JPH07304044A - 金型のクリーニング材およびクリーニング方法 - Google Patents
金型のクリーニング材およびクリーニング方法Info
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- JPH07304044A JPH07304044A JP12181694A JP12181694A JPH07304044A JP H07304044 A JPH07304044 A JP H07304044A JP 12181694 A JP12181694 A JP 12181694A JP 12181694 A JP12181694 A JP 12181694A JP H07304044 A JPH07304044 A JP H07304044A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、シート又はテープ状の基材(1) の
片面又は両面に、複数のクリーニング樹脂(2) を金型キ
ャビティの位置に応じて配置し該基体(1) と打錠などに
より一体としてなるモールド用金型のクリーニング材
(3) であり、また、かかる金型クリーニング材(3) を、
加熱した金型(5) 内に挟み込み一定時間加熱加圧してク
リーニング樹脂(2) を硬化させ、その後クリーニング材
(3) を除去することを特徴とするモールド用金型のクリ
ーニング方法である。 【効果】 本発明のクリーニング材およびクリーニング
方法によれば、複雑なモールド金型の細部までクリーニ
ング樹脂が行きわたり綺麗になると同時に、作業性に優
れたものである。
片面又は両面に、複数のクリーニング樹脂(2) を金型キ
ャビティの位置に応じて配置し該基体(1) と打錠などに
より一体としてなるモールド用金型のクリーニング材
(3) であり、また、かかる金型クリーニング材(3) を、
加熱した金型(5) 内に挟み込み一定時間加熱加圧してク
リーニング樹脂(2) を硬化させ、その後クリーニング材
(3) を除去することを特徴とするモールド用金型のクリ
ーニング方法である。 【効果】 本発明のクリーニング材およびクリーニング
方法によれば、複雑なモールド金型の細部までクリーニ
ング樹脂が行きわたり綺麗になると同時に、作業性に優
れたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体を樹脂封止する
金型のクリーニング材およびクリーニング方法に関す
る。
金型のクリーニング材およびクリーニング方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】各種のモールド方法によって製造される
半導体製品は、近年、形状、サイズの多様化が進み、特
にモールド法により製造される樹脂封止型半導体装置
は、薄型化、小形化が急速に進んでいる。これに伴い、
半導体装置の製造に用いられるモールド金型の形状も複
雑化する傾向にあり、成形回数が増えていくにつれて金
型にはモールド樹脂による汚れが金型表面に堆積する。
半導体製品は、近年、形状、サイズの多様化が進み、特
にモールド法により製造される樹脂封止型半導体装置
は、薄型化、小形化が急速に進んでいる。これに伴い、
半導体装置の製造に用いられるモールド金型の形状も複
雑化する傾向にあり、成形回数が増えていくにつれて金
型にはモールド樹脂による汚れが金型表面に堆積する。
【０００３】これらの汚れた金型をクリーニングするに
は、一般にメラミン系のクリーニング樹脂粉末やクリー
ニングシートが用いられる。メラミン系クリーニング樹
脂粉末を用いる方法は、半導体装置と同様な方法で成形
作業を行って金型のクリーニングを行うが、金型形状の
複雑化に伴い、特に薄型では金型の細部までクリーニン
グ樹脂を行き渡らせるための条件設定が大変難しいとい
う欠点がある。また、クリーニングシートを挟み込んで
行う方法は、その性状から金型のコーナー部のクリーニ
ングが十分できないという欠点がある。
は、一般にメラミン系のクリーニング樹脂粉末やクリー
ニングシートが用いられる。メラミン系クリーニング樹
脂粉末を用いる方法は、半導体装置と同様な方法で成形
作業を行って金型のクリーニングを行うが、金型形状の
複雑化に伴い、特に薄型では金型の細部までクリーニン
グ樹脂を行き渡らせるための条件設定が大変難しいとい
う欠点がある。また、クリーニングシートを挟み込んで
行う方法は、その性状から金型のコーナー部のクリーニ
ングが十分できないという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、モールド金型の細部
までクリーニング樹脂を行き渡らせ十分にクリーニング
し、かつ作業性に優れたクリーニング材およびそれを用
いたクリーニング方法を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、モールド金型の細部
までクリーニング樹脂を行き渡らせ十分にクリーニング
し、かつ作業性に優れたクリーニング材およびそれを用
いたクリーニング方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、クリーニング樹
脂を基材と一体にさせたものを用いることによって、上
記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、クリーニング樹
脂を基材と一体にさせたものを用いることによって、上
記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
【０００６】即ち、本発明は、シート又はテープ状の基
材の少なくとも片面に、複数のクリーニング樹脂を金型
キャビティの位置に応じて配置し該基体と一体としてな
ることを特徴とするモールド用金型のクリーニング材で
ある。また、シート又はテープ状の基材の少なくとも片
面に、複数のクリーニング樹脂を金型キャビティの位置
に応じて配置し該基体と一体としてなる金型クリーニン
グ材を、加熱した金型内に挟み込み一定時間加熱加圧し
てクリーニング樹脂を硬化させ、その後クリーニング材
を除去することを特徴とするモールド用金型のクリーニ
ング方法である。
材の少なくとも片面に、複数のクリーニング樹脂を金型
キャビティの位置に応じて配置し該基体と一体としてな
ることを特徴とするモールド用金型のクリーニング材で
ある。また、シート又はテープ状の基材の少なくとも片
面に、複数のクリーニング樹脂を金型キャビティの位置
に応じて配置し該基体と一体としてなる金型クリーニン
グ材を、加熱した金型内に挟み込み一定時間加熱加圧し
てクリーニング樹脂を硬化させ、その後クリーニング材
を除去することを特徴とするモールド用金型のクリーニ
