JP2009263460A - Resin composition suitable for tube molding and tube comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ペレット生産時の切り粉の発生が少なく、かつ、安定した押出成形性・賦形性を有し、押出成形体での、難燃性、長期高温エージング性、及び金属蒸着性にも優れる樹脂組成物に関する。
また本発明は、本発明の樹脂組成物を押出成形することにより得られる成形体及びその金属蒸着物にも関する。
The present invention has less generation of chips during pellet production and has stable extrudability and shapeability, and is excellent in flame retardancy, long-term high-temperature aging properties, and metal deposition properties in extruded products. The present invention also relates to an excellent resin composition.
Moreover, this invention relates also to the molded object obtained by extruding the resin composition of this invention, and its metal vapor deposition.
ポリアミド及びポリフェニレンエーテルからなる樹脂組成物は、その優れた機械的特性、熱的特性、流動性等から、自動車用途を中心に幅広い用途に使用されている。
近年、自動車は、急速に電装化されており、そのため、自動車に使用され電装ケーブル類の本数が、飛躍的に増えており、これら電装ケーブル類を束ねる為の、チューブ材の需要が高まってきている。特にチューブとしてフレキシブルな構造を有する、コルゲートチューブと呼ばれる形状に賦形されたチューブ材が使用されている。
Resin compositions composed of polyamide and polyphenylene ether are used in a wide range of applications, mainly in automotive applications, because of their excellent mechanical properties, thermal properties, fluidity, and the like.
In recent years, automobiles have been rapidly electrified. Therefore, the number of electrical cables used in automobiles has increased dramatically, and the demand for tube materials for bundling these electrical cables has increased. Yes. In particular, a tube material shaped into a shape called a corrugated tube having a flexible structure as a tube is used.
また、これらチューブの多くは、これまでポリプロピレンといった、比較的低耐熱の材料が用いられてきていたが、電装ケーブル類の増加に伴い、これまで使用されてこなかった環境、例えば、エンジンルームの中でもより高温にさらされる部分等の環境下で使用される動きが高まっており、使用される樹脂の種類が、より高耐熱の材料へとシフトしてきている。 Many of these tubes have been made of materials with relatively low heat resistance, such as polypropylene, but with the increase in electrical cables, they have not been used until now, for example, in engine rooms. The movement to be used in an environment such as a part exposed to a higher temperature is increasing, and the type of resin used is shifting to a material with higher heat resistance.
また、上述のような動きとともに、近年、自動車部材においても難燃剤として、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃化する要求が高まっている。
こういった市場の動きから、難燃性を有し、高い耐熱性を有し、更に、チューブ押出等の押出成形性に優れた樹脂の要求が高まってきている。
Along with the above-mentioned movement, in recent years, there has been an increasing demand for flame retarding without using a halogen-based flame retardant as a flame retardant in automobile members.
Due to such market movements, there is an increasing demand for resins having flame retardancy, high heat resistance, and excellent extrudability such as tube extrusion.
ポリアミド／ポリフェニレンエーテルからなる樹脂組成物を非ハロゲン難燃剤を用いて難燃化させるための従来の技術としては、例えば、特許文献１，２及び３に、ホスフィン酸塩類を用いる技術の開示がある。
また、押出成形（シート成形）性に優れるポリアミド/ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物としては、特許文献４の技術が開示されている。
As conventional techniques for making a resin composition comprising polyamide / polyphenylene ether flame retardant using a non-halogen flame retardant, for example, Patent Documents 1, 2, and 3 disclose a technique using phosphinic acid salts. .
Moreover, the technique of patent document 4 is disclosed as a polyamide / polyphenylene ether-type resin composition excellent in extrusion molding (sheet molding) property.
しかしながら、例えば特許文献１〜３の技術により得られる樹脂組成物では、例えば、コルゲートチューブの押出成形において、押出したチューブをコルゲートチューブの形状に賦形する際に、コルゲーター間に樹脂が流れ込み、バリが発生したり、コルゲートチューブ状に賦形する際に、伸張粘度が不足することにより、チューブに穴が開くといった不都合があった。また、特許文献４の技術においては、難燃剤の添加を想定しておらず、近年のコルゲートチューブ要求される難燃性を満足していなかった。更に特許文献４の技術の樹脂に難燃性を付与するため難燃剤を添加した組成物は、樹脂としての可塑性が大きく低下することとなり、組成物ペレットの押出工程で多量の切り粉が発生する、押出成形工程においてチューブが縦割れを起こすといった現象が発生し、まともな押出成形ができないといった課題があった。 However, in the resin composition obtained by the techniques of Patent Documents 1 to 3, for example, in extrusion molding of a corrugated tube, when the extruded tube is shaped into the shape of the corrugated tube, the resin flows between the corrugators, When forming into a corrugated tube shape, there was a disadvantage that a hole was opened in the tube due to insufficient extensional viscosity. Moreover, in the technique of patent document 4, the addition of a flame retardant was not assumed and the flame retardance requested | required of the corrugated tube in recent years was not satisfied. Furthermore, the composition in which the flame retardant is added to the resin of the technology of Patent Document 4 greatly reduces the plasticity as the resin, and a large amount of chips are generated in the extrusion process of the composition pellets. In the extrusion molding process, a phenomenon that the tube causes vertical cracking occurs, and there is a problem that a proper extrusion molding cannot be performed.
本発明が解決しようとする課題は、組成物ペレット生産時の切り粉の発生が少なく、押出成形工程において、安定した押出成形性・賦形性を有し、更には押出成形体として高い難燃性、長期高温エージング性、及び金属蒸着性にも優れる技術を達成しようとするものである。 The problem to be solved by the present invention is that there is little generation of chips during production of the composition pellets, stable extrusion moldability and shapeability in the extrusion molding process, and high flame resistance as an extruded molded body. It is intended to achieve a technology that is excellent in the properties, long-term high-temperature aging properties, and metal deposition properties.
本発明者らは、種々の検討を重ねた結果、特定粘度のポリアミドを特定比率で含むポリアミド混合物、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材、ホスフィン酸塩類、及び銅化合物を少なくとも含み、連続相樹脂であるポリアミドと他の成分の質量比が特定範囲内の樹脂組成物が、上述した課題を解決できることを見出し、本発明をなすに至った。 As a result of various investigations, the inventors of the present invention have at least a polyamide mixture containing a polyamide having a specific viscosity in a specific ratio, a polyphenylene ether, an impact modifier, a phosphinate, and a copper compound, and is a continuous phase resin. It has been found that a resin composition having a mass ratio of the other components within a specific range can solve the above-mentioned problems, and has led to the present invention.
すなわち、本発明は、以下の樹脂組成物、樹脂組成物を押出成形して得られるチューブ状成形体、樹脂組成物からなるコルゲートチューブ、更にはコルゲートチューブ表面に、アルミニウムをコートしてなる、表面装飾コルゲートチューブ等を提供する。
（１） （Ａ）ポリアミド；（Ｂ）ポリフェニレンエーテル；（Ｃ）衝撃改良材；（Ｄ）ホスフィン酸塩類；及び（Ｅ）銅を少なくとも含んでなる樹脂組成物であって、
（Ａ）ポリアミドが、（Ａ１）粘度数［ＶＮ］が、２００ｍｌ／ｇ以上、３００ｍｌ／ｇ以下の脂肪族ポリアミド；及び、（Ａ２）粘度数［ＶＮ］が１００ｍｌ／ｇ以上、２００ｍｌ／ｇ未満のポリアミドを含む混合物であり、
（Ａ）ポリアミドを１００質量％とした場合における、（Ａ）成分中の（Ａ１）成分の量が、５５〜９０質量％であり、
（Ａ）成分の合計量に対する、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の合計量の比が、１．００〜１．２０の範囲であり、
（Ｄ）ホスフィン酸塩類が、下式（１）で表されるホスフィン酸塩、下式（２）で表されるジホスフィン酸塩及びこれらの縮合物の中から選ばれる少なくとも１種であり、
That is, the present invention includes the following resin composition, a tubular molded body obtained by extruding the resin composition, a corrugated tube made of the resin composition, and further, the surface of the corrugated tube coated with aluminum. Provide decorative corrugated tubes.
(1) (A) polyamide; (B) polyphenylene ether; (C) impact modifier; (D) phosphinates; and (E) a resin composition comprising at least copper,
(A) Polyamide, (A1) An aliphatic polyamide having a viscosity number [VN] of 200 ml / g or more and 300 ml / g or less; and (A2) A viscosity number [VN] of 100 ml / g or more and less than 200 ml / g A mixture comprising a polyamide of
(A) The amount of the (A1) component in the (A) component when the polyamide is 100% by mass is 55 to 90% by mass,
The ratio of the total amount of components (B) to (D) to the total amount of component (A) is in the range of 1.00 to 1.20,
(D) The phosphinic acid salt is at least one selected from phosphinic acid salts represented by the following formula (1), diphosphinic acid salts represented by the following formula (2), and condensates thereof:
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一か又は異なり、直鎖状もしくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリールであり、Ｒ３は、直鎖状もしくは分岐状のＣ１〜Ｃ１０−アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アリーレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アルキルアリーレン又はＣ６〜Ｃ１０−アリールアルキレンであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは１、２又は３であり、ｎは１〜３であり、ｘは１又は２である。］
銅の含有量が、樹脂組成物全体を１００質量％とした時に、銅元素として５０〜２５０質量ｐｐｍである
ことを特徴とする樹脂組成物。
（２） （Ａ１）成分の脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜３５μｍｏｌ／ｇである上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３） （Ａ２）成分のポリアミドの末端アミノ基濃度が、２０〜８０μｍｏｌ／ｇである上記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４） （Ａ１）成分の脂肪族ポリアミドがポリアミド６，６である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５） （Ｄ）成分のホスフィン酸塩類の量が、樹脂組成物全体を１００質量％としたときに５〜２０質量％である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）（Ｆ）成分として、酸化防止剤を、樹脂組成物全体を１００質量％とした際に、０．０５〜２質量％含む上記（１）〜（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７） （Ａ）ポリアミド及び（Ｂ）ポリフェニレンエーテルの量比が、両者の合計を１００質量部としたときに（Ａ）ポリアミドが４０〜７０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルが６０〜３０質量部である上記（１）〜（６）のいずれかに１に記載の樹脂組成物。
（８） （Ｃ）成分の衝撃改良材が、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとからなるブロック共重合体および／または該ブロック共重合体の水素添加物を含む衝撃改良材である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（９） 上記（１）〜（８）のいずれかに記載の樹脂組成物を押出成形して得られるチューブ状成形体。
（１０） 上記（１）〜（８）のいずれかに記載の樹脂組成物からなるコルゲートチューブ。
（１１） 上記（１０）に記載のコルゲートチューブ表面に、アルミニウムをコートしてなる、表面装飾コルゲートチューブ
なお、本発明における「粘度数」とは、ＩＳＯ３０７：１９９７で規定される９６％硫酸中で測定された粘度数を意味する。
[Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and are linear or branched C 1 -C 6 -alkyl and / or aryl, and R 3 is linear or branched C 1. -C 10 - alkylene, C 6 -C 10 - arylene, C 6 -C 10 - alkylarylene or C 6 -C 10 - aryl alkylene, M is calcium (ion), magnesium (ion), aluminum (ion) , Zinc (ion), bismuth (ion), manganese (ion), sodium (ion), potassium (ion) and one or more protonated nitrogen bases, m is 1, 2 or 3 , N is 1 to 3, and x is 1 or 2. ]
Copper content is 50-250 mass ppm as a copper element, when the whole resin composition is 100 mass%. Resin composition characterized by the above-mentioned.
(2) The resin composition according to (1) above, wherein the terminal amino group concentration of the aliphatic polyamide (A1) is 5 to 35 μmol / g.
(3) The resin composition as described in said (1) or (2) whose terminal amino group density | concentration of the polyamide of (A2) component is 20-80 micromol / g.
(4) The resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the aliphatic polyamide as the component (A1) is polyamide 6 or 6.
(5) Resin composition in any one of said (1)-(4) whose quantity of the phosphinic acid salt of (D) component is 5-20 mass% when the whole resin composition is 100 mass%. object.
(6) The resin according to any one of the above (1) to (5), which contains 0.05 to 2% by mass of an antioxidant as the component (F) when the entire resin composition is 100% by mass. Composition.
(7) When (A) polyamide and (B) polyphenylene ether are used in a total amount of 100 parts by mass, (A) polyamide is 40 to 70 parts by mass, and (B) polyphenylene ether is 60 to 30 parts by mass. The resin composition according to any one of the above (1) to (6), which is a part.
(8) A block copolymer in which the impact modifier of component (C) is composed of a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound. And / or the resin composition according to any one of the above (1) to (7), which is an impact modifier containing a hydrogenated product of the block copolymer.
(9) A tubular molded body obtained by extrusion molding the resin composition according to any one of (1) to (8).
(10) A corrugated tube comprising the resin composition according to any one of (1) to (8).
(11) Surface decoration corrugated tube formed by coating the corrugated tube surface described in (10) with aluminum. The “viscosity number” in the present invention refers to 96% sulfuric acid defined by ISO 307: 1997. It means the measured viscosity number.
本発明によれば、組成物ペレット生産時の切り粉の発生が少なく、押出成形工程において、安定した押出成形性・賦形性を有し、更には押出成形体として高い難燃性、長期高温エージング性、及び金属蒸着性にも優れる樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, there is little generation of chips during production of the composition pellets, stable extrusion moldability and shapeability in the extrusion molding process, and high flame retardancy and long-term high temperature as an extruded molded body. A resin composition having excellent aging properties and metal deposition properties can be provided.
以下、本発明を実施するための最良の形態（本実施の形態）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して使用することができる。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (the present embodiment) will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can change and use variously within the range of the summary.
