having a molecular weight of 30,000 or less of polyphenylene ether generally used so far is about 40% by mass with a molecular weight generally used, and about 50% by mass even with what is called a low molecular weight type. It is. The polyphenylene ether used in the present embodiment is a low molecular weight type polyphenylene ether that is lower than these.
本実施の形態で使用するポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテル中に分子量３，０００以下の成分を５質量％以下含むものであり、より好ましくは４．５質量％以下であり、さらに好ましくは４質量％以下である。分子量３，０００以下の成分の量が５質量％を超えると、熱暴露時の成形体の色の変化が大きくなる。ここでいう分子量は、ゲルパーミエーションクロマトフィー測定装置を用いて測定する分子量である。具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置［ＧＰＣ ＳＹＳＴＥＭ２１：昭和電工（株）製］を用いて、紫外分光検出器［ＵＶ−４１：昭和電工（株）製］で測定し、標準ポリスチレンで換算した分子量をいう。 The polyphenylene ether used in the present embodiment contains 5% by mass or less of a component having a molecular weight of 3,000 or less in the polyphenylene ether, more preferably 4.5% by mass or less, and further preferably 4% by mass. It is as follows. When the amount of the component having a molecular weight of 3,000 or less exceeds 5% by mass, a change in the color of the molded article upon heat exposure increases. The molecular weight here is a molecular weight measured using a gel permeation chromatography apparatus. Specifically, using a gel permeation chromatography measuring apparatus [GPC SYSTEM21: manufactured by Showa Denko KK], an ultraviolet spectroscopic detector [UV-41: manufactured by Showa Denko KK] is used to measure with standard polystyrene. It refers to the converted molecular weight.
ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は特に限定されないが、下限値は７，０００が好ましく、９，０００がより好ましく、１０，０００がさらに好ましい。上限値は１５，０００が好ましく、１４，０００がより好ましく、１３，０００がさらに好ましい。熱暴露後の成形体の色の変化を抑制する観点から、数平均分子量の下限値は９，０００以上であることが好ましく、金型内の薄肉流動性を高める観点から、数平均分子量の上限値は１５，０００以下であることが好ましい。 The number average molecular weight of the polyphenylene ether is not particularly limited, but the lower limit is preferably 7,000, more preferably 9,000, and even more preferably 10,000. The upper limit is preferably 15,000, more preferably 14,000, and even more preferably 13,000. The lower limit of the number average molecular weight is preferably 9,000 or more from the viewpoint of suppressing the color change of the molded article after heat exposure, and the upper limit of the number average molecular weight from the viewpoint of increasing the thin wall fluidity in the mold. The value is preferably 15,000 or less.
ポリフェニレンエーテルの分子量の分散比（数平均分子量に対する重量平均分子量の比：Ｍｗ／Ｍｎ）は特に限定されないが、上限値は３．００が好ましく、２．９０がより好ましい。下限値は２．００が好ましく、２．４０がより好ましく、２．５０がさらに好ましい。分散比を３．００以下とすることで、分子量分布の広がりや、低分子量成分であるオリゴマー成分の増加や、高分子量成分の増加を効果的に抑制できる。特に、熱暴露後の成形片の色変化を少なくしたい場合、低分子量成分の増加を抑えることが好ましい。 The molecular weight dispersion ratio of polyphenylene ether (ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight: Mw / Mn) is not particularly limited, but the upper limit is preferably 3.00, and more preferably 2.90. The lower limit is preferably 2.00, more preferably 2.40, and even more preferably 2.50. By setting the dispersion ratio to 3.00 or less, it is possible to effectively suppress the spread of molecular weight distribution, the increase of oligomer components that are low molecular weight components, and the increase of high molecular weight components. In particular, when it is desired to reduce the color change of the molded piece after heat exposure, it is preferable to suppress the increase in low molecular weight components.
ポリフェニレンエーテルの製造方法は、特に限定されず、公知の方法を採用でき、大きく分けて沈殿析出重合法と溶液重合法の２種類の製造方法が挙げられる。 The manufacturing method of polyphenylene ether is not specifically limited, A well-known method can be employ | adopted, and it can divide roughly and two types of manufacturing methods, precipitation precipitation polymerization method and solution polymerization method, are mentioned.
沈殿析出重合とは、上記濃度範囲においてポリフェニレンエーテルの沈殿が得られる重合形態を意味する。沈殿析出重合では、ポリフェニレンエーテルの重合が進行するにつれて、十分に高分子化したものが析出し、高分子化が十分でないものが溶解した状態となる。溶媒は、特に限定されないが、通常、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等のポリフェニレンエーテルの良溶媒と、メタノール、ブタノール等のポリフェニレンエーテルの貧溶媒との混合溶媒等が用いられる。 The precipitation polymerization means a polymerization form in which precipitation of polyphenylene ether is obtained in the above concentration range. In the precipitation polymerization, as the polymerization of polyphenylene ether proceeds, a sufficiently polymerized product is precipitated, and a polymer that is not sufficiently polymerized is dissolved. The solvent is not particularly limited, but usually a mixed solvent of a good solvent of polyphenylene ether such as toluene, xylene or ethylbenzene and a poor solvent of polyphenylene ether such as methanol or butanol is used.
析出したポリフェニレンエーテルは、分子鎖の運動が抑制され、触媒が混合溶媒中に溶解しているため、固−液反応となり反応速度が遅くなると考えられる。一方、反応溶液に溶解しているポリフェニレンエーテルは、十分に高分子化していないポリフェニレンエーテルであり、重合の反応速度は維持されている。高分子化していないポリフェニレンエーテルは、重合が進行して十分な高分子量に達すると析出する。その結果、分子量分布が狭いポリフェニレンエーテルを得ることができる。 The precipitated polyphenylene ether is considered to have a solid-liquid reaction and a slow reaction rate because the movement of the molecular chain is suppressed and the catalyst is dissolved in the mixed solvent. On the other hand, polyphenylene ether dissolved in the reaction solution is polyphenylene ether that is not sufficiently polymerized, and the polymerization reaction rate is maintained. Non-polymerized polyphenylene ether precipitates when polymerization proceeds to a sufficient high molecular weight. As a result, polyphenylene ether having a narrow molecular weight distribution can be obtained.
上述したような重合形態において、析出するポリフェニレンエーテルの粒子径が小さいと表面積が大きくなるため、固−液反応において反応がより早くなると考えられる。さらに、高分子化されたポリフェニレンエーテルが重合途中で析出するため、系内の粘度は徐々に低下していき、重合時のモノマー濃度（フェノール化合物濃度）を高くすることができる。更には、析出したポリフェニレンエーテルをろ過すれば容易に取り出すことができ、工程上簡略化が可能であるという利点も有している。 In the polymerization form as described above, if the particle size of the precipitated polyphenylene ether is small, the surface area becomes large, so that the reaction is considered to be faster in the solid-liquid reaction. Furthermore, since the polymerized polyphenylene ether precipitates during the polymerization, the viscosity in the system gradually decreases, and the monomer concentration (phenol compound concentration) during polymerization can be increased. Furthermore, it has the advantage that it can be easily taken out by filtering the precipitated polyphenylene ether and can be simplified in the process.
溶液重合法とは、ポリフェニレンエーテルの良溶媒中で重合が行われ、重合中にポリフェニレンエーテルの沈殿が生じない重合方法である。溶液重合法では、ポリフェニレンエーテルが溶解した状態にあり、分子量分布は広くなる傾向にある。溶液重合法においては、ポリフェニレンエーテルが溶解した重合液を、メタノール等のポリフェニレンエーテルの貧溶媒中に展開することによって粉体状のポリフェニレンエーテルを得ることができる。 The solution polymerization method is a polymerization method in which polymerization is performed in a good solvent of polyphenylene ether and precipitation of polyphenylene ether does not occur during the polymerization. In the solution polymerization method, polyphenylene ether is in a dissolved state, and the molecular weight distribution tends to be widened. In the solution polymerization method, a powdered polyphenylene ether can be obtained by developing a polymer solution in which polyphenylene ether is dissolved in a poor solvent of polyphenylene ether such as methanol.
本実施の形態で使用するポリフェニレンエーテルの重合方法としては、分子量３０，０００以下の成分の量が６０質量％以上で、かつ分子量３，０００以下の成分の量が５質量％以下であるポリフェニレンエーテルを得ることができれば、上記のいずれの重合方法を用いても構わない。 As a polymerization method of the polyphenylene ether used in the present embodiment, the amount of the component having a molecular weight of 30,000 or less is 60% by mass or more and the amount of the component having a molecular weight of 3,000 or less is 5% by mass or less. Any of the above polymerization methods may be used as long as the above can be obtained.
ポリフェニレンエーテルの固有粘度（クロロホルム溶液、３０℃測定）は、特に限定されないが、好ましくは０．１５〜０．４０ｄｌ／ｇの範囲であり、より好ましくは０．２０〜０．３５ｄｌ／ｇの範囲であり、さらに好ましくは０．２５〜０．３５ｄｌ／ｇの範囲であり、よりさらに好ましくは０．２５〜０．３０ｄｌ／ｇの範囲である。 The intrinsic viscosity of the polyphenylene ether (chloroform solution, measured at 30 ° C.) is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.15 to 0.40 dl / g, more preferably in the range of 0.20 to 0.35 dl / g. More preferably, it is the range of 0.25-0.35 dl / g, More preferably, it is the range of 0.25-0.30 dl / g.
本実施の形態において、２種以上の固有粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものを使用してもよい。例えば、固有粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと固有粘度０．４５ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルとの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。この場合であっても、混合物の固有粘度が上述の好ましい固有粘度の範囲内であることが好ましい。 In the present embodiment, a blend of two or more polyphenylene ethers having different intrinsic viscosities may be used. Examples include, but are not limited to, a mixture of polyphenylene ether having an intrinsic viscosity of 0.40 dl / g or less and polyphenylene ether having an intrinsic viscosity of 0.45 dl / g or more. Even in this case, it is preferable that the intrinsic viscosity of the mixture is within the range of the above-described preferred intrinsic viscosity.
本実施の形態において、ポリフェニレンエーテルの安定化の観点から各種安定剤を用いることが好ましい。安定剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることもでき、例えば、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤等が挙げられる。これらの好ましい含有量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対してそれぞれ５質量部未満である。本実施の形態の効果を損なわない範囲内で、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤等をさらに添加しても構わない。 In the present embodiment, it is preferable to use various stabilizers from the viewpoint of stabilizing the polyphenylene ether. The stabilizer is not particularly limited, and known ones can be used, for example, metal stabilizers such as zinc oxide and zinc sulfide, hindered phenol stabilizers, phosphate ester stabilizers, hindered amine stabilizers. And organic stabilizers such as an agent. These preferable contents are respectively less than 5 mass parts with respect to 100 mass parts of polyphenylene ether. Other known additives that can be added to the polyphenylene ether may be further added within a range not impairing the effects of the present embodiment.
本実施の形態における、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの好ましい配合量比は、特に限定されないが、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を１００質量部としたとき、芳香族ポリアミドが３０〜９０質量部であり、ポリフェニレンエーテルが１０〜７０質量部であることが好ましい。より好ましくは、芳香族ポリアミドが４０〜８０質量部であり、ポリフェニレンエーテルが２０〜６０質量部であり、さらに好ましくは、芳香族ポリアミドが４０〜７０質量部であり、ポリフェニレンエーテルが３０〜６０質量部である。樹脂組成物の流動性の低下を防ぐ観点から、ポリフェニレンエーテルの量は７０質量部以下であることが好ましく、難燃性及び耐熱性をさらに発現させる観点から、ポリフェニレンエーテルの量は１０質量部以上であることが好ましい。 The preferred blending ratio of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether in the present embodiment is not particularly limited, but when the total amount of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 100 parts by mass, the aromatic polyamide is 30 to 90 parts by mass. It is preferable that the polyphenylene ether is 10 to 70 parts by mass. More preferably, the aromatic polyamide is 40 to 80 parts by mass, the polyphenylene ether is 20 to 60 parts by mass, and further preferably the aromatic polyamide is 40 to 70 parts by mass, and the polyphenylene ether is 30 to 60 parts by mass. Part. From the viewpoint of preventing a decrease in fluidity of the resin composition, the amount of polyphenylene ether is preferably 70 parts by mass or less, and from the viewpoint of further expressing flame retardancy and heat resistance, the amount of polyphenylene ether is 10 parts by mass or more. It is preferable that
本実施の形態の樹脂組成物は、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を含有する。相溶化剤の含有量は、特に限定されないが、その好ましい下限値は、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、０．０５質量部であり、より好ましくは０．１質量部であり、さらに好ましくは０．２質量部である。好ましい上限値は５質量部であり、より好ましくは３質量部であり、さらに好ましくは２質量部である。組成物の耐衝撃性を低下させない観点から、下限値を０．０５質量部とすることが好ましく、流動性を低下させない観点から、上限値を５質量部とすることが好ましい。 The resin composition of the present embodiment contains an aromatic polyamide and a polyphenylene ether compatibilizer. The content of the compatibilizing agent is not particularly limited, but the preferred lower limit thereof is 0.05 parts by mass, more preferably 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the aromatic polyamide and polyphenylene ether. More preferably, it is 0.2 parts by mass. A preferable upper limit is 5 parts by mass, more preferably 3 parts by mass, and still more preferably 2 parts by mass. From the viewpoint of not reducing the impact resistance of the composition, the lower limit is preferably 0.05 parts by mass, and from the viewpoint of not reducing the fluidity, the upper limit is preferably 5 parts by mass.