ング方法である。
【０００７】本発明に用いるシート又はテープ状の基材
としては、樹脂の硬化温度に耐え得る耐熱温度と、所定
大きさの樹脂群を保持できる程度の強度を有したもので
あればよく、特に限定されるものではなく、紙、ガラス
クロス、金属、プラスチックフィルム等が挙げられる。
としては、樹脂の硬化温度に耐え得る耐熱温度と、所定
大きさの樹脂群を保持できる程度の強度を有したもので
あればよく、特に限定されるものではなく、紙、ガラス
クロス、金属、プラスチックフィルム等が挙げられる。
【０００８】本発明に用いるクリーニング樹脂として
は、従来から一般に使用されているメラミン系樹脂等が
用いられるが、特に限定されるものではない。
は、従来から一般に使用されているメラミン系樹脂等が
用いられるが、特に限定されるものではない。
【０００９】まず、上述の基材にクリーニング樹脂を一
体にして金型クリーニング材をつくるが、例えば、一定
の厚さと大きさを有するシートまたはテープに、クリー
ニング樹脂粉体をのせ低温加圧成形（打錠）又は溶融付
着させて容易に作ることができる。基材に確実にクリー
ニング樹脂を固定させる方法は、基材にディンプル（係
止くぼみ）や貫通孔を設けて一体化させるとよい。こう
して作った金型クリーニング材を用いるクリーニング方
法は次のようにして行うことができる。金型クリーニン
グ材を用意し、これを加熱した金型に挟み込み型締め
し、一定時間加熱加圧してクリーニング樹脂を硬化させ
る。次いで型開きを行い、硬化樹脂を基材ごと除去して
金型のクリーニングを行うことができる。
体にして金型クリーニング材をつくるが、例えば、一定
の厚さと大きさを有するシートまたはテープに、クリー
ニング樹脂粉体をのせ低温加圧成形（打錠）又は溶融付
着させて容易に作ることができる。基材に確実にクリー
ニング樹脂を固定させる方法は、基材にディンプル（係
止くぼみ）や貫通孔を設けて一体化させるとよい。こう
して作った金型クリーニング材を用いるクリーニング方
法は次のようにして行うことができる。金型クリーニン
グ材を用意し、これを加熱した金型に挟み込み型締め
し、一定時間加熱加圧してクリーニング樹脂を硬化させ
る。次いで型開きを行い、硬化樹脂を基材ごと除去して
金型のクリーニングを行うことができる。
【００１０】次に、本発明を図面を用いて説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例を示すクリーニン
グ材の断面図を、図２は図１の斜視図を示す。図３は本
発明の別の実施例のクリーニング材とそれによるクリー
ニング方法を説明する断面図を示す。
グ材の断面図を、図２は図１の斜視図を示す。図３は本
発明の別の実施例のクリーニング材とそれによるクリー
ニング方法を説明する断面図を示す。
【００１２】図１および図２において、シート又はテー
プ等からなる基材１の片面に粉末のクリーニング樹脂２
を打錠又は溶融付着させてクリーニング樹脂２を基体１
に一体にする。このクリーニング樹脂２は金型キャビテ
ィの配置に応じて基体上に複数個作りクリーニング樹脂
２の群を有するクリーニング材とする。また図３に示し
たように、クリーニング樹脂２を基材１に確実に固着さ
せるために、基材１に複数の貫通孔（ディンプルでもよ
い）４を設けて基板両面にクリーニング樹脂２を一体に
してクリーニング材３を作ることもできる。このクリー
ニング材３を加熱した金型５に挟み込み所定時間加熱加
圧してクリーニング樹脂を硬化させ、その後それを基体
ごと除去して金型をクリーニングすることができる。
プ等からなる基材１の片面に粉末のクリーニング樹脂２
を打錠又は溶融付着させてクリーニング樹脂２を基体１
に一体にする。このクリーニング樹脂２は金型キャビテ
ィの配置に応じて基体上に複数個作りクリーニング樹脂
２の群を有するクリーニング材とする。また図３に示し
たように、クリーニング樹脂２を基材１に確実に固着さ
せるために、基材１に複数の貫通孔（ディンプルでもよ
い）４を設けて基板両面にクリーニング樹脂２を一体に
してクリーニング材３を作ることもできる。このクリー
ニング材３を加熱した金型５に挟み込み所定時間加熱加
圧してクリーニング樹脂を硬化させ、その後それを基体
ごと除去して金型をクリーニングすることができる。
【００１３】
【作用】クリーニング樹脂を基材に一体化させたことに
よって、金型内の細部まで樹脂が行渡り、きれいにクリ
ーニングができ、クリーニング終了後は硬化樹脂が基材
についたまま処理できるのでクリーニング作業性も向上
できる。
よって、金型内の細部まで樹脂が行渡り、きれいにクリ
ーニングができ、クリーニング終了後は硬化樹脂が基材
についたまま処理できるのでクリーニング作業性も向上
できる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。
【００１５】実施例 ポリイミドシートに複数の貫通孔を加工し、その両面に
メラミン系クリーニング樹脂ＥＣＲ（日本カーバイト社
製、商品名）を加圧付着させてクリーニング材をつくっ
た。このクリーニング材を半導体製造金型ＴＳＯＰ（40
0mil）に挟み込み加熱加圧成形してクリーニングを行っ
た。
メラミン系クリーニング樹脂ＥＣＲ（日本カーバイト社
製、商品名）を加圧付着させてクリーニング材をつくっ
た。このクリーニング材を半導体製造金型ＴＳＯＰ（40
0mil）に挟み込み加熱加圧成形してクリーニングを行っ
た。
【００１６】比較例 半導体製造金型ＴＳＯＰ（400mil）を用いてメラミン系
クリーニング樹脂ＥＣＲ（日本カーバイド社製、商品
名）をトランスファー成形してクリーニングを行った。
クリーニング樹脂ＥＣＲ（日本カーバイド社製、商品
名）をトランスファー成形してクリーニングを行った。
【００１７】実施例および比較例の結果を表１に示した
が、本発明は優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
が、本発明は優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のクリーニング材およびクリーニング方法に
よれば、複雑なモールド金型の細部までクリーニング樹
脂が行きわたり綺麗になると同時に、作業性に優れたも
のである。
に、本発明のクリーニング材およびクリーニング方法に
よれば、複雑なモールド金型の細部までクリーニング樹
脂が行きわたり綺麗になると同時に、作業性に優れたも
のである。
【図１】図１は本発明の一実施例を示すクリーニング材
の断面図である。
の断面図である。
【図２】図２は図１の斜視図である。
【図３】図３は本発明の別の実施例であるクリーニング
材およびそれによるクリーニング方法を説明する断面図
である。
材およびそれによるクリーニング方法を説明する断面図