本発明で使用可能な（Ａ）成分のポリアミドについて説明する。
本実施の形態において、ポリアミドとしては、ポリマーの繰り返し構造中にアミド結合｛−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−｝を有するものであれば、特に限定されるものではない。
ポリアミドの製造方法としては、特に限定されるものではないが、ラクタム類の開環重合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、アミノカルボン酸の重縮合等の方法が挙げられる。
The polyamide (A) that can be used in the present invention will be described.
In the present embodiment, the polyamide is not particularly limited as long as it has an amide bond {—NH—C (═O) —} in the repeating structure of the polymer.
A method for producing the polyamide is not particularly limited, and examples thereof include ring-opening polymerization of lactams, polycondensation of diamine and dicarboxylic acid, and polycondensation of aminocarboxylic acid.
本実施の形態において、ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、及び芳香族ジアミンが挙げられる。
ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等が挙げられる。
In the present embodiment, examples of the diamine include aliphatic diamines, alicyclic diamines, and aromatic diamines.
Examples of the diamine include tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, tridecamethylene diamine, 1,9-nonamethylene diamine, 2-methyl-1,8-octamethylene diamine, 2, 2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane, m-phenylenediamine, Examples include p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, and p-xylylenediamine.
本実施の形態において、ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、及び芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
ジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，１，３−トリデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、及びダイマー酸等が挙げられる。
In the present embodiment, examples of the dicarboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, and aromatic dicarboxylic acids.
Examples of the dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,1,3-tridecanedioic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid. Examples include acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and dimer acid.
本実施の形態において、ラクタム類としては、例えば、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、及びω−ラウロラクタム等が挙げられる。
本実施の形態において、アミノカルボン酸としては、例えば、ε−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、及び１３−アミノトリデカン酸等が挙げられる。
In the present embodiment, examples of lactams include ε-caprolactam, enantolactam, and ω-laurolactam.
In the present embodiment, examples of the aminocarboxylic acid include ε-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminooctanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and 13 -Aminotridecanoic acid etc. are mentioned.
本実施の形態において、ポリアミドとしては、ラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、及び／又はω−アミノカルボン酸を、単独又は二種以上の混合物にして重縮合を行って得られる共重合ポリアミド類を使用することができる。また、ラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、及び／又はω−アミノカルボン酸を重合反応機内で低分子量のオリゴマーの段階まで重合し、その後、押出機等で高分子量化した共重合ポリアミドも好適に使用することができる。 In the present embodiment, as the polyamide, copolymer polyamides obtained by polycondensation of lactams, diamines, dicarboxylic acids, and / or ω-aminocarboxylic acids, alone or in a mixture of two or more, are used. can do. In addition, copolymerized polyamides obtained by polymerizing lactams, diamines, dicarboxylic acids, and / or ω-aminocarboxylic acids to a low molecular weight oligomer stage in a polymerization reactor and then increasing the molecular weight in an extruder or the like are also preferably used. can do.
本実施の形態において、ポリアミドとしては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／６１２、ポリアミド６Ｃ（シクロヘキサンジカルボン酸）、ポリアミド９Ｃ、ポリアミド１２Ｃ、ポリアミド６Ｃ／６６、ポリアミド１２Ｃ／６６、ポリアミドＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン）・６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６／６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６／１２／６Ｔ、ポリアミド６６／１２／６Ｔ、ポリアミド６／１２／６Ｉ、ポリアミド６６／１２／６Ｉ、ポリアミド９Ｔ等のポリアミド樹脂を好適に使用することができる（例えば、ポリアミド６Ｉは、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の重合ポリアミド樹脂を意味し、ポリアミド６／６Ｔは、ε−アミノカプロン酸、ヘキサメチレンジアミン、及びテレフタル酸の共重合ポリアミド樹脂を意味する。）。また、これらのポリアミド樹脂を２種類以上用いて、押出機等でさらに共重合化したポリアミド類も使用することができる。 In the present embodiment, as the polyamide, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide 6C (cyclohexanedicarboxylic acid), polyamide 9C, polyamide 12C, polyamide 6C / 66, polyamide 12C / 66, polyamide MXD (m-xylylenediamine) · 6, polyamide 6T, polyamide 6I, polyamide 6 / 6T, polyamide 6 / 6I, polyamide 66 / 6T, polyamide 66 / 6I, polyamide 6T / 6I, polyamide 6 / 6T / 6I, polyamide 66 / 6T / 6I, polyamide 6/12 / 6T, polyamide 66/12 / 6T, polyamide 6/12 / 6I, polyamide 66/12 / Polyamide resins such as I and polyamide 9T can be suitably used (for example, polyamide 6I means a polymerized polyamide resin of hexamethylenediamine and isophthalic acid, and polyamide 6 / 6T means ε-aminocaproic acid, hexamethylene. It means a copolymerized polyamide resin of diamine and terephthalic acid.) Polyamides obtained by further copolymerizing with two or more of these polyamide resins using an extruder or the like can also be used.
本実施の形態において、好ましいポリアミドとしては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／６１２、ポリアミド６Ｃ、ポリアミド９Ｃ、ポリアミド１２Ｃ、ポリアミド６Ｃ／６６、ポリアミド１２Ｃ／６６、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６／１２／６Ｔ、ポリアミド６６／１２／６Ｔ、ポリアミド６／１２／６Ｉ、ポリアミド６６／１２／６Ｉ、及びポリアミド９Ｔから選ばれる１種以上が挙げられ、これらの中でも、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６Ｃ／６６、ポリアミド１２Ｃ／６６、及びポリアミド９Ｔから選ばれる１種以上がより好ましく、耐熱性の観点より、ポリアミド６６、ポリアミド６Ｃ／６６、ポリアミド１２Ｃ／６６、ポリアミド９Ｔから選ばれる１種以上が更に好ましく、ＰＡ６６が最も好ましい。すべてのポリアミドをＰＡ６６とすることにより、熱時剛性を高め、高温下での変形を抑制できる。 In the present embodiment, preferred polyamides are polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide 6C, polyamide 9C, and polyamide 12C. , Polyamide 6C / 66, polyamide 12C / 66, polyamide 66 / 6T, polyamide 66 / 6I, polyamide 6/12 / 6T, polyamide 66/12 / 6T, polyamide 6/12 / 6I, polyamide 66/12 / 6I, and One or more selected from polyamide 9T can be mentioned, and among these, one or more selected from polyamide 6, polyamide 66, polyamide 6C / 66, polyamide 12C / 66, and polyamide 9T are more preferable, from the viewpoint of heat resistance. Polyamide 66, polyamide 6C / 66, polyamide 12C / 66, 1 or more is more preferably selected from polyamide 9T, and most preferably PA66. By using all polyamides as PA66, it is possible to increase the rigidity during heating and to suppress deformation at high temperatures.
本実施の形態において、ポリアミドは粘度数（viscosity number：以下「ＶＮ」ともいう）の異なる２種以上の混合物である必要がある。具体的には、（Ａ１）成分としての、粘度数［ＶＮ］が２００ｍｌ／ｇ以上、３００ｍｌ／ｇ以下の脂肪族ポリアミド（以下、高粘度脂肪族ポリアミドと呼ぶことがある）と、（Ａ２）成分としての、粘度数［ＶＮ］が１００ｍｌ／ｇ以上、２００ｍｌ／ｇ未満の低粘度ポリアミド（以下、低粘度ポリアミドと呼ぶことがある。）とを含む混合物である。 In the present embodiment, the polyamide needs to be a mixture of two or more types having different viscosity numbers (hereinafter also referred to as “VN”). Specifically, as the component (A1), an aliphatic polyamide having a viscosity number [VN] of 200 ml / g or more and 300 ml / g or less (hereinafter sometimes referred to as a high viscosity aliphatic polyamide), (A2) A mixture containing a low-viscosity polyamide (hereinafter sometimes referred to as a low-viscosity polyamide) having a viscosity number [VN] of 100 ml / g or more and less than 200 ml / g as a component.
本実施の形態において、（Ａ１）成分の高粘度脂肪族ポリアミドとしては、実質的に芳香環を含まないポリアミドである必要がある。ここでいう実質的とは、ポリアミド中に含まれる芳香族系モノマー（例えばテレフタル酸等）成分含有量が、５ｍｏｌ％以下であるということである。最も好ましい組み合わせとしては、ポリアミド６、ポリアミド６６、及びこれらの混合物である。（Ａ１）成分として、高粘度芳香族ポリアミド等ではなく、高粘度脂肪族ポリアミドを用いることで、押出加工性の悪化を抑制できる。 In the present embodiment, the high-viscosity aliphatic polyamide as the component (A1) needs to be a polyamide that does not substantially contain an aromatic ring. The term “substantially” as used herein means that the content of an aromatic monomer (such as terephthalic acid) contained in the polyamide is 5 mol% or less. The most preferred combination is polyamide 6, polyamide 66, and mixtures thereof. By using a high-viscosity aliphatic polyamide instead of a high-viscosity aromatic polyamide or the like as the component (A1), deterioration of extrusion processability can be suppressed.
本実施の形態において、高粘度脂肪族ポリアミド成分の量は、ポリアミドすべてを１００質量％とした場合に５５〜９０質量％である必要がある。より好ましい下限値は、６０質量％である。また、より好ましい上限値は８５質量％であり、更に好ましくは８０質量％である。押出したチューブをコルゲートチューブの形状に賦形する際に、コルゲーター間に樹脂が流れ込み、バリが発生したり、コルゲートチューブ状に賦形する際に、伸張粘度が不足することにより、チューブに穴が開くといった不都合を未然に防ぐ為に、高粘度脂肪族ポリアミドの量は５５質量％以上である必要があり、組成物ペレットの押出工程で多量の切り粉発生の抑制と、押出成形工程においてチューブが縦割れを起こすといった現象の予防の為には、９０質量％以下であることが必要である。
本実施の形態においては、樹脂組成物中に高粘度脂肪族ポリアミド成分の量が上記の範囲内で含まれていれば、高粘度脂肪族ポリアミドの他に（Ａ１）で定義される粘度を有する脂肪族以外のポリアミドを併用しても構わない。
In the present embodiment, the amount of the high-viscosity aliphatic polyamide component needs to be 55 to 90% by mass when all the polyamides are 100% by mass. A more preferred lower limit is 60% by mass. Moreover, a more preferable upper limit is 85 mass%, More preferably, it is 80 mass%. When the extruded tube is shaped into the shape of the corrugated tube, the resin flows between the corrugators, causing burrs, or when forming into the shape of the corrugated tube, the tube has holes due to insufficient extensional viscosity. In order to prevent inconvenience such as opening, the amount of the high-viscosity aliphatic polyamide needs to be 55% by mass or more, which suppresses the generation of a large amount of swarf in the extrusion process of the composition pellet, and the tube in the extrusion process. In order to prevent a phenomenon such as causing vertical cracks, it is necessary to be 90% by mass or less.
In the present embodiment, if the amount of the high-viscosity aliphatic polyamide component is included in the above range in the resin composition, the resin composition has a viscosity defined by (A1) in addition to the high-viscosity aliphatic polyamide. Polyamides other than aliphatic may be used in combination.
また、本実施の形態において、（Ａ２）成分の低粘度ポリアミドとしては、いずれのポリアミドを用いても構わないが、実質的に芳香環を含まないポリアミドであることが好ましい。低粘度ポリアミドを脂肪族ポリアミドとすることにより、ポリアミド相の相溶性が向上し、得られる押出成形体の柔軟性が高まるという効果を得られる。もちろん、低分子ポリアミドとして、脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドを併用することも本実施の形態の中に含まれる。 In the present embodiment, any polyamide may be used as the low-viscosity polyamide as the component (A2), but it is preferably a polyamide that does not substantially contain an aromatic ring. By making the low-viscosity polyamide an aliphatic polyamide, the compatibility of the polyamide phase is improved and the flexibility of the obtained extruded product can be improved. Needless to say, the use of aliphatic polyamide and aromatic polyamide in combination as low-molecular polyamide is also included in the present embodiment.
また、（Ａ２）成分である低粘度ポリアミドの量は、ポリアミドすべてを１００質量％とした場合に１０〜４５質量％であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the quantity of the low-viscosity polyamide which is (A2) component is 10-45 mass% when all polyamides are 100 mass%.
本実施の形態において、加工時の変色を抑制する観点から、（Ａ１）成分の末端アミノ基濃度は、５〜３５μｍｏｌ／ｇの範囲内であることが好ましい。より好ましい下限値は１０μｍｏｌ／ｇであり、１２μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、１５μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。より好ましい上限値は、３０μｍｏｌ／ｇであり、２５μｍｏｌ／ｇがさらに好ましい。 In the present embodiment, from the viewpoint of suppressing discoloration during processing, the terminal amino group concentration of the component (A1) is preferably in the range of 5 to 35 μmol / g. A more preferred lower limit is 10 μmol / g, more preferably 12 μmol / g, and even more preferably 15 μmol / g. A more preferable upper limit is 30 μmol / g, and 25 μmol / g is even more preferable.
また、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶性を向上させ、得られる成形体の柔軟性を高めるために、（Ａ２）成分の末端アミノ基濃度が、２０〜８０μｍｏｌ／ｇの範囲内であることが好ましい。より好ましい下限値は２５μｍｏｌ／ｇであり、３０μｍｏｌ／ｇがさらに好ましい。より好ましい上限値は、７０μｍｏｌ／ｇであり、６０μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、５０μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。 Further, in order to improve the compatibility between polyamide and polyphenylene ether and increase the flexibility of the resulting molded article, the terminal amino group concentration of the component (A2) is preferably in the range of 20 to 80 μmol / g. . A more preferable lower limit is 25 μmol / g, and 30 μmol / g is more preferable. A more preferable upper limit is 70 μmol / g, more preferably 60 μmol / g, and still more preferably 50 μmol / g.
本実施の形態において、ポリアミドの末端カルボキシル基濃度には、特に制限はないが２０μｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、３０μｍｏｌ／ｇ以上であることがより好ましく、１５０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましく、１００μｍｏｌ／ｇ以下であることがより好ましく、８０μｍｏｌ／ｇ以下であることがさらに好ましい。 In the present embodiment, the terminal carboxyl group concentration of the polyamide is not particularly limited, but is preferably 20 μmol / g or more, more preferably 30 μmol / g or more, and preferably 150 μmol / g or less. 100 μmol / g or less is more preferable, and 80 μmol / g or less is further preferable.
本実施の形態において、ポリアミドの末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、特に限定されないが、機械的特性の観点で、１．０以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８以下であることがさらに好ましく、０．７以下であることがよりさらに好ましい。また、ポリアミドの末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の比を０．１以上とすることにより、ペレットを安定的に得ることができる。 In the present embodiment, the ratio of the terminal amino group concentration to the terminal carboxyl group concentration (terminal amino group concentration / terminal carboxyl group concentration) of the polyamide is not particularly limited, but is 1.0 or less from the viewpoint of mechanical properties. Preferably, it is 0.9 or less, more preferably 0.8 or less, and even more preferably 0.7 or less. Moreover, a pellet can be stably obtained by setting the ratio of the terminal amino group concentration and the terminal carboxyl group concentration of the polyamide to 0.1 or more.
本実施の形態において、ポリアミドの末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の調整方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるように、ジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、及びモノアルコール類等の末端調整剤を添加する方法が挙げられる。 In the present embodiment, a known method can be used as a method for adjusting the terminal amino group concentration and the terminal carboxyl group concentration of the polyamide. For example, a diamine compound is used so that a predetermined terminal concentration is obtained during polymerization of the polyamide resin. , Monoamine compounds, dicarboxylic acid compounds, monocarboxylic acid compounds, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, and methods of adding terminal adjusters such as monoalcohols.
末端アミノ基と反応する末端調整剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、及びイソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、及びフェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、並びにこれらから任意に選ばれる複数の混合物等を挙げることができる。これらモノカルボン酸化合物としては、反応性、封止末端の安定性、価格等の点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、及び安息香酸が好ましく、安息香酸がより好ましい。 Examples of the terminal adjusting agent that reacts with the terminal amino group include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isopropanol. Aliphatic monocarboxylic acids such as butyric acid, alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and aromatics such as phenylacetic acid Group monocarboxylic acid, and a plurality of mixtures arbitrarily selected from these. These monocarboxylic acid compounds include acetic acid, propionic acid, butyric acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid from the viewpoints of reactivity, stability of the sealing end, price, etc. Acid, stearic acid, and benzoic acid are preferred, and benzoic acid is more preferred.
末端カルボキシル基と反応する末端調整剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、及びジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、及びジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、及びナフチルアミン等の芳香族モノアミン、並びにこれらから任意に選ばれる複数の混合物等を挙げることができる。これらモノアミン化合物としては、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格等の点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、及びアニリンが好ましい。 Examples of terminal modifiers that react with terminal carboxyl groups include fats such as methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, and dibutylamine. And alicyclic monoamines such as aromatic monoamines, cyclohexylamines, and dicyclohexylamines, aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, and naphthylamine, and a plurality of mixtures arbitrarily selected from these. As these monoamine compounds, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, stability of the sealing end, price, and the like.
本実施の形態において、ポリアミドの末端アミノ基及び末端カルボキシル基の濃度は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値から求めるのが精度、簡便さの点で好ましく、例えば、特開平７−２２８７７５号公報に開示された方法等に従うことができる。測定溶媒としては、重トリフルオロ酢酸が好適に用いられる。１Ｈ−ＮＭＲの積算回数は、充分な分解能を有する機器で測定した際においても、少なくとも３００スキャンすることが好ましい。
ポリアミドの末端アミノ基及び末端カルボキシル基の濃度を測定する方法としては、特開２００３−５５５４９号公報に開示されているような滴定による測定方法に従って行うこともできる。
混在する添加剤及び潤滑剤等の影響をなくすためには、１Ｈ−ＮＭＲにより定量することがより好ましい。
In the present embodiment, the concentration of the terminal amino group and the terminal carboxyl group of the polyamide is preferably determined from 1 H-NMR from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group in terms of accuracy and simplicity. The method disclosed in JP-A-7-228775 can be followed. As the measurement solvent, heavy trifluoroacetic acid is preferably used. The number of 1 H-NMR integrations is preferably at least 300 scans even when measured with an instrument having sufficient resolution.
As a method for measuring the concentration of the terminal amino group and the terminal carboxyl group of the polyamide, it can be carried out according to a measurement method by titration as disclosed in JP-A-2003-55549.
In order to eliminate the influence of mixed additives, lubricants and the like, it is more preferable to quantify by 1 H-NMR.
本実施の形態において、用いるポリアミドの含水率は、５００〜３０００ｐｐｍの範囲であることが好ましく、５００〜２０００ｐｐｍの範囲であることがより好ましい。
ポリアミドの含水率を５００ｐｐｍ以上とすることにより、色調の良好なペレットを得ることができ、３０００ｐｐｍ以下とすることにより、樹脂の大幅な粘度低下を抑制することができる。
本実施の形態における含水率の測定方法としては、具体的には、ＩＳＯ１５５１２のＢ法に準拠した水分気化法である。
In this Embodiment, it is preferable that the moisture content of the polyamide to be used is the range of 500-3000 ppm, and it is more preferable that it is the range of 500-2000 ppm.
By setting the moisture content of the polyamide to 500 ppm or more, pellets with good color tone can be obtained, and by setting the moisture content to 3000 ppm or less, a significant decrease in viscosity of the resin can be suppressed.
Specifically, the moisture content measurement method in the present embodiment is a moisture vaporization method based on the ISO15512 method B.
本実施の形態において、（Ｂ）成分のポリフェニレンエーテルは、下記式（３）で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体及び／又は共重合体である。 In the present embodiment, the polyphenylene ether of component (B) is a homopolymer and / or copolymer having a repeating structural unit represented by the following formula (3).
本実施の形態において、ポリフェニレンエーテルの製造方法は、公知の方法であれば特に限定されるものではない。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、米国特許第３３０６８７５号明細書、米国特許第３２５７３５７号明細書、米国特許第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び特公昭６３−１５２６２８号公報等に開示された製造方法が挙げられる。 In this Embodiment, the manufacturing method of polyphenylene ether will not be specifically limited if it is a well-known method. For example, U.S. Pat. No. 3,306,874, U.S. Pat. No. 3,306,875, U.S. Pat. No. 3,257,357, U.S. Pat. No. 3,257,358, JP-A-50-51197, JP-B-52-17880. And a manufacturing method disclosed in Japanese Patent Publication No. 63-152628.
ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられる。
ポリフェニレンエーテルの共重合体としては、例えば、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体が挙げられ、例えば、２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体が挙げられる。
Examples of the polyphenylene ether include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2-methyl-6-phenyl). -1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like.
Examples of the copolymer of polyphenylene ether include copolymers of 2,6-dimethylphenol and other phenols, such as copolymers of 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl. And a copolymer with -6-butylphenol.
ポリフェニレンエーテルとしては、商業的な入手容易性の観点で、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、又はこれらの混合物が好ましい。また、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率として、ポリフェニレンエーテル共重合体において１０〜３０質量％の２，３，６−トリメチルフェノールを構造単位として含む共重合体が好ましく、１５〜２５質量％であることがより好ましく、２０〜２５質量％であることがさらに好ましい。 As polyphenylene ether, from the viewpoint of commercial availability, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol A coalescence or a mixture thereof is preferred. Further, when using a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, the ratio of each monomer unit is 10 to 30% by mass of 2,30% by weight in the polyphenylene ether copolymer. A copolymer containing 3,6-trimethylphenol as a structural unit is preferable, more preferably 15 to 25% by mass, and still more preferably 20 to 25% by mass.
本実施の形態において、ポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：ｄｌ／ｇ、０．５ｇ／ｄｌ濃度のクロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．３０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。ポリフェニレンエーテルの還元粘度は、０．４０ｄｌ／ｇ以上であることがより好ましく、０．４５ｄｌ／ｇ以上であることがさらに好ましく、０．５０ｄｌ／ｇ以上であることがよりさらに好ましい。
ポリフェニレンエーテルの還元粘度が０．３０ｄｌ／ｇ以上であることにより、押出成形時の賦形性を高めることができ、０．５５ｄｌ／ｇ以下とすることにより、樹脂組成物生産時の樹脂温度を抑制できるため、ペレット等の変色を抑制することができる。
In this embodiment, the reduced viscosity of polyphenylene ether (ηsp / c: dl / g, 0.5 g / dl concentration chloroform solution, measured at 30 ° C.) is in the range of 0.30 to 0.55 dl / g. Is preferred. The reduced viscosity of the polyphenylene ether is more preferably 0.40 dl / g or more, further preferably 0.45 dl / g or more, and further preferably 0.50 dl / g or more.
When the reduced viscosity of polyphenylene ether is 0.30 dl / g or more, the shapeability at the time of extrusion molding can be improved, and by setting it to 0.55 dl / g or less, the resin temperature at the time of resin composition production can be increased. Since it can suppress, discoloration, such as a pellet, can be suppressed.
本実施の形態において、還元粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテルを混合したものも、特に限定することなく、使用することができる。例えば、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ程度のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ程度のポリフェニレンエーテルとの混合物や、還元粘度０．０８〜０．１２ｄｌ／ｇ程度の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ程度のポリフェニレンエーテルとの混合物等が挙げられる。
還元粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテルを混合したものを用いる場合に、混合されたポリフェニレンエーテルの還元粘度は、０．３０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。
In the present embodiment, a mixture of two or more polyphenylene ethers having different reduced viscosities can be used without particular limitation. For example, a mixture of a polyphenylene ether having a reduced viscosity of about 0.40 dl / g and a polyphenylene ether having a reduced viscosity of about 0.50 dl / g, a low molecular weight polyphenylene ether having a reduced viscosity of about 0.08 to 0.12 dl / g, and a reduced viscosity. Examples thereof include a mixture with polyphenylene ether of about 0.50 dl / g.
When a mixture of two or more polyphenylene ethers having different reduced viscosities is used, the reduced viscosity of the mixed polyphenylene ether is preferably in the range of 0.30 to 0.55 dl / g.
本実施の形態において、ポリフェニレンエーテルとしては、変性剤で変性されたものであってもよく、変性剤としては、無水マレイン酸、Ｎ−フェニルマレイミド、りんご酸、クエン酸、フマル酸等の飽和又は不飽和ジカルボン酸及びその誘導体、スチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等のビニル化合物等が挙げられる。
ポリフェニレンエーテルとして変性されたポリフェニレンエーテルを用いる場合の、変性剤の量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１〜５質量部である。変性されたポリフェニレンエーテル中の未反応変性剤の量を抑制するためには、変性剤の量は５質量部以下であることが好ましく、変性率を充分に高める為には変性剤の量は１質量部以上であることが好ましい。
In the present embodiment, the polyphenylene ether may be one modified with a modifying agent. Examples of the modifying agent include saturated or saturated maleic anhydride, N-phenylmaleimide, malic acid, citric acid, fumaric acid and the like. Examples include unsaturated dicarboxylic acids and derivatives thereof, vinyl compounds such as styrene, acrylic acid esters, and methacrylic acid esters.
When polyphenylene ether modified as polyphenylene ether is used, the amount of the modifying agent is 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polyphenylene ether. In order to suppress the amount of the unreacted modifier in the modified polyphenylene ether, the amount of the modifier is preferably 5 parts by mass or less, and in order to sufficiently increase the modification rate, the amount of the modifier is 1 It is preferable that it is more than a mass part.
本実施の形態において、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、５０質量部までの量であれば、スチレン系樹脂を配合しても構わない。ここでいうスチレン系樹脂とは、例えば、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（一般にハイインパクトポリスチレンと称されているもの）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び／又はその水素添加物、スチレン−イソプレンブロック共重合体及び／又はその水素添加物、スチレンとラジカル共重合可能なビニル単量体との共重合体等が挙げられる。 In the present embodiment, a styrene resin may be blended as long as the amount is up to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polyphenylene ether. Examples of the styrenic resin herein include homopolystyrene, rubber-modified polystyrene (generally referred to as high impact polystyrene), styrene-butadiene block copolymer and / or a hydrogenated product thereof, and styrene-isoprene block copolymer. Examples thereof include a polymer and / or a hydrogenated product thereof, and a copolymer of styrene and a vinyl monomer capable of radical copolymerization.
スチレンとラジカル共重合可能なビニル単量体の具体例としては、アクリロニトリル及びメタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、アクリル酸、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸エチルヘキシル等のビニルカルボン酸及びそのエステル、無水マレイン酸及びＮ−フェニルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸無水物及びその誘導体、並びにブタジエン及びイソプレン等のジエン化合物等が挙げられ、２種以上を組み合わせて共重合することも可能である。 Specific examples of vinyl monomers capable of radical copolymerization with styrene include vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, vinyl such as acrylic acid, butyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, and ethylhexyl methacrylate. Examples thereof include unsaturated carboxylic acid anhydrides and derivatives thereof such as carboxylic acid and esters thereof, maleic anhydride and N-phenylmaleimide, and diene compounds such as butadiene and isoprene. Is possible.
スチレン系樹脂としては、商業的な入手容易性の観点で、好ましくは、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、Ｎ−フェニルマレイミドとスチレンの共重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。 Styrene resins are preferably homopolystyrene, rubber-modified polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymers, copolymers of N-phenylmaleimide and styrene, and mixtures thereof from the viewpoint of commercial availability. It is done.
本実施の形態における、（Ａ）ポリアミド及び（Ｂ）ポリフェニレンエーテルの量比は、（Ａ）及び（Ｂ）の両者の合計を１００質量％としたときに（Ａ）ポリアミドが４０〜７０質量％、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルが６０〜３０質量％であることが好ましい。より好ましい範囲としては、（Ａ）ポリアミドが４０〜６０質量％、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルが６０〜４０質量％。さらに好ましい範囲としては、（Ａ）ポリアミドが４５〜５５質量％、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルが５５〜４５質量％である。 In this embodiment, the amount ratio of (A) polyamide and (B) polyphenylene ether is 40 to 70% by mass of (A) polyamide when the total of both (A) and (B) is 100% by mass. (B) The polyphenylene ether is preferably 60 to 30% by mass. As a more preferable range, (A) polyamide is 40 to 60% by mass, and (B) polyphenylene ether is 60 to 40% by mass. As more preferred ranges, (A) polyamide is 45 to 55% by mass, and (B) polyphenylene ether is 55 to 45% by mass.
コルゲートチューブを生産する際のバリの発生の抑制及び、コルゲートチューブ状に賦形する際に、チューブに穴が開くことの抑制、ペレットの押出工程で切り粉発生の抑制、及びチューブの縦割れ抑制のためには、（Ａ）ポリアミド及び（Ｂ）ポリフェニレンエーテルの量比は、（Ａ）及び（Ｂ）の両者の合計を１００質量％としたときに（Ａ）ポリアミドが４０〜７０質量％、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルが６０〜３０質量％とすることが好ましい。 Suppression of burrs when producing corrugated tubes, suppression of holes in tubes when forming into corrugated tubes, suppression of chip generation during pellet extrusion, and suppression of vertical cracks in tubes Therefore, the amount ratio of (A) polyamide and (B) polyphenylene ether is such that (A) polyamide is 40 to 70% by mass when the total of both (A) and (B) is 100% by mass, (B) It is preferable that polyphenylene ether shall be 60-30 mass%.
本実施の形態の樹脂組成物は（Ｃ）成分として衝撃改良剤を含む。ここで用いることができる衝撃改良剤に関しては特に限定はされないが、好ましく使用できるものとしては、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体（以下、単にブロック共重合体と略記する場合がある。）、及びエチレン／α−オレフィン共重合体の中から目的に応じて選ばれる少なくとも１種である。より好ましくは、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体および／または該ブロック共重合体の水素添加物である。 The resin composition of the present embodiment contains an impact modifier as the component (C). There are no particular limitations on the impact modifier that can be used here, but those that can be preferably used include mainly a polymer block A mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and at least one conjugated diene compound. At least one selected from a block copolymer comprising the polymer block B (hereinafter sometimes simply referred to as a block copolymer) and an ethylene / α-olefin copolymer according to the purpose. It is a seed. More preferably, a block copolymer comprising a polymer block A mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block B mainly composed of at least one conjugated diene compound and / or the block copolymer It is a combined hydrogenated product.
芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上であり、さらに好ましくは８０質量％以上であり、よりさらに好ましくは９０質量％以上である。
共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上であり、さらに好ましくは８０質量％以上であり、よりさらに好ましくは９０質量％以上である。
“Mainly” in a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound refers to a block in which at least 50% by mass or more of the block is an aromatic vinyl compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.
The same applies to “mainly” in a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, and refers to a block in which at least 50 mass% is a conjugated diene compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.
本実施の形態において、ブロック共重合体中には、重合体ブロックが共重合体ブロックであってもよく、ランダム共重合部分の芳香族ビニル化合物は均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。
該共重合体ブロックには、芳香族ビニル化合物が均一に分布している部分及び／又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個共存していてもよく、さらに、共重合体ブロックには、芳香族ビニル化合物含有量の異なる部分が複数個共存していてもよい。この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
In the present embodiment, in the block copolymer, the polymer block may be a copolymer block, and the aromatic vinyl compound in the random copolymer portion may be uniformly distributed or tapered. It may be distributed.
In the copolymer block, a plurality of portions where the aromatic vinyl compound is uniformly distributed and / or a plurality of portions where the vinyl compound is distributed in a tapered shape may coexist. A plurality of portions having different aromatic vinyl compound contents may coexist. In this case, for example, even in the case of a block in which a small amount of a conjugated diene compound or other compound is randomly bonded in the aromatic vinyl compound block, 50% by mass of the block is formed from the aromatic vinyl compound. Therefore, it is regarded as a block copolymer mainly composed of an aromatic vinyl compound. The same applies to the case of a conjugated diene compound.
この芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体としては、一般に下記構造を有するブロック共重合体が例示される。
（Ａ−Ｂ）ｎ、Ａ−（Ｂ−Ａ）ｎ−Ｂ、Ｂ−（Ａ−Ｂ）ｎ＋１、［（Ａ−Ｂ）ｋ］ｍ＋１−Ｚ、［（Ａ−Ｂ）ｋ−Ａ］ｍ＋１−Ｚ、［（Ｂ−Ａ）ｋ］ｍ＋１−Ｚ、［（Ｂ−Ａ）ｋ−Ｂ］ｍ＋１−Ｚ
（上式において、Ｚはカップリング剤の残基又は多官能有機リチウム化合物の開始剤の残基を示す。ｎ、ｋ及びｍは１以上の整数、一般的には１〜５である。）
As the block copolymer comprising the polymer block A mainly composed of the aromatic vinyl compound and the polymer block B mainly composed of the conjugated diene compound, block copolymers having the following structures are generally exemplified.
(AB) n , A- (BA) n- B, B- (AB) n + 1 , [(AB) k] m + 1- Z, [(AB) k- A] m + 1 -Z, [(BA) k ] m + 1- Z, [(BA) k- B] m + 1- Z.
(In the above formula, Z represents a residue of a coupling agent or a residue of an initiator of a polyfunctional organolithium compound. N, k and m are integers of 1 or more, generally 1 to 5)
これらの中でも、該ブロック共重合体の好ましい結合形式は、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型の中から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体であることが好ましく、Ａ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型であることがより好ましく、Ａ−Ｂ−Ａ型であることがさらに好ましい。これらはもちろん混合物であっても構わない。 Among these, a preferable bond type of the block copolymer is a block copolymer having a bond type selected from AB type, ABA type, and ABAB type. It is preferable that it is an ABA type and an ABBA type, and it is more preferable that it is an ABA type. Of course, these may be a mixture.
本実施の形態において、芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体に用いる芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジフェニルエチレン等のうちから１種又は２種以上が選択でき、スチレンが好ましい。そして、芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体中に占める芳香族ビニル化合物の割合は通常１〜７０質量％の中から好適に選ぶことが可能であり、好ましくは５〜５５質量％であり、より好ましくは１０〜５５質量％である。 In the present embodiment, examples of the aromatic vinyl compound used in the aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymer include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, p-tert-butylstyrene, and diphenylethylene. One or more can be selected from among them, and styrene is preferred. And the ratio of the aromatic vinyl compound which occupies in an aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymer can be normally selected suitably from 1-70 mass%, Preferably it is 5-55 mass%. Yes, more preferably 10 to 55% by mass.
芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体ブロック共重合体に用いる共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等のうちから１種又は２種以上が選ばれ、ブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好ましい。 Aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymer As the conjugated diene compound used for the block copolymer, for example, butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, etc. 1 type or 2 types or more are selected from butadiene, isoprene, and combinations thereof.
本実施の形態において、ブロック共重合体は水素添加されたブロック共重合体であってもよい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族ニ重結合の量（即ち、水素添加率）を、０を超えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は５０％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９８％以上である。 In the present embodiment, the block copolymer may be a hydrogenated block copolymer. A hydrogenated block copolymer is an aliphatic double bond of a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound by hydrogenating the block copolymer of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound described above. In which the amount of hydrogen (ie, hydrogenation rate) is controlled in the range of more than 0 to 100%. A preferable hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 50% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 98% or more.
具体的な水素添加方法の例としては、炭化水素溶媒中で、水素添加触媒及び水素ガスを添加し、水素添加反応を行うことにより、ブロック共重合体中に存在する共役ジエン化合物に由来するオレフィン性不飽和結合を低減することにより、水素添加されたブロック共重合体を得ることができる。水素添加反応は、ブロック共重合体に存在する共役ジエン化合物に由来するオレフィン性不飽和結合を低減化できるものであれば、その製法において、特に限定されるものではない。 As an example of a specific hydrogenation method, an olefin derived from a conjugated diene compound existing in a block copolymer is obtained by adding a hydrogenation catalyst and hydrogen gas in a hydrocarbon solvent and performing a hydrogenation reaction. By reducing the polyunsaturated bond, a hydrogenated block copolymer can be obtained. The hydrogenation reaction is not particularly limited in the production method as long as the olefinic unsaturated bond derived from the conjugated diene compound present in the block copolymer can be reduced.
本実施の形態において、これらブロック共重合体をさらに官能基（例えば、カルボン酸基、酸無水物基、エステル基、水酸基等）を有する不飽和化合物と反応させて得られる官能基を有する芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体及びその水素添加物である官能基を有する水添ブロック共重合体等も使用することが可能である。 In the present embodiment, these block copolymers further have aromatic functional groups obtained by reacting them with unsaturated compounds having functional groups (for example, carboxylic acid groups, acid anhydride groups, ester groups, hydroxyl groups, etc.). A vinyl compound-conjugated diene compound block copolymer and a hydrogenated block copolymer having a functional group which is a hydrogenated product thereof can also be used.
本実施の形態においては、ブロック共重合体は、水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
本実施の形態においては、国際公開第０２／０９４９３６号パンフレットに記載されているような、全部又は一部が変性されたブロック共重合体や、オイルがあらかじめ混合されたブロック共重合体も好適に使用することができる。
In this embodiment, the block copolymer can be used without any problem as a mixture of a non-hydrogenated block copolymer and a hydrogenated block copolymer.
In the present embodiment, a block copolymer modified in whole or in part or a block copolymer preliminarily mixed with oil as described in WO 02/094936 is also suitable. Can be used.
本実施の形態において、エチレン／α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンの少なくとも１種以上との共重合体であり、上記の炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、具体的にはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、９−メチル−１−デセン、１１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１−テトラデセン及びこれらの組み合わせが挙げられる。これらα−オレフィンの中でも、炭素数３〜１２のα−オレフィンを用いた共重合体が好ましい。
エチレン／α−オレフィン系共重合体に占めるα−オレフィンの割合は、好ましくは１〜３０モル％であり、より好ましくは２〜２５モル％であり、さらに好ましくは３〜２０モル％である。
In the present embodiment, the ethylene / α-olefin copolymer is a copolymer of ethylene and at least one kind of α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and the above α having 3 to 20 carbon atoms. Specific examples of the olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene and 1-tridecene. 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicocene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1 -Pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-d -1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene, 12-ethyl-1-tetradecene and combinations thereof. Among these α-olefins, a copolymer using an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms is preferable.
The proportion of the α-olefin in the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 1 to 30 mol%, more preferably 2 to 25 mol%, still more preferably 3 to 20 mol%.
本実施の形態において、さらに１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、２，５−ノルボルナジエン、５−エチリデンノルボルネン、５−エチル−２，５−ノルボルナジエン、５−（１’−プロペニル）−２−ノルボルネン等の非共役ジエンの少なくとも１種が共重合されていてもよい。 In the present embodiment, 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene, 5-ethylidenenorbornene, 5-ethyl-2,5-norbornadiene, 5- (1′-propenyl) -2-norbornene At least one of non-conjugated dienes such as may be copolymerized.
エチレン／α−オレフィン共重合体は、一般に、これらエチレン／α−オレフィン共重合体をさらに官能基（例えば、カルボン酸基、酸無水物基、エステル基、水酸基等）を有する不飽和化合物と反応させて得られる官能基を有するエチレン／α−オレフィン共重合体や、エチレンと官能基含有（例えば、エポキシ基、カルボン酸基、酸無水物基、エステル基、水酸基等）モノマーとの共重合体及びエチレン／α−オレフィン／官能基含有モノマーの共重合体等としても使用できる。 An ethylene / α-olefin copolymer generally reacts with an unsaturated compound further having a functional group (for example, a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an ester group, a hydroxyl group, etc.). Ethylene / α-olefin copolymer having a functional group, or a copolymer of ethylene and a functional group-containing monomer (for example, epoxy group, carboxylic acid group, acid anhydride group, ester group, hydroxyl group, etc.) And a copolymer of ethylene / α-olefin / functional group-containing monomer.
本実施の形態において、衝撃改良剤の好ましい含有量は、ポリフェニレンエーテルとポリアミドの合計１００質量部に対して、１〜１５質量部であり、より好ましくは３〜１２質量部である。
含有量が１質量部以上であれば、得られる成形体の靱性が向上し、含有量が１５質量部以下において、機械的強度及び耐熱性に優れる。
In this Embodiment, the preferable content of an impact modifier is 1-15 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of polyphenylene ether and polyamide, More preferably, it is 3-12 mass parts.
When the content is 1 part by mass or more, the toughness of the obtained molded body is improved, and when the content is 15 parts by mass or less, the mechanical strength and heat resistance are excellent.
本実施の形態において、（Ｄ）成分としてのホスフィン酸塩類を含む。
ホスフィン酸塩類としては、下記式（１）又は式（２）で表されるホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩及び／又は、これらの縮合物（以下、単に「ホスフィン酸塩類」と略記する場合がある。）である。
In this Embodiment, the phosphinic acid salt as (D) component is included.
As phosphinic acid salts, phosphinic acid salts and / or diphosphinic acid salts represented by the following formula (1) or formula (2) and / or their condensates (hereinafter simply referred to as “phosphinic acid salts”): There is.)
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一か又は異なり、直鎖状もしくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリールであり、Ｒ３は、直鎖状もしくは分岐状のＣ１〜Ｃ１０−アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アリーレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アルキルアリーレン又はＣ６〜Ｃ１０−アリールアルキレンであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは１、２又は３であり、ｎは１〜３であり、ｘは１又は２である。］ [Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and are linear or branched C 1 -C 6 -alkyl and / or aryl, and R 3 is linear or branched C 1. -C 10 - alkylene, C 6 -C 10 - arylene, C 6 -C 10 - alkylarylene or C 6 -C 10 - aryl alkylene, M is calcium (ion), magnesium (ion), aluminum (ion) , Zinc (ion), bismuth (ion), manganese (ion), sodium (ion), potassium (ion) and one or more protonated nitrogen bases, m is 1, 2 or 3 , N is 1 to 3, and x is 1 or 2. ]
本実施の形態におけるホスフィン酸塩類は、欧州特許出願公開第６９９７０８号公報や特開平８−７３７２０号公報に開示されているような、公知の方法によって製造することができる。例えば、ホスフィン酸塩は水溶液中においてホスフィン酸を金属炭酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物と反応させることにより製造することができるが、この方法に限定されるものではなく、ゾル−ゲル法等によって製造することもできる。ホスフィン酸塩類は、一般にモノマー性化合物であるが、反応条件に依存して、環境によっては縮合度が１〜３の縮合物であるポリマー性ホスフィン酸塩も含まれる。 The phosphinic acid salts in the present embodiment can be produced by a known method as disclosed in European Patent Application Publication No. 699708 and Japanese Patent Laid-Open No. 8-73720. For example, the phosphinic acid salt can be produced by reacting phosphinic acid with a metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide in an aqueous solution, but is not limited to this method. Etc. can also be produced. Phosphinates are generally monomeric compounds, but depending on the reaction conditions, polymeric phosphinates that are condensates having a degree of condensation of 1 to 3 are also included depending on the environment.
本実施の形態において、ホスフィン酸としては、例えば、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸及びこれらの混合物等が挙げられる。 In the present embodiment, examples of phosphinic acid include dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, methandi (methylphosphinic acid), benzene-1,4- (dimethylphosphine). Acid), methylphenylphosphinic acid, diphenylphosphinic acid, and mixtures thereof.
金属成分としては、例えば、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、ビスマスイオン、マンガンイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン及び／又はプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上が挙げられ、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオンから選ばれる１種以上であることが好ましい。 Examples of the metal component include one or more selected from calcium ion, magnesium ion, aluminum ion, zinc ion, bismuth ion, manganese ion, sodium ion, potassium ion and / or protonated nitrogen base, and calcium It is preferably at least one selected from ions, magnesium ions, aluminum ions, and zinc ions.
ホスフィン酸塩類としては、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛等が挙げられる。 Examples of phosphinates include calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, magnesium ethylmethylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate, ethylmethylphosphinic acid. Zinc, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphinate, magnesium methyl-n-propylphosphinate, methyl-n-propylphosphinate, methyl -Zinc n-propylphosphinate, methandi (methylphosphinic acid) calcium, methandi (methylphosphine) Acid) magnesium, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum, methanedi (methylphosphinic acid) zinc, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) magnesium, benzene-1 , 4- (dimethylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) zinc, calcium methylphenylphosphinate, magnesium methylphenylphosphinate, aluminum methylphenylphosphinate, zinc methylphenylphosphinate, diphenylphosphinic acid Examples include calcium, magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate, and zinc diphenylphosphinate.
本実施の形態において、ホスフィン酸塩類としては、難燃性、モールドデポジットの抑制の観点から、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましく、これらの中でも、ジエチルホスフィン酸アルミニウムが特に好ましい。 In the present embodiment, as the phosphinic acid salts, from the viewpoint of flame retardancy and suppression of mold deposit, calcium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate Zinc ethylmethylphosphinate, calcium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, and zinc diethylphosphinate are preferable, and among them, diethyldiethylphosphinate is particularly preferable.
本実施の形態において、樹脂組成物を得られる成形体の機械的強度、成形品外観の観点から、ホスフィン酸塩類の平均粒子径（ｄ５０％）は、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。また、ホスフィン酸塩類の平均粒子径は、４０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍであることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましく、１０μｍ以下であることがよりさらに好ましい。 In the present embodiment, the average particle diameter (d50%) of the phosphinates is preferably 0.5 μm or more from the viewpoint of the mechanical strength and the appearance of the molded product from which the resin composition can be obtained. The thickness is more preferably 0.0 μm or more, and further preferably 2 μm or more. The average particle size of the phosphinic acid salts is preferably 40 μm or less, more preferably 20 μm, further preferably 15 μm or less, and still more preferably 10 μm or less.
本実施の形態において、ホスフィン酸塩類の数平均粒子径が０．５μｍ以上であることにより、溶融混練等の加工時において、取扱い性や押出し機等への噛み込み性が向上し好ましい樹脂を得ることができる。また、ホスフィン酸塩類の平均粒子径が４０μｍ以下であることにより、成形体の機械的強度が発現し易くなり、かつ成形体の表面良外観が向上するといった効果が得られる。 In the present embodiment, when the number average particle diameter of the phosphinates is 0.5 μm or more, handling property and biting into an extruder and the like are improved during processing such as melt kneading to obtain a preferable resin. be able to. Moreover, when the average particle diameter of the phosphinic acid salts is 40 μm or less, the mechanical strength of the molded body is easily developed, and the effect of improving the good surface appearance of the molded body is obtained.
これらホスフィン酸塩類の粒子径分布として、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０を超え５．０以下であることが好ましい。１．２〜４．０であることがより好ましく、１．５〜３．０であることがさらに好ましい。ｄ７５％／ｄ２５％の値が１．０を超え５．０以下であるホスフィン酸塩類を使用することで、成形体の面衝撃強度を著しく向上させることが可能となる。 As the particle size distribution of these phosphinates, the ratio (d75% / d25%) of 25% particle size (d25%) to 75% particle size (d75%) from the smaller particle size exceeds 1.0. It is preferably 5.0 or less. It is more preferable that it is 1.2-4.0, and it is further more preferable that it is 1.5-3.0. By using phosphinates having a d75% / d25% value of more than 1.0 and 5.0 or less, the surface impact strength of the molded article can be remarkably improved.
本実施の形態において、平均粒子径（ｄ５０％）及び粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径に基づいている。また、ホスフィン酸塩類の分散媒として３％イソプロパノール水溶液を用いて測定される値である。具体的には、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９１０（堀場製作所（株）製）を用いて、３％イソプロパノール水溶液の分散媒でブランク測定を行った後、測定試料を規定の透過率（９５％〜７０％）になるように入れて測定することにより求めることができる。なお、分散媒中への試料の分散は、超音波を1分間照射することにより行う。
本実施の形態におけるホスフィン酸塩類には、本実施の形態の効果を損なわなければ、未反応物あるいは副生成物が残存していても構わない。
In the present embodiment, the average particle size (d50%) and the particle size distribution are based on a volume-based particle size measured using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus. Moreover, it is a value measured using 3% isopropanol aqueous solution as a dispersion medium of phosphinates. Specifically, using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus LA-910 (manufactured by Horiba, Ltd.), blank measurement was performed with a dispersion medium of 3% isopropanol aqueous solution, and then the measurement sample was passed through the specified transmission. It can be determined by putting it at a rate (95% to 70%) and measuring. The sample is dispersed in the dispersion medium by irradiating with ultrasonic waves for 1 minute.
In the phosphinates in the present embodiment, unreacted products or by-products may remain as long as the effects of the present embodiment are not impaired.
本実施の形態においては、（Ｄ）成分のホスフィン酸塩類の量の好ましい量は、樹脂組成物全体を１００質量％としたときに５〜２０質量％の範囲内である。より好ましい下限は、８質量％であり、さらに好ましくは１０質量％である。また、より好ましい上限値は１８質量％であり、さらに好ましくは１５質量％である。
難燃剤含有量の下限を５質量％とすることにより、本実施の形態により得られるチューブ状成形体の難燃性を高めることが可能となる。また、上限を２０質量％とすることにより、チューブ成形体の押出加工性、及び得られるチュ−ブ状成形体の柔軟性を高めることができる。
In this Embodiment, the preferable quantity of the quantity of the phosphinic acid salt of (D) component exists in the range of 5-20 mass% when the whole resin composition is 100 mass%. A more preferable lower limit is 8% by mass, and further preferably 10% by mass. Moreover, a more preferable upper limit is 18 mass%, More preferably, it is 15 mass%.
By setting the lower limit of the flame retardant content to 5% by mass, it becomes possible to improve the flame retardancy of the tubular molded body obtained by the present embodiment. Moreover, the extrudability of a tube molded object and the flexibility of the obtained tube-shaped molded object can be improved by making an upper limit into 20 mass%.
また、本実施の形態において、上記ホスフィン酸塩類を用いる場合には、周期律表第２族元素、アルミニウムから選ばれる１種以上の元素の水酸化物（以下、金属水酸化物という場合がある。）及び、周期律表第２族元素、アルミニウムから選ばれる１種以上の元素の酸化物（以下、金属酸化物という場合がある）から選ばれる１種以上の金属類を含ませることができる。 In the present embodiment, when the phosphinates are used, a hydroxide of one or more elements selected from Group 2 elements of the periodic table and aluminum (hereinafter sometimes referred to as metal hydroxides). And one or more metals selected from oxides of one or more elements selected from Group 2 elements of the periodic table and aluminum (hereinafter sometimes referred to as metal oxides). .
長期間押出加工した際のスクリュー、シリンダー、ダイスの金属腐食性を抑制する観点より、金属水酸化物及び金属酸化物から選ばれる１種以上の金属類を配合する場合の好ましい配合量は、ホスフィン酸金属塩１００質量部に対し、０．５〜２０質量部の範囲内である。下限として、より好ましくは1質量部であり、さらに好ましくは３質量部であり、よりさらに好ましくは５質量部である。上限として、より好ましくは１５質量部であり、さらに好ましくは１２質量部であり、よりさらにこのましくは１０質量部である。 From the viewpoint of suppressing the metal corrosiveness of screws, cylinders, and dies when extruded for a long period of time, a preferable blending amount when blending one or more metals selected from metal hydroxides and metal oxides is phosphine. It exists in the range of 0.5-20 mass parts with respect to 100 mass parts of acid metal salts. As a lower limit, More preferably, it is 1 mass part, More preferably, it is 3 mass parts, More preferably, it is 5 mass parts. As an upper limit, More preferably, it is 15 mass parts, More preferably, it is 12 mass parts, More preferably, it is 10 mass parts.
これら金属水酸化物及び金属酸化物から選ばれる１種以上の金属類の具体例としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウムから選ばれる１種以上が挙げられる。これらの中でも、水酸化マグネウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウムから選ばれる１種以上が好ましく、水酸化マグネウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムからえらばれる１種以上がより好ましく、水酸化カルシウムがよりさらに好ましい。 Specific examples of one or more metals selected from these metal hydroxides and metal oxides include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium oxide, calcium oxide, 1 or more types chosen from strontium oxide and aluminum oxide are mentioned. Among these, at least one selected from magnesium hydroxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium oxide, calcium oxide, and aluminum oxide is preferable, and at least one selected from magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and aluminum hydroxide. Is more preferable, and calcium hydroxide is still more preferable.
本実施の形態においては、（Ａ）成分の量に対する、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の合計量の比が、１．００〜１．２０の範囲である必要がある。より好ましい上限は、１．１８であり、さらに好ましくは１．１５である。 In the present embodiment, the ratio of the total amount of components (B) to (D) to the amount of component (A) needs to be in the range of 1.00 to 1.20. A more preferred upper limit is 1.18, and even more preferred is 1.15.
押出チューブの賦形時のバリの抑制、チューブの穴開きの防止の為には、（Ａ）成分の量に対する、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の合計量の比を、１．００以上とする必要がある。また、組成物ペレットの押出工程で多量の切り粉発生の抑制や、チューブの縦割れの抑制のためには、１．２０以下とする必要がある。 In order to suppress burrs during shaping of the extruded tube and prevent tube opening, the ratio of the total amount of components (B) to (D) to the amount of component (A) is 1.00 or more. There is a need to. Moreover, in order to suppress generation | occurrence | production of a large amount of swarf at the extrusion process of a composition pellet, and suppression of the vertical crack of a tube, it is necessary to set it as 1.20 or less.
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドが連続相を形成し、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル及び（Ｄ）ホスフィン酸塩が連続相中にそれぞれ独立して分散して分散相を形成し、（Ｃ）衝撃改良剤が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルの分散相中に存在するような分散形態を示す。 In the resin composition of the present invention, (A) polyamide forms a continuous phase, (B) polyphenylene ether and (D) phosphinic acid salt are dispersed independently in the continuous phase to form a dispersed phase, C) A dispersion form in which the impact modifier is present in the dispersed phase of (B) polyphenylene ether.
本実施の形態においては、（Ｅ）成分として、銅を含む必要がある。組成物中に存在させる銅の存在形態としては、金属銅、銅イオン、銅化合物のいずれの形態でも構わないが、銅イオン又は銅化合物の形態がより好ましい。また、銅は、（Ａ）ポリアミド中に存在することが好ましい。
また、本実施の形態では、銅は下記の式（６）で表される化合物として添加されることが望ましい。
ＣｕａＸｂ （６）
（上式中、Ｃｕは銅を表し、Ｘは、ＯＨ、ＣＨ３ＣＯＯ、ＳＯ４、ＣＮ、酸素又はハロゲンを表す。ａは、１以上の整数であり、ｂは０〜７の整数を表す。）
In this Embodiment, it is necessary to contain copper as (E) component. The form of copper present in the composition may be any form of metallic copper, copper ion, or copper compound, but the form of copper ion or copper compound is more preferable. Moreover, it is preferable that copper exists in (A) polyamide.
Moreover, in this Embodiment, it is desirable to add copper as a compound represented by following formula (6).
Cu a X b (6)
(In the above formula, Cu represents copper, X represents OH, CH 3 COO, SO 4 , CN, oxygen or halogen. A represents an integer of 1 or more, and b represents an integer of 0 to 7. .)