本実施の形態において用いることができる相溶化剤は、特に限定されないが、その取扱い性と経済性の観点から、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸及びこれらの無水物から選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。これらの中でも、マレイン酸又はその無水物がより好ましい。マレイン酸又はその無水物は、比較的少量で、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルを相溶化できるため、成形片の色調変化をより効果的に抑制できる。 The compatibilizing agent that can be used in the present embodiment is not particularly limited, but at least one selected from citric acid, maleic acid, itaconic acid, and anhydrides thereof from the viewpoint of handleability and economy. Preferably there is. Among these, maleic acid or its anhydride is more preferable. Since maleic acid or its anhydride can be compatibilized with aromatic polyamide and polyphenylene ether in a relatively small amount, the color tone change of the molded piece can be more effectively suppressed.
本実施の形態の樹脂組成物は、公知の衝撃改良材をさらに含んでいてもよい。好ましい衝撃改良材の一例として、芳香族ビニル化合物を主体とするブロックを少なくも１個と、共役ジエン化合物を主体とするブロックを少なくとも１個含むブロック共重合体、及び／又は該ブロック共重合体の水素添加物が挙げられる。衝撃改良材における、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック及び共役ジエン化合物を主体とするブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上が芳香族ビニル化合物又は共役ジエン化合物であることを意味する。 The resin composition of the present embodiment may further contain a known impact modifier. As an example of a preferable impact modifier, a block copolymer containing at least one block mainly composed of an aromatic vinyl compound and at least one block mainly composed of a conjugated diene compound, and / or the block copolymer The hydrogenated product of In the impact modifier, the “mainly” in the block mainly composed of an aromatic vinyl compound and the block mainly composed of a conjugated diene compound means that at least 50% by weight, preferably 70% by weight or more of the block is aromatic. Means a vinyl group compound or a conjugated diene compound.
少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとからなるブロック共重合体において、該ブロック共重合体の一部を構成する芳香族ビニル化合物の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物は２種以上組み合わせて用いてもよい。これらの中でもスチレンは特に好ましい。 A block copolymer comprising a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound, and constitutes a part of the block copolymer Specific examples of the aromatic vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and the like. Two or more of these aromatic vinyl compounds may be used in combination. Of these, styrene is particularly preferred.
また、該ブロック共重合体の一部を構成する共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。これらの共役ジエン化合物は２種以上組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the conjugated diene compound constituting a part of the block copolymer include butadiene, isoprene, piperylene, 1,3-pentadiene and the like, but are not limited thereto. Two or more of these conjugated diene compounds may be used in combination.
ブロック共重合体の共役ジエン化合物としてブタジエンを使用する場合は、ポリブタジエンブロック部分のミクロ構造は特に限定されないが、１，２−ビニル結合量と３，４−ビニル結合量の合計量が５〜８０％であることが好ましく、１０〜５０％がさらに好ましく、１５〜４０％がよりさらに好ましい。通常、共役ジエン化合物の結合形態として、１，２−ビニル結合、３，４−ビニル結合、１，４−ビニル結合があるが、ここでいうビニル結合量とは、重合時の共役ジエン化合物の結合形態の割合を示すものである。例えば、１，２−ビニル結合量とは、上記３種の結合形態中の１，２−ビニル結合の割合を意味するものであり、核磁気共鳴装置によって測定できる。 When butadiene is used as the conjugated diene compound of the block copolymer, the microstructure of the polybutadiene block portion is not particularly limited, but the total amount of 1,2-vinyl bonds and 3,4-vinyl bonds is 5 to 80. %, Preferably 10 to 50%, more preferably 15 to 40%. Usually, there are 1,2-vinyl bond, 3,4-vinyl bond, and 1,4-vinyl bond as the bonding form of the conjugated diene compound. The vinyl bond amount referred to here is the conjugated diene compound at the time of polymerization. The ratio of the bonding form is shown. For example, the amount of 1,2-vinyl bonds means the ratio of 1,2-vinyl bonds in the above three bond forms and can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus.
少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとからなるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック（Ｓ）と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック（Ｂ）が、Ｓ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型の中から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体であることが好ましい。これらの中でもＳ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型がより好ましく、Ｓ−Ｂ−Ｓ型がさらに好ましい。これらは混合物であっても構わない。 A block copolymer comprising a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound is a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound. (S) and a polymer block (B) mainly composed of a conjugated diene compound is a block copolymer having a bond type selected from SB type, SBS type and SSB type. A polymer is preferred. Among these, the SBS type and the SBS type are more preferable, and the SBS type is more preferable. These may be a mixture.
本実施の形態では、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の水素添加されたブロック共重合体を使用することもできる。すなわち、この水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体中の脂肪族二重結合を水素添加処理することにより、０％を超えて１００％までの範囲内の二重結合に対する水素添加処理割合に制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は５０％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。ここでいう水素添加率は核磁気共鳴装置によって測定できる。 In this embodiment, a hydrogenated block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound can also be used. That is, this hydrogenated block copolymer is more than 0% by hydrogenating the aliphatic double bond in the block copolymer of the above-mentioned aromatic vinyl compound and conjugated diene compound. Controlled to a hydrogenation treatment ratio for double bonds within a range of up to%. A preferable hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 50% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 95% or more. The hydrogenation rate here can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus.
これらブロック共重合体は、本実施の形態の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量若しくは１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの、水素添加率の異なるもの等の各々について２種以上を混合して用いても構わない。 These block copolymers have different bond types, different aromatic vinyl compound types, different conjugated diene compound types, 1,2-bonded vinyl content or unless otherwise contrary to the spirit of the present embodiment. 2 or more types are mixed for each of those having different 1,2-bonded vinyl contents and 3,4-bonded vinyl contents, different aromatic vinyl compound component contents, different hydrogenation rates, etc. It doesn't matter.
これらブロック共重合体は、全部又は一部が変性されたブロック共重合体であっても構わない。ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合又は三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたブロック共重合体をいう。 These block copolymers may be block copolymers modified in whole or in part. The modified block copolymer here means at least one carbon-carbon double bond or triple bond in the molecular structure, and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group or A block copolymer modified with at least one modifying compound having a glycidyl group.
本実施の形態における衝撃改良材の含有量は、特に限定されないが、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を１００質量部としたときに、好ましくは５〜２５質量部であり、より好ましくは７〜１５質量部である。衝撃改良材の含有量は、上述の比率を満足しつつ、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜１００質量の範囲内を満足することがさらに好ましい。 The content of the impact modifier in the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 5 to 25 parts by mass, more preferably 7 to 15 when the total amount of polyamide and polyphenylene ether is 100 parts by mass. Part by mass. More preferably, the content of the impact modifier satisfies the above-mentioned ratio and satisfies the range of 10 to 100 mass with respect to 100 mass parts of the polyphenylene ether.
本実施の形態の樹脂組成物は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、スチレン系熱可塑性樹脂を２０質量部未満の量であれば配合しても構わない。スチレン系熱可塑性樹脂としては、例えば、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。 The resin composition of the present embodiment may be blended with the styrene thermoplastic resin in an amount of less than 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of polyamide and polyphenylene ether. Examples of the styrenic thermoplastic resin include homopolystyrene, rubber-modified polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin), styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin), and the like. .
本実施の形態の樹脂組成物には、無機フィラーをさらに添加しても構わない。無機フィラーの例としては、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、カオリン、ゾノトライト、酸化チタン、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、タルク、マイカ、ウェラストナイト、ガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウムが好ましく、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、クレイ、酸化チタン、酸化亜鉛がより好ましく、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、酸化チタンがさらに好ましく、ガラス繊維がよりさらに好ましい。 An inorganic filler may be further added to the resin composition of the present embodiment. Examples of the inorganic filler include glass fiber, wollastonite, talc, kaolin, zonotolite, titanium oxide, potassium titanate, calcium carbonate, zinc oxide and the like. Among these, talc, mica, welastonite, glass fiber, carbon fiber, calcium carbonate are preferable, glass fiber, wollastonite, talc, clay, titanium oxide, zinc oxide are more preferable, glass fiber, wollastonite, Talc and titanium oxide are more preferable, and glass fiber is still more preferable.
本実施の形態において使用することができるウォラストナイトについて説明する。
本実施の形態で使用されるウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したものも使用可能である。ウォラストナイトの大きさとしては、特に限定されないが、平均粒子径２〜９μｍ、アスペクト比５以上のものが好ましく、平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比５以上のものがより好ましく、平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比８以上３０以下のものがさらに好ましい。
Wollastonite that can be used in the present embodiment will be described.
The wollastonite used in the present embodiment is obtained by refining, pulverizing and classifying a natural mineral containing calcium silicate as a component. Artificially synthesized materials can also be used. The size of the wollastonite is not particularly limited, but preferably has an average particle diameter of 2 to 9 μm and an aspect ratio of 5 or more, more preferably an average particle diameter of 3 to 7 μm and an aspect ratio of 5 or more, and an average particle diameter. Those having 3 to 7 μm and an aspect ratio of 8 to 30 are more preferable.
次に、本実施の形態で使用することができるタルクについて説明する。
本実施の形態で使用可能なタルクとは、珪酸マグネシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また広角Ｘ線回折によるタルクの（００２）回折面の結晶子径が５７０Å以上であることがより好ましい。タルクの（００２）回折面は、広角Ｘ線回折装置を用いて、タルクＭｇ3Ｓｉ4Ｏ10（ＯＨ）2が同定され、その層間距離がタルクの（００２）回折面による格子面間隔である約９．３９Åに一致しているかどうかで確認できる。また、タルクの（００２）回折面の結晶子径は、そのピークの半値幅より算出される。
Next, talc that can be used in the present embodiment will be described.
The talc that can be used in the present embodiment is a product obtained by refining, pulverizing, and classifying a natural mineral containing magnesium silicate as a component. More preferably, the crystallite diameter of the (002) diffraction plane of talc by wide-angle X-ray diffraction is 570 mm or more. The talc (002) diffractive surface is identified as talc Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 using a wide-angle X-ray diffractometer, and the interlayer distance is the lattice spacing of the talc (002) diffractive surface. It can be confirmed by checking whether it is approximately 9.39 cm. In addition, the crystallite diameter of the (002) diffraction plane of talc is calculated from the half width of the peak.
タルクの形状としては、平均粒子径が１〜２０μｍであり、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０〜２．５である粒子径分布を有するものが好ましく、更には、（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５〜２．２であるものがより好ましい。タルクの平均粒子径は、より好ましくは１〜１６μｍであり、さらに好ましくは３μｍより大きく９μｍ未満である。 As the shape of talc, the average particle diameter is 1 to 20 μm, and the ratio of 25% particle diameter (d25%) to 75% particle diameter (d75%) (d75% / d25%) from the smaller particle diameter. Preferably have a particle size distribution of 1.0 to 2.5, more preferably (d75% / d25%) of 1.5 to 2.2. The average particle diameter of talc is more preferably 1 to 16 μm, still more preferably more than 3 μm and less than 9 μm.
本実施の形態で使用可能な炭素繊維としては、特に限定されず、公知のものも用いることができるが、ポリアクリロニトリル系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、リグニン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が好ましい。これらは単独で使用しても構わないし、２種類以上を併用しても構わない。繊維径は、好ましくは５〜２０μｍであり、より好ましくは５〜１３μｍである。アスペクト比は１０以上であることが好ましい。 Carbon fibers that can be used in the present embodiment are not particularly limited, and publicly known ones can be used, but polyacrylonitrile-based carbon fibers, rayon-based carbon fibers, lignin-based carbon fibers, pitch-based carbon fibers, and the like. preferable. These may be used alone or in combination of two or more. The fiber diameter is preferably 5 to 20 μm, more preferably 5 to 13 μm. The aspect ratio is preferably 10 or more.
本実施の形態で使用可能なガラス繊維としては、特に限定されず、公知のものを用いることができるが、繊維径が５〜２０μｍのチョップドストランドが、機械的特性及び取扱い性の観点より好ましい。より好ましい繊維径は８〜１５μｍである。ここでいう繊維径は、使用するガラス繊維を走査型電子顕微鏡等で観察することで測定できる。 Although it does not specifically limit as a glass fiber which can be used by this Embodiment, Although a well-known thing can be used, the chopped strand whose fiber diameter is 5-20 micrometers is preferable from a viewpoint of mechanical characteristics and handleability. A more preferable fiber diameter is 8 to 15 μm. The fiber diameter here can be measured by observing the glass fiber to be used with a scanning electron microscope or the like.
無機フィラーには、表面処理剤として、高級脂肪酸又はそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により併用できる。その使用量は、特に限定されないが、無機フィラーを１００質量部としたとき、好ましくは０．０５〜５質量部であり、より好ましくは０．１〜２質量部である。 For inorganic fillers, as a surface treatment agent, derivatives of higher fatty acids or their esters and salts (eg stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearic acid amide, ethyl stearate) Ester etc.) and a coupling agent (for example, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.) can be used together as necessary. Although the usage-amount is not specifically limited, When an inorganic filler is 100 mass parts, Preferably it is 0.05-5 mass parts, More preferably, it is 0.1-2 mass parts.