である。
１ シート又はテープ ２ クリーニング樹脂 ３ クリーニング材 ４ 貫通孔 ５ モールド金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 シート又はテープ状の基材の少なくとも
片面に、複数のクリーニング樹脂を金型キャビティの位
置に応じて配置し該基体と一体としてなることを特徴と
するモールド用金型のクリーニング材。 - 【請求項２】 シート又はテープ状の基材の少なくとも
片面に、複数のクリーニング樹脂を金型キャビティの位
置に応じて配置し該基体と一体としてなる金型クリーニ
ング材を、加熱した金型内に挟み込み一定時間加熱加圧
してクリーニング樹脂を硬化させ、その後クリーニング
材を除去することを特徴とするモールド用金型のクリー
ニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12181694A JPH07304044A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 金型のクリーニング材およびクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12181694A JPH07304044A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 金型のクリーニング材およびクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07304044A true JPH07304044A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14820647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12181694A Pending JPH07304044A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 金型のクリーニング材およびクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07304044A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004052610A1 (ja) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 成形金型用クリーニング材及びクリーニング方法 |
| EP1813406A1 (en) | 2006-01-27 | 2007-08-01 | Nitto Denko Corporation | Sheet for regenerating a mold |
| JP2007196587A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
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| JP2007242924A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008132759A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008143144A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| CN100408296C (zh) * | 2002-12-06 | 2008-08-06 | 日本碳化物工业株式会社 | 成型模具用清洗材料和清洗方法 |
| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| KR20130056162A (ko) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 금형 클리닝 시트 |
| CN111673960A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-18 | 苏州德林泰精工科技有限公司 | 一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP12181694A patent/JPH07304044A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7553784B2 (en) | 2002-12-06 | 2009-06-30 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Cleaning material for molding metal die, and cleaning method |
| EP1813406A1 (en) | 2006-01-27 | 2007-08-01 | Nitto Denko Corporation | Sheet for regenerating a mold |
| JP2007196587A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
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| TWI414410B (zh) * | 2006-01-27 | 2013-11-11 | Nitto Denko Corp | 模具再生用片材 |
| KR101296981B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2013-08-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금형 재생용 시트 |
| JP2007242924A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| CN103128884A (zh) * | 2011-11-21 | 2013-06-05 | 日东电工株式会社 | 模具清洁片 |
| CN105538556A (zh) * | 2011-11-21 | 2016-05-04 | 日东电工株式会社 | 模具清洁片 |
| CN111673960A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-18 | 苏州德林泰精工科技有限公司 | 一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |