JP5245039B2 - 金型再生用シート - Google Patents

金型再生用シート Download PDF

Info

Publication number
JP5245039B2
JP5245039B2 JP2006019638A JP2006019638A JP5245039B2 JP 5245039 B2 JP5245039 B2 JP 5245039B2 JP 2006019638 A JP2006019638 A JP 2006019638A JP 2006019638 A JP2006019638 A JP 2006019638A JP 5245039 B2 JP5245039 B2 JP 5245039B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
sheet
cavity
pattern
cleaning material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006019638A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007196586A (ja
Inventor
浩一 高島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2006019638A priority Critical patent/JP5245039B2/ja
Priority to TW095144626A priority patent/TWI414410B/zh
Priority to CN2006101562270A priority patent/CN101007432B/zh
Priority to KR1020070005116A priority patent/KR101296981B1/ko
Priority to SG201100527-9A priority patent/SG169347A1/en
Priority to MYPI20070122A priority patent/MY147568A/en
Priority to SG200700588-7A priority patent/SG134286A1/en
Priority to EP07001647A priority patent/EP1813406B1/en
Priority to AT07001647T priority patent/ATE513667T1/de
Publication of JP2007196586A publication Critical patent/JP2007196586A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5245039B2 publication Critical patent/JP5245039B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、成形金型の型面をクリーニングする際に用いられる金型再生用シートに関するものである。
例えば、半導体素子をトランスファー成形によって樹脂封止する工程では、金型を用いた樹脂成形が繰り返し行われる。そして、その繰り返し数(ショット数)が多くなるにつれて、金型の型面、特にキャビティ表面に、樹脂から滲出した成分,ばり,塵埃等の汚れが蓄積する。このような汚れは、成形品を金型から取り出す際の離型性を低下させ、また、成形品の表面に肌荒れ等を生じさせる。そこで、一定の成形繰り返し数(ショット数)毎に、金型の型面(キャビティ表面)がクリーニングされる。
このクリーニング方法として、クリーニングシートを用いる方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この方法は、上金型と下金型の間にクリーニングシートを挟んだ状態で型締めすることにより、そのクリーニングシートをキャビティ内に充填し、その状態で加熱成形することにより、クリーニングシートに上記汚れを付着させ、その後、そのクリーニングシートを脱型し、上記汚れをクリーニングシートと共に金型の型面(キャビティ表面)から取り除く方法である。
特開2004−130819号公報
しかしながら、上記クリーニングシートを用いると、キャビティの形状によっては、キャビティ内のエアが抜け難い場合がある。このような場合、そのエア溜まり部分では、クリーニングシートが充填されず、汚れが除去されないという問題が起こる。
そこで、本発明者は、上記エア溜まりができる原因について研究を重ねた。その結果、その原因は、クリーニングシートの表面が一様な平面状になっていることにあるという知見を得た。すなわち、クリーニングシートの表面が一様な平面状になっていると、そのクリーニングシートを上金型と下金型の間に挟んだ際に、そのクリーニングシートがキャビティの開口部全体を塞ぎ、その状態で型締めしても、キャビティ内のエアが抜け難くなっている。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、キャビティ内のエアを抜け易くし、優れた充填性を奏する金型再生用シートの提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明の金型再生用シートは、成形金型の型締め時の圧力を利用し金型クリーニング材料を上記成形金型のキャビティ開口部からキャビティ内に充填してそのキャビティの内部表面をクリーニングする際に用いる金型再生用シートであって、紙製シートまたは布帛シートの片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料が、上記キャビティ開口部の配置に対応していない状態で、複数の帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンに突設されているとともに、上記帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンの所定の上部が上記キャビティ開口部を部分的に塞ぐよう、上記帯状パターンまたは格子状パターンの構成要素の横断面形状が、四角形以外の多角形または半円に形成され、上記斑点状パターンの構成要素の形状が、円錐または角錐に形成され、上記パターンの上部で塞がれていない、上記キャビティ開口部の部分が、上記金型クリーニング材料のキャビティ内への充填性を向上させるために、キャビティ内のエアを抜くためのエア抜き用開口部になっており、上記パターンの、互いに隣り合う構成要素の間の空隙が、エア抜き用空隙に形成されているという構成をとる。