具体例としては、金属銅、酸化銅、酢酸銅、硫酸銅、ヨウ化銅、塩化銅、臭化銅等が挙げられ、これらは混合物であっても良い。より好ましくは、酢酸銅、ヨウ化銅、塩化銅から選ばれる１種以上である。最も好ましくは、ヨウ化銅、塩化銅、もしくはこれらの混合物である。 Specific examples include copper metal, copper oxide, copper acetate, copper sulfate, copper iodide, copper chloride, copper bromide, etc., and these may be a mixture. More preferably, it is at least one selected from copper acetate, copper iodide, and copper chloride. Most preferably, it is copper iodide, copper chloride, or a mixture thereof.
本実施の形態において、銅の量としては、樹脂組成物全体を１００質量％とした時に、銅元素として５０〜２５０質量ｐｐｍの範囲内で含むことが必要である。より好ましい下限は７０質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１００質量ｐｐｍである。また、より好ましい上限は、２００質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１５０質量ｐｐｍである。銅元素量として５０質量ｐｐｍを下回ると、高温条件下での耐熱エージング特性が大幅に低下する。また、２５０質量ｐｐｍを超えると、押出機の金属部分に銅の析出等が起こる可能性が高くなる。 In the present embodiment, the amount of copper needs to be included in the range of 50 to 250 ppm by mass as the copper element when the entire resin composition is 100% by mass. A more preferred lower limit is 70 ppm by mass, and even more preferred is 100 ppm by mass. Moreover, a more preferable upper limit is 200 mass ppm, and more preferably 150 mass ppm. When the amount of copper element is less than 50 mass ppm, the heat aging characteristics under high temperature conditions are significantly reduced. Moreover, when it exceeds 250 mass ppm, possibility that precipitation of copper will occur in the metal part of an extruder will become high.
本実施の形態において、銅は、分散剤と銅または銅化合物をあらかじめ混合させたマスターバッチ（以下、ＭＢともいう）の形態や、ポリアミド中に銅または銅化合物をあらかじめ存在させたマスターバッチの形態で添加することが、より望ましい。マスターバッチで添加することにより、銅の組成物中の分散性が大幅に改良され、耐熱エージング性が大幅に向上する。
本実施の形態において、分散剤と銅または銅化合物をあらかじめ混合させたマスターバッチの形態を取る場合の分散剤としては、例えば脂肪酸の金属塩、エチレンビスアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。
In the present embodiment, copper is in the form of a master batch (hereinafter also referred to as MB) in which a dispersant and copper or a copper compound are mixed in advance, or in the form of a master batch in which copper or a copper compound is pre-existed in polyamide. It is more desirable to add at. By adding in the master batch, the dispersibility in the copper composition is greatly improved, and the heat aging resistance is greatly improved.
In the present embodiment, the dispersant in the case of taking the form of a masterbatch in which a dispersant and copper or a copper compound are mixed in advance is, for example, at least one selected from the group consisting of a metal salt of a fatty acid and an ethylenebisamide compound. It is preferable that
ここでいう脂肪酸の金属塩とは下記の式（７）で表されるものであり、例えばステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、アラギン酸、ベヘニン酸、モンタン酸などの高級脂肪酸のカルシウム、マグネシウム、ナトリウム、亜鉛、アルミニウム塩などを挙げることができる。これらの中でも、ステアリン酸カルシウムが、組成物にした際のへの分散性に優れ、入手が容易なため好ましい。
ＣＨ３（ＣＨ２）ｎＣＯＯＹ （７）
（式中、Ｙは周期律表第Ｉ〜III族の金属原子を示し、ｎは９〜３０の整数を示す。）
The metal salt of the fatty acid here is represented by the following formula (7), for example, higher fatty acids such as stearic acid, palmitic acid, oleic acid, alginic acid, behenic acid, montanic acid, calcium, magnesium, Examples thereof include sodium, zinc and aluminum salts. Among these, calcium stearate is preferable because it has excellent dispersibility when formed into a composition and is easily available.
CH 3 (CH 2 ) n COOY (7)
(In the formula, Y represents a metal atom of Groups I to III of the periodic table, and n represents an integer of 9 to 30.)
さらに、エチレンビスアミド化合物は下記の式（８）で表されるものであり、例えば、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスパルミチルアミドなどを挙げることができる。これらの中でも、エチレンビスステアリルアミドが、組成物にした際のへの分散性に優れ、入手が容易なため好ましい。
ＣＨ３（ＣＨ２）ｍＣＯＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨＣＯ（ＣＨ２）ｎＣＨ３ （８）
（式中、ｍ及びｎは９〜３０の整数を示す。）
Further, the ethylene bisamide compound is represented by the following formula (8), and examples thereof include ethylene bisstearyl amide and ethylene bispalmityl amide. Among these, ethylene bisstearyl amide is preferable because it is excellent in dispersibility when formed into a composition and is easily available.
CH 3 (CH 2) m CONH (CH 2) 2 NHCO (CH 2) n CH 3 (8)
(In the formula, m and n represent an integer of 9 to 30.)
上述のマスターバッチは取り扱い性を高める上で、混合した粉体状の形態よりも、ペレット状に圧縮した形態であることが好ましい。ペレット状に圧縮する場合における好ましい分散剤としては、長期保存時のペレットの崩壊性が低いこと、及び組成物への銅及び銅化合物の分散性に優れることより、エチレンビスステアリルアミドが挙げられる。 The above-described master batch is preferably in a form compressed into a pellet rather than a mixed powder form in order to improve the handleability. A preferable dispersant in the case of compressing into a pellet form is ethylene bisstearylamide because of low disintegration of the pellet during long-term storage and excellent dispersibility of copper and a copper compound in the composition.
圧縮されたペレット状に成形されたマスターバッチの最適な構成としては、ヨウ化銅、ヨウ化カリウム及び、エチレンビスステアリルアミドから構成されるがマスターバッチが挙げられる。このマスターバッチペレット中に占めるそれぞれの好ましい割合は、ヨウ化銅が、１０〜３０質量％であり、ヨウ化カリウムが、５０〜８５質量％であり、エチレンビスステアリルアミドが、５〜２０質量％の割合である。ペレットへの圧縮性を高める為には、エチレンビスステアリルアミドの含有量を、５〜２０質量％の範囲内に制御することが望ましい。 The optimum configuration of the master batch formed into a compressed pellet is composed of copper iodide, potassium iodide and ethylene bisstearyl amide, but a master batch. The preferable proportion of each of the master batch pellets is 10 to 30% by mass of copper iodide, 50 to 85% by mass of potassium iodide, and 5 to 20% by mass of ethylenebisstearylamide. Is the ratio. In order to improve the compressibility to pellets, it is desirable to control the content of ethylene bisstearylamide within the range of 5 to 20% by mass.
本実施の形態において、ポリアミド中に銅または銅化合物をあらかじめ存在させたマスターバッチの形態を取る場合の、好ましい方法としては、例えばポリアミド原料と銅及びまたは銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法、ポリアミドの重合工程のいずれかの段階で銅及びまたは銅化合物を配合する方法、銅及びまたは銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法、銅及びまたは銅化合物をポリアミドペレット表面に付着させる方法等が挙げられる。
中でも好ましい方法はポリアミド原料と銅及びまたは銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法、銅及びまたは銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法であり、最も好ましくはポリアミド原料と銅及びまたは銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法である。
In this embodiment, when taking the form of a masterbatch in which copper or a copper compound is preexisting in polyamide, as a preferable method, for example, a polyamide raw material and copper and / or a copper compound are blended, and then polymerization of polyamide is performed. , A method of blending copper and / or a copper compound at any stage of the polyamide polymerization process, a method of blending copper and / or a copper compound into a polyamide by a melt-kneading method, a copper and / or copper compound on the polyamide pellet surface The method of making it adhere, etc. are mentioned.
Among them, a preferable method is a method in which a polyamide raw material and copper and / or a copper compound are blended and then a polyamide is polymerized, and a method in which copper and / or a copper compound are blended into a polyamide by a melt kneading method, and most preferably a polyamide raw material and copper And / or a copper compound and then polymerizing the polyamide.
ポリアミドとして、ポリアミド原料と銅及びまたは銅化合物とを配合し、次いでポリアミドの重合を行う方法により得られたポリアミド／銅マスターバッチを使用する場合の、ポリアミド中に占める銅及びまたは銅化合物の好ましい割合は、１０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。また、銅及びまたは銅化合物を溶融混練法によりポリアミドに配合する方法により得られたポリアミドを使用する場合の、ポリアミド中に占める銅及びまたは銅化合物の好ましい割合は、１００質量ｐｐｍ以上１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。 Preferred ratio of copper and / or copper compound in the polyamide when using a polyamide / copper masterbatch obtained by blending a polyamide raw material and copper and / or a copper compound and then polymerizing the polyamide as the polyamide Is preferably 10 ppm or more and 150 ppm or less. Moreover, when using the polyamide obtained by the method of mix | blending copper and / or a copper compound with a polyamide by the melt-kneading method, the preferable ratio of the copper and / or copper compound in a polyamide is 100 mass ppm or more and 1500 mass ppm or less It is preferable that
本実施の形態においては、（Ｆ）成分として酸化防止剤を含ませても構わない。
ここでいう酸化防止剤としては、立体障害フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤が挙げられる。これらの中で、立体障害フェノール系酸化防止剤がより好ましい。立体障害フェノール系酸化防止剤を具体的に示すと、例えばチバスペシャルティーケミカルズから入手可能なイルガノックス（登録商標）１０９８又はイルガノックス（登録商標）１０７６等が挙げられる。
In the present embodiment, an antioxidant may be included as the component (F).
Examples of the antioxidant herein include sterically hindered phenolic antioxidants, sulfur-based antioxidants, and phosphorus-based antioxidants. Of these, sterically hindered phenolic antioxidants are more preferred. Specific examples of the sterically hindered phenolic antioxidant include Irganox (registered trademark) 1098 and Irganox (registered trademark) 1076 available from Ciba Specialty Chemicals.
また、本実施の形態における酸化防止剤は、ポリフェニレンエーテル及び衝撃改良剤からなる分散相中に意図的に存在させることが好ましい。ここでいう意図的に存在させるとは、実際に選択的に存在しているかどうかではなく、例えばポリフェニレンエーテル及び／または衝撃改良剤とあらかじめ乾式混合させたり、あらかじめ溶融混合させるなどして、分散相中に意図的に添加することを指す。 In addition, the antioxidant in the present embodiment is preferably intentionally present in the dispersed phase composed of polyphenylene ether and an impact modifier. The intention to be present here is not whether or not it is actually present selectively, for example, by dry-mixing in advance with polyphenylene ether and / or impact modifier, or by melt-mixing in advance. Intentionally added inside.
本実施の形態における酸化防止剤の含有量は、樹脂組成物全体を１００質量％とした際に、０．０５〜２質量％の範囲内である必要がある。より好ましい下限量は０．１質量％であり、さらに好ましくは０．２質量％であり、よりさらに好ましくは、０．５質量％である。より好ましい上限量は、１．８質量％であり、さらに好ましくは１．５質量％である。熱エージング後のチューブの伸びの低下を抑制する為には、酸化防止剤の含有量の下限は、０．０５質量％であることが必要であり、耐熱性の低下を抑制するためには上限は２質量％とする必要がある。 The content of the antioxidant in the present embodiment needs to be in the range of 0.05 to 2% by mass when the entire resin composition is 100% by mass. A more preferred lower limit is 0.1% by mass, still more preferably 0.2% by mass, and still more preferably 0.5% by mass. A more preferred upper limit is 1.8% by mass, and even more preferably 1.5% by mass. In order to suppress the decrease in the elongation of the tube after the heat aging, the lower limit of the content of the antioxidant needs to be 0.05% by mass, and in order to suppress the decrease in the heat resistance, the upper limit Needs to be 2 mass%.
本実施の形態においては、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶性を向上させるための相溶化剤を用いても構わない。相溶化剤の種類としては、国際公開第０１／８１４７３号に記載されているものは、すべて使用可能である。
これらの相溶化剤の中でも、マレイン酸、フマル酸、クエン酸及びこれらの混合物から選ばれる１種以上が好ましく挙げることができる。特に好ましいのがマレイン酸及び／又はその無水物である。特に相溶化剤としてマレイン酸及び／又はその無水物を選択することで、樹脂組成物のウェルド強度といった付加的な特性を大幅に向上させることが可能となる。
In the present embodiment, a compatibilizing agent for improving the compatibility between polyamide and polyphenylene ether may be used. As the type of the compatibilizing agent, any of those described in WO 01/81473 can be used.
Among these compatibilizers, one or more selected from maleic acid, fumaric acid, citric acid and mixtures thereof can be preferably mentioned. Particularly preferred is maleic acid and / or its anhydride. In particular, by selecting maleic acid and / or its anhydride as a compatibilizing agent, it is possible to significantly improve additional properties such as weld strength of the resin composition.
本実施の形態における、相溶化剤の好ましい量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、０．０１〜８質量部の範囲である。より好ましい下限量は０．０５質量部であり、さらに好ましくは０．１質量部である。また、より好ましい上限量は５質量部であり、さらに好ましくは３質量部である。樹脂組成物としての耐衝撃性及び、押出成形体としての柔軟性を低下させないためには、相溶化剤の量は、０．０１以上であることが望ましく、射出成形を行った際の金型内流動性（スパイラルフロー距離）の悪化を抑制する為には、８質量部を超えないことが好ましい。 The preferable amount of the compatibilizing agent in the present embodiment is in the range of 0.01 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide and polyphenylene ether. A more preferred lower limit is 0.05 parts by mass, and even more preferably 0.1 parts by mass. Moreover, a more preferable upper limit is 5 parts by mass, and further preferably 3 parts by mass. In order not to lower the impact resistance as the resin composition and the flexibility as the extrusion molding, the amount of the compatibilizing agent is preferably 0.01 or more, and the mold when the injection molding is performed In order to suppress deterioration of internal fluidity (spiral flow distance), it is preferable not to exceed 8 parts by mass.
本実施の形態においては、上記した成分のほかに、必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。
本発明で使用できる付加的成分としては、ポリエステル、ポリオレフィン等の他の熱可塑性樹脂、無機充填材（タルク、カオリン、ゾノトライト、ワラストナイト、チタン酸カリウム、炭素繊維、ガラス繊維など、）、無機充填材と樹脂との親和性を高める為の公知のシランカップリング剤、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、及び三酸化アンチモン等の難燃助剤、各種過酸化物、酸化亜鉛、硫化亜鉛、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。
これらの成分は、ポリフェニレンエーテルおよびポリアミドの合計量１００質量部に対して、合計で５０質量部を越えない範囲で添加しても構わない。
In the present embodiment, in addition to the above-described components, additional components may be added as necessary.
Additional components that can be used in the present invention include other thermoplastic resins such as polyester and polyolefin, inorganic fillers (talc, kaolin, zonotlite, wollastonite, potassium titanate, carbon fiber, glass fiber, etc.), inorganic Known silane coupling agents, flame retardants (halogenated resins, silicone flame retardants, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, organophosphate compounds, ammonium polyphosphates, to increase the affinity between the filler and the resin, Red phosphorus, etc.), fluorine-based polymer showing anti-dripping effect, plasticizer (oil, low molecular weight polyolefin, polyethylene glycol, fatty acid ester, etc.), flame retardant aid such as antimony trioxide, various peroxides, zinc oxide Zinc sulfide, ultraviolet absorber, light stabilizer and the like.
You may add these components in the range which does not exceed 50 mass parts in total with respect to 100 mass parts of total amounts of polyphenylene ether and polyamide.
本実施の形態における樹脂組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられるが、中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流側供給口と１カ所以上の下流側供給口を備えた二軸押出機が最も好ましい。 Specific processing machines for obtaining the resin composition in the present embodiment include, for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, etc. A twin screw extruder is preferable, and a twin screw extruder having an upstream supply port and one or more downstream supply ports is most preferable.
具体的な樹脂組成物の製造方法の代表的な例としては、以下が挙げられる。具体例の例示であって、種々の製法が取りうる事は、当業者であれば周知のことである。
１．上流側に１カ所及び下流側に１カ所の供給口を備えた二軸押出機を用い、上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、衝撃改良剤、必要に応じて相溶化剤、スチレン系樹脂、酸化防止剤等を供給し、溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミド、ホスフィン酸塩類、銅を添加した後、溶融混練する方法。
２．上流側に１カ所及び下流側に２カ所の供給口を備えた二軸押出機を用い、上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、衝撃改良剤、必要に応じて相溶化剤、スチレン系樹脂、酸化防止剤等を供給し、溶融混練した後、下流側にある第一供給口よりポリアミド、銅を添加した後、最も下流側にある下流側第二供給口より、ホスフィン酸塩類を添加して溶融混練する方法。
３．上流側に１カ所及び下流側に２カ所の供給口を備えた二軸押出機を用い、上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、衝撃改良剤、必要に応じて相溶化剤、スチレン系樹脂、酸化防止剤等を供給し、溶融混練した後、下流側にある第一供給口より低分子ポリアミド、銅を添加した後、最も下流側にある下流側第二供給口より、高分子脂肪族ポリアミド、ホスフィン酸塩類、及び必要により銅を添加して溶融混練する方法。
これらの製法の中でも、３．の製法が、加工時の樹脂温度を大幅に低減させる事ができ望ましい。
The following are mentioned as a typical example of the manufacturing method of a specific resin composition. It is an illustration of a specific example, and it is well known to those skilled in the art that various manufacturing methods can be taken.
1. Using a twin-screw extruder equipped with one supply port on the upstream side and one supply port on the downstream side, polyphenylene ether, impact modifier, compatibilizer if necessary, styrene resin, antioxidant from the upstream supply port A method in which an agent or the like is supplied and melt-kneaded, and then polyamide, phosphinates, and copper are added from a downstream supply port, and then melt-kneaded.
2. Using a twin-screw extruder equipped with one feed port on the upstream side and two feed ports on the downstream side, polyphenylene ether, impact modifier, compatibilizer, styrene resin, and antioxidant from the upstream feed port After supplying the agent and melt-kneading, after adding polyamide and copper from the first supply port on the downstream side, add phosphinates from the second downstream supply port on the most downstream side and melt-kneading how to.
3. Using a twin-screw extruder equipped with one feed port on the upstream side and two feed ports on the downstream side, polyphenylene ether, impact modifier, compatibilizer, styrene resin, and antioxidant from the upstream feed port After supplying the agent, melt-kneading, adding low molecular weight polyamide and copper from the first supply port on the downstream side, then adding the polymer aliphatic polyamide and phosphine from the second downstream supply port on the most downstream side A method of melt kneading by adding an acid salt and, if necessary, copper.
Among these production methods, 3. Is preferable because it can greatly reduce the resin temperature during processing.
押出機における上述の下流側供給口の好ましい位置は、第一の下流側供給口が押出機の上流側供給口の位置を起点とし、シリンダー長さを１００とした際に、約３０〜約７０の範囲内の位置である。
また、第二の下流側供給口を設置する必要があれば、約４０〜約９０の範囲内の位置（第一の下流側供給口よりは下流側に位置する）に存在させることが望ましい。具体的には例えばＬ／Ｄが４０の押出機の場合、好ましい第一の下流側供給口の位置は、Ｌ／Ｄが約１２〜約２８の位置であり、第二の下流側供給口の位置はＬ／Ｄが約１６〜約３６の位置である。
A preferable position of the above-described downstream supply port in the extruder is from about 30 to about 70 when the first downstream supply port starts from the position of the upstream supply port of the extruder and the cylinder length is 100. It is a position within the range of.
Further, if it is necessary to install the second downstream supply port, it is desirable that the second downstream supply port be present at a position within a range of about 40 to about 90 (located downstream from the first downstream supply port). Specifically, for example, in the case of an extruder having an L / D of 40, a preferable position of the first downstream supply port is a position of L / D of about 12 to about 28, and the second downstream supply port The position is a position where L / D is about 16 to about 36.
溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常約２４０〜約３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。好ましくは約２６０℃〜約３２０℃の範囲内であり、特に下流側供給口までを約２８０℃〜約３２０℃とし、下流側供給口以降を約２６０〜約２９０℃の範囲内とする事が望ましい。 The melt kneading temperature is not particularly limited, but the conditions under which a suitable composition can be obtained can be arbitrarily selected from about 240 to about 360 ° C. Preferably, it is in the range of about 260 ° C. to about 320 ° C., and in particular, the downstream supply port is set to about 280 ° C. to about 320 ° C., and the downstream supply port and thereafter are set to about 260 to about 290 ° C. desirable.
本実施の形態において得られる樹脂組成物は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置が使用できる。何ら限定されるものではないが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂又はその組成物、熱硬化性樹脂、紙、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。これらの中では、特に押出成形に適する。 The resin composition obtained in the present embodiment can use various commonly used molding methods and molding apparatuses depending on the type, application, shape, etc. of the target molded product. Although it is not limited at all, a molded article is formed by any molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calender molding, cast molding, etc. using the thermoplastic resin composition of the present invention. Can be produced, and molding can also be performed by a combination of these molding techniques. Furthermore, it can also be set as the composite molded object with various materials, such as various thermoplastic resins or its composition, a thermosetting resin, paper, a metal, wood, and ceramics. Among these, it is particularly suitable for extrusion molding.
また、本実施の形態において得られる樹脂組成物は、適度な粘度と、伸張粘度を有することから、押出成形の中でも、特にチューブ成形に適しており、その中でも、チューブ成形後にコルゲーターで賦形するコルゲートチューブ成形に非常に適している。
さらに、本実施の形態において得られる樹脂組成物から得られる成形体は、金属蒸着後においても、高い柔軟性を示す為、金属蒸着に非常に適する材料である。ここでいう金属蒸着の金属種としては、入手の容易性とコストが低いことから、アルミニウムが好ましい。
Further, since the resin composition obtained in the present embodiment has an appropriate viscosity and an extensional viscosity, it is particularly suitable for tube molding among extrusion molding, and among them, it is shaped with a corrugator after tube molding. Very suitable for corrugated tube forming.
Furthermore, the molded body obtained from the resin composition obtained in the present embodiment is a material that is very suitable for metal deposition because it exhibits high flexibility even after metal deposition. As a metal seed | species of metal vapor deposition here, aluminum is preferable from the ease of acquisition and low cost.
本実施の形態において得られる樹脂組成物は、多くの優れた特性を有するため、上述したような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シート、フイルム、繊維、その他の任意の形状及び用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。 Since the resin composition obtained in the present embodiment has many excellent characteristics, it undergoes a molding process as described above, and is then subjected to automobile parts, industrial materials, industrial materials, electrical and electronic parts, mechanical parts, and office equipment parts. It can be effectively used for the manufacture of various molded products of household goods, sheets, films, fibers and other arbitrary shapes and applications.
具体例としては、例えばワイヤーハーネスを集束するコルゲートチューブ、リレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、液晶プロジェクター等のランプ廻り部品、ＳＭＴコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューター及びその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・ランプ廻り部品、各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイール，キャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーフード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。特にワイヤーハーネスを集束するコルゲートチューブに好ましく適用可能である。 Specific examples include, for example, corrugated tubes for converging wire harnesses, electric parts for motorcycles and automobiles typified by relay block materials, IC tray materials, chassis for various disk players, cabinets, lamp parts such as liquid crystal projectors, Electrical and electronic parts such as SMT connectors, OA parts and machine parts such as various computers and peripherals, motorcycle cowls, automobile bumpers, fenders, door panels, lamp parts, various malls, emblems and outer doors Exterior parts such as handles, door mirror housings, wheels, caps, roof rails and their stay materials and spoilers, interior parts such as instrument panels, console boxes, trims, etc. Parts, can be suitably used for automobile engine around parts. In particular, it can be preferably applied to a corrugated tube for converging a wire harness.
以下、本実施の形態を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法及び測定方法は以下のとおりである。 Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to only these examples. Note that the evaluation method and measurement method used in this embodiment are as follows.
［使用した樹脂］
（Ａ１）成分 高粘度脂肪族ポリアミド
ＶＮ＝２１５ｍｌ／ｇ、末端アミノ基濃度［ＮＨ２］＝１８μｍｏｌ／ｇのポリアミド６（以下、ＰＡ６−１）
ＶＮ＝２３２ｍｌ／ｇ、［ＮＨ２］＝２０μｍｏｌ／ｇのポリアミド６６（以下、ＰＡ６６−１）
（Ａ２）成分 低粘度ポリアミド
ＶＮ＝１３７ｍｌ／ｇ、［ＮＨ２］＝４４μｍｏｌ／ｇのポリアミド６（以下、ＰＡ６−２）
ＶＮ＝１１５ｍｌ／ｇ、［ＮＨ２］＝５２μｍｏｌ／ｇのポリアミド６（以下、ＰＡ６−３）
ＶＮ＝１３８ｍｌ／ｇ、［ＮＨ２］＝３２μｍｏｌ／ｇのポリアミド６６（以下、ＰＡ６６−２）
[Resin used]
(A1) Component High viscosity aliphatic polyamide
Polyamide 6 (hereinafter referred to as PA6-1) with VN = 215 ml / g and terminal amino group concentration [NH 2 ] = 18 μmol / g
Polyamide 66 (hereinafter referred to as PA66-1) having VN = 232 ml / g and [NH 2 ] = 20 μmol / g
(A2) Component Low viscosity polyamide
Polyamide 6 (hereinafter referred to as PA6-2) having VN = 137 ml / g and [NH 2 ] = 44 μmol / g
Polyamide 6 (hereinafter referred to as PA6-3) having VN = 115 ml / g and [NH 2 ] = 52 μmol / g
Polyamide 66 (hereinafter referred to as PA66-2) with VN = 138 ml / g and [NH 2 ] = 32 μmol / g
（Ｂ）成分 ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略記［ＮＨ２］）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）：還元粘度ηｓｐ／ｃ：０．５１ｄｌ／ｇ
（Ｃ）成分 衝撃改良剤（以下、ＳＥＢＳと略記）
スチレン−水素添加されたポリブタジエン−スチレン共重合体
旭化成ケミカルズより入手した タフテック Ｈ１３８７
（Ｄ）ホスフィン酸塩（以下、Ｅｘｏｌｉｔと略記）
クラリアント社より入手したエクソリットＯＰ９３０
（Ｅ）銅化合物（ヨウ化銅：以下、ＣｕＩと略記）和光純薬製の試薬
（Ｆ）立体障害フェノール系酸化防止剤（以下、Ｉｒｇ１０９８と略記）
チバスペシャルティーケミカルズより入手したイルガノックス１０９８
Component (B) Polyphenylene ether (hereinafter abbreviated as PPE [NH 2 ])
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether): Reduced viscosity ηsp / c: 0.51 dl / g
Component (C) Impact modifier (hereinafter abbreviated as SEBS)
Styrene-hydrogenated polybutadiene-styrene copolymer
Tuftec H1387 obtained from Asahi Kasei Chemicals
(D) Phosphinate (hereinafter abbreviated as Exolit)
Exorit OP930 obtained from Clariant
(E) Copper compound (copper iodide: hereinafter abbreviated as CuI) Reagent (F) sterically hindered phenol antioxidant (hereinafter abbreviated as Irg1098) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
Irganox 1098 obtained from Ciba Specialty Chemicals
その他の成分
相溶化剤（無水マレイン酸：以下ＭＡＨと略記）
日本油脂より入手したクリスタルＭＡＮ−ＡＢ
分散剤（エチレンビスステアリルアミド：以下、ＥＢＳと略記）
花王より入手したカオーワックスＥＢ−ＦＦ
ヨウ化カリウム（以下、ＫＩと略記）和光純薬製の試薬
Other components Compatibilizer (maleic anhydride: hereinafter abbreviated as MAH)
Crystal MAN-AB obtained from Nippon Oil
Dispersant (ethylenebisstearylamide: hereinafter abbreviated as EBS)
Kao Wax EB-FF obtained from Kao
Potassium iodide (hereinafter abbreviated as KI) reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries
［評価項目］
（メルトボリュームレート（ＭＶＲ）)
得られたペレットを、ＩＳＯ１１３３に準拠し、２８０℃、５ｋｇ荷重条件下で、メルトボリュームレートを測定した。
（シャルピー衝撃強度）
多目的試験片を用いて、ＩＳＯ１７９に準拠して、温度：２３℃、湿度５０％条件下での、ノッチ付きシャルピー衝撃強度を測定した。
（引張破壊呼びひずみ）
多目的試験片を用いて、ＩＳＯ５２７に準拠し、引張破壊呼びひずみを測定した。
（荷重たわみ温度（ＨＤＴ））
多目的試験片を用いて、ＩＳＯ７５−２に準拠し、０．４５ＭＰａでの荷重たわみ温度を測定した。
[Evaluation item]
(Melt volume rate (MVR))
The melt volume rate of the obtained pellets was measured under a load condition of 280 ° C. and 5 kg in accordance with ISO1133.