無機フィラーの好ましい量は、樹脂組成物の合計量を１００質量％としたとき、１０〜６０質量％であり、より好ましくは１５〜５０質量％であり、さらに好ましくは１８〜４５質量％である。 The preferable amount of the inorganic filler is 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and further preferably 18 to 45% by mass, when the total amount of the resin composition is 100% by mass. .
無機フィラーは、取扱い性を高める目的や樹脂との密着性を改善する目的で、集束剤で集束されていてもよい。集束剤としては、特に限定されないが、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましい。これら集束剤は１種単独で使用してもよいし２種以上を併用してもよい。これらの中で、分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を用いたものがより好ましく、ノボラック型エポキシがさらに好ましい。集束剤として分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を用いることにより、ガラス繊維を配合した際の成形片表面外観の悪化を防止するとともに、吸水率を低減させ、リフロー炉耐熱性を向上させすることが可能となる。 The inorganic filler may be bundled with a sizing agent for the purpose of improving the handleability and improving the adhesion with the resin. The sizing agent is not particularly limited, but is preferably an epoxy-based, urethane-based, urethane / maleic acid-modified compound, or urethane / amine-modified compound. These sizing agents may be used alone or in combination of two or more. Among these, those using an epoxy compound having a plurality of epoxy groups in the molecular structure are more preferable, and novolak type epoxy is more preferable. By using an epoxy-based compound having a plurality of epoxy groups in the molecular structure as a sizing agent, the appearance of the molded piece surface when glass fiber is blended is prevented from deteriorating, the water absorption is reduced, and the heat resistance of the reflow furnace is increased. It becomes possible to improve.
無機フィラーは、ポリアミド若しくはポリフェニレンエーテルの重合段階から、樹脂組成物の成形段階までの任意の段階で添加することができるが、樹脂組成物の押出工程及び成形工程（ドライブレンドを含む）の段階で添加することが好ましい。具体的には、押出工程において、溶融した樹脂組成物中へ添加し溶融混練する方法等が挙げられる。また、無機フィラーをあらかじめポリアミドやポリフェニレンエーテル中へ配合したマスターバッチの形態で添加することも有用である。この際のマスターバッチの調製方法に限定はなく、ポリアミド又はポリフェニレンエーテルと溶融することなく混合し、押出機等にて溶融混練する方法、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中に強化無機フィラーを添加する方法等が好ましく使用可能である。これらの中でも、無機フィラーが繊維状フィラーの場合、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中に添加して溶融混練する方法がより好ましい。 The inorganic filler can be added at any stage from the polymerization stage of polyamide or polyphenylene ether to the molding stage of the resin composition, but at the stage of the resin composition extrusion process and molding process (including dry blending). It is preferable to add. Specifically, in the extrusion step, there may be mentioned a method of adding into a molten resin composition and melt-kneading. It is also useful to add an inorganic filler in the form of a masterbatch that is premixed in polyamide or polyphenylene ether. There is no limitation on the method of preparing the masterbatch at this time, a method of mixing without melting with polyamide or polyphenylene ether, a method of melt-kneading with an extruder or the like, a method of adding a reinforcing inorganic filler into the melted polyamide or polyphenylene ether Etc. can be preferably used. Among these, when the inorganic filler is a fibrous filler, a method in which the inorganic filler is added to molten polyamide or polyphenylene ether and melt-kneaded is more preferable.
本実施の形態の樹脂組成物は、導電付与材をさらに含むことが好ましい。これにより、導電性樹脂組成物とすることができる。このときの導電付与材の含有量は、樹脂組成物の芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計を１００質量％としたとき０．１〜１０質量％の量であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５質量％であり、さらに好ましくは１〜３質量％である。導電付与材としては、導電性カーボンブラック、グラファイト及びカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。これらの中でも導電性カーボンブラックがより好ましい。 The resin composition of the present embodiment preferably further includes a conductivity imparting material. Thereby, it can be set as a conductive resin composition. The content of the conductivity-imparting material at this time is preferably from 0.1 to 10% by mass, more preferably from 0.1 to 10% by mass, when the total of the aromatic polyamide and polyphenylene ether of the resin composition is 100% by mass. It is 5-5 mass%, More preferably, it is 1-3 mass%. Examples of the conductivity imparting material include one or more selected from the group consisting of conductive carbon black, graphite, and carbon fibrils. Among these, conductive carbon black is more preferable.
導電性カーボンブラックとしては、特に限定されないが、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍＬ／１００ｇ以上のものが好ましく、より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍＬ／１００ｇ以上、さらに好ましくは３５０ｍＬ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックである。ここでいうＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ ２４１４に定められた方法で測定した値である。 The conductive carbon black is not particularly limited, but preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 250 mL / 100 g or more, more preferably has a DBP oil absorption of 300 mL / 100 g or more, and more preferably 350 mL / 100 g or more. Carbon black. The DBP oil absorption here is a value measured by the method defined in ASTM D 2414.
導電性カーボンブラックは、ＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ Ｋ６２２１−１９８２に準拠）が２００ｍ2／ｇ以上のものが好ましく、４００ｍ2／ｇ以上のものがより好ましい。導電性カーボンブラックは、市販品を用いることもでき、例えば、ケッチェンブラックインターナショナル社より入手可能なケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ、エボニックデグサ社から入手可能なプリンテックスＸＥ，ＸＥ−２Ｂ（いずれも商品名）等が挙げられる。 The conductive carbon black preferably has a BET specific surface area (based on JIS K6221-1982) of 200 m 2 / g or more, and more preferably 400 m 2 / g or more. As the conductive carbon black, commercially available products can be used. For example, Ketjen Black EC and Ketjen Black EC-600JD available from Ketjen Black International, and Printex XE and XE- available from Evonik Degussa. 2B (both are trade names).
カーボンフィブリルとは、米国特許第４６６３２３０号明細書、米国特許第５１６５９０９号明細書、米国特許第５１７１５６０号明細書、米国特許第５５７８５４３号明細書、米国特許第５５８９１５２号明細書、米国特許第５６５０３７０号明細書、米国特許第６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造を有する分岐の少ない炭素系繊維をいう。カーボンフィブリルには、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。カーボンフィブリルとしては、市販品を用いることもでき、例えば、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル（ＢＮフィブリル）（商品名）等が挙げられる。 The carbon fibrils are US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 5,165,909, US Pat. No. 5,171,560, US Pat. No. 5,578,543, US Pat. No. 5,589,152, US Pat. No. 5,650,370. This refers to a carbon fiber with less branching having a hollow structure and a fiber diameter of less than 75 nm as described in the specification, US Pat. No. 6,235,674 and the like. Carbon fibrils include those having a coil shape in which a spiral makes a round at a pitch of 1 μm or less. Commercially available products can be used as the carbon fibril, and examples thereof include carbon fibril (BN fibril) (trade name) available from Hyperion Catalysis International.
グラファイトとしては、特に限定されず、公知のものも使用でき、例えば、無煙炭、ピッチ等をアーク炉で高温加熱して得られるものや、天然に産出される石墨も包含される。好ましい重量平均粒子径は０．１〜５０μｍであり、より好ましくは１〜３０μｍである。 The graphite is not particularly limited, and known ones can be used. For example, graphite obtained by heating anthracite, pitch or the like at a high temperature in an arc furnace, and naturally produced graphite are also included. A preferable weight average particle diameter is 0.1-50 micrometers, More preferably, it is 1-30 micrometers.
導電付与材の添加方法は特に限定されず、公知の方法によって行うこともでき、例えば、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの溶融混合物中に、導電付与材を添加して溶融混練する方法、芳香族ポリアミドに導電付与材を予め配合したマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。これらの中でも、芳香族ポリアミド中に導電付与材を配合したマスターバッチの形態で添加する方法が好ましい。導電付与材がカーボンフィブリルの場合等には、マスターバッチとして、市販品のものを用いることもできる。例えば、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド／カーボンフィブリルマスターバッチを使用することができる。 The method for adding the conductivity-imparting material is not particularly limited, and can be carried out by a known method. For example, a method of adding a conductivity-imparting material to a molten mixture of aromatic polyamide and polyphenylene ether and melt-kneading, aromatic polyamide And a method of adding in a form of a master batch in which a conductivity imparting material is previously blended. Among these, the method of adding in the form of a master batch in which a conductive material is blended in an aromatic polyamide is preferable. When the conductivity-imparting material is carbon fibril, a commercially available product can be used as the master batch. For example, a polyamide / carbon fibril masterbatch available from Hyperion Catalyst International can be used.
マスターバッチ中の導電付与材の量としては、特に限定されないが、マスターバッチを１００質量％としたとき、導電付与材の量が５〜２５質量％であることが好ましい。導電付与材として導電性カーボンブラックを使用する場合のマスターバッチ中の導電付与材の量は特に限定されないが、好ましくは５〜１５質量％であり、より好ましくは８〜１２質量％である。導電付与材としてグラファイト又はカーボンフィブリルを使用する場合のマスターバッチ中の導電付与材の量は特に限定されないが、好ましくは１５〜２５質量％であり、より好ましくは１８〜２３質量％である。 The amount of the conductivity-imparting material in the masterbatch is not particularly limited, but when the masterbatch is 100% by mass, the amount of the conductivity-imparting material is preferably 5 to 25% by mass. The amount of the conductivity-imparting material in the masterbatch when conductive carbon black is used as the conductivity-imparting material is not particularly limited, but is preferably 5 to 15% by mass, more preferably 8 to 12% by mass. The amount of the conductivity-imparting material in the master batch when graphite or carbon fibril is used as the conductivity-imparting material is not particularly limited, but is preferably 15 to 25% by mass, and more preferably 18 to 23% by mass.
導電付与材のマスターバッチに使用される樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル又は衝撃改良材より選ばれる１種以上が挙げられる。これらの中でも、好ましいのはポリアミドである。ポリアミドとしては、導電付与材のマスターバッチ中への分散性を高める観点から、芳香族ポリアミドであることがより好ましい。押出加工時のストランド引取り性を良好にする観点から、芳香族ポリアミドの固有粘度の下限値は、好ましくは０．６ｄｌ／ｇであり、より好ましくは０．６５ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．７ｄｌ／ｇであり、よりさらに好ましくは０．７５ｄｌ／ｇである。押出加工時の樹脂温度を適正な加工温度に維持する観点から、固有粘度の上限値は、好ましくは１．０ｄｌ／ｇであり、より好ましくは０．９５ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．９ｄｌ／ｇであり、よりさらに好ましくは０．８５ｄｌ／ｇである。固有粘度が上記範囲の芳香族ポリアミドとすることにより、マスターバッチ生産時の効率を向上（単位時間あたりの生産量の増加）させ、更には該マスターバッチを用いて得られる樹脂組成物の面衝撃強度を高めることが可能となる。 It does not specifically limit as resin used for the masterbatch of an electroconductivity imparting material, For example, 1 or more types chosen from a polyamide, polyphenylene ether, or an impact improvement material is mentioned. Of these, polyamide is preferred. The polyamide is more preferably an aromatic polyamide from the viewpoint of enhancing the dispersibility of the conductivity-imparting material in the master batch. From the viewpoint of improving the strand take-up property during extrusion, the lower limit of the intrinsic viscosity of the aromatic polyamide is preferably 0.6 dl / g, more preferably 0.65 dl / g, and still more preferably 0.7 dl / g, more preferably 0.75 dl / g. From the viewpoint of maintaining the resin temperature at the time of extrusion at an appropriate processing temperature, the upper limit of the intrinsic viscosity is preferably 1.0 dl / g, more preferably 0.95 dl / g, and still more preferably 0.8. It is 9 dl / g, More preferably, it is 0.85 dl / g. By using an aromatic polyamide having an intrinsic viscosity in the above range, the efficiency at the time of masterbatch production is improved (increase in production amount per unit time), and the surface impact of the resin composition obtained using the masterbatch is further improved. The strength can be increased.
マスターバッチに供される芳香族ポリアミドは、粉末状であることにより予想外の効果を得ることができる。ここでいう粉末状とは、平均粒子径が２００〜１０００μｍの範囲内にある粉体をいう。粉末状の芳香族ポリアミドを使用することにより、押出加工時の樹脂温度を大幅に低下させることができるという予想外の効果を得ることが可能となる。 The aromatic polyamide used for the masterbatch can obtain an unexpected effect by being in a powder form. The term “powder” as used herein refers to a powder having an average particle diameter in the range of 200 to 1000 μm. By using powdered aromatic polyamide, it is possible to obtain an unexpected effect that the resin temperature during extrusion can be greatly reduced.
これら導電性マスターバッチの製造方法の例としては、特に限定はないが、
（１）芳香族ポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合したのち、樹脂温度が芳香族ポリアミドの融点以上となる温度で溶融混練する方法、
（２）溶融した芳香族ポリアミド中に導電付与材を添加して溶融混練する方法、
（３）芳香族ポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合物を作製し、該混合物を溶融した芳香族ポリアミド中に供給し、溶融混練する方法、
（４）溶融した芳香族ポリアミド中に導電付与材を供給し溶融混練した後、更に芳香族ポリアミドを供給し溶融混練する方法、等が挙げられる。
Examples of methods for producing these conductive master batches are not particularly limited,
(1) A method in which an aromatic polyamide and a conductivity-imparting material are mixed without melting and then melt-kneaded at a temperature at which the resin temperature is equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide,
(2) A method in which a conductivity-imparting material is added to melted aromatic polyamide and melt-kneaded,
(3) A method in which a mixture is prepared without melting the aromatic polyamide and the conductivity-imparting material, the mixture is supplied into the molten aromatic polyamide, and melt-kneaded.
(4) A method of supplying a conductivity-imparting material into melted aromatic polyamide and melt-kneading, and further supplying aromatic polyamide and melt-kneading.
これらの中でより好ましい態様は、（３）芳香族ポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合物を作製し、該混合物を溶融した芳香族ポリアミド中に供給し、溶融混練する方法である。この製造方法をとることにより、導電付与材マスターバッチ製造時の樹脂温度を大幅に低下させることが可能となり、導電性樹脂組成物とした後のモールドデポジット（以下、本明細書中にわたりＭＤと略すことがある。）の抑制に非常に効果的である。 Among these, a more preferable embodiment is (3) a method in which a mixture is prepared without melting the aromatic polyamide and the conductivity-imparting material, and the mixture is supplied into the melted aromatic polyamide and melt kneaded. By adopting this production method, it becomes possible to greatly reduce the resin temperature at the time of producing the conductivity imparting material master batch, and a mold deposit (hereinafter abbreviated as MD throughout the present specification) after forming the conductive resin composition. It is very effective in suppressing
上述した製法としては以下の具体的例が挙げられる。
（１）上流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より芳香族ポリアミドと導電付与材を混合した混合物を供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練する方法、
（２）上流部に１箇所と下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より芳香族ポリアミドを供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口より導電付与材を添加して更に溶融混練する製造方法、
（３）上流部に１箇所と下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より芳香族ポリアミドの一部を供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口より残りのポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合した混合物を添加して更に溶融混練する製造方法、
（４）上流部に１箇所、中流部に１箇所、下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より芳香族ポリアミドを供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、中流部供給口より導電付与材を添加して更に溶融混練し、下流部供給口より芳香族ポリアミドを添加して更に溶融混練する方法、等が挙げられる。
The following specific examples are given as the above-described production method.
(1) Using a twin-screw extruder having one supply port in the upstream portion, a mixture of aromatic polyamide and a conductive material is supplied from the upstream supply port, and the temperature is equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide. Melt kneading method,
(2) Using a twin-screw extruder having one supply port in the upstream and one supply port in the downstream, the aromatic polyamide is supplied from the upstream supply port and melted at a temperature equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide. After kneading, a production method in which a conductivity-imparting material is added from a downstream supply port and further melt-kneaded,
(3) Using a twin screw extruder having one supply port in the upstream part and one supply port in the downstream part, a part of the aromatic polyamide is supplied from the upstream supply port, and the melting point of the aromatic polyamide or higher A manufacturing method in which after the melt-kneading at a temperature, the mixture mixed without melting the remaining polyamide and the conductivity-imparting material from the downstream portion supply port is added and further melt-kneaded,
(4) Aromatic polyamide is supplied from the upstream supply port using a twin-screw extruder having one supply port in the upstream portion, one in the midstream portion, and one in the downstream portion. Examples thereof include a method of melt-kneading at a temperature equal to or higher than the melting point, adding a conductivity-imparting material from a midstream supply port, further melt-kneading, adding aromatic polyamide from a downstream supply port, and further melt-kneading.
これらの中で好ましい態様は、（３）上流部に１箇所と下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より芳香族ポリアミドの一部を供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口より残りのポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合した混合物を添加して更に溶融混練する製造方法である。 Among these, a preferable aspect is (3) using a twin screw extruder having one supply port in the upstream portion and one supply port in the downstream portion, and supplying a part of the aromatic polyamide from the upstream supply port. In the production method, after melt-kneading at a temperature equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide, a mixture obtained by mixing the remaining polyamide and the conductive material without melting is added from the downstream supply port and further melt-kneaded.
これらマスターバッチを製造する際の加工機械のシリンダー設定温度は、特に限定はなく、上述のように芳香族ポリアミドの融点以上の温度であれば問題ないが、２９０〜３５０℃の範囲であることが好ましく、３００〜３３０℃の範囲であることがより好ましい。 The cylinder set temperature of the processing machine when manufacturing these masterbatches is not particularly limited, and there is no problem as long as the temperature is equal to or higher than the melting point of the aromatic polyamide as described above, but it may be in the range of 290 to 350 ° C. Preferably, it is in the range of 300 to 330 ° C.
本実施の形態の樹脂組成物に導電付与材を添加して導電性樹脂組成物を製造するにあたり、好ましい製造方法は、以下の工程をその順に経ることである。
（１）芳香族ポリアミドと導電付与材を溶融することなく混合物を作製し、該混合物を溶融した芳香族ポリアミド中に供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電付与材のマスターペレットを製造する工程、
（２）芳香族ポリアミドと導電付与材のマスターペレットを、ポリフェニレンエーテル及びポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練する工程、
（３）溶融混合物ペレットの水分を除去する工程、である。
In producing a conductive resin composition by adding a conductivity-imparting material to the resin composition of the present embodiment, a preferred production method is to pass the following steps in that order.
(1) A mixture is prepared without melting the aromatic polyamide and the conductivity-imparting material, and the mixture is supplied into the melted aromatic polyamide and melt-kneaded to produce a master pellet of the aromatic polyamide and the conductivity-imparting material. The process of
(2) A step of melt-kneading a master pellet of an aromatic polyamide and a conductivity-imparting material with a molten mixture of polyphenylene ether and a compatibilizer of polyamide and polyphenylene ether,
(3) A step of removing moisture from the molten mixture pellet.
上述の工程をこの順に経ることにより、導電性樹脂組成物の射出成形時のモールドデポジットの抑制とシルバーストリークス発生の抑制、及びシート押出時のダイリップ部への目やに生成の抑制効果が得られる。芳香族ポリアミドとして粉体状の芳香族ポリアミドを使用することにより、これら効果がより高められることは既述の通りである。 By passing through the above-described steps in this order, the effect of suppressing mold deposits during injection molding of the conductive resin composition, suppressing silver streak generation, and suppressing the formation of eyes on the die lip portion during sheet extrusion can be obtained. As described above, these effects can be further enhanced by using powdered aromatic polyamide as the aromatic polyamide.
本実施の形態の樹脂組成物には、難燃剤をさらに添加することができる。難燃剤を含有する樹脂組成物とすることで、難燃化させるだけでなく金属腐食を抑制できる。使用可能な難燃剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることもできるが、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩類等が好ましい。これらの中で樹脂組成物の耐熱性の維持、及びブリードアウトを抑制する観点から、ホスフィン酸塩類がより好ましい。 A flame retardant can be further added to the resin composition of the present embodiment. By setting it as the resin composition containing a flame retardant, not only flame-retarding but also metal corrosion can be suppressed. The flame retardant that can be used is not particularly limited, and a known flame retardant may be used, but phosphate ester compounds, phosphazene compounds, phosphinic acid salts and the like are preferable. Among these, phosphinic acid salts are more preferable from the viewpoint of maintaining the heat resistance of the resin composition and suppressing bleeding out.
以下にホスフィン酸塩について説明する。
本実施の形態で好適に使用可能なホスフィン酸塩は、特に限定されず、公知のものを使用することができるが、下記式（７）及び／又は下記式（８）で表されるジホスフィン酸塩、あるいはこれらの縮合物（本明細書中では、これらをホスフィン酸塩類と総称することがある）が好ましい。
The phosphinic acid salt will be described below.
The phosphinic acid salt that can be suitably used in the present embodiment is not particularly limited, and a known phosphinic acid salt can be used, but diphosphinic acid represented by the following formula (7) and / or the following formula (8) A salt or a condensate thereof (in the present specification, these may be collectively referred to as phosphinic acid salts) is preferable.
式中、Ｒ5及びＲ6は、同一又は異なり、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリール若しくはフェニルであり、Ｒ7は、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ１０−アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アリーレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アルキルアリーレン又はＣ６〜Ｃ１０−アリールアルキレンであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは２又は３であり、ｎは１〜３の整数であり、ｘは１又は２である。 In the formula, R 5 and R 6 are the same or different and are linear or branched C 1 -C 6 -alkyl and / or aryl or phenyl, and R 7 is linear or branched C 1 -C 10- Alkylene, C6-C10-arylene, C6-C10-alkylarylene or C6-C10-arylalkylene, M is calcium (ion), magnesium (ion), aluminum (ion), zinc (ion), bismuth (ion) , Manganese (ion), sodium (ion), potassium (ion) and a protonated nitrogen base, m is 2 or 3, n is an integer of 1 to 3, x Is 1 or 2.
これらは、欧州特許出願公開第６９９７０８号明細書や特開平０８−７３７２０号公報に記載されているように、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物を用いて水溶液中で製造することができる。 These are produced in an aqueous solution using phosphinic acid and metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide as described in European Patent Application No. 699708 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-73720. can do.
これらホスフィン酸塩類は、本質的にモノマー性化合物であるが、反応条件に依存して、環境によっては縮合度が１〜３の縮合物であるポリマー性ホスフィン酸塩も含まれる。 These phosphinates are essentially monomeric compounds, but depending on the reaction conditions, polymer phosphinates that are condensates having a condensation degree of 1 to 3 are also included depending on the environment.
ホスフィン酸塩類は、より高い難燃性の発現及びモールドデポジット発生の抑制の観点から、下記式（９）で表されるホスフィン酸塩を好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上含んでいることが好ましい。 The phosphinic acid salts are preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more of the phosphinic acid salt represented by the following formula (9) from the viewpoint of higher flame retardancy and suppression of mold deposit generation. More preferably, it is 98% by mass or more.
式中、Ｒ8及びＲ9は、同一又は異なり、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリール若しくはフェニルであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは２又は３である。 In the formula, R 8 and R 9 are the same or different and are linear or branched C 1 -C 6 -alkyl and / or aryl or phenyl, and M is calcium (ion), magnesium (ion), aluminum (ion) ), Zinc (ion), bismuth (ion), manganese (ion), sodium (ion), potassium (ion), and protonated nitrogen base, and m is 2 or 3.
ホスフィン酸の好ましい具体例としては、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸及びこれらの混合物等が挙げられる。 Preferred examples of phosphinic acid include dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, methandi (methylphosphinic acid), benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid), methyl Examples thereof include phenylphosphinic acid, diphenylphosphinic acid, and mixtures thereof.
金属成分の好ましい具体例としては、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、ビスマスイオン、マンガンイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン）及び／又はプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、より好ましくは、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオンから選ばれる１種以上である。 Preferable specific examples of the metal component include one or more selected from calcium ions, magnesium ions, aluminum ions, zinc ions, bismuth ions, manganese ions, sodium ions, potassium ions) and / or protonated nitrogen bases. More preferably, it is at least one selected from calcium ions, magnesium ions, aluminum ions, and zinc ions.
ホスフィン酸塩の好ましい具体例としては、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。 Preferred examples of the phosphinic acid salt include calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, magnesium ethylmethylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate, ethylmethyl Zinc phosphinate, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphinate, magnesium methyl-n-propylphosphinate, aluminum methyln-propylphosphinate , Zinc methyl-n-propylphosphinate, methandi (methylphosphinic acid) calcium, methan (methyl) Sphinic acid) magnesium, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum, methanedi (methylphosphinic acid) zinc, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) magnesium, benzene-1 , 4- (dimethylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) zinc, calcium methylphenylphosphinate, magnesium methylphenylphosphinate, aluminum methylphenylphosphinate, zinc methylphenylphosphinate, diphenylphosphinic acid Examples include calcium, magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate, and zinc diphenylphosphinate.
これらの中でも、高い難燃性の発現やモールドデポジット抑制の観点から、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛がより好ましい。 Among these, from the viewpoint of high flame retardancy and mold deposit suppression, calcium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate, zinc ethylmethylphosphinate More preferred are calcium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, and zinc diethylphosphinate.
ホスフィン酸塩類の量は、特に限定されないが、芳香族ポリアミド及びポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、好ましくは１〜５０質量部であり、より好ましくは２〜３５質量部であり、さらに好ましくは３〜３５質量部であり、よりさらに好ましくは５〜３５質量部であり、一層好ましくは５〜１５質量部であり、より一層好ましくは５〜１０質量部である。充分な難燃性を発現させる観点からホスフィン酸塩類の量は上記下限値以上が好ましく、押出加工に適した溶融粘度にする観点からホスフィン酸塩類の量は上記上限値以下が好ましい。 The amount of the phosphinic acid salt is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 2 to 35 parts by mass, and still more preferably, with respect to 100 parts by mass in total of the aromatic polyamide and polyphenylene ether. It is 3-35 mass parts, More preferably, it is 5-35 mass parts, More preferably, it is 5-15 mass parts, More preferably, it is 5-10 mass parts. The amount of phosphinates is preferably not less than the above lower limit from the viewpoint of developing sufficient flame retardancy, and the amount of phosphinates is preferably not more than the above upper limit from the viewpoint of achieving a melt viscosity suitable for extrusion processing.