本発明者は、上記エア溜まりの原因究明結果に基づき、さらに研究を重ねた。その結果、金型再生用シートとして、紙製シートまたは布帛シートの片面もしくは両面に、金型クリーニング材料が、エア抜き用空隙を有する複数の帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンに突設されたものを用い、金型の型面(キャビティ表面)をクリーニングすると、キャビティ内のエアが抜け易くなり、優れた充填性を奏するようになることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、紙製シートまたは布帛シートの片面もしくは両面に、金型クリーニング材料が、エア抜き用空隙を有する上記パターンに突設されている金型再生用シートを、上金型と下金型の間に挟むと、上記金型クリーニング材料の突設パターン部分が、キャビティの開口部の一部分を塞ぎ、その開口部の他部分は、上記突設パターン部分で塞がれず開口状態のままとなる。そして、その状態で型締めすると、上記キャビティの開口部の一部分から、上記金型クリーニング材料がキャビティ内に充填され、それに伴って、上記突設パターン部分で塞がれていない、上記開口部の他部分から、キャビティ内のエアを押し出す。これにより、キャビティ内では、エア溜まりができなくなり、上記金型クリーニング材料がキャビティ内の隅々まで充填されるようになる。そして、この状態で、加熱成形すると、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料が加硫され、その加硫ゴムに、金型の型面(キャビティ表面)の汚れが付着する。その結果、キャビティ内の隅々までクリーニングできるようになる。
本発明の金型再生用シートは、紙製シートまたは布帛シートの片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料が、エア抜き用空隙を有する複数の帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンに突設されている。このため、本発明の金型再生用シートを用いて金型をクリーニングする際には、上記金型クリーニング材料の突設パターン部分で、キャビティの開口部を部分的に塞ぐことができ、上記金型クリーニング材料を充填しながら、キャビティ内のエアを抜くことができる。これにより、上記金型クリーニング材料の充填性が向上し、キャビティ内の隅々までクリーニングすることができるようになる。また、上記パターンが、複数の帯状,格子状または斑点状であるため、上記パターンおよびエア抜き用空隙の形状および寸法が設定し易く、上記金型クリーニング材料を、キャビティ内への充填に適正なパターンに簡単に設定することができる。
また、上記帯状パターンまたは格子状パターンの構成要素の横断面形状は四角形以外の多角形または半円であり、上記斑点状パターンの構成要素の形状は、円錐または角錐である。そして、上記四角形以外の多角形として、三角形があげられる。
特に、上記パターンの各構成要素の幅および厚みが、1〜5mmの範囲内に設定され、隣り合う、上記パターンの構成要素間の隙間が、1〜5mmの範囲内に設定されている場合には、半導体素子を樹脂封止する際に用いるトランスファー成形用金型のクリーニングに適正な寸法となり、そのトランスファー成形用金型を適正にクリーニングすることができる。
さらに、上記布帛シートが、不織布である場合には、その布帛シート表面が粗面となるため、上記金型クリーニング材料のアンカー効果が向上し、これら布帛シートと金型クリーニング材料との密着力を強力にすることができる。
なかでも、上記不織布が、スパンボンド不織布である場合には、比較的引張強度に方向性がなく、また、加熱成形時に加わる応力を吸収緩和し易いため、加熱成形時にシート破断が生じ難い。しかも、金型からの剥離(脱型)時もシート破断しないため、剥離(脱型)操作が簡便になる。
また、上記布帛シートが、エンボス処理されている場合にも、その布帛シート表面が粗面となるため、上記金型クリーニング材料のアンカー効果が向上し、これら布帛シートと金型クリーニング材料との密着力を強力にすることができる。
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。但し、本発明は、これに限定されるわけではない。
図1は、本発明の金型再生用シートの第1の実施の形態を示している。この実施の形態の金型再生用シートは、基材シート1の両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料2が複数の帯状パターンに突設されている。その帯状パターンの構成要素である各帯状体は、互いに隙間をあけて平行に配置されている。