(Charpy impact strength)
Using a multi-purpose test piece, the notched Charpy impact strength was measured in accordance with ISO 179 under conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%.
(Tensile fracture nominal strain)
Using a multipurpose test piece, the tensile fracture nominal strain was measured according to ISO 527.
(Load deflection temperature (HDT))
Using a multipurpose test piece, the deflection temperature under load at 0.45 MPa was measured according to ISO 75-2.
（切り粉の発生量）
樹脂組成物ペレットを作成時に、ペレタイザーから出てきたペレットを約１００ｇ取り、これを精秤した。この値をＷ１とした。次いで、この精秤したペレタイザーから出てきたペレットを２０メッシュの金網状に広げて、よく振とうし、ペレットと切り粉を分別した後、金網上に残ったペレットを精秤した。この値をＷ２とした。これら、Ｗ１とＷ２より下式を用いて、切り粉の割合（Ｗ％）を算出した。
Ｗ％＝（１−Ｗ２／Ｗ１）×１００
(Cut generation amount)
When preparing the resin composition pellets, about 100 g of the pellets coming out of the pelletizer were taken and precisely weighed. This value was designated W1. Next, the pellets that came out of this precisely weighed pelletizer were spread into a 20-mesh wire mesh, shaken well, and the pellets and chips were separated. Then, the pellets remaining on the wire mesh were weighed accurately. This value was designated W2. From these W1 and W2, the ratio (W%) of the chips was calculated using the following formula.
W% = (1−W2 / W1) × 100
（難燃性）
ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片を成形し、得られた試験片を用いて、ＩＳＯ４５８９に従い酸素指数を測定した。なお、このときの評価基準として、４秒以内に消炎する酸素の最小濃度を酸素指数とした。
(Flame retardance)
A multi-purpose test piece having a thickness of 4 mm conforming to ISO294-1 was molded, and an oxygen index was measured according to ISO4589 using the obtained test piece. As an evaluation standard at this time, the minimum concentration of oxygen that extinguishes within 4 seconds was defined as an oxygen index.
（高温エージング性）
ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片を成形し、これらを１８０℃に設定した熱風オーブン中に入れ、２０、４０、８０、１６０、３２０時間、熱処理をほどこした。取り出した試験片を、ＩＳＯ５２７に準拠して引張試験を実施した。各々の時間における引張破壊ひずみ、または引張破壊呼びひずみをプロットし、ひずみ保持率が５０％になる時間を導き出した。
(High temperature aging)
Multi-purpose test pieces having a thickness of 4 mm in conformity with ISO294-1 were molded and placed in a hot air oven set at 180 ° C. and subjected to heat treatment for 20, 40, 80, 160, and 320 hours. The taken out test piece was subjected to a tensile test according to ISO527. The tensile fracture strain at each time, or the tensile fracture nominal strain was plotted, and the time at which the strain retention was 50% was derived.
（チューブ押出性）
単層コルゲートダイを設置したＧＭ−４０単軸押出機（ジー・エム・エンジニアリング社製）を用いて、押出成形性を実施した。この際に、押出機のコルゲートダイからのチューブ押出性を以下の評価基準で判定した。
良好：コルゲートダイから、チューブの形状で押し出されてくる。
不良：チューブに部分的にスジ状の後がついている。
割れ：チューブが分割してしまい、形状保持しない。
(Tube extrudability)
Extrudability was carried out using a GM-40 single screw extruder (manufactured by CM Engineering Co., Ltd.) equipped with a single layer corrugated die. At this time, the tube extrudability from the corrugated die of the extruder was determined according to the following evaluation criteria.
Good: Extruded in the shape of a tube from a corrugated die.
Bad: The tube has a partially streaked back.
Crack: The tube splits and does not retain its shape.
（チューブ賦形性）
単層コルゲートダイを設置したＧＭ−４０単軸押出機のダイの下流に、横型コルゲーター、引き取り機、及び切断スタッカを、それぞれ設置して、コルゲートチューブの押出成形を実施した。この際に、押出機のコルゲートダイからのチューブ賦形性を以下の評価基準で判定した。
良好：良好なコルゲートチューブ形状に賦形できる。
不良：バリが発生するもしくは、チューブの厚みに偏りがある
穴開き：チューブに穴が開き、充分に膨らまない。
(Tube shapeability)
The corrugated tube was extruded by installing a horizontal corrugator, a take-up machine, and a cutting stacker downstream of the die of the GM-40 single-screw extruder provided with a single-layer corrugated die. At this time, the tube formability from the corrugated die of the extruder was determined according to the following evaluation criteria.
Good: Can be shaped into a good corrugated tube shape.
Defect: Burr is generated or the tube thickness is uneven. Hole opening: A hole is formed in the tube and it does not swell sufficiently.
［例１〜５］
押出機上流部に１カ所、中流部と下流部にそれぞれ１カ所の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−４０ＭＣ：コペリオン社製（ドイツ）］を用いて、上流部供給口から中流部供給口の手前までを３２０℃、中流部供給口からダイまでを２８０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１２０ｋｇ／ｈの条件で、表１に記載の割合で、樹脂組成物を作成した。その際に、切り粉の発生量を測定した。
得られたペレットを、ＩＳ８０ＥＰＮ射出成形機（東芝機械）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度
１００℃の条件で、ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片を成形した。
得られた試験片を用いて、シャルピー衝撃強度、ＨＤＴ、難燃性、引張破壊呼びひずみ、及び長期高温エージング性を測定した。
また、得られたペレットを用いて、ＭＶＲ、チューブ押出性とチューブ賦形性を評価した。
これら得られた結果は、表１に併記した。
[Examples 1 to 5]
Using a twin screw extruder [ZSK-40MC: manufactured by Coperion (Germany)] having one supply port at the upstream of the extruder and one supply port at each of the middle and downstream portions, supply the middle flow from the upstream supply port. The resin composition was prepared at a rate shown in Table 1 under the conditions of 320 ° C. before the mouth and 280 ° C. from the midstream supply port to the die at a screw speed of 300 rpm and a discharge rate of 120 kg / h. . At that time, the amount of chips generated was measured.
A multi-purpose test piece having a thickness of 4 mm conforming to ISO294-1 was molded from the obtained pellets using an IS80EPN injection molding machine (Toshiba Machine) under conditions of a cylinder temperature of 290 ° C. and a mold temperature of 100 ° C.
Using the obtained test piece, Charpy impact strength, HDT, flame retardancy, tensile fracture nominal strain, and long-term high-temperature aging properties were measured.
Moreover, MVR, tube extrudability, and tube shapeability were evaluated using the obtained pellet.
The results obtained are also shown in Table 1.
［例６〜１２］
表２に記載の割合に組成を変更した以外は、すべて例１と同様に実施し、評価した。結果は、表２に示した。
なお、例１２に関しては、Ｃｕ−ＭＢとして、ＣｕＩ／ＫＩ／ＥＢＳが２０／７０／１０の組成のものをコンパクターを用いて、ペレット状に成型したものを用いた。
[Examples 6 to 12]
Except that the composition was changed to the ratio shown in Table 2, all were carried out and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
In addition, regarding Example 12, what was shape | molded into the pellet form using the compactor with the composition of CuI / KI / EBS 20/70/10 was used as Cu-MB.
例６〜１０は、ポリアミド中の高粘度脂肪族ポリアミドの量比を変化させていったものであるが、本発明のものは、優れたチューブ押出性と賦形性を有している事が判る。また、例８と例１１を対比すると、両者は、（Ａ）成分の合計量に対する、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の合計量の比に違いにあるが、この違いによりチューブ賦形性に大きな違いが生じることが判る。さらに、例８と例１２の対比においては、銅化合物をマスターバッチとして添加することにより、高温エージング性が飛躍的に向上することがわかる。 In Examples 6 to 10, the amount ratio of the high-viscosity aliphatic polyamide in the polyamide was changed. However, the present invention has excellent tube extrudability and formability. I understand. Further, when Example 8 and Example 11 are compared, both are different in the ratio of the total amount of components (B) to (D) to the total amount of component (A). It turns out that a big difference arises. Further, in the comparison between Example 8 and Example 12, it can be seen that the high temperature aging property is dramatically improved by adding the copper compound as a master batch.
［例１３〜１５］
表３に記載の割合に組成を変更した以外は、すべて例１２と同様に実施し、評価した。結果は、表３に示した。また、例１３〜１５のコルゲートチューブに対して、アルミ真空蒸着装置を用いて、アルミ蒸着を実施した。いずれのサンプルにおいても、良好なアルミ蒸着性を示した。
[Examples 13 to 15]
Except that the composition was changed to the ratio shown in Table 3, all were carried out and evaluated in the same manner as in Example 12. The results are shown in Table 3. Moreover, aluminum vapor deposition was implemented with respect to the corrugated tube of Examples 13-15 using the aluminum vacuum vapor deposition apparatus. All samples showed good aluminum vapor deposition.
例１３と例１５の対比において、意図的に分散相に立体障害フェノール系酸化防止剤を添加することにより、高温エージング性が飛躍的に向上することが判る。 In the comparison between Example 13 and Example 15, it can be seen that the high-temperature aging property is dramatically improved by intentionally adding a sterically hindered phenolic antioxidant to the dispersed phase.
Claims (11)
（Ａ）ポリアミドが、（Ａ１）粘度数が、２００ｍｌ／ｇ以上、３００ｍｌ／ｇ以下の脂肪族ポリアミド；及び、（Ａ２）粘度数が１００ｍｌ／ｇ以上、２００ｍｌ／ｇ未満のポリアミドを含む混合物であり、
（Ａ）ポリアミドを１００質量％とした場合における、（Ａ）成分中の（Ａ１）成分の量が、５５〜９０質量％であり、
（Ａ）成分の合計量に対する、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の合計量の比が、１．００〜１．２０の範囲であり、
（Ｄ）ホスフィン酸塩類が、下式（１）で表されるホスフィン酸塩、下式（２）で表されるジホスフィン酸塩及びこれらの縮合物の中から選ばれる少なくとも１種であり、
銅の含有量が、樹脂組成物全体を１００質量％とした時に、銅元素として５０〜２５０質量ｐｐｍである
ことを特徴とする樹脂組成物。 (A) polyamide; (B) polyphenylene ether; (C) impact modifier; (D) phosphinates; and (E) a resin composition comprising at least copper,
(A) Polyamide is a mixture containing (A1) an aliphatic polyamide having a viscosity number of 200 ml / g or more and 300 ml / g or less; and (A2) a polyamide having a viscosity number of 100 ml / g or more and less than 200 ml / g. Yes,
(A) The amount of the (A1) component in the (A) component when the polyamide is 100% by mass is 55 to 90% by mass,
The ratio of the total amount of components (B) to (D) to the total amount of component (A) is in the range of 1.00 to 1.20,
(D) The phosphinic acid salt is at least one selected from phosphinic acid salts represented by the following formula (1), diphosphinic acid salts represented by the following formula (2), and condensates thereof:
The resin composition, wherein the copper content is 50 to 250 mass ppm as a copper element when the entire resin composition is 100 mass%.
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2014012771A (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Kuraray Co Ltd | Polyamide resin composition |
| JP2014525506A (en) * | 2011-08-31 | 2014-09-29 | インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル | Composition comprising polyhydric alcohol and polyamide |
| WO2015098770A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Flame-retardant resin composition and connection structure for photovoltaic power generation module |
| WO2015133447A1 (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-11 | 東洋紡株式会社 | Polyamide resin composition |
| CN108997749A (en) * | 2018-09-12 | 2018-12-14 | 北京工商大学 | A kind of halogen-free flame-retardant polyamide material |
| JP2020139110A (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 旭化成株式会社 | Resin composition and molded article |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008113321A patent/JP2009263460A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014525506A (en) * | 2011-08-31 | 2014-09-29 | インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル | Composition comprising polyhydric alcohol and polyamide |
| JP2014012771A (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Kuraray Co Ltd | Polyamide resin composition |
| WO2015098770A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Flame-retardant resin composition and connection structure for photovoltaic power generation module |
| JPWO2015098770A1 (en) * | 2013-12-27 | 2017-03-23 | 旭化成株式会社 | Flame-retardant resin composition and connection structure for solar power generation module |
| WO2015133447A1 (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-11 | 東洋紡株式会社 | Polyamide resin composition |
| TWI649377B (en) * | 2014-03-05 | 2019-02-01 | 東洋紡股份有限公司 | Polyamine resin composition |
| CN108997749A (en) * | 2018-09-12 | 2018-12-14 | 北京工商大学 | A kind of halogen-free flame-retardant polyamide material |
| JP2020139110A (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 旭化成株式会社 | Resin composition and molded article |
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