本実施の形態の樹脂組成物を成形して得られる成形体の機械的強度、成形体外観をさらに向上させたい場合、ホスフィン酸塩類の平均粒子径の下限値は好ましくは０．１μｍであり、より好ましくは０．５μｍである。数平均粒子径の上限値は好ましくは４０μｍであり、より好ましい上限値は２０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍである。ホスフィン酸塩類の数平均粒子径を０．１μｍ以上とすることにより、溶融混練等の加工時において、取扱い性や押出し機等への噛み込み性が向上する。平均粒子径を４０μｍ以下とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が発現し易くなり、かつ成形体の表面良外観が向上する。 When it is desired to further improve the mechanical strength of the molded body obtained by molding the resin composition of the present embodiment and the appearance of the molded body, the lower limit of the average particle diameter of the phosphinates is preferably 0.1 μm, More preferably, it is 0.5 μm. The upper limit of the number average particle diameter is preferably 40 μm, more preferably 20 μm, and even more preferably 10 μm. By setting the number average particle diameter of the phosphinic acid salt to 0.1 μm or more, handling property and biting into an extruder and the like are improved during processing such as melt kneading. By setting the average particle size to 40 μm or less, the mechanical strength of the resin composition is easily developed, and the good surface appearance of the molded body is improved.
ホスフィン酸塩類の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計（例えば、日本国、島津製作所社製、商品名：ＳＡＬＤ−２０００）を用い、水中にホスフィン酸塩類を分散させて測定解析できる。超音波拡散機及び／又は攪拌機を備えた攪拌槽に水及びホスフィン酸塩類を加える方法により、水中にホスフィン酸塩類を分散させた分散液を、ポンプを介して測定セルへ送液し、レーザー回折により粒子径を測定する。測定された粒子径と粒子数の頻度分布より数平均粒子径として計算できる。 The average particle diameter of the phosphinates can be measured and analyzed by dispersing the phosphinates in water using a laser diffraction particle size distribution analyzer (for example, trade name: SALD-2000, manufactured by Shimadzu Corporation, Japan). By adding water and phosphinates to a stirring tank equipped with an ultrasonic diffuser and / or a stirrer, a dispersion in which phosphinates are dispersed in water is sent to a measurement cell via a pump, and laser diffraction is performed. The particle diameter is measured by The number average particle size can be calculated from the measured particle size and frequency distribution of the number of particles.
ホスフィン酸塩類は、本実施の形態の効果を損なわなければ、未反応物あるいは副生成物が残存していても構わない。本実施の形態で使用可能なホスフィン酸塩類は、あらかじめ芳香族ポリアミドを混合した難燃剤マスターバッチの形態で添加しても構わない。難燃剤マスターバッチ中の好ましいホスフィン酸塩類の割合は、難燃剤マスターバッチを１００質量％としたとき、１０〜６０質量部である。より好ましくは２０〜５０質量％である。 As long as the phosphinic acid salts do not impair the effect of the present embodiment, unreacted products or by-products may remain. The phosphinic acid salts usable in the present embodiment may be added in the form of a flame retardant master batch in which an aromatic polyamide is mixed in advance. The ratio of the preferable phosphinates in a flame retardant masterbatch is 10-60 mass parts, when a flame retardant masterbatch is 100 mass%. More preferably, it is 20-50 mass%.
この難燃剤のマスターバッチの製造方法については、特に限定はないが、具体例を挙げると、
（１）芳香族ポリアミドとホスフィン酸塩類を溶融することなくあらかじめ混合した混合物を溶融混練する方法、
（２）ホスフィン酸塩類を溶融した芳香族ポリアミド中に添加して、更に溶融混練する方法等が挙げられ、後者の方が難燃剤の分散性が向上するため好ましい。
About the manufacturing method of this flame retardant masterbatch, there is no particular limitation, to give a specific example,
(1) A method of melt-kneading a mixture prepared by mixing aromatic polyamide and phosphinic acid salt without melting,
(2) A method in which phosphinic acid salts are added to a melted aromatic polyamide and further melt-kneaded is exemplified. The latter is preferable because the dispersibility of the flame retardant is improved.
本実施の形態で、特に難燃剤としてホスフィン酸塩類を使用する場合においては、金型腐食を引き起こす可能性がある。これを未然に防止するために、水酸化カルシウム及び／又は酸化カルシウムを含ませることが好ましい。 In this embodiment, particularly when phosphinates are used as a flame retardant, mold corrosion may be caused. In order to prevent this, it is preferable to include calcium hydroxide and / or calcium oxide.
水酸化カルシウム（Ｃａ（ＯＨ）2）の純度は、本実施の形態の特徴を損なわない範囲であれば、いかなる純度の物であっても構わない。水酸化カルシウムを入手しようとする場合、一般的に流通しているものの例として、消石灰が挙げられる。消石灰は、日本工業規格において工業用石灰（ＪＩＳ Ｒ９００１：２００６）として、種々の特性が規定されている。水酸化カルシウムとして工業用石灰を用いる場合の、該消石灰中の好ましい酸化カルシウムの純度は、工業用消石灰２号以上の純度である。水酸化カルシウムは、酸化カルシウムと水が反応することにより得られるものであるため、ＪＩＳ Ｒ９００１：２００６においては、水酸化カルシウムの純度は、酸化カルシウムの含有量をもって表される。好ましい純度は、消石灰中に酸化カルシウムとして６５質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上であり、さらに好ましくは７２．５質量％以上であり、よりさらに好ましくは７５質量％以上である。 The purity of calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ) may be any purity as long as the characteristics of the present embodiment are not impaired. When calcium hydroxide is to be obtained, slaked lime is an example of what is generally distributed. Various characteristics of slaked lime are defined as industrial lime (JIS R9001: 2006) in Japanese Industrial Standards. When using industrial lime as calcium hydroxide, the preferred purity of calcium oxide in the slaked lime is that of industrial slaked lime No. 2 or higher. Since calcium hydroxide is obtained by the reaction of calcium oxide and water, the purity of calcium hydroxide is expressed by the content of calcium oxide in JIS R9001: 2006. Preferable purity is 65 mass% or more as calcium oxide in slaked lime, More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 72.5 mass% or more, More preferably, it is 75 mass% or more.
工業用消石灰に含まれる、他の成分としてはＣＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＭｇＯ等が挙げられるが、これら成分の中で、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＭｇＯ合計の含有量は、消石灰において１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。難燃性樹脂組成物の機械的特性の低下を抑制するためには、これら無機不純物濃度を低く抑制することが好ましい。 Other components contained in industrial slaked lime include CO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MgO, etc. Among these components, SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe The total content of 2 O 3 and MgO is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less in slaked lime. In order to suppress the deterioration of the mechanical properties of the flame retardant resin composition, it is preferable to suppress the concentration of these inorganic impurities low.
水酸化カルシウムは、ＪＩＳ Ｒ９００１：２００６で定義される５９０μｍでの粉末度残分が実質的にないものが好ましく、より好ましくは１４９μｍの粉末度残分が１５質量％以下のものであり、さらに好ましくは１０質量％以下であり、よりさらに好ましくは５質量％以下である。 Calcium hydroxide preferably has substantially no fineness residue at 590 μm as defined in JIS R9001: 2006, more preferably has a fineness residue of 149 μm of 15% by mass or less, and more preferably Is 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less.
水酸化カルシウムの平均粒子径の上限値は、特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。平均粒子径の下限値は、０．５μｍ以上であれば特に問題なく使用できる。高い腐食抑制効果を発現し、かつ難燃性樹脂組成物の高い機械的強度を維持する観点から、平均粒子径は１００μｍ以下であることが好ましい。取扱い性を悪化させない観点から、平均粒子径は０．５μｍ以上であることが好ましい。ただし、例えば、顆粒化処理等により取扱い性を高めた場合においては、０．５μｍ以下の平均粒子径のものも好ましく使用可能である。 Although the upper limit of the average particle diameter of calcium hydroxide is not particularly limited, it is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and further preferably 20 μm or less. If the lower limit of the average particle diameter is 0.5 μm or more, it can be used without any particular problem. From the viewpoint of exhibiting a high corrosion inhibiting effect and maintaining the high mechanical strength of the flame retardant resin composition, the average particle diameter is preferably 100 μm or less. From the viewpoint of not deteriorating the handleability, the average particle size is preferably 0.5 μm or more. However, for example, when the handleability is improved by granulation treatment or the like, those having an average particle size of 0.5 μm or less can be preferably used.
酸化カルシウム（ＣａＯ）の純度は、本実施の形態の特徴を損なわない範囲であれば、いかなる純度の物であっても構わない。酸化カルシウムを入手しようとする場合、一般的に流通しているものの例として、生石灰が挙げられる。生石灰は、日本工業規格において、工業用石灰（ＪＩＳ Ｒ９００１：２００６）として種々の特性が規定されている。 The purity of calcium oxide (CaO) may be any purity as long as the characteristics of the present embodiment are not impaired. When trying to obtain calcium oxide, quick lime is mentioned as an example of what is generally circulating. Various characteristics of quick lime are defined as industrial lime (JIS R9001: 2006) in Japanese Industrial Standards.
工業用生石灰を用いる場合の、該生石灰中の好ましい酸化カルシウムの純度は、工業用消石灰２号以上の純度である。より具体的には、消石灰中の酸化カルシウムの純度は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９３質量％以上であり、よりさらに好ましくは９５質量％以上である。 The preferred purity of calcium oxide in the quicklime when industrial quicklime is used is the purity of industrial slaked lime No. 2 or higher. More specifically, the purity of calcium oxide in slaked lime is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 93% by mass or more, and still more preferably 95% by mass. % Or more.
工業用生石灰に含まれる、他の成分としてはＣＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＭｇＯ等が挙げられる。これら成分の中でも、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＭｇＯ合計の含有量は好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下であり、さらに好ましくは３質量％以下である。難燃性樹脂組成物の機械的特性や、難燃性の低下を抑制するためには、これら無機不純物濃度を低く抑制することが好ましい。 Other components contained in industrial quicklime include CO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MgO and the like. Among these components, the total content of SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 and MgO is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less. It is. In order to suppress the mechanical properties of the flame retardant resin composition and the decrease in flame retardancy, it is preferable to suppress the concentration of these inorganic impurities.
酸化カルシウムの平均粒子径の上限値は、特に限定されないが、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましく、２０μ以下であることがよりさらに好ましい。平均粒子径の下限値は、０．５μｍ以上であれば特に問題なく使用できる。高い腐食抑制効果を発現し、かつ難燃性樹脂組成物の高い機械的強度を維持する観点から、平均粒子径は１００μｍ以下であることが好ましい。また、取扱い性を悪化させない観点から、平均粒子径は０．５μｍ以上であることが好ましい。ただし、例えば、顆粒化処理等により取扱い性を高めた場合においては、０．５μｍ以下の平均粒子径のものも好ましく使用可能である。 The upper limit of the average particle diameter of calcium oxide is not particularly limited, but is preferably 500 μm or less, more preferably 100 μm or less, and even more preferably 20 μm or less. If the lower limit of the average particle diameter is 0.5 μm or more, it can be used without any particular problem. From the viewpoint of exhibiting a high corrosion inhibiting effect and maintaining the high mechanical strength of the flame retardant resin composition, the average particle diameter is preferably 100 μm or less. Further, from the viewpoint of not deteriorating the handleability, the average particle diameter is preferably 0.5 μm or more. However, for example, when the handleability is improved by granulation treatment or the like, those having an average particle size of 0.5 μm or less can be preferably used.
水酸化カルシウム及び／又は酸化カルシウム（以下、カルシウム塩類と総称することがある）の平均粒子径は、ホスフィン酸塩の測定と同様に、レーザー回折式粒度分布計を用い測定することができる。ただし、この際に、カルシウム塩類や含まれる他の成分が、溶解や膨潤しない溶媒を適宜選択する必要がある。 The average particle diameter of calcium hydroxide and / or calcium oxide (hereinafter sometimes collectively referred to as calcium salts) can be measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer, as in the measurement of phosphinates. However, at this time, it is necessary to appropriately select a solvent in which calcium salts and other components contained therein do not dissolve or swell.
カルシウム塩の好ましい量は、（Ｃ）ホスフィン酸塩類１００質量部に対し、０．０５〜１０質量部であり、より好ましくは、０．０８〜７質量部であり、さらに好ましくは０．１０〜５質量部である。腐食性の抑制効果を向上させる観点からカルシウム塩類の量は０．０５質量部以上であることが好ましく、機械的特性及び難燃性を向上させる観点から、カルシウム塩類の量は１０質量％以下であることが好ましい。 The preferable amount of the calcium salt is 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.08 to 7 parts by mass, and still more preferably 0.10 to 100 parts by mass of (C) phosphinic acid salts. 5 parts by mass. The amount of calcium salts is preferably 0.05 parts by mass or more from the viewpoint of improving the corrosive suppression effect, and from the viewpoint of improving mechanical properties and flame retardancy, the amount of calcium salts is 10% by mass or less. Preferably there is.