より詳しく説明すると、上記基材シート1は、上記金型クリーニング材料(帯状体)2を突設させるための土台となっている。そして、上記基材シート1に要求される特性としては、上記金型クリーニング材料(帯状体)2がキャビティ内に流れ込む際の流動圧力に耐え、かつ、成形温度(通常、100〜160℃)に耐えることが好ましい。上記流動圧力に耐えるようにする観点から、上記基材シート1の引き裂き強度は、8N以上であることが好ましい。8N未満であると、破断し易くなるからである。ただし、上記基材シート1が硬過ぎると、金型に設けられたガイドピン等を損傷するおそれがあるため、適正な硬度の選択が必要となる。また、成形後金型から金型再生用シートを取り出す際に基材シート1と加硫した金型クリーニング材料(帯状体)2とが一体になった状態で取り出せるよう、金型クリーニング材料(帯状体)2との密着力が強力になる(グリップ性がある)基材シート1を選択することが好ましい。基材シート1から金型クリーニング材料(帯状体)2が剥離すると、その金型クリーニング材料(帯状体)2が金型(キャビティ)内に残り、除去し難くなるからである。
このような基材シート1としては、紙製シートまたは布帛シートがあげられる。そして、この紙製シートまたは布帛シートを用いると、その表面に設けられる金型クリーニング材料(帯状体)2の一部が基材シート1内に埋入して投錨性(アンカー効果)が向上する。さらに、基材シート1が比較的柔軟性に富むため、金型の型面の凹凸形状に対しても簡単に変形(追従)し、金型クリーニング材料(帯状体)2を金型に対して充分に密着させることができる。
上記紙製シートとしては、和紙,洋紙,合成紙,混抄紙等があげられ、なかでも、和紙は、表面が適正な粗面となっているため、上記金型クリーニング材料(帯状体)2のアンカー効果が向上し、その金型クリーニング材料(帯状体)2との密着力を強力にする(グリップ性を有する)ことができる。この観点から、上記和紙が好ましい。また、上記紙製シートとしては、坪量20〜250g/m2 、好ましくは30〜100g/m2 の範囲内のものが用いられる。
上記布帛シートとしては、織布,不織布,編布等があげられ、なかでも、長繊維を用いた織布および不織布は、表面が適正な粗面となっているため、上記金型クリーニング材料(帯状体)2のアンカー効果が向上し、その金型クリーニング材料(帯状体)2との密着力を強力にする(グリップ性を有する)ことができる。この観点から上記長繊維を用いた織布および不織布が好ましく、均一なグリップ性の観点から不織布がより好ましい。上記長繊維の材料としては、例えば、ナイロン,ポリエステル,ポリプロピレン等があげられ、これらのうち、耐熱性の観点からポリエステルが好ましい。さらに、不織布としては、機械的強度,均一性,加工性の観点から、スパンボンド不織布が好ましい。また、上記布帛シートとしては、厚み0.1〜0.8mm、好ましくは0.2〜0.4mmの範囲内、坪量20〜250g/m2 、好ましくは50〜200g/m2 の範囲内のものが用いられる。
上記金型クリーニング材料2からなる帯状パターンの寸法は、金型のキャビティの大きさや配置等によって適宜設定され、特に限定されるのもではないが、特に、半導体素子を樹脂封止する(トランスファー成形)程度の寸法では、各帯状体(パターンの各構成要素)の幅および厚みが、1〜5mmの範囲内に設定され、互いに隣り合う(対向し合う)帯状体間の隙間が、1〜5mmの範囲内に設定されることが好ましい。なお、上記各帯状体の断面形状は、図1では、参考形態として台形のものを図示しているが、他の参考形態として長方形があげられる。また、実施の形態として三角形,他の多角形,半円があげられる
上記金型クリーニング材料(帯状体)2の色は、特に限定されるものではないが、白色ないし灰色のような淡色とすることが好ましい。その理由は、金型のキャビティから除去すべき汚れは、黒色等の濃色であるため、クリーニング後に、金型再生用シートに上記汚れが付着したことを肉眼で容易に確認することができ、クリーニングの状況を容易に確認することができるからである。上記淡色にするためには、上記未加硫ゴム系組成物に白色系顔料等を添加する。
上記金型クリーニング材料2は、上述したように、未加硫ゴム系組成物を主成分とするものであり、つぎの(A)および(B)に示すクリーニングの内容に応じて、その未加硫ゴム系組成物に混合されている組成物が異なる。すなわち、上記クリーニングには、(A)金型の型面(キャビティ表面)の汚れを除去することと、(B)金型の型面(キャビティ表面)から汚れを除去した後、その金型の型面(キャビティ表面)に離型性を付与することとが含まれる。
まず、上記(A)、すなわち汚れ除去を目的とする場合の金型クリーニング材料2の第1例について説明する。この第1例は、未加硫ゴムと、下記の一般式(1)で表されるグリコールエーテル類との混合物からなる未加硫ゴム生地を母材とするものである。
Figure 0005245039
上記一般式(1)で表されるグリコールエーテル類としては、エチレングリコールジメチルエーテル,ジエチレングリコールジメチルエーテル,トリエチレングリコールジメチルエーテル,テトラエチレングリコールジメチルエーテル,ポリエチレングリコールジメチルエーテル,ジエチレングリコールモノメチルエーテル,ジエチレングリコールモノエチルエーテル,ジエチレングリコールモノプロピルエーテル,ジエチレングリコールモノブチルエーテル,ジエチレングリコールジエチルエーテル,ジエチレングリコールプロピルエーテル,ジエチレングリコールジブチルエーテル,エチレングリコールモノメチルエーテル,エチレングリコールモノエチルエーテル,エチレングリコールモノプロピルエーテル,エチレングリコールモノブチルエーテル等をあげることができる。
上記一般式(1)で表されるグリコールエーテル類の中でも、n=1〜2、R1 ,R2 のいずれかが水素の場合には他方が炭素数1〜4のアルキル基であり、また、R1 ,R2 がともにアルキル基の場合には、炭素数が1〜4のアルキル基であることが好適である。なお、上記nが3以上の値をとるときには、ゴムとの相溶性が低下するという事態を招き、またアルキル基の炭素数が5以上の場合には、金型の型面(キャビティ表面)の汚れに対する浸透性が悪くなるという傾向がみられるようになる。
上記のグリコールエーテル類は、そのまま、もしくは水ないしはメタノール,エタノール,n−プロパノールのようなアルコール類、トルエン,キシレンのような有機溶媒と混合して使用してもよい。有機溶媒と混合するときには、有機溶媒の量を、通常、グリコールエーテル類100重量部(以下「部」と略す)に対し50部以下にすることが行われ、最も一般的には20部以下にすることが行われる。また、従来から使用されている離型剤を必要に応じて適量併用しても差し支えはない。離型剤を併用する場合には、その使用量を、未加硫ゴム生地とグリコールエーテル類の合計量100部に対し10部以下にすることが行われ、最も一般的には2〜5部にすることが行われる。
未加硫ゴムとしては、天然ゴム(NR),クロロプレンゴム(CR),ブタジエンゴム(BR),ニトリルゴム(NBR),エチレンプロピレンジエンゴム(EPDM),エチレンプロピレンゴム(EPM),スチレンブタジエンゴム(SBR),ポリイソプレンゴム(IR),ブチルゴム(IIR),シリコーンゴム(Q),フッ素ゴム(FKM)等の単独もしくは混合物を主成分とし、さらに加硫剤が配合され、必要に応じて加硫促進剤,補強剤等が配合されているもの等が用いられる。この未加硫ゴムは、金型内において加硫され加硫ゴムとなる。上記の未加硫ゴムとして好ましいのはEPDM,EPM,SBR,NBR,BRもしくはこれらの混合物である。
上記EPDMは、エチレン,α−オレフィンおよび非共役二重結合を有する環状または非環状からなる共重合物である。これについて詳述すると、EPDMはエチレン,α−オレフィン(特にプロピレン)および以下に列挙するポリエンモノマーからなるターポリマーであり、上記ポリエンモノマーとしては、ジシクロペンタジエン、1,5−シクロオクタジエン、1,1−シクロオクタジエン、1,6−シクロドデカジエン、1,7−シクロドデカジエン、1,5,9−シクロドデカトリエン、1,4−シクロヘプタジエン、1,4−シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、2−メチルペンタジエン−1,4、1,5−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、メチル−テトラヒドロインデン、1,4−ヘキサジエン等である。各モノマーの共重合割合は、好ましくはエチレンが30〜80モル%,ポリエンが0.1〜20モル%で残りがα−オレフィンとなるようなターポリマーである。より好ましいのはエチレンが30〜60モル%のものである。そして、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜70のものがよい。
上記SBRとしては、スチレン含量が15〜30モル%でムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜80、好ましくは35〜60のものが好適である。
上記NBRとしては、アクリロニトリル含量が20〜60モル%、好ましくは25〜45モル%でムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜85、好ましくは30〜70のものを用いることが好適である。
上記BRとしては、1,2ポリブタジエンあるいは1,4ポリブタジエンを単独もしくは混合して用い、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜85、好ましくは30〜60のものが好適である。
そして、上記グリコールエーテル類は、上記未加硫ゴムと混合することによって未加硫ゴム生地となる。この場合、グリコールエーテル類は、未加硫ゴム100部に対して、通常10〜60部配合される。好ましいのは15〜25部程度である。そして、上記グリコールエーテル類の沸点は130〜250℃程度であるのが好ましい。すなわち、金型成形は、通常150〜185℃で行われるのであり、上記グリコールエーテル類の沸点が130℃未満であれば、クリーニング時の蒸発が著しく、したがって、クリーニング作業環境の悪化現象を生じる恐れがあり、逆に250℃を超えると、蒸発が困難となって加硫ゴム中に残存し、加硫ゴムの、金型からの取り出しの際の強度が弱くなって崩形等するため、金型の型面から汚れを充分剥離することができ難くなり、クリーニング作業性を低下させる傾向がみられるからである。
なお、上記未加硫ゴム生地を母材とする金型クリーニング材料2には、上記未加硫ゴムに、補強剤としてシリカ,アルミナ,炭酸カルシウム,水酸化アルミニウム,酸化チタン等の無機質補強剤(充填剤)を配合することも可能である。この場合、補強剤の使用量は、未加硫ゴム100部に対して10〜50部に設定することが好適である。また、先に述べたように、離型剤を配合することも可能である。上記離型剤としては、ステアリン酸,ステアリン酸亜鉛,カルナバワックス,モンタンワックス,ステアリルエチレンジアミド等があげられる。これらを未加硫ゴム100部に対して1〜10部配合することが可能である。
つぎに、上記(A)、すなわち汚れ除去を目的とする場合の金型クリーニング材料2の第2例について説明する。この第2例は、未加硫ゴムと、イミダゾール類およびイミダゾリン類の少なくとも一方(イミダゾール類および/またはイミダゾリン類)との混合物からなる未加硫ゴム生地を母材とするものである。この第2例では、上記第1例と異なる部分を主に説明する。
上記イミダゾール類としては、下記の一般式(2)で表されるイミダゾール類を用いることが好結果をもたらす。このようなイミダゾール類の代表例としては、2−メチルイミダゾール,2−エチル−4−メチルイミダゾール,2−フェニルイミダゾール,1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等や、2,4−ジアミノ−6〔2’−メチルイミダゾリル(1)’〕エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6〔2’−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1)’〕エチル−s−トリアジン等があげられる。
Figure 0005245039
上記イミダゾリン類としては、下記の一般式(3)で表されるイミダゾリン類を用いることが好結果をもたらす。このようなイミダゾリン類の代表例としては、2−メチルイミダゾリン、2−メチル−4−エチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、1−ベンジル−2−メチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾリン、2,4−ジアミノ−6〔2’メチルイミダゾリリル−(1)’〕エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6〔2’−メチル−4’−エチルイミダゾリリル−(1)’〕エチル−s−トリアジン、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾリン、1−シアノエチル−2−メチル−4−エチルイミダゾリン等があげられる。
Figure 0005245039
つぎに、上記(A)、すなわち汚れ除去を目的とする場合の金型クリーニング材料2の第3例について説明する。この第3例は、未加硫ゴムと、アミノアルコール類との混合物からなる未加硫ゴム生地を母材とするものである。この第3例では、上記第1例と異なる部分を主に説明する。
上記アミノアルコール類としては、つぎのようなアミノアルコール類を用いることが好結果をもたらす。すなわち、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジブチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチル−N,N−ジエタノールアミン、2−アミノ−2−メチルプロパノール、3−アミノプロパノール、2−アミノプロパノール等があげられる。
つぎに、上記(B)、すなわち離型性付与を目的とする場合の金型クリーニング材料2について説明する。この場合は、未加硫ゴムと離型剤との混合物からなる未加硫ゴム生地を母材とするものである。ここでは、上記第1例と異なる部分を主に説明する。
上記離型剤としては、ステアリン酸,ベヘニン酸のような長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛,ステアリン酸カルシウムで代表される長鎖脂肪酸の金属塩、カルナバワックス,モンタンワックス,モンタン酸の部分ケン化エステルで代表されるエステル系ワックス、ステアリルエチレンジアミドで代表される長鎖脂肪酸アミド、ポリエチレンワックスに代表されるパラフィン類等があげられる。
この金型クリーニング材料2は、上記未加硫ゴムと離型剤とを公知の方法、例えばカレンダーロール等を用いて混合することによって得ることができ、また、予め未加硫ゴム生地をつくり、これに離型剤を練り込む等の方法によっても得ることができる。これらの場合、離型剤は、未加硫ゴム生地100部に対して、通常、1〜50部配合される。好ましいのは3〜20部である。そして、上記離型剤としては、その融点が200℃以下、また沸点が200℃以上であるものが好ましい。さらに、好ましいのは融点が50〜150℃のものである。すなわち、金型成形は、通常、150〜200℃で行われるのであり、上記離型剤の融点が200℃より大きければ、離型剤が金型の型面に滲出せず、また、沸点が200℃未満であれば、離型剤が金型の型面に滲出しても蒸発してしまうために機能を果たさなくなる傾向がみられるからである。
そして、上記金型再生用シートの製法は、上記基材シート1および金型クリーニング材料2を用い、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記金型クリーニング材料2を連続式混練り機またはバッチ式混練り機で混練りした後、上記基材シート1の両面に配置する。ついで、それを、金型クリーニング材料2の突設パターン(帯状パターン)に対応した凹部が形成された2つの金型で挟み圧接する。そして、それを巻き取るか、または適宜の寸法に切断する。このようにして、上記金型再生用シートを作製することができる。
なお、隣り合う金型クリーニング材料(帯状体)2の間の空隙部分は、基材シート1が露呈していてもよいし、金型クリーニング材料2で覆われていてもよい。覆われている場合は、その厚みを金型クリーニング材料(帯状体)2の厚みの20%以下にすることが好ましい。
このような金型再生用シートを用いた金型の型面(キャビティ表面)のクリーニング方法は、例えば、つぎのようにして行うことができる。すなわち、まず、図2に示すように、上金型11と下金型12の間に上記金型再生用シートを挟む。これにより、キャビティ13の開口部の一部分が金型クリーニング材料(帯状体)2で塞がれ、その開口部の他部分は、金型クリーニング材料(帯状体)2で塞がれず、開口状態のままとなる。そして、この状態で型締めする。これにより、金型再生用シートの金型クリーニング材料2が上金型11と下金型12の型面に圧接するとともに、キャビティ13に内に充填される。このとき、金型クリーニング材料(帯状体)2で塞がれていない、キャビティ13の開口部の他部分からは、金型クリーニング材料2のキャビティ13内への充填に伴って、キャビティ13内のエアが押し出され、金型クリーニング材料2がキャビティ13内の隅々まで充填される。すなわち、互いに隣り合う(対向し合う)金型クリーニング材料(帯状体)2の間の空隙がエア抜き用空隙となっている。つぎに、この状態で加熱成形する。これにより、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料2が加熱加硫されて加硫ゴム化するとともに、キャビティ13の形状に成形される。このとき、キャビティ13内の汚れが上記加硫ゴム2a(図3参照)に一体化する。その後、図3に示すように、上金型11と下金型12とを離し、金型再生用シートを脱型する。このとき、上記加硫ゴム2aに一体化された、上金型11と下金型12の型面(キャビティ13の表面)の汚れが除去される。このようにして、クリーニングが行われる。
また、上金型11と下金型12の型面(キャビティ13の表面)に離型性を付与する場合も、同様にして行われ、上記加熱加硫の際に、金型クリーニング材料2に含有される離型剤が滲出し、キャビティ13内の隅々まで離型性を付与する(離型剤を付着させる)ことができる。
図4は、本発明の金型再生用シートの第2の実施の形態を示している。この実施の形態の金型再生用シートは、上記帯状の金型クリーニング材料(帯状体)2が、基材シート1の片面に形成されている。それ以外は図1に示す第1の実施の形態の金型再生用シートと同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。
この第2の実施の形態の金型再生用シートを用いる場合は、図5に示すように、基材シート1が内側になるように折り曲げ、基材シート1同士を対面させた状態で使用する。これにより、上記第1の実施の形態の金型再生用シートと同様の作用・効果を奏する。
図6は、本発明の金型再生用シートの第3の実施の形態を示している。この実施の形態の金型再生用シートは、金型クリーニング材料2が格子状に形成されている。この格子状は、図1に示す第1の実施の形態の金型再生用シートにおける帯状体が縦横に形成されたものである。それ以外は図1に示す第1の実施の形態の金型再生用シートと同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、上記第1の実施の形態の金型再生用シートと同様の作用・効果を奏する。
図7は、本発明の金型再生用シートの第4の実施の形態を示している。この実施の形態の金型再生用シートは、金型クリーニング材料2が斑点状に形成されている。それ以外は図1に示す第1の実施の形態の金型再生用シートと同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、上記第1の実施の形態の金型再生用シートと同様の作用・効果を奏する。
この第4の実施の形態における各斑点状の金型クリーニング材料2の形状は、図7では、参考形態として円錐台のものを図示しているが、実施の形態として円錐,角錐があげられる。なお、他の参考形態として円柱,角柱,円筒,角筒等があげられる
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔紙製シート〕
基材シートとして、和紙(薄葉紙)を準備した。このものは、厚み0.15mm、坪量40g/m2 であった。
〔布帛シート〕
基材シートとして、ポリエステル製長繊維からなるスパンボンド不織布(旭化成社製、エルタスE01070)を準備した。この不織布は、引き裂き強度8.5N、厚み0.35mm、坪量70g/m2 であった。
〔金型クリーニング材料〕
エチレンプロピレンゴム100部、シリカパウダー50部、酸化チタン5部、有機過酸化物〔n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート〕2部、イミダゾール{2,4−ジアミノ−6−〔2′−メチルイミダゾリル−(1′)〕エチル−s−トリアジン}10部、モンタンワックス5部を混練機で混練し、金型クリーニング材料を調製した。
〔実施例1〜7〕
上記基材シート(和紙,不織布)の両面に、上記金型クリーニング材料を、下記の表1に示すパターン(帯状,格子状,斑点状)および寸法(幅,厚み,隙間)に突設させた。
〔比較例1,2〕
上記基材シートの両面に、上記金型クリーニング材料を、一様な平面状(均一厚みのシート状)に形成した。
〔充填率・充填性〕
このようにして得られた実施例1〜7および比較例1,2の各金型再生用シートを用いて、金型のクリーニングを行った。この金型は、半導体素子を樹脂封止する際に用いるトランスファー成形用金型であり、上金型と下金型とからなり、これら上金型と下金型の各型面(対向面)は24mm×91mmの長方形となっている。また、型締めした状態での各キャビティの形状は直方体状であり、その寸法は4mm×5mm×2mm(高さ)である。また、キャビティは16個形成されており、それらが8個ずつ2列に並列状に配置されている。この2列の間隔は10mmであり、各列において隣り合うキャビティの間隔は1mmである。そして、充填率の評価は、上記16個のキャビティのうち最も充填性が悪いキャビティの充填率について行った。また、充填率は、キャビティの底面積と、クリーニングによりキャビティ形状に加熱成形された加硫ゴムの底面積との比率により求めた。なお、上記クリーニングの条件は、金型再生用シートの寸法を上記型面と同じとし、金型の型締めギャップを0.5mmとし、成形温度を175℃とし、成形時間を5分間とした。
〔クリーニング性〕
上記充填率が100%のものは、キャビティの隅々までクリーニングができたため、○と評価し、上記充填率が100%未満のものは、キャビティのクリーニングが不充分であるため、×と評価し、下記の表1,2に併せて表記した。
Figure 0005245039
Figure 0005245039
上記表1,2の結果から、実施例1〜7の金型再生用シートは、比較例1,2の金型再生用シートよりも、充填性およびクリーニング性に優れることがわかる。
本発明の金型再生用シートの第1の実施の形態を示す斜視図である。 上記金型再生用シートを用いたクリーニング方法を示す説明図である。 上記クリーニング方法を示す説明図である。 本発明の金型再生用シートの第2の実施の形態を示す斜視図である。 上記金型再生用シートの使用方法を示す説明図である。 本発明の金型再生用シートの第3の実施の形態を示す斜視図である。 本発明の金型再生用シートの第4の実施の形態を示す斜視図である。
符号の説明
1 基材シート