本実施の形態の樹脂組成物では、上記した成分の他に、本実施の形態の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。付加的成分としては、例えば、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐等）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、流動性改良材（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）及び、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料、添着剤等が挙げられる。これら付加的成分のそれぞれの含有量は、特に限定されないが、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、それぞれ２０質量部を超えない範囲であり、かつそれらの合計量が５０質量部を超えない範囲であることが好ましい。 In the resin composition of the present embodiment, in addition to the components described above, additional components may be added as necessary within a range not impairing the effects of the present embodiment. Additional components include, for example, a flame retardant (halogenated resin, silicone flame retardant, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, ammonium polyphosphate, red phosphorus, etc.), a fluorine-based polymer exhibiting a drip-preventing effect, and fluidity Improvement materials (oil, low molecular weight polyolefin, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, antistatic agents, various peroxides, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, Examples include dyes, pigments, and additives. The content of each of these additional components is not particularly limited, but is in a range not exceeding 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of polyamide and polyphenylene ether, and the total amount thereof is 50 parts by mass. It is preferable that the range is not exceeded.
本実施の形態の樹脂組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。これらの中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流部供給口と１カ所以上の下流部供給口を備えたスクリュー直径２５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機がより好ましく、スクリュー直径４５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機がさらに好ましい。スクリュー直径の上限としては、樹脂温度の上昇を抑制する観点より１２０ｍｍ以下であることが好ましい。 Specific processing machines for obtaining the resin composition of the present embodiment include, for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, and the like. Among these, a twin-screw extruder is preferable, and a twin-screw extruder having an upstream supply port and one or more downstream supply ports and having a screw diameter of 25 mm or more and an L / D of 30 or more is more preferable. More preferred is a twin screw extruder of 45 mm or more and L / D of 30 or more. The upper limit of the screw diameter is preferably 120 mm or less from the viewpoint of suppressing an increase in the resin temperature.
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができるが、好ましい設定温度は３００〜３５０℃の範囲である。 The cylinder set temperature of the processing machine at this time is not particularly limited, and the conditions under which a suitable composition can be usually obtained can be arbitrarily selected from 240 to 360 ° C., but the preferred set temperature is 300 to 350. It is in the range of ° C.
本実施の形態は、上記した樹脂組成物を含む成形体とすることができる。本実施の形態の樹脂組成物を用いて成形体を製造するに当たっては、目的とする成形体の種類、用途、形状等に応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置等を使用できる。成形法についても、何ら限定されるものではなく、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形等の任意の成形法によって成形体を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂又はその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックス等の各種の材料との複合成形体とすることもできる。 This Embodiment can be made into the molded object containing an above-described resin composition. In producing a molded body using the resin composition of the present embodiment, various commonly used molding methods and molding apparatuses are used according to the type, application, shape, etc. of the target molded body. it can. The molding method is not limited in any way, and for example, a molded body can be produced by any molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, casting molding, etc. Molding can also be performed by a combination of these molding techniques. Furthermore, it can also be set as the composite molded object with various materials, such as various thermoplastic resins or its composition, a thermosetting resin, paper, a cloth, a metal, wood, and ceramics.
本実施の形態の樹脂組成物は多くの優れた特性を有するため、上述したような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シート、フイルム、繊維、その他の任意の形状及び用途の各種成形体の製造に有効に使用することができる。例えば、リレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、液晶プロジェクター等のランプ廻り部品、ＳＭＴコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューター及びその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・ランプ廻り部品、各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイール，キャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーフード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。特にＳＭＴコネクター等の電気・電子部品に好ましく適用可能である。 Since the resin composition of the present embodiment has many excellent characteristics, it undergoes the molding process as described above, and is thus subjected to automobile parts, industrial materials, industrial materials, electrical and electronic parts, mechanical parts, office equipment parts, household goods. , Sheet, film, fiber, and other various shapes and uses can be effectively used for production. For example, motorcycle / car electrical parts typified by relay block materials, IC tray materials, chassis of various disk players, lamp parts such as cabinets, liquid crystal projectors, electrical / electronic parts such as SMT connectors, various computers and OA parts such as peripheral equipment, machine parts, motorcycle cowls, automobile bumpers, fenders, door panels, lamp parts, various malls, emblems, outer door handles, door mirror housings, wheels, caps, roof rails and their parts It can be suitably used for exterior parts typified by stay materials and spoilers, interior parts typified by instrument panels, console boxes, trims, etc., automobile underhood parts, parts around automobile engines, etc. In particular, it is preferably applicable to electrical / electronic components such as SMT connectors.
以下の実施例により本実施の形態をさらに詳しく説明するが、本実施の形態は以下の実施例により何ら限定されるものではない。 The present embodiment will be described in more detail with reference to the following examples, but the present embodiment is not limited to the following examples.
［配合に用いた原材料］
ＰＰＥULMw−１（超低分子量ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル））
重合方法：沈殿析出重合法
重合槽底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、撹拌タービン翼及びバッフル、重合槽上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた１キロリットルのジャケット付き重合槽に窒素ガスを吹き込みながら、１１１．６４ｇの塩化第二銅２水和物、４９１．７２ｇの３５％塩酸、４２６４．２ｇのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルプロパンジアミン、１．６ｋｇのジ−ｎ−ブチルアミン、２５３ｋｇのキシレン、２５３ｋｇのｎ−ブタノール、１２６ｋｇのメタノール、１６０ｋｇの２，６−ジメチルフェノールを入れ、均一溶液となり、かつ反応器の内温が３０℃になるまで撹拌した。
[Raw materials used for blending]
PPE ULMw -1 (ultra low molecular weight poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether))
Polymerization Method: Precipitation Precipitation Polymerization A 1 kiloliter jacketed polymerization tank equipped with a sparger for introducing oxygen-containing gas at the bottom of the polymerization tank, a stirring turbine blade and baffle, and a reflux condenser in the vent gas line at the top of the polymerization tank. While blowing in gas, 111.64 g of cupric chloride dihydrate, 491.72 g of 35% hydrochloric acid, 4264.2 g of N, N, N ′, N′-tetramethylpropanediamine, 1.6 kg of dichloride -N-Butylamine, 253 kg of xylene, 253 kg of n-butanol, 126 kg of methanol, 160 kg of 2,6-dimethylphenol were added and stirred until a homogeneous solution was obtained and the internal temperature of the reactor was 30 ° C.
次いで、激しく撹拌した重合槽へ１００ＮＬ／分の速度で酸素ガスをスパージャーより導入を始めた。４２０分通気し、反応器の内温が４０℃になるようコントロールした。なお、酸素ガスを供給開始１３５分後ポリフェニレンエーテルが析出しスラリー状の形態を示した。重合終結時の重合液の形態は沈殿析出重合であった。 Subsequently, introduction of oxygen gas from the sparger was started at a rate of 100 NL / min into the vigorously stirred polymerization tank. Aeration was conducted for 420 minutes, and the internal temperature of the reactor was controlled to 40 ° C. Incidentally, after 135 minutes from the start of the supply of oxygen gas, polyphenylene ether was deposited to show a slurry form. The form of the polymerization solution at the end of the polymerization was precipitation polymerization.
酸素含有ガスの通気をやめ、重合混合物にエチレンジアミン四酢酸３カリウム塩の５０％水溶液を１．２ｋｇ添加し６０分間重合混合物を撹拌し、次いでハイドロキノン）を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで撹拌を続けた。反応器の内温は５０℃になるようコントロールした。白色となったスラリー状のポリフェニレンエーテルをろ過し、ろ過残渣のポリフェニレンエーテルにメタノールをふりかけ洗浄後、１６０℃、６時間感想処理し、乾燥状態のポリフェニレンエーテル粉体（ＰＰＥULMw−１）を得た。 Stop the ventilation of the oxygen-containing gas, add 1.2 kg of 50% aqueous solution of ethylenediaminetetraacetic acid tripotassium salt to the polymerization mixture, stir the polymerization mixture for 60 minutes, and then add hydroquinone) little by little. Stirring was continued until white. The internal temperature of the reactor was controlled to 50 ° C. The slurry-like polyphenylene ether which became white was filtered, and the polyphenylene ether of the filtration residue was rinsed with methanol and washed, and then subjected to impression treatment at 160 ° C. for 6 hours to obtain a dried polyphenylene ether powder (PPE ULMw -1). .
ＰＰＥULMw−２（超低分子量ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル））
重合方法：溶液重合法
重合槽底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、撹拌タービン翼及びバッフルを備え、重合槽上部のベントガスラインに還流冷却器を備えたジャケット付き重合槽に、窒素ガスを吹き込みながら、４０２ｇの酸化第二銅、３０２２ｇの４７％臭化水素水溶液、９６８ｇのジ−ｔ−ブチルエチレンジアミン、４６８８ｇのジ−ｎ−ブチルアミン、１４.３ｋｇのブチルジメチルアミン、２．１トンのトルエン、３１２ｋｇの２，６−ジメチルフェノールを入れ、均一溶液となり、かつ反応器の内温が２５℃になるまで撹拌した。
PPE ULMw- 2 (ultra low molecular weight poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether))
Polymerization method: Solution polymerization method At the bottom of the polymerization tank, a sparger for introducing an oxygen-containing gas, a stirring turbine blade, and a baffle are installed, and nitrogen gas is introduced into a jacketed polymerization tank equipped with a reflux condenser in the vent gas line at the top of the polymerization tank. While blowing, 402 g cupric oxide, 3022 g 47% aqueous hydrogen bromide, 968 g di-t-butylethylenediamine, 4688 g di-n-butylamine, 14.3 kg butyldimethylamine, 2.1 tonnes of toluene 312 kg of 2,6-dimethylphenol was added and stirred until a homogeneous solution was obtained and the internal temperature of the reactor reached 25 ° C.
次に、重合槽へ３．２８Ｎｍ3／分の速度で乾燥空気をスパージャーより導入を始め、重合を開始した。
８５分間通気し、重合終結時の内温が４０℃になるようコントロールした。
重合終結時の重合液は溶液状態であった。
上記乾燥空気の通気を停止し、重合混合物にエチレンジアミン四酢酸４ナトリウム塩の２．５％水溶液１トンを添加し、７０℃で１５０分間重合混合物を撹拌した後静置し、液−液分離により有機相と水相を分離した。
得られた有機相を５０℃にした後、メタノールを過剰に加えてポリフェニレンエーテルを析出後濾過し、濾残のポリフェニレンエーテルを過剰のメタノールに分散させ５０℃で３０分間撹拌した後、再度ろ過した。
この操作を２回繰り返し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。白色スラリー状のポリフェニレンエーテルをろ過し、ろ残の湿潤状態のポリフェニレンエーテルを回収した。
その後、１６０℃で約６時間乾燥処理を施し、ポリフェニレンエーテル粉体（ＰＰＥULMw−２）を得た。
Next, dry air was started to be introduced from the sparger at a rate of 3.28 Nm 3 / min into the polymerization tank, and polymerization was started.
Aeration was performed for 85 minutes to control the internal temperature at the end of polymerization to 40 ° C.
The polymerization solution at the end of the polymerization was in a solution state.
The aeration of the dry air was stopped, 1 ton of 2.5% aqueous solution of ethylenediaminetetraacetic acid tetrasodium salt was added to the polymerization mixture, the polymerization mixture was stirred at 70 ° C. for 150 minutes, allowed to stand, and subjected to liquid-liquid separation. The organic and aqueous phases were separated.
After the obtained organic phase was brought to 50 ° C., methanol was added in excess to precipitate polyphenylene ether, followed by filtration. The remaining polyphenylene ether was dispersed in excess methanol, stirred at 50 ° C. for 30 minutes, and then filtered again. .
This operation was repeated twice to obtain wet polyphenylene ether. The white slurry-like polyphenylene ether was filtered, and the remaining wet polyphenylene ether was recovered.
Then, the drying process was performed at 160 degreeC for about 6 hours, and the polyphenylene ether powder (PPE ULMw- 2) was obtained.
ＰＰＥULMw−３（超低分子量ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル））
重合方法：溶液重合法
重合槽底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、撹拌タービン翼及びバッフルを備え、重合槽上部のベントガスラインに還流冷却器を備えたジャケット付き重合槽に、窒素ガスを吹き込みながら、４０２ｇの酸化第二銅、３０２２ｇの４７％臭化水素水溶液、９６８ｇのジーｔ−ブチルエチレンジアミン、４６８８ｇのジ−ｎ−ブチルアミン、１４.３ｋｇのブチルジメチルアミン、２．１トンのトルエン、３１２ｋｇの２，６−ジメチルフェノールを入れ、均一溶液となり、かつ反応器の内温が４５℃になるまで撹拌した。
PPE ULMw- 3 (ultra low molecular weight poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether))
Polymerization method: Solution polymerization method At the bottom of the polymerization tank, a sparger for introducing an oxygen-containing gas, a stirring turbine blade, and a baffle are installed, and nitrogen gas is introduced into a jacketed polymerization tank equipped with a reflux condenser in the vent gas line at the top of the polymerization tank. While blowing, 402 g cupric oxide, 3022 g 47% aqueous hydrogen bromide, 968 g di-t-butylethylenediamine, 4688 g di-n-butylamine, 14.3 kg butyldimethylamine, 2.1 tonnes toluene, 312 kg of 2,6-dimethylphenol was added and stirred until a homogeneous solution was obtained and the internal temperature of the reactor reached 45 ° C.
次に、重合槽へ３．２８Ｎｍ3／分の速度で乾燥空気をスパージャーより導入を始め、重合を開始した。
８５分間通気し、重合終結時の内温が４０℃になるようコントロールした。
重合終結時の重合液は溶液状態であった。
上記乾燥空気の通気を停止し、重合混合物にエチレンジアミン四酢酸４ナトリウム塩の２．５％水溶液１トンを添加し、７０℃で１５０分間重合混合物を撹拌した後静置し、液−液分離により有機相と水相を分離した。
得られた有機相を５０℃にした後、メタノールを過剰に加えてポリフェニレンエーテルを析出後濾過し、濾残のポリフェニレンエーテルを過剰のメタノールに分散させ５０℃で３０分間撹拌した後、再度ろ過した。
この操作を２回繰り返し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。白色スラリー状のポリフェニレンエーテルをろ過し、ろ残の湿潤状態のポリフェニレンエーテルを回収した。
その後、１６０℃で約６時間乾燥処理を施し、ポリフェニレンエーテル粉体（ＰＰＥULMw−３）を得た。
Next, dry air was started to be introduced from the sparger at a rate of 3.28 Nm 3 / min into the polymerization tank, and polymerization was started.
Aeration was performed for 85 minutes to control the internal temperature at the end of polymerization to 40 ° C.
The polymerization solution at the end of the polymerization was in a solution state.
The aeration of the dry air was stopped, 1 ton of 2.5% aqueous solution of ethylenediaminetetraacetic acid tetrasodium salt was added to the polymerization mixture, the polymerization mixture was stirred at 70 ° C. for 150 minutes, allowed to stand, and subjected to liquid-liquid separation. The organic and aqueous phases were separated.
After the obtained organic phase was brought to 50 ° C., methanol was added in excess to precipitate polyphenylene ether, followed by filtration. The remaining polyphenylene ether was dispersed in excess methanol, stirred at 50 ° C. for 30 minutes, and then filtered again. .
This operation was repeated twice to obtain wet polyphenylene ether. The white slurry-like polyphenylene ether was filtered, and the remaining wet polyphenylene ether was recovered.
Then, the drying process was performed at 160 degreeC for about 6 hours, and the polyphenylene ether powder (PPE ULMw- 3) was obtained.
ＰＰＥLMw（低分子量ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル））
重合方法：溶液重合法
乾燥空気通気時間を１２５分に変更した以外は、すべてＰＰＥULMw−２と同様に実施し、ポリフェニレンエーテル粉体（ＰＰＥLMw）を得た。
PPE LMw (low molecular weight poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether))
Polymerization method: Solution polymerization method Except that the dry air aeration time was changed to 125 minutes, all was carried out in the same manner as PPE ULMw- 2 to obtain polyphenylene ether powder (PPE LMw ).
ＰＰＥHMw（高分子量ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル））
重合方法：溶液重合法
乾燥空気通気時間を１４０分に変更した以外は、すべてＰＰＥULMw−２と同様に実施し、ポリフェニレンエーテル粉体（ＰＰＥHMw）を得た。
PPE HMw (high molecular weight poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether))
Polymerization method: solution polymerization method Except that the dry air aeration time was changed to 140 minutes, the same procedure as in PPE ULMw- 2 was performed to obtain a polyphenylene ether powder (PPE HMw ).
分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置［ＧＰＣ ＳＹＳＴＥＭ２１：昭和電工（株）製］を用いて、紫外分光検出器［ＵＶ−４１：昭和電工（株）製］で測定し、標準ポリスチレンで換算した。
詳細な条件は以下の通りである。
溶媒：クロロホルム、
サンプル濃度：０．１ｇ／１００ｍＬ、
温度：４０℃、
カラム：サンプル側（Ｋ−Ｇ，Ｋ−８００ＲＬ，Ｋ−８００Ｒ）、リファレンス側（Ｋ−８０５Ｌ×２本）、流量１０ｍＬ／分、
測定波長：２８３ｎｍ，圧力１５〜１７ｋｇ／ｃｍ2、
標準ポリスチレンの検量線を作成する際のＵＶ検出器の測定波長：２５４ｎｍ
The molecular weight is measured with a gel permeation chromatography measuring device [GPC SYSTEM21: manufactured by Showa Denko KK] using an ultraviolet spectroscopic detector [UV-41: manufactured by Showa Denko KK] and using standard polystyrene. Converted.
Detailed conditions are as follows.
Solvent: chloroform,
Sample concentration: 0.1 g / 100 mL,
Temperature: 40 ° C
Column: sample side (KG, K-800RL, K-800R), reference side (K-805L × 2), flow rate 10 mL / min,
Measurement wavelength: 283 nm, pressure 15-17 kg / cm 2 ,
Measurement wavelength of UV detector when creating standard polystyrene calibration curve: 254 nm
分子量３０，０００以下の成分の含有量（ＷＴ％３０，０００以下）及び分子量３，０００以下の成分の含有量（ＷＴ％３，０００以下）は、上記ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって得られたクロマトグラムに基づいて算出した。
得られたポリフェニレンエーテルの性状は表１に記載した。
The content of components having a molecular weight of 30,000 or less (WT% 30,000 or less) and the content of components having a molecular weight of 3,000 or less (WT% 3,000 or less) were obtained by the above-mentioned gel permeation chromatography. Calculated based on grams.
The properties of the obtained polyphenylene ether are shown in Table 1.
ＭＡＨ（無水マレイン酸、商品名：クリスタルＭＡＮ、日本油脂（株）製） MAH (maleic anhydride, trade name: Crystal MAN, manufactured by NOF Corporation)
ＰＡ９Ｔ（芳香族ポリアミド：テレフタル酸と１，９−ノナメチレンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミンからなる芳香族ポリアミド）
特開２０００−１０３８４７号公報に記載されている方法に従い、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、ジアミン成分として１，９−ノナメチレンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン、末端封止剤としてオクチルアミン又は安息香酸、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物、及び蒸留水を、オートクレーブに入れ密封した（反応系における水分量２５質量％）。オートクレーブを充分、窒素置換した後、撹拌しながら２時間かけて、内部温度を２６０℃まで昇温し、そのまま反応させた。このときの内部圧力は４６気圧を示した。
PA9T (aromatic polyamide: aromatic polyamide made of terephthalic acid, 1,9-nonamethylenediamine and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine)
According to the method described in JP-A-2000-103847, terephthalic acid as the dicarboxylic acid component, 1,9-nonamethylenediamine and 2-methyl-1,8-octamethylenediamine as the diamine component, and end-capping agent Octylamine or benzoic acid, sodium hypophosphite monohydrate as a polymerization catalyst, and distilled water were sealed in an autoclave (water content in reaction system: 25% by mass). After sufficiently substituting the autoclave with nitrogen, the internal temperature was raised to 260 ° C. over 2 hours with stirring, and the reaction was carried out as it was. The internal pressure at this time was 46 atmospheres.
次に、上記反応物を、反応容器内の温度を２６０℃、水分量を２５質量％に保った状態で、反応容器の下部のノズル（６ｍｍ径）から３分間かけて窒素雰囲気下、常温、常圧の容器に取り出した後、１２０℃で乾燥させて、非発泡粉末状の一次重縮合物を得た。
更に、この粉末状一次重縮合物を、窒素雰囲気下で、撹拌しながら２時間かけて２５０℃まで昇温し、更にそのまま所定時間、固相重合を行った。
末端封止材の種類と量を適宜変更し、更に、固相重合の時間を調整することにより、種々の末端基濃度と固有濃度を有する芳香族ポリアミドを得た。
Next, with the temperature of the reaction vessel maintained at 260 ° C. and the water content at 25% by mass, the reaction product was kept at room temperature under a nitrogen atmosphere for 3 minutes from a nozzle (6 mm diameter) at the bottom of the reaction vessel. After taking out to the container of a normal pressure, it was made to dry at 120 degreeC and the primary polycondensate of the non-foaming powder form was obtained.
Further, this powdery primary polycondensate was heated to 250 ° C. over 2 hours with stirring in a nitrogen atmosphere, and further subjected to solid phase polymerization for a predetermined time.
Aromatic polyamides having various end group concentrations and intrinsic concentrations were obtained by appropriately changing the type and amount of the end-capping material and further adjusting the solid-phase polymerization time.
得られた芳香族ポリアミドの融点は、示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー社製、商品名：ＤＳＣ−７）を用いて、ポリアミドペレットを、４０℃から５０℃／分で、３４０℃まで昇温し、２分間保持し、ポリアミドを充分溶融させた後、２０℃／分で４０℃まで降温し、２分間保持し、その後、２０℃／分の速度で昇温する際に観測された吸熱ピークのピークトップ温度を融点として測定した。 The melting point of the obtained aromatic polyamide was increased from 40 ° C. to 50 ° C./min to 340 ° C. using a differential scanning calorimeter (trade name: DSC-7, manufactured by Perkin Elmer). And held for 2 minutes, after sufficiently melting the polyamide, the temperature was lowered to 40 ° C. at 20 ° C./minute, held for 2 minutes, and then the endothermic peak observed when the temperature was raised at a rate of 20 ° C./minute. The peak top temperature of was measured as the melting point.
得られた芳香族ポリアミドの極限粘度［μ］は、９６％濃硫酸中、３０℃の温度条件下で、粘度測定溶液の濃度０．０５ｇ／ｄｌ，０．１ｇ／ｄｌ、０．２ｇ／ｄｌ、０．４ｇ／ｄｌの４点のηｓｐ／ｃを測定し、そのそれぞれのηｓｐ／ｃと濃度（ｃ）の関係式を導き出し、濃度をゼロに外挿した値である。 The intrinsic viscosity [μ] of the obtained aromatic polyamide is a concentration of a viscosity measurement solution of 0.05 g / dl, 0.1 g / dl, 0.2 g / dl in 96% concentrated sulfuric acid at a temperature of 30 ° C. , Ηsp / c at 4 points of 0.4 g / dl is measured, a relational expression between each ηsp / c and concentration (c) is derived, and the concentration is extrapolated to zero.
得られた芳香族ポリアミドの末端封止率と末端基濃度の測定は、1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，重水素化トリフルオロ酢酸中、５０℃で測定）を用い、各末端基の特性シグナルの積分値よりカルボキシル基末端、アミノ基末端および封止末端の数をそれぞれ測定し、
下記式（ｉ）から末端封止率を求めた。
末端封止率（％）＝［（α−β）／α］×１００ ・・・（ｉ）
（式中、αは分子鎖の末端基の総数を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端及びアミノ基末端の合計数を表す。）
融点：３０８℃、
極限粘度［μ］：０．８０ｄｌ／ｇ、
末端封止率：９０％、
末端アミノ基濃度：１９μｍｏｌ／ｇ。
ＤＥＰ（ジエチルホスフィン酸アルミニウム）
商品名：Ｅｘｏｌｉｔ ＯＰ９３０（クラリアント社製）
純度：９５％以上
粒子径：平均粒子径５μｍ
ＧＦ（ガラス繊維）
商品名：ＥＣＳ０３−Ｔ７４７（日本電気硝子（株）製）
Ｃａ（ＯＨ）2（水酸化カルシウム（和光純薬工業社製））
The end-capping rate and end group concentration of the obtained aromatic polyamide were measured using 1 H-NMR (500 MHz, measured in deuterated trifluoroacetic acid at 50 ° C.), and integration of characteristic signals of each end group. Measure the number of carboxyl group ends, amino group ends and sealed ends from the values,
The end capping rate was determined from the following formula (i).
Terminal sealing rate (%) = [(α−β) / α] × 100 (i)
(In the formula, α represents the total number of terminal groups of the molecular chain, and β represents the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals remaining without being sealed.)
Melting point: 308 ° C
Intrinsic viscosity [μ]: 0.80 dl / g,
Terminal sealing rate: 90%,
Terminal amino group concentration: 19 μmol / g.
DEP (aluminum diethylphosphinate)
Product name: Exolit OP930 (manufactured by Clariant)
Purity: 95% or more Particle size: Average particle size 5 μm
GF (glass fiber)
Product name: ECS03-T747 (Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
Ca (OH) 2 (Calcium hydroxide (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.))
［測定方法］
（１）メルトボリュームレイト（ＭＶＲ３２０℃）
得られたペレットを、ＩＳＯ１１３３に準拠し、シリンダー温度３２０℃、荷重５ｋｇ
で測定した。
[Measuring method]
(1) Melt volume rate (MVR320 ° C)
The obtained pellets are compliant with ISO 1133, cylinder temperature 320 ° C., load 5 kg.
Measured with
（２）スパイラル流動長（ＳＦＤ１ｍｍｔ）
得られたペレットを、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−８０ＥＰＮ 型締圧力８０トン）のシリンダー温度を３３０℃に設定し、スケールが予め刻印されている渦巻形状のキャビティー（幅１０ｍｍ、厚み１ｍｍ）を有する金型の金型温度を１３０℃に設定して、１２０ＭＰａの圧力で射出成形し、樹脂が流れる流動距離を測定した。なお、測定にあたっては、１０ショット連続成形した後の１０ショットの流動長の平均を用いた。
(2) Spiral flow length (SFD 1mmt)
The pellets obtained were set in a cylinder of an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd .: IS-80EPN, clamping pressure 80 tons) at 330 ° C., and a spiral cavity (width) in which the scale was imprinted in advance The mold temperature of a mold having a thickness of 10 mm was set to 130 ° C., injection molding was performed at a pressure of 120 MPa, and the flow distance through which the resin flows was measured. In the measurement, the average of the flow lengths of 10 shots after 10 shots of continuous molding was used.
（３）コネクター成形温度
得られたペレットを、射出成形機（ソディックプラステック社製：ＴＲ０５ＥＨ２ 型締圧力５トン）を用いて、ＦＰＣコネクター（長さ３０ｍｍ、幅１ｍｍ、２個取り、５０ピン穴、ピン穴ピッチ：０．５ミリピッチ）金型を１３０℃に設定し、射出圧力を１５０ＭＰａに設定し、シリンダー温度を３００℃から３４０℃の間で５℃刻みで変更し、コネクター成形片が完全に充填可能な最低の温度を計測した。
(3) Connector molding temperature FPC connectors (length 30 mm, width 1 mm, 2 pieces, 50-pin holes) were obtained using an injection molding machine (Sodick Plustech: TR05EH2 with a clamping pressure of 5 tons). , Pin hole pitch: 0.5 mm pitch) Set the mold to 130 ° C, set the injection pressure to 150MPa, change the cylinder temperature from 300 ° C to 340 ° C in 5 ° C increments, and complete the connector molding piece The lowest temperature that can be filled in was measured.
（４）リフロー前後の色調変化
射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−８０ＥＰＮ）のシリンダー温度を３３０℃、金型温度を１２０℃に設定し、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み０．８ｍｍの試験片を成形し、最高温度２６５℃、２６０℃以上で１０秒間加熱されるよう設定したリフロー炉を、合計３回通し、リフロー試験前後の試験片の色調変化を観察した。
なお、初期の色は、淡いベージュ色であった。
(4) Change in color tone before and after reflow Set the cylinder temperature of the injection molding machine (Toshiba Machine Co., Ltd .: IS-80EPN) to 330 ° C, mold temperature to 120 ° C, length 127mm, width 12.7mm, thickness A 0.8 mm test piece was molded, and a reflow furnace set to be heated for 10 seconds at a maximum temperature of 265 ° C. and 260 ° C. or more was passed three times in total, and the change in color tone of the test piece before and after the reflow test was observed.
The initial color was a light beige color.
（５）金属腐食性
得られたペレットを、耐圧２．０ＭＰａ、内容量１００ｍＬのＳＵＳ３１４製オートクレーブに２０ｇ入れ、縦×横×厚みが１０ｍｍ×２０ｍｍ×２．０ｍｍで表面を＃２０００研磨した炭素鋼（材質：ＳＳ４００）試験片を入れ、ペレットをさらに２０ｇ入れ、炭素鋼試験片を埋没させた。次にオートクレーブ内部を窒素置換した後、密閉し、３３０℃に設定した恒温槽に５時間、静置した。オートクレーブを取出し、流水下で室温まで冷却しオートクレーブを開放した。
次に溶融固化したペレット中から、炭素鋼試験片を取出し、ＨＦＩＰ（ヘキサフルオロイソプロパノール）により炭素鋼試験片に付着した樹脂を溶解除去した。
炭素鋼試験片を風乾し、０．１ｍｇ単位まで秤量し、予め測定しておいた、腐食試験前の炭素鋼試験片重量で除算し、試験前後の重量減少率を質量ｐｐｍで求めた。
(5) Metal corrosiveness Carbon steel obtained by putting 20 g of the obtained pellets into a SUS314 autoclave having a pressure resistance of 2.0 MPa and an internal volume of 100 mL and polishing the surface by length 2000 × width 10 mm × 20 mm × 2.0 mm and # 2000 on the surface. (Material: SS400) A test piece was put, and 20 g of a pellet was further put, and a carbon steel test piece was buried. Next, after the inside of the autoclave was replaced with nitrogen, it was sealed and allowed to stand in a thermostat set at 330 ° C. for 5 hours. The autoclave was taken out, cooled to room temperature under running water, and the autoclave was opened.
Next, the carbon steel test piece was taken out from the melted and solidified pellet, and the resin adhering to the carbon steel test piece was dissolved and removed by HFIP (hexafluoroisopropanol).
The carbon steel test piece was air-dried, weighed to the nearest 0.1 mg, and divided in advance by the weight of the carbon steel test piece before the corrosion test, and the weight loss rate before and after the test was determined in mass ppm.
（６）難燃性（ＵＬ−９４ＶＢ）
ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ Ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃで定められた規格）の方法を用いて、１サンプル当たりそれぞれ５本ずつ測定を行った。なお試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）は射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−８０ＥＰＮ）を用いて成形した。成形はシリンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃で実施した。
難燃等級には、ＵＬ９４垂直燃焼試験によって分類される難燃性のクラスを示した。ただし、全てのサンプルで試験は５本行い判定した。分類方法の概要は以下の通りである。その他詳細はＵＬ９４規格に準じる。
Ｖ−０：平均燃焼時間５秒以下、1本あたりの最大燃焼時間１０秒以下、有炎滴下なし。
Ｖ−１：平均燃焼時間２５秒以下、1本あたりの最大燃焼時間３０秒以下、有炎滴下なし。
平均燃焼時間とは、各サンプル試験片５本に対し、各２回接炎した計１０回接炎後、消炎に至るまでの時間の合計燃焼時間を接炎回数である１０で除した時間であり、最大燃焼時間は、消炎に至るまでの時間が最も長かった時の時間を表している。
(6) Flame retardancy (UL-94VB)
Using the method of UL94 (standard defined by Under Writers Laboratories Inc., USA), five samples were measured per sample. In addition, the test piece (length 127mm, width 12.7mm, thickness 0.8mm) was shape | molded using the injection molding machine (Toshiba machine Co., Ltd. product: IS-80EPN). Molding was performed at a cylinder temperature of 330 ° C and a mold temperature of 120 ° C.
In the flame retardancy class, the flame retardance class classified by UL94 vertical flame test is shown. However, all the samples were judged by performing five tests. The outline of the classification method is as follows. Other details conform to the UL94 standard.
V-0: The average burning time is 5 seconds or less, the maximum burning time per bottle is 10 seconds or less, and there is no flaming dripping.
V-1: An average burning time of 25 seconds or less, a maximum burning time of 30 seconds or less per bottle, and no flaming dripping.
The average burning time is the time obtained by dividing the total burning time of the time required for flame extinction by 10 that is the number of times of flame contact after 10 times of flame contact each time 5 times for each sample test piece. Yes, the maximum combustion time represents the time when the time to extinction was the longest.
［実施例及び比較例］
上流側に１ヶ所と、下流側に２ヶ所の供給口（押出機シリンダーの全長を１．０としたとき、０．４の位置に１ヶ所、０．８の位置に１ヶ所）を有する二軸押出機（ＴＥＭ５８ＳＳ：東芝機械（株）社製）のシリンダー温度を上流側供給口（以下、上流供給口）よりＬ＝０．４の位置の供給口（以下、中央供給口）までを３２０℃、中央供給口より下流側を３００℃に設定した。
表２記載の割合に従い、それぞれの原材料を供給し、溶融混練してペレットを得た。 なお、この際、ＰＰＥ、ＭＡＨは押出機の上流供給口より供給し、ＰＡ９Ｔ、ＤＢＰ及びＣａ（ＯＨ）２は、中央供給口より供給し、ＧＦは下流供給口より供給した。このときの総吐出量は、４００ｋｇ／ｈであり、スクリュー回転数は、２５０ｒｐｍであった。
得られたペレットの水分率を調整するため、押出後、８０℃に設定した除湿乾燥機中で乾燥した後、アルミニウムコートされた防湿袋に入れた。この時のペレットの水分率は概ね２５０〜４００ｐｐｍであった。
なお、このとき中央供給口のあるシリンダーブロックの直前のブロックと、ダイ直前のシリンダーブロックにそれぞれ開口部を設け、真空吸引することにより残存揮発分及オリゴマーの除去を行った。この時の真空度（絶対圧力）は６０Ｔｏｒｒであった。
得られたペレットを用いて、上述の各種評価を実施した。難燃化させた実施例４，５、比較例４，５については、金属腐食性の試験と燃焼試験を更に行った。実施例１〜５、比較例１〜５の結果を表２に組成とともに示した。
[Examples and Comparative Examples]
There are two supply ports on the upstream side and two supply ports on the downstream side (one at the 0.4 position and one at the 0.8 position when the total length of the extruder cylinder is 1.0). The cylinder temperature of the shaft extruder (TEM58SS: manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) is 320 from the upstream supply port (hereinafter referred to as upstream supply port) to the supply port at L = 0.4 (hereinafter referred to as central supply port). The downstream side from the central supply port was set to 300 ° C.
In accordance with the ratio shown in Table 2, each raw material was supplied and melt-kneaded to obtain pellets. At this time, PPE and MAH were supplied from the upstream supply port of the extruder, PA9T, DBP and Ca (OH) 2 were supplied from the central supply port, and GF was supplied from the downstream supply port. The total discharge amount at this time was 400 kg / h, and the screw rotation speed was 250 rpm.
In order to adjust the moisture content of the obtained pellets, after extrusion, the pellets were dried in a dehumidifying dryer set at 80 ° C., and then put in an aluminum-coated moisture-proof bag. The moisture content of the pellets at this time was approximately 250 to 400 ppm.
At this time, an opening was provided in each of the block immediately before the cylinder block having the central supply port and the cylinder block immediately before the die, and the remaining volatile components and oligomers were removed by vacuum suction. The degree of vacuum (absolute pressure) at this time was 60 Torr.
Various evaluations described above were performed using the obtained pellets. For Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5, which were made flame retardant, a metal corrosion test and a combustion test were further performed. The results of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 are shown in Table 2 together with the composition.
実施例１〜５はいずれもＭＶＲ３２０℃、ＳＦＤ１ｍｍｔ、コネクター成形温度とも優れた値であり、かつリフロー前後の色調変化もほとんど認められなかった。
一方、比較例１〜５は、ＭＶＲ３２０℃、ＳＦＤ１ｍｍｔ、コネクター成形温度及びリフロー前後の色調変化の少なくともいずれかが不良であった。
難燃化させた実施例４，５、比較例４，５について金属腐食性の試験と燃焼試験を更に行ったところ、実施例４，５は金属腐食性と難燃性試験の両方が優れた結果であったのに対し、比較例４，５は少なくとも金属腐食性が劣る結果であった。
以上より、本実施例によれば、本実施の形態に係る樹脂組成物は、薄肉流動性が高く、熱暴露時の成形片の変色性を抑制でき、更に、難燃化した組成物においては、金属腐食しないことが示された。
In all of Examples 1 to 5, MVR 320 ° C., SFD 1 mmt, and connector molding temperature were excellent values, and almost no change in color tone was observed before and after reflow.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 5, at least one of MVR 320 ° C., SFD 1 mmt, connector molding temperature, and color tone change before and after reflow was poor.
When the flame retardant Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5 were further subjected to a metal corrosion test and a combustion test, Examples 4 and 5 were excellent in both the metal corrosion test and the flame retardant test. In contrast to the results, Comparative Examples 4 and 5 were at least inferior in metal corrosivity.
As described above, according to the present example, the resin composition according to the present embodiment has high thin-wall fluidity, can suppress the discoloration of the molded piece during heat exposure, and further, in a flame-retardant composition. It was shown that the metal does not corrode.
本発明の樹脂組成物は、熱暴露での変色を抑制した高流動性の樹脂組成物であり、各種コネクター用材料等として非常に好適である。 The resin composition of the present invention is a highly fluid resin composition in which discoloration upon exposure to heat is suppressed, and is very suitable as various connector materials.
Claims (14)
ポリフェニレンエーテルと、
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含む樹脂組成物であって、
前記ポリフェニレンエーテル中において、分子量３０，０００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３，０００以下の成分の含有量が５質量％以下である、樹脂組成物。 A dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit, a 1,9-nonamethylenediamine unit (b-1) and / or a 2-methyl-1,8-octamethylenediamine unit (b- A diamine unit (b) containing 2) a total of 60 to 100 mol%, and an aromatic polyamide,
Polyphenylene ether,
A resin composition comprising the aromatic polyamide and the polyphenylene ether compatibilizer,
In the polyphenylene ether, the content of a component having a molecular weight of 30,000 or less is 60% by mass or more, and the content of a component having a molecular weight of 3,000 or less is 5% by mass or less.
前記芳香族ポリアミドが３０〜９０質量部であり、
前記ポリフェニレンエーテルが１０〜７０質量部である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 In a total of 100 parts by mass of the aromatic polyamide and the polyphenylene ether,
The aromatic polyamide is 30 to 90 parts by mass,
The resin composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the polyphenylene ether is 10 to 70 parts by mass.
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