2 金型クリーニング材料

Claims (6)

  1. 成形金型の型締め時の圧力を利用し金型クリーニング材料を上記成形金型のキャビティ開口部からキャビティ内に充填してそのキャビティの内部表面をクリーニングする際に用いる金型再生用シートであって、紙製シートまたは布帛シートの片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料が、上記キャビティ開口部の配置に対応していない状態で、複数の帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンに突設されているとともに、上記帯状パターン,格子状パターンまたは斑点状パターンの所定の上部が上記キャビティ開口部を部分的に塞ぐよう、上記帯状パターンまたは格子状パターンの構成要素の横断面形状が、四角形以外の多角形または半円に形成され、上記斑点状パターンの構成要素の形状が、円錐または角錐に形成され、上記パターンの上部で塞がれていない、上記キャビティ開口部の部分が、上記金型クリーニング材料のキャビティ内への充填性を向上させるために、キャビティ内のエアを抜くためのエア抜き用開口部になっており、上記パターンの、互いに隣り合う構成要素の間の空隙が、エア抜き用空隙に形成されていることを特徴とする金型再生用シート。
  2. 上記四角形以外の多角形が、三角形である請求項1記載の金型再生用シート。
  3. 上記パターンの各構成要素の幅および厚みが、1〜5mmの範囲内に設定され、隣り合う、上記パターンの構成要素間の隙間が、1〜5mmの範囲内に設定されている請求項1または2記載の金型再生用シート。
  4. 上記布帛シートが、不織布である請求項1〜3のいずれか一項に記載の金型再生用シート。
  5. 上記不織布が、スパンボンド不織布である請求項4記載の金型再生用シート。
  6. 上記布帛シートが、エンボス処理されている請求項1〜5のいずれか一項に記載の金型再生用シート。
JP2006019638A 2006-01-27 2006-01-27 金型再生用シート Active JP5245039B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006019638A JP5245039B2 (ja) 2006-01-27 2006-01-27 金型再生用シート
TW095144626A TWI414410B (zh) 2006-01-27 2006-12-01 模具再生用片材
CN2006101562270A CN101007432B (zh) 2006-01-27 2006-12-26 模具再生用片材
KR1020070005116A KR101296981B1 (ko) 2006-01-27 2007-01-17 금형 재생용 시트
SG201100527-9A SG169347A1 (en) 2006-01-27 2007-01-25 Sheet for regenerating a mold
MYPI20070122A MY147568A (en) 2006-01-27 2007-01-25 Sheet for regenerating a mold
SG200700588-7A SG134286A1 (en) 2006-01-27 2007-01-25 Sheet for regenerating a mold
EP07001647A EP1813406B1 (en) 2006-01-27 2007-01-25 Sheet for regenerating a mold
AT07001647T ATE513667T1 (de) 2006-01-27 2007-01-25 Folie zur regenerierung eines formwerkzeuges

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006019638A JP5245039B2 (ja) 2006-01-27 2006-01-27 金型再生用シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007196586A JP2007196586A (ja) 2007-08-09
JP5245039B2 true JP5245039B2 (ja) 2013-07-24

Family

ID=38451657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006019638A Active JP5245039B2 (ja) 2006-01-27 2006-01-27 金型再生用シート

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5245039B2 (ja)
CN (1) CN101007432B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101396853B (zh) * 2007-09-26 2010-09-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法
JP5768588B2 (ja) 2011-08-18 2015-08-26 日立化成株式会社 金型再生用シート
JP5741398B2 (ja) 2011-11-21 2015-07-01 日立化成株式会社 金型クリーニングシート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137914A (en) * 1979-04-13 1980-10-28 Mitsubishi Electric Corp Cleaning method for semiconductor producing device
JPS63159020A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 Kyushu Nitto Denko Kk 金型成形部回り清浄シ−ト
IT214620Z2 (it) * 1988-05-12 1990-05-09 Fiat Auto Spa Lastra detergente
JPH03202327A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Toowa Kk 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法
JPH06268103A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Cable Ltd リードフレーム、成形金型、半導体素子の製造方法および半導体素子の半製品
JPH07304044A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Toshiba Chem Corp 金型のクリーニング材およびクリーニング方法
JPH09129659A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Toshiba Chem Corp 半導体封止用シート状樹脂
JP3764239B2 (ja) * 1996-12-10 2006-04-05 日東電工株式会社 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法
JPH1067021A (ja) * 1997-05-20 1998-03-10 Nitto Denko Corp 金型再生用シート
JPH11198151A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Hitachi Ltd 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた成形金型のクリーニング方法
JP4317848B2 (ja) * 2002-12-06 2009-08-19 日本カーバイド工業株式会社 成形金型用クリーニング材及びクリーニング方法
JP2005297284A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Asahi Kasei Fibers Corp 金型クリーニングシート及びそれを用いたクリーニング方法
JP4157495B2 (ja) * 2004-05-24 2008-10-01 株式会社ルネサステクノロジ 成型金型のクリーニング工程を含む半導体チップの樹脂封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101007432B (zh) 2012-01-04
CN101007432A (zh) 2007-08-01
JP2007196586A (ja) 2007-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5391072B2 (ja) 金型清掃用ゴム系組成物
KR100458657B1 (ko) 반도체장치성형용금형을위한세정조성물및이를사용한금형의세정방법
JP5245039B2 (ja) 金型再生用シート
JP2008213313A (ja) 金型再生用シートおよびそれを用いた金型クリーニング方法
JP5245040B2 (ja) 金型再生用シート
JP5089273B2 (ja) 金型再生用シート
JP5322140B2 (ja) 金型再生用シート
JP5726517B2 (ja) 金型離型回復用ゴム系組成物
EP1813406B1 (en) Sheet for regenerating a mold
JP5737122B2 (ja) 金型離型回復シートおよびそれを用いた金型離型処理方法
JP2011224894A (ja) 印刷用ブランケットの製造方法
JP2010149358A (ja) 金型離型用シートおよびそれを用いた金型離型処理方法
JPH0768562A (ja) 金型清掃用ゴム系組成物
KR102002175B1 (ko) 금형 클리닝 시트
JP3585631B2 (ja) 金型クリーニング方法
JP5023336B2 (ja) 指紋採取用シート
JP2013107287A6 (ja) 金型クリーニングシート
TWI577524B (zh) 模具再生用片材
JP7306844B2 (ja) シール材用ゴム組成物およびこれを用いたシール材
JP2001316513A (ja) 弾性を有する吸液性部材の製造方法及び弾性を有する吸液性部材
JPH01228809A (ja) 成形金型清浄方法
KR20100051996A (ko) 데코타일 기재층 제조용 조성물
WO2013151351A1 (ko) 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임
JPH081684A (ja) 金型再生用シート
JP2012011762A (ja) 高撥水構造の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110719

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120601

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130129

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20130226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5245039

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350